JPH0997960A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH0997960A JPH0997960A JP7252703A JP25270395A JPH0997960A JP H0997960 A JPH0997960 A JP H0997960A JP 7252703 A JP7252703 A JP 7252703A JP 25270395 A JP25270395 A JP 25270395A JP H0997960 A JPH0997960 A JP H0997960A
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- circuit board
- board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、プリント基板同士をリード線を介
することなく直接接続するボードｔｏボードコネクタを
搭載する電子制御装置において、その製造時に前記コネ
クタにフラックス飛散し、付着することによりコネクタ
の接続信頼性が低下するのを防止することを目的とす
る。 【構成】 接続端子部がプリント基板取り付け面より突
出したオーバーハング形状のボードｔｏボードコネクタ
１を実装する個別プリント基板５ａと、複数の異種の個
別プリント基板５ｂとから構成される集合プリント基板
において、前記コネクタ１を実装する個別プリント基板
５ａと隣接する、個別プリント基板５ｂをプッシュバッ
ク工法にて嵌戻すことで、プリント基板間の接続面を嵌
合接続させた構成により、個別プリント基板５ａと異種
の個別プリント基板５ｂの境界部分にミシン目のスリッ
ト等の隙間をなくし、その個別プリント基板間の境界端
面にボードｔｏボードコネクタ１を配置した。
することなく直接接続するボードｔｏボードコネクタを
搭載する電子制御装置において、その製造時に前記コネ
クタにフラックス飛散し、付着することによりコネクタ
の接続信頼性が低下するのを防止することを目的とす
る。 【構成】 接続端子部がプリント基板取り付け面より突
出したオーバーハング形状のボードｔｏボードコネクタ
１を実装する個別プリント基板５ａと、複数の異種の個
別プリント基板５ｂとから構成される集合プリント基板
において、前記コネクタ１を実装する個別プリント基板
５ａと隣接する、個別プリント基板５ｂをプッシュバッ
ク工法にて嵌戻すことで、プリント基板間の接続面を嵌
合接続させた構成により、個別プリント基板５ａと異種
の個別プリント基板５ｂの境界部分にミシン目のスリッ
ト等の隙間をなくし、その個別プリント基板間の境界端
面にボードｔｏボードコネクタ１を配置した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子制御装置の信頼性
を向上することのできるプリント基板に関するものであ
る。
を向上することのできるプリント基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の集合プリント基板は、原板から金
型で打ち抜くことにより、部品挿入穴と、ミシン目と、
スリットをつけて複数の個別プリント基板を接続、一枚
化していた。この集合プリント基板にプンリト基板間接
続用のボードｔｏボードコネクタを搭載した場合、電子
制御装置としての製造時に、コネクタの接続信頼性を低
下させる可能性があった。
型で打ち抜くことにより、部品挿入穴と、ミシン目と、
スリットをつけて複数の個別プリント基板を接続、一枚
化していた。この集合プリント基板にプンリト基板間接
続用のボードｔｏボードコネクタを搭載した場合、電子
制御装置としての製造時に、コネクタの接続信頼性を低
下させる可能性があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板同士をリ
ード線を介することなく直接接続することのできるボー
ドｔｏボードコネクタを搭載する電子制御装置におい
て、前記ボードｔｏボードコネクタの接続端子部はプリ
ント基板取り付け面より側面に突出したオーバーハング
形状となっている。このコネクタを実装する複数の、個
別プリント基板と異種の個別プリント基板をミシン目と
スリットにて接続し、一枚化した集合プリント基板にお
いて、前記コネクタの配置により、前記集合プリント基
板の、電子制御装置としての製造の際、部品の搭載後、
はんだ付け装置でのはんだ付け時に塗布されるフラック
スが前記スリットを抜け、前記コネクタの接続端子部へ
飛散し、付着する可能性がある。この時、フラックス含
有の塩素分による端子の劣化や、固形成分による接触抵
抗の増加等、接続信頼性の低下を発生し得るという課題
があった。また、フラックス飛散防止のため、一枚化し
た集合プリント基板の一部をプッシュバック工法にて嵌
戻す際のストレスにより、プリント基板に歪や、反りが
