JPH1010209A - 電子ビームプローバ - Google Patents
電子ビームプローバInfo
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- JPH1010209A JPH1010209A JP8167124A JP16712496A JPH1010209A JP H1010209 A JPH1010209 A JP H1010209A JP 8167124 A JP8167124 A JP 8167124A JP 16712496 A JP16712496 A JP 16712496A JP H1010209 A JPH1010209 A JP H1010209A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的容易かつ安価に、良品チップと不良品
チップとから放出される2次電子による電位コントラス
ト像を高速に高精度で安定して獲得する電子ビームプロ
ーバを提供する。 【解決手段】 試料ステージ上に設置された集積回路を
有する半導体チップ表面に電子ビームを照射し、照射に
より半導体チップ表面から2次電子を放出させる電子ビ
ームプローバである。試料ステージ8a上には、良品チ
ップ9、試料ステージ8b上には、不良品チップ10が
設置される。モータ12によって駆動される回転体11
は、2台の試料ステージ8a、8bの中間点を中心とし
て2台の試料台を回転させる。
チップとから放出される2次電子による電位コントラス
ト像を高速に高精度で安定して獲得する電子ビームプロ
ーバを提供する。 【解決手段】 試料ステージ上に設置された集積回路を
有する半導体チップ表面に電子ビームを照射し、照射に
より半導体チップ表面から2次電子を放出させる電子ビ
ームプローバである。試料ステージ8a上には、良品チ
ップ9、試料ステージ8b上には、不良品チップ10が
設置される。モータ12によって駆動される回転体11
は、2台の試料ステージ8a、8bの中間点を中心とし
て2台の試料台を回転させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
不良解析技術にて用いられる電子ビームプローバに関す
る。
不良解析技術にて用いられる電子ビームプローバに関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の製造工程で不良と判定
される製品が製造されることがある。半導体集積回路の
製造工程内および製造完了後の各種試験によって不良と
判定された製品の不良解析を実施することは、製品の品
質向上を図る上で必須である。この不良解析の一般的な
手法は次の通りである。
される製品が製造されることがある。半導体集積回路の
製造工程内および製造完了後の各種試験によって不良と
判定された製品の不良解析を実施することは、製品の品
質向上を図る上で必須である。この不良解析の一般的な
手法は次の通りである。
【0003】まず、電気的解析によって、半導体チップ
上の集積回路内で不良が発生する原因となるポイントを
見つける。次に、エッチング処理による表面保護膜・金
属配線・層間絶縁膜等の除去や集束イオンビームによる
断面開孔を行なう。続いて、この不良が発生する原因と
なるポイントを電子顕微鏡等で観察する。これらの操作
によって、不良が発生する原因を調査する。
上の集積回路内で不良が発生する原因となるポイントを
見つける。次に、エッチング処理による表面保護膜・金
属配線・層間絶縁膜等の除去や集束イオンビームによる
断面開孔を行なう。続いて、この不良が発生する原因と
なるポイントを電子顕微鏡等で観察する。これらの操作
によって、不良が発生する原因を調査する。
【0004】ここで、最近の複雑化・大規模化された半
導体集積回路では、最初のステップである電気的解析に
よる不良発生原因となるポイントの発見が重要となる。
この電気的解析には種々の手法があるが、その手法の1
つとして、半導体集積回路のチップ表面に電子ビームを
照射し、このチップ表面から放出される2次電子のエネ
ルギを分析することで、チップ表面の配線の電圧波形や
