JPH10110088A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH10110088A JPH10110088A JP8267289A JP26728996A JPH10110088A JP H10110088 A JPH10110088 A JP H10110088A JP 8267289 A JP8267289 A JP 8267289A JP 26728996 A JP26728996 A JP 26728996A JP H10110088 A JPH10110088 A JP H10110088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silica
- epoxy resin
- less
- weight
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/21—Urea; Derivatives thereof, e.g. biuret
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/29—Compounds containing one or more carbon-to-nitrogen double bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成形機のシリンダー内では硬化すること
なく熱安定性に優れ、成形時に成形バリの生成が著しく
抑制された射出成形可能なエポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 (1) エポキシ樹脂、(2) 硬化剤、(3) 硬
化促進剤および(4) シリカ粉末からなる組成物であっ
て、該シリカ粉末が、 (a) 平均粒径が３０μｍ以下； (b) 平均粒径７μｍ以下で、かつ、比表面積５ｍ2 ／ｇ
以上の溶融または結晶性シリカ粉末を全シリカ中に５な
いし３０重量％含有し； (c) 全シリカ中、平均粒径が５μｍ以下のシリカが１５
ないし４５重量％； (d) 全シリカの最大粒径が１５０μｍ以下；および、 (e) 全組成物中におけるシリカ含有率が７０ないし８２
重量％；であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
なく熱安定性に優れ、成形時に成形バリの生成が著しく
抑制された射出成形可能なエポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 (1) エポキシ樹脂、(2) 硬化剤、(3) 硬
化促進剤および(4) シリカ粉末からなる組成物であっ
て、該シリカ粉末が、 (a) 平均粒径が３０μｍ以下； (b) 平均粒径７μｍ以下で、かつ、比表面積５ｍ2 ／ｇ
以上の溶融または結晶性シリカ粉末を全シリカ中に５な
いし３０重量％含有し； (c) 全シリカ中、平均粒径が５μｍ以下のシリカが１５
ないし４５重量％； (d) 全シリカの最大粒径が１５０μｍ以下；および、 (e) 全組成物中におけるシリカ含有率が７０ないし８２
重量％；であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物に関するものであって、より詳しくは、射出成形機の
シリンダー内では硬化することなく熱安定性に優れ、成
形時に成形バリの生成が著しく抑制された射出成形可能
なエポキシ樹脂組成物に関する。
物に関するものであって、より詳しくは、射出成形機の
シリンダー内では硬化することなく熱安定性に優れ、成
形時に成形バリの生成が著しく抑制された射出成形可能
なエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂が、耐熱性、耐薬品性およ
び電気絶縁性などのさまざまな物性に優れ、多くの用途
に供されていることは良く知られている。従来よりエポ
キシ樹脂成形材料の生産性の面で適した成形法として
は、トランスファー成形法が知られている。トランスフ
ァー成形では、成形を行う前にエポキシ樹脂組成物を金
型内のポットに投入し、これをプランジャーで加圧して
金型内で流動硬化させるのが一般的である。
び電気絶縁性などのさまざまな物性に優れ、多くの用途
に供されていることは良く知られている。従来よりエポ
キシ樹脂成形材料の生産性の面で適した成形法として
は、トランスファー成形法が知られている。トランスフ
ァー成形では、成形を行う前にエポキシ樹脂組成物を金
型内のポットに投入し、これをプランジャーで加圧して
金型内で流動硬化させるのが一般的である。
【０００３】しかしながら、この成形法では、まず、成
形材料をタブレット化することが必要であり、さらに予
熱工程を必要とするため、成形サイクルの短縮化にはお
のずと限界があり、生産性の向上ならびに低コスト化に
はなかなか結びつかないのが現状である。さらに、トラ
ンスファー成形は、成形時にランナーの他にポット内に
残るカル部が硬化後の廃棄物として発生する問題があ
る。硬化したカル部は、通常、再利用することができず
に、そのまま廃棄されているが、廃棄されても分解する
ことがないために、環境汚染を引き起こす一因ともなっ
ている。
形材料をタブレット化することが必要であり、さらに予
熱工程を必要とするため、成形サイクルの短縮化にはお
のずと限界があり、生産性の向上ならびに低コスト化に
はなかなか結びつかないのが現状である。さらに、トラ
ンスファー成形は、成形時にランナーの他にポット内に
残るカル部が硬化後の廃棄物として発生する問題があ
る。硬化したカル部は、通常、再利用することができず
に、そのまま廃棄されているが、廃棄されても分解する
