JPH10120940A - 反射防止膜用組成物 - Google Patents

反射防止膜用組成物

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JPH10120940A
JPH10120940A JP27657396A JP27657396A JPH10120940A JP H10120940 A JPH10120940 A JP H10120940A JP 27657396 A JP27657396 A JP 27657396A JP 27657396 A JP27657396 A JP 27657396A JP H10120940 A JPH10120940 A JP H10120940A
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JP
Japan
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carbon atoms
different
same
composition
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Application number
JP27657396A
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English (en)
Inventor
Kazuyoshi Mizutani
一良 水谷
Hiroshi Yoshimoto
洋 吉本
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レジストと該反射防止膜用組成物との相互拡
散が減少し,解像力およびレジスト膜厚依存性に優れ、
しかもドライエッチング速度に優れる反射防止膜を与え
る組成物を提供する。 【解決手段】 (A)吸光剤成分としての,特定の繰り
返し単位を構成成分とする高分子,および(B)メチロ
ール基、アルコキシメチル基またはアシロキシメチル基
で置換された,メラミン、グアナミン、グリコールウリ
ルまたはウレアの誘導体,または(C)2個の水素原子
が,メチロール基、アルコキシメチル基またはアシロキ
シメチル基により置換されたフェノール,ナフトールま
たはヒドロキシアントラセンの誘導体を含有する反射防
止膜用組成物およびこの組成物を用いたレジストパタ−
ン形成方法が提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種放射線を用い
るリソグラフィープロセスにおいて、下地基板からの反
射による悪影響の低減に有効な反射防止膜を与え得る組
成物ならびにそれを用いたレジストパターン形成方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】フォトレジストは、半導体ウエファー、
ガラス、セラミックもしくは金属等の基板上にスピン塗
布法もしくはローラー塗布法で0.5〜2μmの厚みに
塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスクを介し
て回路パターン等を紫外線等の放射線による焼き付け、
必要により露光後ベークを施してから現像して画像が形
成される。さらにこの画像をマスクとしてエッチングす
ることにより、基板上にパターン状の加工を施す事がで
きる。代表的な応用分野にはIC等の半導体製造工程、
液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、その他のフ
ォトファブリケーション工程等がある。
【0003】フォトレジストを用いた半導体の微細加工
において、寸法の微細化に伴い基板面からの光反射の防
止が重要課題になってきている。従来この目的には吸光
剤入りフォトレジストが用いられてきたが、解像力を損
なうという問題点があった。そこでフォトレジストと基
板の間に反射防止膜(Bottom Anti-Reflective Coatin
g、BARC)を設ける方法が広く検討されるようになってき
た。反射防止膜としては、チタン、二酸化チタン、窒化
チタン、酸化クロム、カーボン、α−シリコン等の無機
膜型と、吸光剤とポリマー材料からなる有機膜型が知ら
れている。前者は膜形成に真空蒸着装置、CVD装置、
スパッタリング装置等の設備を必要とするのに対し、後
者は特別の設備を必要としない点で有利とされ、数多く
の検討が行われている。例えば特公平7−69611号
公報記載のジフェニルアミン誘導体とホルムアルデヒド
変性メラミン樹脂との縮合体、アルカリ可溶樹脂、吸光
剤からなるもや、米国特許第5294680号明細書記
載の無水マレイン酸共重合体とジアミン型吸光剤の反応
物からなるもの、特開平6−118631号公報記載の
樹脂バインダーとメチロールメラミン系熱架橋剤を含有
するもの、特開平6−118656号公報記載のカルボ
ン酸基とエポキシ基と吸光基を同一分子内に有するアク
リル樹脂からなるもの、特開平8−87115号公報記
載のメチロールメラミンとベンゾフェノン系吸光剤から
なるもの、特開平8−179509号公報記載のポリビ
ニルアルコール樹脂に低分子吸光剤を添加したもの等が
挙げられる。
【0004】有機系反射防止膜用材料として望まれる物
性として、放射線に対して大きな吸光度を有すること、
レジスト溶剤に不溶であること(レジスト層とのインタ
ーミキシングが起こらないこと)、塗布時または加熱乾
燥時に反射防止膜用組成物から上塗りレジスト中への低
分子拡散物が無いこと、レジストに比べて大きなドライ
エッチング速度を有すること等があり、それらは例えば
Proc.SPIE,Vol.2195,225-229(1994)にも記載されてい
る。
【0005】しかしながら上記の特許公報等に記載の化
合物はこれらの要求全てを満たすものではなく、その改
良が望まれていた。例えばこれまでの反射防止膜ではバ
インダーの光吸収能力が十分でなく別途吸光剤の増量が
必要であったり、レジスト層とのインターミキシング
(相互拡散)を防ぐには反射防止膜に熱架橋性機能の導
入が必要だが、架橋機能が吸光性基とは独立に導入され
ていたので、架橋性を高めようとすると、吸光度の低下
を招くという問題点があった。また架橋系にカルボン酸
基のようなアルカリ浸透性を高める官能基を含むもの
は、アルカリ性水溶液による現像を行った場合、反射防
止膜の膨潤を招き、レジストパターン形状の悪化を招く
という問題を有する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、レジ
ストパタ−ン形成プロセスにおいて,吸光能力に優れ,
反射光防止効果が高い反射防止膜を与え得る反射防止膜
用組成物を提供することである。本発明の他の目的は,
レジストパタ−ン形成プロセスの一工程である加熱乾燥
時において、レジストと反射防止膜用組成物間の相互拡
散が防止され得る反射防止膜用組成物を提供することで
ある。本発明の他の目的は,レジストパタ−ン形状の悪
化を招くことの無い反射防止膜用組成物を提供すること
である。本発明の他の目的は,レジストよりも大きなド
ライエッチング速度を有する反射防止膜を与え得る反射
防止膜用組成物を提供することにある。本発明のさらな
る他の目的は,上記反射防止膜用組成物を用いたレジス
トパターンの形成方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば,(A)
吸光剤成分としての,下記一般式(1)、(2)および
(3)で表される繰り返し単位からなる群から選択され
る少なくとも一種の繰り返し単位(a)を構成成分とす
る高分子,および(B)メチロール基、アルコキシメチ
ル基およびアシロキシメチル基からなる群から選択され
る少なくとも1種の基で置換された,メラミン誘導体、
グアナミン誘導体、グリコールウリル誘導体およびウレ
ア誘導体からなる群から選択される少なくとも1種の化
合物(b),を含有することを特徴とする反射防止膜用
組成物が提供され,さらには,(A)吸光剤成分として
の,下記一般式(1)、(2)および(3)で表される
繰り返し単位からなる群から選択される少なくとも1種
の繰り返し単位(a)を構成成分とする高分子,および
(C)芳香環に結合した少なくとも2個の水素原子が,
メチロール基、アルコキシメチル基およびアシロキシメ
チル基からなる群から選択される少なくとも1種の基に
より置換された,フェノール誘導体,ナフトール誘導体
およびヒドロキシアントラセン誘導体からなる群から選
択される少なくとも1種の化合物(c),を含有するこ
とを特徴とする反射防止膜用組成物が提供され,そして
これら反射防止膜用組成物を用いることを特徴とするレ
ジストパタ−ンの形成方法が提供されて,本発明の目的
および利点が達成される。
【0008】
【化3】
【0009】(上記式中,R1は,水素原子、炭素数1
