JPH10102007A - 光ディスク基板貼り合わせ用接着剤及び光ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間に複雑な工程を必要とせずに光ディス
ク基板の変形、侵食がなく、かつ極めて強い接着力が得
られ長期にわたって優れた耐久性と信頼性を具備する光
ディスク基板貼り合わせ用接着剤組成物及び該接着剤に
よる光ディスクの製造方法を提供する。 【解決手段】 従来用いられてきた光ディスク基板貼り
合わせ用接着剤に用いられている紫外光重合開始剤に変
えて、より長波長領域に吸収を有する、特定の構造を有
する可視光重合開始剤を用いること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク基板貼
り合わせ用接着剤及び貼り合わせた光ディスクの製造方
法に関するものである。更に詳しくは、本発明は、不透
明な２枚の光ディスク基板を光硬化を用いて短時間で貼
り合わせることができ、また貼り合わせた光ディスクは
長期にわたって十分な接着強度を有する、特にデジタル
ビデオディスク対応光ディスク（以下ＤＶＤ）の製造方
法に好適な光ディスクの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】高密度、高精度の記録媒体として有用な
光ディスクは、基板上に光記録層を形成し、この光記録
層にレーザービーム等を照射して、情報の記録、再生を
行うものである。一般的にこの光ディスクはガラスやプ
ラスチックなどの基板に記録層を形成した光ディスク基
板に保護板を貼り合わせたり、またはこの光ディスク基
板を相互に張り合わせた構造が採用されている。

【０００３】電子技術１９９６年８月号、ｐ−５２及び
日経サイエンス１９９６年９月号ｐ−２８によると、高
容量かつ高画質のデジタル画像の記録媒体として注目さ
れるＤＶＤは、従来のコンパクトディスク（以下ＣＤ）
のトラックピッチ、最短ピット長を共に半分以下にし、
直径１２ｃｍの単板で４．７Ｇバイトの高容量を実現し
ている。２層両面のＤＶＤ用光ディスクでは、厚さ０．
６ｍｍの単板を２枚貼り合わせるため記録容量は９．４
Ｇバイトになる。

【０００４】電子技術１９９５年７月号によると、読み
取り方式によって次のＳＤ（Ｓｕｐｅｒ Ｄｅｎｓｉｔ
ｙ Ｄｉｓｃ）規格があり、それぞれ片面読み取りのＳ
Ｄ−５、両面読み取りのＳＤ−１０、片面２層読み取り
のＳＤ−９、両面２層読み取りのＳＤ−１８、追記録型
のＳＤ−Ｒ、書き換え可能のＳＤ−ＲＡＭである。

【０００５】このうちＳＤ−５に分類さるＤＶＤは、前
記の記録層を形成した面にアルミニウム等の金属の反射
層を形成させ、その面に保護板を貼り合わせることによ
って製造できる。ＳＤ−９に分類されるＤＶＤは Natio
nal Technical Report Vol.41 No.6 p-608-621 Dec.199
5によると、記録層面に各種金属あるいは誘電体材料に
よって形成された半透明層を有する基板と、記録面に反
射層が形成された基板とを両信号面を対向させて貼り合
わせることによって製造できる。ＳＤ−１０に分類され
るＤＶＤは、記録面に反射膜を形成させた基板を、反射
膜が共に内側になるように２枚貼り合わせることによっ
て製造できる。

【０００６】従来この貼り合わせには、エポキシ系接着
剤等で貼り合わせる方法や、単板ディスク上にホットメ
ルト接着剤を塗布し、もう一枚のホットメルト接着剤を
塗布した単板ディスクを重ね合わせエアースプレー等で
貼り合わせる方法、両面粘着テープにより貼り合わせる
方法等が用いられている。

【０００７】しかし、エポキシ系接着剤を用いる方法
は、２液ならば２液を評量、混合する操作が必要とな
り、複雑な工程となる上、ポットライフの問題があり、
また加熱硬化するとき部材固定用治具を長時間使用する
など極めて生産性が悪く、また硬化方法が加熱であるた
め、基板が変形するおそれがある。

