JPH10112420A - 積層型コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層型コンデンサの製造方法Info
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- JPH10112420A JPH10112420A JP26632196A JP26632196A JPH10112420A JP H10112420 A JPH10112420 A JP H10112420A JP 26632196 A JP26632196 A JP 26632196A JP 26632196 A JP26632196 A JP 26632196A JP H10112420 A JPH10112420 A JP H10112420A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面に内部電極Ａ１，Ａ３の多数個をセラミ
ックグリーンシートＢ１，Ｂ２の複数枚を重ね合わせた
積層体Ｄを、上下一対のプレス金型にて積層方向にプレ
スする工程と、前記積層体を多数個のチップ体Ａ５に切
断して焼成する工程と、切断した各チップ体に端子電極
Ａ６，Ａ７を形成する工程とから成る積層型コンデンサ
Ａの製造方法において、前記積層方向にプレスするとき
各内部電極Ａ１，Ａ３の横方向へのずれを小さくして、
不良品の発生率を低減する。 【手段】 積層体Ｄの表面及び裏面のうちいずれか一方
又は両方における周囲に、適宜厚さのスペーサ板Ｃ１，
Ｃ２を重ね合わせて、前記積層体Ｄをこのスペーサ板Ｃ
１，Ｃ２と一緒に積層方向にプレスする。
ックグリーンシートＢ１，Ｂ２の複数枚を重ね合わせた
積層体Ｄを、上下一対のプレス金型にて積層方向にプレ
スする工程と、前記積層体を多数個のチップ体Ａ５に切
断して焼成する工程と、切断した各チップ体に端子電極
Ａ６，Ａ７を形成する工程とから成る積層型コンデンサ
Ａの製造方法において、前記積層方向にプレスするとき
各内部電極Ａ１，Ａ３の横方向へのずれを小さくして、
不良品の発生率を低減する。 【手段】 積層体Ｄの表面及び裏面のうちいずれか一方
又は両方における周囲に、適宜厚さのスペーサ板Ｃ１，
Ｃ２を重ね合わせて、前記積層体Ｄをこのスペーサ板Ｃ
１，Ｃ２と一緒に積層方向にプレスする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、図１〜図３に示す
ように、一方極の内部電極Ａ１を形成した第１セラミッ
クシートＡ２の複数枚と、他方極の内部電極Ａ３を形成
した第２セラミックシートＡ４の複数枚とを、これらに
おける内部電極Ａ１，Ａ３が交互に重なるように積層し
たのちチップ体Ａ５に一体化し、このチップ体Ａ５にお
ける左右両端面Ａ５′に、前記各第１セラミックシート
における内部電極Ａ１に電気的に導通する端子電極Ａ６
と、前記各第２セラミックシートＡ４における内部電極
Ａ３に電気的に導通する端子電極Ａ７とを各々形成して
成る積層型コンデンサＡにおいて、この積層型コンデン
サＡを製造する方法に関するものである。
ように、一方極の内部電極Ａ１を形成した第１セラミッ
クシートＡ２の複数枚と、他方極の内部電極Ａ３を形成
した第２セラミックシートＡ４の複数枚とを、これらに
おける内部電極Ａ１，Ａ３が交互に重なるように積層し
たのちチップ体Ａ５に一体化し、このチップ体Ａ５にお
ける左右両端面Ａ５′に、前記各第１セラミックシート
における内部電極Ａ１に電気的に導通する端子電極Ａ６
と、前記各第２セラミックシートＡ４における内部電極
Ａ３に電気的に導通する端子電極Ａ７とを各々形成して
成る積層型コンデンサＡにおいて、この積層型コンデン
サＡを製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の積層型コンデンサの製造
に際しては、例えば、特開昭６１−１４４８１１号公
報、及び特開平１−３１２８１７号公報等に記載され、
且つ、図４に示すように、表面に前記一方極の内部電極
Ａ１の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｌの余白部を残して
スクリーン印刷にて形成した第１セラミックグリーンシ
ートＢ１の複数枚と、同じく表面に前記他方極の内部電
極Ａ３の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｌの余白部を残し
てスクリーン印刷にて形成した第２セラミックグリーン
シートＢ２の複数枚とを交互に重ね合わせ、更に、その
表面に、カバー用のセラミックグリーンシートＢ３を重
ね合わせることにより、図５に示すような積層体Ｄにす
る。
に際しては、例えば、特開昭６１−１４４８１１号公
報、及び特開平１−３１２８１７号公報等に記載され、
且つ、図４に示すように、表面に前記一方極の内部電極
Ａ１の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｌの余白部を残して
スクリーン印刷にて形成した第１セラミックグリーンシ
ートＢ１の複数枚と、同じく表面に前記他方極の内部電
極Ａ３の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｌの余白部を残し
てスクリーン印刷にて形成した第２セラミックグリーン
シートＢ２の複数枚とを交互に重ね合わせ、更に、その
表面に、カバー用のセラミックグリーンシートＢ３を重