電位分布を測定する電子ビームプローバを用いるものが
ある。
導体集積回路では、最初のステップである電気的解析に
よる不良発生原因となるポイントの発見が重要となる。
この電気的解析には種々の手法があるが、その手法の1
つとして、半導体集積回路のチップ表面に電子ビームを
照射し、このチップ表面から放出される2次電子のエネ
ルギを分析することで、チップ表面の配線の電圧波形や
電位分布を測定する電子ビームプローバを用いるものが
ある。
【0005】上述のように、電子ビームプローバから得
られる情報は、集積回路の配線の電圧波形や電位分布の
情報である。このため、これらの情報が期待した値に対
して適切であるか否かを判断しなければ、あるポイント
が不良発生原因のポイントであるか否かを断定すること
はできない。
られる情報は、集積回路の配線の電圧波形や電位分布の
情報である。このため、これらの情報が期待した値に対
して適切であるか否かを判断しなければ、あるポイント
が不良発生原因のポイントであるか否かを断定すること
はできない。
【0006】そこで、電子ビームプローバを用いた電子
ビームプローブシステムでは、測定された電圧波形とC
AD(Computer Aided Design)
によりシミュレーションされた電圧波形とを比較し、故
障箇所を絞り込むガイデッドプローブ法や、良品と不良
品とのそれぞれの半導体チップ上の集積回路における配
線の電位分布を取得し、これらを比較して、故障箇所を
絞り込む方法とが開発され用いられている。
ビームプローブシステムでは、測定された電圧波形とC
AD(Computer Aided Design)
によりシミュレーションされた電圧波形とを比較し、故
障箇所を絞り込むガイデッドプローブ法や、良品と不良
品とのそれぞれの半導体チップ上の集積回路における配
線の電位分布を取得し、これらを比較して、故障箇所を
絞り込む方法とが開発され用いられている。
【0007】上述の2つの方法のうち、後者の良品と不
良品との配線の電位分布を比較して故障箇所を絞り込む
方法の1つに、中村らによって日本学術振興会荷電粒子
ビームの工業への応用132委員会第128回研究会資
料p.123(1994)で報告された動的故障像取得
法(AFI:Activated Fault Ima
ging)がある。この手法は、良品および不良品のそ
れぞれのチップの電位分布を示す電位コントラスト像
を、1つのディスプレイの同一箇所に交互に高速に表示
することによって良品と不良品との差の情報を得るもの
である。
良品との配線の電位分布を比較して故障箇所を絞り込む
方法の1つに、中村らによって日本学術振興会荷電粒子
ビームの工業への応用132委員会第128回研究会資
料p.123(1994)で報告された動的故障像取得
法(AFI:Activated Fault Ima
ging)がある。この手法は、良品および不良品のそ
れぞれのチップの電位分布を示す電位コントラスト像
を、1つのディスプレイの同一箇所に交互に高速に表示
することによって良品と不良品との差の情報を得るもの
である。
【0008】図4は、2つの電位コントラスト像と、2
つの電位コントラスト像を交互に表示することによって
得られた故障像とを示す図である。図4(a)は良品の
電位コントラスト像であり、図4(b)は不良品の電位
コントラスト像である。図4(c)は、これらの電位コ
ントラスト像から得られた故障像である。
つの電位コントラスト像を交互に表示することによって
得られた故障像とを示す図である。図4(a)は良品の
電位コントラスト像であり、図4(b)は不良品の電位
コントラスト像である。図4(c)は、これらの電位コ
ントラスト像から得られた故障像である。
【0009】電位の低い箇所21は、電位の高い箇所2
2よりも明るく表示される。良品の電位コントラスト像
と不良品の電位コントラスト像とのうちで電位に差が生
じた配線は、明度が等しい他の配線とは異なり明度が交
互に変化し、点滅して表示される箇所23を含む故障像
が得られるよう画像処理される。これらは、容易で迅速
な不良解析を実現している。
2よりも明るく表示される。良品の電位コントラスト像
