JPH10115835A - 液晶パネル表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポッティング枠等の余分な枠を用いないでパ
ネルホルダのみで、ポッティング樹脂によるＩＣチップ
の封止を必要最小限の厚さとするとともに液晶パネルを
正しく位置保持し、薄型化とコストの低減を達成する。 【解決手段】 基板１上に配線パターンを形成し、その
所定位置にＩＣチップ２を接続する。基板１上にパネル
ホルダ４を固定する。パネルホルダ４には、液晶パネル
５を載置保持するパネル保持部4aと、基板上の接続電極
と液晶パネル５の引出し端子部5aとを導通するインター
コネクター６用の嵌合孔4bと、ＩＣチップ２に対向する
位置にＩＣチップのポッティング用の透孔4cとを設け
る。透孔4c内にポッティング樹脂を流し込んでＩＣチッ
プ２を封止し、インターコネクター６を嵌合孔4bに嵌合
し、液晶パネル５をパネル保持部4aに載置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル表示装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より液晶パネル表示装置は、コンパ
クトカメラやその他多くの機器に使用されている。この
装置において、カメラの制御や液晶の制御用の集積回路
チップ（以下「ＩＣチップ」という。）は、基板のほぼ
中央に配設されるが、予め基板上にＩＣチップを置くた
めのスペースを空け、この近傍に入出力用のランドを設
けた回路パターンをプリントしておき、ＩＣチップを置
いた後にチップの端子と、対応するランドとをワイヤボ
ンディングする。この後で、ＩＣチップ及びボンディン
グワイヤを保護するために、熱硬化性樹脂（ポッティン
グ樹脂）を流し込んで封止するのであるが、所定の範囲
以上にポッティング樹脂が流出拡散することを防ぐため
に、所定の大きさのポッティング枠を別部材で形成して
おいて基板上に取り付けたり、基板上面に封止するのに
十分な大きさのほぼ四角形の囲み（シリコンダム）をシ
リコン樹脂で作ったりしておき、ポッティング枠やシリ
コンダム内に熱硬化性樹脂（ポッティング樹脂）を適量
流し込んでＩＣチップ等を封止している。その後で基板
に対向的に液晶パネルをパネルホルダを用いて固定して
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来例にあっ
て、ポッティング枠を使用するものでは、ポッティング
樹脂の厚さを必要最小限の厚さにしかも均一な厚さに形
成することができる反面、別部材としてポッティング枠
を形成しなければならず、それだけコスト高となってし
まう問題点がある。またシリコンダムによるものでは、
厚さを必要最小限にしてしかも均一に形成することが困
難で、どうしても厚さが大きくなりがちで、薄型化に限
界があり、シリコン樹脂を印刷するため工程数が増加す
るという問題点がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明は、ポッティング枠の機能と液晶パネル
の位置保持の機能とを兼ねたパネルホルダを採用してい
る。このパネルホルダの使用により、必要最小限の厚さ
でＩＣチップの封止ができると同時に液晶パネルも正し
い位置に保持でき、しかも余分な枠を用意する必要もな
く、工程数も増加しないので、薄型化とコストの低減が
できる。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明は、基板とパネルホルダと
液晶パネルとが備わっている。基板上には配線パターン
の所定位置にＩＣチップが接続してあり、パネルホルダ
は基板上に固定され、ＩＣチップに対向する位置にＩＣ
チップのポッティング用の透孔と、液晶パネルを載置し
て保持するパネル保持部とを設けてある。基板上の接続
電極と液晶パネルの引出し端子部とはインターコネクタ
ーによって導通してある。

【０００６】また、上記のパネルホルダには、基板上の
接続電極と液晶パネルの引出し端子部とを導通するイン
ターコネクターを嵌合するための嵌合孔を設けてあるこ
とが位置合わせを容易にする点で好ましい。また、上記
のパネルホルダに嵌合して基板に固定され、液晶パネル
を脱出不能に保持するパネル押え枠をさらに設けること
もある。

【０００７】上記のように構成されたパネルホルダの透
孔は、ＩＣチップをポッティング樹脂で封止する際に樹
脂が広範囲に流れることを防止すると同時に必要最小限
の厚さで封止するように働く。また、パネルホルダのパ
ネル保持部は、液晶パネルを正しい位置に保持して基板
上の接続電極との導通を容易にする。また、パネルホル
ダの貫通孔は、インターコネクターを基板上の接続電極
と液晶パネルの引出し端子部とを導通するための最適位
置に保つことを容易にする。また、パネル押え枠は、組
み込まれた液晶パネルが容易に分離しないように働く。

【０００８】

【実施例】一実施例について図面を参照して説明する
と、図１において、基板１上には、液晶パネル表示装置
の制御と、この液晶パネル表示装置が使用されるカメラ
の制御とを兼用するＩＣチップ２が接続されている。即
ち、基板１のほぼ中央部に、ＩＣチップ２を配設するた
めのスペースが定められ、この近傍に入出力用のランド
を設けた回路パターン（図示せず。）が周知の印刷配線
技術により形成してある。ＩＣチップ２は上記スペース
に載置され、ＩＣチップの端子とこれに対応するランド
とがワイヤボンディングされている。抵抗、コンデン
サ、トランジスタ等の回路素子３は基板１上の所定の位
置で回路パターンに接続されている。