ね合わせることにより、図５に示すような積層体Ｄにす
る。
【０００３】次いで、この積層体Ｄを、図５及び図６に
示すように、下方のプレス金型Ｅ１と上方のプレス金型
Ｅ２とで積層方向にプレスすることにより、各セラミッ
クグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が、図７に示すよう
に、その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ３が各セラ
ミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚さ内にめり
込んだ状態で互いに密着するように一体化する。
示すように、下方のプレス金型Ｅ１と上方のプレス金型
Ｅ２とで積層方向にプレスすることにより、各セラミッ
クグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が、図７に示すよう
に、その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ３が各セラ
ミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚さ内にめり
込んだ状態で互いに密着するように一体化する。
【０００４】そして、この積層体Ｄを、縦方向の切断線
Ｄ１及び横方向の切断線Ｄ２に沿って多数個のチップ体
Ａ５ごとに切断し、この各チップ体Ａ５を焼成炉で焼成
する工程を経たのち、この各チップ体Ａ５の左右両端面
Ａ５′の各々に端子電極Ａ６，Ａ７を各々形成する工程
に移行して、前記図１〜図３に示すような積層型コンデ
ンサＡに完成する。
Ｄ１及び横方向の切断線Ｄ２に沿って多数個のチップ体
Ａ５ごとに切断し、この各チップ体Ａ５を焼成炉で焼成
する工程を経たのち、この各チップ体Ａ５の左右両端面
Ａ５′の各々に端子電極Ａ６，Ａ７を各々形成する工程
に移行して、前記図１〜図３に示すような積層型コンデ
ンサＡに完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
に複数枚の第１セラミックグリーンシートＢ１、複数枚
の第２セラミックグリーンシートＢ２及びカバー用セラ
ミックグリーンシートＢ３を重ね合わせた積層体Ｄを、
両プレス金型Ｅ１，Ｅ２にて積層方向にプレスするに際
しては、この積層方向のプレスにより、各セラミックグ
リーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３を、図７に示すように、
その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ３が各セラミッ
クグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚さ内にめり込ん
だ状態で互いに密着して一体化するのである。
に複数枚の第１セラミックグリーンシートＢ１、複数枚
の第２セラミックグリーンシートＢ２及びカバー用セラ
ミックグリーンシートＢ３を重ね合わせた積層体Ｄを、
両プレス金型Ｅ１，Ｅ２にて積層方向にプレスするに際
しては、この積層方向のプレスにより、各セラミックグ
リーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３を、図７に示すように、
その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ３が各セラミッ
クグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚さ内にめり込ん
だ状態で互いに密着して一体化するのである。
【０００６】しかし、この積層方向へのプレスに際して
の圧縮力は、最初、各セラミックグリーンシートＢ１，
Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部
分にのみに作用し、各セラミックグリーンシートＢ１，
Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっていない
部分に作用しないことにより、前記各セラミックグリー
ンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が
重なっている部分が、その厚さ内に内部電極Ａ１，Ａ３
がめり込むにつれて当該部分における厚さが薄くなるよ
うに横方向に延び変形されることになる。
の圧縮力は、最初、各セラミックグリーンシートＢ１，
Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部
分にのみに作用し、各セラミックグリーンシートＢ１，
Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっていない
部分に作用しないことにより、前記各セラミックグリー
ンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が
重なっている部分が、その厚さ内に内部電極Ａ１，Ａ３
がめり込むにつれて当該部分における厚さが薄くなるよ
うに横方向に延び変形されることになる。
【０００７】しかも、この積層方向へのプレスに際し
て、前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３
