JPH1012994A - 導電性回路を有する成形品の製造方法 - Google Patents
導電性回路を有する成形品の製造方法Info
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- JPH1012994A JPH1012994A JP16343696A JP16343696A JPH1012994A JP H1012994 A JPH1012994 A JP H1012994A JP 16343696 A JP16343696 A JP 16343696A JP 16343696 A JP16343696 A JP 16343696A JP H1012994 A JPH1012994 A JP H1012994A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無電解めっきを利用した導電性回路を有する
成形品の製造方法に関し、めっき処理が速くて密着性の
よいめっき層を得ることを目的とする。 【解決手段】 無電解めっき液に対して不活性な材料と
活性な材料を用い、第１の段階で活性な材料で成形を行
い、その成形品をインサートして第２段階で不活性な材
料で成形して最終の成形品とし、無電解めっきを行って
最終成形品の表面に回路パターンとして露出させた活性
な材料の部分に選択的に導体を形成する。その際、無電
解めっき液に対して活性な材料として、オレフィン系熱
可塑性樹脂１００重量部、ポリエステル系熱可塑性樹脂
１０〜３０重量部および無電解めっき液に活性な触媒２
〜１０重量部からなる組成物を使用する。
成形品の製造方法に関し、めっき処理が速くて密着性の
よいめっき層を得ることを目的とする。 【解決手段】 無電解めっき液に対して不活性な材料と
活性な材料を用い、第１の段階で活性な材料で成形を行
い、その成形品をインサートして第２段階で不活性な材
料で成形して最終の成形品とし、無電解めっきを行って
最終成形品の表面に回路パターンとして露出させた活性
な材料の部分に選択的に導体を形成する。その際、無電
解めっき液に対して活性な材料として、オレフィン系熱
可塑性樹脂１００重量部、ポリエステル系熱可塑性樹脂
１０〜３０重量部および無電解めっき液に活性な触媒２
〜１０重量部からなる組成物を使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性回路を有す
る成形品の製造方法に関する。
る成形品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック基材の表面に導電性回路を
有する成形品の製造方法として、特開平１−９６３８４
号公報には、プラスチック基材の表面を回路形成部分を
残してマスキングした後、該回路形成部分を活性化して
触媒溶液に浸漬し、そのあとで無電解めっきを行う方法
が開示されている。この方法は印刷配線板や可撓性印刷
配線板（ＰＣＢ，ＦＰＣ）の二次元的な回路が対象であ
り、製造工程数が多く複雑である。一方、化学的ＣＶＤ
法や物理的ＰＶＤ法による蒸着方法もあるが、真空処理
装置や前処理装置のために多額の設備費用がかかり、イ
ニシャルコストが高くなる。
有する成形品の製造方法として、特開平１−９６３８４
号公報には、プラスチック基材の表面を回路形成部分を
残してマスキングした後、該回路形成部分を活性化して
触媒溶液に浸漬し、そのあとで無電解めっきを行う方法
が開示されている。この方法は印刷配線板や可撓性印刷
配線板（ＰＣＢ，ＦＰＣ）の二次元的な回路が対象であ
り、製造工程数が多く複雑である。一方、化学的ＣＶＤ
法や物理的ＰＶＤ法による蒸着方法もあるが、真空処理
装置や前処理装置のために多額の設備費用がかかり、イ
ニシャルコストが高くなる。
【０００３】また、特開平１−９６３８４号、同２−８
４７９０号公報には、無電解めっき液に対して活性な
（触媒的な）樹脂と不活性な樹脂を２ショットで成形
し、無電解めっきによって回路を形成する方法が開示さ
れている。しかし、これらの方法は無電解めっき処理に
長時間を要し、１μｍのめっき層を形成するのに数時間
かかる。図３は成形過程を示す模式的な断面図である。
（Ａ）において、１１は無電解めっき液に対して活性な
樹脂、１２は不活性な樹脂を示し、活性な樹脂１１には
触媒性充填材（例えば粉末ケイ酸アルミニウム粘土上に
