JPH10103916A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
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- JPH10103916A JPH10103916A JP8259377A JP25937796A JPH10103916A JP H10103916 A JPH10103916 A JP H10103916A JP 8259377 A JP8259377 A JP 8259377A JP 25937796 A JP25937796 A JP 25937796A JP H10103916 A JPH10103916 A JP H10103916A
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- semiconductor wafer
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- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 17
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- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 26
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】検査対象物上に存する欠陥箇所の位置関係を正
規化された座標データとして取り込むことが可能な検査
装置を提供する。 【解決手段】マクロ台４に保持された半導体ウェハ２表
面に検査用照明光を照射する照明装置１８と、マクロ台
を回転及び揺動させる回転パルスモータ６とＸ軸及びＹ
軸揺動パルスモータ８，１０と、検査用照明光を照射し
ながら半導体ウェハを回転及び揺動させている際に確認
した欠陥箇所Ａに指示用レーザー光をスポット照射させ
るレーザースポットペン２０と、半導体ウェハの回転角
度及び揺動角度を検出する角度検出手段と、欠陥箇所か
ら発生した像光を取り込み可能なＣＣＤカメラ２４と、
ＣＣＤカメラからの画像データ及び角度検出手段の検出
データに基づいて、欠陥箇所の位置関係を座標データと
して取り込み可能な画像処理装置２６とを備えている。
規化された座標データとして取り込むことが可能な検査
装置を提供する。 【解決手段】マクロ台４に保持された半導体ウェハ２表
面に検査用照明光を照射する照明装置１８と、マクロ台
を回転及び揺動させる回転パルスモータ６とＸ軸及びＹ
軸揺動パルスモータ８，１０と、検査用照明光を照射し
ながら半導体ウェハを回転及び揺動させている際に確認
した欠陥箇所Ａに指示用レーザー光をスポット照射させ
るレーザースポットペン２０と、半導体ウェハの回転角
度及び揺動角度を検出する角度検出手段と、欠陥箇所か
ら発生した像光を取り込み可能なＣＣＤカメラ２４と、
ＣＣＤカメラからの画像データ及び角度検出手段の検出
データに基づいて、欠陥箇所の位置関係を座標データと
して取り込み可能な画像処理装置２６とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体ウ
ェハ上に存する損傷や異物等の欠陥箇所を検査するため
の検査装置に関する。
ェハ上に存する損傷や異物等の欠陥箇所を検査するため
の検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の検査装置では、以下のよ
うな手順で半導体ウェハの検査が行われている。まず、
半導体ウェハをマクロ台にセットした後、この半導体ウ
ェハに検査用照明光を照射しながら半導体ウェハを回転
及び揺動させる。
うな手順で半導体ウェハの検査が行われている。まず、
半導体ウェハをマクロ台にセットした後、この半導体ウ
ェハに検査用照明光を照射しながら半導体ウェハを回転
及び揺動させる。
【０００３】このとき、半導体ウェハから反射する光
は、半導体ウェハに形成された微小パターンからの回折
光、半導体ウェハに積層された回路パターンからの干渉
光、半導体ウェハ上に存する損傷や異物等の欠陥箇所か