の周囲は、全く拘束されていないことにより、前記各セ
ラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電
極Ａ１，Ａ３が重なっている部分における横方向への延
び変形は、各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ
３の周囲に向かって加算されることになる。
て、前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３
の周囲は、全く拘束されていないことにより、前記各セ
ラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電
極Ａ１，Ａ３が重なっている部分における横方向への延
び変形は、各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ
３の周囲に向かって加算されることになる。
【０００８】その結果、各セラミックグリーンシートＢ
１，Ｂ２，Ｂ３は、その面積が全体に広がるように延び
変形して、プレス後における積層体Ｄが、図８に示すよ
うに、その各辺が膨らんだ状態のいびつな形状になるこ
とになるから、重なっている各内部電極Ａ１，Ａ３が、
その重なり面積が増減変化するように相対的にずれるこ
とになるばかりか、重なっている各内部電極Ａ１，Ａ３
が、所定の縦横切断線Ｄ１，Ｄ２に対してもずれること
になるから、積層型コンデンサにおける静電容量が所定
の許容範囲が外れているとか、チップ体Ａ５の左右側面
Ａ５″等に内部電極Ａ１，Ａ３が露出している等の不良
品の多数個を発生すると言う問題があった。
１，Ｂ２，Ｂ３は、その面積が全体に広がるように延び
変形して、プレス後における積層体Ｄが、図８に示すよ
うに、その各辺が膨らんだ状態のいびつな形状になるこ
とになるから、重なっている各内部電極Ａ１，Ａ３が、
その重なり面積が増減変化するように相対的にずれるこ
とになるばかりか、重なっている各内部電極Ａ１，Ａ３
が、所定の縦横切断線Ｄ１，Ｄ２に対してもずれること
になるから、積層型コンデンサにおける静電容量が所定
の許容範囲が外れているとか、チップ体Ａ５の左右側面
Ａ５″等に内部電極Ａ１，Ａ３が露出している等の不良
品の多数個を発生すると言う問題があった。
【０００９】本発明は、この問題を解消し、不良品の発
生率を確実に低減できるようにした製造方法を提供する
ことを技術的課題とするものである。
生率を確実に低減できるようにした製造方法を提供する
ことを技術的課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「表面に内部電極の多数個を周囲に余
白部を残して形成したセラミックグリーンシートの複数
枚を重ね合わせる工程と、この重ね合わせた積層体を、
上下一対のプレス金型にて積層方向にプレスして一体化
する工程と、前記積層体を多数個のチップ体に切断した
のち焼成する工程と、切断した各チップ体の左右両端面
に端子電極を形成する工程とから成る積層型コンデンサ
の製造方法において、前記積層体のプレスに先立って、
当該積層体の表面及び裏面のうちいずれか一方又は両方
における周囲に、適宜厚さのスペーサ板を重ね合わせ
て、前記積層体をこのスペーサ板と一緒に積層方向にプ
レスすることを特徴とする。」ものである。
るため本発明は、「表面に内部電極の多数個を周囲に余
白部を残して形成したセラミックグリーンシートの複数
枚を重ね合わせる工程と、この重ね合わせた積層体を、
上下一対のプレス金型にて積層方向にプレスして一体化
する工程と、前記積層体を多数個のチップ体に切断した
のち焼成する工程と、切断した各チップ体の左右両端面
に端子電極を形成する工程とから成る積層型コンデンサ
の製造方法において、前記積層体のプレスに先立って、
当該積層体の表面及び裏面のうちいずれか一方又は両方
における周囲に、適宜厚さのスペーサ板を重ね合わせ
て、前記積層体をこのスペーサ板と一緒に積層方向にプ
レスすることを特徴とする。」ものである。
【００１１】
【発明の作用・効果】このように、積層体のプレスに先
立って、当該積層体の表面及び裏面のうちいずれか一方
又は両方における周囲に、適宜厚さのスペーサ板を重ね
合わせて、この状態で、前記積層体をこのスペーサ板と
一緒に積層方向にプレスすることにより、この積層方向
への圧縮に際しての圧縮力は、各セラミックグリーンシ
ートのうち内部電極が重なっている部分に作用すること
に加えて、前記スペーサ板を重ね合わせた周囲の部分に
も作用し、前記各セラミックグリーンシートのうち周囲
の余白部の部分が、互いに密接するように一体化される
ことになる。
立って、当該積層体の表面及び裏面のうちいずれか一方
又は両方における周囲に、適宜厚さのスペーサ板を重ね
合わせて、この状態で、前記積層体をこのスペーサ板と
一緒に積層方向にプレスすることにより、この積層方向
への圧縮に際しての圧縮力は、各セラミックグリーンシ
ートのうち内部電極が重なっている部分に作用すること
に加えて、前記スペーサ板を重ね合わせた周囲の部分に
も作用し、前記各セラミックグリーンシートのうち周囲
の余白部の部分が、互いに密接するように一体化される
ことになる。
【００１２】つまり、前記積層体は、前記スペーサ板の
存在により、その周囲の部分において各セラミックグリ
ーンシートが互いに密接するように一体化されることに
なって、横方向への延び変形が、その周囲において拘束