パラジウム触媒を分散させたもの）１３が添加されてい
る。（Ｂ）は無電解めっきによりめっき層１４が活性な
樹脂１１の露出面に形成された状態を示しているが、め
っき層１４と活性な樹脂１１との間にアンカー効果がな
いために、めっきの密着性が劣る。
４７９０号公報には、無電解めっき液に対して活性な
（触媒的な）樹脂と不活性な樹脂を２ショットで成形
し、無電解めっきによって回路を形成する方法が開示さ
れている。しかし、これらの方法は無電解めっき処理に
長時間を要し、１μｍのめっき層を形成するのに数時間
かかる。図３は成形過程を示す模式的な断面図である。
（Ａ）において、１１は無電解めっき液に対して活性な
樹脂、１２は不活性な樹脂を示し、活性な樹脂１１には
触媒性充填材（例えば粉末ケイ酸アルミニウム粘土上に
パラジウム触媒を分散させたもの）１３が添加されてい
る。（Ｂ）は無電解めっきによりめっき層１４が活性な
樹脂１１の露出面に形成された状態を示しているが、め
っき層１４と活性な樹脂１１との間にアンカー効果がな
いために、めっきの密着性が劣る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来公知技術
の有する上記問題に着目してなされたものであり、無電
解めっきの処理時間が短くて密着性もよく、三次元的構
造の成形品に対しても容易に適用できる導電性回路を有
する成形品の製造方法を提供することを課題とする。
の有する上記問題に着目してなされたものであり、無電
解めっきの処理時間が短くて密着性もよく、三次元的構
造の成形品に対しても容易に適用できる導電性回路を有
する成形品の製造方法を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性回路を有
する成形品の製造方法は、請求項１に記載のように、無
電解めっき液に対して不活性な材料と活性な材料を用
い、第１の段階で活性な材料で成形を行い、その成形品
をインサートして第２段階で不活性な材料で成形して最
終の成形品とし、無電解めっきを行って最終成形品の表
面に回路パターンとして露出させた活性な材料の部分に
選択的に導体を形成する成形品の製造方法において、無
電解めっき液に対して活性な材料として、オレフィン系
熱可塑性樹脂１００重量部、ポリエステル系熱可塑性樹
脂１０〜３０重量部および無電解めっきに活性な触媒２
〜１０重量部からなる組成物を使用することを特徴とす
る。
する成形品の製造方法は、請求項１に記載のように、無
電解めっき液に対して不活性な材料と活性な材料を用
い、第１の段階で活性な材料で成形を行い、その成形品
をインサートして第２段階で不活性な材料で成形して最
終の成形品とし、無電解めっきを行って最終成形品の表
面に回路パターンとして露出させた活性な材料の部分に
選択的に導体を形成する成形品の製造方法において、無
電解めっき液に対して活性な材料として、オレフィン系
熱可塑性樹脂１００重量部、ポリエステル系熱可塑性樹
脂１０〜３０重量部および無電解めっきに活性な触媒２
〜１０重量部からなる組成物を使用することを特徴とす
る。
【０００６】本発明において、無電解めっき液に対して
活性な材料として使用する組成物の中で、オレフィン系
熱可塑性樹脂としてはポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリブチレンおよびそれらの組み合わせから成る群から
選ばれ、好ましくはポリエチレンを用いる。ポリエステ
ル系熱可塑性樹脂としては、ポリエステル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートおよび
それらの組み合わせから成る群から選ばれ、好ましくは
ポリエステルを用いる。また、無電解めっきに活性な触
媒としては、通常無電解めっきに用いられるパラジウ
ム、白金などの１０族(IUPAC) 金属またはその化合が好
適である。また、無電解めっき液に対して不活性な材料
としては、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
アリールスルホン、ポリエーテルイミド、アクリロニト
リルブタジエンスルホン等のエンジニャリングプラスチ
ックが用いられる。
活性な材料として使用する組成物の中で、オレフィン系