発生するという課題があった。この課題解決のための従
来技術として特開平３−６００９１号公報があるがこの
従来技術においては嵌戻すプリント基板の周辺にストレ
ス吸収のためのスリットを設ける必要がある。すなわ
ち、スリットを設けるための余分なプリント基板およ
び、そのスペースを必要とし、当然スリットの周辺には
回路パターンを設定できないという規制があるなどの課
題がある。また、集合プリント基板の一部をプッシュバ
ック工法による嵌合接続した場合、インサートマシンに
よる部品挿入ストレスなどのストレスに対し、個別プリ
ント基板同士の接続強度が低下する課題があった。ま
た、集合プリント基板を個別プリント基板に分割する時
に発生する、ミシン目のバリによりボードｔｏボードコ
ネクタによるプリント基板間の接続に支障が発生する可
能性があるため、バリをカットするなど工数をかける必
要があった。本発明は上記の課題を解決するもので、ボ
ードｔｏボードコネクタを実装する個別プリント基板と
異種の個別プリント基板を一枚化する際、個別プリント
基板に隣接する、異種の個別プリント基板をプッシュバ
ック工法により嵌戻すことで、前記個別プリント基板間
の接続面を嵌合接続させた構成により、個別プリント基
板と異種の個別プリント基板間の境界部分の隙間をなく
し、その境界端面にボードｔｏボードコネクタを配置し
たものである。また、嵌戻す異種の個別プリント基板
と、その異種の個別プリント基板を保持する集合プリン
ト基板本体との嵌合接触部分において、嵌合周辺のうち
少なくとも二辺をスリットにて構成し、他の嵌合保持さ
れた端面にボードｔｏボードコネクタを搭載する個別プ
リント基板を配置したものである。また、一枚化した個
別プリント基板間を接続するミシン目間の、スリット部
分を嵌戻したものである。また、個別プリント基板と隣
接する異種の個別プリント基板間をミシン目のないスリ
ットにより分離形成し、前記スリットのうち前記コネク
タの接続端子部の下部において、少なくともコネクタ幅
以上の長さにわたってスリット部分をプッシュバック工
法にて、嵌戻ししたものである。
ード線を介することなく直接接続することのできるボー
ドｔｏボードコネクタを搭載する電子制御装置におい
て、前記ボードｔｏボードコネクタの接続端子部はプリ
ント基板取り付け面より側面に突出したオーバーハング
形状となっている。このコネクタを実装する複数の、個
別プリント基板と異種の個別プリント基板をミシン目と
スリットにて接続し、一枚化した集合プリント基板にお
いて、前記コネクタの配置により、前記集合プリント基
板の、電子制御装置としての製造の際、部品の搭載後、
はんだ付け装置でのはんだ付け時に塗布されるフラック
スが前記スリットを抜け、前記コネクタの接続端子部へ
飛散し、付着する可能性がある。この時、フラックス含
有の塩素分による端子の劣化や、固形成分による接触抵
抗の増加等、接続信頼性の低下を発生し得るという課題
があった。また、フラックス飛散防止のため、一枚化し
た集合プリント基板の一部をプッシュバック工法にて嵌
戻す際のストレスにより、プリント基板に歪や、反りが
発生するという課題があった。この課題解決のための従
来技術として特開平３−６００９１号公報があるがこの
従来技術においては嵌戻すプリント基板の周辺にストレ
ス吸収のためのスリットを設ける必要がある。すなわ
ち、スリットを設けるための余分なプリント基板およ
び、そのスペースを必要とし、当然スリットの周辺には
回路パターンを設定できないという規制があるなどの課
題がある。また、集合プリント基板の一部をプッシュバ
ック工法による嵌合接続した場合、インサートマシンに
よる部品挿入ストレスなどのストレスに対し、個別プリ
ント基板同士の接続強度が低下する課題があった。ま
た、集合プリント基板を個別プリント基板に分割する時
に発生する、ミシン目のバリによりボードｔｏボードコ
ネクタによるプリント基板間の接続に支障が発生する可
能性があるため、バリをカットするなど工数をかける必
要があった。本発明は上記の課題を解決するもので、ボ
ードｔｏボードコネクタを実装する個別プリント基板と
異種の個別プリント基板を一枚化する際、個別プリント
基板に隣接する、異種の個別プリント基板をプッシュバ
ック工法により嵌戻すことで、前記個別プリント基板間
の接続面を嵌合接続させた構成により、個別プリント基
板と異種の個別プリント基板間の境界部分の隙間をなく
し、その境界端面にボードｔｏボードコネクタを配置し
たものである。また、嵌戻す異種の個別プリント基板
と、その異種の個別プリント基板を保持する集合プリン
ト基板本体との嵌合接触部分において、嵌合周辺のうち
少なくとも二辺をスリットにて構成し、他の嵌合保持さ
れた端面にボードｔｏボードコネクタを搭載する個別プ
リント基板を配置したものである。また、一枚化した個
別プリント基板間を接続するミシン目間の、スリット部
分を嵌戻したものである。また、個別プリント基板と隣
