JPH1012492A - チップ型固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH1012492A JPH1012492A JP15960196A JP15960196A JPH1012492A JP H1012492 A JPH1012492 A JP H1012492A JP 15960196 A JP15960196 A JP 15960196A JP 15960196 A JP15960196 A JP 15960196A JP H1012492 A JPH1012492 A JP H1012492A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型大容量で低コストな簡易外装構造のチッ
プ型固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 【解決手段】 弁作用金属からなるコンデンサエレメン
ト１に植立した陽極リード２を、あらかじめ、熱可塑性
樹脂を用いた外装樹脂ケース１０に挿入したチェリード
６Ａに電気的、機械的に接続し、陽極リード２導出面に
陽極保護樹脂４と外装樹脂ケース１０を仮固定する樹脂
５を同時に形成し、陽極体１の周面に誘電体被膜層、固
体電解質層、陰極引出層３を順次成形して外装樹脂ケー
ス１０へ封入し、また外装樹脂ケース１０開口部より露
出された陰極引出層３に導電性ペースト層７、ニッケル
メッキ層８と半田メッキ層９で構成する外部陰極端子９
Ａを順次形成し、外部樹脂ケース１０より導出されてい
るチェンリード６Ａを切断して折曲成形し、外部陽極端
子６とする。
プ型固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 【解決手段】 弁作用金属からなるコンデンサエレメン
ト１に植立した陽極リード２を、あらかじめ、熱可塑性
樹脂を用いた外装樹脂ケース１０に挿入したチェリード
６Ａに電気的、機械的に接続し、陽極リード２導出面に
陽極保護樹脂４と外装樹脂ケース１０を仮固定する樹脂
５を同時に形成し、陽極体１の周面に誘電体被膜層、固
体電解質層、陰極引出層３を順次成形して外装樹脂ケー
ス１０へ封入し、また外装樹脂ケース１０開口部より露
出された陰極引出層３に導電性ペースト層７、ニッケル
メッキ層８と半田メッキ層９で構成する外部陰極端子９
Ａを順次形成し、外部樹脂ケース１０より導出されてい
るチェンリード６Ａを切断して折曲成形し、外部陽極端
子６とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、小型電子機器で
使用されプリント基板等への表面実装用に適したリード
レス型のチップ型固体電解コンデンサの製造方法に関す
る。
使用されプリント基板等への表面実装用に適したリード
レス型のチップ型固体電解コンデンサの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】チップ型固体電解コンデンサの一具体例
を第５図を参照して次に示す。図において、１４はタン
タルやチタン等の弁作用を有する金属線の陽極リード１
５の一端部外周に同じ弁作用を有する金属粉末を直方体
形状に加圧成形して焼結した陽極体であるコンデンサエ
レメント、１６はコンデンサエレメント１４より突出し
た陽極リード１５の先端部に溶接された外部陽極リー
ド、１７はコンデンサエレメント１４の周面に酸化被膜
層（誘電体被膜層）、半導体層（固体電解質層）を介し
て形成した陰極引出層、１８は陰極引出層１７の外周一
部にＡｇペースト等の導電性接着剤１９で接着された外
部陰極リード、２０は外部陽陰極リード１６，１８の先
端部を露出させて主要部を封止するモールド成形させた
外装樹脂材である。そして、外部陽陰極リード１６，１
８は外装樹脂材２０の対向二端面から外部に導出され外
装樹脂材２０の端面及び裏面に沿うようにして折曲げ成
形して製造していた。
を第５図を参照して次に示す。図において、１４はタン
タルやチタン等の弁作用を有する金属線の陽極リード１
５の一端部外周に同じ弁作用を有する金属粉末を直方体
形状に加圧成形して焼結した陽極体であるコンデンサエ
レメント、１６はコンデンサエレメント１４より突出し
た陽極リード１５の先端部に溶接された外部陽極リー