【０００８】また、ホットメルト接着剤を用いた貼り合
わせ方法では、粘着剤を熱溶解しなければならず、溶融
温度が高いと基板が変形するおそれがあり、また溶融温
度を下げると高粘度になり扱いが困難になり、また塗布
厚が必要以上に厚くなる等の欠点があった。

【０００９】さらに、両面テープを用いた貼り合わせ方
法では、基板の形状に両面テープを切断し、ついで片側
の離型紙を剥離して一方の基板に貼り、次いでテープの
もう一方の離型紙を剥離してから他方の基板を貼り付け
るという、非常に工程数が多くまた自動化が極めて困難
な方法である。

【００１０】これらの問題点を解決するために、特開平
５−１９４９２８や特開平２−１９５５４１や特開平５
−６７３６１に見られるように接着剤に光硬化性を付与
し、接着強度が大きく、貼り合わせ時の歪みが小さい紫
外線（ＵＶ）硬化接着剤の開発が進んでいる。この紫外
線硬化接着剤に用いることができる紫外光重合開始剤
は、カルボニル系、アゾ系、ジアゾ系、ハロゲン化物系
等、従来既知のものを単独、または複数の組み合わせが
ある。

【００１１】しかし、一般に、アルミニウム蒸着膜等の
反射膜層を設けた不透明な光ディスク基板は、３００ｎ
ｍ付近の光の透過率は極めて小さく、従来のこれらの紫
外光開始剤は反射膜層を介しては十分に分解できなかっ
た。それゆえ、いずれも充分な接着力がないため、長期
にわたりフォーカスエラーやトラックエラー等の誤作動
のない貼り合わせた光ディスクを得る事が不可能であっ
た。また、光ディスク基板であるポリカーボネート等の
プラスチック素材やアルミ蒸着層を侵食する重合開始剤
が多く、実用的に問題があった。

【００１２】近年、特開平８−１６７１７２に透明基板
とハブとを光硬化性樹脂にて接着することにより光ディ
スクを製造する方法が公開されている。しかし、この方
法では片方の基板が透明であることが必須であり、光デ
ィスク基板のアルミニウム等の金属蒸着膜等が設けられ
た、不透明な光ディスク基板同士の張り合わせには適用
できない。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明はアルミニウム
蒸着膜等の反射膜層を設けた、不透明な２枚の光ディス
ク基板を貼り合わせて、片面２層光ディスクまたは両面
光ディスクを製造する場合の以上のような問題点を解決
するものである。

【００１４】すなわち、本発明の目的は、短時間に複雑
な工程を必要とせずに光ディスク基板の変形、侵食がな
く、かつ極めて強い接着力が得られ長期にわたって優れ
た耐久性と信頼性を具備する光ディスク基板貼り合わせ
用接着剤組成物及び該接着剤による光ディスクの製造方
法を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、従来用いられてき
た光ディスク基板貼り合わせ用接着剤に用いられている
紫外光重合開始剤に変えて、より長波長領域に吸収を有
する、特定の構造を有する可視光重合開始剤を用いるこ
とによって上記問題が解決することを見い出し、本発明
を完成するに至った。

【００１６】すなわち本発明によると、重合性不飽和化
合物と光重合開始剤である一般式（１）のビスアシルホ
スフィンオキサイド化合物及び／または一般式（２）の
アシルホスフィンオキサイド化合物を含有することを特
徴とする光ディスク基板貼り合わせ用接着剤組成物

【００１７】一般式（１）；

【化３】 （式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₃ はそれぞれ独立してアルキル基、ア
リール基、アリル基、アラルキル基、アルケニル基、ア
ルキニル基、複素環基、置換アルキル基、置換アリール
基、置換アリル基、置換アラルキル基、置換アルケニル
基、置換アルキニル基または置換複素環基を示す） 一般式（２）；

【化４】 （式中、Ｒ₄ 〜Ｒ₆ はそれぞれ独立してアルキル基、ア
リール基、アリル基、アラルキル基、アルケニル基、ア
ルキニル基、複素環基、置換アルキル基、置換アリール
基、置換アリル基、置換アラルキル基、置換アルケニル
基、置換アルキニル基または置換複素環基を示す）

