JPH09307221A - フローハンダ装置及び実装基板のハンダ付け方法 - Google Patents
フローハンダ装置及び実装基板のハンダ付け方法Info
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- JPH09307221A JPH09307221A JP14656696A JP14656696A JPH09307221A JP H09307221 A JPH09307221 A JP H09307221A JP 14656696 A JP14656696 A JP 14656696A JP 14656696 A JP14656696 A JP 14656696A JP H09307221 A JPH09307221 A JP H09307221A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フローハンダ付け時の熱ストレスを低減し、
ハンダ付けの信頼性を向上する。 【解決手段】 輻射熱によって均一に実装基板Ａを予備
加熱する加熱部５内に、実装基板Ａと溶融ハンダＢを接
触させるフローハンダ槽１１を配設し、実装基板Ａがハ
ンダ付けに最も適した温度に達したときに直ちにフロー
ハンダ付けを行なう。さらに、赤外線パネルヒータの輻
射熱等によって実装基板Ａを両面から予備加熱してもよ
い。
ハンダ付けの信頼性を向上する。 【解決手段】 輻射熱によって均一に実装基板Ａを予備
加熱する加熱部５内に、実装基板Ａと溶融ハンダＢを接
触させるフローハンダ槽１１を配設し、実装基板Ａがハ
ンダ付けに最も適した温度に達したときに直ちにフロー
ハンダ付けを行なう。さらに、赤外線パネルヒータの輻
射熱等によって実装基板Ａを両面から予備加熱してもよ
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフローハンダ装置及
び実装基板のハンダ付け方法に関する。具体的にいう
と、プリント配線板に実装された実装部品を当該配線板
にハンダ付けするフローハンダ装置及び実装基板のハン
ダ付け方法に関する。
び実装基板のハンダ付け方法に関する。具体的にいう
と、プリント配線板に実装された実装部品を当該配線板
にハンダ付けするフローハンダ装置及び実装基板のハン
ダ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来例のフローハンダ装置７１の
主要部を示す断面図である。コンベアーレール７２の搬
入側（左側）には、コンベアレール７２の外周を囲む上
フード７３および下フード７４が配され、下フード７４
内に、コンベアレール７２下方からハンダ付部である実
装基板Ａを一定温度（例えば約１２０℃）に予備加熱す
るシーズヒータ７５が配され、シーズヒータ７５とコン
ベアレール７２との間にシーズヒータ７５近傍に溜まっ
た熱気を拡散するファン７６が配されている。これらに
よって、シーズヒータ７５によって暖められファン７６
によって拡散された熱風を上、下フード７３、７４内に
閉じ込めるようになっており、熱風を用いた一定温度方
式のプリヒート部７７が構成されている。一方、コンベ
アレール７２の搬出側（右側）下方には、約２５０℃に
保たれた溶融ハンダＢが噴出しているフローハンダ槽７
８が配されている。そして、実装基板Ａは、コンベアレ
ール７２に保持されてプリヒート部７７からフローハン
ダ槽７８へと搬送される。なお、プリヒート部７７のさ
らに搬入側にはフラクサが、搬出側には冷却ファンが配
設されている。
主要部を示す断面図である。コンベアーレール７２の搬
入側（左側）には、コンベアレール７２の外周を囲む上
フード７３および下フード７４が配され、下フード７４
内に、コンベアレール７２下方からハンダ付部である実
装基板Ａを一定温度（例えば約１２０℃）に予備加熱す
るシーズヒータ７５が配され、シーズヒータ７５とコン
ベアレール７２との間にシーズヒータ７５近傍に溜まっ
た熱気を拡散するファン７６が配されている。これらに
よって、シーズヒータ７５によって暖められファン７６
によって拡散された熱風を上、下フード７３、７４内に
閉じ込めるようになっており、熱風を用いた一定温度方
式のプリヒート部７７が構成されている。一方、コンベ
アレール７２の搬出側（右側）下方には、約２５０℃に
保たれた溶融ハンダＢが噴出しているフローハンダ槽７
８が配されている。そして、実装基板Ａは、コンベアレ
ール７２に保持されてプリヒート部７７からフローハン
ダ槽７８へと搬送される。なお、プリヒート部７７のさ
らに搬入側にはフラクサが、搬出側には冷却ファンが配
設されている。
【０００３】しかして、フローハンダ装置７１に搬入さ
れた実装基板Ａは、図示しないフラクサによってプリン
