JPH10100475A - 斜角構造を有するチップのアレイ - Google Patents
斜角構造を有するチップのアレイInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 斜角部構造チップを有する突き合わせアレイ
の提供。 【解決手段】 フルページ感光スキャナ、インクジェッ
トプリントヘッド、またはＬＥＤ露光片に認められるよ
うな突き合わせシリコンチップ１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
のアレイにおいて、アレイを形成し、それぞれ隣接する
チップ１２ａ，１２ｃの境界付近に平面の斜角部２０を
形成する個別シリコンチップ１２ａ，１２ｂ，１２ｃ。
斜角部２０の平面性によって、チップアレイ組立体に配
置されるときに、チップ１２ｂが損傷を受けることが回
避される。
の提供。 【解決手段】 フルページ感光スキャナ、インクジェッ
トプリントヘッド、またはＬＥＤ露光片に認められるよ
うな突き合わせシリコンチップ１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
のアレイにおいて、アレイを形成し、それぞれ隣接する
チップ１２ａ，１２ｃの境界付近に平面の斜角部２０を
形成する個別シリコンチップ１２ａ，１２ｂ，１２ｃ。
斜角部２０の平面性によって、チップアレイ組立体に配
置されるときに、チップ１２ｂが損傷を受けることが回
避される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は感光スキャナまたは
インクジェットプリントヘッドのような複数のシリコン
チップが線形アレイに配列されるイメージ装置に関す
る。
インクジェットプリントヘッドのような複数のシリコン
チップが線形アレイに配列されるイメージ装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、個別の各シリコンチップは少なく
ともひとつの曲面の斜角部を形成し、各チップの斜角部
は、完成されたアレイのシリコンチップの列に沿って隣
接チップとの境界に配置される。このようなアレイは米
国特許第５，４７３，５１３号において開示されてい
る。
ともひとつの曲面の斜角部を形成し、各チップの斜角部
は、完成されたアレイのシリコンチップの列に沿って隣
接チップとの境界に配置される。このようなアレイは米
国特許第５，４７３，５１３号において開示されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のアレイを構
成するチップの斜角部（ＢＥＶＥＬ）は湾曲であるの
で、基板の主表面上に線形アレイを組み立てる際、この
湾曲バックカットの部分が過失による接触によって、既
に基板表面に組み立てたチップの１つまたは両方のチッ
プが損傷を受ける欠点があった。
成するチップの斜角部（ＢＥＶＥＬ）は湾曲であるの
で、基板の主表面上に線形アレイを組み立てる際、この
湾曲バックカットの部分が過失による接触によって、既
に基板表面に組み立てたチップの１つまたは両方のチッ
プが損傷を受ける欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によって、主表面
を形成する基板を備えるチップアレイが提供される。複
数のシリコンチップが主表面に固定され、主表面上に線
形アレイに配列される。線形アレイの隣接するそれぞれ
のシリコンチップ対によって、それらの間の境界が形成
される。複数のシリコンチップを構成するシリコンチッ
プによって、主表面に隣接する線形アレイのシリコンチ
ップの部分から他のチップとの境界に隣接するチップの
一部までに広がる斜角部が形成される。この斜角部によ
って平面が定められる。
を形成する基板を備えるチップアレイが提供される。複
数のシリコンチップが主表面に固定され、主表面上に線
形アレイに配列される。線形アレイの隣接するそれぞれ
のシリコンチップ対によって、それらの間の境界が形成
される。複数のシリコンチップを構成するシリコンチッ
プによって、主表面に隣接する線形アレイのシリコンチ
ップの部分から他のチップとの境界に隣接するチップの
一部までに広がる斜角部が形成される。この斜角部によ
って平面が定められる。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１は、基板に配列されるシリコ
ンチップの通常のアレイを示す斜視図である。本出願の
特許請求の範囲において使用されるように、術語「シリ
コンチップ」は通常の半導体材料を主に含むいかなるチ
ップをも包括することができるが、現在の技術を使用す
るときは、半導体材料はほとんどすべての場合にシリコ
ンである。取付基板１０上に、図に示すように一列に配
列される実質的に同じ複数のシリコンチップ１２ａ−１
２ｚが配置される。個別の各シリコンチップ１２は、任
意の数の電子または機械構造を備えることができる。た
とえば、電子写真ディジタルプリンタ用の露光装置に認
められるようなインクジェット放射装置またはその一
部、光センサ、またはＬＥＤである。本出願の特許請求
