JP2000307154A - アレイ型ｌｅｄチップおよびその製造方法 - Google Patents
アレイ型ｌｅｄチップおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のこの種のアレイＬＥＤチップでは、Ｌ
ＥＤチップ同士を接続する部分で６００ＤＰＩよりも狭
いピッチに発光部を近付けることができず、結果として
ＬＥＤプリンタに高品質の印字を実現できないものとし
ていた。 【解決手段】 本発明により、アレイ型ＬＥＤチップ１
は、短辺である幅側の端部２ａが傾斜されて平行四辺形
状に形成され、且つ、少なくとも発光部３が位置する幅
側の端部２ａがエッチング手段による切断が行われてい
るアレイ型ＬＥＤチップ１としたことで、より精度が高
く、且つ、発光部３に対して機械的応力も加えることの
ない手段により、幅側の端部を形成し、複数のアレイ型
ＬＥＤチップを突接させて書込装置を形成するときに
は、一方の半導体基板上の発光部と他方の半導体基板上
の発光部とを格段に接近させることを可能として課題を
解決するものである。
ＥＤチップ同士を接続する部分で６００ＤＰＩよりも狭
いピッチに発光部を近付けることができず、結果として
ＬＥＤプリンタに高品質の印字を実現できないものとし
ていた。 【解決手段】 本発明により、アレイ型ＬＥＤチップ１
は、短辺である幅側の端部２ａが傾斜されて平行四辺形
状に形成され、且つ、少なくとも発光部３が位置する幅
側の端部２ａがエッチング手段による切断が行われてい
るアレイ型ＬＥＤチップ１としたことで、より精度が高
く、且つ、発光部３に対して機械的応力も加えることの
ない手段により、幅側の端部を形成し、複数のアレイ型
ＬＥＤチップを突接させて書込装置を形成するときに
は、一方の半導体基板上の発光部と他方の半導体基板上
の発光部とを格段に接近させることを可能として課題を
解決するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオードとも
称されているＬＥＤ素子に関するものであり、詳細に
は、ＬＥＤプリンタの感光ドラムに印字形状を書き込む
ときに用いるために、所定ピッチとして発光部が直線状
に整列されてアレイ型とされたＬＥＤチップの構成に係
るものである。
称されているＬＥＤ素子に関するものであり、詳細に
は、ＬＥＤプリンタの感光ドラムに印字形状を書き込む
ときに用いるために、所定ピッチとして発光部が直線状
に整列されてアレイ型とされたＬＥＤチップの構成に係
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のアレイ型ＬＥＤチップ９
０の構成の例を示すものが図４であり、長方形とした半
導体基板９１上には、例えば略４０μmピッチとして発
光部９２の例えば２５６個が直線状に形成され１つのア
レイ型ＬＥＤチップ９０とされている。
０の構成の例を示すものが図４であり、長方形とした半
導体基板９１上には、例えば略４０μmピッチとして発
光部９２の例えば２５６個が直線状に形成され１つのア
レイ型ＬＥＤチップ９０とされている。
【０００３】このアレイ型ＬＥＤチップ９０を書込装置
８０として使用する際には、図５に示すように前記アレ
イ型ＬＥＤチップ９０を短辺である幅側の端部で例えば
Ａ４用紙など所望の印字幅が得られる数を突接して直線
状に並べて素子基板８１上にマウントを行うものであ
る。
８０として使用する際には、図５に示すように前記アレ
イ型ＬＥＤチップ９０を短辺である幅側の端部で例えば
Ａ４用紙など所望の印字幅が得られる数を突接して直線
状に並べて素子基板８１上にマウントを行うものであ
る。
【０００４】上記した従来のアレイ型ＬＥＤチップ９０
においては、幅側の端部はダイサーなど機械的手段で切
断が行われるものであるので、切断時の応力により図４
中にハッチングで示す応力部Ｄを生じ、発光部９２に影
響を与え劣化などを生じる恐れがあるので、前記発光部
９２の外端から１０μm程度の距離を設けることが必要
とされている。
においては、幅側の端部はダイサーなど機械的手段で切
断が行われるものであるので、切断時の応力により図４
中にハッチングで示す応力部Ｄを生じ、発光部９２に影
響を与え劣化などを生じる恐れがあるので、前記発光部
９２の外端から１０μm程度の距離を設けることが必要
とされている。
【０００５】従って、２つのアレイ型ＬＥＤチップ９０
が突接される部分では一方の半導体基板９１上に存在す
る発光部９２と、他方の半導体基板９１上に存在する発