ことがないために、環境汚染を引き起こす一因ともなっ
ている。
【０００４】一方、射出成形法は、通常、熱可塑性樹脂
成形材料粉末をホッパー内に投入するだけでシリンダ内
で自動的に予熱と計量がなされた後、金型内に射出され
硬化する。したがって、この場合は、成形材料をタブレ
ット化する工程ならびに予熱の工程が不要となり、さら
に連続生産が可能であるためトランスファー成形に比べ
て著しく成形サイクルの短縮化が可能になり、生産効率
の点で優れた方法ということができる。しかしながら、
従来、トランスファー成形に使用されてきたエポキシ樹
脂成形材料は、シリンダ内での熱安定性が悪く、溶融粘
度が著しく上昇し射出成形することができなかった。
成形材料粉末をホッパー内に投入するだけでシリンダ内
で自動的に予熱と計量がなされた後、金型内に射出され
硬化する。したがって、この場合は、成形材料をタブレ
ット化する工程ならびに予熱の工程が不要となり、さら
に連続生産が可能であるためトランスファー成形に比べ
て著しく成形サイクルの短縮化が可能になり、生産効率
の点で優れた方法ということができる。しかしながら、
従来、トランスファー成形に使用されてきたエポキシ樹
脂成形材料は、シリンダ内での熱安定性が悪く、溶融粘
度が著しく上昇し射出成形することができなかった。
【０００５】本発明者らは、かかる従来技術の問題点を
認識し、その解決法を模索した結果、特定のゲルタイム
および特定温度において特定の溶融粘度を示すエポキシ
樹脂組成物が、シリンダ内での熱安定性に優れ、かつ、
金型内で急速に硬化する硬化特性を有し、射出成形に適
しているという知見を得、特願平８−２００３１８号と
して特許出願をした。
認識し、その解決法を模索した結果、特定のゲルタイム
および特定温度において特定の溶融粘度を示すエポキシ
樹脂組成物が、シリンダ内での熱安定性に優れ、かつ、
金型内で急速に硬化する硬化特性を有し、射出成形に適
しているという知見を得、特願平８−２００３１８号と
して特許出願をした。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】更に、本発明者らは、
射出成形可能であるという上記特性に加えて、エポキシ
樹脂組成物の重要な用途である半導体封止用の成形体に
おいては、成形時の生成するバリの抑制が重要な技術的
課題になっており、その面においても適性のあるエポキ
シ樹脂組成物を求めて研究を継続した。その結果、組成
物中に配合する無機充填剤として極めて特定のシリカを
採択した時に、射出成形可能であると共に、成形時の成
形バリの生成を著しく抑制できるという知見を得、この
知見を元に本発明を完成した。
射出成形可能であるという上記特性に加えて、エポキシ
樹脂組成物の重要な用途である半導体封止用の成形体に
おいては、成形時の生成するバリの抑制が重要な技術的
課題になっており、その面においても適性のあるエポキ
シ樹脂組成物を求めて研究を継続した。その結果、組成
物中に配合する無機充填剤として極めて特定のシリカを
採択した時に、射出成形可能であると共に、成形時の成
形バリの生成を著しく抑制できるという知見を得、この
知見を元に本発明を完成した。
【０００７】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物におい
て、成形時のバリの発生を少なくするための技術は、特
公平３−２９２５９号公報にも開示されており、この発
明においては、特定の石英質充填剤を配合することを要
件としている。しかしながら、この先行技術におけるエ
ポキシ樹脂組成物は、従来通りのトランスファー成形に
よる成形を意図しているもので、本発明が目的にしてい
る射出成形可能なものではないばかりでなく、バリの発
生もわずかに抑制されているに過ぎず、スパイラルフロ
ーに至っては従来のものと格別に異なるものではない。
て、成形時のバリの発生を少なくするための技術は、特
公平３−２９２５９号公報にも開示されており、この発
明においては、特定の石英質充填剤を配合することを要
件としている。しかしながら、この先行技術におけるエ
ポキシ樹脂組成物は、従来通りのトランスファー成形に
よる成形を意図しているもので、本発明が目的にしてい
る射出成形可能なものではないばかりでなく、バリの発
生もわずかに抑制されているに過ぎず、スパイラルフロ
ーに至っては従来のものと格別に異なるものではない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる従来技
術を認識した上で、上記目的を達成するために提案され
たものであって、その特徴は組成物中に配合する無機充
填剤として、特定のシリカ粉末組成物を採択した点にあ
る。すなわち、本発明によれば、(1) エポキシ樹脂、
(2) 硬化剤、(3) 硬化促進剤および(4) シリカ粉末から
なる組成物であって、該シリカ粉末が、 (a) 平均粒径が３０μｍ以下； (b) 平均粒径７μｍ以下で、かつ、比表面積５ｍ2 ／ｇ
以上の溶融または結晶性シリカ粉末を全シリカ中に５な
いし３０重量％含有し； (c) 全シリカ中、平均粒径が５μｍ以下のシリカが１５
ないし４５重量％； (d) 全シリカの最大粒径が１５０μｍ以下；および、 (e) 全組成物中におけるシリカ含有率が７０ないし８２
重量％；であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物が
提供される。
術を認識した上で、上記目的を達成するために提案され
たものであって、その特徴は組成物中に配合する無機充
填剤として、特定のシリカ粉末組成物を採択した点にあ
る。すなわち、本発明によれば、(1) エポキシ樹脂、
(2) 硬化剤、(3) 硬化促進剤および(4) シリカ粉末から