の範囲において使用されるように、すべてのこれらの構
造は、「反復構造」と呼ばれ、それは多数の光センサ、
放射装置、またはＬＥＤが各チップ上に、通常は一列に
配置されるためである。１２ａ−１２ｚのような多数の
チップが基板１０に取り付けられる場合は、図に示すよ
うに、個別の各チップ上の反復構造１４は他のチップ上
の反復構造と共に結合され、反復構造１４の単一の大き
な線形アレイを生成する。
ンチップの通常のアレイを示す斜視図である。本出願の
特許請求の範囲において使用されるように、術語「シリ
コンチップ」は通常の半導体材料を主に含むいかなるチ
ップをも包括することができるが、現在の技術を使用す
るときは、半導体材料はほとんどすべての場合にシリコ
ンである。取付基板１０上に、図に示すように一列に配
列される実質的に同じ複数のシリコンチップ１２ａ−１
２ｚが配置される。個別の各シリコンチップ１２は、任
意の数の電子または機械構造を備えることができる。た
とえば、電子写真ディジタルプリンタ用の露光装置に認
められるようなインクジェット放射装置またはその一
部、光センサ、またはＬＥＤである。本出願の特許請求
の範囲において使用されるように、すべてのこれらの構
造は、「反復構造」と呼ばれ、それは多数の光センサ、
放射装置、またはＬＥＤが各チップ上に、通常は一列に
配置されるためである。１２ａ−１２ｚのような多数の
チップが基板１０に取り付けられる場合は、図に示すよ
うに、個別の各チップ上の反復構造１４は他のチップ上
の反復構造と共に結合され、反復構造１４の単一の大き
な線形アレイを生成する。
【０００６】本発明によれば、個別の各シリコンチップ
１２は少なくともひとつの斜角部を形成し、これは符号
２０で示される。各チップの斜角部は、完成アレイのシ
リコンチップの列に沿って隣接チップとの境界に配置さ
れる。米国特許第５，４７３，５１３号においては、こ
れらのバックカット２０は曲面を形成するが、本発明に
よれば、各斜角部２０は平面を形成し、図に示すよう
に、この平面は基板１０の主表面からアレイの隣接する
チップとの境界に直接隣接する部分まで広がる。
１２は少なくともひとつの斜角部を形成し、これは符号
２０で示される。各チップの斜角部は、完成アレイのシ
リコンチップの列に沿って隣接チップとの境界に配置さ
れる。米国特許第５，４７３，５１３号においては、こ
れらのバックカット２０は曲面を形成するが、本発明に
よれば、各斜角部２０は平面を形成し、図に示すよう
に、この平面は基板１０の主表面からアレイの隣接する
チップとの境界に直接隣接する部分まで広がる。
【０００７】図２は、個別チップ、たとえば１２ｂが、
基板１０の主表面上の隣接する二つのチップ１２ａ、１
２ｃの間に配置される製造上の一時点において、図１に
示す組立体の一部を示す正面図である。列内の特定のひ
とつのチップが、検査結果、不適切であることが見出さ
れ、交換が必要となることは、突き合わせチップアレイ
の製造において慣用されている。したがって、既に基板
１０に恒久的に固定された二つのチップの間にチップを
正確に配置することは、慣用である。
基板１０の主表面上の隣接する二つのチップ１２ａ、１
２ｃの間に配置される製造上の一時点において、図１に
示す組立体の一部を示す正面図である。列内の特定のひ
とつのチップが、検査結果、不適切であることが見出さ
れ、交換が必要となることは、突き合わせチップアレイ
の製造において慣用されている。したがって、既に基板
１０に恒久的に固定された二つのチップの間にチップを
正確に配置することは、慣用である。
【０００８】基板１０に１２ｂのようなチップを配置す
る通常の作業においては、図に示すように、チップ１２
ｂは真空コレット３０によって保持され、次いで真空コ
レット３０を使用してチップ１２ｂが基板１０の主表面
の所望の正確な位置に置かれる。真空コレット３０の表
面は、通常は研磨されたステンレス鋼であり、コレット
３０内の真空圧は通常は必要により調整することができ
る。比較的低圧の場合はコレットに保持されるチップは
コレット端部を自由に滑動することができる。真空コレ
ット３０によるチップ１２ｂの配置は、手作業またはあ
る種のロボットアームの何れによっても実施できる。何
れの場合においても、組立体に向かって移動中の置換チ
ップ１２ｂが基板１０の主表面に向かう正しい垂直運動
に対して最初は正確に定められないことは普通である。
ロボットシステムを使用する場合においても、配置作業
中のチップ１２ｂは僅かな角度または僅かな位置誤差で
組立体に接近することはできるが、その結果、チップ１
２ｂの一端、たとえば図２に示すように左端が１２ａの
ような隣接チップと過失で接触することがある。
る通常の作業においては、図に示すように、チップ１２
ｂは真空コレット３０によって保持され、次いで真空コ
レット３０を使用してチップ１２ｂが基板１０の主表面
の所望の正確な位置に置かれる。真空コレット３０の表
面は、通常は研磨されたステンレス鋼であり、コレット
３０内の真空圧は通常は必要により調整することができ
る。比較的低圧の場合はコレットに保持されるチップは
コレット端部を自由に滑動することができる。真空コレ
ット３０によるチップ１２ｂの配置は、手作業またはあ