ト配線板のランドおよび電子部品のリードにフラックス
を塗布された後、プリヒート部７７の上、下フード７
３、７４内に搬送され、シーズヒータ７５によって一定
温度に予備加熱された後、上、下フード７３、７４を出
て、フローハンダ槽７８に搬送され、フローハンダ付け
された後、フローハンダ装置７１から搬出される。
れた実装基板Ａは、図示しないフラクサによってプリン
ト配線板のランドおよび電子部品のリードにフラックス
を塗布された後、プリヒート部７７の上、下フード７
３、７４内に搬送され、シーズヒータ７５によって一定
温度に予備加熱された後、上、下フード７３、７４を出
て、フローハンダ槽７８に搬送され、フローハンダ付け
された後、フローハンダ装置７１から搬出される。
【０００４】上記のように、プリヒート部７７とフロー
ハンダ槽７８とが分離しているので、実装基板Ａは、予
備加熱後フローハンダ槽７８に搬送されるまでの間に放
熱によって温度が低下し、フローハンダ付け時のヒート
ショックが大きくなり、ハンダ付けの信頼性に悪影響を
及ぼすといった問題があった。
ハンダ槽７８とが分離しているので、実装基板Ａは、予
備加熱後フローハンダ槽７８に搬送されるまでの間に放
熱によって温度が低下し、フローハンダ付け時のヒート
ショックが大きくなり、ハンダ付けの信頼性に悪影響を
及ぼすといった問題があった。
【０００５】また、図７の従来のフローハンダ装置７１
内の実装基板Ａの温度プロファイルのグラフに示すよう
に、実装基板Ａは、一定温度に予備加熱された後、フロ
ーハンダ時に、下面に２５０℃の溶融ハンダＢが接触し
て上下面の温度差が急激に大きくなって反りが生じる。
従って、反りの生じた実装基板Ａにハンダ付けが行なわ
れ、フローハンダ付け終了後に冷えて実装基板Ａの反り
が元に戻るときリードを固定しているハンダＢに残留応
力が発生し、微細なハンダクラックやハンダＢの割れ、
剥離が発生するといった問題があった。
内の実装基板Ａの温度プロファイルのグラフに示すよう
に、実装基板Ａは、一定温度に予備加熱された後、フロ
ーハンダ時に、下面に２５０℃の溶融ハンダＢが接触し
て上下面の温度差が急激に大きくなって反りが生じる。
従って、反りの生じた実装基板Ａにハンダ付けが行なわ
れ、フローハンダ付け終了後に冷えて実装基板Ａの反り
が元に戻るときリードを固定しているハンダＢに残留応
力が発生し、微細なハンダクラックやハンダＢの割れ、
剥離が発生するといった問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の従来例
の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、フローハンダ時の熱ストレスを低減し、ハンダ
付けの信頼性を高めることにある。
の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、フローハンダ時の熱ストレスを低減し、ハンダ
付けの信頼性を高めることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のフロー
ハンダ装置は、溶融したハンダをハンダ付部と接触させ
てハンダ付けを行なうフローハンダ装置において、ハン
ダ付部を予備加熱する加熱部と、ハンダ付部にハンダを
接触させるハンダ接触部とを備え、前記加熱部と前記ハ
ンダ接触部が重複ないし連続するように配置されたこと
を特徴としている。ここで、ハンダ付部とはハンダ付け
を行なう対象のことである。このように、加熱部とハン
ダ接触部とが重複するように配置されているので、加熱
部の加熱領域がハンダ接触部まで至り、実装基板がフロ
ーハンダ付けに最も適した温度に達した状態でフローハ
ンダ付けを行なうことができる。従って、フローハンダ
付け時の実装基板の温度変化を緩やかにして、ヒートシ
ョックを最小に抑えることができ、ハンダ付けの信頼性
が向する。
ハンダ装置は、溶融したハンダをハンダ付部と接触させ
てハンダ付けを行なうフローハンダ装置において、ハン
ダ付部を予備加熱する加熱部と、ハンダ付部にハンダを
接触させるハンダ接触部とを備え、前記加熱部と前記ハ
ンダ接触部が重複ないし連続するように配置されたこと
を特徴としている。ここで、ハンダ付部とはハンダ付け
を行なう対象のことである。このように、加熱部とハン
ダ接触部とが重複するように配置されているので、加熱
部の加熱領域がハンダ接触部まで至り、実装基板がフロ
ーハンダ付けに最も適した温度に達した状態でフローハ
ンダ付けを行なうことができる。従って、フローハンダ
付け時の実装基板の温度変化を緩やかにして、ヒートシ
ョックを最小に抑えることができ、ハンダ付けの信頼性
が向する。
【０００８】また、請求項２に記載の実施態様のよう
に、ハンダ付部を上下から予備加熱する加熱部を備え、