なる組成物であって、該シリカ粉末が、 (a) 平均粒径が３０μｍ以下； (b) 平均粒径７μｍ以下で、かつ、比表面積５ｍ2 ／ｇ
以上の溶融または結晶性シリカ粉末を全シリカ中に５な
いし３０重量％含有し； (c) 全シリカ中、平均粒径が５μｍ以下のシリカが１５
ないし４５重量％； (d) 全シリカの最大粒径が１５０μｍ以下；および、 (e) 全組成物中におけるシリカ含有率が７０ないし８２
重量％；であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物が
提供される。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂組成物は、
前述したように、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤お
よびシリカ粉末からなる組成物であって、該シリカ粉末
が、 (a) 平均粒径が３０μｍ以下であり； (b) 平均粒径７μｍ以下で、かつ、比表面積５ｍ2 ／ｇ
以上の溶融または結晶性シリカ粉末を全シリカ中に５な
いし３０重量％含有し； (c) 全シリカ中、平均粒径が５μｍ以下のシリカが１５
ないし４５重量％であり； (d) 全シリカの最大粒径が１５０μｍ以下であり；およ
び、 (e) 全組成物中におけるシリカ含有率が７０ないし８２
重量％である；という要件を全て満たすものであること
が重要な特徴である。
前述したように、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤お
よびシリカ粉末からなる組成物であって、該シリカ粉末
が、 (a) 平均粒径が３０μｍ以下であり； (b) 平均粒径７μｍ以下で、かつ、比表面積５ｍ2 ／ｇ
以上の溶融または結晶性シリカ粉末を全シリカ中に５な
いし３０重量％含有し； (c) 全シリカ中、平均粒径が５μｍ以下のシリカが１５
ないし４５重量％であり； (d) 全シリカの最大粒径が１５０μｍ以下であり；およ
び、 (e) 全組成物中におけるシリカ含有率が７０ないし８２
重量％である；という要件を全て満たすものであること
が重要な特徴である。
【００１０】＜エポキシ樹脂＞本発明において用いられ
るエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有
するものであれば特に限定されることなく用いることが
でき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ樹脂などを挙げる事ができる。なかでも電子部品の封
止用としては、耐熱性、耐湿性の観点から、クレゾール
ノボラック型およびビフェニル型などのエポキシ当量３
００以下のエポキシ樹脂が好ましく用いられ、２種以上
のエポキシ樹脂を併用する事もできる。エポキシ樹脂の
配合量は、５ないし３０重量％、好ましくは５ないし２
０重量％であり、エポキシ樹脂の割合が５重量％未満で
は成形性および密着性が不十分であり、３０重量％を超
えると、線膨張係数が大きくなる傾向がある。
るエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有
するものであれば特に限定されることなく用いることが
でき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ樹脂などを挙げる事ができる。なかでも電子部品の封
止用としては、耐熱性、耐湿性の観点から、クレゾール
ノボラック型およびビフェニル型などのエポキシ当量３
００以下のエポキシ樹脂が好ましく用いられ、２種以上
のエポキシ樹脂を併用する事もできる。エポキシ樹脂の
配合量は、５ないし３０重量％、好ましくは５ないし２
０重量％であり、エポキシ樹脂の割合が５重量％未満で
は成形性および密着性が不十分であり、３０重量％を超
えると、線膨張係数が大きくなる傾向がある。
【００１１】＜硬化剤＞硬化剤としては、上記エポキシ
樹脂と硬化反応するものであれば特に制限なく用いるこ
とができ、具体的には、フェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂などのノボラック樹脂、ビスフ
ェノールＡなどのビスフェノール化合物が挙げられる。
なかでも、耐熱性や耐湿性の観点から、軟化点が６０な
いし１１０℃、フェノール当量が１００ないし１５０の
ノボラック樹脂が好適に用いられる。硬化剤の配合量
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２０ないし６０
重量部、好ましくは４０ないし５５重量部であり、化学
当量比で表した場合は、耐湿性および機械的特性の観点
からエポキシ樹脂に対する硬化剤の化学当量比が０．５
ないし１．５、とくに０．７ないし１．３の範囲にある
のが好ましい。
樹脂と硬化反応するものであれば特に制限なく用いるこ
とができ、具体的には、フェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂などのノボラック樹脂、ビスフ
ェノールＡなどのビスフェノール化合物が挙げられる。
なかでも、耐熱性や耐湿性の観点から、軟化点が６０な
いし１１０℃、フェノール当量が１００ないし１５０の
ノボラック樹脂が好適に用いられる。硬化剤の配合量
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２０ないし６０
重量部、好ましくは４０ないし５５重量部であり、化学
当量比で表した場合は、耐湿性および機械的特性の観点
からエポキシ樹脂に対する硬化剤の化学当量比が０．５
ないし１．５、とくに０．７ないし１．３の範囲にある
のが好ましい。
【００１２】＜硬化促進剤＞上記エポキシ樹脂と硬化剤
