JPH10128201A - 硬基板塗布装置およびその制御方法 - Google Patents
硬基板塗布装置およびその制御方法Info
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- JPH10128201A JPH10128201A JP30391496A JP30391496A JPH10128201A JP H10128201 A JPH10128201 A JP H10128201A JP 30391496 A JP30391496 A JP 30391496A JP 30391496 A JP30391496 A JP 30391496A JP H10128201 A JPH10128201 A JP H10128201A
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロッド
バーと、その上方に対向配置されたニップローラとの間
に、硬基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に塗
布液を塗布する硬基板塗布装置において、塗布液槽に混
入した気泡を自動で除去し、作業が簡単で装置の嫁働率
を向上させ、塗布液の無駄な消費を防ぐ。 【解決手段】 塗布液槽に塗布時基準レベルより低い泡
抜きレベルまでこの泡抜きレベルより僅かに高い吐出口
より塗布液を供給し、塗布液供給系の配管内の空気を塗
布液で置換した後、塗布液槽内の塗布液を循環ポンプと
の間で循環させてこの循環系の配管内の空気を塗布液で
完全に置換し、その後塗布液槽に塗布液を追加供給して
基準レベルにする。
バーと、その上方に対向配置されたニップローラとの間
に、硬基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に塗
布液を塗布する硬基板塗布装置において、塗布液槽に混
入した気泡を自動で除去し、作業が簡単で装置の嫁働率
を向上させ、塗布液の無駄な消費を防ぐ。 【解決手段】 塗布液槽に塗布時基準レベルより低い泡
抜きレベルまでこの泡抜きレベルより僅かに高い吐出口
より塗布液を供給し、塗布液供給系の配管内の空気を塗
布液で置換した後、塗布液槽内の塗布液を循環ポンプと
の間で循環させてこの循環系の配管内の空気を塗布液で
完全に置換し、その後塗布液槽に塗布液を追加供給して
基準レベルにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板を用い
た液晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストな
どの塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板
塗布装置とその制御方法とに関するものである。
た液晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストな
どの塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板
塗布装置とその制御方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶板の製造工程の中には、ガラス基板
などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一
な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製
造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、
フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を
均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイ
クを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラ
ーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を
緑、青、黒、透明などの他の色について繰り返してい
る。このようにフォトレジストとなる塗布液を塗布する
場合、この液は均一な厚さ（例えば１μ±３％程度）に
厳密に管理して薄く塗布する必要がある。この塗布の厚
さが不均一であると、光の透過率のむらが生じ、品質の
低下を招くことになるからである。
などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一
な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製
造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、
フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を
均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイ
クを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラ
ーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を
緑、青、黒、透明などの他の色について繰り返してい
る。このようにフォトレジストとなる塗布液を塗布する
場合、この液は均一な厚さ（例えば１μ±３％程度）に
厳密に管理して薄く塗布する必要がある。この塗布の厚
さが不均一であると、光の透過率のむらが生じ、品質の
低下を招くことになるからである。
【０００３】従来はこの塗布のためにスピンコータが用
いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回
転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用し
て飛散させることにより塗布するものである。しかしこ
のスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り
作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる
液の量が増えることになる。このためコストアップにな
るという問題があった。
いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回
転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用し
て飛散させることにより塗布するものである。しかしこ
のスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り
作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる
液の量が増えることになる。このためコストアップにな
るという問題があった。
【０００４】そこで水平に配設された上下一対のローラ
間に基板を挟んで塗布する装置を用いることが考えられ
ている。この装置は下のローラとなるマイクロロッドバ
ーの下部を塗布液に浸漬し、このマイクロロッドバーと
この上方に位置するニップローラとの間に基板を挟んで
送りながら、マイクロロッドバーにより基板の下面に塗
布するものである。
間に基板を挟んで塗布する装置を用いることが考えられ
ている。この装置は下のローラとなるマイクロロッドバ
ーの下部を塗布液に浸漬し、このマイクロロッドバーと
この上方に位置するニップローラとの間に基板を挟んで
送りながら、マイクロロッドバーにより基板の下面に塗
布するものである。
【０００５】ここにマイクロロッドバーは断面円形の金
属ロッドの表面に細い金属ワイヤを密着するように巻き
付けたもので、金属ワイヤ間の溝による毛細管現象を利
用して液を塗布するものである。
属ロッドの表面に細い金属ワイヤを密着するように巻き
付けたもので、金属ワイヤ間の溝による毛細管現象を利
用して液を塗布するものである。
【０００６】
【従来技術の問題点】この装置では、タンクから塗布液
槽に塗布液を送る供給系や、塗布液槽内の液が淀んだり
するのを防ぐために定常流を作る循環系を有する。しか
しこれらの送液系配管や循環系配管内の空気が液と混合
して塗布液槽に供給した塗布液に気泡が混入するという
問題があった。この気泡が硬基板の塗布面に付くと、塗
布の欠陥となる。そこで従来は、送液、循環が始まる
と、塗布液槽直前で配管をはずして中の気泡が無くなる
まで塗布液を別の容器に棄て、気泡が無くなった所で配
管を塗布液槽に継ぎ込んでいた。このように配管をはず
して、気泡混入した液を棄てる作業が煩雑で、時間がか
かり、稼働率の低下を招くという問題があった。また無
駄になる塗布液の量も増えるという問題もあった。
槽に塗布液を送る供給系や、塗布液槽内の液が淀んだり
するのを防ぐために定常流を作る循環系を有する。しか
しこれらの送液系配管や循環系配管内の空気が液と混合
して塗布液槽に供給した塗布液に気泡が混入するという
問題があった。この気泡が硬基板の塗布面に付くと、塗
布の欠陥となる。そこで従来は、送液、循環が始まる
と、塗布液槽直前で配管をはずして中の気泡が無くなる
まで塗布液を別の容器に棄て、気泡が無くなった所で配
管を塗布液槽に継ぎ込んでいた。このように配管をはず
して、気泡混入した液を棄てる作業が煩雑で、時間がか
かり、稼働率の低下を招くという問題があった。また無
駄になる塗布液の量も増えるという問題もあった。
【０００７】
【発明の目的】この発明はこのような事情に鑑みなされ
たものであり、塗布液槽に混入した気泡を自動で除去
し、作業が簡単で装置の嫁働率を向上させることができ
る硬基板塗布装置の制御方法を提供することを第１の目
的とする。
たものであり、塗布液槽に混入した気泡を自動で除去
し、作業が簡単で装置の嫁働率を向上させることができ
る硬基板塗布装置の制御方法を提供することを第１の目
的とする。
【０００８】またこの方法の実施に直接使用する硬基板
塗布装置を提供することを第２の目的とする。
塗布装置を提供することを第２の目的とする。
【０００９】
【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、下部が塗
布液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイク
ロロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの
間に、硬基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に
塗布液を塗布する硬基板塗布装置の制御方法において、
前記塗布液槽に塗布時基準レベルより低い泡抜きレベル
までこの泡抜きレベルより僅かに高い吐出口より塗布液
を供給し、塗布液供給系の配管内の空気を塗布液と置換
した後、前記塗布液槽内の塗布液を循環ポンプとの間で
循環させてこの循環系の配管内の空気を塗布液で完全に
置換し、その後塗布液槽に塗布液を追加供給して前記基
準レベルにすることを特徴とする硬基板塗布装置の制御
方法、により達成される。
布液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイク
ロロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの
間に、硬基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に
塗布液を塗布する硬基板塗布装置の制御方法において、
前記塗布液槽に塗布時基準レベルより低い泡抜きレベル
までこの泡抜きレベルより僅かに高い吐出口より塗布液
を供給し、塗布液供給系の配管内の空気を塗布液と置換
した後、前記塗布液槽内の塗布液を循環ポンプとの間で
循環させてこの循環系の配管内の空気を塗布液で完全に
置換し、その後塗布液槽に塗布液を追加供給して前記基
準レベルにすることを特徴とする硬基板塗布装置の制御
方法、により達成される。
【００１０】この場合塗布液槽内の液レベルは吐出口よ
り低い位置にあるので、配管内の空気は塗布液槽内の液
と混合して気泡を発生することなく容易に空気中に放散
され、塗布液のみが塗布液槽内に吐出される。
り低い位置にあるので、配管内の空気は塗布液槽内の液
と混合して気泡を発生することなく容易に空気中に放散
され、塗布液のみが塗布液槽内に吐出される。
【００１１】本発明の第２の目的は、下部が塗布液槽に
浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロロッド
バーの上方に対向配置されたニップローラとの間に、硬
基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に塗布液を
塗布する硬基板塗布装置において、前記塗布液槽に塗布
液を供給する供給系と、前記塗布液槽内の塗布液が塗布
時基準レベルおよびこれより低い泡抜きレベルにあるこ
とを検出するレベルセンサと、前記泡抜きレベルより僅
かに高い吐出口から塗布液を塗布液槽内へ供給しつつ塗
布液槽内の塗布液を循環させる循環系と、前記供給系の
配管内の空気を塗布液と置換しつつ前記泡抜きレベルま
で塗布液を供給し前記循環系の配管内の空気を塗布液で
置換しつつ塗布液を循環させて泡抜きしてから塗布液を
塗布時基準レベルまで追加供給する制御部とを備えるこ
とを特徴とする硬基板塗布装置、により達成される。
浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロロッド
バーの上方に対向配置されたニップローラとの間に、硬
基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に塗布液を
塗布する硬基板塗布装置において、前記塗布液槽に塗布
液を供給する供給系と、前記塗布液槽内の塗布液が塗布
時基準レベルおよびこれより低い泡抜きレベルにあるこ
とを検出するレベルセンサと、前記泡抜きレベルより僅
かに高い吐出口から塗布液を塗布液槽内へ供給しつつ塗
布液槽内の塗布液を循環させる循環系と、前記供給系の
配管内の空気を塗布液と置換しつつ前記泡抜きレベルま
で塗布液を供給し前記循環系の配管内の空気を塗布液で
置換しつつ塗布液を循環させて泡抜きしてから塗布液を
塗布時基準レベルまで追加供給する制御部とを備えるこ
とを特徴とする硬基板塗布装置、により達成される。
【００１２】ここにレベルセンサを２つ設け、それぞれ
が塗布時基準レベルと泡抜きレベルとを検出するものと
することができ、この場合には液面レベルの検出が非常
に正確になる。しかし泡抜きレベルは高精度に管理する
必要性がないから、塗布時基準レベルを検出するレベル
センサにこの泡抜きレベルのセンサも兼用させてもよ
い。
が塗布時基準レベルと泡抜きレベルとを検出するものと
することができ、この場合には液面レベルの検出が非常
に正確になる。しかし泡抜きレベルは高精度に管理する
必要性がないから、塗布時基準レベルを検出するレベル
センサにこの泡抜きレベルのセンサも兼用させてもよ
い。
【００１３】循環系には気泡を捕獲して消すための消泡
手段を設けるのが望ましい。例えばこの循環系に塗布液
のフィルタを設け、このフィルタに気泡を捕獲させ消滅
させることが可能である。
手段を設けるのが望ましい。例えばこの循環系に塗布液
のフィルタを設け、このフィルタに気泡を捕獲させ消滅
させることが可能である。
【００１４】
【実施態様】図１は本発明の一実施例の全体配置図、図
２はその要部の斜視図、図３は制御系統図、図４は動作
の流れ図である。
２はその要部の斜視図、図３は制御系統図、図４は動作
の流れ図である。
【００１５】図１、２において、符号１０は液晶板のカ
ラーフィルタに用いるガラス基板であり、硬基板となる