前記加熱部は、上方から加熱する領域が下方から加熱す
る領域よりも搬出側に延長され、当該上方から加熱する
延長された領域内に対向してハンダ接触部を配してもよ
い。これによって、フローハンダ付け時に、実装基板全
体を加熱するので反りが生じにくく、微細なハンダクラ
ックやハンダの割れ、剥離が発生するといった不具合を
防止することができる。
に、ハンダ付部を上下から予備加熱する加熱部を備え、
前記加熱部は、上方から加熱する領域が下方から加熱す
る領域よりも搬出側に延長され、当該上方から加熱する
延長された領域内に対向してハンダ接触部を配してもよ
い。これによって、フローハンダ付け時に、実装基板全
体を加熱するので反りが生じにくく、微細なハンダクラ
ックやハンダの割れ、剥離が発生するといった不具合を
防止することができる。
【０００９】さらに、請求項３に記載の実施態様のよう
に、前記加熱部は、ハンダ付部を上下から予備加熱する
加熱領域を有し、ハンダ付部を前記加熱領域からハンダ
接触部に搬送するようにしてもよい。これによって、実
装基板は予備加熱後に放熱することが無いので、フロー
ハンダ付け時の実装基板の温度変化を緩やかにして、ヒ
ートショックを最小に抑えることができ、ハンダ付けの
信頼性が向する。
に、前記加熱部は、ハンダ付部を上下から予備加熱する
加熱領域を有し、ハンダ付部を前記加熱領域からハンダ
接触部に搬送するようにしてもよい。これによって、実
装基板は予備加熱後に放熱することが無いので、フロー
ハンダ付け時の実装基板の温度変化を緩やかにして、ヒ
ートショックを最小に抑えることができ、ハンダ付けの
信頼性が向する。
【００１０】あるいは、請求項４に記載のフローハンダ
装置は、溶融したハンダをハンダ付部に接触させるフロ
ーハンダ装置において、ハンダ付部を予備加熱する加熱
部と、ハンダ付部にハンダを接触させるハンダ接触部
と、前記加熱部から前記ハンダ接触部へ前記ハンダ付部
を搬送する搬送部とを備え、前記ハンダ接触部に、ハン
ダ付部のハンダとの非接触部を加熱する第二加熱部を設
けたことを特徴としてもよい。これによって、実装基板
を全体から加熱するので反りが低減するとともにフロー
ハンダ付け時の実装基板の熱ストレスも低減でき、ハン
ダ付けの信頼性がより向上するとともに、微細なハンダ
クラックやハンダの割れ、剥離が発生するといった不具
合を防止することができる。
装置は、溶融したハンダをハンダ付部に接触させるフロ
ーハンダ装置において、ハンダ付部を予備加熱する加熱
部と、ハンダ付部にハンダを接触させるハンダ接触部
と、前記加熱部から前記ハンダ接触部へ前記ハンダ付部
を搬送する搬送部とを備え、前記ハンダ接触部に、ハン
ダ付部のハンダとの非接触部を加熱する第二加熱部を設
けたことを特徴としてもよい。これによって、実装基板
を全体から加熱するので反りが低減するとともにフロー
ハンダ付け時の実装基板の熱ストレスも低減でき、ハン
ダ付けの信頼性がより向上するとともに、微細なハンダ
クラックやハンダの割れ、剥離が発生するといった不具
合を防止することができる。
【００１１】例えば、請求項５に記載の実装基板のハン
ダ付け方法は、実装基板を両面から予備加熱する加熱部
と、ハンダ付部にハンダを接触させるハンダ接触部とを
備えたフローハンダ装置において、前記加熱部によって
前記実装基板を両面から予備加熱し、前記ハンダ接触部
によって溶融したハンダを前記実装基板に接触させる直
前まで前記加熱手段によって予備加熱を継続することを
特徴としてもよい。これによって、フローハンダ付け時
の実装基板の温度変化を緩やかにして、ヒートショック
を最小に抑えることができ、ハンダ付けの信頼性が向す
るとともに、実装基板全体を予備加熱できるので実装基
板の反りが低減し、微細なハンダクラックやハンダの割
れ、剥離が発生するといった不具合を防止することがで
きる。
ダ付け方法は、実装基板を両面から予備加熱する加熱部
と、ハンダ付部にハンダを接触させるハンダ接触部とを
備えたフローハンダ装置において、前記加熱部によって
前記実装基板を両面から予備加熱し、前記ハンダ接触部
によって溶融したハンダを前記実装基板に接触させる直
前まで前記加熱手段によって予備加熱を継続することを
特徴としてもよい。これによって、フローハンダ付け時
の実装基板の温度変化を緩やかにして、ヒートショック
を最小に抑えることができ、ハンダ付けの信頼性が向す
るとともに、実装基板全体を予備加熱できるので実装基
板の反りが低減し、微細なハンダクラックやハンダの割
れ、剥離が発生するといった不具合を防止することがで
きる。
【００１２】また、請求項６に記載の実装基板のハンダ
付け方法は、実装基板を予備加熱する加熱部と、ハンダ
付部にハンダを接触させるハンダ接触部とを備えたフロ