接する異種の個別プリント基板間をミシン目のないスリ
ットにより分離形成し、前記スリットのうち前記コネク
タの接続端子部の下部において、少なくともコネクタ幅
以上の長さにわたってスリット部分をプッシュバック工
法にて、嵌戻ししたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、複数の個別プリント基板と異種の個別プリ
ント基板を一枚化した集合プリント基板においてボード
ｔｏボードコネクタを搭載する個別プリント基板に隣接
する異種の個別プリント基板をプッシュバック工法にて
嵌戻し、個別プリント基板間の隙間をなくした構成と
し、その接続境界端面にボードｔｏボードコネクタを配
置したものである。また本発明は、嵌戻す異種の個別プ
リント基板とその異種の個別プリント基板を保持する集
合プリント基板本体の嵌合周辺のうち少なくとも二辺を
スリットにて構成し、他の嵌合保持された端面にボード
ｔｏボードコネクタを実装する個別プリント基板を配置
したものである。また本発明は、上記コネクタを実装す
る個別プリント基板と異種の個別プリント基板の接続ミ
シン目とスリットにおいて、ボードｔｏボードコネクタ
の端子部下部に位置するミシン目間のスリット部分をプ
ッシュバック工法にて嵌戻したものである。また本発明
は、上記コネクタを実装する個別プリント基板と隣接す
る異種の個別プリント基板間をミシン目のないスリット
により分離形成し、前記スリットのうち、前記ボードｔ
ｏボードコネクタの接続端子部下部において少なくとも
コネクタ幅以上の長さにわたってプッシュバック工法に
より嵌戻したものである。
に本発明は、複数の個別プリント基板と異種の個別プリ
ント基板を一枚化した集合プリント基板においてボード
ｔｏボードコネクタを搭載する個別プリント基板に隣接
する異種の個別プリント基板をプッシュバック工法にて
嵌戻し、個別プリント基板間の隙間をなくした構成と
し、その接続境界端面にボードｔｏボードコネクタを配
置したものである。また本発明は、嵌戻す異種の個別プ
リント基板とその異種の個別プリント基板を保持する集
合プリント基板本体の嵌合周辺のうち少なくとも二辺を
スリットにて構成し、他の嵌合保持された端面にボード
ｔｏボードコネクタを実装する個別プリント基板を配置
したものである。また本発明は、上記コネクタを実装す
る個別プリント基板と異種の個別プリント基板の接続ミ
シン目とスリットにおいて、ボードｔｏボードコネクタ
の端子部下部に位置するミシン目間のスリット部分をプ
ッシュバック工法にて嵌戻したものである。また本発明
は、上記コネクタを実装する個別プリント基板と隣接す
る異種の個別プリント基板間をミシン目のないスリット
により分離形成し、前記スリットのうち、前記ボードｔ
ｏボードコネクタの接続端子部下部において少なくとも
コネクタ幅以上の長さにわたってプッシュバック工法に
より嵌戻したものである。
【０００５】
【作用】本発明は、本構成によってプリント基板同士を
リード線を介さず直接に接続するボードｔｏボードコネ
クタを搭載する電子制御装置の製造過程において、ボー
ドｔｏボードコネクタの接続端子へフラックスが飛散
し、付着することを防止し、かつプッシュバック工法に
て、集合プリント基板の一部を嵌戻す際のストレスによ
り発生する集合プリント基板の歪、反りを軽減し、かつ
集合プリント基板の一枚化の強度を向上し、電子制御装
置としての製造過程でインサートマシンの部品挿入スト
レス等により発生し得る、嵌戻したプリント基板のはず
れ・ミシン目の割れ等を防止し、かつミシン目を割る際
に発生するバリをカットする工数を削減することができ
る。
リード線を介さず直接に接続するボードｔｏボードコネ
クタを搭載する電子制御装置の製造過程において、ボー
ドｔｏボードコネクタの接続端子へフラックスが飛散
し、付着することを防止し、かつプッシュバック工法に
て、集合プリント基板の一部を嵌戻す際のストレスによ
り発生する集合プリント基板の歪、反りを軽減し、かつ
集合プリント基板の一枚化の強度を向上し、電子制御装
置としての製造過程でインサートマシンの部品挿入スト
レス等により発生し得る、嵌戻したプリント基板のはず
れ・ミシン目の割れ等を防止し、かつミシン目を割る際
に発生するバリをカットする工数を削減することができ
る。
【０００６】
【実施例】以下本発明の第１の実施例について、図面を
参照しながら説明する。図５（ａ）はボードｔｏボード
コネクタを使用して平行接続した場合のプリント基板の
接続図である。同図において１は前記コネクタのメス端
子側、２は前記コネクタのオス端子側である。３、４は
コネクタ１あるいは２を搭載する個別プリント基板であ
る。ここでボードｔｏボードコネクタ１は、直接コネク
タ間を接続するため、接続端子部がプリント基板取り付
け面より側面に突出したオーバーハング形状となってい
る。図５（ｂ）は従来例における一枚化された集合プリ
ント基板の外形図で、図５（ｃ）は従来例におけるコネ