【００１８】及び、上記の接着剤組成物を、貼り合わせ
る２枚の光ディスク基板のうち一方または両方の面に対
し塗布した後に貼り合わせ、光重合開始剤の吸収波長を
含む光を一方の面、または両面に照射して接着硬化させ
ることを特徴とする光ディスク基板の貼り合わせによる
光ディスクの製造方法を開発することにより上記の目的
を解決した。

【００１９】本発明の特徴としては、光ディスク基板貼
り合わせ用接着剤組成物の光重合開始剤として、一般式
（１）で表されるビスアシルホスフィンオキサイド化合
物及び／または一般式（２）のアシルホスフィンオキサ
イド化合物を使用することが挙げられる。

【００２０】これらの開始剤は、従来の紫外光重合開始
剤よりも長波長領域（４００ｎｍ以上の可視光領域）に
感光性があるため、光ディスク基板のアルミニウム蒸着
膜等の反射膜層を透過し得る照射光により、効率良く分
解できる。さらに、光照射により開裂してアシルラジカ
ルとホスフィノイルラジカルを発生するので、従来の紫
外光重合開始剤よりも重合開始効率が高いとされてい
る。

【００２１】（ビス）アシルホスフィン化合物を光重合
開始剤として用いた例としては、特開昭６１−１３０２
９６号、特開平２−１４０１等、特開平４−１８０９１
１号特開平８−１６７１７２号等が挙げられる。しか
し、いずれも歯科材料用組成物あるいはレンズ、プリズ
ム等の光硬化に応用しているにすぎず、光ディスク基板
の貼り合わせに関しても一方が透明基板にのみ適用され
ているにすぎなかった。

【００２２】本発明で用いられる一般式（１）のビスア
シルホスフィンオキサイド化合物の具体例としては、ビ
ス（２，６−ジクロルベンゾイル）−フェニルホスフィ
ンオキサイド、ビス（２，６−ジクロルベンゾイル）−
２，５−ジメチルフェニルホスフィンオキサイド、ビス
（２，６−ジクロルベンゾイル）−４−エトキシフェニ
ルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジクロルベン
ゾイル）−４−ビフェニリルホスフィンオキサイド、ビ
ス（２，６−ジクロルベンゾイル）−４−プロピルフェ
ニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジクロルベ
ンゾイル）−２−ナフチルホスフィンオキサイド、ビス
（２，６−ジクロルベンゾイル）−１−ナフチルホスフ
ィンオキサイド、ビス（２，６−ジクロルベンゾイル）
−４−クロルフェニルホスフィンオキサイド、ビス
（２，６−ジクロルベンゾイル）−２，４−ジメトキシ
フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジクロ
ルベンゾイル）−デシルホスフィンオキサイド、ビス
（２，６−ジクロルベンゾイル）−４−オクチルフェニ
ルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジクロルベン
ゾイル）−２，５−ジメチルフェニルホスフィンオキサ
イド、ビス（２，６−ジクロルベンゾイル）−フェニル
ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチル
ベンゾイル）−２，５−ジメチルフェニルホスフィンオ
キサイド、ビス（２，６−ジクロル−３，４，５−トリ
メトキシベンゾイル）−２，５−ジメチルフェニルホス
フィンオキサイド、ビス（２，６−ジクロル−３，４，
５−トリメトキシベンゾイル）−４−エトキシフェニル
ホスフィンオキサイド、ビス（２−メチル−１−ナフト
イル）−２，５−ジメチルフェニルホスフィンオキサイ
ド、ビス（２−メチル−１−ナフトイル）−２，５−フ
ェニルホスフィンオキサイド、ビス（２−メチル−１−
ナフトイル）−４−ビフェニリルホスフィンオキサイ
ド、ビス（２−メチル−１−ナフトイル）−４−エトキ
シフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２−メチル−
１−ナフトイル）−２−ナフチルホスフィンオキサイ
ド、ビス（２−メチル−１−ナフトイル）−４−プロピ
ルフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２−メトキシ
−１−ナフトイル）−２，５−ジメチルフェニルホスフ
ィンオキサイド、ビス（２−メトキシ−１−ナフトイ
ル）−４−エトキシフェニルホスフィンオキサイド、ビ
ス（２−メトキシ−１−ナフトイル）−４−ビフェニリ
ルホスフィンオキサイド、ビス（２−クロル−１−ナフ
トイル）−２，５−ジメチルフェニルホスフィンオキサ
イド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，
４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド等を
挙げることができる。

