JPH10100327A - 個包装袋用離型フィルム及びそのヒートシール方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面に離型剤層３を有し、かつ基材１に熱変
形を生じることなく良好な状態でヒートシールすること
ができる個包装袋用離型フィルム及びそのヒートシール
方法を得る。 【解決手段】 樹脂からなる基材１の上に、該基材１の
樹脂よりも融点が１０℃以上低い樹脂からなる低融点樹
脂層２を積層し、該低融点樹脂層２の上に離型剤層３を
設けたことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、生理用ナプキンや
紙おむつなどの衛生用品等を包装するのに用いられる個
包装袋用離型フィルム及びそのヒートシール方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、生理用ナプキンは、利便性及び
衛生上の理由などから、プラスチックフィルム等で個別
に包装されているものが多い。また、着用時のずれを防
止するため、両端部もしくはその近傍に、ずれ防止用の
粘着部を有するものが一般的である。従来より、このよ
うな粘着部の部位には、使用するまでの間、離型紙また
は離型フィルムが貼り付けられているのが一般的であ
る。

【０００３】しかしながら、このような離型紙または離
型フィルムは、着用後不要となり廃棄する必要が生じ
る。このような離型紙または離型フィルムは小さなもの
であるため、廃棄する際に散乱したりするという問題が
あり、廃棄処理が煩わしいという問題があった。

【０００４】このような問題を解消する方法として、プ
ラスチックフィルムなどからなる個包装袋の内面に離型
剤を塗布して離型剤層を形成し、離型紙または離型フィ
ルムを用いる必要のない包装形態が提案されている。

【０００５】しかしながら、このような個包装袋用の離
型フィルムは、表面に離型剤層を有しているので、ヒー
トシールが困難であるという問題があった。このような
フィルムをヒートシールする方法として、特開平８−１
０３４６３号公報では、金属製の針状突起物を表面に有
する板状物を用いて加熱プレスし、針状突起物より形成
された貫通孔の部分で基材であるプラスチックフィルム
を溶融接着しヒートシールする方法が提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなヒートシール方法では、基材フィルムを溶融接着す
る必要があるため、基材フィルムの溶融温度以上に加熱
する必要があり、基材フィルムに熱変形を生じるという
問題があった。

【０００７】また、ヒートシール部分には針状突起物に
より貫通孔が形成されるため、外観上好ましくなく、ま
たヒートシール部分の機械的強度が低下するという問題
があった。

【０００８】本発明の目的は、このような従来の問題点
を解消し、表面に離型剤層を有し、かつ基材層に熱変形
を生じることなく、良好な状態でヒートシールすること
ができる個包装袋用離型フィルム及びそのヒートシール
方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の個包装袋用離型
フィルムは、樹脂からなる基材の上に、該基材の樹脂よ
りも融点が１０℃以上低い樹脂からなる低融点樹脂層を
積層し、該低融点樹脂層の上に離型剤層を設けたことを
特徴としている。

【００１０】本発明において基材となる樹脂は、特に限
定されるものではないが、包装用フィルムとして一般に
用いられる熱可塑性樹脂が好ましく、なかでも、ＬＤＰ
Ｅ、ＬＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＰ等のポリオレフィン樹
脂が好ましい。

【００１１】本発明において低融点樹脂層となる樹脂
は、基材の樹脂よりも融点が１０℃以上、好ましくは２
０℃以上低い樹脂が用いられる。このように融点の低い
樹脂を用いることにより、ヒートシールの際、低融点樹
脂層のみを溶融し、基材層に熱変形を生じることなくヒ
ートシールを行うことができる。

【００１２】基材としてＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥを用いる
場合、低融点樹脂層の樹脂としては、例えば、基材の樹
脂よりも融点が１０℃以上低い、ＥＶＡ、ＬＤＰＥ、Ｌ
ＬＤＰＥ、及びこれらのブレンドポリマーを用いること
ができる。

【００１３】また、基材としてＨＤＰＥを用いる場合、
低融点樹脂層の樹脂としては、例えば、基材の樹脂より
も融点が１０℃以上低い、ＥＶＡ、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰ
Ｅ、ＨＤＰＥ、及びこれらのブレンドポリマーを用いる
ことができる。