らの散乱光等の光学現象が複雑に絡み合ったものとなっ
ている。
は、半導体ウェハに形成された微小パターンからの回折
光、半導体ウェハに積層された回路パターンからの干渉
光、半導体ウェハ上に存する損傷や異物等の欠陥箇所か
らの散乱光等の光学現象が複雑に絡み合ったものとなっ
ている。
【０００４】この場合、検査者は、上記光学現象が複雑
に絡み合った光の中から、半導体ウェハ上に存する損傷
や異物等に起因して生じる光学的変化を目視観察（マク
ロ観察）する。そして、欠陥箇所を確認した場合には、
その半導体ウェハを顕微鏡にセットした後、欠陥箇所に
対する顕微鏡観察を行っている。
に絡み合った光の中から、半導体ウェハ上に存する損傷
や異物等に起因して生じる光学的変化を目視観察（マク
ロ観察）する。そして、欠陥箇所を確認した場合には、
その半導体ウェハを顕微鏡にセットした後、欠陥箇所に
対する顕微鏡観察を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
検査装置には、以下のような問題点が存在している。半
導体ウェハを回転及び揺動させながら（具体的には、半
導体ウェハをある程度傾斜させながら）で欠陥箇所を確
認している状態と、この半導体ウェハを顕微鏡にセット
している状態との間には、ある程度の角度差があるた
め、欠陥箇所の位置関係を正規化して考えることが困難
である。
検査装置には、以下のような問題点が存在している。半
導体ウェハを回転及び揺動させながら（具体的には、半
導体ウェハをある程度傾斜させながら）で欠陥箇所を確
認している状態と、この半導体ウェハを顕微鏡にセット
している状態との間には、ある程度の角度差があるた
め、欠陥箇所の位置関係を正規化して考えることが困難
である。
【０００６】また、上述したような角度差があるため、
欠陥箇所から発生する光の光学的特性は、半導体ウェハ
を回転及び揺動している状態と顕微鏡にセットした状態
との間で相違したものとなる。即ち、マクロ観察時に用
いる検査用照明光の下で発生する欠陥箇所からの光は、
顕微鏡観察時に用いる通常の白色光の下では発生しない
場合がある。この場合、マクロ観察時に発見した欠陥箇
所を顕微鏡観察時に見失ってしまう場合がある。
欠陥箇所から発生する光の光学的特性は、半導体ウェハ
を回転及び揺動している状態と顕微鏡にセットした状態
との間で相違したものとなる。即ち、マクロ観察時に用
いる検査用照明光の下で発生する欠陥箇所からの光は、
顕微鏡観察時に用いる通常の白色光の下では発生しない
場合がある。この場合、マクロ観察時に発見した欠陥箇
所を顕微鏡観察時に見失ってしまう場合がある。
【０００７】更に、検査者の目視観察によって欠陥箇所
を特定している関係上、一度に複数の欠陥箇所が発見さ
れた場合、その全ての欠陥箇所の位置関係を正確に記憶
して、顕微鏡の観察視野内に順次位置付けることは困難
である。
を特定している関係上、一度に複数の欠陥箇所が発見さ
れた場合、その全ての欠陥箇所の位置関係を正確に記憶
して、顕微鏡の観察視野内に順次位置付けることは困難
である。
【０００８】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされており、その目的は、検査対象物上に存する
欠陥箇所の位置関係を正規化された座標データとして取
り込むことが可能な検査装置を提供することにある。
めになされており、その目的は、検査対象物上に存する
欠陥箇所の位置関係を正規化された座標データとして取
り込むことが可能な検査装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の検査装置は、検査対象物を回転及び
揺動させる回転揺動手段と、前記検査対象物の回転角度
及び揺動角度を検出する角度検出手段と、前記検査対象
物に検査用照明光を照射する照射手段と、前記検査用照
明光を照射しながら前記検査対象物を回転及び揺動させ
ている際に確認した欠陥箇所を指示する指示手段と、こ
の指示手段の指示データ及び前記角度検出手段の検出デ
ータに基づいて、前記欠陥箇所の位置関係を座標データ
として取り込み可能なデータ処理手段とを備えている。
るために、本発明の検査装置は、検査対象物を回転及び
揺動させる回転揺動手段と、前記検査対象物の回転角度