る種のロボットアームの何れによっても実施できる。何
れの場合においても、組立体に向かって移動中の置換チ
ップ１２ｂが基板１０の主表面に向かう正しい垂直運動
に対して最初は正確に定められないことは普通である。
ロボットシステムを使用する場合においても、配置作業
中のチップ１２ｂは僅かな角度または僅かな位置誤差で
組立体に接近することはできるが、その結果、チップ１
２ｂの一端、たとえば図２に示すように左端が１２ａの
ような隣接チップと過失で接触することがある。
【０００９】先行技術の湾曲バックカットの場合は、図
２に示すような過失による接触によって、ひとつまたは
両方のチップが損傷を受けることが認められた。しか
し、本発明による斜角部の場合は、表面２０は平面であ
り、１２ａのような隣接チップの角を使用して真空コレ
ット３０の運動を導くことができるので、それによって
チップ１２ｂを適切な位置に正確に置くことができる。
作業中に、一時的にコレット３０の真空度を低下させる
ことによって、チップ１２ｂをコレットの端部で自由に
滑動させると同時に、チップ１２ｂをチップ１２ａと１
２ｃとの間に置くことができる。置換用チップ１２ｂ
は、符号３２で示す一滴の湿式接着剤によって基板１０
の主表面に接着される。過剰の湿式接着剤３２は、隣接
するチップの斜角部によって生成されるチップ相互間の
空間に侵入させることができる。
２に示すような過失による接触によって、ひとつまたは
両方のチップが損傷を受けることが認められた。しか
し、本発明による斜角部の場合は、表面２０は平面であ
り、１２ａのような隣接チップの角を使用して真空コレ
ット３０の運動を導くことができるので、それによって
チップ１２ｂを適切な位置に正確に置くことができる。
作業中に、一時的にコレット３０の真空度を低下させる
ことによって、チップ１２ｂをコレットの端部で自由に
滑動させると同時に、チップ１２ｂをチップ１２ａと１
２ｃとの間に置くことができる。置換用チップ１２ｂ
は、符号３２で示す一滴の湿式接着剤によって基板１０
の主表面に接着される。過剰の湿式接着剤３２は、隣接
するチップの斜角部によって生成されるチップ相互間の
空間に侵入させることができる。
【００１０】本発明の好適な実施形態によれば、チップ
に隣接する基板１０の主表面と斜角部２０の平面との間
の角度は４５度以上、７５度以下が好ましく、図に示す
ように、６０度が最も好適である。
に隣接する基板１０の主表面と斜角部２０の平面との間
の角度は４５度以上、７５度以下が好ましく、図に示す
ように、６０度が最も好適である。
【００１１】図３は、１２ａおよび１２ｂのような二つ
のシリコンチップが基板１０に固定される前の時点にお
けるこれらのシリコンチップの一部の正面図であり、技
術上一般的であるように、それぞれのチップが単一ウエ
ハから切断される状態を示す図である。（勿論、原ウエ
ハにおいて隣接するチップが、完成組立体において隣接
することは必要ではない。）１２ａおよび１２ｂのよう
な各チップについて、平らな斜角部２０を生成するため
に好適な方法は、それ自体が図３に示す断面に一致する
先細の端部を形成する回転のこぎり刃を使用することで
ある。この場合に、ウエハから切除される部分は、符号
４０で示す境界を有し、図３に示すように、図面上から
除去されことになる。図から分かるように、刃の断面は
所望の三角形、または代案として台形を示す。さらに、
チップ１２ａおよび１２ｂを形成するウエハの反対側に
予め配置された二つのエッチングされたＶ字型溝４２の
間に配置される三角形断面の細い端部があることが、図
３から明らかである。図３から分かるように、これらの
Ｖ字型溝４２によって形成されるトレンチは、切片４０
によって形成される台形の頂部の角の僅かに外側にあ
る。次に、図３に示すように、チップがＶ字型溝４２の
底部を通して切断されるとき、残りのチップ１２ａおよ
び１２ｂの一部は、その中に形成される整った平面の斜
角部２０を有するようになることは明らかである。
のシリコンチップが基板１０に固定される前の時点にお
けるこれらのシリコンチップの一部の正面図であり、技
術上一般的であるように、それぞれのチップが単一ウエ
ハから切断される状態を示す図である。（勿論、原ウエ
ハにおいて隣接するチップが、完成組立体において隣接
することは必要ではない。）１２ａおよび１２ｂのよう
な各チップについて、平らな斜角部２０を生成するため
に好適な方法は、それ自体が図３に示す断面に一致する
先細の端部を形成する回転のこぎり刃を使用することで
ある。この場合に、ウエハから切除される部分は、符号
４０で示す境界を有し、図３に示すように、図面上から
除去されことになる。図から分かるように、刃の断面は
所望の三角形、または代案として台形を示す。さらに、
チップ１２ａおよび１２ｂを形成するウエハの反対側に
予め配置された二つのエッチングされたＶ字型溝４２の
間に配置される三角形断面の細い端部があることが、図
３から明らかである。図３から分かるように、これらの
Ｖ字型溝４２によって形成されるトレンチは、切片４０
によって形成される台形の頂部の角の僅かに外側にあ
る。次に、図３に示すように、チップがＶ字型溝４２の
底部を通して切断されるとき、残りのチップ１２ａおよ