〜20のアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基を表し;
2およびR3は,同一または異って、水素原子、炭素数
1〜20の炭化水素基、炭素数1〜6のアルコキシ基、
−OHまたは−SHを表し;Xは2価の基を表し;P1
およびP2は,同一または異って、炭素数6〜14の芳
香族基を表し;Y1およびY2は,同一または異って,電
子供与性基,ハロゲン原子を表し;mおよびnは,同一
または異って,0〜3の整数を表し,mおよびnが各々
2または3の場合、複数個のY1およびY2は,各々同一
または異っていてもよく;Qは酸素原子、−CO−、イ
オウ原子、−NR’−(ここで,R’は水素原子または
炭素数1〜20のアルキル基を表す)、単結合またはア
ルキレン基を表す。)
【0010】本発明の反射防止膜用組成物の吸光剤成分
である,繰り返し単位(a)を構成成分とする高分子
は、吸光部が高分子側鎖に連結しているので加熱乾燥時
にレジスト中への拡散物がなく、またその吸光部は十分
大きな吸光係数を有しているので反射防止膜は反射光防
止効果が高く、また吸光部に含まれる芳香環等の環状炭
素の含有率(重量分率)が小さいので、さらに吸光度を
高める目的で吸光部の添加量を多くしてもドライエッチ
ング速度の低下が少ない。上記化合物(b)は熱架橋剤
として作用し、加熱により繰り返し単位(a)を有する
高分子を溶剤に不溶化させることが可能となる。上記化
合物(c)は(b)と同じく熱架橋剤として作用する
が、同時に吸光部構造を有するため、反射防止膜の反射
防止能力をさらに高めることが可能となる。以下,本発
明を詳述するが,それにより本発明の他の目的および利
点が明らかとなるであろう。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の反射防止膜用組成物の吸
光剤成分である高分子において,繰り返し単位(a)を
表す上記一般式(1),(2)および(3)のR1は水
素原子、炭素数1〜20のアルキル基またはハロゲン原
子を表し、好ましくは水素原子、メチル基、塩素原子、
臭素原子またはシアノ基を表し,さらに好ましくは水素
原子またはメチル基である。R2およびR3は,同一また
は異って、水素原子、炭素数1〜20の炭化水素基(炭
化水素基はハロゲン原子または−OH基により置換され
ていてもよい)、炭素数1〜6のアルコキシ基、−OH
または−SHを表し,好ましくは炭素数1〜6の炭化水
素基、炭素数1〜4のアルコキシ基、−OH基である。
上記R2およびR3の好ましい具体例として、メチル基、
エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチ
ル基、i−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、
n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−オクチル基、
2−エチルヘキシル基、n−ノニル基、n−デシル基、
n−ラウリル基、n−ステアリル基を挙げることがで
き、ドライエッチング速度を低下させない観点から,メ
チル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、
n−ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基,n−ペン
チル基、n−ヘキシル基等の非環状の炭素数1〜6の炭
化水素基、2−ヒドロキシエチル基、アリル基、2、3
−ジクロロプロピル基、2、3−ジブロモプロピル基を
特に好ましく挙げることができる。
【0012】Xは2価の連結基を表し,好ましくは単結
合、炭素数1〜20のアルキレン基,置換基を有してい
てもよい炭素数6〜14のアリーレン基または置換基を
有していてもよい炭素数7〜15のアラルキレン基であ
る。さらにこれらのいずれかの基に,−O−、−CO
−、−NH−、−CO2−、−CONH−および−SO2
−から選択される少なくとも1個の基が,好ましくは1
個または2個の基が連結して形成される2価の基も好ま
しい。好ましい具体例として下記のもを挙げることがで
きる。 −C64−CH2−O− −C64−SO3− −C64−CH2−NH− −C64−SO2NH− −CONH−C64−CH2−O− −CONH−C64−SO3− −CONH−C64−CH2−NH− −CONH−C64−SON2NH− −COO−C64−CH2−O− −COO−C64−SO3− −COO−C64−CH2−NH− −COO−C64−SO2NH− −CO2CH2CH2CH(OH)CH2O−
【0013】P1、P2は,同一または異って,炭素数5
〜14の芳香族基である。該芳香族基はヘテロ原子をそ
の芳香環内に含むことができる。そして該芳香族基は,
好ましくは5〜14員環の,ヘテロ芳香環を包含する芳
香環を基本骨格とする。該芳香環の具体例としては,ベ
ンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等の炭化水素
系芳香環;チオフェン環、フラン環、ピロール環、イミ
ダゾイル環、イソチアゾイル環、ピラゾイル環、イソキ
サゾイル環、インドール環、インダゾール環等の酸素、
窒素、イオウ原子を環内に有するヘテロ芳香環が挙げら
れる。ヘテロ芳香環の場合,膜屈折率を上げることがで
きる観点からチオフェン環等イオウ原子を含むものが好
ましい。特に好ましい芳香族基はフェニレン基、ナフチ
レン基およびアンスリレン基である。
【0014】Y1およびY2は,同一または異って,電子
供与性基,塩素原子,臭素原子または沃素原子を表す。
電子供与性基とはハメットの置換基定数σpが負の値を
示す基であり,好ましくは−OH、−OR4、−SR4
−NR56である。ここで,,R4は炭素数1〜20の
炭化水素基であり,ハロゲン原子または−OHにより水
素原子が置換されていてもよい。R5およびR6は,同一
または異って,水素原子または炭素数が1〜20の炭化
水素基である。またR5とR6は,−O−を介して互いに
結合し,窒素原子を含んで環状構造を形成してもよい。
上記R4の好ましい具体例として、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、
i−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘ
キシル基、シクロヘキシル基、n−オクチル基、2−エ
チルヘキシル基、n−ノニル基、n−デシル基、n−ラ
ウリル基、n−ステアリル基を挙げることができ、ドラ
イエッチング速度を低下させない観点から,メチル基、
エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチ
ル基、i−ブチル基、t−ブチル基,n−ペンチル基、
n−ヘキシル基等の非環状の炭素数1〜6の炭化水素
基、、アリル基、2、3−ジクロロプロピル基、2、3
−ジブロモプロピル基を特に好ましく挙げることができ
る。
【0015】上記R5およびR6の好ましい具体例とし
て、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピ
ル基、n−ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基、n
−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、n
−オクチル基、2−エチルヘキシル基、n−ノニル基、
n−デシル基、n−ラウリル基、n−ステアリル基、ア
リル基等を挙げることができ,なかでもメチル基、エチ
ル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル
基、i−ブチル基、t−ブチル基がより好ましい。また
−NR67がモルホリノ基であるものも好適である。m
およびnは,同一または異って,0〜3の整数であり,
mおよびnが各々2または3の場合、複数個のY1およ
びY2は,各々同一または異っていてもよい。Qは酸素
原子、−CO−、イオウ原子、−NR’−、単結合、ア
ルキレン基を表す。ここで,上記R’は,水素原子また
は炭素数1〜20のアルキル基である。
【0016】本発明の反射防止膜用組成物の吸光剤成分
である,一般式(1)〜(3)で表される繰り返し単位
を含有する上記高分子は、反射防止膜に含まれる吸光性
基について高い吸光度を有しているため大きなドライエ
ッチング速度を実現でき、また特にイオウ原子を導入し
た化合物は高屈折率を有し、膜の光消衰係数を高めるの
で特に有利である。
【0017】本発明の上記高分子は、一般式(1)〜
(6)で表される繰り返し単位以外に非架橋性のモノマ
ーに由来する繰り返し単位を共重合することにより含有
することが可能であり、これによりドライエッチング速
度、反射率等の微調整ができる。このような共重合モノ