【００２３】また、一般式（２）のアシルホスフィンオ
キサイド化合物の具体例としては、２，４，６−トリメ
チルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ｐ−
トルイル−ジフェニルホスフィンオキサイド、４−ｔ−
ブチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、１
−メチルシクロヘキサノイル−ジフェニルホスフィンオ
キサイド等が挙げられる。中でも、ビス（２，６−ジメ
トキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチル
ホスフィンオキサイドと、２，４，６−トリメチルベン
ゾイルジフェニルホスフィンオキサイドが好ましく、ビ
ス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−ト
リメチルペンチルホスフィンオキサイドが最も好まし
い。

【００２４】これらの開始剤は、重合性不飽和化合物総
量１００重量部に対して０．０１〜５０．０重量部の比
率で添加される。好ましくは０．１〜２０．０重量部、
さらに好ましくは１．０〜１０．０重量部である。これ
らの開始剤の添加量が、重合性不飽和化合物総量１００
重量部に対して０．０１重量部より少ない場合には、硬
化が十分に進行せず、接着強度が不足するおそれがあ
る。また、これらの開始剤の添加量が重合性不飽和化合
物総量１００重量部に対して５０．０重量部より多い場
合は、ラジカル発生量が極めて多くなりすぎ、接着層の
樹脂の分子量が小さくなり、接着強度が不足するおそれ
がある。

【００２５】また、これらの重合開始剤は、一種のみ単
独でも、二種以上混合して用いてもかまわない。

【００２６】（ビス）アシルホスフィンオキサイド化合
物の合成法は、特開昭６１−１３０２９６、特開昭５５
−１３７９４号等に開示されている。さらに詳細に関し
ては、特公昭６０−８０４７号、特開昭６１−１３０２
９６号、特開平６ー２９８８１８号、特開平７−６２０
１０号等に記載されている。

【００２７】本発明に用いられる重合性不飽和化合物
は、ラジカル重合性の不飽和基を有する化合物であり、
（メタ）アクリル基、ビニル基、アリル基等を有するモ
ノマー、オリゴマー、樹脂類であれば特に制限はない
が、硬化後の基板への接着性を高めるため、硬化時の体
積収縮率が小さい化合物を用いることが好ましい。具体
的には、重合性不飽和化合物全体の硬化時の体積収縮率
が１５％以下、より好ましくは１０％以下である。な
お、この硬化時の体積収縮率に関しては、「熱硬化性高
分子の精密化（株式会社ＣＭＣ出版 １９８６年発
行）」のｐ−１〜４１に記載がある。

【００２８】硬化時の体積収縮率が小さい化合物として
は、分子内にかさ高い環状置換基を有する不飽和化合物
が挙げられる。該環状置換基としては、フェニル、ナフ
チル、ピリジル等の芳香族置換基、シクロヘキシル、イ
ソボルニル、ジシクロペンタジエニル基等の脂環式置換
基等が挙げられるが、中でも脂環式置換基を有する不飽
和化合物が特に好ましい。

【００２９】具体的にはジメチロールジシクロペンタジ
エニレンジ（メタ）アクリレート、イソボルニル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００３０】また、上記低収縮性不飽和化合物以外の重
合性不飽和モノマーとしては、スチレン、α−メチルス
チレン、ｐ−メチルスチレン、クロロスチレン等の芳香
族モノマー、メチルメタクリレート、イソブチル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート等の（メ
タ）アクリレートモノマー、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリル
アミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ−アクリ
ロイルモルホリン等のＮ−置換アクリルアミド等が挙げ
られる。また本発明で用いられる重合性不飽和オリゴマ
ー、樹脂類としては、不飽和ポリエステル樹脂、ビニル
エステル樹脂、硬化性（メタ）アクリル樹脂等が挙げら
れる。