ものである。このガラス基板１０は例えば幅３００〜７
００ｍｍ、長さ４００〜９００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの
ものである。
ラーフィルタに用いるガラス基板であり、硬基板となる
ものである。このガラス基板１０は例えば幅３００〜７
００ｍｍ、長さ４００〜９００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの
ものである。
【００１６】１２は塗布液槽、１４はマイクロロッドバ
ーである。マイクロロッドバー１４は断面円形のロッド
の表面に細い金属線を密着するように巻き付けたもので
あり、金属線間の溝による毛細管現象を利用して液を塗
布するものである。マイクロロッドバー１４は塗布液槽
１２の中に設けたバックアップ材１６に載った状態でモ
ータ駆動される。
ーである。マイクロロッドバー１４は断面円形のロッド
の表面に細い金属線を密着するように巻き付けたもので
あり、金属線間の溝による毛細管現象を利用して液を塗
布するものである。マイクロロッドバー１４は塗布液槽
１２の中に設けたバックアップ材１６に載った状態でモ
ータ駆動される。
【００１７】塗布液１８はマイクロロッドバー１４の下
部が十分に浸るようにその液面が一定に管理されてい
る。なおマイクロロッドバー１４の外径（直径）は約６
〜１２ｍｍである。２０はニップローラであり、マイク
ロロッドバー１４の上方に所定間隙を保ちつつ回転自在
に保持されている。
部が十分に浸るようにその液面が一定に管理されてい
る。なおマイクロロッドバー１４の外径（直径）は約６
〜１２ｍｍである。２０はニップローラであり、マイク
ロロッドバー１４の上方に所定間隙を保ちつつ回転自在
に保持されている。
【００１８】ガラス基板１０はその左右両縁を搬送ロー
ラに載せた状態で図８の左側から搬送され、その前縁が
マイクロロッドバー１４とニップローラ２０の間に進入
する。そしてそれ以後はニップローラ２０とマイクロロ
ッドバー１４の回転により右側へ一定速度で送られ、そ
の間にマイクロロッドバー１４よってガラス基板１０の
下面に液が塗布されるものである。
ラに載せた状態で図８の左側から搬送され、その前縁が
マイクロロッドバー１４とニップローラ２０の間に進入
する。そしてそれ以後はニップローラ２０とマイクロロ
ッドバー１４の回転により右側へ一定速度で送られ、そ
の間にマイクロロッドバー１４よってガラス基板１０の
下面に液が塗布されるものである。
【００１９】図１、２において符号２２は搬送ローラで
あり、ガラス基板１０の左右両縁部の下面だけに接触す
る。搬送ローラ２２は図２に示すケース２４に収容され
た駆動機構により駆動され、ガラス基板１０を一定速度
で搬送する。
あり、ガラス基板１０の左右両縁部の下面だけに接触す
る。搬送ローラ２２は図２に示すケース２４に収容され
た駆動機構により駆動され、ガラス基板１０を一定速度
で搬送する。
【００２０】マイクロロッドバー１４はその上部が液か
ら露出するように水平に保持されている。またマイクロ
ロッドバー１４の中間部分は図２に示したバックアップ
部材１６により下方から支持されている。このバックア
ップ部材１６は、摺動性に優れた硬質の合成樹脂で作ら
れ、その上面に長手方向に沿って形成された半円形の溝
がマイクロロッドバー１４に下方から当接してマイクロ
ロッドバー１４のたわみを防止するものである。
ら露出するように水平に保持されている。またマイクロ
ロッドバー１４の中間部分は図２に示したバックアップ
部材１６により下方から支持されている。このバックア
ップ部材１６は、摺動性に優れた硬質の合成樹脂で作ら
れ、その上面に長手方向に沿って形成された半円形の溝
がマイクロロッドバー１４に下方から当接してマイクロ
ロッドバー１４のたわみを防止するものである。
【００２１】マイクロロッドバー１４の一端（図１にお
ける奥側の端）は塗布液槽１２より後方へ突出し、この
突出端は着脱自在な継手によって電動モータ（図示せ
ず）に接続されている。この電動モータの回転は搬送ロ
ーラ２２にも伝えられガラス基板１０の送り速度が搬送
ローラ２２の搬送速度と等速になるようにされている。
前記ニップローラ２０の表面は導電性ゴムで作られ、マ
イクロロッドバー１４との間にガラス基板１０を挟んだ
状態でガラス基板１０に所定の挟圧力を付与するように
保持されている。
ける奥側の端）は塗布液槽１２より後方へ突出し、この
突出端は着脱自在な継手によって電動モータ（図示せ
ず）に接続されている。この電動モータの回転は搬送ロ
ーラ２２にも伝えられガラス基板１０の送り速度が搬送
ローラ２２の搬送速度と等速になるようにされている。
前記ニップローラ２０の表面は導電性ゴムで作られ、マ
イクロロッドバー１４との間にガラス基板１０を挟んだ
状態でガラス基板１０に所定の挟圧力を付与するように
保持されている。
【００２２】次に塗布液槽１２に塗布液を供給する供給
系３０と、排液型３２と、循環系３４と、溶媒供給系３
６を説明する。供給系３０は、塗布液タンク３８から所
定濃度に調整された塗布液を塗布液槽１２へ送る。すな
わちこの塗布液タンク３８は気密に作られ、その内部を
空気ポンプ４０により一定圧に加圧して、塗布液を圧送
するものである。
系３０と、排液型３２と、循環系３４と、溶媒供給系３