ド、１７はコンデンサエレメント１４の周面に酸化被膜
層（誘電体被膜層）、半導体層（固体電解質層）を介し
て形成した陰極引出層、１８は陰極引出層１７の外周一
部にＡｇペースト等の導電性接着剤１９で接着された外
部陰極リード、２０は外部陽陰極リード１６，１８の先
端部を露出させて主要部を封止するモールド成形させた
外装樹脂材である。そして、外部陽陰極リード１６，１
８は外装樹脂材２０の対向二端面から外部に導出され外
装樹脂材２０の端面及び裏面に沿うようにして折曲げ成
形して製造していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したチ
ップ型固体電解コンデンサの製造方法では、外部陽陰極
リード１６，１８を外装樹脂材２０の対向二端側から外
部に導出され外装樹脂材２０の端面及び裏面に沿うよう
に折曲されており、コンデンサエレメント１４内部より
突出した陽極リード１５と外部陽極リード１６との接合
部、及びコンデンサエレメント１４の陰極引出層１７と
外部陰極リード１８との接合部を外装樹脂材２０で覆う
必要があり、コンデンサエレメント１４の体積を制限し
体積効率を低下させ軽薄短小化を制限していた。さら
に、外部陰極リード１８の抵抗による特性損失及び部品
点数増加によるコスト高等の欠点があった。
ップ型固体電解コンデンサの製造方法では、外部陽陰極
リード１６，１８を外装樹脂材２０の対向二端側から外
部に導出され外装樹脂材２０の端面及び裏面に沿うよう
に折曲されており、コンデンサエレメント１４内部より
突出した陽極リード１５と外部陽極リード１６との接合
部、及びコンデンサエレメント１４の陰極引出層１７と
外部陰極リード１８との接合部を外装樹脂材２０で覆う
必要があり、コンデンサエレメント１４の体積を制限し
体積効率を低下させ軽薄短小化を制限していた。さら
に、外部陰極リード１８の抵抗による特性損失及び部品
点数増加によるコスト高等の欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明のチップ型固体
電解コンデンサの製造方法は、金属帯板に垂設され、後
に外部陽極端子となるチェンリードに熱可塑性樹脂を用
いた外装樹脂ケースを挿入して仮固定する工程と、弁作
用金属からなる陽極体に植立した弁作用金属からなる陽
極リードをチェンリードに固設する工程と、陽極リード
導出部周辺に陽極保護樹脂と外装樹脂ケースとを仮固定
する樹脂を同時に形成する工程と、陽極体の周面に誘電
体被膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次成形する工
程と、陽極体を樹脂ケースへ封入する工程と、また導電
性ペースト層、ニッケルメッキ層、半田メッキ層で構成
する外部陰極端子を順次形成する工程と、樹脂ケースよ
り導出しているチェンリードを切断して折曲成形し、外
部陽極端子とする工程とを含み、これらの一連の作業工
程を外部陽極端子となるチェンリードを用いたことを特
徴とする。
電解コンデンサの製造方法は、金属帯板に垂設され、後
に外部陽極端子となるチェンリードに熱可塑性樹脂を用
いた外装樹脂ケースを挿入して仮固定する工程と、弁作
用金属からなる陽極体に植立した弁作用金属からなる陽
極リードをチェンリードに固設する工程と、陽極リード
導出部周辺に陽極保護樹脂と外装樹脂ケースとを仮固定
する樹脂を同時に形成する工程と、陽極体の周面に誘電
体被膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次成形する工
程と、陽極体を樹脂ケースへ封入する工程と、また導電
性ペースト層、ニッケルメッキ層、半田メッキ層で構成
する外部陰極端子を順次形成する工程と、樹脂ケースよ
り導出しているチェンリードを切断して折曲成形し、外
部陽極端子とする工程とを含み、これらの一連の作業工
程を外部陽極端子となるチェンリードを用いたことを特
徴とする。
【０００５】上記の構成によると、外装樹脂ケースによ
る部分外装により陽極体の陰極引出層の一部が露出し、
この部分に銀またはカーボンによる導電性ペーストを塗
布しその表面をニッケルメッキ及び半田メッキすること
により外部電極端子による電気的損失（ＥＳＲ）を低減
することができる。また一連の製造形態をチェンリード