【００３１】不飽和ポリエステルとしては、一般に知ら
れている、酸またはその無水物と、アルコールを公知の
方法で反応させて得られる物等が使用される。

【００３２】また、ビニルエステル樹脂としては、公知
の方法により製造されるもので、エポキシ樹脂に（メ
タ）アクリル酸を反応させて得られるエポキシ（メタ）
アクリレート、あるいは飽和ジカルボン酸及び／または
不飽和ジカルボン酸と多価アルコールから得られる末端
カルボキシル基のポリエステルにα，β−不飽和カルボ
ン酸エステル基を含有するエポキシ化合物を反応させて
得られるポリエステル（メタ）アクリレート等が挙げら
れる。

【００３３】また、硬化性（メタ）アクリル樹脂は、具
体的には、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレート等の（メタ）アクリレートやヒドロキシアル
キル（メタ）アクリレートとイソシアネート基を有する
化合物との反応でできるウレタンアクリレート等が挙げ
られる。

【００３４】また本発明の重合性不飽和化合物として、
アルミ蒸着面との付着性を上げるために、リン酸基含有
不飽和化合物を少量存在させることが好ましい。具体例
としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
のリン酸エステル、２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレートのカプロラクトン変性物のリン酸エステル等が
挙げられ、市販品が容易に入手可能である。添加量は
０．０１〜１０重量部の範囲、好ましくは０．１〜５重
量部の範囲である。リン酸基含有不飽和化合物の添加量
が０．０１重量部以下では、その効果が認められず、ま
た１０重量部以上では、基板あるいはアルミ蒸着面を侵
食するおそれがある。

【００３５】さらに、本発明の組成物には硬化反応を効
率よく進行させる目的や、光照射終了後の後硬化で目的
の接着強度を得るために、各種重合促進剤等を配合して
もよい。重合促進剤としては他の光重合開始剤、熱重合
開始剤、レドックス重合開始剤等が挙げられる。

【００３６】また本発明の組成物に熱重合開始剤も添加
可能であり、具体的にはｔ−ブチルパーオキシピバレー
ト、ラウロイルパーオキサイド等の各種過酸化物、アゾ
ビスイソブチロニトリル等の親油性アゾビス化合物等が
挙げられる。

【００３７】更に本発明の組成物には、一般に塗料用添
加剤として用いられているレベリング剤、可塑剤、消泡
剤、増粘剤、重合禁止剤、酸化防止剤等を必要に応じ
て、貼り合わせた２枚の光ディスク基板の接着強度を損
なわない程度に添加することができる。

【００３８】また、本発明の接着剤組成物は溶剤等で希
釈し粘度を低下して使用することもできる。溶剤は一般
に市販されているものでかまわないが、反射膜や光ディ
スク基板を腐食、白化するものは使用できない。

【００３９】本発明の２枚の光ディスク基板の光硬化に
よる貼り合わせ方法は、一般に次のような手順で行われ
る。ＳＤ−５に分類されるＤＶＤでは、まず、一方の光
ディスク基板を金属蒸着面を上側にして回転テーブルに
真空吸着させて固定し、低速で回転しながら本発明の接
着剤組成物を滴下する。次に、保護板となる基板を重ね
合わせ、高速回転させることにより接着剤組成物を広げ
る。ＳＤ−９に分類されるＤＶＤは半透明層を上側にし
て回転テーブルに真空吸着させて固定し、低速で回転し
ながら本発明の接着剤組成物を滴下する。次に記録面に
反射層が形成された基板とを両信号面を対向させて重ね
合わせ、高速回転させることにより接着剤組成物を広げ
る。ＳＤ−１０に分類されるＤＶＤは、一方の光ディス
ク基板を金属蒸着面を上側にして回転テーブルに真空吸
着させて固定し、低速で回転しながら本発明の接着剤組
成物を滴下する。次に、もう一方の光ディスク基板の金
属蒸着面信号面を下側にして上から重ね合わせ、高速回
転させることにより接着剤組成物を広げる。