マーとしては以下のものが挙げられる。例えば、アクリ
ル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル類、アクリル
アミド類、メタクリル酸エステル類、メタクリルアミド
類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルエステル
類、スチレン類、クロトン酸エステル類などから選ばれ
る付加重合性不飽和結合を1個有する化合物である。具
体的には、例えばアクリル酸エステル類、例えばアルキ
ル(アルキル基の炭素数は1〜10のものが好ましい)
アクリレート(例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸
エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸t−ブチル、
アクリル酸アミル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリ
ル酸エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸
−t−オクチル、クロルエチルアクリレート、2−ヒド
ロキシエチルアクリレート2,2−ジメチルヒドロキシ
プロピルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアクリ
レート、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペ
ンタエリスリトールモノアクリレート、ベンジルアクリ
レート、メトキシベンジルアクリレート、フルフリルア
クリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、な
ど)アリールアクリレート(例えばフェニルアクリレー
ト、ヒドロキシフェニルアクリレートなど);
【0018】メタクリル酸エステル類、例えば、アルキ
ル(アルキル基の炭素数は1〜10のものが好ましい)
メタクリレート(例えば、メチルメタクリレート、エチ
ルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロ
ピルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、アミ
ルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘ
キシルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、クロ
ルベンジルメタクリレート、オクチルメタクリレート、
2−ヒドロキシエチルメタクリレート、4−ヒドロキシ
ブチルメタクリレート、5−ヒドロキシペンチルメタク
リレート、2,2−ジメチル−3−ヒドロキシプロピル
メタクリレート、トリメチロールプロパンモノメタクリ
レート、ペンタエリスリトールモノメタクリレート、フ
ルフリルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタ
クリレートなど)、アリールメタクリレート(例えば、
フェニルメタクリレート、ヒドロキシフェニルメタクリ
レート、クレジルメタクリレート、ナフチルメタクリレ
ートなど);アクリルアミド類、例えば、アクリルアミ
ド、N−アルキルアクリルアミド、(アルキル基として
は、炭素数1〜10のもの、例えば、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ヘプチル
基、オクチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、ヒド
ロキシエチル基、ベンジル基などがある。)、N−アリ
ールアクリルアミド(アリール基としては、例えばフェ
ニル基、トリル基、ニトロフェニル基、ナフチル基、シ
アノフェニル基、ヒドロキシフェニル基、カルボキシフ
ェニル基などがある。)、N,N−ジアルキルアクリル
アミド(アルキル基としては、炭素数1〜10のもの、
例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、イソブチル
基、エチルヘキシル基、シクロヘキシル基などがあ
る。)、N,N−アリールアクリルアミド(アリール基
としては、例えばフェニル基などがある。)、N−メチ
ル−N−フェニルアクリルアミド、N−ヒドロキシエチ
ル−N−メチルアクリルアミド、N−2−アセトアミド
エチル−N−アセチルアクリルアミドなど;メタクリル
アミド類、例えば、メタクリルアミド、N−アルキルメ
タクリルアミド(アルキル基としては、炭素数1〜10
のもの、例えば、メチル基、エチル基、t−ブチル基、
エチルヘキシル基、ヒドロキシエチル基、シクロヘキシ
ル基などがある。)、N−アリールメタクリルアミド
(アリール基としては、フェニル基、ヒドロキシフェニ
ル基、カルボキシフェニル基などがある。)、N,N−
ジアルキルメタクリルアミド(アルキル基としては、エ
チル基、プロピル基、ブチル基などがある。)、N,N
−ジアリールメタクリルアミド(アリール基としては、
フェニル基などがある。)、N−ヒドロキシエチル−N
−メチルメタクリルアミド、N−メチル−N−フェニル
メタクリルアミド、N−エチル−N−フェニルメタクリ
ルアミドなど;アリル化合物、例えば、アリルエステル
類(例えば、酢酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル
酸アリル、ラウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ス
テアリン酸アリル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリ
ル、乳酸アリルなど)、アリルオキシエタノールなど;
【0019】ビニルエーテル類、例えば、アルキルビニ
ルエーテル(例えば、ヘキシルビニルエーテル、オクチ
ルビニルエーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキ
シルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、
エトキシエチルビニルエーテル、クロルエチルビニルエ
ーテル、1−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニル
エーテル、2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキ
シエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールビニル
エーテル、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエ
チルアミノエチルビニルエーテル、ブチルアミノエチル
ビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒド
ロフルフリルビニルエーテルなど)、ビニルアリールエ
ーテル(例えばビニルフェニルエーテル、ビニルトリル
エーテル、ビニルクロルフェニルエーテル、ビニル−
2,4−ジクロルフェニルエーテル、ビニルナフチルエ
ーテル、ビニルアントラニルエーテルなど);ビニルエ
ステル類、例えば、ビニルブチレート、ビニルイソブチ
レート、ビニルトリメチルアセテート、ビニルジエチル
アセテート、ビニルバレート、ビニルカプロエート、ビ
ニルクロルアセテート、ビニルジクロルアセテート、ビ
ニルメトキシアセテート、ビニルブトキシアセテート、
ビニルフェニルアセテート、ビニルアセトアセテート、
ビニルラクテート、ビニル−β−フェニルブチレート、
ビニルシクロヘキシルカルボキシレート、安息香酸ビニ
ル、サルチル酸ビニル、クロル安息香酸ビニル、テトラ
クロル安息香酸ビニル、ナフトエ酸ビニルなど;
【0020】スチレン類、例えば、スチレン、アルキル
スチレン(例えば、メチルスチレン、ジメチルスチレ
ン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルス
チレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキ
シルスチレン、シクロヘキシルスチレン、デシルスチレ
ン、ベンジルスチレン、クロルメチルスチレン、トリフ
ルオルメチルスチレン、エトキシメチルスチレン、アセ
トキシメチルスチレンなど)、アルコキシスチレン(例
えば、メトキシスチレン、4−メトキシ−3−メチルス
チレン、ジメトキシスチレンなど)、ハロゲンスチレン
(例えば、クロルスチレン、ジクロルスチレン、トリク
ロルスチレン、テトラクロルスチレン、ペンタクロルス
チレン、ブロムスチレン、ジブロムスチレン、ヨードス
チレン、フルオルスチレン、トリフルオルスチレン、2