６を説明する。供給系３０は、塗布液タンク３８から所
定濃度に調整された塗布液を塗布液槽１２へ送る。すな
わちこの塗布液タンク３８は気密に作られ、その内部を
空気ポンプ４０により一定圧に加圧して、塗布液を圧送
するものである。
【００２３】４２は送液バルブ、４４はフィルタ、４６
はボールバルブである。この供給系３０はバルブ４２、
４６を開くことにより、タンク３８から塗布液を塗布液
槽１２に導く。ここにこの供給系３０の塗布液槽１２内
の吐出口４８は、塗布液槽１２の一端側から他端方向を
指向して水平に開口している。
はボールバルブである。この供給系３０はバルブ４２、
４６を開くことにより、タンク３８から塗布液を塗布液
槽１２に導く。ここにこの供給系３０の塗布液槽１２内
の吐出口４８は、塗布液槽１２の一端側から他端方向を
指向して水平に開口している。
【００２４】この吐出口４８の高さは、塗布時の基準レ
ベルＬ0よりも低い泡抜きレベルＬ1付近に位置する。こ
れらの基準レベルＬ0および泡抜きレベルＬ1はそれぞれ
光学式のレベルセンサ５０、５２により検出される。
ベルＬ0よりも低い泡抜きレベルＬ1付近に位置する。こ
れらの基準レベルＬ0および泡抜きレベルＬ1はそれぞれ
光学式のレベルセンサ５０、５２により検出される。
【００２５】排液系３２は基準レベルＬ0をオーバーフ
ローした塗布を排液タンク５４に導くオーバーフローチ
ューブ５６と、バルブ５８により塗布液槽１２内の液を
底から抜いて排液タンク５４に導く排液チューブ６０と
を持つ。なお前記供給系３０にはフィルタ４４からバル
ブ６２を介して液をこの排液タンク５４に導く排液チュ
ーブ６４が設けられている。
ローした塗布を排液タンク５４に導くオーバーフローチ
ューブ５６と、バルブ５８により塗布液槽１２内の液を
底から抜いて排液タンク５４に導く排液チューブ６０と
を持つ。なお前記供給系３０にはフィルタ４４からバル
ブ６２を介して液をこの排液タンク５４に導く排液チュ
ーブ６４が設けられている。
【００２６】循環系３４は、塗布液槽１２の吐出口４８
から遠い他端付近に位置する吸入口６６と吐出口４８と
の間を塗布液槽１２の外でつなぐチューブ６８と、この
チューブ６８に設けた循環ポンプ７０およびフィルタ７
２を持つ。このポンプ７０は液を吐出口４８から吸入口
６６に向って静かに流動させ、フィルタ７２を通すこと
によって液に含まれた気泡を能率良く除去する。
から遠い他端付近に位置する吸入口６６と吐出口４８と
の間を塗布液槽１２の外でつなぐチューブ６８と、この
チューブ６８に設けた循環ポンプ７０およびフィルタ７
２を持つ。このポンプ７０は液を吐出口４８から吸入口
６６に向って静かに流動させ、フィルタ７２を通すこと
によって液に含まれた気泡を能率良く除去する。
【００２７】このフィルタ７２は元来液中の微細なゴミ
を除去するものであるが、液中の気泡も捕獲するものが
望ましく、通常のフィルタやストレートはこのような機
能を持つ。従ってフィルタ７２はできるだけ目が細かい
ものが望ましい。なおこの循環系３４は、塗布作業中も
作動させて塗布液槽１２内に静かな定常流を発生させ、
液が淀んだりして濃度が場所により不均一になるのを防
止してもよい。
を除去するものであるが、液中の気泡も捕獲するものが
望ましく、通常のフィルタやストレートはこのような機
能を持つ。従ってフィルタ７２はできるだけ目が細かい
ものが望ましい。なおこの循環系３４は、塗布作業中も
作動させて塗布液槽１２内に静かな定常流を発生させ、
液が淀んだりして濃度が場所により不均一になるのを防
止してもよい。
【００２８】溶媒供給系３６は、溶媒タンク７４と、溶
媒補充ポンプ７６とを持ち、塗布液槽１２内に溶媒を補
充する。すなわち塗布液は循環系３４で循環中や塗布中
に溶媒が蒸発して濃度が上がるから、適時にこの溶媒供
給系３６から溶媒を補充することにより濃度を一定に保
つものである。
媒補充ポンプ７６とを持ち、塗布液槽１２内に溶媒を補
充する。すなわち塗布液は循環系３４で循環中や塗布中
に溶媒が蒸発して濃度が上がるから、適時にこの溶媒供
給系３６から溶媒を補充することにより濃度を一定に保
つものである。
【００２９】７８は制御部であり、レベルセンサ５０、
５２や全てのバルブおよびポンプ類が接続され、これら
を所定の動作プログラムに従って制御するものである。
次にこの制御部７８による動作例を図４を用いて説明す
る。
５２や全てのバルブおよびポンプ類が接続され、これら
を所定の動作プログラムに従って制御するものである。
次にこの制御部７８による動作例を図４を用いて説明す
る。
【００３０】まず最初に制御部７８は供給系３０により
塗布液を塗布液槽１２に供給する（図４のステップ１０
０）。すなわち空気ポンプ４０で塗布液タンク３８内を
加圧し、バルブ４２、４６を開いて液を塗布液槽１２に
送る。
塗布液を塗布液槽１２に供給する（図４のステップ１０
０）。すなわち空気ポンプ４０で塗布液タンク３８内を
加圧し、バルブ４２、４６を開いて液を塗布液槽１２に
送る。
【００３１】塗布液槽１２の液面レベルはレベルセンサ
５０、５２で監視され（ステップ１０２）、その一方の
レベルセンサ５２が泡抜きレベルＬ1を検出すると供給
系３０は液の供給を停止する（ステップ１０４）。そし
て次に循環系３４が起動する（ステップ１０６）。
５０、５２で監視され（ステップ１０２）、その一方の