ーハンダ装置において、溶融したハンダを前記ハンダ接
触部によって前記実装基板に接触させるとき、前記実装
基板のハンダとの非接触部を加熱することを特徴として
もよい。これによって、フローハンダ付け時に実装基板
全体を加熱でき、実装基板の反りが低減するので、微細
なハンダクラックやハンダの割れ、剥離が発生するとい
った不具合を防止することができる。また、フローハン
ダ付け時の実装基板の温度変化が緩やかになるので、ヒ
ートショックを最小に抑えることができ、ハンダ付けの
信頼性が向上する。
付け方法は、実装基板を予備加熱する加熱部と、ハンダ
付部にハンダを接触させるハンダ接触部とを備えたフロ
ーハンダ装置において、溶融したハンダを前記ハンダ接
触部によって前記実装基板に接触させるとき、前記実装
基板のハンダとの非接触部を加熱することを特徴として
もよい。これによって、フローハンダ付け時に実装基板
全体を加熱でき、実装基板の反りが低減するので、微細
なハンダクラックやハンダの割れ、剥離が発生するとい
った不具合を防止することができる。また、フローハン
ダ付け時の実装基板の温度変化が緩やかになるので、ヒ
ートショックを最小に抑えることができ、ハンダ付けの
信頼性が向上する。
【００１３】
（第一の実施の形態）図１は本発明の第一の実施の形態
によるフローハンダ装置１の主要部を示す断面図であ
る。このフローハンダ装置１にあっては、プリント配線
板２に電子部品３が実装された実装基板Ａを水平に搬送
するためのコンベアレール４と、実装基板Ａの下面にフ
ラックスを塗布する図示しないフラクサと、フラックス
塗布後に実装基板Ａを予備加熱する加熱部５と、予備加
熱中に溶融したハンダＢを実装基板Ａの下面に向けて噴
流することによってプリント配線板２のランドおよびラ
ンドから突出した電子部品３のリード３Ａに接触させる
ハンダ接触部６と、フローハンダ付け後に実装基板Ａを
冷却する冷却ファンとから構成されている。なお、コン
ベアレール４は、加熱部５からハンダ接触部６に沿って
実装基板Ａを搬送するための搬送部７となっている。
によるフローハンダ装置１の主要部を示す断面図であ
る。このフローハンダ装置１にあっては、プリント配線
板２に電子部品３が実装された実装基板Ａを水平に搬送
するためのコンベアレール４と、実装基板Ａの下面にフ
ラックスを塗布する図示しないフラクサと、フラックス
塗布後に実装基板Ａを予備加熱する加熱部５と、予備加
熱中に溶融したハンダＢを実装基板Ａの下面に向けて噴
流することによってプリント配線板２のランドおよびラ
ンドから突出した電子部品３のリード３Ａに接触させる
ハンダ接触部６と、フローハンダ付け後に実装基板Ａを
冷却する冷却ファンとから構成されている。なお、コン
ベアレール４は、加熱部５からハンダ接触部６に沿って
実装基板Ａを搬送するための搬送部７となっている。
【００１４】図２は図１のａ−ａ端面図である。加熱部
５は、搬送部７の上方を覆うフード８と、フード８の内
側上面に止め具９によって水平に吊下げられた赤外線パ
ネルヒータ１０とからなる。フード８は、赤外線パネル
ヒータ１０による火傷防止を主たる目的として設けられ
ており、熱風の遮蔽をする必要がないので従来のフード
に比べて装置を設計する上で自由度が高くなっている。
さらに、従来の加熱部のようにファンを設ける必要がな
いのでその分コストが低減するといった利点がある。
５は、搬送部７の上方を覆うフード８と、フード８の内
側上面に止め具９によって水平に吊下げられた赤外線パ
ネルヒータ１０とからなる。フード８は、赤外線パネル
ヒータ１０による火傷防止を主たる目的として設けられ
ており、熱風の遮蔽をする必要がないので従来のフード
に比べて装置を設計する上で自由度が高くなっている。
さらに、従来の加熱部のようにファンを設ける必要がな
いのでその分コストが低減するといった利点がある。
【００１５】図３はフローハンダ装置１の主要部を示す
一部破断平面図である。赤外線パネルヒータ１０は、搬
送部７に沿って長く延びた長方形であり、搬送されてく
る実装基板Ａに上側（電子部品３側）から熱線を照射す
ることによって、図４の本発明の第一の実施の形態のフ
ローハンダ装置１による実装基板Ａの温度プロファイル
のグラフに示すように、実装基板Ａを赤外線パネルヒー
タ１０からの熱輻射によって徐々に予備加熱するように
なっている。なお、熱ストレスを最小に抑えるために、
搬送スピードと赤外線パネルヒータ１０の輻射強度等に
応じて、赤外線パネルヒータ１０の長辺方向の長さを決
定するとよい。
一部破断平面図である。赤外線パネルヒータ１０は、搬
送部７に沿って長く延びた長方形であり、搬送されてく
る実装基板Ａに上側（電子部品３側）から熱線を照射す
ることによって、図４の本発明の第一の実施の形態のフ
ローハンダ装置１による実装基板Ａの温度プロファイル