クタ搭載部分の集合プリント基板断面図である。プリン
ト基板は一定の大きさの原板から金型により打ち抜い
て、必要な外形を得、また抵抗、ＩＣなど各種部品を挿
入するための穴を開ける。同図は、この様に金型で打ち
抜いて得られた集合プリント基板であり、５ａはボード
ｔｏボードコネクタを実装する個別プリント基板３を一
枚化したもの、５ｂは生産効率向上のため個別プリント
基板５ａと一枚化された異種の個別プリント基板で、そ
れぞれは金型により打ち抜かれたミシン目とスリットに
より接続され、一枚の集合プリント基板５を構成してい
る。ここでコネクタ１の搭載位置は、個別プリント基板
５ａの端面に配置されているが、そのコネクタ側面に突
出した接続端子部分は個別プリント基板５ａと５ｂの接
続スリット上に交差している。この様な集合プリント基
板の電子制御装置としての製造時において、部品搭載後
のはんだ付け時に行われるフラックス塗布の際、フラッ
クスは発泡またはスプレー方式などでプリント基板のは
んだ付け面に一様に塗布されるが、この時図５（ｃ）の
様に、前記スリット部分からフラックスが飛散しコネク
タ１の接続端子部分に付着する可能性がある。フラック
スが接触端子に付着した場合、フラックスに含有する塩
素分による端子の腐食、あるいは固形分による絶縁によ
り、ボードｔｏボードコネクタの接続信頼性が低下する
という課題があった。
参照しながら説明する。図５（ａ）はボードｔｏボード
コネクタを使用して平行接続した場合のプリント基板の
接続図である。同図において１は前記コネクタのメス端
子側、２は前記コネクタのオス端子側である。３、４は
コネクタ１あるいは２を搭載する個別プリント基板であ
る。ここでボードｔｏボードコネクタ１は、直接コネク
タ間を接続するため、接続端子部がプリント基板取り付
け面より側面に突出したオーバーハング形状となってい
る。図５（ｂ）は従来例における一枚化された集合プリ
ント基板の外形図で、図５（ｃ）は従来例におけるコネ
クタ搭載部分の集合プリント基板断面図である。プリン
ト基板は一定の大きさの原板から金型により打ち抜い
て、必要な外形を得、また抵抗、ＩＣなど各種部品を挿
入するための穴を開ける。同図は、この様に金型で打ち
抜いて得られた集合プリント基板であり、５ａはボード
ｔｏボードコネクタを実装する個別プリント基板３を一
枚化したもの、５ｂは生産効率向上のため個別プリント
基板５ａと一枚化された異種の個別プリント基板で、そ
れぞれは金型により打ち抜かれたミシン目とスリットに
より接続され、一枚の集合プリント基板５を構成してい
る。ここでコネクタ１の搭載位置は、個別プリント基板
５ａの端面に配置されているが、そのコネクタ側面に突
出した接続端子部分は個別プリント基板５ａと５ｂの接
続スリット上に交差している。この様な集合プリント基
板の電子制御装置としての製造時において、部品搭載後
のはんだ付け時に行われるフラックス塗布の際、フラッ
クスは発泡またはスプレー方式などでプリント基板のは
んだ付け面に一様に塗布されるが、この時図５（ｃ）の
様に、前記スリット部分からフラックスが飛散しコネク
タ１の接続端子部分に付着する可能性がある。フラック
スが接触端子に付着した場合、フラックスに含有する塩
素分による端子の腐食、あるいは固形分による絶縁によ
り、ボードｔｏボードコネクタの接続信頼性が低下する
という課題があった。
【０００７】図１（ａ）は本発明の第１の実施例のプリ
ント基板である。同図において、集合プリント基板５は
金型により外形、部品挿入穴、および複数の個別プリン
ト基板を接続するミシン目とスリットが打ち抜かれてい
る。ここで、個別プリント基板５ｂは金型による打ち抜
きではなく、プッシュバック工法により嵌戻されてい
る。図１（ｂ）は、コネクタ１の接続端子部下部に位置
する個別プリント基板５ａと５ｂの境界部分の断面図で
ある。ここで、前記した様に個別プリント基板５ｂは嵌
合により集合プリント基板本体と接続一枚化されている
ため、個別プリント基板５ａとの間には隙間が存在しな
い。このことにより、電子制御装置としての製造時にお
けるフラックス塗布において、個別プリント基板間の隙
間からコネクタ端子へのフラックス飛散を防止すること
ができ、従って、フラックスがコネクタ端子へ付着する
ことによる信頼性低下を防止することができる。
ント基板である。同図において、集合プリント基板５は
金型により外形、部品挿入穴、および複数の個別プリン
ト基板を接続するミシン目とスリットが打ち抜かれてい
る。ここで、個別プリント基板５ｂは金型による打ち抜
きではなく、プッシュバック工法により嵌戻されてい
る。図１（ｂ）は、コネクタ１の接続端子部下部に位置
する個別プリント基板５ａと５ｂの境界部分の断面図で
ある。ここで、前記した様に個別プリント基板５ｂは嵌
合により集合プリント基板本体と接続一枚化されている
ため、個別プリント基板５ａとの間には隙間が存在しな
い。このことにより、電子制御装置としての製造時にお