−ブロム−4−トリフルオルメチルスチレン、4−フル
オル−3−トリフルオルメチルスチレンなど)、ヒドロ
キシスチレン(例えば、4−ヒドロキシスチレン、3−
ヒドロキシスチレン、2−ヒドロキシスチレン、4−ヒ
ドロキシ−3−メチルスチレン、4−ヒドロキシ−3,
5−ジメチルスチレン、4−ヒドロキシ−3−メトキシ
スチレン、4−ヒドロキシ−3−(2−ヒドロキシベン
ジル)スチレンなど)、カルボキシスチレン;クロトン
酸エステル類、例えば、クロトン酸アルキル(例えば、
クロトン酸ブチル、クロトン酸ヘキシル、グリセリンモ
ノクロトネートなど);イタコン酸ジアルキル類(例え
ば、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコ
ン酸ジブチルなど);マレイン酸あるいはフマール酸の
ジアルキルエステル類(例えば、ジメチルマレレート、
ジブチルフマレートなど)又はモノアルキルエステル
類;アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン
酸、無水マレイン酸、マレイミド、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル、マレイロニトリル等がある。その
他、一般的には前記一般式(1)〜(6)表される繰り
返し単位を与え得る付加重合性モノマ−と共重合可能で
ある付加重合性不飽和化合物であればよい。
【0021】本発明の反射防止膜用組成物の吸光剤成分
である上記高分子を構成する繰り返し単位(a)が該高
分子中に占める割合は,好ましくは10重量%以上,よ
り好ましくは10〜99重量%、さらに好ましくは30
〜97重量%、最も好ましくは50〜95重量%であ
る。以下に本発明の組成物に用いられる上記高分子の具
体例を示すが、本発明の内容がこれらに限定されるもの
ではない。
【0022】
【化4】
【0023】
【化5】
【0024】
【化6】
【0025】本発明の反射防止膜用組成物の吸光剤であ
る高分子(共重合体)は、ラジカル重合、アニオン重
合、カチオン重合等の方法により合成することができ
る。その形態は溶液重合、懸濁重合、乳化重合、塊状重
合等種々の方法が可能である。
【0026】上記高分子の分子量は、使用する塗布溶
剤、要求される溶液粘度、要求される膜形状等により変
るが、重量平均として,通常1000〜100000
0、好ましくは2000〜300000、さらに好まし
くは3000〜200000である。
【0027】次に,本発明の反射防止膜用組成物に含有
される化合物(b)および化合物(c)について説明す
る。化合物(b)は,メチロール基、アルコキシメチル
基およびアシロキシメチル基からなる群から選択される
少なくとも1種の基で置換された,メラミン誘導体、グ
アナミン誘導体、グリコールウリル誘導体およびウレア
誘導体からなる群から選択される。化合物(b)1分子
当たりに含まれる上記基の個数は,メラミン誘導体の場
合,好ましくは2〜6個、より好ましくは5または6個
であり,グリコールウリル誘導体、グアナミン誘導体お
よびウレア誘導体の場合,好ましくは2〜4個,より好
ましくは3または4個である。化合物(b)のうち,メ
チロ−ル基含有化合物は,メラミン,グアナミンあるい
はウレアを,水酸化ナトリウム,水酸化カリウム,アン
モニア,テトラアルキルアンモニウムヒドロキシド等の
塩基性触媒存在下にホルマリンと反応させることにより
得られる。アルコキシメチル基含有化合物は,上記メチ
ロール基含有化合物をアルコール中で塩酸,硫酸,硝
酸,メタンスルホン酸等の酸触媒存在下加熱することに
より得られる。アシロキシメチル基含有化合物は,上記
メチロール基含有化合物を塩基触媒存在下、塩化アシロ
イルと反応させることによより得られる。
【0028】化合物(b)の具体的化合物として,ヘキ
サメチロールメラミン,ヘキサメトキシメチルメラミ
ン,ヘキサメチロールメラミンのメチロール基の1〜5
個がメトキシメチル化した化合物またはその混合物,ヘ
キサメトキシエチルメラミン等のメラミン誘導体;テト
ラメチロールグアナミン,テトラメトキシメチルグアナ
ミン,テトラメチロールグアナミンのメチロール基の1
〜3個がメトキシメチル化した化合物またはその混合
物,テトラメトキシエチルグアナミン等のグアナミン誘
導体;テトラメチロールウレア,テトラメトキシメチル
ウレア,テトラメチロールウレアのメチロール基の1〜
3個がメトキシメチル化した化合物またはその混合物,
テトラメトキシエチルウレア等のウレア誘導体;その他
N−メチロールアクリルアミドのホモポリマーまたはコ
ポリマー,またはそのメチロール基の一部がメトキシメ
チル化したホモポリマーまたはコポリマー等を挙げるこ
とができる。また化合物(b)は1種単独であるいは2
種以上併用して用いることができる。
【0029】化合物(c)は,芳香環に結合した少なく
とも2個の水素原子がメチロール基、アルコキシメチル
基およびアシロキシメチル基からなる群から選択される
少なくとも1種の基により置換された,フェノール誘導
体,ナフトール誘導体およびヒドロキシアントラセン誘
導体からなる群から選択される化合物である。このよう
に化合物(c)は,1分子当たり上記基を2個以上含有
している。そして本発明の反射防止膜用組成物の熱架橋
性および保存安定性の観点から,フェノール性水酸基の
2,4位が全て置換されている化合物が好ましい。
【0030】この好ましい化合物(C)のうち,2,4
位の置換基がメチロ−ル基である化合物は,フェノール
性水酸基の2位または4位が未置換のフェノール化合
物,例えばフェノ−ルを原料に用い,水酸化ナトリウ
ム,水酸化カリウム,アンモニア,テトラアルキルアン
モニウムヒドロキシド等の塩基性触媒の存在下に,ホル
マリンと反応させることにより得られる。また,同じく
好ましい化合物(C)である,2,4位の置換基がアル
コキシメチル基であるものは,上記のメチロール基含有
化合物をアルコール中で塩酸,硫酸,硝酸,メタンスル
ホン酸等の酸触媒の存在下に加熱することにより得られ
る。同様に好ましい化合物(c)である,2,4位の置
換基がアシロキシメチル基である化合物は,上記メチロ
−ル基含有化合物を塩基性触媒の存在下でアシル化剤を
用いてアシル化することにより得られる。
【0031】フェノール性水酸基の2,4位が全て置換
されている化合物(C)を製造するための原料化合物と
しては,フェノール性水酸基の2位または4位が未置換
のフェノール化合物,ナフトール化合物またはヒドロキ
シアントラセン化合物であり,例えばフェノール,o
−,m−,p−の各クレゾール,2.3−キシレノー
ル,2.5−キシレノール,3.4−キシレノール,
3.5−キシレノール,ビスフェノール−A等のビスフ
ェノール類,4,4’−ビスヒドロキシビフェニル,T
risP−PA(本州化学工業製品)、ナフトール、ジ
ヒドロキシナフタレン、ヒドロキシアントラセン等を挙
げることができる。
【0032】化合物(c)の具体例としては、例えばト
リメチロールフェノール,トリ(メトキシメチル)フェ
ノール,トリメチロールフェノールのメチロール基の1
〜2個がメトキシメチル化した化合物,トリメチロール
−3−クレゾール,トリ(メトキシメチル)−3−クレ
ゾール,トリメチロール−3−クレゾールのメチロール
基の1〜2個がメトキシメチル化した化合物,2,6−
ジメチロール−4−クレゾール等のジメチロールクレゾ
ールテトラメチロールビスフェノール−A,テトラメト
キシメチルビスフェノール−Aテトラメチロールビスフ
ェノール−Aのメチロール基の1〜3個がメトキシメチ
ル化した化合物テトラメチロール−4,4’−ビスヒド
ロキシビフェニル,テトラメトキシメチル−4,4’−
ビスヒドロキシビフェニル,TrisP−PA(商品
名,本州化学工業(株)製品)のヘキサメチロール体,
TrisP−PAのヘキサメトキシメチル体,Tris
P−PAのヘキサメチロール体のメチロール基の1〜5
個がメトキシメチル化した化合物ビスヒドロキシメチル
ナフタレンジオール等がある。このような化合物の中で
好ましいのはトリメチロールフェノール、ビスヒドロキ
シメチル−p−クレゾール、テトラメチロールビスフェ
ノールA、TrisP−PAのヘキサメチロールあるい
はそれらのメチロール基がアルコキシメチル基、あるい
はメチロール基とアルコキシメチル基の両方で置換され
たフェノール化合物である。また反射防止膜の吸光度を
さらに高める目的で下記一般式(4)で示される化合物
は,化合物(c)として特に有効である。
【0033】
【化7】
【0034】一般式(4)において,P3およびP4は,
同一または異って,炭素数6〜14の3価または4価の
芳香環を表す。該芳香環は,ヘテロ原子を含んでもよ
く,5〜14員環の炭化水素芳香環またはヘテロ芳香環
であることができる。Y1およびY2は、各々前記一般式
(1)〜(3)のY1およびY2と同義であり,好ましく