方式にて製造することにより材料コスト、加工コストを
低減することができる。さらに陰極リードレス構造によ
り軽薄短小化を可能にできる。
る部分外装により陽極体の陰極引出層の一部が露出し、
この部分に銀またはカーボンによる導電性ペーストを塗
布しその表面をニッケルメッキ及び半田メッキすること
により外部電極端子による電気的損失（ＥＳＲ）を低減
することができる。また一連の製造形態をチェンリード
方式にて製造することにより材料コスト、加工コストを
低減することができる。さらに陰極リードレス構造によ
り軽薄短小化を可能にできる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下この発明について図面を参照
して説明する。図１はこの発明の製造方法によって作製
できたチップ型固体電解コンデンサの断面図である。図
において、１はタンタルやチタン等の金属粒子の焼結体
からなるコンデンサエレメント、２はタンタル金属線か
らなる陽極リード、３はコンデンサエレメント１の周面
に酸化被膜層、半導体層を介して導電性ペーストを形成
した陰極引出層、４は陽極保護樹脂、５は外装樹脂ケー
ス仮固定樹脂、６はチェンリード６Ａを切断して折曲成
形した外部陽極端子、７は銀またはカーボンの導電性ペ
ースト層、８はニッケルメッキ層、９は半田メッキ層、
９Ａは三層構造の外部陰極端子、１０は熱可塑性樹脂を
用いた外装樹脂ケース、１２はシール剤である。
して説明する。図１はこの発明の製造方法によって作製
できたチップ型固体電解コンデンサの断面図である。図
において、１はタンタルやチタン等の金属粒子の焼結体
からなるコンデンサエレメント、２はタンタル金属線か
らなる陽極リード、３はコンデンサエレメント１の周面
に酸化被膜層、半導体層を介して導電性ペーストを形成
した陰極引出層、４は陽極保護樹脂、５は外装樹脂ケー
ス仮固定樹脂、６はチェンリード６Ａを切断して折曲成
形した外部陽極端子、７は銀またはカーボンの導電性ペ
ースト層、８はニッケルメッキ層、９は半田メッキ層、
９Ａは三層構造の外部陰極端子、１０は熱可塑性樹脂を
用いた外装樹脂ケース、１２はシール剤である。
【０００７】以下、上記チップ型タンタル固体電解コン
デンサの製造方法について述べる。まず、図２に示すよ
うに金属帯板１１に多数固着されたチェンリード６Ａに
熱可塑性樹脂を用いた外装樹脂ケース１０を挿入して仮
固定する。次に、タンタルやチタン等の弁作用を有する
金属線の陽極リード２の一端部外周に同じ弁作用を有す
る金属粉末を直方体形状に加圧成形して焼結したコンデ
ンサエレメント１を、図３に示すような金属帯板１１に
複数個固着されたチェンリード６Ａの先端で、コンデン
サエレメント１を陽極リード２を介して固着する。次に
図３に示すように、ＵＶ樹脂等により陽極保護樹脂４を
形成、また同時に外装樹脂ケース１０がコンデンサエレ
メント１を覆わないように仮固定樹脂５を形成する。
デンサの製造方法について述べる。まず、図２に示すよ
うに金属帯板１１に多数固着されたチェンリード６Ａに
熱可塑性樹脂を用いた外装樹脂ケース１０を挿入して仮
固定する。次に、タンタルやチタン等の弁作用を有する
金属線の陽極リード２の一端部外周に同じ弁作用を有す
る金属粉末を直方体形状に加圧成形して焼結したコンデ
ンサエレメント１を、図３に示すような金属帯板１１に
複数個固着されたチェンリード６Ａの先端で、コンデン
サエレメント１を陽極リード２を介して固着する。次に
図３に示すように、ＵＶ樹脂等により陽極保護樹脂４を
形成、また同時に外装樹脂ケース１０がコンデンサエレ
メント１を覆わないように仮固定樹脂５を形成する。
【０００８】次に、チェンリード６Ａにコンデンサエレ
メント１を固着した状態で、その周面に酸化被膜層、半
導体層を介してカーボンペースト、銀ペースト等により
陰極引出層３を形成する。次に外装樹脂ケース１０をコ
ンデンサエレメントにかぶせる。外装樹脂ケース１０開
口部より露出されたコンデンサエレメントに銀またはカ
ーボンの導電性ペースト層７をデッピングにて形成し、
その表面に無電解ニッケルメッキにてニッケルメッキ層
８を形成する。さらに製品実装時の半田付け性を良くす
るために表面に半田メッキにて半田メッキ層９を形成
し、三層構造の外部陰極端子９Ａを得て図３に示すよう