されることになるから、前記各セラミックグリーンシー
トのうち内部電極が重なっている部分における横方向へ
の延び変形は、全て、各セラミックグリーンシートのう
ち内部電極が重なっていない部分において各セラミック
グリーンシートが互いに密接することに吸収されること
になるから、前記積層体を、当該積層体における面積が
大きくなるように変形することを僅少にとどめた状態の
もとで、積層方向にプレスすることができる。
存在により、その周囲の部分において各セラミックグリ
ーンシートが互いに密接するように一体化されることに
なって、横方向への延び変形が、その周囲において拘束
されることになるから、前記各セラミックグリーンシー
トのうち内部電極が重なっている部分における横方向へ
の延び変形は、全て、各セラミックグリーンシートのう
ち内部電極が重なっていない部分において各セラミック
グリーンシートが互いに密接することに吸収されること
になるから、前記積層体を、当該積層体における面積が
大きくなるように変形することを僅少にとどめた状態の
もとで、積層方向にプレスすることができる。
【００１３】従って、本願発明によると、積層体を積層
方向にプレスにして一体化する場合において、各セラミ
ックグリーンシートにおける内部電極が、その重なり面
積が増減変化するように相対的にずれること、各セラミ
ックグリーンシートにおける内部電極が、所定の縦横切
断線に対してずれることを確実に小さくできるから、積
層型コンデンサにおける静電容量が所定の許容範囲が外
れているとか、チップ体の左右側面等に内部電極が露出
している等の不良品が発生すること、つまり、不良品の
発生率を大幅に低減できる効果を有する。
方向にプレスにして一体化する場合において、各セラミ
ックグリーンシートにおける内部電極が、その重なり面
積が増減変化するように相対的にずれること、各セラミ
ックグリーンシートにおける内部電極が、所定の縦横切
断線に対してずれることを確実に小さくできるから、積
層型コンデンサにおける静電容量が所定の許容範囲が外
れているとか、チップ体の左右側面等に内部電極が露出
している等の不良品が発生すること、つまり、不良品の
発生率を大幅に低減できる効果を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
９〜図１１の図面に基づいて説明する。すなわち、図４
に示すように、表面に前記一方極の内部電極Ａ１の多数
個を全周囲に適宜幅寸法Ｓの余白部を残してスクリーン
印刷にて形成した第１セラミックグリーンシートＢ１の
複数枚と、同じく表面に前記他方極の内部電極Ａ３の多
数個を全周囲に適宜幅寸法Ｓの余白部を残してスクリー
ン印刷にて形成した第２セラミックグリーンシートＢ２
の複数枚とを交互に重ね合わせ、更に、その表面に、カ
バー用のセラミックグリーンシートＢ３を重ね合わせる
ことにより積層体Ｄにする。
９〜図１１の図面に基づいて説明する。すなわち、図４
に示すように、表面に前記一方極の内部電極Ａ１の多数
個を全周囲に適宜幅寸法Ｓの余白部を残してスクリーン
印刷にて形成した第１セラミックグリーンシートＢ１の
複数枚と、同じく表面に前記他方極の内部電極Ａ３の多
数個を全周囲に適宜幅寸法Ｓの余白部を残してスクリー
ン印刷にて形成した第２セラミックグリーンシートＢ２
の複数枚とを交互に重ね合わせ、更に、その表面に、カ
バー用のセラミックグリーンシートＢ３を重ね合わせる
ことにより積層体Ｄにする。
【００１５】次いで、この積層体Ｄを、従来と同様に、
上下一対のプレス金型Ｅ１，Ｅ２にて、積層方向にプレ
スすることにより、各セラミックグリーンシートＢ１，
Ｂ２，Ｂ３が、その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ
３が各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚
さ内にめり込んだ状態で互いに密着するように一体化す
る。
上下一対のプレス金型Ｅ１，Ｅ２にて、積層方向にプレ
スすることにより、各セラミックグリーンシートＢ１，
Ｂ２，Ｂ３が、その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ
３が各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚
さ内にめり込んだ状態で互いに密着するように一体化す
る。
【００１６】そして、この積層方向へのプレスに際して
は、前記積層体Ｄの表裏両面のうち周囲の余白部の部分
に、図９及び図１０に示すように、ステンレス鋼等にて
適宜厚さＴにしたスペース板Ｃ１，Ｃ２を重ね合わせ、
この状態で、前記積層体Ｄを、両スペース板Ｃ１，Ｃ２
と一緒に積層方向にプレスするのである。すると、この
積層方向への圧縮に際しての圧縮力は、各セラミックグ
リーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ
３が重なっている部分に作用することに加えて、前記ス
ペーサ板Ｃ１，Ｃ２を重ね合わせた周囲の部分にも作用
し、前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３
のうち周囲の余白部の部分が、図１１に示すように、互
いに密接するように一体化されることになる。
は、前記積層体Ｄの表裏両面のうち周囲の余白部の部分
に、図９及び図１０に示すように、ステンレス鋼等にて
適宜厚さＴにしたスペース板Ｃ１，Ｃ２を重ね合わせ、