熱可塑性樹脂としてはポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリブチレンおよびそれらの組み合わせから成る群から
選ばれ、好ましくはポリエチレンを用いる。ポリエステ
ル系熱可塑性樹脂としては、ポリエステル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートおよび
それらの組み合わせから成る群から選ばれ、好ましくは
ポリエステルを用いる。また、無電解めっきに活性な触
媒としては、通常無電解めっきに用いられるパラジウ
ム、白金などの１０族(IUPAC) 金属またはその化合が好
適である。また、無電解めっき液に対して不活性な材料
としては、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
アリールスルホン、ポリエーテルイミド、アクリロニト
リルブタジエンスルホン等のエンジニャリングプラスチ
ックが用いられる。
【０００７】上記組成物において、ポリエステル系熱可
塑性樹脂はオレフィン系熱可塑性樹脂のもつ耐久性（老
化）を向上させる効果があり、オレフィン系熱可塑性樹
脂１００重量部に対して１０重量部よりも少ないと、効
果がなくなり、また３０重量部を越えると、多くなり過
ぎ、逆に成形性が低下する。また、無電解めっきに活性
な触媒がオレフィン系熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て２重量部より少ないと、いわゆる分散濃度が低いため
に導体の乗りおよび密着性が悪く、１０重量部を越えて
も密着性がそれ程向上せず、経済的でない。
塑性樹脂はオレフィン系熱可塑性樹脂のもつ耐久性（老
化）を向上させる効果があり、オレフィン系熱可塑性樹
脂１００重量部に対して１０重量部よりも少ないと、効
果がなくなり、また３０重量部を越えると、多くなり過
ぎ、逆に成形性が低下する。また、無電解めっきに活性
な触媒がオレフィン系熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て２重量部より少ないと、いわゆる分散濃度が低いため
に導体の乗りおよび密着性が悪く、１０重量部を越えて
も密着性がそれ程向上せず、経済的でない。
【０００８】本発明において、導電性回路を有する成形
品の製造に際しては、第１段階として無電解めっき液に
活性な材料を用いて射出成形などの既知の成形手段によ
り表面に所望の回路パターンを有する回路基体を形成
し、第２段階として前記回路基体を成形金型内にインサ
ートし、無電解めっき液に不活性な材料を用いて前記回
路パターンが露出するように被覆部を形成した最終成形
品を製作する。次いで、この最終成形品を必要に応じて
脱脂洗浄した後、無電解めっき液に浸漬する。無電解め
っき液はエンプレートＣｕ５１００等の市販品を好適に
使用することができる。無電解めっき液の温度は通常２
０〜２５℃、浸漬時間は５〜１０分の範囲が好適である
が、これは臨界的なものではなく、無電解めっき液の組
成や濃度、被めっき面積などにより適宜変更することが
できる。
品の製造に際しては、第１段階として無電解めっき液に
活性な材料を用いて射出成形などの既知の成形手段によ
り表面に所望の回路パターンを有する回路基体を形成
し、第２段階として前記回路基体を成形金型内にインサ
ートし、無電解めっき液に不活性な材料を用いて前記回
路パターンが露出するように被覆部を形成した最終成形
品を製作する。次いで、この最終成形品を必要に応じて
脱脂洗浄した後、無電解めっき液に浸漬する。無電解め
っき液はエンプレートＣｕ５１００等の市販品を好適に
使用することができる。無電解めっき液の温度は通常２
０〜２５℃、浸漬時間は５〜１０分の範囲が好適である
が、これは臨界的なものではなく、無電解めっき液の組
成や濃度、被めっき面積などにより適宜変更することが
できる。
【０００９】本発明によれば、前処理や後処理が簡単で
工程数が少なく、従って、無電解めっき処理に要する時
間が短く、生産性の大巾な向上を図ることができる。
工程数が少なく、従って、無電解めっき処理に要する時
間が短く、生産性の大巾な向上を図ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１において、１は回路基体であ
り、無電解めっき液に活性な材料を第１のショットで射
出成形したものであり、表面に所望のパターンを有する
