JPH10118542A

JPH10118542A - 硬基板塗布方法および装置

Info

Publication number: JPH10118542A
Application number: JP29466096A
Authority: JP
Inventors: Yasuyoshi Yao; 泰敬八尾; Tatsuya Emoto; 辰弥江本; Shinya Yamazaki; 信哉山崎; Toshiyuki Fujikura; 利之藤倉; Masabumi Ozaki; 正文尾崎; Masao Otsu; 政夫大津
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1996-10-17
Filing date: 1996-10-17
Publication date: 1998-05-12

Abstract

(57)【要約】【課題】マイクロロッドバーとニップローラとの間に
硬基板を挟んで送ることにより、塗布液を塗布する場合
に、マイクロロッドバーとニップローラの周速度比を変
えたり、マイクロロッドバーの金属ワイヤ径を変更する
ことなく塗布膜厚を微少に変える。【解決手段】標準濃度の母液に対して所定量の希釈液
を混合して所定濃度に調整した塗布液をチャンバに準備
しておき、このチャンバの塗布液を塗布液槽に供給しつ
つ塗布を行う。ここに希釈液の量は、Ａ１＝Ｂｔ／（１
−ｔ）で求めることができる。但しＢは母液の重量、ｔ
は標準膜厚に対する膜厚の減少割合である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板を用いた液
晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの
塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布
方法と装置とに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶板の製造工程の中には、ガラス基板
などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一
な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製
造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、
フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を
均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイ
クを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラ
ーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を
緑、青などの他の色について繰り返している。このよう
にフォトレジストとなる塗布液を塗布する場合、この液
は均一な厚さ（例えば１μ±３％程度）に厳密に管理し
て薄く塗布する必要がある。この塗布の厚さが不均一で
あると、光の透過率のむらが生じ、品質の低下を招くこ
とになるからである。

【０００３】従来はこの塗布のためにスピンコータが用
いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回
転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用し
て飛散させることにより塗布するものである。しかしこ
のスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り
作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる
液の量が増えることになる。このためコストアップにな
るという問題があった。

【０００４】そこで水平に配設された上下一対のローラ
間に基板を挟んで塗布する装置を用いることが考えられ
ている。この装置は下のローラとなるマイクロロッドバ
ーの下部を塗布液に浸漬し、このマイクロロッドバーと
この上方に位置するニップローラとの間に基板を挟んで
送りながら、マイクロロッドバーにより基板の下面に塗
布するものである。

【０００５】ここにマイクロロッドバーは断面円形の金
属ロッドの表面に細い金属ワイヤを密着するように巻き
付けたもので、金属ワイヤ間の溝による毛細管現象を利
用して液を塗布するものである。

【０００６】

【従来技術の問題点】この塗布方法においては、同一の
塗布液を用いる場合、塗布膜厚はマイクロロッドバーに
よってほぼ一義的に決まる。従って膜厚を変えるために
はマイクロロッドバーを取り換える必要が生じる。しか
しこの場合に得られる膜厚は段階的であって、極く僅か
に膜厚を変えたいという要求に対応できないという問題
があった。

【０００７】例えば金属ロッドに巻き付ける金属ワイヤ
の直径は、通常５μｍ間隔とか１０μｍ間隔のものしか
入手できないため、５μｍ以内の間隔（例えば２μｍ間
隔）で変化する膜厚を得ることができなかった。なお任
意の直径の金属ワイヤを特別に作れば、望みの膜厚を得
ることは可能であるが、特別な金属ワイヤの製作には大
変な手間と時間を要する。

【０００８】なおニップローラとマイクロロッドバーの
周速度比を変えることによっても膜厚を変えることは可
能である。しかしこの場合には硬基板とマイクロロッド
バーとの間に擦れが発生し、硬基板やマイクロロッドバ
ーに傷が付くことになるので実用上望ましくない。

【０００９】

【発明の目的】この発明はこのような事情に鑑みなされ
たものであり、ニップローラとマイクロロッドバーとの
周速度比を変えることなく、またマイクロロッドバーの
金属ワイヤとして特別に径の異なるものを用意すること
なく膜厚を微小に変えることができる硬基板塗布方法を
提供することを目的とする。