のグラフに示すように、実装基板Ａを赤外線パネルヒー
タ１０からの熱輻射によって徐々に予備加熱するように
なっている。なお、熱ストレスを最小に抑えるために、
搬送スピードと赤外線パネルヒータ１０の輻射強度等に
応じて、赤外線パネルヒータ１０の長辺方向の長さを決
定するとよい。
【００１６】ハンダ接触部６は、２５０℃にハンダＢの
温度を保つフローハンダ槽１１と、フローハンダ槽１１
に内装された噴流機１２とからなり、赤外線パネルヒー
タ１０の加熱領域内において搬出部７の搬出側下方に配
設されている。すなわち、加熱部５とハンダ接触部６と
は重複するように配置されており、赤外線パネルヒータ
１０は、予備加熱を行なうとともに、その一部領域がフ
ローハンダ時に実装基板Ａのハンダ非接触部を加熱する
第二加熱部１３を兼ねている。このように配置すること
によって、ハンダ付け直前まで予備加熱を継続した状態
でフローハンダ付けが行なわれるので、図４のグラフに
示すように、赤外線パネルヒータ１０からの熱輻射によ
って徐々に実装基板Ａの温度を上昇させることができ、
フローハンダ付け時の実装基板Ａのヒートショックを軽
減できる。なお、熱ストレスを最小に抑えるために、搬
送スピードと赤外線パネルヒータ１０の輻射強度に応じ
て、赤外線パネルヒータ１０の搬入側端からフローハン
ダ槽１１までの距離を決定する。
温度を保つフローハンダ槽１１と、フローハンダ槽１１
に内装された噴流機１２とからなり、赤外線パネルヒー
タ１０の加熱領域内において搬出部７の搬出側下方に配
設されている。すなわち、加熱部５とハンダ接触部６と
は重複するように配置されており、赤外線パネルヒータ
１０は、予備加熱を行なうとともに、その一部領域がフ
ローハンダ時に実装基板Ａのハンダ非接触部を加熱する
第二加熱部１３を兼ねている。このように配置すること
によって、ハンダ付け直前まで予備加熱を継続した状態
でフローハンダ付けが行なわれるので、図４のグラフに
示すように、赤外線パネルヒータ１０からの熱輻射によ
って徐々に実装基板Ａの温度を上昇させることができ、
フローハンダ付け時の実装基板Ａのヒートショックを軽
減できる。なお、熱ストレスを最小に抑えるために、搬
送スピードと赤外線パネルヒータ１０の輻射強度に応じ
て、赤外線パネルヒータ１０の搬入側端からフローハン
ダ槽１１までの距離を決定する。
【００１７】しかして、ハンダ付け面を下にした状態で
実装基板Ａをコンベアレール４の搬入側に載置し、搬送
を開始すると、フラクサによって実装基板Ａのハンダ付
け面に突出している電子部品３のリード３Ａにフラック
スが塗布される。続いて搬送部７によって加熱部５内に
搬送されると、赤外線パネルヒータ１０からの熱輻射に
よって実装基板Ａがダイナミックに加熱され、除々に温
度を上昇させながら移動してゆき、フローハンダ付けに
最も適した温度に達したときにフローハンダ槽１１の上
方まで搬送され、噴流機１２によって溶融したハンダＢ
が噴流され、実装基板Ａのハンダ付け面に溶融したハン
ダＢが接触してハンダ付けが行なわれる。その後、ハン
ダ付けされた実装基板Ａは冷却ファンによって冷却され
て搬出される。
実装基板Ａをコンベアレール４の搬入側に載置し、搬送
を開始すると、フラクサによって実装基板Ａのハンダ付
け面に突出している電子部品３のリード３Ａにフラック
スが塗布される。続いて搬送部７によって加熱部５内に
搬送されると、赤外線パネルヒータ１０からの熱輻射に
よって実装基板Ａがダイナミックに加熱され、除々に温
度を上昇させながら移動してゆき、フローハンダ付けに
最も適した温度に達したときにフローハンダ槽１１の上
方まで搬送され、噴流機１２によって溶融したハンダＢ
が噴流され、実装基板Ａのハンダ付け面に溶融したハン
ダＢが接触してハンダ付けが行なわれる。その後、ハン
ダ付けされた実装基板Ａは冷却ファンによって冷却され
て搬出される。
【００１８】このように、実装基板Ａは搬送部７によっ
搬送されながら赤外線パネルヒータ１０からの熱輻射に
よってダイナミックに予備加熱されるので、除々に温度
を上昇しがらフローハンダ付けに最も適した温度に至
り、予備加熱開始からフローハンダ付けまでの実装基板
Ａの昇温コントロールを容易に行なうことができる。従
って、実装基板Ａの反りが生じ難く冷却後ハンダＢに残
留応力が残らないので、ハンダクラックやハンダＢの割
れ、剥離が発生することを防止でき、ハンダ付けの信頼
性が向上する。
搬送されながら赤外線パネルヒータ１０からの熱輻射に
よってダイナミックに予備加熱されるので、除々に温度
を上昇しがらフローハンダ付けに最も適した温度に至
り、予備加熱開始からフローハンダ付けまでの実装基板
Ａの昇温コントロールを容易に行なうことができる。従
って、実装基板Ａの反りが生じ難く冷却後ハンダＢに残