光部９２との間には略２０μmの間隔が必要となり、よ
って、１つの半導体基板９１上に配置される発光部９２
も、これを基準とせざるを得ないものとなる。
が突接される部分では一方の半導体基板９１上に存在す
る発光部９２と、他方の半導体基板９１上に存在する発
光部９２との間には略２０μmの間隔が必要となり、よ
って、１つの半導体基板９１上に配置される発光部９２
も、これを基準とせざるを得ないものとなる。
【０００６】この略２０μmの間隔は、例えば、発光部
９２が２０μmの正方形である場合には、上記にも記し
たように発光部９２間のピッチＰ１は略４０μmとな
り、このピッチＰ１が略４０μmと言う数値は、プリン
タにおける印字の品質の６００ＤＰＩ（１インチに６０
０ドット）に相当するものとなる。尚、実際には、前記
発光部９２の寸法は、上記した突接部において隣り合う
発光部９２に取り得る寸法を基準として定められるもの
である。
９２が２０μmの正方形である場合には、上記にも記し
たように発光部９２間のピッチＰ１は略４０μmとな
り、このピッチＰ１が略４０μmと言う数値は、プリン
タにおける印字の品質の６００ＤＰＩ（１インチに６０
０ドット）に相当するものとなる。尚、実際には、前記
発光部９２の寸法は、上記した突接部において隣り合う
発光部９２に取り得る寸法を基準として定められるもの
である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年に
おいては、この種のプリンターに対する印字品質の向上
の要求が著しく、上記６００ＤＰＩ以上の解像度、例え
ば１２００ＤＰＩなどが要求されるものと成っている。
ここで、１つの半導体基板９１上における発光部９２間
のピッチはマスキングなど写真的手段で設定が行われる
ので高解像度化に対応できるが、２つの半導体基板９１
が突接されるれる部分のピッチは上記の理由により現在
以上に近接させることが不可能であり、結果としてこの
種の方式のプリンタにおいては市場の要望に応えること
ができないと言う問題点を生じ、この点の解決が課題と
されるものとなっている。
おいては、この種のプリンターに対する印字品質の向上
の要求が著しく、上記６００ＤＰＩ以上の解像度、例え
ば１２００ＤＰＩなどが要求されるものと成っている。
ここで、１つの半導体基板９１上における発光部９２間
のピッチはマスキングなど写真的手段で設定が行われる
ので高解像度化に対応できるが、２つの半導体基板９１
が突接されるれる部分のピッチは上記の理由により現在
以上に近接させることが不可能であり、結果としてこの
種の方式のプリンタにおいては市場の要望に応えること
ができないと言う問題点を生じ、この点の解決が課題と
されるものとなっている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的な手段として、所定ピッチ
として所定数の発光部が直線状に整列されて長方形に形
成されて成るアレイ型ＬＥＤチップの製造方法におい
て、前記アレイ型ＬＥＤチップは短辺である幅側の端部
が傾斜されて平行四辺形状に形成され、且つ、少なくと
も前記発光部が位置する幅側の端部がエッチング手段に
よる切断が行われていることを特徴とするアレイ型ＬＥ
Ｄチップの製造方法を提供することで高解像度化を可能
とし課題を解決するものである。
課題を解決するための具体的な手段として、所定ピッチ
として所定数の発光部が直線状に整列されて長方形に形
成されて成るアレイ型ＬＥＤチップの製造方法におい
て、前記アレイ型ＬＥＤチップは短辺である幅側の端部
が傾斜されて平行四辺形状に形成され、且つ、少なくと
も前記発光部が位置する幅側の端部がエッチング手段に
よる切断が行われていることを特徴とするアレイ型ＬＥ
Ｄチップの製造方法を提供することで高解像度化を可能
とし課題を解決するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１に符号１で示すもの
は本発明に係るアレイ型ＬＥＤチップであり、このアレ
イ型ＬＥＤチップ１は、略長方形の半導体基板２上に所
定ピッチＰとして例えば２５６個など複数の発光部３が
直線状に設けられているものである点は、従来例のもの
と同様である。
態に基づいて詳細に説明する。図１に符号１で示すもの
は本発明に係るアレイ型ＬＥＤチップであり、このアレ
イ型ＬＥＤチップ１は、略長方形の半導体基板２上に所
定ピッチＰとして例えば２５６個など複数の発光部３が
直線状に設けられているものである点は、従来例のもの
と同様である。