回路形成部２が突出して設けられている。３は被覆部で
あり、回路基体１をインサートして無電解めっき液に不
活性な材料を第２のショットで射出成形したものであ
り、上記回路形成部２が表面に露出するように形成さ
れ、最終成形品Ｐ0 が得られる。図２（Ａ）は最終成形
品Ｐ0 の要部の拡大断面図であり、回路基体１の回路形
成部２と被覆部３は面一に形成され、無電解めっき液に
活性な材料から成る回路基体１には該めっき液に活性な
触媒４が分散している。
り、無電解めっき液に活性な材料を第１のショットで射
出成形したものであり、表面に所望のパターンを有する
回路形成部２が突出して設けられている。３は被覆部で
あり、回路基体１をインサートして無電解めっき液に不
活性な材料を第２のショットで射出成形したものであ
り、上記回路形成部２が表面に露出するように形成さ
れ、最終成形品Ｐ0 が得られる。図２（Ａ）は最終成形
品Ｐ0 の要部の拡大断面図であり、回路基体１の回路形
成部２と被覆部３は面一に形成され、無電解めっき液に
活性な材料から成る回路基体１には該めっき液に活性な
触媒４が分散している。
【００１１】この最終成形品Ｐ0 を通常の方法に従って
脱脂洗浄等の必要な前処理を行った後、無電解めっき液
に浸漬すると、露出した回路形成部２の表面が該めっき
液により加水分解されて表面が荒れ、図２（Ｂ）のよう
に表面に多数の細孔５が生じて活性化され、図２（Ｃ）
のように回路を構成するめっき層６が形成される。この
めっき層６は、上記活性化によりめっきが速くてのりや
すく、さらにそのめっき成分（銅）が細孔５内にも析出
するので、一種のアンカー効果を発揮し、良好な密着性
が得られる。
脱脂洗浄等の必要な前処理を行った後、無電解めっき液
に浸漬すると、露出した回路形成部２の表面が該めっき
液により加水分解されて表面が荒れ、図２（Ｂ）のよう
に表面に多数の細孔５が生じて活性化され、図２（Ｃ）
のように回路を構成するめっき層６が形成される。この
めっき層６は、上記活性化によりめっきが速くてのりや
すく、さらにそのめっき成分（銅）が細孔５内にも析出
するので、一種のアンカー効果を発揮し、良好な密着性
が得られる。
【００１２】（試験例）無電解めっき液に活性な材料と
して、ポリエチレン１００重量部、ポリエチレンテレフ
タレート２０重量部、１０％パラジウム／Ｃ５重量部か
ら成る組成物を用いて、第１のショットで図１のような
回路基板１を射出成形し、第２のショットで無電解めっ
き液に不活性な材料としてポリスルホンを用いて被覆部
３を形成して最終成形品Ｐ0 とした。最終成形品Ｐ0 の
寸法は、２００mm×２００mm×４０mm、回路形成部２の
巾１０mm、突出高さ５mmである。この最終成形品Ｐ0 を
脱脂洗浄した後、次の条件で無電解めっきを行った。 無電解めっき液： 硫酸銅（II）５水和物 ７ｇ／Ｌ 酒石酸ナトリウムカリウム４水和物 ２０ｇ／Ｌ 水酸化ナトリウム ５ｇ／Ｌ 炭酸ナトリウム１０水和物 ２ｇ／Ｌ ホルムアルデヒド３５％水溶液 ５ml／Ｌ めっき液温度： ２５±２℃ めっき液量： 回路面積２０cm2 につきめっき液１
Ｌ 浸漬時間： ５〜１０分 以上の結果、厚さ１μｍの均一で密着性良好なめっき層
（導電性回路）を有する成形品が５〜１０分という短時
間で得られた。
して、ポリエチレン１００重量部、ポリエチレンテレフ
タレート２０重量部、１０％パラジウム／Ｃ５重量部か
ら成る組成物を用いて、第１のショットで図１のような
回路基板１を射出成形し、第２のショットで無電解めっ
き液に不活性な材料としてポリスルホンを用いて被覆部
３を形成して最終成形品Ｐ0 とした。最終成形品Ｐ0 の
寸法は、２００mm×２００mm×４０mm、回路形成部２の
巾１０mm、突出高さ５mmである。この最終成形品Ｐ0 を
脱脂洗浄した後、次の条件で無電解めっきを行った。 無電解めっき液： 硫酸銅（II）５水和物 ７ｇ／Ｌ 酒石酸ナトリウムカリウム４水和物 ２０ｇ／Ｌ 水酸化ナトリウム ５ｇ／Ｌ 炭酸ナトリウム１０水和物 ２ｇ／Ｌ ホルムアルデヒド３５％水溶液 ５ml／Ｌ めっき液温度： ２５±２℃ めっき液量： 回路面積２０cm2 につきめっき液１
Ｌ 浸漬時間： ５〜１０分 以上の結果、厚さ１μｍの均一で密着性良好なめっき層
（導電性回路）を有する成形品が５〜１０分という短時