【００１４】また、基材としてＰＰを用いる場合、低融
点樹脂層の樹脂としては、例えば、基材の樹脂よりも融
点が１０℃以上低い、ＰＰ共重合体などを用いることが
できる。

【００１５】また、基材は単一種類の樹脂を用いて形成
してもよいし、使用目的等に応じて、腰の強さ、耐熱
性、透明性、光沢等を考慮し、複数の樹脂をブレンドし
て用いてもよい。また、本発明によれば基材層に熱変形
を生じることなくヒートシールすることができるので、
基材層に模様等を付与することが可能となる。

【００１６】本発明において、基材と低融点樹脂層の厚
みの比率は特に限定されるものではないが、ヒートシー
ルの際の基材層の熱変形及びヒートシール性などの点か
ら、一般には基材／低融点樹脂層の厚みの比率として、
５／１〜１／５の範囲が好ましい。

【００１７】本発明においては、このような低融点樹脂
層の上に離型剤層が形成される。離型剤層は、低融点樹
脂層の全面に形成されてもよいし、必要な部分にのみ部
分的に形成されてもよい。離型剤層を形成するための離
型剤としては、一般にシリコーン系離型剤や長鎖アルキ
ル系離型剤などを用いることができ、シリコーン系離型
剤が特に好ましい。離型剤の塗布量としては、０．０３
〜０．５ｇ／ｍ² の範囲が好ましい。離型剤の塗布量
が、０．０３ｇ／ｍ² より少ないと、実質的に均一な離
型剤層を形成することができず、良好な離型性を確保す
ることができない場合がある。また０．５ｇ／ｍ² より
多いと、離型剤層が厚くなりすぎ、低融点樹脂層による
溶融接着が妨げられるおそれがある。

【００１８】本発明のヒートシール方法は、上記本発明
の離型フィルムをヒートシールする方法であり、それぞ
れのフィルムの離型剤層が互いに向き合うように重ね合
わせるかまたは一方のフィルムの離型剤層と他方のフィ
ルムの基材とが向き合うように重ね合わせた後、表面に
複数の突起を有するヒートシーラーで、重ね合わせたフ
ィルムの所定領域を押圧することにより、低融点樹脂層
同士または低融点樹脂層と基材とを溶融接着してヒート
シールする方法である。この際、ヒートシーラーの加熱
温度を、基材の樹脂の融点と低融点樹脂層の融点との間
の温度となるように加熱する。従って、低融点樹脂層の
樹脂のみが溶融され、基材の樹脂が溶融しないので、基
材に熱変形を生じることなく良好な状態でヒートシール
することができる。

【００１９】ヒートシーラーの加熱温度が基材の樹脂の
融点より高くなると、基材が溶融接着することになり、
シール強度が大きくなりすぎ、シール部分を剥離する際
に大きな剥離音が発生する。また基材が溶融するため、
基材に熱変形を生じる。このため、外観上好ましくな
く、また上述のように基材に模様等を付与することがで
きなくなる。

【００２０】また、ヒートシールの際のヒートシーラー
の加熱温度が、低融点樹脂層の樹脂の融点より低くなる
と、低融点樹脂層を溶融接着することができず、ヒート
シールすることができなくなる。

【００２１】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に従う一実施例の
離型フィルムを示す断面図である。基材１の上には、低
融点樹脂層２が設けられており、低融点樹脂層２の上に
は離型剤層３が設けられている。

【００２２】図２は、図１に示す離型フィルムを折り曲
げて重ね合わせヒートシールする状態を示す断面図であ
る。図２に示す状態では、離型剤層３が互いに向き合う
ようにフィルムが重ね合わされる。重ね合わされたフィ
ルムのヒートシールする所定領域の上には、ヒートシー
ラー４が配置される。ヒートシーラー４はその先端に複
数の突起４ａを有している。ヒートシーラー４は、基材
１の樹脂の融点と、低融点樹脂層２の樹脂の融点との間
の温度となるように加熱される。このような複数の突起
４ａを有するヒートシーラー４を、重ね合わせたフィル
ムの上に押し付け、加熱プレスすることによりヒートシ
ールが行われる。