び１２ｂの一部は、その中に形成される整った平面の斜
角部２０を有するようになることは明らかである。
【００１２】チップをウエハから分離するための好適な
切断方法においては、二つのパスののこぎり刃を使用
し、ひとつのパスによって各チップの側面が形成され
る。のこぎり刃（図示してない）間の幅は、Ｖ字型溝４
２間の幅より小さいが、その２分の１より大きいことが
好適である。
切断方法においては、二つのパスののこぎり刃を使用
し、ひとつのパスによって各チップの側面が形成され
る。のこぎり刃（図示してない）間の幅は、Ｖ字型溝４
２間の幅より小さいが、その２分の１より大きいことが
好適である。
【００１３】さらに、本発明のこの実施形態によれば、
１２ａ、１２ｂのような完成されたチップは、各チップ
の厚さの４分の１を下回らないが、また４分の３を超え
ることもなく、好適には、ほぼ各チップの厚さの２分の
１に広がる平面の斜角部２０を備える。チップの厚さ
は、基板１０の主表面に直接隣接するチップの面と、チ
ップの裏面との間隔として定義される。
１２ａ、１２ｂのような完成されたチップは、各チップ
の厚さの４分の１を下回らないが、また４分の３を超え
ることもなく、好適には、ほぼ各チップの厚さの２分の
１に広がる平面の斜角部２０を備える。チップの厚さ
は、基板１０の主表面に直接隣接するチップの面と、チ
ップの裏面との間隔として定義される。
【００１４】本発明のひとつの好適な実施形態において
は、チップ１２ａおよび１２ｂが切り取られるウエハ
は、厚さが約６３５マイクロメートルであり、また、Ｖ
字型溝４２の中心間の間隔は、約１２７マイクロメート
ルである。図のような三角形断面を有する刃によって、
ウエハ中にウエハの厚さの２分の１だけ広がる切片が作
られる。この刃によって、図に示すように、全部の角度
が約６０度である切片が生成され、その結果、平面の斜
角部２０とウエハの主表面との角度は約６０度の所望の
角度となる。
は、チップ１２ａおよび１２ｂが切り取られるウエハ
は、厚さが約６３５マイクロメートルであり、また、Ｖ
字型溝４２の中心間の間隔は、約１２７マイクロメート
ルである。図のような三角形断面を有する刃によって、
ウエハ中にウエハの厚さの２分の１だけ広がる切片が作
られる。この刃によって、図に示すように、全部の角度
が約６０度である切片が生成され、その結果、平面の斜
角部２０とウエハの主表面との角度は約６０度の所望の
角度となる。
【００１５】図４および図５は、図３に示す方法の代案
の方法によって、１２ａおよび１２ｂのような二つのチ
ップが切り取られるウエハの一部の断面図である。図４
および図５にそれぞれ示す二つの工程において、符号５
０で示される傾斜可能な切断刃によって、チップ１２ａ
および１２ｂに対応するチップ領域の間を、２回続けて
切断する。図４においては、刃５０はウエハの主表面に
対して斜めの角度で配置されるが、２回目の切断におい
ては図５に示すように、刃５０は、同じ角度であるがチ
ップに対して反対方向の角度に配置される。さらに、刃
５０によって実施される二つの切断は、両方とも図３に
関して述べたＶ字型溝４２を通ることに注意されたい。
の方法によって、１２ａおよび１２ｂのような二つのチ
ップが切り取られるウエハの一部の断面図である。図４
および図５にそれぞれ示す二つの工程において、符号５
０で示される傾斜可能な切断刃によって、チップ１２ａ
および１２ｂに対応するチップ領域の間を、２回続けて
切断する。図４においては、刃５０はウエハの主表面に
対して斜めの角度で配置されるが、２回目の切断におい
ては図５に示すように、刃５０は、同じ角度であるがチ
ップに対して反対方向の角度に配置される。さらに、刃
５０によって実施される二つの切断は、両方とも図３に
関して述べたＶ字型溝４２を通ることに注意されたい。
【００１６】図５に示すように、チップがこの方法によ
って切断される場合は、Ｖ字型溝４２と刃５０によって
行われる切断との組合せによって、明確な２重斜角部が
生成されるので、１２ａのようなチップの側面には、チ
ップ１２ａの主表面に垂直な面が全くない。このように
して、図４および図５に示す方法によって生成されるチ
ップには、平面の斜角部２０に加えて、符号２１で示さ
れる頂部斜角部が形成され、頂部斜角部はＶ字型溝４２
の表面によって形成される。この頂部斜角部２１は、チ
ップ１２ａの上面（すなわち、完成されたアレイにおけ
る基板の裏面）から、完成された線形アレイにおいて他
のチップと隣接する境界に隣接するチップ１２ａの部分
まで広がる。さらに、この頂部斜角部２１は平面を形成
する。頂部斜角部２１は、図５の左側に示すように、斜
角部２０と交差し、チップ１２ａの側面に斜角化されな
い面を残すこともできる。または、代案として、斜角部
２０は頂部斜角部２１と交わる必要はなく、その結果と
して、頂部斜角部２１と斜角部２０との間のチップの側
面に面（図示してない）が残される。
って切断される場合は、Ｖ字型溝４２と刃５０によって
行われる切断との組合せによって、明確な２重斜角部が
生成されるので、１２ａのようなチップの側面には、チ
ップ１２ａの主表面に垂直な面が全くない。このように