及び揺動角度を検出する角度検出手段と、前記検査対象
物に検査用照明光を照射する照射手段と、前記検査用照
明光を照射しながら前記検査対象物を回転及び揺動させ
ている際に確認した欠陥箇所を指示する指示手段と、こ
の指示手段の指示データ及び前記角度検出手段の検出デ
ータに基づいて、前記欠陥箇所の位置関係を座標データ
として取り込み可能なデータ処理手段とを備えている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態に係
る検査装置について、図１及び図２を参照して説明す
る。図１に示すように、本実施の形態の検査装置は、検
査対象物を回転及び揺動させる回転揺動手段と、検査対
象物の回転角度及び揺動角度を検出する角度検出手段
と、検査対象物に検査用照明光を照射する照射手段と、
検査用照明光を照射しながら検査対象物を回転及び揺動
させている際に確認した欠陥箇所を指示する指示手段
と、この指示手段の指示データ及び角度検出手段の検出
データに基づいて、欠陥箇所の位置関係を座標データと
して取り込み可能なデータ処理手段とを備えている。
る検査装置について、図１及び図２を参照して説明す
る。図１に示すように、本実施の形態の検査装置は、検
査対象物を回転及び揺動させる回転揺動手段と、検査対
象物の回転角度及び揺動角度を検出する角度検出手段
と、検査対象物に検査用照明光を照射する照射手段と、
検査用照明光を照射しながら検査対象物を回転及び揺動
させている際に確認した欠陥箇所を指示する指示手段
と、この指示手段の指示データ及び角度検出手段の検出
データに基づいて、欠陥箇所の位置関係を座標データと
して取り込み可能なデータ処理手段とを備えている。
【００１１】検査対象物としては、半導体ウェハや所定
の回路が印刷された回路基板等があるが、以下の説明で
は、その一例として、半導体ウェハ２を検査対象物とし
た場合について説明する。
の回路が印刷された回路基板等があるが、以下の説明で
は、その一例として、半導体ウェハ２を検査対象物とし
た場合について説明する。
【００１２】回転揺動手段は、半導体ウェハ２を保持し
ながら回転及び揺動自在なマクロ台４と、このマクロ台
４を回転させる回転パルスモータ６と、マクロ台４を揺
動させる揺動モータとを備えている。また、揺動モータ
は、マクロ台４を直交する２軸（具体的には、Ｘ軸及び
Ｙ軸）に沿って揺動させるＸ軸揺動パルスモータ８とＹ
軸揺動パルスモータ１０とから構成されている。
ながら回転及び揺動自在なマクロ台４と、このマクロ台
４を回転させる回転パルスモータ６と、マクロ台４を揺
動させる揺動モータとを備えている。また、揺動モータ
は、マクロ台４を直交する２軸（具体的には、Ｘ軸及び
Ｙ軸）に沿って揺動させるＸ軸揺動パルスモータ８とＹ
軸揺動パルスモータ１０とから構成されている。
【００１３】回転パルスモータ６とＸ軸及びＹ軸揺動パ
ルスモータ８，１０とは、夫々、コンピュータ１２に接
続された制御ユニット１４によって駆動制御されてお
り、夫々のパルスモータ６，８，１０に回転パルス信号
Ｓ１、Ｘ軸及びＹ軸揺動パルス信号Ｓ２，Ｓ３を出力す
ることによって、半導体ウェハ２を任意に回転及び揺動
させることができる。
ルスモータ８，１０とは、夫々、コンピュータ１２に接
続された制御ユニット１４によって駆動制御されてお
り、夫々のパルスモータ６，８，１０に回転パルス信号
Ｓ１、Ｘ軸及びＹ軸揺動パルス信号Ｓ２，Ｓ３を出力す
ることによって、半導体ウェハ２を任意に回転及び揺動
させることができる。
【００１４】制御ユニット１４は、角度検出手段として
の機能を有しており、回転パルス信号Ｓ１やＸ軸及びＹ
軸揺動パルス信号Ｓ２，Ｓ３の回転及び揺動パルス数を
カウントすることによって、回転角度やＸ軸及びＹ軸揺
動角度を検出することができるように構成されている。
また、角度検出手段には、制御ユニット１４に接続され
且つ半導体ウェハ２の回転量の基準位置を検出する検出
センサ１６が設けられている。なお、基準位置として
は、例えば、半導体ウェハ２に形成されているオリフラ
やノッチ等を適用することができるが、以下の説明で
は、その一例として、ノッチ２ａを基準位置とする。従
って、本実施の形態に適用した検出センサ１６は、ノッ
チ２ａの有無を検出して、その検出信号を制御ユニット