この状態で、前記積層体Ｄを、両スペース板Ｃ１，Ｃ２
と一緒に積層方向にプレスするのである。すると、この
積層方向への圧縮に際しての圧縮力は、各セラミックグ
リーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ
３が重なっている部分に作用することに加えて、前記ス
ペーサ板Ｃ１，Ｃ２を重ね合わせた周囲の部分にも作用
し、前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３
のうち周囲の余白部の部分が、図１１に示すように、互
いに密接するように一体化されることになる。
【００１７】つまり、前記積層体Ｄは、前記スペーサ板
Ｃ１，Ｃ２の存在により、その周囲の部分において各セ
ラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が互いに密接
するように一体化されることになって、横方向への延び
変形が、その周囲において拘束されることになるから、
前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のう
ち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分における横方
向への延び変形は、全て、各セラミックグリーンシート
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なって
いない部分において各セラミックグリーンシートＢ１，
Ｂ２，Ｂ３が互いに密接することに吸収されることにな
るから、前記積層体Ｄを、当該積層体Ｄにおける面積が
大きくなるように変形することを僅少にとどめた状態の
もとで、積層方向にプレスすることができる。
Ｃ１，Ｃ２の存在により、その周囲の部分において各セ
ラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が互いに密接
するように一体化されることになって、横方向への延び
変形が、その周囲において拘束されることになるから、
前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のう
ち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分における横方
向への延び変形は、全て、各セラミックグリーンシート
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なって
いない部分において各セラミックグリーンシートＢ１，
Ｂ２，Ｂ３が互いに密接することに吸収されることにな
るから、前記積層体Ｄを、当該積層体Ｄにおける面積が
大きくなるように変形することを僅少にとどめた状態の
もとで、積層方向にプレスすることができる。
【００１８】その結果、積層体Ｄを積層方向にプレスに
して一体化する場合において、各セラミックグリーンシ
ートＢ１，Ｂ２，Ｂ３における内部電極Ａ１，Ａ３が、
その重なり面積が増減変化するように相対的にずれるこ
と、各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，における
内部電極Ａ１，Ａ３が、所定の縦横切断線Ｄ１，Ｄ２に
対してずれることを確実に小さくできるのである。
して一体化する場合において、各セラミックグリーンシ
ートＢ１，Ｂ２，Ｂ３における内部電極Ａ１，Ａ３が、
その重なり面積が増減変化するように相対的にずれるこ
と、各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，における
内部電極Ａ１，Ａ３が、所定の縦横切断線Ｄ１，Ｄ２に
対してずれることを確実に小さくできるのである。
【００１９】なお、通常の積層型コンデンサの場合、前
記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の厚さ寸法Ｓ
を、約１４ミクロンにして、その表面に内部電極Ａ１，
Ａ３を、その厚さ寸法Ｗを約３ミクロンにして形成し、
このセラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の複数枚Ｎを
重ね合わせるものであることから、前記両スペーサ板Ｃ
１，Ｃ２における厚さ寸法ｔは、前記内部電極Ａ１，Ａ
３の厚さ寸法Ｗと重ね枚数Ｎとの積の半分、つまり、ｔ
＝Ｗ×Ｎ×１／２に設定することが好ましく、また、前
記スペーサ板は、積層体Ｄにおける表裏両面に重ね合わ
せることに代えて、表面及び裏面のうちいずれか一方の
みに重ね合わせるようにしても良いことは言うまでな
い。
記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の厚さ寸法Ｓ
を、約１４ミクロンにして、その表面に内部電極Ａ１，
Ａ３を、その厚さ寸法Ｗを約３ミクロンにして形成し、
このセラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の複数枚Ｎを
重ね合わせるものであることから、前記両スペーサ板Ｃ
１，Ｃ２における厚さ寸法ｔは、前記内部電極Ａ１，Ａ
３の厚さ寸法Ｗと重ね枚数Ｎとの積の半分、つまり、ｔ
＝Ｗ×Ｎ×１／２に設定することが好ましく、また、前
記スペーサ板は、積層体Ｄにおける表裏両面に重ね合わ
せることに代えて、表面及び裏面のうちいずれか一方の
みに重ね合わせるようにしても良いことは言うまでな