【００１０】またこの方法の実施に直接使用する硬基板
塗布装置を提供することを第２の目的とする。

【００１１】

【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、下部が塗
布液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイク
ロロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの
間に、硬基板を水平に挟んで送ることにより、前記硬基
板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布方法において、
塗布液の標準濃度の母液に所定量の希釈液を混合して所
定濃度に調整した塗布液をチャンバに準備し、このチャ
ンバ内の塗布液を塗布液槽に供給しつつ塗布を行うこと
を特徴とする硬基板塗布方法、により達成される。

【００１２】ここに希釈液の混合量Ａ₁は、膜厚を標準
で１（＝１００％）としてこれをｔ×１００％薄くする
場合には、Ａ₁＝Ｂ（ｔ／（１−ｔ））、（ただしＢは
チャンバ内の母液の重量）で算出できる。またＮ枚塗布
した時にチャンバに母液および希釈液を補充する場合に
は、母液をｂ＝ＮＣ（１−ｔ）、希釈液をＡ₂＝Ｂ（ｔ
／（１−ｔ））で算出される量を補充すればよい。ここ
にＣは基板１枚当りの塗布量である。希釈液は塗布中に
一部が蒸発するから、この蒸発分を実験で求めて前記補
充量Ａ₂に追加してもよい。

【００１３】本発明の第２の目的は、下部が塗布液槽に
浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロロッド
バーの上方に対向配置されたニップローラとの間に、硬
基板を水平に挟んで送ることにより、前記硬基板の下面
に塗布液を塗布する硬基板塗布装置において、所定濃度
に希釈した塗布液を収容するチャンバと、このチャンバ
に収容する塗布液の液量を測定する液量センサと、前記
チャンバへ標準濃度の母液を供給する母液供給系と、前
記チャンバへ希釈液を供給する希釈液供給系と、前記チ
ャンバ内の塗布液を塗布液槽に供給する塗布液供給系
と、前記塗布液槽内の塗布液を循環させる循環ポンプ
と、塗布膜厚さに基づいて母液と希釈液の供給量を演算
し前記チャンバにこれらを供給して所定濃度の塗布液を
生成すると共にこの希釈した塗布液を塗布液槽に供給し
全体の制御を行う制御部とを備えることを特徴とする硬
基板塗布装置、により達成される。

【００１４】循環ポンプは塗布液槽内の液だけを循環さ
せるものであってもよいが、この場合には塗布液槽の液
面レベルを監視して、この液面レベルが基準レベルより
下った時には塗布液供給系を作動させて供給する。循環
ポンプは塗布液槽とチャンバとの間で循環させるもので
あってもよい。液量センサはチャンバの重量を測定する
重量センサで構成でき、この場合にはチャンバに母液お
よび希釈液を別々に供給した時のチャンバ重量の変化か
ら、母液あるいは希釈液の供給量を求めることができ
る。

【００１５】

【実施態様】図１は本発明の一実施例の全体配置図、図
２はその要部の斜視図、図３は制御系統図、図４は動作
の流れ図である。

【００１６】図１、２において、符号１０は液晶板のカ
ラーフィルタに用いるガラス基板であり、硬基板となる
ものである。このガラス基板１０は例えば幅３００〜７
００ｍｍ、長さ４００〜９００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの
ものである。

【００１７】１２は塗布液槽、１４はマイクロロッドバ
ーである。マイクロロッドバー１４は断面円形のロッド
の表面に細い金属線を密着するように巻き付けたもので
あり、金属線間の溝による毛細管現象を利用して液を塗
布するものである。マイクロロッドバー１４は塗布液槽
１２の中に設けたバックアップ材１６に載った状態でモ
ータ駆動される。

【００１８】塗布液１８はマイクロロッドバー１４の下
部が十分に浸るようにその液面が一定に管理されてい
る。なおマイクロロッドバー１４の外径（直径）は約６
〜１２ｍｍである。２０はニップローラであり、マイク
ロロッドバー１４の上方に所定間隙を保ちつつ回転自在
に保持されている。

【００１９】ガラス基板１０はその左右両縁を搬送ロー
ラに載せた状態で図１、２の左側から搬送され、その前
縁がマイクロロッドバー１４とニップローラ２０の間に
進入する。そしてそれ以後はニップローラ２０とマイク
ロロッドバー１４の回転により右側へ一定速度で送ら
れ、その間にマイクロロッドバー１４よってガラス基板
１０の下面に液が塗布されるものである。

【００２０】図１、２において符号２２は搬送ローラで
あり、ガラス基板１０の左右両縁部の下面だけに接触す
る。搬送ローラ２２は図２に示すケース２４に収容され
た駆動機構により駆動され、ガラス基板１０を一定速度
で搬送する。