けるフラックス塗布において、個別プリント基板間の隙
間からコネクタ端子へのフラックス飛散を防止すること
ができ、従って、フラックスがコネクタ端子へ付着する
ことによる信頼性低下を防止することができる。
【０００８】尚、プッシュバック工法とは、金型にて一
度打ち抜いた部分を再度金型にて、打ち抜かれた空間に
嵌戻す工法である。
度打ち抜いた部分を再度金型にて、打ち抜かれた空間に
嵌戻す工法である。
【０００９】さらに図２を用いて、第２の実施例を説明
する。第１の実施例において、嵌戻される個別プリント
基板５ｂの全周端面は、個別プリント基板５ａおよび、
外形を整えるための捨て基板５ｃと嵌合接触している。
この様な構成において、個別プリント基板５ｂを嵌戻す
際、いったん打ち抜いたものを集合プリント基板本体へ
押し込んで嵌合させるため、前記集合プリント基板本体
５へストレスがかかり、その結果集合プリント基板５全
体に歪や反りが発生する可能性がある。この様な歪や反
りは、部品挿入穴の相対的位置ずれや、反りの中心には
んだが付かないなど電子制御装置製造の際に不具合を生
じるものである。図２（ａ）は、本発明におけるプリン
ト基板の外形図である。本図において、個別プリント基
板５ｂは、プッシュバック工法にて嵌戻されるが、個別
プリント基板５ａと捨て基板５ｃとの接触部分は全周で
はなく、四辺の内二辺はスリット、残り二辺の内ボード
ｔｏボードコネクタ１を実装する個別プリント基板５ａ
側は、コネクタ１の接続端子部へのフラックス飛散を防
止するに必要な部分のみ嵌合接触され、その対向する一
辺はコネクタ側と相対する様にスリットを設け、残りを
嵌合接続している。以上のように、接続部分を必要最小
限とすることにより、同図ａｂ方向の嵌戻しストレスは
スリットにより、同図ｃｄ方向の嵌戻しストレスは、部
分接続により分散される。このことにより、嵌戻しの際
のプリント基板の歪や反りを、軽減することができる。
する。第１の実施例において、嵌戻される個別プリント
基板５ｂの全周端面は、個別プリント基板５ａおよび、
外形を整えるための捨て基板５ｃと嵌合接触している。
この様な構成において、個別プリント基板５ｂを嵌戻す
際、いったん打ち抜いたものを集合プリント基板本体へ
押し込んで嵌合させるため、前記集合プリント基板本体
５へストレスがかかり、その結果集合プリント基板５全
体に歪や反りが発生する可能性がある。この様な歪や反
りは、部品挿入穴の相対的位置ずれや、反りの中心には
んだが付かないなど電子制御装置製造の際に不具合を生
じるものである。図２（ａ）は、本発明におけるプリン
ト基板の外形図である。本図において、個別プリント基
板５ｂは、プッシュバック工法にて嵌戻されるが、個別
プリント基板５ａと捨て基板５ｃとの接触部分は全周で
はなく、四辺の内二辺はスリット、残り二辺の内ボード
ｔｏボードコネクタ１を実装する個別プリント基板５ａ
側は、コネクタ１の接続端子部へのフラックス飛散を防
止するに必要な部分のみ嵌合接触され、その対向する一
辺はコネクタ側と相対する様にスリットを設け、残りを
嵌合接続している。以上のように、接続部分を必要最小
限とすることにより、同図ａｂ方向の嵌戻しストレスは
スリットにより、同図ｃｄ方向の嵌戻しストレスは、部
分接続により分散される。このことにより、嵌戻しの際
のプリント基板の歪や反りを、軽減することができる。
【００１０】さらに第３の実施例を図３を用いて説明す
る。第１の実施例、および第２の実施例では、集合プリ
ント基板を構成する個別プリント基板の一部をプッシュ
バック工法にて嵌戻し、嵌合にて接続していた。一方、
電子制御装置の製造においては、インサートマシンによ
る部品挿入ストレスやコンベアー移動時の振動がプリン
ト基板に印加される。この様な状況下では、個別プリン
ト基板同士を接続する嵌合力では耐えきれず、前記スト
レスにより嵌戻された個別プリント基板の抜けや接続ミ
シン目の割れ等が発生し、集合プリント基板の構成を保
つことができない可能性がある。図３は本発明により一
枚化された個別プリント基板５ａと５ｂの接続境界を拡
大した図である。それぞれの個別プリント基板は金型で
打ち抜かれて形成されたミシン目とスリットにより接続
されている。さらにプッシュバック工法により、通常捨
て去られるスリット部分を嵌戻している。嵌戻されるス
リットは、コネクタ１の接続端子部下部に設けており、
フラックス飛散防止と共に、ミシン目による、個別プリ
ント基板同士の接続強度を向上し製造時のストレスに十
分耐え得ることができる。
る。第１の実施例、および第２の実施例では、集合プリ
ント基板を構成する個別プリント基板の一部をプッシュ
バック工法にて嵌戻し、嵌合にて接続していた。一方、
電子制御装置の製造においては、インサートマシンによ
る部品挿入ストレスやコンベアー移動時の振動がプリン
ト基板に印加される。この様な状況下では、個別プリン
ト基板同士を接続する嵌合力では耐えきれず、前記スト