【００２３】図４は、このようなヒートシールの際の状
態を説明するための断面図である。図４においては、ヒ
ートシーラー先端の突起４ａを拡大して示している。図
４に示すように、ヒートシール台５の上で重ね合わされ
たフィルムの上に突起４ａが押し付けられると、離型剤
層３を突き破り、低融点樹脂層２同士が接するようにな
る。突起４ａは、低融点樹脂層２の融点の温度よりも高
い温度に加熱されているので、低融点樹脂層２が溶融
し、低融点樹脂層２同士が接着される。突起４ａの加熱
温度は、基材１の樹脂の融点よりも低い温度であるの
で、基材１は溶融せず、低融点樹脂層２のみが溶融して
接着される。このような低融点樹脂の溶融による接着が
ヒートシーラーの突起の先端部分で生じる。ヒートシー
ラーの先端には複数の突起が設けられており、この突起
に対応した部分でこのような低融点樹脂層による溶融接
着がなされ、ヒートシールが成される。

【００２４】また、本発明によれば、低融点樹脂層の溶
融接着によりヒートシールすることができるので、適当
なシール強度でヒートシールすることができる。従っ
て、個包装袋を開封するためシール部分を剥離する際に
は、容易に剥離することができ、大きな剥離音などを発
生するおそれがない。

【００２５】図３は、図２に示す状態で、重ね合わせた
フィルムをヒートシールした後の状態を示す断面図であ
る。図３に示すように、低融点樹脂層２同士が、ヒート
シール部分２ａで接着している。図３に示す、一点鎖線
６の部分で切断することにより、ヒートシールした個包
装袋を個別に分離することができる。このようにして得
られた個包装袋の内面には、離型剤層３が設けられてお
り、粘着シート部分を有する衛生用品等を収納すること
ができる。

【００２６】図５は、本発明において用いることができ
るヒートシーラーの一例を示す斜視図である。図５に示
すヒートシーラー１４の先端部分には四角錐形状、すな
わち、ピラミッド状の突起１４ａが形成されている。上
述のようにこのような突起１４ａの先端部分において低
融点樹脂層を融着しヒートシールすることができる。従
って、ヒートシール部分位置や大きさは、このような突
起形状及び配列を変えることにより調整することができ
る。

【００２７】図６は、本発明に用いることができるヒー
トシーラーの他の例を示す斜視図である。ヒートシーラ
ー２４の先端には断面鋸刃状の突起２４ａが設けられて
いる。この突起２４ａは、ヒートシーラー２４の長手方
向に対し略垂直方向に延びるストライプ状に形成されて
いる。このような突起２４ａにより、ストライプ状に延
びる融着部分を形成することができる。

【００２８】図７は、本発明に用いることができるヒー
トシーラーのさらに他の実施例を示す斜視図である。図
７に示すように、ヒートシーラー３７の先端部分には、
断面鋸刃状の突起３４ａが設けられている。この断面鋸
刃状の突起３４ａは、ヒートシーラー３４の長手方向に
沿う方向にストライプ状に形成されている。このような
ヒートシーラー３４を用いることにより、図６に示すヒ
ートシーラー２４とは異なる、略垂直方向に延びる融着
部分を形成することができる。

【００２９】図８は、本発明に用いることができるヒー
トシーラーのさらに他の例を示す側面図である。図８に
示すヒートシーラー４４は円筒形状のヒートシーラーで
あり、その外周面に突起４４ａが形成されている。従っ
て、このようなヒートシーラー４４の下に、フィルムを
重ね合わせて配置し、ヒートシーラー４４を回転させな
がらフィルムを加熱プレスすることにより、連続してヒ
ートシールすることができる。また、このような円筒形
のヒートシーラーを用いることにより、ヒートシールの
際にエンボス状の模様を付けることも可能になる。