留応力が残らないので、ハンダクラックやハンダＢの割
れ、剥離が発生することを防止でき、ハンダ付けの信頼
性が向上する。
【００１９】さらに、ハンダ接触部６のフローハンダ槽
１１が赤外線パネルヒータ１０の加熱領域内において搬
送部７の搬出側下方に配設されているので、実装基板Ａ
がフローハンダ付けに最も適した温度に達したときにフ
ローハンダ付けを行なうことができる。従って、フロー
ハンダ付け時の実装基板Ａの温度変化を緩やかにして、
ヒートショックを最小に抑えることができ、ハンダ付け
の信頼性が向する。
１１が赤外線パネルヒータ１０の加熱領域内において搬
送部７の搬出側下方に配設されているので、実装基板Ａ
がフローハンダ付けに最も適した温度に達したときにフ
ローハンダ付けを行なうことができる。従って、フロー
ハンダ付け時の実装基板Ａの温度変化を緩やかにして、
ヒートショックを最小に抑えることができ、ハンダ付け
の信頼性が向する。
【００２０】上記実施の形態では、フラクサは、フード
８よりも搬入側に設けられているが、フード８の下方に
配設することによって装置を小型化することができる。
８よりも搬入側に設けられているが、フード８の下方に
配設することによって装置を小型化することができる。
【００２１】（第二の実施の形態）第一の実施の形態で
は、予備加熱を開始してからフローハンダ付けを開始す
るまでの間、実装基板Ａは、上面からだけ加熱されてい
るので、実装基板Ａの種類によっては、予備加熱時に実
装基板Ａに反りが発生する恐れがある。本実施の形態で
は、予備加熱を開始してからフローハンダ付けを開始す
るまでの間、実装基板Ａを両面から予備加熱すること
で、完全に予備加熱中の実装基板Ａの反りを防止するよ
うになっている。
は、予備加熱を開始してからフローハンダ付けを開始す
るまでの間、実装基板Ａは、上面からだけ加熱されてい
るので、実装基板Ａの種類によっては、予備加熱時に実
装基板Ａに反りが発生する恐れがある。本実施の形態で
は、予備加熱を開始してからフローハンダ付けを開始す
るまでの間、実装基板Ａを両面から予備加熱すること
で、完全に予備加熱中の実装基板Ａの反りを防止するよ
うになっている。
【００２２】図５は本発明の第二の実施の形態によるフ
ローハンダ装置２０の主要部を示す断面図である。この
フローハンダ装置２０にあっては、第一の実施の形態の
フローハンダ装置１の加熱部５に、さらに、フローハン
ダ槽１１の搬入側にコンベアレール下方を覆う第二フー
ド２１と、第二フード２１の内側底面に止め具２２によ
って支持され搬送部７を挟んで赤外線パネルヒータ１０
と対向する第二赤外線パネルヒータ２３とが増設されて
いる。
ローハンダ装置２０の主要部を示す断面図である。この
フローハンダ装置２０にあっては、第一の実施の形態の
フローハンダ装置１の加熱部５に、さらに、フローハン
ダ槽１１の搬入側にコンベアレール下方を覆う第二フー
ド２１と、第二フード２１の内側底面に止め具２２によ
って支持され搬送部７を挟んで赤外線パネルヒータ１０
と対向する第二赤外線パネルヒータ２３とが増設されて
いる。
【００２３】第二フード２１および第二赤外線パネルヒ
ータ２３は、加熱部５内において予備加熱を行なう領域
に配設されており、赤外線パネルヒータ１０とともに実
装基板Ａを両面から均一に加熱するので、フローハンダ
時に実装基板Ａには反りが生じることが無く、ハンダク
ラックやハンダＢの割れ、剥離が発生するといった不具
合を完全に防止することができる。
ータ２３は、加熱部５内において予備加熱を行なう領域
に配設されており、赤外線パネルヒータ１０とともに実
装基板Ａを両面から均一に加熱するので、フローハンダ
時に実装基板Ａには反りが生じることが無く、ハンダク
ラックやハンダＢの割れ、剥離が発生するといった不具
合を完全に防止することができる。
【００２４】上記実施の形態では、ハンダ材料として共
晶ハンダ（Ｐｂ６０％，Ｓｎ４０％）を使用している
が、ハンダ材料の種類は共晶ハンダに限定されるもので
はなく、特に高融点のハンダ材料を使用する場合に本発
明のハンダ付け方法が効果的であることはいうまでもな
い。また、フローハンダ槽と第二フードとが分離してい
るが、フローハンダ槽と第二フードとを一体的に構成し
てもよい。これによって、フローハンダ時の実装基板底
面の温度変化がより緩やかになるので、熱ストレスの影
響を低減することができる。
晶ハンダ（Ｐｂ６０％，Ｓｎ４０％）を使用している
が、ハンダ材料の種類は共晶ハンダに限定されるもので
はなく、特に高融点のハンダ材料を使用する場合に本発
明のハンダ付け方法が効果的であることはいうまでもな
い。また、フローハンダ槽と第二フードとが分離してい
るが、フローハンダ槽と第二フードとを一体的に構成し
てもよい。これによって、フローハンダ時の実装基板底