との架橋反応を促進し、かつ射出成形可能な熱安定性を
与える潜在型の硬化促進剤が用いられる。その具体的な
例としては、１，８−ジアザシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７フェノール塩、フェノールノボラック塩、炭
酸塩などのＤＢＵ誘導体、ジシアンジアミドおよび式Ａ
ｒ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ2 （Ａｒは置換または非置換のア
リール基、Ｒは同一または異なってもよいアルキル基）
で表される尿素誘導体が挙げられるが、なかでも、物性
に優れた本発明の射出可能なエポキシ樹脂組成物を得る
ためには、式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ2 （Ａｒは置換ま
たは非置換のアリール基、Ｒは同一または異なってもよ
いアルキル基）で表される尿素誘導体を使用することが
好ましい。
との架橋反応を促進し、かつ射出成形可能な熱安定性を
与える潜在型の硬化促進剤が用いられる。その具体的な
例としては、１，８−ジアザシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７フェノール塩、フェノールノボラック塩、炭
酸塩などのＤＢＵ誘導体、ジシアンジアミドおよび式Ａ
ｒ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ2 （Ａｒは置換または非置換のア
リール基、Ｒは同一または異なってもよいアルキル基）
で表される尿素誘導体が挙げられるが、なかでも、物性
に優れた本発明の射出可能なエポキシ樹脂組成物を得る
ためには、式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ2 （Ａｒは置換ま
たは非置換のアリール基、Ｒは同一または異なってもよ
いアルキル基）で表される尿素誘導体を使用することが
好ましい。
【００１３】また、下記式（ａ）ないし（ｅ）で表され
るアルキル系尿素誘導体を硬化促進剤として用いること
により、１００℃近辺での安定性が大幅に向上し、その
結果、射出成形機シリンダー内での熱安定性が向上す
る。
るアルキル系尿素誘導体を硬化促進剤として用いること
により、１００℃近辺での安定性が大幅に向上し、その
結果、射出成形機シリンダー内での熱安定性が向上す
る。
【化１】 （式中、Ｘ1 ，Ｘ2 は、水素、ハロゲン、アルキル基、
好ましくは炭素数１ないし５の低級アルキル基、アルコ
キシ基、好ましくは炭素数１ないし５の低級アルコキシ
基またはニトロ基であり、両者は同一でも異なっていて
もよい、Ｒのそれぞれは同一または異なっていてもよい
アルキル基であり、好ましくは炭素数１ないし１０、特
に好ましくは炭素数１ないし５のアルキル基である。） これに該当する化合物としては、例えば、３−フェニル
−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−クロロフェニ
ル）−１，１−ジメチルウレア、３−（３，４−ジクロ
ルフェニル）−１，１ジメチルウレア、３−（ｏ−メチ
ルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−メ
チルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（メト
キシフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３（ニトロ
フェニル）１，１−ジメチルウレアなどが挙げられる。
好ましくは炭素数１ないし５の低級アルキル基、アルコ
キシ基、好ましくは炭素数１ないし５の低級アルコキシ
基またはニトロ基であり、両者は同一でも異なっていて
もよい、Ｒのそれぞれは同一または異なっていてもよい
アルキル基であり、好ましくは炭素数１ないし１０、特
に好ましくは炭素数１ないし５のアルキル基である。） これに該当する化合物としては、例えば、３−フェニル
−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−クロロフェニ
ル）−１，１−ジメチルウレア、３−（３，４−ジクロ
ルフェニル）−１，１ジメチルウレア、３−（ｏ−メチ
ルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−メ
チルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（メト
キシフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３（ニトロ
フェニル）１，１−ジメチルウレアなどが挙げられる。
【００１４】
【化２】 （式中、Ｙ，Ｚは、水素、ハロゲンまたはアルキル基、
好ましくは炭素数１ないし５の低級アルキル基であり、
両者は同一でも異なっていてもよい。Ｒのそれぞれは同
一または異なっていてもよい低級アルキル基である。） これに該当する化合物としては、１，１’フェニレンビ
ス−（３，３−ジメチルウレア）、１，１’−（４−メ
チル−ｍ−フェニレン）−ビス（３，３−ジメチルウレ
ア）などが挙げられる。
好ましくは炭素数１ないし５の低級アルキル基であり、
両者は同一でも異なっていてもよい。Ｒのそれぞれは同
一または異なっていてもよい低級アルキル基である。） これに該当する化合物としては、１，１’フェニレンビ
ス−（３，３−ジメチルウレア）、１，１’−（４−メ
チル−ｍ−フェニレン）−ビス（３，３−ジメチルウレ
ア）などが挙げられる。
【００１５】
【化３】 （式中、Ｒのそれぞれは同一または異なってもよい低級