【００３０】本発明のヒートシーラーの突起の形状は、
上記のピラミッド状や断面鋸刃状に限定されるものでは
なく、円錐形などその他の形状のものでもよい。また、
突起の高さは特に限定されるものではないが、一般には
０．１〜２ｍｍの範囲が好ましい。また突起を配置する
密度は、ヒートシール部に要求されるヒートシール強
度、ヒートシール部の形状などにより適宜設定されるも
のであるが、例えば、突起と突起の間の間隔は、０．１
〜２ｍｍの範囲に設定することが一般に好ましい。

【００３１】また、突起の先端部の角度は、２０°〜１
２０°の範囲が好ましい。２０°より小さい場合には離
型剤層のみでなく、基材をも突き破り、ヒートシール部
分に貫通孔が形成される場合がある。また１２０°より
大きい場合には、離型剤層を突き破り低融点樹脂層が他
方のフィルムと融着できない場合がある。以下、本発明
に従う具体的な実施例について説明する。

【００３２】実施例１ 基材として融点１１３℃のＬＤＰＥ（商品名「ペトロセ
ン１７３」；東ソー社製）を用い、低融点樹脂層とし
て、融点９３℃のＬＬＤＰＥ（商品名「ＡＦＦＩＮＩＴ
Ｙ ＰＦ１１４０」；ＤＯＷ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）
を用い、基材層と低融点樹脂層の厚みの比率が３／１と
なるように、Ｔ−ダイ共押出フィルム製造設備を用い
て、３０ｇ／ｍ² の、基材と低融点樹脂層が積層された
積層フィルムを製造した。次に、低融点樹脂層であるＬ
ＬＤＰＥの面をコロナ放電処理した後、この面の上に紫
外線硬化型シリコーン離型剤（商品名「Ｘ−６２−５０
４０」；信越化学工業社製）を０．０５ｇ／ｍ² の塗布
量となるようにコーティングし、紫外線照射して硬化さ
せ離型剤層を形成した。

【００３３】次に、サニタリーナプキン包装機を用い、
得られたフィルムの離型剤層の上に粘着剤加工したサニ
タリーナプキンを置き、フィルムの両側を内側に折り包
んだ状態でヒートシールして包装した。ヒートシーラー
としては、先端部分に底辺１ｍｍ高さ１ｍｍ先端角度４
５°の四角錐状（ピラミッド状）突起を有したヒートシ
ーラーを用いた。ヒートシーラーの加熱温度は１１０℃
とし、５００個／分の速度で包装した。

【００３４】このようにして包装した個包装袋における
ヒートシール状態は良好であった。また袋を開封する際
にも、大きな剥離音を伴うことなく容易に開封すること
ができ、また包装袋からサニタリーナプキンを容易に取
り出すことができた。

【００３５】実施例２ 基材として融点１５８℃のＰＰ（商品名「住友ノーブレ
ンＦＬ８０１３」；住友化学社製）を用い、低融点樹脂
層の樹脂として融点１３７℃の共重合ＰＰ（商品名「住
友ノーブレンＦＳ８６１１」；住友化学社製）を用い
て、基材と低融点樹脂層の厚みの比率が１／１となるよ
うに、Ｔ−ダイ共押出フィルム製造設備を用いて、５０
ｇ／ｍ² の、基材と低融点樹脂とを積層した積層フィル
ムを製造した。この樹脂フィルムの共重合ＰＰ樹脂層、
すなわち低融点樹脂層の表面をコロナ放電処理した後、
この面の上に熱硬化型シリコーン離型剤（商品名「ＫＳ
８４７Ｈ」；信越化学工業社製）を０．１ｇ／ｍ² の塗
布量となるようにコーティングした後、１３０℃で３０
秒間硬化処理を施し、離型剤層を形成して離型フィルム
を得た。

【００３６】この離型フィルムを、離型剤層が向き合う
ように折り曲げて重ね合わせた後、図２に示すような配
置状態でヒートシーラーを用いてヒートシールした。ヒ
ートシーラーとしては、先端部に断面鋸刃状（高さ１ｍ
ｍ）で先端角度が６０°である突起を有したヒートシー
ラーを用いた。このヒートシーラーの加熱温度を１５０
℃に設定し、重ね合わせたシールをヒートシールした。