１４に出力するように構成されている。
の機能を有しており、回転パルス信号Ｓ１やＸ軸及びＹ
軸揺動パルス信号Ｓ２，Ｓ３の回転及び揺動パルス数を
カウントすることによって、回転角度やＸ軸及びＹ軸揺
動角度を検出することができるように構成されている。
また、角度検出手段には、制御ユニット１４に接続され
且つ半導体ウェハ２の回転量の基準位置を検出する検出
センサ１６が設けられている。なお、基準位置として
は、例えば、半導体ウェハ２に形成されているオリフラ
やノッチ等を適用することができるが、以下の説明で
は、その一例として、ノッチ２ａを基準位置とする。従
って、本実施の形態に適用した検出センサ１６は、ノッ
チ２ａの有無を検出して、その検出信号を制御ユニット
１４に出力するように構成されている。
【００１５】照射手段は、マクロ台４に保持された半導
体ウェハ２に対して検査用照明光を照射する照明装置１
８を備えている。なお、照明装置１８から出射する検査
用照明光は、顕微鏡観察時に用いる通常の白色光とは光
学的性質の異なる光である。
体ウェハ２に対して検査用照明光を照射する照明装置１
８を備えている。なお、照明装置１８から出射する検査
用照明光は、顕微鏡観察時に用いる通常の白色光とは光
学的性質の異なる光である。
【００１６】指示手段は、半導体ウェハ２の欠陥箇所Ａ
に指示用レーザー光をスポット照射可能な手持ちタイプ
のレーザースポットペン２０を備えており、このレーザ
ースポットペン２０には、指示用レーザー光の出射タイ
ミングを制御するレーザー光出射用スイッチ２２が設け
られている。従って、レーザースポットペン２０を手で
持った検査者Ｈが半導体ウェハ２の欠陥箇所Ａに照準を
合わせた後、例えば指先（図示しない）でレーザー光出
射用スイッチ２２を操作することによって、レーザース
ポットペン２０から欠陥箇所Ａに指示用レーザー光をス
ポット照射させることができる。
に指示用レーザー光をスポット照射可能な手持ちタイプ
のレーザースポットペン２０を備えており、このレーザ
ースポットペン２０には、指示用レーザー光の出射タイ
ミングを制御するレーザー光出射用スイッチ２２が設け
られている。従って、レーザースポットペン２０を手で
持った検査者Ｈが半導体ウェハ２の欠陥箇所Ａに照準を
合わせた後、例えば指先（図示しない）でレーザー光出
射用スイッチ２２を操作することによって、レーザース
ポットペン２０から欠陥箇所Ａに指示用レーザー光をス
ポット照射させることができる。
【００１７】データ処理手段は、指示用レーザー光がス
ポット照射された欠陥箇所Ａからの像光を半導体ウェハ
２の画像と共に取り込み可能なＣＣＤカメラ２４と、こ
のＣＣＤカメラ２４から出力された画像データ及び上記
角度検出手段（即ち、制御ユニット１４）から出力され
た検出データに基づいて、欠陥箇所Ａの位置関係を座標
データとして取り込み可能な画像処理装置２６とを備え
ている。
ポット照射された欠陥箇所Ａからの像光を半導体ウェハ
２の画像と共に取り込み可能なＣＣＤカメラ２４と、こ
のＣＣＤカメラ２４から出力された画像データ及び上記
角度検出手段（即ち、制御ユニット１４）から出力され
た検出データに基づいて、欠陥箇所Ａの位置関係を座標
データとして取り込み可能な画像処理装置２６とを備え
ている。
【００１８】なお、欠陥箇所Ａとしては、例えば半導体
ウェハ２表面に存する損傷や異物、膜斑、レジスト残
査、ショットズレ等が想定される。次に、本実施の形態
の動作について、図１及び図２を参照して説明する。
ウェハ２表面に存する損傷や異物、膜斑、レジスト残
査、ショットズレ等が想定される。次に、本実施の形態
の動作について、図１及び図２を参照して説明する。
【００１９】まず、検査対象物としての半導体ウェハ２
をマクロ台４に保持させる。この後、コンピュータ１２
からの指令を制御ユニット１４に出力することによっ
て、制御ユニット１４から回転パルスモータ６並びにＸ
軸及びＹ軸揺動パルスモータ８，１０に、適宜、回転パ
ルス信号Ｓ１、Ｘ軸及びＹ軸揺動パルス信号Ｓ２，Ｓ３
を出力させる。この結果、マクロ台４が所定の角度で回
転及び揺動するため、このマクロ台４に保持されている
半導体ウェハ２も所定の角度で回転及び揺動することに
なる。
をマクロ台４に保持させる。この後、コンピュータ１２