と不良品の電位コントラスト像とのうちで電位に差が生
じた配線は、明度が等しい他の配線とは異なり明度が交
互に変化し、点滅して表示される箇所23を含む故障像
が得られるよう画像処理される。これらは、容易で迅速
な不良解析を実現している。
【0010】次に、このような動的故障像取得法を実現
するために用いられる、従来の電子ビームプローブシス
テムを説明する。
するために用いられる、従来の電子ビームプローブシス
テムを説明する。
【0011】図5は、第1の従来例としての電子ビーム
プローブシステムの全体構成を示す図である。図5
(a)は、第1の従来例の電子ビームプローブシステム
の構成を示す図であり、図5(b)は、第1の従来例の
電子ビームプローブシステムの良・不良チップ自動切り
替えユニット7上の構成を示す図である。
プローブシステムの全体構成を示す図である。図5
(a)は、第1の従来例の電子ビームプローブシステム
の構成を示す図であり、図5(b)は、第1の従来例の
電子ビームプローブシステムの良・不良チップ自動切り
替えユニット7上の構成を示す図である。
【0012】この電子ビームプローブシステムは、電子
ビームプローバ1と、LSIテスタ5と、制御用ワーク
ステーション6とから構成されるシステムである。さら
に、電子ビームプローバ1は、コンデンサレンズ2と、
対物レンズ3と、電子銃4と、良・不良チップ自動切り
替えユニット7と、試料ステージ8a、8bとから構成
され、良品チップ9と不良品チップ10とが、それぞれ
試料ステージ8a、8bに設置される。
ビームプローバ1と、LSIテスタ5と、制御用ワーク
ステーション6とから構成されるシステムである。さら
に、電子ビームプローバ1は、コンデンサレンズ2と、
対物レンズ3と、電子銃4と、良・不良チップ自動切り
替えユニット7と、試料ステージ8a、8bとから構成
され、良品チップ9と不良品チップ10とが、それぞれ
試料ステージ8a、8bに設置される。
【0013】電子ビームは、電子銃4から放射され、コ
ンデンサレンズ2、対物レンズ3によって集束される。
集束された電子ビームは、良・不良チップ自動切り換え
ユニット7によって矢印D2の方向に左右にスライドす
る試料ステージ8a、8b上の良品チップ9、不良品チ
ップ10に照射される。この際、固定された電子銃4に
よって電子ビームが照射される半導体チップは、ある時
点で、良品チップ9と不良品チップ10とのいずれかで
ある。良・不良チップ自動切り換えユニット7が左右に
高速にスライドすることによって電子ビームが照射され
る半導体チップが交互に選択される。
ンデンサレンズ2、対物レンズ3によって集束される。
集束された電子ビームは、良・不良チップ自動切り換え
ユニット7によって矢印D2の方向に左右にスライドす
る試料ステージ8a、8b上の良品チップ9、不良品チ
ップ10に照射される。この際、固定された電子銃4に
よって電子ビームが照射される半導体チップは、ある時
点で、良品チップ9と不良品チップ10とのいずれかで
ある。良・不良チップ自動切り換えユニット7が左右に
高速にスライドすることによって電子ビームが照射され
る半導体チップが交互に選択される。
【0014】このような電子ビームの照射と同時に、良
品チップ9、不良品チップ10には、LSIテスタ5に
よって、照射される電子ビームと同期が取られたテスト
信号が与えられる。電子ビームが照射されることによっ
て、テスト信号を与えられた集積回路の配線を持つ半導
体チップ表面からは、2次電子が放出される。この2次
電子のエネルギは分析され、分析によって得られた電位
コントラスト像は制御用ワークステーション6のディス
プレイ上に表示される。電位に差が生じた配線は、先述
の図4(c)のように点滅して表示され故障像が得られ
る。
品チップ9、不良品チップ10には、LSIテスタ5に
よって、照射される電子ビームと同期が取られたテスト
信号が与えられる。電子ビームが照射されることによっ
て、テスト信号を与えられた集積回路の配線を持つ半導
体チップ表面からは、2次電子が放出される。この2次
電子のエネルギは分析され、分析によって得られた電位