レベルセンサ５２が泡抜きレベルＬ1を検出すると供給
系３０は液の供給を停止する（ステップ１０４）。そし
て次に循環系３４が起動する（ステップ１０６）。
【００３２】循環ポンプ７０が起動すると、塗布液槽１
２内の液は吸入口６６からチューブ６８を介して吐出口
４８に循環する。この時液はフィルタ７２を通り、ここ
で気泡が捕獲される。このため吐出口４８から流出する
液中に含まれる気泡はほとんど消失するか著しく減少す
る。
２内の液は吸入口６６からチューブ６８を介して吐出口
４８に循環する。この時液はフィルタ７２を通り、ここ
で気泡が捕獲される。このため吐出口４８から流出する
液中に含まれる気泡はほとんど消失するか著しく減少す
る。
【００３３】この循環系３４は所定の設定時間Ｔ0作動
し続けた後（ステップ１０８）、停止する。この設定時
間Ｔ0は実験により決定しメモリしておくものとする。
し続けた後（ステップ１０８）、停止する。この設定時
間Ｔ0は実験により決定しメモリしておくものとする。
【００３４】制御部７８は次に供給系３０を再び起動さ
せ、塗布液タンク３８から液を塗布液槽１２に送る（ス
テプ１１０）。そして液面レベルが基準レベルＬ0とな
ると供給を停止する（ステプ１１２）。この時は基準レ
ベルセンサ５０で検出する。このようにして基準レベル
Ｌ0まで液を供給した後に硬基板１０の塗布を開始する
（ステップ１１４）。
せ、塗布液タンク３８から液を塗布液槽１２に送る（ス
テプ１１０）。そして液面レベルが基準レベルＬ0とな
ると供給を停止する（ステプ１１２）。この時は基準レ
ベルセンサ５０で検出する。このようにして基準レベル
Ｌ0まで液を供給した後に硬基板１０の塗布を開始する
（ステップ１１４）。
【００３５】
【他の実施態様】この実施態様では循環系３４にフィル
タ７２を介在させ、これを気泡の捕獲手段として利用し
た。しかし本発明は他のエアトラップなどを用いた捕獲
手段を組込んでも良い。またフィルタ７２あるいは捕獲
手段は省いても、本発明の効果は得られる。従って本発
明はこれらの無いものも包含する。
タ７２を介在させ、これを気泡の捕獲手段として利用し
た。しかし本発明は他のエアトラップなどを用いた捕獲
手段を組込んでも良い。またフィルタ７２あるいは捕獲
手段は省いても、本発明の効果は得られる。従って本発
明はこれらの無いものも包含する。
【００３６】液面レベルは２つのレベルセンサ５０、５
２でそれぞれ基準レベルＬ0と泡抜きレベルＬ1とを別々
に検出すれば、検出精度が高く望ましい。しかし泡抜き
レベルＬ1の検出は高精度である必要は無いから、基準
レベルＬ0のセンサ５０を利用してこの泡抜きレベルＬ1
も検出するようにしてもよい。
２でそれぞれ基準レベルＬ0と泡抜きレベルＬ1とを別々
に検出すれば、検出精度が高く望ましい。しかし泡抜き
レベルＬ1の検出は高精度である必要は無いから、基準
レベルＬ0のセンサ５０を利用してこの泡抜きレベルＬ1
も検出するようにしてもよい。
【００３７】
【他の実施態様】図５は他の実施態様の概念図、図６は
その動作の流れ図である。図５では図を簡略化するため
排液系など一部を省いて示している。また前記の図と同
一部分には同一符号を付したので、その説明は繰り返さ
ない。
その動作の流れ図である。図５では図を簡略化するため
排液系など一部を省いて示している。また前記の図と同
一部分には同一符号を付したので、その説明は繰り返さ
ない。
【００３８】ここに用いる液面センサ５０Ａは、例えば
４つの液面レベルＬL、ＬH、Ｌ0'、Ｌ0を検出できる。
Ｌ0は塗布時基準レベル、Ｌ0’はこれより僅かに下のレ
ベル、ＬHは泡抜き上限レベル、ＬLはこれより低い泡抜
き下限レベルである。
４つの液面レベルＬL、ＬH、Ｌ0'、Ｌ0を検出できる。
Ｌ0は塗布時基準レベル、Ｌ0’はこれより僅かに下のレ
ベル、ＬHは泡抜き上限レベル、ＬLはこれより低い泡抜
き下限レベルである。
【００３９】まず最初に供給系のバルブ４６を開いてタ
ンク３８から塗布液を塗布液槽１２に送り（図６のステ
ップ２００）、泡抜き上限レベルＬHにする（ステップ
２０２）。この時供給系３０の配管内の空気は完全に排
出され塗布液で置換される。このレベルＬHになると液
の供給を停止し（ステップ２０４）、循環ポンプ７０を
始動する（ステップ２０６）。このポンプ７０の始動に
より循環系３４内の配管内の空気が排出される。
ンク３８から塗布液を塗布液槽１２に送り（図６のステ
ップ２００）、泡抜き上限レベルＬHにする（ステップ
２０２）。この時供給系３０の配管内の空気は完全に排
出され塗布液で置換される。このレベルＬHになると液
の供給を停止し（ステップ２０４）、循環ポンプ７０を
始動する（ステップ２０６）。このポンプ７０の始動に
より循環系３４内の配管内の空気が排出される。
【００４０】塗布液内の空気が排出されるのに伴い、液
面レベルは下がってゆく。液面レベルが泡抜き下限レベ
ルＬLになれば（ステップ２０８）、供給系を再び作動
させて（ステップ２００）、液面レベルを泡抜き上限レ
ベルＬHにする（ステップ２０２）。
面レベルは下がってゆく。液面レベルが泡抜き下限レベ
ルＬLになれば（ステップ２０８）、供給系を再び作動
させて（ステップ２００）、液面レベルを泡抜き上限レ
ベルＬHにする（ステップ２０２）。
【００４１】このような動作を繰り返し、循環系に含ま
れる空気が減れば、循環中の液面レベル低下は少なくな