【０００９】基板１上にはパネルホルダ４が固定され
る。このパネルホルダ４は、液晶パネル５を囲む大きさ
であって、液晶パネル５を載置するパネル保持部４ａが
囲みの高さの中程に設けてある。パネル保持部４ａの一
側部には、導電ゴム（商品名：ゼブラゴム）等のインタ
ーコネクター６用の嵌合孔４ｂが設けてある。またパネ
ル保持部４ａには、ＩＣチップ２とランドを中心とする
所定の範囲を囲む大きさの透孔４ｃが設けてある。

【００１０】透孔４ｃの深さはＩＣチップ２を封止する
のに必要かつ最小の深さに設定されている。基板１上に
は液晶パネル５の引出し端子部５ａと導通する接続電極
（図示せず。）が形成してあり、パネルホルダ４の嵌合
孔４ｂはこの接続電極と対向する位置に設けてある。イ
ンターコネクター６は接続電極と引出し端子部５ａとを
導通させるもので、嵌合孔４ｂに嵌合させることで最適
の位置に設置するようにしてある。基板１に対向するカ
メラの匡体７には窓孔７ａが開設してあり、透明カバー
８の上面に形成された突部８ａがこの窓孔７ａに嵌合
し、その上面と匡体７の上面とが同一面となるようにな
っている。

【００１１】組み立てるには、基板１にＩＣチップ２を
ダイボンディングした後でワイヤボンディングし、回路
素子３を実装した後、基板１にパネルホルダ４を位置合
わせして固定する。透孔４ｃ内にポッティング樹脂を所
定量流し込んで硬化させると、ＩＣチップ２とランドが
必要最小限の厚さで封止される。匡体７の窓孔７ａには
透明カバー８の突部８ａを嵌合させて予め固定してお
く。次いで、嵌合孔４ｂ内にインターコネクター６を嵌
合し、液晶パネル５をパネル保持部４ａ上に載置し、透
明カバー８が固定されている匡体７に液晶パネル５を対
接させ、基板１を匡体７に押圧しつつ取付けねじなどに
よって連結して組立が完了する。液晶パネル５による表
示は透明カバー８を透過して匡体７の外から視認でき
る。

【００１２】図２は他の実施例を示すもので、上記の構
成に加えて、パネル押え枠９を用いている。パネル押え
枠９はパネルホルダ４に嵌合するものであって、液晶パ
ネル５の外周上面を押える縁部９ａが設けてある。パネ
ル押え枠９の外周部には取付孔９ｂが設けてあり、図示
しないねじをこの取付孔９ｂを貫通させて基板１の取付
部１ｂにねじ込むようにしてある。その他の構造は図１
の例と同じであるので、同じ符号を付している。

【００１３】組み立てるには、図１の場合と同様にして
液晶パネル５をパネル保持部４ａ上に載置した後で、パ
ネル押え枠９をパネルホルダ４に嵌合し、パネル押え枠
９を基板１に固定する。そのため縁部９ａによって液晶
パネル５は脱出不能に固定される。その後で、液晶パネ
ル５を匡体７に固定されている透明カバー８に対向さ
せ、取付ねじなどによって、基板１を匡体７に連結して
組立が完了する。この例では匡体７から基板１を取り外
しても、液晶パネル５はパネル押え枠９によって基板１
に安定して保持されているので、メンテナンス等の際に
匡体７と基板１とを自由に分離することができて作業が
容易である。

【００１４】

【発明の効果】パネルホルダに透孔を一体的に設けてい
るので、ポッティング枠やシリコンダムを使用する必要
がなくなる。このため、工程数を減少できてコストの低
減が達成できる。また透孔によってＩＣチップをポッテ
ィング樹脂で封止する際に、樹脂が広範囲に流れること
を防止でき、同時に、ポッティング樹脂を必要最小限の
厚さに止めることができて薄型化が達成できる。また、
パネルホルダに貫通孔を一体的に設けているので、イン
ターコネクターを基板上の接続電極と液晶パネルの引出
し端子部とを導通するための最適位置に保つことが容易
にできる。また、パネル押え枠を設ける場合は、メンテ
ナンスの際などに液晶パネルが基板から分離することが
なく、作業を容易にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す展開斜視図である。

【図２】本発明の他の実施例を示す展開斜視図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ ＩＣチップ ４ パネルホルダ ４ａ パネル保持部 ４ｂ 嵌合孔 ４ｃ 透孔 ５ 液晶パネル ５ａ 引出し端子部 ６ インターコネクター ９ パネル押え枠

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板とパネルホルダと液晶パネルとが備
   わっており、 上記基板上には、配線パターンの所定位置にＩＣチップ
   が接続してあり、 上記パネルホルダは、上記基板上に固定され、上記ＩＣ
   チップに対向する位置にＩＣチップのポッティング用の
   透孔と、上記液晶パネルを載置して保持するパネル保持
   部とを設けてあり、 上記基板上の接続電極と上記液晶パネルの引出し端子部
   とはインターコネクターによって導通してあることを特
   徴とする液晶パネル表示装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、上記パネルホルダに
   は、上記基板上の接続電極と上記液晶パネルの引出し端
   子部とを導通するインターコネクターを嵌合するための
   嵌合孔を設けてあることを特徴とする液晶パネル表示装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、上記パネル
   ホルダに嵌合して上記基板に固定され、上記液晶パネル
   を脱出不能に保持するパネル押え枠を具備することを特
   徴とする液晶パネル表示装置。