アルキル基である。）
アルキル基である。）
【００１６】
【化４】 （式中、Ｐは０ないし５の整数、Ｒのそれぞれは同一ま
たは異なっていてもよいアルキル基であり、好ましくは
炭素数１ないし１０、特に好ましくは炭素数１ないし５
のアルキル基である。）
たは異なっていてもよいアルキル基であり、好ましくは
炭素数１ないし１０、特に好ましくは炭素数１ないし５
のアルキル基である。）
【００１７】
【化５】 （式中、Ｒのそれぞれは同一または異なってもよいアル
キル基であり、好ましくは炭素数１ないし１０、特に好
ましくは炭素数１ないし５のアルキル基である。）
キル基であり、好ましくは炭素数１ないし１０、特に好
ましくは炭素数１ないし５のアルキル基である。）
【００１８】上記式（ａ）ないし（ｅ）におけるＸ1 ，
Ｘ2 およびＲのアルキル基またはアルコキシ基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基、
またはそれに相当するアルコキシ基が好ましい。また式
（ｅ）に該当する化合物としては、２，４−トリレンジ
イソシアネートのジメチルアミン付加物が例示される
が、なかでもジメチルアミン付加物は、１００℃近辺で
の安定性が大幅に向上し、本発明の射出成形に適した硬
化特性を示すために好ましく使用される。これらの硬化
促進剤は、エポキシ樹脂１００重量部に対して３ないし
２０重量部、好ましくは５ないし１０重量部の割合で配
合される。
Ｘ2 およびＲのアルキル基またはアルコキシ基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基、
またはそれに相当するアルコキシ基が好ましい。また式
（ｅ）に該当する化合物としては、２，４−トリレンジ
イソシアネートのジメチルアミン付加物が例示される
が、なかでもジメチルアミン付加物は、１００℃近辺で
の安定性が大幅に向上し、本発明の射出成形に適した硬
化特性を示すために好ましく使用される。これらの硬化
促進剤は、エポキシ樹脂１００重量部に対して３ないし
２０重量部、好ましくは５ないし１０重量部の割合で配
合される。
【００１９】また潜在性を損なわないものであれば、成
形サイクルアップならびに成形バリ発生量の提言という
観点から、２−メチル−イミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール
などのイミダゾール類、トリフェニルフォスフィン、ト
リ（ｐ−メチルフェニル）フォスフィンなどの有機フォ
スフィン類を併用することが好ましい。
形サイクルアップならびに成形バリ発生量の提言という
観点から、２−メチル−イミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール
などのイミダゾール類、トリフェニルフォスフィン、ト
リ（ｐ−メチルフェニル）フォスフィンなどの有機フォ
スフィン類を併用することが好ましい。
【００２０】＜シリカ粉末＞本発明においては下記に規
定される特定のシリカ粉末、すなわち、 (a) 平均粒径が３０μｍ以下であり； (b) 平均粒径７μｍ以下で、かつ、比表面積５ｍ2 ／ｇ
以上の溶融または結晶性シリカ粉末を全シリカ中に５な
いし３０重量％含有し； (c) 全シリカ中、平均粒径が５μｍ以下のシリカが１５
ないし４５重量％であり； (d) 全シリカの最大粒径が１５０μｍ以下であり；およ
び、 (e) 全組成物中におけるシリカ含有率が７０ないし８２
重量％である；という要件を全て満たすものをエポキシ
樹脂組成物に配合することが重要な特徴である。
定される特定のシリカ粉末、すなわち、 (a) 平均粒径が３０μｍ以下であり； (b) 平均粒径７μｍ以下で、かつ、比表面積５ｍ2 ／ｇ
以上の溶融または結晶性シリカ粉末を全シリカ中に５な
いし３０重量％含有し； (c) 全シリカ中、平均粒径が５μｍ以下のシリカが１５
ないし４５重量％であり； (d) 全シリカの最大粒径が１５０μｍ以下であり；およ
び、 (e) 全組成物中におけるシリカ含有率が７０ないし８２
重量％である；という要件を全て満たすものをエポキシ
樹脂組成物に配合することが重要な特徴である。
【００２１】上記のシリカの物性と成形時の成形バリ生
成の関連は、本発明者らの度重なる実験の結果によって
見いだされたものであり、その結果は、後述する実施例
から明らかになる。本発明者らの実験結果によると、上
記規定を満たすシリカは、組成物中に最密充填すること
ができるため、シリンダ内でのスクリュー回転による摩
擦発熱を抑えることができ、その結果として樹脂の余分
な流動を抑制し成形バリの生成を少なくさせるものと推
定される。
成の関連は、本発明者らの度重なる実験の結果によって
見いだされたものであり、その結果は、後述する実施例
から明らかになる。本発明者らの実験結果によると、上
記規定を満たすシリカは、組成物中に最密充填すること
ができるため、シリンダ内でのスクリュー回転による摩
擦発熱を抑えることができ、その結果として樹脂の余分
な流動を抑制し成形バリの生成を少なくさせるものと推
定される。
【００２２】微粉シリカの比表面積は５ｍ2 ／ｇ以上
で、全シリカ中に５ないし３０重量％含まれ、残りのシ
リカの比表面積は微粉シリカの６０％以下として最密充
填を図るものであり、特に、全シリカの平均粒径が１０
μｍ以下、微粉シリカの比表面積が１０ｍ2 ／ｇ以上で
全シリカ中に１０ないし２０重量％含まれ、残りのシリ
カの比表面積が微粉シリカの４０％以下であるものが好
ましい。
で、全シリカ中に５ないし３０重量％含まれ、残りのシ
リカの比表面積は微粉シリカの６０％以下として最密充
填を図るものであり、特に、全シリカの平均粒径が１０
μｍ以下、微粉シリカの比表面積が１０ｍ2 ／ｇ以上で