レスにより嵌戻された個別プリント基板の抜けや接続ミ
シン目の割れ等が発生し、集合プリント基板の構成を保
つことができない可能性がある。図３は本発明により一
枚化された個別プリント基板５ａと５ｂの接続境界を拡
大した図である。それぞれの個別プリント基板は金型で
打ち抜かれて形成されたミシン目とスリットにより接続
されている。さらにプッシュバック工法により、通常捨
て去られるスリット部分を嵌戻している。嵌戻されるス
リットは、コネクタ１の接続端子部下部に設けており、
フラックス飛散防止と共に、ミシン目による、個別プリ
ント基板同士の接続強度を向上し製造時のストレスに十
分耐え得ることができる。
【００１１】さらに第４の実施例を図４を用いて説明す
る。図５（ａ）で説明した様に、本発明はプリント基板
同士を直接、接続するボードｔｏボードコネクタを使用
する電子制御装置のプリント基板に関するものである。
その特徴として、直接接続であるためコネクタ１、２の
配置により、プリント基板の端面間にはコネクタの嵌合
距離にて規制される隙間が必要となる。ここで、第３の
実施例において、個別プリント基板５ａと５ｂはミシン
目により接続されているが、この集合プリント基板を個
別プリント基板に分割する際、ミシン目の割れ方によっ
ては、大きなバリが発生し得る。このバリは、前記した
コネクタ嵌合時に規制される、隙間以下にする必要があ
り、従って個別プリント基板への分割後、バリのカット
など、後処理の必要があり、工数の増加という課題があ
った。また、ミシン目間の閉じたスリットの空間を嵌戻
すため、嵌合ストレスによるプリント基板の歪を生じる
可能性があった。図４は、本発明における、個別プリン
ト基板５ａと５ｂの接続部分の拡大図である。本図にお
いて、個別プリント基板同士を接続する境界端面部分は
ミシン目なしのスリットで分離形成しており、前記スリ
ットの中でもコネクタ端子へのフラックス飛散防止に必
要な部分である、少なくともコネクタ１の長さ以上のス
リット部分をプッシュバック工法にて嵌戻している。こ
の様な構成では、ミシン目を設けていないため、個別プ
リント基板への分割時にバリの発生はなく、従ってバリ
取りの工数が削減できる。また、ミシン目による閉じら
れた空間の規制がなく、従って嵌戻す際の、ａｂ方向ス
トレスが分散されるため、スリットを嵌戻す際に発生し
得るプリント基板の歪が緩和することができる。
る。図５（ａ）で説明した様に、本発明はプリント基板
同士を直接、接続するボードｔｏボードコネクタを使用
する電子制御装置のプリント基板に関するものである。
その特徴として、直接接続であるためコネクタ１、２の
配置により、プリント基板の端面間にはコネクタの嵌合
距離にて規制される隙間が必要となる。ここで、第３の
実施例において、個別プリント基板５ａと５ｂはミシン
目により接続されているが、この集合プリント基板を個
別プリント基板に分割する際、ミシン目の割れ方によっ
ては、大きなバリが発生し得る。このバリは、前記した
コネクタ嵌合時に規制される、隙間以下にする必要があ
り、従って個別プリント基板への分割後、バリのカット
など、後処理の必要があり、工数の増加という課題があ
った。また、ミシン目間の閉じたスリットの空間を嵌戻
すため、嵌合ストレスによるプリント基板の歪を生じる
可能性があった。図４は、本発明における、個別プリン
ト基板５ａと５ｂの接続部分の拡大図である。本図にお
いて、個別プリント基板同士を接続する境界端面部分は
ミシン目なしのスリットで分離形成しており、前記スリ
ットの中でもコネクタ端子へのフラックス飛散防止に必
要な部分である、少なくともコネクタ１の長さ以上のス
リット部分をプッシュバック工法にて嵌戻している。こ
の様な構成では、ミシン目を設けていないため、個別プ
リント基板への分割時にバリの発生はなく、従ってバリ
取りの工数が削減できる。また、ミシン目による閉じら
れた空間の規制がなく、従って嵌戻す際の、ａｂ方向ス
トレスが分散されるため、スリットを嵌戻す際に発生し
得るプリント基板の歪が緩和することができる。
【００１２】
【発明の効果】上記説明より明らかなように本発明は、
プリント基板に部品の搭載後、はんだ付け装置でのはん
だ付け前に塗布されるフラックスが、一枚化された個別
プリント基板間のスリットを抜け、プリント基板同士を
直接接続可能で、その接続端子部分が側面に突出するオ
ーバーハング形状のボードｔｏボードコネクタの接続端
子部へ飛散し、付着することを防止することができる。
プリント基板に部品の搭載後、はんだ付け装置でのはん
だ付け前に塗布されるフラックスが、一枚化された個別
プリント基板間のスリットを抜け、プリント基板同士を
直接接続可能で、その接続端子部分が側面に突出するオ
ーバーハング形状のボードｔｏボードコネクタの接続端
子部へ飛散し、付着することを防止することができる。
【００１３】また、本発明は集合プリント基板を構成す
る個別プリント基板をプッシュバック工法にて嵌戻す際