【００２１】塗布液槽１２は、基板１０の送り方向に直
交する方向に長く、ここには給液パイプから新しい液が
供給される一方、排液口から塗布液が排出される。この
塗布液の液面は図３に示す液面センサ２６により監視さ
れ、常に一定に管理される。

【００２２】マイクロロッドバー１４はその上部が液か
ら露出するように水平に保持されている。またマイクロ
ロッドバー１４の中間部分は図２に示したバックアップ
部材１６により下方から支持されている。このバックア
ップ部材１６は、摺動性に優れた硬質の合成樹脂で作ら
れ、その上面に長手方向に沿って形成された半円形の溝
がマイクロロッドバー１４に下方から当接してマイクロ
ロッドバー１４のたわみを防止するものである。

【００２３】マイクロロッドバー１４の一端（図１にお
ける奥側の端）は塗布液槽１２より後方へ突出し、この
突出端は着脱自在な継手によって電動モータ（図示せ
ず）に接続されている。この電動モータの回転は搬送ロ
ーラ２２にも伝えられガラス基板１０の送り速度が搬送
ローラ２２の搬送速度と等速になるようにされている。
前記ニップローラ２０の表面は導電性ゴムで作られ、マ
イクロロッドバー１４との間にガラス基板１０を挟んだ
状態でガラス基板１０に所定の挟圧力を付与するように
保持されている。

【００２４】図３において３０はチャンバであり、塗布
液槽１２に供給する塗布液を収容する。塗布液はこのチ
ャンバ３０で標準濃度の母液と希釈液とを混合すること
により、所定の濃度に調整される。このチャンバ３０の
底には撹料機３２が取付けられ、またチャンバ３０の重
量が重量センサ３４で測定可能である。重量センサ３４
は、チャンバ３０に液（母液、希釈液）を別々に供給す
ることによる重量変化を検出し、この重量変化から供給
液量を測定するものである。

【００２５】チャンバ３０は気密に作られ、この中の塗
布液はチャンバ３０内を加圧する加圧ポンプ３６と電磁
式送液バルブ３８とで形成される塗布液供給系４０によ
って塗布液槽１２に送られる。すなわちチャンバ３０内
を加圧ポンプ３６で加圧した状態で、送液バルブ３８を
開くことにより塗布液をチャンバ３０から塗布液槽１２
に送ることができる。

【００２６】なお塗布液槽１２では液面レベルが液面セ
ンサ２６で監視される一方、所定液面レベルを超えると
オーバフロー通路４２を経てチャンバ３０に環流する。
また塗布液槽１４の塗布液は、電磁式の排液バルブ４４
を開くことにより、排液ボトル４６に排出することがで
きる。

【００２７】５０は母液供給系であり、標準濃度の母液
を収容する気密な母液タンク５２と、この母液タンク５
２内を加圧する加圧ポンプ５４と、母液タンク５２から
母液をチャンバ３０に導く通路に設けた電磁式の送液バ
ルブ５６とを持つ。従って送液バルブ５６を開くことに
より母液タンク５２から母液をチャンバ３０内に送るこ
とができる。

【００２８】６０は希釈液供給系であり、希釈液を収容
する希釈液タンク６２と、このタンク６２内の希釈液を
チャンバ３０に導く送液ポンプ６４、６６とを持つ。送
液ポンプ６４はチャンバ３０内の塗布液を所定濃度にす
るために希釈液を供給する。また送液ポンプ６６は希釈
液の蒸発による塗布液濃度の変化を補正するため、蒸発
量に相当する量の希釈液を補充する。

【００２９】７０は循環ポンプであり、塗布液槽１４内
に塗布液の静かな一定方向への流れを生成して、塗布液
の淀みの発生を防ぎ濃度分布が不均一になるのを防ぐも
のである。７２は制御部である。この制御部７２は母液
と希釈液のチャンバ３０への供給量を制御して設定した
塗布膜厚を得るための濃度の塗布液を生成すると共に、
各バルブやポンプなどを含む全体の制御を行う。

【００３０】この制御部７２では次のようにして母液お
よび希釈液の供給量を演算する。まず標準濃度を持つ母
液をマイクロロッドバー１２を用いて塗布する場合の膜
厚を標準膜厚として１（すなわち１００％）とする。こ
の母液を希釈して膜厚をｔ×１００％薄くする場合を考
える。