る。従って液面レベルが泡抜き下限レベルＬLまで下が
ることなく所定時間（３０分以上が好ましい）経過した
ら（ステップ２１０）、泡抜きは終了したものとする。
そして供給系３０を起動して塗布液を追加する（ステッ
プ２１２）。液面レベルがレベルＬ0'になったら（ステ
ップ２１４）、液の供給を間欠供給に切換える（ステッ
プ２１６）。
れる空気が減れば、循環中の液面レベル低下は少なくな
る。従って液面レベルが泡抜き下限レベルＬLまで下が
ることなく所定時間（３０分以上が好ましい）経過した
ら（ステップ２１０）、泡抜きは終了したものとする。
そして供給系３０を起動して塗布液を追加する（ステッ
プ２１２）。液面レベルがレベルＬ0'になったら（ステ
ップ２１４）、液の供給を間欠供給に切換える（ステッ
プ２１６）。
【００４２】この間欠供給は、液を連続供給して液面が
基準レベルＬ0以上になるのを防止するため、例えば１
秒間液を供給した後２秒間停止する。供給の停止中に塗
布液槽１２内の液面が均一化し、液面センサ５０Ａが液
面を正しく検出できるようにするものである。このよう
に間欠供給により液面レベルが塗布時基準レベルＬ0に
なれば（ステップ２０８）、液の供給を停止し、ガラス
基板１０への塗布を開始する（ステップ２２０）。なお
この間欠供給の方法は、液を泡抜き上限レベルＬHまで
供給するステップ２００、２０２の行程でも採用するこ
とができる。
基準レベルＬ0以上になるのを防止するため、例えば１
秒間液を供給した後２秒間停止する。供給の停止中に塗
布液槽１２内の液面が均一化し、液面センサ５０Ａが液
面を正しく検出できるようにするものである。このよう
に間欠供給により液面レベルが塗布時基準レベルＬ0に
なれば（ステップ２０８）、液の供給を停止し、ガラス
基板１０への塗布を開始する（ステップ２２０）。なお
この間欠供給の方法は、液を泡抜き上限レベルＬHまで
供給するステップ２００、２０２の行程でも採用するこ
とができる。
【００４３】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、基準レ
ベルより低い泡抜きレベルまで入れた塗布液を循環ポン
プにより循環させて気泡を自動で除去するから、作業能
率が良く、作業が極めて簡単になる。このため装置の稼
働率が向上する。また泡が入っている液を棄てる必要も
ないから、液を無駄に消費することもなくなる。
ベルより低い泡抜きレベルまで入れた塗布液を循環ポン
プにより循環させて気泡を自動で除去するから、作業能
率が良く、作業が極めて簡単になる。このため装置の稼
働率が向上する。また泡が入っている液を棄てる必要も
ないから、液を無駄に消費することもなくなる。
【００４４】請求項２の発明によれば、この方法の実施
に直接使用する硬基板塗布装置が得られる。ここに基準
レベル検出用のレベルセンサは、泡抜きレベル検出用の
レベルセンサを兼ねるようにすれば、部品点数が減り望
ましい。循環系には気泡を除去する捕獲手段を設けるの
が望ましい（請求項４）。この捕獲手段は例えば液中の
微少なゴミを除去するフィルタとすることができる。
に直接使用する硬基板塗布装置が得られる。ここに基準
レベル検出用のレベルセンサは、泡抜きレベル検出用の
レベルセンサを兼ねるようにすれば、部品点数が減り望
ましい。循環系には気泡を除去する捕獲手段を設けるの
が望ましい（請求項４）。この捕獲手段は例えば液中の
微少なゴミを除去するフィルタとすることができる。
【図１】本発明の一実施態様の全体配置図
【図２】その塗布部の拡大斜視図
【図３】制御系統図
【図４】動作の流れ図
【図５】他の実施例の概念図
【図６】その動作の流れ図
１０ ガラス基板（硬基板） １２ 塗布液槽 １４ マイクロロッドバー ２０ ニップローラ ３０ 供給系 ３２ 排液系 ３４ 循環系 ３６ 溶媒供給系 ５０、５０Ａ、５２ レベルセンサ ７０ 循環ポンプ ７２ 捕獲手段としてのフィルタ ７８ 制御部 Ｌ0 基準レベル Ｌ1 泡抜きレベル ＬH 泡抜き上限レベル ＬL 泡抜き下限レベル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾崎 正文 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイク ログラフイックス株式会社内 (72)発明者 藤倉 利之 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイク ログラフイックス株式会社内 (72)発明者 大津 政夫 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイク ログラフイックス株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロ
ッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置
されたニップローラとの間に、硬基板を挟んで送ること
により、硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布装
置の制御方法において、前記塗布液槽に塗布時基準レベ
ルより低い泡抜きレベルまでこの泡抜きレベルより僅か
に高い吐出口より塗布液を供給し、塗布液供給系の配管