コントラスト像は制御用ワークステーション6のディス
プレイ上に表示される。電位に差が生じた配線は、先述
の図4(c)のように点滅して表示され故障像が得られ
る。
【0015】また、図5に示したような良・不良チップ
自動切り替えユニット7を用いる代わりに、電子ビーム
プローバを2台用いることも可能である。
自動切り替えユニット7を用いる代わりに、電子ビーム
プローバを2台用いることも可能である。
【0016】図6は、第2の従来例における電子ビーム
プローブシステムの全体構成を示す図である。図5と同
様の構成部分には同様の符号を付す。
プローブシステムの全体構成を示す図である。図5と同
様の構成部分には同様の符号を付す。
【0017】この電子ビームプローブシステムは、電子
ビームプローバ1a、1bと、LSIテスタ5と、制御
用ワークステーション6とから構成される。また、電子
ビームプローバ1aは、コンデンサレンズ2aと、対物
レンズ3aと、電子銃4aと、試料ステージ8aとから
構成される。試料ステージ8aには、良品チップ9が設
置される。不良品チップ10が設置される電子ビームプ
ローバ1bも電子ビームプローバ1aと同様の構成であ
る。
ビームプローバ1a、1bと、LSIテスタ5と、制御
用ワークステーション6とから構成される。また、電子
ビームプローバ1aは、コンデンサレンズ2aと、対物
レンズ3aと、電子銃4aと、試料ステージ8aとから
構成される。試料ステージ8aには、良品チップ9が設
置される。不良品チップ10が設置される電子ビームプ
ローバ1bも電子ビームプローバ1aと同様の構成であ
る。
【0018】この電子ビームプローバが2台用いられて
いた電子ビームプローブシステムでは、電子ビームプロ
ーバ1aから良品チップ9の電位コントラスト像が得ら
れ、電子ビームプローバ1bから不良品チップ10の電
位コントラスト像が得られる。これらの良品・不良品チ
ップから得られる電位コントラスト像を、制御用ワーク
ステーション6のディスプレイ上の同一箇所に交互に高
速に表示することによって、良品チップと不良品チップ
との差の情報である故障像が得られる。
いた電子ビームプローブシステムでは、電子ビームプロ
ーバ1aから良品チップ9の電位コントラスト像が得ら
れ、電子ビームプローバ1bから不良品チップ10の電
位コントラスト像が得られる。これらの良品・不良品チ
ップから得られる電位コントラスト像を、制御用ワーク
ステーション6のディスプレイ上の同一箇所に交互に高
速に表示することによって、良品チップと不良品チップ
との差の情報である故障像が得られる。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、動的故
障像取得法を実現するために2つのシステムが考えられ
ているが、それぞれ次のような問題がある。
障像取得法を実現するために2つのシステムが考えられ
ているが、それぞれ次のような問題がある。
【0020】図5に示される第1の従来例における電子
ビームプローブシステムでは、良・不良チップ自動切り
替えユニット7で、試料ステージを高速かつ高い位置精
度で動作させる必要がある。試料ステージの動作速度す
なわち良品チップ9と不良品チップ10の交換速度につ
いては、1秒以下が要求される。また、試料ステージ8
a、8bの位置精度については、半導体チップ上の集積
回路の配線幅以下すなわち1.0μm以下の精度が要求
される。このように、高速に高精度で安定して試料ステ
ージを動作させなければ、先に図5にて示したような明
度が交互に変化し点滅する故障像は得られない。ところ
が、質量を持つ良・不良チップ自動切り替えユニット7
を、このように高速・高精度を保ちつつ安定して左右に
スライドさせることは、非常に困難である。
ビームプローブシステムでは、良・不良チップ自動切り
替えユニット7で、試料ステージを高速かつ高い位置精
度で動作させる必要がある。試料ステージの動作速度す
なわち良品チップ9と不良品チップ10の交換速度につ
いては、1秒以下が要求される。また、試料ステージ8
a、8bの位置精度については、半導体チップ上の集積