は,同一または異って,−OH、−OR4、−SR4、−
NR56である。ここで,R4は炭素数1〜20の炭化
水素基であり,ハロゲン原子により水素原子が置換され
ていてもよい。R5およびR6は,同一または異って,水
素原子または炭素数が1〜20の炭化水素基である。ま
たR5とR6は,−O−を介して互いに結合し,窒素原子
を含んで環状構造を形成してもよい。複数個存在するE
は,同一または異って,メチロール基、アルコキシメチ
ル基およびアシロキシメチル基からなる群から選択され
る少なくとも1種の基を表す。上記アルコキシメチル基
のアルコキシは,炭素数1〜4のものが好ましく,メト
キシ基およびエトキシ基がより好ましい。sおよびt
は,同一または異って,1または2である。
【0035】一般式(4)で表される化合物の具体例と
して,下記の化合物を挙げることができる。
【0036】
【化8】
【0037】上記化合物は対応する骨格を有するフェノ
ール化合物を原料として、化合物(b)と同様な方法に
より合成することができる。
【0038】本発明の反射防止膜用組成物中における化
合物(b)または(c)の含有量は,全固形分に対して
2〜50重量%,好ましくは5〜30重量%である。ま
た化合物(b)と化合物(c)は,併用することができ
る。併用する場合,両者の含有量は,合計で2〜40重
量%であることが好ましい。
【0039】本発明の反射防止膜用組成物は、それに含
有されている繰り返し単位(a)を構造単位として含む
高分子を吸光剤として使用しているので加熱乾燥時にレ
ジスト中への拡散が減少し、またその高分子の吸光部は
大きな十分な吸光係数を有しているので反射光防止効果
が高く、また該吸光部に含まれる芳香環等の環状炭素の
含有率(重量分率)が小さいので、さらに吸光度を高め
る目的で高分子の含有量を多くし吸光部の割合を増加し
てもドライエッチング速度の低下が少ない。
【0040】化合物(b)または化合物(c)は,大き
な吸光作用を有するので、反射防止膜材料のうち、高分
子成分(a)中の芳香環状炭素原子の導入量を減らすこ
とができるため大きなドライエッチング速度を実現でき
る。
【0041】本発明の反射防止膜用組成物は、必要に応
じて上記高分子以外の吸光剤、接着助剤、界面活性剤を
併用して該反射防止膜用組成物が調製される。
【0042】上記高分子以外の吸光剤としては例えば、
「工業用色素の技術と市場」(CMC出版)や、染料便
覧(有機合成化学協会編)に記載の市販の吸光剤、例え
ば、C.I.Disperse Yellow 1,
3,4,5,7,8,13,23,31,49,50,
51,54,60,64,66,68,79,82,8
8,90,93,102,114及び124、C.I.
Desperse Orange 1,5,13,2
5,29,30,31,44,57,72及び73、
C.I.Disperse Red 1,5,7,1
3,17,19,43,50,54,58,65,7
2,73,88,117,137,143,199及び
210、C.I.Disperse Violet 4
3、C.I.Disperse Blue 96、C.
I.Fluorescent Brightening
Agent 112,135及び163、C.I.S
olventOrenge2及び45、C.I.Sol
vent Red 1,3,8,23,24,25,2
7及び49、C.I.Pigment Green 1
0、C.I.Pigment Brown 2等を好適
に用いることができる。これらの吸光剤は通常、本発明
の反射防止膜用組成物の吸光剤成分である上記高分子1
00重量部に対し、50重量部以下、好ましくは30重
量部以下の割合で配合され得る。
【0043】接着助剤は、主に、基板あるいはレジスト
と反射防止膜との密着性を向上させ、特にエッチング工
程においてレジストが剥離しないようにするための目的
で添加される。具体例としては、トリメチルクロロシラ
ン、ジメチルビニルクロロシラン、メチルジフエニルク
ロロシラン、クロロメチルジメチルクロロシラン等のク
ロロシラン類、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジ
エトキシシラン、メチルジメトキシシラン、ジメチルビ
ニルエトキシシラン、ジフエニルジメトキシシラン、フ
エニルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン類、ヘ
キサメチルジシラザン、N,N’ービス(トリメチルシ
リン)ウレア、ジメチルトリメチルシリルアミン、トリ
メチルシリルイミダゾール等のシラザン類、ビニルトリ
クロロシラン、γークロロプロピルトリメトキシシラ
ン、γーアミノプロピルトリエトキシシラン、γーグリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン等のシラン類、ベ
ンゾトリアゾール、ベンゾイミダゾール、インダゾー
ル、イミダゾール、2ーメルカプトベンズイミダゾー
ル、2ーメルカプトベンズチアゾール、2ーメルカプト
ベンズオキサゾール、ウラゾールチオウラシル、メルカ
プトイミダゾール、メルカプトピリミジン等の複素環状
化合物や、1,1ージメチルウレア、1,3ージメチル
ウレア等の尿素、又はチオ尿素化合物を挙げることがで
きる。
【0044】これらの接着助剤は、本発明の反射防止膜
用組成物の吸光剤成分である上記高分子100重量部に
対し、通常10重量部未満、好ましくは5重量部未満の
割合で配合される。
【0045】本発明では,反射防止膜用組成物にストリ
エーシヨン等の塗布性を更に向上させる目的で、界面活
性剤を配合する事ができる。界面活性剤としては、例え
ばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエ
チレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチル
エーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポ
リオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチ
レンオクチルフエノールエーテル、ポリオキシエチレン
ノニルフエノールエーテル等のポリオキシエチレンアル
キルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキ
シプロピレンブロツクコポリマー類、ソルビタンモノラ
ウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモ
ノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタ
ントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソ
ルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビ
タンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモ
ノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノス
テアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエ
ート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート
等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等
のノニオン系界面活性剤、エフトツプEF301,EF
303,EF352(新秋田化成(株)製)、メガフア
ツクF171,F173(大日本インキ(株)製)、フ
ロラードFC430,FC431(住友スリーエム
(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロンSー
382,SC101,SC102,SC103,SC1
04,SC105,SC106(旭硝子(株)製)等の
フツ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP
341(信越化学工業(株)製)やアクリル酸系もしく
はメタクリル酸系(共)重合ポリフローNo.75,N
o.95(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げるこ
とができる。これらの界面活性剤の内、特にフッ素系界
面活性剤、シリコン系界面活性剤が好ましい。これらの
界面活性剤の配合量は、反射防止膜用組成物中の固形分
100重量部当たり、通常、2重量部以下、好ましくは
1重量部以下である。
【0046】これらの界面活性剤は単独で添加してもよ
いし、また、いくつかの組み合わせで添加することもで