からの指令を制御ユニット１４に出力することによっ
て、制御ユニット１４から回転パルスモータ６並びにＸ
軸及びＹ軸揺動パルスモータ８，１０に、適宜、回転パ
ルス信号Ｓ１、Ｘ軸及びＹ軸揺動パルス信号Ｓ２，Ｓ３
を出力させる。この結果、マクロ台４が所定の角度で回
転及び揺動するため、このマクロ台４に保持されている
半導体ウェハ２も所定の角度で回転及び揺動することに
なる。
【００２０】同時に、照明装置１８から検査用照明光が
半導体ウェハ２表面に照射されると、半導体ウェハ２の
表面状態に応じて回折光や干渉光及び散乱光等の光学現
象が複雑に絡み合った像光が半導体ウェハ２表面から発
生する。
半導体ウェハ２表面に照射されると、半導体ウェハ２の
表面状態に応じて回折光や干渉光及び散乱光等の光学現
象が複雑に絡み合った像光が半導体ウェハ２表面から発
生する。
【００２１】この場合、検査者Ｈは、コンピュータ１２
を介して半導体ウェハ２の回転角度及び揺動角度を適宜
調節しながら、上記光学現象が複雑に絡み合った光の中
から半導体ウェハ上に存する欠陥箇所Ａに起因して生じ
る光学的変化を目視観察（マクロ観察）する。
を介して半導体ウェハ２の回転角度及び揺動角度を適宜
調節しながら、上記光学現象が複雑に絡み合った光の中
から半導体ウェハ上に存する欠陥箇所Ａに起因して生じ
る光学的変化を目視観察（マクロ観察）する。
【００２２】マクロ観察中に、半導体ウェハ２上に存す
る欠陥箇所Ａが確認された際、半導体ウェハ２の回転及
び揺動を一時的に停止させる。そして、レーザースポッ
トペン２０の照準を欠陥箇所Ａに合わせた後、レーザー
光出射用スイッチ２２を操作することによって、レーザ
ースポットペン２０から欠陥箇所Ａに指示用レーザー光
をスポット照射させる。なお、レーザー光出射用スイッ
チ２２を操作すると、その操作信号が制御ユニット１４
を介してコンピュータ１２に出力され、コンピュータ１
２は、操作信号に基づいて画像処理装置２６を動作制御
する。
る欠陥箇所Ａが確認された際、半導体ウェハ２の回転及
び揺動を一時的に停止させる。そして、レーザースポッ
トペン２０の照準を欠陥箇所Ａに合わせた後、レーザー
光出射用スイッチ２２を操作することによって、レーザ
ースポットペン２０から欠陥箇所Ａに指示用レーザー光
をスポット照射させる。なお、レーザー光出射用スイッ
チ２２を操作すると、その操作信号が制御ユニット１４
を介してコンピュータ１２に出力され、コンピュータ１
２は、操作信号に基づいて画像処理装置２６を動作制御
する。
【００２３】このとき、欠陥箇所Ａからの像光は、半導
体ウェハ２の画像と共にＣＣＤカメラ２４に取り込まれ
た後、画像データとして画像処理装置２６に入力され
る。同時に、回転パルスモータ６を駆動させた回転パル
ス信号Ｓ１の回転パルス数が制御ユニット１４からコン
ピュータ１２を介して画像処理装置２６に入力される。
体ウェハ２の画像と共にＣＣＤカメラ２４に取り込まれ
た後、画像データとして画像処理装置２６に入力され
る。同時に、回転パルスモータ６を駆動させた回転パル
ス信号Ｓ１の回転パルス数が制御ユニット１４からコン
ピュータ１２を介して画像処理装置２６に入力される。
【００２４】画像処理装置２６は、回転パルス数に基づ
いて、半導体ウェハ２即ちマクロ台４の回転角度を算出
すると共に、検出センサ１６によって検出されたノッチ
２ａの角度位置とマクロ台４の原点位置との間の回転角
度差を算出する。そして、これら算出値に基づいて、Ｃ
ＣＤカメラ２４から取り込まれた画像上におけるノッチ
２ａの回転角度位置を算出する。
いて、半導体ウェハ２即ちマクロ台４の回転角度を算出
すると共に、検出センサ１６によって検出されたノッチ
２ａの角度位置とマクロ台４の原点位置との間の回転角
度差を算出する。そして、これら算出値に基づいて、Ｃ
ＣＤカメラ２４から取り込まれた画像上におけるノッチ
２ａの回転角度位置を算出する。
【００２５】また同時に、Ｘ軸及びＹ軸揺動パルスモー
タ８，１０を駆動させたＸ軸及びＹ軸揺動パルス信号Ｓ
２，Ｓ３のＸ軸及びＹ軸揺動パルス数が制御ユニット１
４からコンピュータ１２を介して画像処理装置２６に入
力される。
タ８，１０を駆動させたＸ軸及びＹ軸揺動パルス信号Ｓ
２，Ｓ３のＸ軸及びＹ軸揺動パルス数が制御ユニット１
４からコンピュータ１２を介して画像処理装置２６に入