全シリカ中に１０ないし２０重量％含まれ、残りのシリ
カの比表面積が微粉シリカの４０％以下であるものが好
ましい。
【００２３】最大粒径が１５０μｍ以上となると、ゲー
ト目づまりを発生しやすくなり、未充填を生じることが
ある。また、全組成物中のシリカ含有量が７０重量％以
下となると、特に縦形射出成形によって成形した場合、
ノズル先端から組成物の自重落下が起こりやすく、連続
成形性が妨げられるばかりでなく、組成物の線膨張係数
が大きくなり、電子部品を封止した場合、リードフレー
ムと電子部品との密着性が損なわれ、耐湿性の低下を招
くことになる。
ト目づまりを発生しやすくなり、未充填を生じることが
ある。また、全組成物中のシリカ含有量が７０重量％以
下となると、特に縦形射出成形によって成形した場合、
ノズル先端から組成物の自重落下が起こりやすく、連続
成形性が妨げられるばかりでなく、組成物の線膨張係数
が大きくなり、電子部品を封止した場合、リードフレー
ムと電子部品との密着性が損なわれ、耐湿性の低下を招
くことになる。
【００２４】全組成物中におけるシリカ含有率が８２重
量％を超えると、ロール混練りの際、ロールへの巻き付
き性が悪化し、組成物の連続生産が困難になる。エポキ
シ樹脂成形品を成形する場合、最密充填をするために
は、比表面積が異なるシリカの組み合わせが必要であ
る。
量％を超えると、ロール混練りの際、ロールへの巻き付
き性が悪化し、組成物の連続生産が困難になる。エポキ
シ樹脂成形品を成形する場合、最密充填をするために
は、比表面積が異なるシリカの組み合わせが必要であ
る。
【００２５】比表面積の小さいシリカ配列のギャップ中
に比表面積の大きいシリカを配列させることにより、同
一配合量で比較した場合、一種類の比表面積のシリカを
配列するよりは、樹脂中に占めるシリカの容積を小さく
できるため、シリンダ内での摩擦発熱を抑えることがで
きるようになる。これに対して、比表面積が５ｍ2 ／ｇ
以上の微粉シリカ単独では、連続生産性を確保しようと
すると、全組成物中に５５重量％程度しか配合すること
ができず、この場合は、線膨張特性および連続生産性が
損なわれる。
に比表面積の大きいシリカを配列させることにより、同
一配合量で比較した場合、一種類の比表面積のシリカを
配列するよりは、樹脂中に占めるシリカの容積を小さく
できるため、シリンダ内での摩擦発熱を抑えることがで
きるようになる。これに対して、比表面積が５ｍ2 ／ｇ
以上の微粉シリカ単独では、連続生産性を確保しようと
すると、全組成物中に５５重量％程度しか配合すること
ができず、この場合は、線膨張特性および連続生産性が
損なわれる。
【００２６】この微粉シリカの比表面積に対して６０％
以下の比表面積のシリカを併用することにより最密充填
が可能になる。微粉シリカの比表面積が５ｍ2 ／ｇ未満
になると、組み合わされる残りのシリカの粒径が大きく
なり、その結果、スパイラルフロー値が小さくなる。こ
のスパイラルフロー値は、電子部品を低圧封止する際に
は重要な要因であり、最低でも９０ｃｍ程度のスパイラ
ルフロー値が求められる。
以下の比表面積のシリカを併用することにより最密充填
が可能になる。微粉シリカの比表面積が５ｍ2 ／ｇ未満
になると、組み合わされる残りのシリカの粒径が大きく
なり、その結果、スパイラルフロー値が小さくなる。こ
のスパイラルフロー値は、電子部品を低圧封止する際に
は重要な要因であり、最低でも９０ｃｍ程度のスパイラ
ルフロー値が求められる。
【００２７】また、全シリカの平均粒径が３０μｍを超
えるか、微粉シリカの含有量が３０重量％を超えた場合
および５μｍ以下のシリカが４５重量％を超えた場合も
スパイラルフロー値は、前述した９０ｃｍよりも小さく
なる。さらに、微粉シリカの含有量が５重量％以下の場
合、および５μｍ以下のシリカの含有量が１５重量％未
満の場合は成形時にバリ生成割合が多くなる。
えるか、微粉シリカの含有量が３０重量％を超えた場合
および５μｍ以下のシリカが４５重量％を超えた場合も
スパイラルフロー値は、前述した９０ｃｍよりも小さく
なる。さらに、微粉シリカの含有量が５重量％以下の場
合、および５μｍ以下のシリカの含有量が１５重量％未
満の場合は成形時にバリ生成割合が多くなる。
【００２８】
【実施例】次に実施例によって本発明を説明する。この
実施例は、本発明の一実施態様を示すためのものであっ
て、これによって本発明が制限されるものではなく、発
明の要旨を逸脱しない限りにおいて、適宜の変更が許さ
れることは理解されるべきである。
実施例は、本発明の一実施態様を示すためのものであっ
て、これによって本発明が制限されるものではなく、発
明の要旨を逸脱しない限りにおいて、適宜の変更が許さ
れることは理解されるべきである。
【００２９】＜実施例１ないし６，比較例１ないし６＞
実施例および比較例において用いたシリカの特性を表１
に示した。表１に示したシリカを用いて表２に示した配
合により、成形品を成形し、その際の、(1) １００℃で
のゲルタイム、(2) スパイラルフロー値、(3) 成形バリ
長さ（５μｍのクリアランス）、(4) １８０℃でのゲル
タイムを評価し、表２に併せて示した。
実施例および比較例において用いたシリカの特性を表１
に示した。表１に示したシリカを用いて表２に示した配
合により、成形品を成形し、その際の、(1) １００℃で
のゲルタイム、(2) スパイラルフロー値、(3) 成形バリ
長さ（５μｍのクリアランス）、(4) １８０℃でのゲル
タイムを評価し、表２に併せて示した。
【００３０】表２におけるゲルタイムとは、下記の方法
によって測定された値をいう。 測定機：（株）東洋精機製作所 ラボプラストミル ２０Ｒ２００ ローラミキサー Ｒ−３０ 測定樹脂量：４３ｇ ローター回転数：３０ｒｐｍ の条件で、図１に示すように、所定の温度（１００℃お