な製品形態となる。次に、図４に示すように、気密性を
確保するためにチェンリード６Ａの外装樹脂ケース１０
への挿入孔１０ａにエポキシ樹脂等でなるシール剤１２
を塗布し熱により硬化させる。次に対向端面より導出さ
れたチェンリード６Ａを切断、プレスし外装樹脂ケース
１０の側面及び裏面に沿うように折曲げ、図１に示すよ
うに外部陽極端子６とし、チップ型固体電解コンデンサ
が完成する。
メント１を固着した状態で、その周面に酸化被膜層、半
導体層を介してカーボンペースト、銀ペースト等により
陰極引出層３を形成する。次に外装樹脂ケース１０をコ
ンデンサエレメントにかぶせる。外装樹脂ケース１０開
口部より露出されたコンデンサエレメントに銀またはカ
ーボンの導電性ペースト層７をデッピングにて形成し、
その表面に無電解ニッケルメッキにてニッケルメッキ層
８を形成する。さらに製品実装時の半田付け性を良くす
るために表面に半田メッキにて半田メッキ層９を形成
し、三層構造の外部陰極端子９Ａを得て図３に示すよう
な製品形態となる。次に、図４に示すように、気密性を
確保するためにチェンリード６Ａの外装樹脂ケース１０
への挿入孔１０ａにエポキシ樹脂等でなるシール剤１２
を塗布し熱により硬化させる。次に対向端面より導出さ
れたチェンリード６Ａを切断、プレスし外装樹脂ケース
１０の側面及び裏面に沿うように折曲げ、図１に示すよ
うに外部陽極端子６とし、チップ型固体電解コンデンサ
が完成する。
【０００９】上記方法のように、熱可塑性樹脂からなる
外装樹脂ケース１０を用いることにより、従来の熱硬化
性樹脂による熱応力や硬化時の収縮応力がなくなる。さ
らに、外装方法を、チェンリード６Ａに挿入してある外
装樹脂ケース１０をかぶせることにより形成するため、
従来にくらべ外装工程を効率良く行える。また、図１に
示すような陰極構造により陰極端子間を短くできること
から、軽薄短小はもとより体積効率アップによる小型大
容量化が可能となる。また、これら一連の製造形態をチ
ェンリードを用いることにより加工方法が簡易になり加
工コストが軽減できる。さらに電気的特性面からは外部
陰極端子レス構造のため、外部損失（ＥＳＲ）が軽減で
きる。
外装樹脂ケース１０を用いることにより、従来の熱硬化
性樹脂による熱応力や硬化時の収縮応力がなくなる。さ
らに、外装方法を、チェンリード６Ａに挿入してある外
装樹脂ケース１０をかぶせることにより形成するため、
従来にくらべ外装工程を効率良く行える。また、図１に
示すような陰極構造により陰極端子間を短くできること
から、軽薄短小はもとより体積効率アップによる小型大
容量化が可能となる。また、これら一連の製造形態をチ
ェンリードを用いることにより加工方法が簡易になり加
工コストが軽減できる。さらに電気的特性面からは外部
陰極端子レス構造のため、外部損失（ＥＳＲ）が軽減で
きる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は外装樹
脂ケースによる部分外装により外部陰極リードレス構造
としたことにより、内部素子であるコンデンサエレメン
トの体積効率を向上し、軽薄短小、小型大容量化に効果
があり、さらに電気的特性においても外部抵抗による損
失（ＥＳＲ）の軽減に効果がある。また、一連の製造形
態にチェンリード方式を用いることにより、製造方法が
簡易となり加工コスト低減にも効果がある。
脂ケースによる部分外装により外部陰極リードレス構造
としたことにより、内部素子であるコンデンサエレメン
トの体積効率を向上し、軽薄短小、小型大容量化に効果
があり、さらに電気的特性においても外部抵抗による損
失（ＥＳＲ）の軽減に効果がある。また、一連の製造形
態にチェンリード方式を用いることにより、製造方法が
簡易となり加工コスト低減にも効果がある。
【図１】 この発明の製造方法によって作製できたチッ
プ型固体電解コンデンサの断面図
プ型固体電解コンデンサの断面図
【図２】 この発明の一実施例であるチップ型固体電解
コンデンサの製造形態を示す斜視図
コンデンサの製造形態を示す斜視図
【図３】 この発明の一実施例であるチップ型固体電解
コンデンサの製造形態を示す斜視図
コンデンサの製造形態を示す斜視図
【図４】 この発明の一実施例であるチップ型固体電解
コンデンサの製造形態を示す斜視図
コンデンサの製造形態を示す斜視図