力される。
【００２６】画像処理装置２６は、Ｘ軸及びＹ軸揺動パ
ルス数に基づいて、マクロ台４の原点位置（水平位置）
に対するＸ軸及びＹ軸揺動パルスモータ８，１０のＸ軸
及びＹ軸揺動角度を算出する。
ルス数に基づいて、マクロ台４の原点位置（水平位置）
に対するＸ軸及びＹ軸揺動パルスモータ８，１０のＸ軸
及びＹ軸揺動角度を算出する。
【００２７】例えば、図２（ａ），（ｂ）に示すよう
に、レーザースポットペン２０によって指示された欠陥
箇所Ａ（ｘ，ｙ）の画像データがＣＣＤカメラ２４を介
して画像処理装置２６に取り込まれたとする。
に、レーザースポットペン２０によって指示された欠陥
箇所Ａ（ｘ，ｙ）の画像データがＣＣＤカメラ２４を介
して画像処理装置２６に取り込まれたとする。
【００２８】ここで、欠陥箇所Ａの回転角度をψ、ノッ
チ２ａの回転角度位置をγ、Ｘ軸揺動角度をα、Ｙ軸揺
動角度をβ、欠陥箇所Ａと半導体ウェハ２の中心を結ぶ
線分Ａ１，Ａ２上をＺ平面に沿って断面した場合におい
て、ＸＹ平面（水平面）に対する半導体ウェハ２の傾き
をθ（図２（ｂ）参照）とすると、傾きθは、回転角度
ψに応じて以下のように規定される。
チ２ａの回転角度位置をγ、Ｘ軸揺動角度をα、Ｙ軸揺
動角度をβ、欠陥箇所Ａと半導体ウェハ２の中心を結ぶ
線分Ａ１，Ａ２上をＺ平面に沿って断面した場合におい
て、ＸＹ平面（水平面）に対する半導体ウェハ２の傾き
をθ（図２（ｂ）参照）とすると、傾きθは、回転角度
ψに応じて以下のように規定される。
【００２９】 θ＝（α＋β）ψ／９０ ［ ０°≦ψ＜ ９０°］ θ＝（−α＋β）（ψ−９０）／９０ ［ ９０°≦ψ＜１８０°］ θ＝（−α−β）（ψ−１８０）／９０ ［１８０°≦ψ＜２７０°］ θ＝（α−β）（ψ−２７０）／９０ ［２７０°≦ψ＜３６０°］ また、画像処理装置２６に取り込まれた画像データに基
づいて認識される欠陥箇所Ａと半導体ウェハ２の中心と
間の距離をａ、欠陥箇所Ａと半導体ウェハ２の中心と間
の実際の距離をｂとすると、実際の距離ｂは、 ｂ＝ａ／ｃｏｓθ＝（ｘ2 ＋ｙ2 ）1/2 ／ｃｏｓθ なる関係を満足する（図２（ｂ）参照）。
づいて認識される欠陥箇所Ａと半導体ウェハ２の中心と
間の距離をａ、欠陥箇所Ａと半導体ウェハ２の中心と間
の実際の距離をｂとすると、実際の距離ｂは、 ｂ＝ａ／ｃｏｓθ＝（ｘ2 ＋ｙ2 ）1/2 ／ｃｏｓθ なる関係を満足する（図２（ｂ）参照）。
【００３０】そして、このような設定条件は、画像処理
装置２６の記憶部（図示しない）に一旦保存される。欠
陥箇所Ａが確認された半導体ウェハ２は、通常、顕微鏡
（図示しない）にセットされて欠陥箇所Ａに対する顕微
鏡観察が行われる。
装置２６の記憶部（図示しない）に一旦保存される。欠
陥箇所Ａが確認された半導体ウェハ２は、通常、顕微鏡
（図示しない）にセットされて欠陥箇所Ａに対する顕微
鏡観察が行われる。
【００３１】この場合、半導体ウェハ２は、画像処理装
置２６によって制御可能な顕微鏡ステージ（図示しな
い）に水平面状（ＸＹ平面状）にセットされることにな
る（図２（ｃ）参照）。
置２６によって制御可能な顕微鏡ステージ（図示しな
い）に水平面状（ＸＹ平面状）にセットされることにな
る（図２（ｃ）参照）。
【００３２】半導体ウェハ２が顕微鏡ステージ上にセッ
トされた状態において、目視観察（マクロ観察）によっ
て画像処理装置２６に取り込まれた欠陥箇所Ａの顕微鏡
ステージ上の平面座標ＡS （ｘs ，ｙs ）は、平面座標
ＡS とノッチ２ａとの間の回転角度差がψ−γであるか
ら、 ｘs ＝ｂ・ｃｏｓ（ψ−γ） … （１） ｙs ＝ｂ・ｓｉｎ（ψ−γ） … （２） となる。
トされた状態において、目視観察（マクロ観察）によっ
て画像処理装置２６に取り込まれた欠陥箇所Ａの顕微鏡
ステージ上の平面座標ＡS （ｘs ，ｙs ）は、平面座標
ＡS とノッチ２ａとの間の回転角度差がψ−γであるか
ら、 ｘs ＝ｂ・ｃｏｓ（ψ−γ） … （１） ｙs ＝ｂ・ｓｉｎ（ψ−γ） … （２） となる。
【００３３】従って、半導体ウェハ２に存する複数の欠
陥箇所Ａに対して上述した処理を施すことによって、画
像処理装置２６には、上式（１），（２）によって規定
される複数の平面座標データＡS が保存されることにな
る。