【００３７】この結果、フィルム基材を熱変形させるこ
となく、良好な状態でヒートシールすることができた。
ヒートシール部分を切断し、個包装袋とした後、この袋
内にホットメルト型粘着剤を溶融状態で封入し、封入後
冷却固化した。冷却固化した粘着剤を、袋から取り出し
たところ、容易に袋から取り出すことができた。

【００３８】実施例３ シリコーン離型剤の塗布量を０．０２ｇ／ｍ² とする以
外は、上記実施例１と同様にして離型フィルムを作製し
個包装袋とした。ヒートシール性は実施例１と同様に優
れていたが、離型性が実施例１に比べやや劣っていた。

【００３９】実施例４ シリコーン剥離剤の塗布量を０．６ｇ／ｍ² とする以外
は、上記実施例１と同様にして離型フィルムを作製し個
包装袋とした。離型性は実施例１と同様に優れていた
が、ヒートシール性が実施例１に比べやや劣っていた。

【００４０】比較例 実施例１において、ヒートシーラーの加熱温度１２０℃
とし、その他の条件は実施例１と同様にしてヒートシー
ルを行い包装袋を得た。ヒートシールによりフィルム基
材がやや熱変形し、また袋を開封する際、開封が容易で
はなく、開封の際大きな剥離音が発生した。

【００４１】

【発明の効果】本発明の離型フィルムを用いることによ
り、離型紙または離型フィルムを貼り付けることなく包
装することができる包装袋を製造することができる。ま
た、基材に熱変形を生じることなく良好な状態でヒート
シールすることができる。

【００４２】また本発明のヒートシール方法によりヒー
トシールした部分を剥離する際には、大きな剥離音を伴
うことなく容易に剥離することができる。本発明の離型
フィルムは、ヒートシールの際に基材の熱変形を生じる
ことがないので、基材に模様など付けて装飾性をもたせ
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従う個包装袋用離型フィルムの一実施
例を示す断面図。

【図２】本発明の一実施例においてヒートシールする状
態を示す断面図。

【図３】本発明の一実施例におけるヒートシール後の状
態を示す断面図。

【図４】本発明におけるヒートシール状態を説明するた
めの断面図。

【図５】本発明において用いることができるヒートシー
ラーの一例を示す斜視図。

【図６】本発明において用いることができるヒートシー
ラーの他の例を示す斜視図。

【図７】本発明において用いることができるヒートシー
ラーのさらに他の例を示す斜視図。

【図８】本発明において用いることができるヒートシー
ラーのさらに他の例を示す側面図。

【符号の説明】

１…基材 ２…低融点樹脂層 ３…離型剤層 ４…ヒートシーラー ４ａ…ヒートシーラーの突起 ５…ヒートシール台 ６…切断部を示す線 １４，２４，３４，４４…ヒートシーラー １４ａ，２４ａ，３４ａ，４４ａ…ヒートシーラーの先
端部の突起

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂からなる基材の上に、該基材の樹脂
   よりも融点が１０℃以上低い樹脂からなる低融点樹脂層
   を積層し、該低融点樹脂層の上に離型剤層を設けたこと
   を特徴とする個包装袋用離型フィルム。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の個包装袋用離型フィル
   ムを重ね合わせてヒートシールする方法であって、 それぞれのフィルムの離型剤層が互いに向き合うように
   重ね合わせるかまたは一方のフィルムの離型剤層と他方
   のフィルムの基材とが向き合うように重ね合わせた後、
   前記基材の樹脂の融点と前記低融点樹脂層の樹脂の融点
   との間の温度となるように加熱され、かつ表面に複数の
   突起を有するヒートシーラーで前記重ね合わせたフィル
   ムの所定領域を押圧することにより、低融点樹脂層同士
   または低融点樹脂層と基材とを溶融接着してヒートシー
   ルすることを特徴とする個包装袋用離型フィルムのヒー
   トシール方法。