きる。
【0047】本発明の反射防止膜用組成物を溶解させる
溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジ
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールメ
チルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピ
ルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエ
チルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2
ーヒドロキシプロピオン酸エチル、2ーヒドロキシー2
ーメチルプロピオン酸エチル、エトシキ酢酸エチル、ヒ
ドロキシ酢酸エチル、2ーヒドロキシー3ーメチルブタ
ン酸メチル、3ーメトキシプロピオン酸メチル、3ーメ
トキシプロピオン酸エチル、3ーエトキシプロピオン酸
エチル、3ーエトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸
メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等
を用いることができる。これらの有機溶剤は単独で、又
は2種以上の組み合わせで使用される。更に、N−メチ
ルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−
メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ベンジ
ルエチルエーテル等の高沸点溶剤を混合して使用するこ
とができる。
【0048】これらの溶剤の中でシクロペンタノン、シ
クロヘキサノン、3−メトキシプロピオン酸メチル、3
−エトキシプロピオン酸エチルがレジストとのインター
ミキシングを一層防止できる点で好ましい。
【0049】本発明において、反射防止膜の上に塗布さ
れるレジストとしては,ネガ,ポジ型いずれも使用出来
るが,ノボラック樹脂と1,2−ナフトキノンジアジド
スルホン酸エステルからなるポジ型レジスト、光酸発生
剤と酸により分解してアルカリ溶解速度を上昇させる基
を有するバインダーからなる化学増幅型レジスト,もし
くはアルカリ可溶性バインダーと光酸発生剤と酸により
分解してレジストのアルカリ溶解速度を上昇させる低分
子化合物からなる化学増幅型レジスト,もしくは光酸発
生剤と酸により分解してアルカリ溶解速度を上昇させる
基を有するバインダーと酸により分解してレジストのア
ルカリ溶解速度を上昇させる低分子化合物からなる化学
増幅型レジストがあり例えば富士ハントマイクロエレク
トロニクス社製FHi−620BC,ARCH−2が挙
げられる。
【0050】本発明では,反射防止膜用組成物を使用し
たポジ型フオトレジスト組成物の現像液として、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸
ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の
無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等
の第一アミン類、ジエチルアミン、ジーn−プチルアミ
ン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチ
ルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルア
ンモニウムヒドロキシド、コリン等の第四級アンモニウ
ム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類、等のア
ルカリ類の水溶液を使用することができる。更に、上記
アルカリ類の水溶液にイソプロピルアルコール等のアル
コール類、ゾニオン系等の界面活性剤を適当量添加して
使用することもできる。
【0051】これらの現像液の中で好ましくは第四アン
モニウム塩、更に好ましくは、テトラメチルアンモニウ
ムヒドロオキシド、コリンである。
【0052】上記反射防止膜用組成物を精密集積回路素
子の製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸
化シリコン皮覆、ガラス基板、ITO基板等の透明基板
等)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法による
塗布後ベークして反射防止膜用組成物を硬化させ反射防
止膜を作成する。ここで、反射防止膜の膜厚としては
0.01〜3.0μmが好ましい。また塗布後ベークす
る条件としては80〜250℃で1〜120分間であ
る。その後、フォトレジストを塗布、その後所定のマス
クを通して、露光し、現像、リンス、乾燥することによ
り良好なレジストを得ることができる。必要に応じて露
光後加熱(PEB:Post Exposure Ba
ke)を行うこともできる。
【0053】
【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。 合成例1 4、4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン3
2.4gをメタノール160mlに溶解させた後、ヒド
ロキシルアミン塩酸塩20gを添加した。水酸化ナトリ
ウム水溶液(水酸化ナトリウム18gを蒸留水50ml
に溶解)を滴下した後、3時間加熱還流下反応させた。
反応液に蒸留水400mlを添加し析出した結晶を濾過
により回収した。収率91% 上記結晶6.8gをN,N−ジメチルホルムアミド30
mlに溶解させた後、クロルメチルスチレン3.1gを
添加した後、ナトリウムメトキシド28%溶液2.9g
を滴下した。50℃で4時間反応させた後、蒸留水50
mlを添加し、析出した粗結晶を濾過により集めた。粗
結晶はエタノール−水にて再結晶した。収率63%。λ
max341nm(メタノール)
【0054】合成例2 4、4’−ジヒドロキシベンゾフェノン21.4gをメ
タノール160mlに溶解させた後、ヒドロキシルアミ
ン塩酸塩20gを添加した。水酸化ナトリウム水溶液
(水酸化ナトリウム18gを蒸留水50mlに溶解)を
滴下した後、3時間加熱還流下反応させた。反応液に蒸
留水400mlを添加し析出した結晶を濾過により回収
した。収率72% 上記結晶6.8gをN,N−ジメチルホルムアミド30
mlに溶解させた後、クロルメチルスチレン3.1gを
添加した後、ナトリウムメトキシド28%溶液2.9g
を滴下した。50℃で4時間反応させた後、蒸留水50
mlを添加し、析出した粗結晶を濾過により集めた。粗
結晶はエタノール−水にて再結晶した。収率63%。λ
max321nm(メタノール)
【0055】合成例3 2,4−ジエチル−9H−チオキサンテン−9−オン2
7.0gをメタノール240mlに溶解させた後、ヒド
ロキシルアミン塩酸塩6.9gを添加した。水酸化ナト
リウム水溶液(水酸化ナトリウム4gを蒸留水30ml
に溶解)を滴下した後、3時間加熱還流下反応させた。
反応液に蒸留水400mlを添加し析出した結晶を濾過
により回収した。収率59% 上記結晶6.8gをN,N−ジメチルホルムアミド30
mlに溶解させた後、クロルメチルスチレン3.1gを
添加した後、ナトリウムメトキシド28%溶液2.9g
を滴下した。50℃で4時間反応させた後、蒸留水50
mlを添加し、析出した粗結晶を濾過により集めた。粗
結晶はエタノール−水にて再結晶した。収率71%。
【0056】合成例4 N−メチル−9−アクリドン21.0gをメタノール2
40mlに溶解させた後、ヒドロキシルアミン塩酸塩
6.9gを添加した。水酸化ナトリウム水溶液(水酸化
ナトリウム4gを蒸留水30mlに溶解)を滴下した
後、3時間加熱還流下反応させた。反応液に蒸留水40
0mlを添加し析出した結晶を濾過により回収した。収
率47% 上記結晶6.8gをN,N−ジメチルホルムアミド30
mlに溶解させた後、クロルメチルスチレン3.1gを
添加した後、ナトリウムメトキシド28%溶液2.9g
を滴下した。50℃で4時間反応させた後、蒸留水50
mlを添加し、析出した粗結晶を濾過により集めた。粗
結晶はエタノール−水にて再結晶した。収率71%。
【0057】合成例5 ベンゾインメチルエーテル20.0gをメタノール16
0mlに溶解させた後、ヒドロキシルアミン塩酸塩20
gを添加した。水酸化ナトリウム水溶液(水酸化ナトリ
ウム18gを蒸留水50mlに溶解)を滴下した後、3
時間加熱還流下反応させた。反応液に蒸留水400ml
を添加し析出した結晶を濾過により回収した。収率43
% 上記結晶6.8gをN,N−ジメチルホルムアミド30
mlに溶解させた後、クロルスルホニルスチレン3.6
gを添加した後、ナトリウムメトキシド28%溶液2.