陥箇所Ａに対して上述した処理を施すことによって、画
像処理装置２６には、上式（１），（２）によって規定
される複数の平面座標データＡS が保存されることにな
る。
【００３４】この場合、検査者が指示した平面座標デー
タＡS に基づいて画像処理装置２６から所定の制御信号
を出力して、顕微鏡ステージを所定方向へ所定量だけ移
動させることによって、目視観察（マクロ観察）時に保
存した欠陥箇所Ａが顕微鏡観察視野内に高精度且つ自動
的に位置付けられる。
タＡS に基づいて画像処理装置２６から所定の制御信号
を出力して、顕微鏡ステージを所定方向へ所定量だけ移
動させることによって、目視観察（マクロ観察）時に保
存した欠陥箇所Ａが顕微鏡観察視野内に高精度且つ自動
的に位置付けられる。
【００３５】このように本実施の形態によれば、目視観
察（マクロ観察）時に確認した欠陥箇所Ａの位置関係を
平面座標データＡS として取り込むことができる。この
結果、目視観察（マクロ観察）時に保存した欠陥箇所Ａ
を顕微鏡観察視野内に高精度且つ自動的に位置付けるこ
とが可能となる。
察（マクロ観察）時に確認した欠陥箇所Ａの位置関係を
平面座標データＡS として取り込むことができる。この
結果、目視観察（マクロ観察）時に保存した欠陥箇所Ａ
を顕微鏡観察視野内に高精度且つ自動的に位置付けるこ
とが可能となる。
【００３６】なお、上述した実施の形態では、検査者が
指示した平面座標データＡS に基づいて欠陥箇所Ａを顕
微鏡観察視野内に位置付けているが、コンピュータ１２
によって画像処理装置２６を制御して、保存した複数の
欠陥箇所Ａを自動的に順次顕微鏡観察視野内に位置付け
ることも可能である。
指示した平面座標データＡS に基づいて欠陥箇所Ａを顕
微鏡観察視野内に位置付けているが、コンピュータ１２
によって画像処理装置２６を制御して、保存した複数の
欠陥箇所Ａを自動的に順次顕微鏡観察視野内に位置付け
ることも可能である。
【００３７】また、具体的な例として、フロッピーディ
スク等の記録媒体や通信手段を介して、上記の平面座標
データＡS を電動ステージ付き顕微鏡装置（図示しな
い）に転送することによって、目視観察（マクロ観察）
時に保存した欠陥箇所Ａを顕微鏡観察視野内に高精度且
つ自動的に位置付けることが可能となる。
スク等の記録媒体や通信手段を介して、上記の平面座標
データＡS を電動ステージ付き顕微鏡装置（図示しな
い）に転送することによって、目視観察（マクロ観察）
時に保存した欠陥箇所Ａを顕微鏡観察視野内に高精度且
つ自動的に位置付けることが可能となる。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、検査対象物上に存する
欠陥箇所の位置関係を正規化された座標データとして取
り込むことが可能な検査装置を提供することができる。
欠陥箇所の位置関係を正規化された座標データとして取
り込むことが可能な検査装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る検査装置の構成を
示す図。
示す図。
【図２】（ａ）は、目視観察（マクロ観察）で確認され
た欠陥箇所とノッチとの間の回転角度差を示す図、
（ｂ）は、欠陥箇所と半導体ウェハの中心を結ぶ線分上
をＺ平面に沿って断面した図、（ｃ）は、半導体ウェハ
が顕微鏡ステージに水平面状（ＸＹ平面状）にセットさ
れた状態を示す平面。
た欠陥箇所とノッチとの間の回転角度差を示す図、
（ｂ）は、欠陥箇所と半導体ウェハの中心を結ぶ線分上
をＺ平面に沿って断面した図、（ｃ）は、半導体ウェハ
が顕微鏡ステージに水平面状（ＸＹ平面状）にセットさ
れた状態を示す平面。
２ 半導体ウェハ ４ マクロ台 ６ 回転パルスモータ ８ Ｘ軸揺動パルスモータ １０ Ｙ軸揺動パルスモータ １８ 照明装置 ２０ レーザースポットペン ２４ ＣＣＤカメラ ２６ 画像処理装置 Ａ 欠陥箇所
Claims (3)
- 【請求項１】 検査対象物を回転及び揺動させる回転揺
動手段と、 前記検査対象物の回転角度及び揺動角度を検出する角度
検出手段と、 前記検査対象物に検査用照明光を照射する照射手段と、 前記検査用照明光を照射しながら前記検査対象物を回転
及び揺動させている際に確認した欠陥箇所を指示する指
示手段と、 この指示手段の指示データ及び前記角度検出手段の検出