【００３１】まずチャンバ３０内に重量Ｂ（グラム）の
母液だけを入れた状態では、母液の固型分濃度（％）を
１００Ｋ（％）として固型分の総重量はＫＢ（グラム）
で求めることができる。

【００３２】一方膜厚をｔ×１００％薄くする場合は、
チャンバ３０内の固型分濃度をＫ（１−ｔ）×１００％
にすればよい。またこの時に供給する希釈液の重量をＡ
₁（グラム）とすれば、チャンバ３０内の液重量は（Ｂ
＋Ａ₁）（グラム）である。従ってこの希釈液を混合し
た場合の固型分の総重量はＫ（１−ｔ）（Ｂ＋Ａ₁）で
あり、これは希釈する前の母液だけの固型分の総重量Ｋ
Ｂと等しいはずである。

【００３３】従って、ＫＢ＝Ｋ（１−ｔ）（Ｂ＋Ａ₁）
から、Ａ₁＝Ｂ（ｔ／（１−ｔ））、が得られる。この
式を以下（ａ）という。制御部７２ではこの演算によ
り、母液の供給量Ｂと希釈液の供給量Ａ₁とを求める。
以上の関係をまとめて示せば次の表のようになる。

【００３４】

【表１】

【００３５】次にＮ枚の基板を塗布した時に、母液およ
び希釈液をチャンバ３０に補充する場合を考える。基板
１枚当りの塗布量（グラム）をＣとすれば、Ｎ枚の塗布
を終わった時点での固型分の消費量は固型分濃度がＫ
（１−ｔ）であるから、ＮＣ×Ｋ（１−ｔ）である。こ
の消費量を補充するために必要な母液の重量ｂはｂＫで
あるから、ｂＫ＝ＮＣ×Ｋ（１−ｔ）である。従ってｂ
＝ＮＣ（１−ｔ）で補充すべき母液の量ｂが求められ
る。

【００３６】この時補充すべき希釈液の重量Ａ₂は、前
記の式（ａ）を用いて、Ａ₂＝ｂ｛ｔ／（１−ｔ）｝＝
ＮＣｔとなる。なおこの間に希釈液の蒸発量ａ₂を実験
で知ることができれば、希釈液の補充量はＡ₂＋ａ₂とな
る。

【００３７】

【動作】制御部７２はこのようにして母液の量Ｂ、希釈
液の量Ａ₁、補充量ｂ、Ａ₂およびａ₂を決定して、図４
に示すように各部を制御する。すなわちまずポンプ５４
で母液タンク５２内を加圧する一方、バルブ５６を開い
てチャンバ３０に母液を供給する（図４、ステップ１０
０）。この間に、チャンバ３０の重量が供給量Ｂ分だけ
増加するのを重量センサ３４で確認する（ステップ１０
２）。供給量がＢに達するとバルブ５６を閉じて母液の
供給を停止する（ステップ１０４）。

【００３８】一方希望の塗布膜厚を図示しないキーボー
ドなどから入力する（ステップ１０６）。この膜厚は標
準膜厚を１００％として（１−ｔ）×１００％と表すも
のとすることは前記した通りである。制御部７２は希釈
ポンプ６４を始動して（ステップ１０８）、希釈を行う
（ステップ１１０）。希釈液を供給しながらチャンバ３
０の重量を重量センサ３４で監視する（ステップ１１
２）。

【００３９】希釈液の供給量がＡ₁になると希釈ポンプ
６４を停止し、希釈を終りとする（ステプ１１４）。次
に撹拌機３２を始動させ、チャンバ３０内の液を均一に
撹拌する（ステップ１１６）。このチャンバ３０の液を
撹拌しながら塗布液供給系４０を作動させ、チャンバ３
０内の塗布液を塗布液槽１２に供給する（ステップ１１
８）。すなわちポンプ３６でチャンバ３０内を加圧する
一方、バルブ３８を開く。

【００４０】塗布液槽１２の液面レベルは液面センサ２
６で検出され、所定の液面レベルに達すると（ステップ
１２０）、塗布液の供給を停止する（ステップ１２
２）。そして次に循環ポンプ７０を始動して塗布液槽１
２内に静かな流動を生成し、液の淀みや液濃度の不均一
部分が発生するのを防止する（ステップ１２４）この液
循環により液面が低下した分は、再度塗布液供給系４０
を作動させ、チャンバ３０内の塗布液を所定の液面レベ
ルに達するまで塗布液槽１２に供給する（ステップ１１
８の繰り返し）。この状態でガラス基板１０への塗布を
開始する（ステプ１２６）。すなわち図１、２に示した
マイクロロッドバー１４とニップローラ２０と搬送ロー
ラ２２とを所定の速度で回転させ、ガラス基板１０を送
ってその下面に塗布するものである。