回路の配線幅以下すなわち1.0μm以下の精度が要求
される。このように、高速に高精度で安定して試料ステ
ージを動作させなければ、先に図5にて示したような明
度が交互に変化し点滅する故障像は得られない。ところ
が、質量を持つ良・不良チップ自動切り替えユニット7
を、このように高速・高精度を保ちつつ安定して左右に
スライドさせることは、非常に困難である。
【0021】また、図6に示される第2の従来例におけ
る電子ビームプローブシステムでは、良品チップと不良
品チップとを載せた試料ステージを高速・高精度で動作
させる必要はないが、電子ビームプローバを2台用いる
ことにより、システムが非常に高価なものとなる。
る電子ビームプローブシステムでは、良品チップと不良
品チップとを載せた試料ステージを高速・高精度で動作
させる必要はないが、電子ビームプローバを2台用いる
ことにより、システムが非常に高価なものとなる。
【0022】本発明の目的は、比較的容易かつ安価に良
品チップと不良品チップとから放出される2次電子によ
る電位コントラスト像を高速に高精度で安定して獲得す
る電子ビームプローバを提供することである。
品チップと不良品チップとから放出される2次電子によ
る電位コントラスト像を高速に高精度で安定して獲得す
る電子ビームプローバを提供することである。
【0023】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の電子ビ
ームプローバは、試料台上に設置された集積回路を有す
る半導体チップ表面に電子ビームを照射し、照射により
半導体チップ表面から2次電子を放出させる電子ビーム
プローバであって、試料台は2台設置される。試料台の
一方には基準となる半導体チップが設置され、試料台の
他方には検査される半導体チップが設置される。
ームプローバは、試料台上に設置された集積回路を有す
る半導体チップ表面に電子ビームを照射し、照射により
半導体チップ表面から2次電子を放出させる電子ビーム
プローバであって、試料台は2台設置される。試料台の
一方には基準となる半導体チップが設置され、試料台の
他方には検査される半導体チップが設置される。
【0024】本電子ビームプローバは、2台の試料台を
支持する支持手段と支持手段を回転させる回転駆動手段
とを含んでいる。
支持する支持手段と支持手段を回転させる回転駆動手段
とを含んでいる。
【0025】本電子ビームプローバでは、回転手段によ
って回転する支持手段によって支持された、2台の試料
台の軌道上の、ある固定された点で電子ビームの照射は
行われる。
って回転する支持手段によって支持された、2台の試料
台の軌道上の、ある固定された点で電子ビームの照射は
行われる。
【0026】請求項1に記載の発明によると、回転駆動
手段は、高速にかつ高精度で安定して、支持手段によっ
て支持され電子ビームが照射される2つの半導体チップ
を交換させる。これにより、比較的容易かつ安価に、基
準となる半導体チップと検査される半導体チップとから
放出される2次電子による、電位コントラスト像を高速
に高精度で安定して獲得することができる。
手段は、高速にかつ高精度で安定して、支持手段によっ
て支持され電子ビームが照射される2つの半導体チップ
を交換させる。これにより、比較的容易かつ安価に、基
準となる半導体チップと検査される半導体チップとから
放出される2次電子による、電位コントラスト像を高速
に高精度で安定して獲得することができる。
【0027】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態として
の電子ビームプローブシステムを説明する。
の電子ビームプローブシステムを説明する。
【0028】図1は、本発明の第1の実施の形態として
の電子ビームプローブシステムの全体構成を示す図であ
る。図1(a)は、本電子ビームプローブシステムの構
成を示す図であり、図1(b)は、本電子ビームプロー
ブシステムの回転体11上の構成を示す図である。
の電子ビームプローブシステムの全体構成を示す図であ
る。図1(a)は、本電子ビームプローブシステムの構
成を示す図であり、図1(b)は、本電子ビームプロー