よび１８０℃）における、試料投入後にトルクが低下す
る領域（接線）、最低トルクを保持する領域（接線
）を求め、最高トルク点Ａ（垂線）にそれぞれ線を
引く。次に、接線と接線の交点と垂線までの長さ
を求め、これをゲルタイムとする。
によって測定された値をいう。 測定機：（株）東洋精機製作所 ラボプラストミル ２０Ｒ２００ ローラミキサー Ｒ−３０ 測定樹脂量：４３ｇ ローター回転数：３０ｒｐｍ の条件で、図１に示すように、所定の温度（１００℃お
よび１８０℃）における、試料投入後にトルクが低下す
る領域（接線）、最低トルクを保持する領域（接線
）を求め、最高トルク点Ａ（垂線）にそれぞれ線を
引く。次に、接線と接線の交点と垂線までの長さ
を求め、これをゲルタイムとする。
【００３１】また、表２におけるスパイラルフロー値と
は、スパイラルフロー金型を用いてＥＭＭＩ １−６６
に準拠して測定した値を示すものである。この際の金型
温度は１５０℃であり、射出圧力は１００ｋｇ／ｃｍ2
である。
は、スパイラルフロー金型を用いてＥＭＭＩ １−６６
に準拠して測定した値を示すものである。この際の金型
温度は１５０℃であり、射出圧力は１００ｋｇ／ｃｍ2
である。
【００３２】また、成形バリ長さとは、図２に示した、
直角４方向に５μｍ間隔で、５μｍないし２０μｍのク
リアランスを持つ測定用金型にて測定した長さ（ｍｍ）
である。この際の金型温度は１８０℃、射出圧力は１０
０ｋｇ／ｃｍ2 であり、各クリアランスの値を平均して
バリ長さとした。
直角４方向に５μｍ間隔で、５μｍないし２０μｍのク
リアランスを持つ測定用金型にて測定した長さ（ｍｍ）
である。この際の金型温度は１８０℃、射出圧力は１０
０ｋｇ／ｃｍ2 であり、各クリアランスの値を平均して
バリ長さとした。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、射出成形機のシリンダ
ー内では硬化することなく熱安定性に優れ、成形時に成
形バリの生成が著しく抑制された射出成形可能なエポキ
シ樹脂組成物が提供される。
ー内では硬化することなく熱安定性に優れ、成形時に成
形バリの生成が著しく抑制された射出成形可能なエポキ
シ樹脂組成物が提供される。
【図１】本発明におけるゲルタイムの測定方法を説明す
るための図である。
るための図である。
【図２】本発明におけるバリ長さの測定方法を説明する
ための図である。
ための図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 3/36 Ｃ０８Ｋ 3/36
Claims (1)
- 【請求項１】 (1) エポキシ樹脂、(2) 硬化剤、(3) 硬
化促進剤および(4)シリカ粉末からなる組成物であっ
て、該シリカ粉末が、 (a) 平均粒径が３０μｍ以下； (b) 平均粒径７μｍ以下で、かつ、比表面積５ｍ2 ／ｇ
以上の溶融または結晶性シリカ粉末を全シリカ中に５な
いし３０重量％含有し； (c) 全シリカ中、平均粒径が５μｍ以下のシリカが１５
ないし４５重量％； (d) 全シリカの最大粒径が１５０μｍ以下；および、 (e) 全組成物中におけるシリカ含有率が７０ないし８２
重量％；であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8267289A JPH10110088A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | エポキシ樹脂組成物 |
| US08/940,376 US5908882A (en) | 1996-10-08 | 1997-09-30 | Epoxy resin composition |
| KR1019970050088A KR19980032437A (ko) | 1996-10-08 | 1997-09-30 | 에폭시수지 조성물 |
| TW086114199A TW438858B (en) | 1996-10-08 | 1997-09-30 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8267289A JPH10110088A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10110088A true JPH10110088A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17442768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8267289A Pending JPH10110088A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5908882A (ja) |
| JP (1) | JPH10110088A (ja) |
| KR (1) | KR19980032437A (ja) |
| TW (1) | TW438858B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095933A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6822341B1 (en) * | 2002-12-19 | 2004-11-23 | Henkel Corporation | Latent catalysts for molding compounds |