【００４１】ガラス基板１０の塗布を続ける間、液面セ
ンサ２６は常時液面レベルを監視し（ステップ１２
８）、液面レベルが規定レベル以下になると循環ポンプ
７０を停止し、塗布を中断する（ステップ１３０）。そ
して塗布液をチャンバ３０から塗布液槽１２に補充すれ
ばよいが、この実施態様ではこの時チャンバ３０の重量
を測定し、チャンバ３０内に残る塗布液量が十分あるか
否かを判定する（ステプ１３２）。十分な塗布液がチャ
ンバ３０にあれば、ステップ１１８〜１２４の動作によ
り、所定液面レベルになるまで塗布液を塗布液槽１２に
送る。

【００４２】チャンバ３０内の液量が規定量以下になっ
ていれば（ステップ１３２）、撹拌機３２を停止して
（ステップ１３４）、ステップ１００〜１１４の動作に
より母液および希釈液をチャンバ３０に供給する。この
時の供給量は、前記したように塗布した基板１０の枚数
Ｎに基づき決定する。すなわち母液をｂ＝ＮＣ×（１−
ｔ）供給し、希釈液をａ₁＝ｂ｛ｔ／（１−ｔ）｝供給
する。

【００４３】希釈液の蒸発量ａ₂が求められれば、この
蒸発量ａ₂も同時に補充する。すなわちＡ₂＋ａ₂をポン
プ６６で補充すればよい。蒸発量ａ₂は塗布液槽からの
蒸発量を補正するものであるから、従ってａ₂を別のポ
ンプで直接塗布液槽に供給するようにしてもよい。

【００４４】すなわち、チャンバー３０への希釈液供給
量はポンプ６４にて母液量Ｂに対してはＡ₁、母液量ｂ
に対してはａ₂とする。そして蒸発量補正用の補充溶媒
ａ₂はポンプ６６にて直接塗布液槽の循環系に常時供給
する。なお補充溶媒の供給はどちらのポンプで行っても
よいし、ポンプ６６はポンプ６４と共通とし、一方のポ
ンプ６６を省いて６４だけを用いてもよい。

【００４５】

【他の実施態様】図５は他の実施態様の制御系統図であ
る。この実施態様では、循環ポンプ７０Ａは塗布液を塗
布液槽１２とチャンバ３０とを含む循環路に循環させ
る。

【００４６】すなわち塗布液供給系４０は規定の液面レ
ベルまで塗布液を塗布液槽１２に送る一方、その後は循
環ポンプ７０Ａがチャンバ３０から塗布液を塗布液槽１
２に送る。なおオーバーフロー通路４２は塗布液槽１２
の液面を一定に保つ。この図５においては図３と同一部
分に同一符号を付したから、その説明は繰り返さない。

【００４７】

【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、標準濃
度の母液を所定量の希釈液で希釈して所定濃度に調整し
た塗布液をチャンバに準備し、このチャンバから塗布液
を塗布液槽に供給するようにしたから、マイクロロッド
バーとニップローラとの周速比を変えることなく、また
マイクロロッドバーを変更することなく塗布膜厚を変え
ることができる。このためマイクロロッドバーに巻きつ
ける金属ワイヤを特別な径のものにする必要が無くな
る。

【００４８】この場合希釈液の混合量Ａ₁は、標準膜厚
を１００とし、（１−ｔ）×１００％に薄くするには、
Ａ₁＝Ｂ｛ｔ／（１−ｔ）｝、（ただしＢは母液の重
量）で算出できる（請求項２）。Ｎ枚塗布した後に母液
および希釈液を補充する場合は、母液をｂ＝ＮＣ（１−
ｔ）（ただしＣは１枚の塗布に消費される固形分の重
量）補充し、希釈液をＡ₂＝ｂ｛ｔ／（１−ｔ）｝補充
すればよい（請求項３）。希釈液の補充量Ａ₂には希釈
液の蒸発量ａ₂を実験により求めて追加してもよい（請
求項４）。