9gを滴下した。5℃で6時間反応させた後、蒸留水5
0mlを添加し、析出した粗結晶を濾過により集めた。
粗結晶はエタノール−水にて再結晶した。収率28%。
【0058】合成例6 ビス(4−ヒドロキシ、3、5−ジヒドロキシメチルス
チリル)ケトン 4−ヒドロキシベンズアルデヒド12
2g、アセトン30gをメタノール300mlに添加し
た後、ピペリジン5gを添加し70℃にて4時間撹拌し
た。反応液に蒸留水1000mlをゆっくり添加してい
くことにより、ビス(4−ヒドロキシスチリル)ケトン
の黄色結晶を得た。この黄色結晶50gをメタノール2
00mlに溶かした後、水酸化ナトリウム水溶液(10
%)100mlを添加した。そこにホルマリン(37%
水溶液)50mlを30分かけて(反応液温が40℃以
上にならないよう)滴下した。反応液を10時間撹拌し
た後、酢酸にて中和し、析出した黄色粉末を濾過して集
めた。この粗結晶はメタノールにて再結晶した。収率5
4%
【0059】合成例7 上記合成例1で得られたモノマー14gとメチルメタク
リレート6gをメタノール60gに溶解させた後、反応
液中に窒素を30分ながした。反応液を65℃に保ちな
がら重合開始剤としてV−65(和光純薬(株)製品)
50mgを2時間ごとに3回添加した。反応物は蒸留
水1l中に再沈することにより粉体として回収した。得
られたポリマーのGPC分析を行ったところ、標準ポリ
スチレン換算にて重量平均分子量は4300であった。
【0060】合成例8 上記合成例2で得られたモノマー20gと2−ヒドロキ
シエチルアクリレート10gをメタノール60gに溶解
させた後、反応液中に窒素を30分ながした。反応液を
65℃に保ちながら重合開始剤としてV−65(和光純
薬(株)製品)50mgを2時間ごとに3回添加した。
反応物は蒸留水1l中に再沈することにより粉体として
回収した。得られたポリマーのGPC分析を行ったとこ
ろ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は630
0であった。
【0061】合成例9 上記合成例3で得られたモノマー10g、アクリロニト
リル4gとメチルメタクリレート6gをメタノール60
gに溶解させた後、反応液中に窒素を30分ながした。
反応液を65℃に保ちながら重合開始剤としてV−65
(和光純薬(株)製品)50mgを2時間ごとに3回添
加した。反応物は蒸留水1l中に再沈することにより粉
体として回収した。得られたポリマーのGPC分析を行
ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量
は4300であった。
【0062】合成例10 上記合成例4で得られたモノマー10gと2−ヒドロキ
シプロピルアクリレート8gをメタノール60gに溶解
させた後、反応液中に窒素を30分ながした。反応液を
65℃に保ちながら重合開始剤としてV−65(和光純
薬(株)製品)50mgを2時間ごとに3回添加した。
反応物は蒸留水1l中に再沈することにより粉体として
回収した。得られたポリマーのGPC分析を行ったとこ
ろ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は630
0であった。
【0063】合成例11 上記合成例5で得られたモノマー11gとメチルメタク
リレート9gをメタノール60gに溶解させた後、反応
液中に窒素を30分ながした。反応液を65℃に保ちな
がら重合開始剤としてV−65(和光純薬(株)製品)
50mgを2時間ごとに3回添加した。反応物は蒸留
水1l中に再沈することにより粉体として回収した。得
られたポリマーのGPC分析を行ったところ、標準ポリ
スチレン換算にて重量平均分子量は4300であった。
【0064】比較例1の合成1 4’-(3-メチル-4-メトキシシンナモイル)フェニル
アクリレート18gとメタクリル酸4.5gとメタクリ
ル酸グリシジル9gをDMF60gに溶解させた後、反
応液を65℃に加温し、同時に反応液中に窒素を30分
ながした。重合開始剤としてV−65(和光純薬(株)
製品)50mgを2時間ごとに3回添加した。反応物は
蒸留水1l中に再沈することにより粉体として回収し
た。得られたポリマーのGPC分析を行ったところ、標
準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は9000であ
った。
【0065】比較例2の合成 9−ヒドロキシメチルアントラセン208g、トリエチ
ルアミン101gとハイドロキノン1gをDMF1lに
溶解させた。そこに塩化アクリロイル90gを反応液液
温が30℃を超えないようにして2時間かけて滴下し
た。蒸留水2lを添加し、析出した粗結晶を濾過により
集めた。粗結晶はエタノール−水にて再結晶した。収率
75%。得られたアクリルモノマー7gとメチルアクリ
レート12gをDMF60gに溶解させた後、反応液を
65℃に加温し、同時に反応液中に窒素を30分ながし
た。重合開始剤としてV−65(和光純薬(株)製品)
50mgを2時間ごとに3回添加した。反応物は蒸留水
1l中に再沈することにより粉体として回収した。得ら
れたポリマーのGPC分析を行ったところ、標準ポリス
チレン換算にて重量平均分子量は4000であった。
【0066】実施例1〜5 合成例7〜11で得た高分子吸光剤18gとヘキサメト
キシメチロールメラミン2gをプロピオン酸エトキシエ
チルに溶解させ10%溶液とした後、孔径0.10μm
のテフロン製ミクロフィルターを用いて濾過し、反射防
止膜溶液を調製した。これをスピナーを用い、シリコン
ウエファー上に塗布した。真空密着式ホットプレート上
で170℃3分間加熱し、反射防止膜を形成した。
【0067】実施例6〜10 実施例1〜5のヘキサメトキシメチロールメラミンに代
って、TrisP−PAのヘキサメチロール体(本州化
学工業(株)より入手)2.0gを用い、実施例1〜2
と同様にして各々実施例3〜4の反射防止膜溶液を得
た。
【0068】実施例11 実施例1のヘキサメトキシメチロールメラミンに代っ
て、ビス(4−ヒドロキシ、3、5−ジヒドロキシメチ
ルスチリル)ケトン2.0gを用い、実施例1〜2と同
様にして各々実施例3〜4の反射防止膜溶液を得た。実
施例1〜11の反射防止膜溶液は孔径0.10μmのテ
フロン製ミクロフィルターを用いて濾過した後、これを
スピナーを用い、シリコンウエファー上に塗布した。真
空密着式ホットプレート上で170℃3分間加熱し、反
射防止膜を形成した。上記反射防止膜の膜厚は全て0.
17μmにそろえた。ついでこれらの反射防止膜をレジ
ストに使用する塗布溶剤例えばγ−ブチロラクトン、プ
ロピオン酸エトキシエチルに浸漬し、その溶剤に不溶で
ある事を確認した。
【0069】実施例1、6、11および比較例1の反射
防止膜上にポジ型フォトレジストとしてFHi−620
BC(フジハントエレクトロニクステクノロジー(株)
製品)を塗布した後(レジスト膜厚0.85μm)、縮
小投影露光装置(ニコン(株)製NSR−2005i9
C)を用い露光した後、2.38%のテトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液で1分間現像し、30秒間
乾燥した。このようにして得られたシリコンウエファー
上のレジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察して、
限界解像力および膜厚依存性を調べた。また365nm
の膜吸光度とドライエッチ速度も評価した。ここで、3
65nmの吸光度は石英板上に反射防止膜組成物を塗
布、加熱乾燥して膜を形成し、それを(株)島津製作所
性分光光度計UV−240により測定した。限界解像力
は膜厚0.85μmにおいて、0.50μmのマスクパ
ターンを再現する露光量における限界解像力を意味す
る。膜厚依存性はレジスト膜厚0.85μmにおける解
像力と膜厚0.87μmにおける解像力の比により評価
した。この値が1.0に近い程好ましい。ドライエッチ
速度は日本真空技術(株)製CSE−1110によりC
F4/O2条件下で測定した。
【0070】評価の結果を表1に示した。これにより本
発明の反射防止膜組成物は膜吸光度が高く、フォトレジ
ストの限界解像力向上、および基板からの反射光低減に
よる定在波起因の感度の膜厚依存性が低減しており、ま
たドライエッチング速度にも十分である事がわかる。ま
た比較例1では、レジストプロファイルの下部にアンダ
ーカット形状が認められるのに対し本発明の実施例はレ
ジストプロファイルに関しアンダーカットや裾ひきがな
く良好なものであった。
【0071】
【表1】
【0072】実施例2〜5、7〜10及び比較例2の反
射防止膜上にKrFエキシマーレーザー用ポジ型フォト
レジストとしてARCH−2(フジハントエレクトロニ
クステクノロジー(株)製品)を塗布した後(膜厚0.