して、図４および図５に示す方法によって生成されるチ
ップには、平面の斜角部２０に加えて、符号２１で示さ
れる頂部斜角部が形成され、頂部斜角部はＶ字型溝４２
の表面によって形成される。この頂部斜角部２１は、チ
ップ１２ａの上面（すなわち、完成されたアレイにおけ
る基板の裏面）から、完成された線形アレイにおいて他
のチップと隣接する境界に隣接するチップ１２ａの部分
まで広がる。さらに、この頂部斜角部２１は平面を形成
する。頂部斜角部２１は、図５の左側に示すように、斜
角部２０と交差し、チップ１２ａの側面に斜角化されな
い面を残すこともできる。または、代案として、斜角部
２０は頂部斜角部２１と交わる必要はなく、その結果と
して、頂部斜角部２１と斜角部２０との間のチップの側
面に面（図示してない）が残される。
【００１７】以上、本発明を上記記載の構造を参照して
説明したが、本発明は、前述の詳細によって制限される
ものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で起こり
得る変形または変更を包括することを意図するものであ
る。
説明したが、本発明は、前述の詳細によって制限される
ものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で起こり
得る変形または変更を包括することを意図するものであ
る。
【図１】 本発明によるチップアレイ組立体の基本とな
る要素を示す斜視図である。
る要素を示す斜視図である。
【図２】 図１に示すチップ組立体のひとつのチップが
既に基板に固定された二つのチップの間に配置される製
造段階を示す工程図である。
既に基板に固定された二つのチップの間に配置される製
造段階を示す工程図である。
【図３】 チップアレイ組立体に使用予定のチップが賽
の目に切り取られるウエハの一部を切った断面図であ
る。
の目に切り取られるウエハの一部を切った断面図であ
る。
【図４】 切断方法のひとつの段階によって、チップア
レイ組立体に使用予定のチップが賽の目に切り取られる
ウエハの一部を切った側断面図である。
レイ組立体に使用予定のチップが賽の目に切り取られる
ウエハの一部を切った側断面図である。
【図５】 切断方法の別のひとつの段階によって、チッ
プアレイ組立体に使用予定のチップが賽の目に切り取ら
れるウエハの一部を切った断面図である。
プアレイ組立体に使用予定のチップが賽の目に切り取ら
れるウエハの一部を切った断面図である。
１０ 基板、１２ａ−１２ｚ チップ、２０ 斜角部
（バックカット）、２１頂部斜角部、３０ 真空コレッ
ト、３２ 湿式接着剤、４０ 境界、４２ Ｖ字型溝、
５０ 切断刃。
（バックカット）、２１頂部斜角部、３０ 真空コレッ
ト、３２ 湿式接着剤、４０ 境界、４２ Ｖ字型溝、
５０ 切断刃。
【手続補正書】
【提出日】平成９年８月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
Claims (3)
- 【請求項１】 チップのアレイであって、 主表面を形成する基板と、 この主表面に固定され、該主表面上で線形アレイに配列
され、この線形アレイ内の隣接する各シリコンチップ対
の間で境界を定める複数のシリコンチップと、 前記線形アレイ内で主表面に隣接するチップの部分から
別のチップとの境界に隣接するチップの部分まで延在
し、平面を形成する斜角部を規定する複数のシリコンチ
ップと、 前記基板の主表面から対向するチップの基板表面までの
厚さを規定するシリコンチップ、このシリコンチップの
厚さの４分の１から４分の３までの厚さの範囲で延在す
る前記斜角部を含むことを特徴とするチップのアレイ。 - 【請求項２】 前記平面を形成する斜角部が基板の主表
面との間で４５度から７５度までの角度を有することを
特徴とする請求項１に記載のアレイ。 - 【請求項３】 複数のシリコンチップ内の各シリコンチ
ップによってチップ上に反復構造を形成し、この複数の
シリコンチップ上の反復構造は全体として単一の線形ア
レイを定めることを特徴とする請求項１に記載のアレ
イ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/693,779 | 1996-07-22 | ||
| US08/693,779 US5706176A (en) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | Butted chip array with beveled chips |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10100475A true JPH10100475A (ja) | 1998-04-21 |
Family
ID=24786078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17695597A Pending JPH10100475A (ja) | 1996-07-22 | 1997-07-02 | 斜角構造を有するチップのアレイ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5706176A (ja) |