【００４０】このように高速回転させた時、余分な接着
剤組成物は基板外周端から吐出され必要量の接着剤だけ
が貼り合わされる２枚の光ディスク基板に狭持される。
この後、２枚の光ディスク基板の位置ずれが生じないよ
うに治具に固定しベルトコンベアー等の装置上で少なく
とも一方の面から表面に、本発明で用いている（ビス）
アシルホスフィンオキサイド化合物及び添加した他の光
重合開始剤の吸収波長を含む光を照射することにより重
合性不飽和化合物を硬化せしめ中間層を形成し、貼り合
わされた光ディスクが得られる。

【００４１】また別の方法として、貼り合わせる光ディ
スク基板の一方を回転テーブルに真空吸着させて固定
し、回転していない状態もしくは低速で回転しながら本
発明の接着剤組成物を滴下する。次に、高速回転させる
ことにより接着剤を広げ、余分な接着剤組成物を基板外
周端から除去し、もう一方の光ディスク基板を上から重
ね合わせる。この後、前記方法と同様の光照射による硬
化工程を経て貼り合わせた光ディスクが得られる。

【００４２】接着剤組成物の塗布方法は上記方法に限定
されるものではなく、手、ヘラ、ロールコート、スプレ
ー等の公知の手段を用いて任意の厚さの接着中間層とし
てもよい。

【００４３】光照射は、組成物中の開始剤の感光波長領
域に分光分布を有しかつ光反応を生起し得る強度の光照
射が出来る光源であればよく、例えばハロゲンランプ、
キセノンランプ、水銀ランプ、メタルハライドランプ、
太陽光等が使用される。光開始剤の感光波長に適合させ
るために、２種以上の光源を併用することも出来る。本
発明の貼り合わせた光ディスクの製造方法に必要な光強
度は開始剤の感光性（光感度）、重合性化合物の硬化
性、量、などにより異なるが、一般には１０ｍＪ／ｃｍ
² 以上、好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ² 以上の光強度で
ある。光強度が低すぎると光反応が十分に進行せず、接
着強度が不十分であるおそれがある。また過度の光強度
では光ディスクの反り等の変形が生じ好ましくない。

【００４４】光の波長に関しては、４００ｎｍより短い
波長の光のみでは安全性に問題があり、また深さ方向の
硬化が不均一になるおそれがある。

【００４５】また重合反応を促進するために、光ディス
ク基板を反り等の変形がしない程度に加温して接着工程
を行うことも出来る。一般にハロゲンランプ等、赤外領
域に分光を有する光を照射すると熱線の作用により被照
射物の品温が上昇し、硬化反応を促進するので好まし
い。

【００４６】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明する。た
だし、本発明が以下の実施例に限定されるものではな
い。また以下の説明で断りのない場合は、『部』は重量
部をあらわす。

【００４７】（実施例１）直径１２０ｍｍ、厚さ１．２
ｍｍのＤＶＤ用ポリカーボネート基板のアルミニウム蒸
着面側に下記組成１（体積収縮率６．５％）からなる接
着剤組成物を均一に塗布し、もう一方の光ディスク基板
のアルミニウム蒸着面を貼り合わせ、２ｋｇ／ｃｍ² の
圧力をかけて接合した。コンベア式メタルハライドラン
プ（照射エネルギー１Ｊ／ｃｍ² ）を照射高さ１０ｃ
ｍ、１．４ｍ／分のスピードで照射し、２枚のＤＶＤ間
の接着層を形成せしめ、貼り合わせた両面ＤＶＤを得
た。 組成１ ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ※ １００部 ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４ −トリメチルペンチルホスフィンオキサイド ３部 ※ライトアクリレートＤＣＰ−Ａは、共栄社化学社製ジメチロールジシクロペ ンタジエニレンジアクリレートの商品名である。 このようにしてできた接合面を８０℃、９０％相対湿度
の恒温恒湿槽に７日間入れた後観察したところ、端部に
も剥離が見られず、充分な接着がされていることがわか
った。