面の温度変化がより緩やかになるので、熱ストレスの影
響を低減することができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、加熱部とハンダ接触部
とを重複もしくは連続するように配置しているので、実
装基板がフローハンダ付けに最も適した温度に達したと
きにフローハンダ付けを行なえ、フローハンダ付け時の
実装基板の温度変化を緩やかにして、ヒートショック等
の熱ストレスを最小に抑えることができるので、ハンダ
付けの信頼性が向する。
とを重複もしくは連続するように配置しているので、実
装基板がフローハンダ付けに最も適した温度に達したと
きにフローハンダ付けを行なえ、フローハンダ付け時の
実装基板の温度変化を緩やかにして、ヒートショック等
の熱ストレスを最小に抑えることができるので、ハンダ
付けの信頼性が向する。
【００２６】また、搬送部によって加熱部からハンダ接
触部へ実装基板を搬送しているので、加熱部からハンダ
接触部に移動するときに放熱によって実装基板の温度が
低下することはなく、実装基板がフローハンダ付けに最
も適した温度に達したときにフローハンダ付けを行な
え、フローハンダ付け時の実装基板の温度変化を緩やか
にして、ヒートショック等の熱ストレスを最小に抑える
ことができるので、ハンダ付けの信頼性が向する。
触部へ実装基板を搬送しているので、加熱部からハンダ
接触部に移動するときに放熱によって実装基板の温度が
低下することはなく、実装基板がフローハンダ付けに最
も適した温度に達したときにフローハンダ付けを行な
え、フローハンダ付け時の実装基板の温度変化を緩やか
にして、ヒートショック等の熱ストレスを最小に抑える
ことができるので、ハンダ付けの信頼性が向する。
【００２７】さらに、第二加熱部を設けているので、フ
ローハンダ時に実装基板全体が加熱され、反りが生じる
ことが無く、微細なハンダクラックやハンダの割れ、剥
離が発生するといった不具合を防止することができる。
ローハンダ時に実装基板全体が加熱され、反りが生じる
ことが無く、微細なハンダクラックやハンダの割れ、剥
離が発生するといった不具合を防止することができる。
【図１】本発明の第一の実施の形態によるフローハンダ
装置の主要部を示す断面図である。
装置の主要部を示す断面図である。
【図２】図１のａ−ａ端面図である。
【図３】フローハンダ装置の主要部を示す一部破断平面
図である。
図である。
【図４】本発明の第一の実施の形態のフローハンダ装置
による実装基板の温度プロファイルのグラフである。
による実装基板の温度プロファイルのグラフである。
【図５】本発明の第二の実施の形態によるフローハンダ
装置の主要部を示す断面図である。
装置の主要部を示す断面図である。
【図６】従来例のフローハンダ装置の主要部を示す断面
図である。
図である。
【図７】従来のフローハンダ装置内の実装基板の温度プ
ロファイルのグラフである。
ロファイルのグラフである。
Ａ 実装基板 ５ 加熱部 ６ ハンダ接触部 ７ 搬送部 １３ 第二加熱部
Claims (6)
- 【請求項１】 溶融したハンダをハンダ付部と接触させ
てハンダ付けを行なうフローハンダ装置において、ハン
ダ付部を予備加熱する加熱部と、ハンダ付部にハンダを
接触させるハンダ接触部とを備え、前記加熱部と前記ハ
ンダ接触部が重複ないし連続するように配置されたこと
を特徴とするフローハンダ装置。 - 【請求項２】 ハンダ付部を上下から予備加熱する加熱
部を備え、前記加熱部は、上方から加熱する領域が下方
から加熱する領域よりも搬出側に延長され、当該上方か
ら加熱する延長された領域内に対向してハンダ接触部が
配されたことを特徴とする請求項１記載のフローハンダ
装置。 - 【請求項３】 前記加熱部は、ハンダ付部を上下から予
備加熱する加熱領域を有し、ハンダ付部を前記加熱領域
からハンダ接触部に搬送することを特徴とする請求項２
記載のフローハンダ装置。 - 【請求項４】 溶融したハンダをハンダ付部に接触させ
るフローハンダ装置において、ハンダ付部を予備加熱す
る加熱部と、ハンダ付部にハンダを接触させるハンダ接
触部と、前記加熱部から前記ハンダ接触部へ前記ハンダ
付部を搬送する搬送部とを備え、前記ハンダ接触部に、
ハンダ付部のハンダとの非接触部を加熱する第二加熱部
が設けられたことを特徴とするフローハンダ装置。 - 【請求項５】 実装基板を両面から予備加熱する加熱部
と、ハンダ付部にハンダを接触させるハンダ接触部とを
備えたフローハンダ装置において、前記加熱部によって
前記実装基板を両面から予備加熱し、前記ハンダ接触部
によって溶融したハンダを前記実装基板に接触させる直
前まで前記加熱手段によって予備加熱を継続することを
特徴とする実装基板のハンダ付け方法。 - 【請求項６】 実装基板を予備加熱する加熱部と、ハン