| JP (1) | JPH10100475A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG71046A1 (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
| US6127245A (en) * | 1997-02-04 | 2000-10-03 | Micron Technology, Inc. | Grinding technique for integrated circuits |
| US6049124A (en) * | 1997-12-10 | 2000-04-11 | Intel Corporation | Semiconductor package |
| US6271102B1 (en) * | 1998-02-27 | 2001-08-07 | International Business Machines Corporation | Method and system for dicing wafers, and semiconductor structures incorporating the products thereof |
| US6366468B1 (en) * | 2000-04-28 | 2002-04-02 | Hewlett-Packard Company | Self-aligned common carrier |
| US6809936B2 (en) * | 2002-02-07 | 2004-10-26 | E.Pak International, Inc. | Integrated circuit component carrier with angled supporting and retaining surfaces |
| TWI303865B (en) * | 2004-04-27 | 2008-12-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Method for releasing stress of embedded chip and the embedded structure |
| US8118405B2 (en) * | 2008-12-18 | 2012-02-21 | Eastman Kodak Company | Buttable printhead module and pagewide printhead |
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| CN110649011B (zh) * | 2019-09-10 | 2025-03-25 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 单元板及其制作方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4990462A (en) * | 1989-04-12 | 1991-02-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for coplanar integration of semiconductor ic devices |
| US5272113A (en) * | 1992-11-12 | 1993-12-21 | Xerox Corporation | Method for minimizing stress between semiconductor chips having a coefficient of thermal expansion different from that of a mounting substrate |
| US5545913A (en) * | 1994-10-17 | 1996-08-13 | Xerox Corporation | Assembly for mounting semiconductor chips in a full-width-array image scanner |
| US5510273A (en) * | 1995-04-03 | 1996-04-23 | Xerox Corporation | Process of mounting semiconductor chips in a full-width-array image |
-
1996
- 1996-07-22 US US08/693,779 patent/US5706176A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-07-02 JP JP17695597A patent/JPH10100475A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5706176A (en) | 1998-01-06 |
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