【００１０】ここで、本発明では前記半導体基板２の形
状を従来例のものが長方形であったのに対し、短辺であ
る幅側の端部２ａの両側を同じ傾きだけ傾斜させ、平行
四辺形とするものである。このときの傾斜させる度合い
は自由であるが、後に説明する突接部分における微調整
などの面からは発光部３間に設定する所定ピッチＰと長
さ方向で同程度の差を生じるものとしておくことが好ま
しい。
状を従来例のものが長方形であったのに対し、短辺であ
る幅側の端部２ａの両側を同じ傾きだけ傾斜させ、平行
四辺形とするものである。このときの傾斜させる度合い
は自由であるが、後に説明する突接部分における微調整
などの面からは発光部３間に設定する所定ピッチＰと長
さ方向で同程度の差を生じるものとしておくことが好ま
しい。
【００１１】加えて、本発明では、上記の幅側の端部２
ａを切断しエッチング切込み２ｂを形成する際にドライ
エッチングなどエッチング手段により切断を行うものと
して、機械的応力が発光部３に加わることをなくし、発
光部３に一層に接近する位置での切込みの形成を可能と
し、これにより半導体基板２同士を突接させたときの一
方の半導体基板２上の発光部３と他方の半導体基板２上
の発光部３とを、例えば１０μmなど従来例のもの以上
に接近させることを可能としている。
ａを切断しエッチング切込み２ｂを形成する際にドライ
エッチングなどエッチング手段により切断を行うものと
して、機械的応力が発光部３に加わることをなくし、発
光部３に一層に接近する位置での切込みの形成を可能と
し、これにより半導体基板２同士を突接させたときの一
方の半導体基板２上の発光部３と他方の半導体基板２上
の発光部３とを、例えば１０μmなど従来例のもの以上
に接近させることを可能としている。
【００１２】従って、本発明によれば、従来例の構成に
比較して格段に一方の半導体基板２上の発光部３と他方
の半導体基板２上の発光部３とのピッチを近接させるこ
とも可能となり、これに併せて１つの半導体基板２上の
発光部３のピッチＰも接近させることができるものとな
り、例えば１２００ＤＰＩ以上の印字に対応する書込装
置の実現も可能とするものである。
比較して格段に一方の半導体基板２上の発光部３と他方
の半導体基板２上の発光部３とのピッチを近接させるこ
とも可能となり、これに併せて１つの半導体基板２上の
発光部３のピッチＰも接近させることができるものとな
り、例えば１２００ＤＰＩ以上の印字に対応する書込装
置の実現も可能とするものである。
【００１３】図２は前記端部２ａにおける切断の状態を
示すものであり、一般的に上記したエッチング手段によ
れば溝幅ｗに対して可能な溝深さｄは５倍程度であると
されている。従って、溝幅ｗを例えば１０μmとして設
定するときには、エッチング切込み２ｂの最大に得られ
る溝深さｄは５０μm程度となり、上記エッチング手段
（エッチング切込み２ｂ）のみでは半導体基板２の切断
は不可能である。
示すものであり、一般的に上記したエッチング手段によ
れば溝幅ｗに対して可能な溝深さｄは５倍程度であると
されている。従って、溝幅ｗを例えば１０μmとして設
定するときには、エッチング切込み２ｂの最大に得られ
る溝深さｄは５０μm程度となり、上記エッチング手段
（エッチング切込み２ｂ）のみでは半導体基板２の切断
は不可能である。
【００１４】そこで、本発明では、半導体基板２の裏側
から前記発光部３に機械的応力が加わらない溝深さｄ１
まで予めにダイサーなど機械的手段により予備切込み２
ｃを設けておくものであり、このときに前記予備切込み
２ｃの溝幅ｗ１を充分に広いものとしておけば、予備切
込み２ｃ側においては傾きを設ける必要はないものとな
り、工程が簡素化される。
から前記発光部３に機械的応力が加わらない溝深さｄ１
まで予めにダイサーなど機械的手段により予備切込み２
ｃを設けておくものであり、このときに前記予備切込み
２ｃの溝幅ｗ１を充分に広いものとしておけば、予備切
込み２ｃ側においては傾きを設ける必要はないものとな
り、工程が簡素化される。
【００１５】以上の構成としたことで、複数のアレイ型
ＬＥＤチップ１を幅側の端部２ａで突接させるときに
は、写真的手段などよリ高い精度で形成されているエッ
チング切込み２ｂでアレイ型ＬＥＤチップ１同士が当接
するものとなり、精度的に向上する。また、一方の半導
体基板２上の発光部３と他方の半導体基板２上の発光部
３とを近付けられるものと成るので、発光部３間のピッ
チもこれに併せて接近させることが可能となり、例えば
１２００ＤＰＩとした高精度、高細度の書込装置の実現
を可能とする。