内の空気を塗布液と置換した後、前記塗布液槽内の塗布
液を循環ポンプとの間で循環させてこの循環系の配管内
の空気を塗布液で完全に置換し、その後塗布液槽に塗布
液を追加供給して前記基準レベルにすることを特徴とす
る硬基板塗布装置の制御方法。 - 【請求項２】 下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロ
ッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置
されたニップローラとの間に、硬基板を挟んで送ること
により、硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布装
置において、前記塗布液槽に塗布液を供給する供給系
と、前記塗布液槽内の塗布液が塗布時基準レベルおよび
これより低い泡抜きレベルにあることを検出するレベル
センサと、前記泡抜きレベルより僅かに高い吐出口から
塗布液を塗布液槽内へ供給しつつ塗布液槽内の塗布液を
循環させる循環系と、前記供給系の配管内の空気を塗布
液と置換しつつ前記泡抜きレベルまで塗布液を供給し前
記循環系の配管内の空気を塗布液で置換しつつ塗布液を
循環させて泡抜きしてから塗布液を塗布時基準レベルま
で追加供給する制御部とを備えることを特徴とする硬基
板塗布装置。 - 【請求項３】 塗布時基準レベル検出用のレベルセンサ
は泡抜きレベル検出用のレベルセンサを兼ねる請求項２
の硬基板塗布装置。 - 【請求項４】 循環系は塗布液中に含まれる気泡を捕獲
する消泡手段を有する請求項２の硬基板塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30391496A JP3722452B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 硬基板塗布装置およびその制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30391496A JP3722452B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 硬基板塗布装置およびその制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10128201A true JPH10128201A (ja) | 1998-05-19 |
| JP3722452B2 JP3722452B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=17926797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30391496A Expired - Lifetime JP3722452B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 硬基板塗布装置およびその制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3722452B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006051474A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Ckd Corp | 液圧制御装置 |
| CN112371436A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-19 | 汕头市达兴钢结构有限公司如皋分公司 | 一种多功能小型钢连接结构浸油设备 |
| CN116943969A (zh) * | 2023-09-20 | 2023-10-27 | 爱德曼氢能源装备有限公司 | 燃料电池用电极板双向精准定位点胶装置 |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP30391496A patent/JP3722452B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006051474A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Ckd Corp | 液圧制御装置 |
| CN112371436A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-19 | 汕头市达兴钢结构有限公司如皋分公司 | 一种多功能小型钢连接结构浸油设备 |
| CN116943969A (zh) * | 2023-09-20 | 2023-10-27 | 爱德曼氢能源装备有限公司 | 燃料电池用电极板双向精准定位点胶装置 |
| CN116943969B (zh) * | 2023-09-20 | 2023-12-12 | 爱德曼氢能源装备有限公司 | 燃料电池用电极板双向精准定位点胶装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3722452B2 (ja) | 2005-11-30 |
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