85μm)、縮小投影露光装置(ニコン(株)製NSR
−2005i9C)を用い露光した後、露光後加熱とし
て、110℃で60秒処理した後、2.38%のテトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で1分間現像
し、30秒間乾燥した。このようにして得られたシリコ
ンウエファー上のレジストパターンを走査型電子顕微鏡
で観察して、限界解像力および膜厚依存性を調べた。ま
た248nmの膜吸光度とドライエッチ速度も評価し
た。ここで、248nmの吸光度は石英板上に反射防止
膜組成物を塗布、加熱乾燥して膜を形成し、それを
(株)島津製作所性分光光度計UV−240により測定
した。限界解像力は膜厚0.85μmにおいて、0.5
0μmのマスクパターンを再現する露光量における限界
解像力を意味する。膜厚依存性はレジスト膜厚0.85
μmにおける解像力と膜厚0.87μmにおける解像力
の比により評価した。この値が1.0に近い程好まし
い。ドライエッチ速度は日本真空技術(株)製CSE−
1110によりCF4/O2条件下で測定した。
【0073】評価の結果を表2に示した。これにより本
発明の反射防止膜組成物は膜吸光度が高く、フォトレジ
ストの限界解像力向上、および基板からの反射光低減に
よる定在波起因の感度の膜厚依存性が低減しており、ま
た特にドライエッチ速度が高く有利な事がわかる。
【0074】
【表2】
【0075】
【発明の効果】本発明の反射防止膜用組成物およびそれ
を用いたレジストパタ−ン形成法は、レジストと該反射
防止膜用組成物との相互拡散が減少し,解像力およびレ
ジスト膜厚依存性に優れ、しかもドライエッチング速度
に優れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08L 25/18 C08L 57/12 57/12 H01L 21/30 574

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)吸光剤成分としての,下記一般式
    (1)、(2)および(3)で表される繰り返し単位か
    らなる群から選択される少なくとも一種の繰り返し単位
    (a)を構成成分とする高分子,および(B)メチロー
    ル基、アルコキシメチル基およびアシロキシメチル基か
    らなる群から選択される少なくとも1種の基で置換され
    た,メラミン誘導体、グアナミン誘導体、グリコールウ
    リル誘導体およびウレア誘導体からなる群から選択され
    る少なくとも1種の化合物(b),を含有することを特
    徴とする反射防止膜用組成物。 【化1】 (上記式中、R1は、水素原子、炭素数1〜20のアル
    キル基、ハロゲン原子またはシアノ基を表し;R2およ
    びR3は,同一または異って、水素原子、炭素数1〜2
    0の炭化水素基、炭素数1〜6のアルコキシ基、−OH
    または−SHを表し;Xは2価の基を表し;P1および
    2は,同一または異って、炭素数5〜14の芳香族基
    を表し;Y1およびY2は,同一または異って,電子供与
    性基,ハロゲン原子を表し;mおよびnは,同一または
    異って,0〜3の整数を表し,mおよびnが各々2また
    は3の場合、複数個のY1およびY2は,各々同一または
    異っていてもよく;Qは酸素原子、−CO−、イオウ原
    子、−NR’−(ここで,R’は水素原子または炭素数
    1〜20のアルキル基を表す)、単結合またはアルキレ
    ン基を表す。)
  2. 【請求項2】 上記一般式(1),(2)および(3)
    において,Xが,単結合、炭素数1〜20のアルキレン
    基,置換基を有していてもよい炭素数6〜14のアリー
    レン基,置換基を有していてもよい炭素数7〜15のア
    ラルキレン基,またはこれら3種の基のいずれかに,−
    O−、−CO−、−NH−、−CO2−、−CONH−
    および−SO2−から選択される少なくとも1個の基が
    連結して形成される2価の基であり;P1およびP2が,
    同一または異って,フェニレン基、ナフチレン基または
    アンスリレン基であり;Y1およびY2が,同一または異
    って,−OH、−OR4、−SR4、−NR56である
    (ここで,R4は炭素数1〜20の炭化水素基であり,
    5およびR6は,同一または異って,水素原子または炭
    素数が1〜20の炭化水素基を表す。),請求項1記載
    の反射防止膜用組成物。
  3. 【請求項3】(A)吸光剤成分としての,上記一般式
    (1)、(2)および(3)で表される繰り返し単位か
    らなる群から選択される少なくとも1種の繰り返し単位
    (a)を構成成分とする高分子,および(C)芳香環に
    結合した少なくとも2個の水素原子が,メチロール基、
    アルコキシメチル基およびアシロキシメチル基からなる
    群から選択される少なくとも1種の基により置換され
    た,フェノール誘導体,ナフトール誘導体およびヒドロ
    キシアントラセン誘導体からなる群から選択される少な
    くとも1種の化合物(c),を含有することを特徴とす
    る反射防止膜用組成物。
  4. 【請求項4】 上記一般式(1),(2)および(3)
    において,Xが,単結合、炭素数1〜20のアルキレン
    基,置換基を有していてもよい炭素数6〜14のアリー
    レン基,置換基を有していてもよい炭素数7〜15のア
    ラルキレン基,またはこれら3種の基のいずれかに,−
    O−、−CO−、−NH−、−CO2−、−CONH−
    および−SO2−から選択される少なくとも1個の基が
    連結して形成される2価の基であり;P1およびP2が,
    同一または異って,フェニレン基、ナフチレン基または
    アンスリレン基であり;Y1およびY2が,同一または異
    って,−OH、−OR4、−SR4、−NR56である
    (ここで,R4は炭素数1〜20の炭化水素基であり,
    5およびR6は,同一または異って,水素原子または炭
    素数が1〜20の炭化水素基を表す。),請求項3記載
    の反射防止膜用組成物。
  5. 【請求項5】 上記化合物(c)が下記一般式(4)で
    表される請求項3または4記載の反射防止膜用組成物。 【化2】 (上記式中,P3およびP4は,同一または異って,炭素
    数6〜14の3価または4価の芳香環を表し;Y1およ
    びY2は、各々上記一般式(1)〜(3)のY1およびY
    2と同義であり;複数個存在するEは,同一または異っ
    て,メチロール基、アルコキシメチル基およびアシロキ
    シメチル基からなる群から選択される少なくとも1種の
    基を表し;sおよびtは,同一または異って,1または
    2である)
  6. 【請求項6】 Y1およびY2が,同一または異って,−
    OH、−OR4、−SR4、−NR56である(ここで,
    4は,炭素数1〜20の炭化水素基であり,R5および
    6は,同一または異って,水素原子または炭素数が1
    〜20の炭化水素基を表す。),請求項5記載の反射防
    止膜用組成物。
  7. 【請求項7】 上記請求項1〜請求項6記載の反射防止
    膜用組成物を用いることを特徴とするレジストパターン
    形成方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000294504A (ja) * 1999-03-08 2000-10-20 Shipley Co Llc フォトレジストレリーフイメージの形成方法
KR20000066808A (ko) * 1999-04-21 2000-11-15 김영환 유기 난반사 방지용 물질
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WO2025239411A1 (ja) * 2024-05-16 2025-11-20 日産化学株式会社 レジスト下層膜形成用組成物

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