ブシステムの回転体11上の構成を示す図である。
【0029】本電子ビームプローブシステムは、電子ビ
ームプローバ1と、LSIテスタ5と、制御用ワークス
テーション6とから構成される。さらに、電子ビームプ
ローバ1は、コンデンサレンズ2と、対物レンズ3と、
電子銃4と、回転体11と、モータ12と、試料ステー
ジ8a、8bとを含み、良品チップ9と不良品チップ1
0とが、それぞれ試料ステージ8a、8bに設置され
る。
ームプローバ1と、LSIテスタ5と、制御用ワークス
テーション6とから構成される。さらに、電子ビームプ
ローバ1は、コンデンサレンズ2と、対物レンズ3と、
電子銃4と、回転体11と、モータ12と、試料ステー
ジ8a、8bとを含み、良品チップ9と不良品チップ1
0とが、それぞれ試料ステージ8a、8bに設置され
る。
【0030】電子ビームは、回転体11の下側に設けら
れた電子銃4から放射され、コンデンサレンズ2、対物
レンズ3によって集束される。集束された電子ビーム
は、モータ12によって駆動された回転体11の下側に
設置された、試料ステージ8a、8b上の良品チップ
9、不良品チップ10に照射される。この際、固定され
た電子銃4によって電子ビームが照射される半導体チッ
プは、ある時点で、良品チップ9と不良品チップ10と
のいずれかである。回転体11が良品チップ9と不良品
チップ10との中心位置を回転の中心とし矢印D1の方
向に一方向に回転することによって、電子ビームが照射
される半導体チップが交互に選択される。
れた電子銃4から放射され、コンデンサレンズ2、対物
レンズ3によって集束される。集束された電子ビーム
は、モータ12によって駆動された回転体11の下側に
設置された、試料ステージ8a、8b上の良品チップ
9、不良品チップ10に照射される。この際、固定され
た電子銃4によって電子ビームが照射される半導体チッ
プは、ある時点で、良品チップ9と不良品チップ10と
のいずれかである。回転体11が良品チップ9と不良品
チップ10との中心位置を回転の中心とし矢印D1の方
向に一方向に回転することによって、電子ビームが照射
される半導体チップが交互に選択される。
【0031】このような電子ビームの照射と同時に、良
品チップ9、不良品チップ10には、LSIテスタ5に
よって、照射される電子ビームと同期が取られたテスト
信号が与えられる。電子ビームが照射されることによっ
て、テスト信号を与えられた集積回路の配線を持つ半導
体チップ表面からは、2次電子が放出される。この2次
電子のエネルギは分析され、分析によって得られた電位
コントラスト像は制御用ワークステーション6のディス
プレイ上に表示される。
品チップ9、不良品チップ10には、LSIテスタ5に
よって、照射される電子ビームと同期が取られたテスト
信号が与えられる。電子ビームが照射されることによっ
て、テスト信号を与えられた集積回路の配線を持つ半導
体チップ表面からは、2次電子が放出される。この2次
電子のエネルギは分析され、分析によって得られた電位
コントラスト像は制御用ワークステーション6のディス
プレイ上に表示される。
【0032】図2は、良品チップ9と不良品チップ10
とにLSIテスタ5によって与えられるテスト信号の例
を示す図である。テスト信号は、クロック信号とテスト
ベクタとからなる。
とにLSIテスタ5によって与えられるテスト信号の例
を示す図である。テスト信号は、クロック信号とテスト
ベクタとからなる。
【0033】テストベクタが半導体チップ(良品チップ
9・不良品チップ10)の1ピンから4ピンに与えら
れ、クロック信号が半導体チップの5ピンに与えられ
る。ここで、テスト信号は順序をもち、クロック信号に
つけられたアドレスによってこの順序を示す。たとえ
ば、アドレス5で与えられた信号は、5番目に与えられ
た信号であることを示す。また、この時、1ピンから4
ピンに与えられるテストベクタは、それぞれ、Hig
h、Low、High、Highである。また、テスト
ベクタは、クロック信号に同期して変化する。クロック
信号がHighの間にテストベクタのHigh、Low