のストレスにより発生する、集合プリント基板の歪や、
反りを軽減することができると共に、従来技術において
歪防止のためのスリット設置に伴う、余分なプリント基
板の発生あるいはパターン設計上の規制などの課題を緩
和することができる。
る個別プリント基板をプッシュバック工法にて嵌戻す際
のストレスにより発生する、集合プリント基板の歪や、
反りを軽減することができると共に、従来技術において
歪防止のためのスリット設置に伴う、余分なプリント基
板の発生あるいはパターン設計上の規制などの課題を緩
和することができる。
【００１４】また、本発明は嵌合接続により一枚化され
た集合プリント基板において、インサートマシンによる
部品挿入ストレスなどのストレスに対し、個別プリント
基板同士を接続する強度を向上することができる。
た集合プリント基板において、インサートマシンによる
部品挿入ストレスなどのストレスに対し、個別プリント
基板同士を接続する強度を向上することができる。
【００１５】また、本発明は集合プリント基板を複数の
個別プリント基板に分割する時に発生する、ミシン目の
バリをカットする工数を削減できると同時に、スリット
を嵌戻す際に発生し得るプリント基板の歪を緩和するこ
とができるなど優れた効果を有するものである。
個別プリント基板に分割する時に発生する、ミシン目の
バリをカットする工数を削減できると同時に、スリット
を嵌戻す際に発生し得るプリント基板の歪を緩和するこ
とができるなど優れた効果を有するものである。
【００１６】尚、本発明はコネクタを対象として行った
が、スイッチなど接点を有する機構部品など、フラック
スの付着がその部品の信頼性に影響する可能性のある部
品を搭載するプリント基板についても同様の効果を有す
る。
が、スイッチなど接点を有する機構部品など、フラック
スの付着がその部品の信頼性に影響する可能性のある部
品を搭載するプリント基板についても同様の効果を有す
る。
【００１７】また、本発明のプリント基板を生産にあた
り、抜き金型による部品挿入穴と、ミシン目での個別プ
リント基板接続、およびプッシュバック金型による個別
プリント基板の嵌戻しの混在工法により外部ストレスに
強く、且つ効率的に生産することができる。また、抜き
金型とプッシュバック金型を１つの金型に実現すること
で本発明のプリント基板を少ない工数でさらに効率的に
生産することができる。
り、抜き金型による部品挿入穴と、ミシン目での個別プ
リント基板接続、およびプッシュバック金型による個別
プリント基板の嵌戻しの混在工法により外部ストレスに
強く、且つ効率的に生産することができる。また、抜き
金型とプッシュバック金型を１つの金型に実現すること
で本発明のプリント基板を少ない工数でさらに効率的に
生産することができる。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例によるプリント
基板外形図 （ｂ）は本発明の第１の実施例によるプリント基板の断
面図
基板外形図 （ｂ）は本発明の第１の実施例によるプリント基板の断
面図
【図２】本発明の第２の実施例によるプリント基板外形
図
図
【図３】本発明の第３の実施例によるプリント基板の接
続部位図
続部位図
【図４】本発明の第４の実施例によるプリント基板の接
続部部位図
続部部位図
【図５】（ａ）は本発明が対象とする電子制御装置図 （ｂ）は従来例によるプリント基板外形図 （ｃ）は従来例によるプリント基板の断面図
１ ボードｔｏボードコネクタのメス側 ２ ボードｔｏボードコネクタのオス側 ３ コネクタ１が搭載される電子制御装置 ４ コネクタ２が搭載される電子制御装置 ５ 一枚化されたプリント基板 ５ａ ボードｔｏボードコネクタを実装する個別プリン
ト基板 ５ｂ 個別プリント基板５ａと接続する異種の個別プリ
ント基板 ５ｃ 外形整形のため接続される捨て基板
ト基板 ５ｂ 個別プリント基板５ａと接続する異種の個別プリ
ント基板 ５ｃ 外形整形のため接続される捨て基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佃 尚英 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】接続端子部がプリント基板取り付け面より
オーバーハングした形状のボードｔｏボードコネクタを
実装する個別プリント基板と、複数の異種の個別プリン
ト基板とから構成される集合プリント基板において、前
記コネクタを実装する個別プリント基板と隣接する、個
別のプリント基板をプッシュバック工法にて嵌戻すこと
で、前記プリント基板間の接続面を嵌合接続させた構成
により、個別プリント基板と異種の個別プリント基板の
境界部分にミシン目のスリット等の隙間をなくし、その
個別プリント基板間の境界端面にボードｔｏボードコネ
クタを配置したことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】プッシュバック工法にて嵌戻しする個別プ