【図５】 この発明の一実施例であるチップ型固体電解
コンデンサの製造形態を示す斜視図
コンデンサの製造形態を示す斜視図
【図６】 従来の製造方法によって作製されたチップ型
固体電解コンデンサの断面図
固体電解コンデンサの断面図
１ コンデンサエレメント（陽極体） ２ 陽極リード ３ 陰極引出層 ４ 陽極保護樹脂 ５ 仮固定樹脂 ６ 外部陽極端子 ６Ａ チェンリード ７ 導電性ペースト層 ８ ニッケルメッキ層 ９ 半田メッキ層 ９Ａ 外部陰極端子 １０ 外装樹脂ケース １０ａ 挿入孔 １１ 金属帯板 １２ シール剤
Claims (3)
- 【請求項１】金属帯板に垂設したチェンリードに熱可塑
性樹脂からなる外装樹脂ケースを挿入して仮固定する工
程と、弁作用金属からなる陽極体に植立した陽極リード
をチェンリードに固設する工程と、陽極リード導出部周
辺に陽極保護樹脂と外装樹脂ケースを仮固定する樹脂と
を同時に形成する工程と、陽極体の周面に誘電体被膜
層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成する工程と、
陽極体を樹脂ケースへ封入する工程と、導電性ペースト
層、ニッケルメッキ層、半田メッキ層で構成する外部陰
極端子を順次形成する工程と、樹脂ケースより導出して
いるチェンリードを切断して折曲成形し外部陽極端子と
する工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法。 - 【請求項２】前記外部陰極端子の導電性ペースト層をグ
ラファイトペーストにより形成することを特徴とする請
求項１記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】前記外部陰極端子の導電性ペースト層を銀
ペーストにより形成することを特徴とする請求項１記載
のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15960196A JPH1012492A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15960196A JPH1012492A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012492A true JPH1012492A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15697273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15960196A Pending JPH1012492A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012492A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6477037B1 (en) * | 1998-04-03 | 2002-11-05 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with miniaturized epoxy connector droplet |
| KR100619282B1 (ko) | 2004-07-13 | 2006-09-01 | (주) 아모센스 | 커패시터 및 그 제조방법 |
-
1996
- 1996-06-20 JP JP15960196A patent/JPH1012492A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6477037B1 (en) * | 1998-04-03 | 2002-11-05 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with miniaturized epoxy connector droplet |
| KR100619282B1 (ko) | 2004-07-13 | 2006-09-01 | (주) 아모센스 | 커패시터 및 그 제조방법 |
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