【００４８】（実施例２）実施例１の組成１の代わりに
下記組成２の接着剤組成物（体積収縮率７％）を用いる
以外は全く同様にして試験を行った。 組成２ ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ １００部 カヤマーＰＭ２※ ０．５部 ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４ −トリメチルペンチルホスフィンオキサイド ３部 ※カヤマーＰＭ２は、日本化薬社製のリン酸基含有の重合性不飽和化合物の商 品名である。 同様にできた接合面を８０℃、９０％相対湿度の恒温恒
湿槽に７日間入れた後観察したところ、端部にも剥離が
見られず、充分な接着がされていることがわかった。

【００４９】（実施例３）実施例１の組成１の代わりに
下記組成３の接着剤組成物（体積収縮率６．５％）を用
いる以外は全く同様にして試験を行った。 組成３ ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ １００部 ２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド ３部 同様にできた接合面を８０℃、９０％相対湿度の恒温恒
湿槽に７日間入れた後観察したところ、端部にも剥離が
見られず、充分な接着がされていることがわかった。

【００５０】（実施例４）実施例１の組成１の代わりに
下記組成４の接着剤組成物（体積収縮率７％）を用いる
以外は全く同様にして試験を行った。 組成４ ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ １００部 カヤマーＰＭ２ ０．５部 ２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド ３部 同様にできた接合面を８０℃、９０％相対湿度の恒温恒
湿槽に７日間入れた後観察したところ、端部にも剥離が
見られず、充分な接着がされていることがわかった。

【００５１】（実施例５）実施例１の組成１の代わりに
下記組成５の接着剤組成物（体積収縮率９％）を用いる
以外は全く同様にして試験を行った。 組成５ ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ ５０部 ＥＢ−８１０※ ５０部 カヤマーＰＭ２ ０．５部 ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４ −トリメチルペンチルホスフィンオキサイド ３部 ※ＥＢ−８１０はダイセル・ＵＣＢ社製ポリエステルアクリレート 同様にできた接合面を８０℃、９０％相対湿度の恒温恒
湿槽に７日間入れた後観察したところ、端部にも剥離が
見られず、充分な接着がされていることがわかった。

【００５２】（実施例６）実施例１の組成１の代わりに
下記組成６の接着剤組成物（体積収縮率８％）を用いる
以外は全く同様にして試験を行った。 組成６ ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ ５０部 ＥＢ−３７０１※ ５０部 カヤマーＰＭ２ ０．５部 ２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド ３部 ※ＥＢ−３７０１はダイセル・ＵＣＢ社製エポキシアクリレートの商品名であ る。 同様にできた接合面を８０℃、９０％相対湿度の恒温恒
湿槽に７日間入れた後観察したところ、端部にも剥離が
見られず、充分な接着がされていることがわかった。

【００５３】（実施例７）実施例１の組成１の代わりに
下記組成７の接着剤組成物（体積収縮率７％）を用いる
以外は全く同様にして試験を行った。 組成７ ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ １００部 カヤマーＰＭ２ ０．５部 ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４ −トリメチルペンチルホスフィンオキサイド ２部 ２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド ２部 同様にできた接合面を８０℃、９０％相対湿度の恒温恒
湿槽に７日間入れた後観察したところ、端部にも剥離が
見られず、充分な接着がされていることがわかった。

【００５４】（比較例１）直径１２０ｍｍ、厚さ１．２
ｍｍのＤＶＤ用ポリカーボネート基板のアルミニウム蒸
着面側にセメダインＨＭ４０８（セメダイン（株）製、
光ディスク用ホットメルト接着剤）を均一に塗布し、も
う一方の光ディスク基板にも同様に塗布し、接着面同士
を張り合わせ、２ｋｇ／ｃｍ² の圧力をかけて接合し
た。このようにしてできた接合面を８０℃、９０％相対
湿度の恒温恒湿槽に７日間入れた後観察したところ、端
部から剥離を生じていた。

【００５５】（比較例２）実施例１の組成１の代わりに
下記組成８の接着剤組成物を用いる以外は全く同様にし
て試験を行った。 組成８ ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ １００部 イルガキュアー５００ （チバガイギー社製） ３部 このようにしてできた接着層は半硬化状であり、接着面
は簡単に剥離してしまい、強度が全く不足していた。