い。
【図１】積層型コンデンサの拡大縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】セラミックグリーンシートを示す斜視図であ
る。
る。
【図５】セラミックグリーンシートの積層体をプレスし
ている状態を示す斜視図である。
ている状態を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】前記積層体をプレスした状態を示す拡大断面図
である。
である。
【図８】プレスを完了した積層体を示す斜視図である。
【図９】本発明においてセラミックグリーンシートの積
層体をプレスしている状態を示す斜視図である。
層体をプレスしている状態を示す斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】本発明における積層体をプレスした状態を示
す拡大断面図である。
す拡大断面図である。
Ａ 積層コンデンサ Ａ１，Ａ３ 内部電極 Ａ２，Ａ４ セラミックシート Ａ５ チップ体 Ａ５′ チップ体の左右両端面 Ａ６，Ａ７ 端子電極 Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３ セラミックグリーンシート Ｃ１，Ｃ２ スペーサ板 Ｄ 積層体 Ｄ１，Ｄ２ 縦横切断線 Ｅ１，Ｅ２ プレス金型
Claims (1)
- 【請求項１】表面に内部電極の多数個を周囲に余白部を
残して形成したセラミックグリーンシートの複数枚を重
ね合わせる工程と、この重ね合わせた積層体を、上下一
対のプレス金型にて積層方向にプレスして一体化する工
程と、前記積層体を多数個のチップ体に切断したのち焼
成する工程と、切断した各チップ体の左右両端面に端子
電極を形成する工程とから成る積層型コンデンサの製造
方法において、 前記積層体のプレスに先立って、当該積層体の表面及び
裏面のうちいずれか一方又は両方における周囲に、適宜
厚さのスペーサ板を重ね合わせて、前記積層体をこのス
ペーサ板と一緒に積層方向にプレスすることを特徴とす
る積層型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26632196A JP3756588B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 積層型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26632196A JP3756588B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 積層型コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10112420A true JPH10112420A (ja) | 1998-04-28 |
| JP3756588B2 JP3756588B2 (ja) | 2006-03-15 |
Family
ID=17429306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26632196A Expired - Fee Related JP3756588B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 積層型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3756588B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7182899B2 (en) | 2001-09-19 | 2007-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment |
| KR100738652B1 (ko) | 2005-09-02 | 2007-07-11 | 한국과학기술원 | 내장형 커패시터 제조 방법 |
| JP2012060183A (ja) * | 2005-11-22 | 2012-03-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する装置 |
-
1996
- 1996-10-07 JP JP26632196A patent/JP3756588B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7182899B2 (en) | 2001-09-19 | 2007-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment |
| KR100738652B1 (ko) | 2005-09-02 | 2007-07-11 | 한국과학기술원 | 내장형 커패시터 제조 방법 |
| JP2012060183A (ja) * | 2005-11-22 | 2012-03-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する装置 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3756588B2 (ja) | 2006-03-15 |
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