ダ付部にハンダを接触させるハンダ接触部とを備えたフ
ローハンダ装置において、溶融したハンダを前記ハンダ
接触部によって前記実装基板に接触させるとき、前記実
装基板のハンダとの非接触部を加熱することを特徴とす
る実装基板のハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14656696A JPH09307221A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | フローハンダ装置及び実装基板のハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14656696A JPH09307221A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | フローハンダ装置及び実装基板のハンダ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307221A true JPH09307221A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15410581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14656696A Pending JPH09307221A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | フローハンダ装置及び実装基板のハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307221A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308507A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Hitachi Ltd | 電子装置の製造方法およびはんだ付け装置 |
| JP2002111194A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フローはんだ付け方法および装置 |
| JP2002204060A (ja) * | 2001-01-04 | 2002-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法およびフローはんだ付け装置 |
| US6732907B2 (en) * | 2001-03-16 | 2004-05-11 | Seiko Epson Corporation | Soldering method, soldering device, and method and device of fabricating electronic circuit module |
| WO2010067399A1 (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | 株式会社島津製作所 | ヘッドスペース試料導入装置 |
-
1996
- 1996-05-15 JP JP14656696A patent/JPH09307221A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308507A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Hitachi Ltd | 電子装置の製造方法およびはんだ付け装置 |
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| WO2010067399A1 (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | 株式会社島津製作所 | ヘッドスペース試料導入装置 |
| CN102246018A (zh) * | 2008-12-10 | 2011-11-16 | 株式会社岛津制作所 | 顶空试料导入装置 |
| JP4911250B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2012-04-04 | 株式会社島津製作所 | ヘッドスペース試料導入装置 |
| US8806965B2 (en) | 2008-12-10 | 2014-08-19 | Shimadzu Corporation | Headspace sample introduction device |
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