【００５６】（比較例３）実施例１の組成１の代わりに
下記組成９の接着剤組成物を用いる以外は全く同様にし
て試験を行った。 組成９ ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ １００部 カヤマーＰＭ２ ０．５部 イルガキュアー５００ ３部 このようにしてできた接着層は半硬化状であり、接着面
は簡単に剥離してしまい、強度が全く不足していた。

【００５７】（比較例４）実施例１の組成１の代わりに
下記組成１０の接着剤組成物を用いる以外は全く同様に
して試験を行った。 組成１０ ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ １００部 ダロキュア１１７３ （チバガイギー社製） ３部 このようにしてできた接着層は半硬化状であり、接着面
は簡単に剥離してしまい、強度が全く不足していた。

【００５８】（比較例５）実施例１の組成１の代わりに
下記組成１１の接着剤組成物を用いる以外は全く同様に
して試験を行った。 組成１１ ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ １００部 カヤマーＰＭ２ ０．５部 ダロキュア１１７３ ３部 このようにしてできた接着層は半硬化状であり、接着面
は簡単に剥離してしまい、強度が全く不足していた。

【００５９】

【発明の効果】本発明により、低収縮性の重合性不飽和
化合物を含む重合性化合物及び特定の光重合開始剤とか
らなる光ディスク基板貼り合わせ用接着剤組成物を用い
て、短時間に、複雑な工程を必要とせずに、光ディスク
基板が変形がなく、かつ極めて強い接着力が得られ長期
にわたって優れた耐久性と信頼性を具備する貼り合わせ
た光ディスク製造のための接着剤組成物及びその製造方
法が提供された。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大賀 一彦 千葉県千葉市緑区大野台１丁目１番１号 昭和電工株式会社総合研究所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 重合性不飽和化合物及び光重合開始剤で
   ある一般式（１）で表されるビスアシルホスフィンオキ
   サイド化合物及び／または一般式（２）で表されるアシ
   ルホスフィンオキサイド化合物を含有することを特徴と
   する、光ディスク基板貼り合わせ用接着剤組成物。 一般式（１）； 【化１】 （式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₃ はそれぞれ独立してアルキル基、ア
   リール基、アリル基、アラルキル基、アルケニル基、ア
   ルキニル基、複素環基、置換アルキル基、置換アリール
   基、置換アリル基、置換アラルキル基、置換アルケニル
   基、置換アルキニル基または置換複素環基を示す） 一般式（２）； 【化２】 （式中、Ｒ₄ 〜Ｒ₆ はそれぞれ独立してアルキル基、ア
   リール基、アリル基、アラルキル基、アルケニル基、ア
   ルキニル基、複素環基、置換アルキル基、置換アリール
   基、置換アリル基、置換アラルキル基、置換アルケニル
   基、置換アルキニル基または置換複素環基を示す）
2. 【請求項２】 重合性不飽和化合物、光重合開始剤であ
   る一般式（１）で表されるビスアシルホスフィンオキサ
   イド化合物及び／または一般式（２）で表されるアシル
   ホスフィンオキサイド化合物、及びリン酸基含有不飽和
   化合物を含有することを特徴とする、請求項１記載の光
   ディスク基板貼り合わせ用接着剤組成物。
3. 【請求項３】 重合性不飽和化合物の体積収縮率が１０
   ％未満である請求項１又は２記載の光ディスク基板貼り
   合わせ用接着剤組成物。
4. 【請求項４】 リン酸基含有不飽和化合物の含有量が、
   組成物全体の０．０１〜１０重量％である、請求項２記
   載の光ディスク基板貼り合わせ用接着剤組成物。
5. 【請求項５】 請求項１〜４記載の接着剤組成物を、貼
   り合わせる２枚の光ディスク基板の少なくとも一方に塗
   布し、重ね合わせた後に光重合開始剤の吸収波長を含む
   光を光ディスク基板の一方、または両面から照射して接
   着硬化することを特徴とする光ディスクの製造方法。