| TW200726784A (en) * | 2003-04-07 | 2007-07-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Epoxy resin molding material for sealing use and semiconductor device |
| KR101310526B1 (ko) * | 2011-03-23 | 2013-09-23 | (주)엘지하우시스 | 성형성이 우수한 인몰드 전사 필름 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5064881A (en) * | 1989-01-18 | 1991-11-12 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor sealing material comprising same based on spherical silica |
| JPH0675384B2 (ja) * | 1989-06-26 | 1994-09-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体光電面構造 |
-
1996
- 1996-10-08 JP JP8267289A patent/JPH10110088A/ja active Pending
-
1997
- 1997-09-30 US US08/940,376 patent/US5908882A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-30 TW TW086114199A patent/TW438858B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-09-30 KR KR1019970050088A patent/KR19980032437A/ko not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095933A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5908882A (en) | 1999-06-01 |
| KR19980032437A (ko) | 1998-07-25 |
| TW438858B (en) | 2001-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2875479B2 (ja) | 半導体の封止方法 | |
| KR930008739B1 (ko) | 에폭시수지조성물 및 그 조성물로된 성형품 | |
| JP6217099B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料、モールドコイルの製造方法及びモールドコイル | |
| JPH10110088A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS62290720A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH11323097A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた封止剤 | |
| JPH0315655B2 (ja) | ||
| JP3003101B2 (ja) | ミニスプル金型を用いたエポキシ樹脂成形品の成形法 | |
| JPH11116660A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2001106771A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| KR102408095B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자 | |
| JP2005041925A (ja) | エポキシ樹脂封止材組成物 | |
| JPH1149934A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPS6261215B2 (ja) | ||
| JP2004018786A (ja) | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
| KR20250031750A (ko) | 사출 성형 몰딩재용 조성물 | |
| JPS63178126A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH09246435A (ja) | 半導体の封止方法 | |
| JPH0291118A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1095900A (ja) | 射出成形可能なエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH111543A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2002037980A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61108624A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0684422B2 (ja) | 電子部品の封止材 | |
| JP2000226433A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030610 |