を変化させることができ、クロック信号がLowの間に
はテストベクタのHigh、Lowを変化させることが
できない。
9・不良品チップ10)の1ピンから4ピンに与えら
れ、クロック信号が半導体チップの5ピンに与えられ
る。ここで、テスト信号は順序をもち、クロック信号に
つけられたアドレスによってこの順序を示す。たとえ
ば、アドレス5で与えられた信号は、5番目に与えられ
た信号であることを示す。また、この時、1ピンから4
ピンに与えられるテストベクタは、それぞれ、Hig
h、Low、High、Highである。また、テスト
ベクタは、クロック信号に同期して変化する。クロック
信号がHighの間にテストベクタのHigh、Low
を変化させることができ、クロック信号がLowの間に
はテストベクタのHigh、Lowを変化させることが
できない。
【0034】図3は、良品チップ9と不良品チップ10
とに与えられるクロック信号と、これら半導体チップへ
の電子ビームの照射とのタイミングを示す図である。
とに与えられるクロック信号と、これら半導体チップへ
の電子ビームの照射とのタイミングを示す図である。
【0035】良品チップ9、不良品チップ10には、1
回のテスト時間(特定のアドレスから特定のアドレスま
でをテストする時間)を試料ステージ8a、8bが回転
する周期に同期させ、無限ループのテスト信号をそれぞ
れ与え、検査するアドレスのクロック信号のみをLow
のまま長く引き伸ばす。図3では、アドレス6のクロッ
ク信号は、期間Aのように長く引き伸ばされている。こ
のようにクロック信号のLowの状態が引き伸ばされて
いる間は先述のテストベクトルは保持され、良品チップ
9と不良品チップ10との集積回路の状態は変化しな
い。このようにして、特定のアドレスでの集積回路の状
態を保持する。
回のテスト時間(特定のアドレスから特定のアドレスま
でをテストする時間)を試料ステージ8a、8bが回転
する周期に同期させ、無限ループのテスト信号をそれぞ
れ与え、検査するアドレスのクロック信号のみをLow
のまま長く引き伸ばす。図3では、アドレス6のクロッ
ク信号は、期間Aのように長く引き伸ばされている。こ
のようにクロック信号のLowの状態が引き伸ばされて
いる間は先述のテストベクトルは保持され、良品チップ
9と不良品チップ10との集積回路の状態は変化しな
い。このようにして、特定のアドレスでの集積回路の状
態を保持する。
【0036】この期間A内に、図3に示すように、パル
ス化された電子ビームを2回照射する。1回目は図内の
タイミングBで良品チップ9に照射し、2回目は図内の
タイミングCで不良品チップ10に照射する。これらの
電子ビームの照射とモータ12の回転とLSIテスタ5
によるテストとは同期させる。
ス化された電子ビームを2回照射する。1回目は図内の
タイミングBで良品チップ9に照射し、2回目は図内の
タイミングCで不良品チップ10に照射する。これらの
電子ビームの照射とモータ12の回転とLSIテスタ5
によるテストとは同期させる。
【0037】パルス化された電子ビームを良品チップ9
および不良品チップ10表面に照射する際、電子ビーム
の照射中に、回転によってこれらのチップが移動する距
離は、検査する配線の幅より充分小さい必要がある。こ
れらを次に確認する。
および不良品チップ10表面に照射する際、電子ビーム
の照射中に、回転によってこれらのチップが移動する距
離は、検査する配線の幅より充分小さい必要がある。こ
れらを次に確認する。
【0038】検査する配線の幅を1μmとし、回転体1
1上の良品チップ9と不良品チップ10との間隔(両チ
ップの中心間距離)を100mm、試料ステージが1回
転する時間を200μ秒、電子ビームのパルス幅を0.
2n秒とする。これらの条件では、以下のような計算に
よって、電子ビーム照射中のチップの可動距離は約0.
3μmと求められる。
1上の良品チップ9と不良品チップ10との間隔(両チ
ップの中心間距離)を100mm、試料ステージが1回
転する時間を200μ秒、電子ビームのパルス幅を0.
2n秒とする。これらの条件では、以下のような計算に
よって、電子ビーム照射中のチップの可動距離は約0.