【００４９】請求項５の発明によれば、この方法の実施
に直接用いる硬基板塗布装置が得られる。塗布液槽には
液面のレベルセンサを設け、この液面レベルを一定に保
ちつつ循環ポンプがこの塗布液槽内の塗布液を循環させ
るように構成することができる（請求項６）。循環ポン
プはチャンバと塗布液槽との間で循環させるようにして
もよい（請求項７）。チャンバに供給する液量を検出す
る液量センサは、チャンバの重量を検出する重量センサ
で形成し、母液と希釈液を別々に供給してその時の重量
変化から各液の供給量を検出することができる（請求項
８）。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の全体配置図

【図２】その塗布部の拡大斜視図

【図３】制御系統図

【図４】動作の流れ図

【図５】他の実施態様の制御系統図

【符号の説明】

１０ガラス基板（硬基板）１２塗布液槽１４マイクロロッドバー２０ニップローラ２２搬送ローラ２６液面レベルセンサ３０チャンバ３２撹拌機３４液量センサとしての重量センサ４０塗布液供給系５０母液供給系６０希釈液供給系７０、７０Ａ循環ポンプ７２制御部

【手続補正書】

【提出日】平成９年３月１８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３４】

【表１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者藤倉利之神奈川県綾瀬市小園1005番地富士マイクログラフイックス株式会社内 (72)発明者尾崎正文神奈川県綾瀬市小園1005番地富士マイクログラフイックス株式会社内 (72)発明者大津政夫神奈川県綾瀬市小園1005番地富士マイクログラフイックス株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロ
ッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置
されたニップローラとの間に、硬基板を水平に挟んで送
ることにより、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する硬
基板塗布方法において、塗布液の標準濃度の母液に所定
量の希釈液を混合して所定濃度に調整した塗布液をチャ
ンバに準備し、このチャンバ内の塗布液を塗布液槽に供
給しつつ塗布を行うことを特徴とする硬基板塗布方法。
【請求項２】希釈液の混合量Ａ₁は、塗布膜厚を標準
よりｔ×１００％薄くする場合に、式Ａ₁＝Ｂ（ｔ／
（１−ｔ））（ただしＢはチャンバ内の母液の重量）で
算出する請求項１の硬基板塗布方法。
【請求項３】塗布の途中でチャンバに母液および希釈
液を補充する場合に、硬基板１枚当りの塗布量をＣとし
て、Ｎ枚塗布する毎に補充する母液の補充量ｂを、式：
ｂ＝ＮＣ（１−ｔ）、で算出し、希釈液の補充量Ａ
₂を、式：Ａ₂＝ｂ（ｔ／（１−ｔ））で算出する請求項
２の硬基板塗布方法。
【請求項４】希釈液の補充量Ａ₂には、実験により求
めた蒸発量に相当する補充量を追加した請求項３の硬基
板塗布方法。
【請求項５】下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロ
ッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置
されたニップローラとの間に、硬基板を水平に挟んで送
ることにより、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する硬
基板塗布装置において、所定濃度に希釈した塗布液を収
容するチャンバと、このチャンバに収容する塗布液の液
量を測定する液量センサと、前記チャンバへ標準濃度の
母液を供給する母液供給系と、前記チャンバへ希釈液を
供給する希釈液供給系と、前記チャンバ内の塗布液を塗
布液槽に供給する塗布液供給系と、前記塗布液槽内の塗
布液を循環させる循環ポンプと、塗布膜厚さに基づいて
母液と希釈液の供給量を演算し前記チャンバにこれらを
供給して所定濃度の塗布液を生成すると共にこの希釈し
た塗布液を塗布液槽に供給し全体の制御を行う制御部と
を備えることを特徴とする硬基板塗布装置。
【請求項６】塗布液槽の液面レベルを検出するレベル
センサを備え、前記塗布液供給系はこのレベルセンサが
検出する所定液面レベルに液面レベルを保ち、循環ポン
プはこの塗布液槽内との間で塗布液を循環させる請求項
５の硬基板塗布装置。
【請求項７】循環ポンプはチャンバと塗布液槽との間
で塗布液を循環させる請求項５の硬基板塗布装置。
【請求項８】液量センサは、チャンバの重量を測定す
る重量センサであり、この重量センサの測定結果の変化
量からチャンバに別々に供給された母液および希釈液の
液量を検出する請求項１の硬基板塗布方法。