データに基づいて、前記欠陥箇所の位置関係を座標デー
タとして取り込み可能なデータ処理手段とを備えている
ことを特徴とする検査装置。 - 【請求項２】 前記指示手段は、前記検査対象物の欠陥
箇所に指示用レーザー光をスポット照射可能な手持ちタ
イプのレーザースポットペンと、前記指示用レーザー光
の出射タイミングを制御するレーザー光出射用スイッチ
とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の検査
装置。 - 【請求項３】 前記データ処理手段は、前記指示用レー
ザー光がスポット照射された欠陥箇所からの像光を前記
検査対象物の画像と共に取り込み可能なＣＣＤカメラ
と、このＣＣＤカメラから出力された画像データ及び上
記角度検出手段から出力された検出データに基づいて、
前記欠陥箇所の位置関係を座標データとして取り込み可
能な画像処理装置とを備えていることを特徴とする請求
項２に記載の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25937796A JP3722564B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25937796A JP3722564B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 検査装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10103916A true JPH10103916A (ja) | 1998-04-24 |
| JPH10103916A5 JPH10103916A5 (ja) | 2004-10-07 |
| JP3722564B2 JP3722564B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=17333289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25937796A Expired - Fee Related JP3722564B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3722564B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106643476A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 深圳市维度科技有限公司 | 参考镜偏摆装置 |
| CN108257137A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-07-06 | 南京浩梁景信息科技有限公司 | 一种基于视觉光斑自动判读的角度测量方法及系统 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102253044B (zh) * | 2010-12-21 | 2013-06-05 | 吴江市博众精工科技有限公司 | 一种量测机 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP25937796A patent/JP3722564B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106643476A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 深圳市维度科技有限公司 | 参考镜偏摆装置 |
| CN108257137A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-07-06 | 南京浩梁景信息科技有限公司 | 一种基于视觉光斑自动判读的角度测量方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3722564B2 (ja) | 2005-11-30 |
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