リント基板と、その個別プリント基板を保持する場合プ
リント基板本体との嵌合部分の外周のうち、少なくとも
二辺をスリットにより構成し、他の少なくとも一辺にお
いて嵌合保持した集合プリント基板において、嵌合保持
された端面に、ボードｔｏボードコネクタを搭載する個
別プリント基板を配置したことを特徴とする請求項１記
載のプリント基板。 - 【請求項３】上記コネクタを実装する個別プリント基板
と異種の個別プリント基板とをミシン目およびスリット
にて接続一枚化した集合プリント基板において、前記個
別プリント基板に実装されるボードｔｏボードコネクタ
の接続端子部の下部に位置する、個別プリント基板と異
種の個別プリント基板を接続するミシン目間のスリット
部分を、プッシュバック工法にて嵌戻すことを特徴とす
る請求項１または請求項２記載のプリント基板。 - 【請求項４】上記コネクタを実装する個別のプリント基
板と異種の個別プリント基板をミシン目およびスリット
にて接続一枚化した集合プリント基板において、ボード
ｔｏボードコネクタを実装する個別プリント基板と隣接
する、異種の個別プリント基板間の少なくとも一辺をミ
シン目のないスリットにより分離形成し、前記スリット
の内、前記ボードｔｏボードコネクタの接続端子部の下
部で、少なくともコネクタ幅以上の長さにわたってスリ
ット部分をプッシュバック工法にて、嵌戻すことを特徴
とした請求項１または請求項３記載のプリント基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25270395A JP3588873B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント基板 |
| MYPI96004018A MY126639A (en) | 1995-09-29 | 1996-09-27 | Printed circuit board aggregate. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25270395A JP3588873B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997960A true JPH0997960A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3588873B2 JP3588873B2 (ja) | 2004-11-17 |
Family
ID=17241082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25270395A Expired - Fee Related JP3588873B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3588873B2 (ja) |
| MY (1) | MY126639A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009110989A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Kyocera Corp | 金具付き回路基板の製造方法 |
| JP2014197621A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 東洋電装株式会社 | ホールｉｃ基板、ホールｉｃ基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25270395A patent/JP3588873B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-09-27 MY MYPI96004018A patent/MY126639A/en unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009110989A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Kyocera Corp | 金具付き回路基板の製造方法 |
| JP2014197621A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 東洋電装株式会社 | ホールｉｃ基板、ホールｉｃ基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3588873B2 (ja) | 2004-11-17 |
| MY126639A (en) | 2006-10-31 |
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