ＬＥＤチップ１を幅側の端部２ａで突接させるときに
は、写真的手段などよリ高い精度で形成されているエッ
チング切込み２ｂでアレイ型ＬＥＤチップ１同士が当接
するものとなり、精度的に向上する。また、一方の半導
体基板２上の発光部３と他方の半導体基板２上の発光部
３とを近付けられるものと成るので、発光部３間のピッ
チもこれに併せて接近させることが可能となり、例えば
１２００ＤＰＩとした高精度、高細度の書込装置の実現
を可能とする。
【００１６】図３は上記のように形成されたアレイ型Ｌ
ＥＤチップ１の複数を素子基板１１上にマウントして書
込装置１０を形成するときの状態を示すものであり、こ
のときに、前記したように一方の半導体基板２と他方の
半導体基板２とは、例えば写真的な手段で形成され非常
に精度の高いエッチング切込み２ｂで突接するものと成
るので、マウントを行うときの位置決めも極めて容易と
なり、生産性も向上する。
ＥＤチップ１の複数を素子基板１１上にマウントして書
込装置１０を形成するときの状態を示すものであり、こ
のときに、前記したように一方の半導体基板２と他方の
半導体基板２とは、例えば写真的な手段で形成され非常
に精度の高いエッチング切込み２ｂで突接するものと成
るので、マウントを行うときの位置決めも極めて容易と
なり、生産性も向上する。
【００１７】このときに、もしも、一方の半導体基板２
上の発光部３と他方の半導体基板２上の発光部３とが所
定のピッチから外れるようであれば、何れか一方の半導
体基板２を図中に矢印Ｙで示す方向に移動させれば、端
部２ａが傾斜して設けられたことで、当該の両発光部３
間のピッチの調整が行えるものとなる。
上の発光部３と他方の半導体基板２上の発光部３とが所
定のピッチから外れるようであれば、何れか一方の半導
体基板２を図中に矢印Ｙで示す方向に移動させれば、端
部２ａが傾斜して設けられたことで、当該の両発光部３
間のピッチの調整が行えるものとなる。
【００１８】尚、このときに、前記半導体基板２の幅方
向の端部２ａが、上記のように高精度で加工することが
可能なエッチング手段で加工されていることで、上記の
微調整を行うときにも、前記矢印Ｙ方向への移動の量は
軽微なものであり、従って、発光部３の直線性が失われ
る度合いも軽微であって、実質的に印字品質に影響を与
えることはない。
向の端部２ａが、上記のように高精度で加工することが
可能なエッチング手段で加工されていることで、上記の
微調整を行うときにも、前記矢印Ｙ方向への移動の量は
軽微なものであり、従って、発光部３の直線性が失われ
る度合いも軽微であって、実質的に印字品質に影響を与
えることはない。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、ア
レイ型ＬＥＤチップは、短辺である幅側の端部が傾斜さ
れて平行四辺形状に形成され、且つ、少なくとも前記発
光部が位置する幅側の端部がエッチング手段による切断
が行われているアレイ型ＬＥＤチップの製造方法とした
ことで、写真的手段であり精度が高く、且つ、発光部に
対して機械的応力も加えることのないエッチング手段に
より、幅側の端部を形成し、複数のアレイ型ＬＥＤチッ
プを上記端部で突接させて書込装置を形成するときに
は、従来以上に一方の半導体基板上の発光部と他方の半
導体基板上の発光部とを接近させることを可能とし、も
って、例えば１２００ＤＰＩなど市場が要求する高精度
印刷が行えるプリンタの実現を可能とする極めて優れた
効果を奏するものである。
レイ型ＬＥＤチップは、短辺である幅側の端部が傾斜さ
れて平行四辺形状に形成され、且つ、少なくとも前記発
光部が位置する幅側の端部がエッチング手段による切断
が行われているアレイ型ＬＥＤチップの製造方法とした
ことで、写真的手段であり精度が高く、且つ、発光部に
対して機械的応力も加えることのないエッチング手段に
より、幅側の端部を形成し、複数のアレイ型ＬＥＤチッ
プを上記端部で突接させて書込装置を形成するときに
は、従来以上に一方の半導体基板上の発光部と他方の半
導体基板上の発光部とを接近させることを可能とし、も
って、例えば１２００ＤＰＩなど市場が要求する高精度
印刷が行えるプリンタの実現を可能とする極めて優れた
効果を奏するものである。
【００２０】また、半導体基板を平行四辺形状としたこ
とで、上記した突接部分における発光部のピッチの微調
整も可能として、一層の印字品質の向上にも優れた効果
も奏するものである。更には、１２００ＤＰＩ以上に対
応する書込装置の実現も可能とし、更なる市場の要求に