3μmと求められる。
【0039】まず、良品または不良品にパルス電子ビー
ムが照射されるデューティを求める。<電子ビーム照射
デューティ>=電子ビームのパルス幅/試料ステージが
1回転する時間=0.2E−9/200E−6=1/1
E6。
ムが照射されるデューティを求める。<電子ビーム照射
デューティ>=電子ビームのパルス幅/試料ステージが
1回転する時間=0.2E−9/200E−6=1/1
E6。
【0040】次に、チップが回転する円周を求め、電子
ビーム照射デューティから電子ビーム照射中のチップの
可動距離を求める。<電子ビーム照射中のチップの可動
距離>=円周の長さ*電子ビーム照射デューティ=10
0E−3*π*1/1E6≒0.3E−6。
ビーム照射デューティから電子ビーム照射中のチップの
可動距離を求める。<電子ビーム照射中のチップの可動
距離>=円周の長さ*電子ビーム照射デューティ=10
0E−3*π*1/1E6≒0.3E−6。
【0041】以上の計算により、電子ビーム照射中のチ
ップの可動距離は約0.3μmと求められ、検査する配
線の幅1μmより充分小さく、本発明を実現するために
必要な条件を満たしていると判断できる。
ップの可動距離は約0.3μmと求められ、検査する配
線の幅1μmより充分小さく、本発明を実現するために
必要な条件を満たしていると判断できる。
【0042】これらのようにして高速回転させた試料ス
テージ8a、8b上の半導体集積回路のチップにパルス
化した電子ビームを照射することで、良品チップと不良
品チップとの電位コントラスト像を交互に表示させるこ
とができる。良品チップ9と不良品チップ10との配線
間で電位に差が生じた領域は、従来例と同様、図4
(c)に示したように点滅して表示され、これを故障像
として認識することができる。
テージ8a、8b上の半導体集積回路のチップにパルス
化した電子ビームを照射することで、良品チップと不良
品チップとの電位コントラスト像を交互に表示させるこ
とができる。良品チップ9と不良品チップ10との配線
間で電位に差が生じた領域は、従来例と同様、図4
(c)に示したように点滅して表示され、これを故障像
として認識することができる。
【0043】
【発明の効果】本電子ビームプローブシステムによる
と、比較的容易かつ安価に、良品チップと不良品チップ
とから放出される2次電子による電位コントラスト像を
高速に高精度で安定して獲得することができる。
と、比較的容易かつ安価に、良品チップと不良品チップ
とから放出される2次電子による電位コントラスト像を
高速に高精度で安定して獲得することができる。
【図1】 本発明の実施の形態としての電子ビームプロ
ーブシステムの全体構成を示す図である。
ーブシステムの全体構成を示す図である。
【図2】 良品チップ9と不良品チップ10とにLSI
テスタ5によって与えられるテスト信号の例を示す図で
ある。
テスタ5によって与えられるテスト信号の例を示す図で
ある。
【図3】 良品チップ9と不良品チップ10とに与えら
れるクロック信号と、これら半導体チップへの電子ビー
ムの照射とのタイミングを示す図である。
れるクロック信号と、これら半導体チップへの電子ビー
ムの照射とのタイミングを示す図である。
【図4】 2つの電位コントラスト像と、2つの電位コ
ントラスト像を交互に表示することによって得られた故
障像とを示す図である。
ントラスト像を交互に表示することによって得られた故
障像とを示す図である。
【図5】 第1の従来例における電子ビームプローブシ
ステムの全体構成を示す図である。
ステムの全体構成を示す図である。
【図6】 第2の従来例における電子ビームプローブシ
ステムの全体構成を示す図である。
ステムの全体構成を示す図である。
1 電子ビームプローバ、2 コンデンサレンズ、3
対物レンズ、4 電子銃、5 LSIテスタ、6 制御
用ワークステーション、8a、8b 試料ステージ、9
良品チップ、10 不良品チップ、11 回転体、1
2 モータ。
対物レンズ、4 電子銃、5 LSIテスタ、6 制御
用ワークステーション、8a、8b 試料ステージ、9
良品チップ、10 不良品チップ、11 回転体、1
2 モータ。
Claims (1)
- 【請求項1】 試料台上に設置された集積回路を有する
半導体チップ表面に電子ビームを照射し、前記照射によ
り前記半導体チップ表面から2次電子を放出させる電子
ビームプローバであって、 前記試料台は2台設置され、前記試料台の一方には基準
となる半導体チップが設置され、前記試料台の他方には
検査される半導体チップが設置され、 前記2台の試料台を支持する支持手段と前記支持手段を
回転させる回転駆動手段とを含み、 前記回転手段によって回転する前記支持手段によって支
持された、前記2台の試料台の軌道上の、ある固定され
た点で前記電子ビームの照射が行われる、電子ビームプ
ローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8167124A JPH1010209A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電子ビームプローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8167124A JPH1010209A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電子ビームプローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1010209A true JPH1010209A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15843891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8167124A Pending JPH1010209A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電子ビームプローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1010209A (ja) |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP8167124A patent/JPH1010209A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040601 |