も応えられるものとする優れた効果も奏するものであ
る。
とで、上記した突接部分における発光部のピッチの微調
整も可能として、一層の印字品質の向上にも優れた効果
も奏するものである。更には、１２００ＤＰＩ以上に対
応する書込装置の実現も可能とし、更なる市場の要求に
も応えられるものとする優れた効果も奏するものであ
る。
【図１】 本発明に係るアレイ型ＬＥＤチップの実施形
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】 本発明に係るアレイ型ＬＥＤチップを採用し
た書込装置の例を示す説明図である。
た書込装置の例を示す説明図である。
【図４】 従来例を示す平面図である。
【図５】 従来例のアレイ型ＬＥＤチップを採用した書
込装置の例を示す説明図である。
込装置の例を示す説明図である。
１……アレイ型ＬＥＤチップ ２……半導体基板 ２ａ……幅側の端部 ２ｂ……エッチング切込み ２ｃ……予備切込み ３……発光部 １０……書込装置 １１……素子基板
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体基板上に所定ピッチとして所定数
の発光部が直線状に整列されて長方形に形成されて成る
アレイ型ＬＥＤチップの製造方法において、前記アレイ
型ＬＥＤチップは短辺である幅側の端部が傾斜されて平
行四辺形状に形成され、且つ、少なくとも前記発光部が
位置する幅側の端部がエッチング手段による切断が行わ
れていることを特徴とするアレイ型ＬＥＤチップの製造
方法。 - 【請求項２】 前記幅側の端部の切断に当たっては、予
めに前記半導体基板の背面側から機械的手段により適宜
幅で適宜深さとした予備切込みが行われていることを特
徴とする請求項１記載のアレイ型ＬＥＤチップの製造方
法。 - 【請求項３】 上記請求項１または請求項２に記載の製
造方法により形成されたことを特徴とするアレイ型ＬＥ
Ｄチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11647999A JP2000307154A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | アレイ型ｌｅｄチップおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11647999A JP2000307154A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | アレイ型ｌｅｄチップおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307154A true JP2000307154A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14688137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11647999A Pending JP2000307154A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | アレイ型ｌｅｄチップおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000307154A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI457516B (zh) * | 2012-02-21 | 2014-10-21 | Lextar Electronics Corp | 燈條組合 |
| TWI489057B (zh) * | 2012-07-25 | 2015-06-21 | 榮創能源科技股份有限公司 | 發光二極體燈條組 |
-
1999
- 1999-04-23 JP JP11647999A patent/JP2000307154A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI457516B (zh) * | 2012-02-21 | 2014-10-21 | Lextar Electronics Corp | 燈條組合 |
| TWI489057B (zh) * | 2012-07-25 | 2015-06-21 | 榮創能源科技股份有限公司 | 發光二極體燈條組 |
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