間で得られた。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明方法によれ
ば、真空蒸着装置などの高価な装置が要らず、従来の成
形装置と無電解めっき浴をそのまま使用して、無電解め
っきを短時間で行うことができ、密着性の良好なめっき
層が得られる。
ば、真空蒸着装置などの高価な装置が要らず、従来の成
形装置と無電解めっき浴をそのまま使用して、無電解め
っきを短時間で行うことができ、密着性の良好なめっき
層が得られる。
【図１】本発明方法の説明図である。
【図２】（Ａ）ないし（Ｃ）はそれぞれ本発明による成
形品の形成過程を示す断面図である。
形品の形成過程を示す断面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来方法による成形
品の形成過程を示す断面図である。
品の形成過程を示す断面図である。
１ 回路基体 ２ 回路形成部 ３ 被覆部 ４ 触媒 ５ 細孔 ６ めっき層
Claims (3)
- 【請求項１】 無電解めっき液に対して不活性な材料と
活性な材料を用い、第１の段階で活性な材料で成形を行
い、その成形品をインサートして第２段階で不活性な材
料で成形して最終の成形品とし、無電解めっきを行って
最終成形品の表面に回路パターンとして露出させた活性
な材料の部分に選択的に導体を形成する成形品の製造方
法において、 無電解めっき液に対して活性な材料として、オレフィン
系熱可塑性樹脂１００重量部、ポリエステル系熱可塑性
樹脂１０〜３０重量部および無電解めっき液に活性な触
媒２〜１０重量部からなる組成物を使用することを特徴
とする導電性回路を有する成形品の製造方法。 - 【請求項２】 前記オレフィン系熱可塑性樹脂がポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリブチレンおよびそれらの
組み合わせから成る群から選ばれることを特徴とする請
求項１の製造方法。 - 【請求項３】 前記ポリエステル系熱可塑性樹脂がポリ
エステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレートおよびそれらの組み合わせから成る群か
ら選ばれることを特徴とする請求項１の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16343696A JPH1012994A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 導電性回路を有する成形品の製造方法 |
| DE1997126850 DE19726850B8 (de) | 1996-06-24 | 1997-06-24 | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16343696A JPH1012994A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 導電性回路を有する成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012994A true JPH1012994A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15773862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16343696A Pending JPH1012994A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 導電性回路を有する成形品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012994A (ja) |
| DE (1) | DE19726850B8 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007048906A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
| US7211207B2 (en) | 2002-05-22 | 2007-05-01 | Hitachi Maxell, Ltd. | Injection molding method with surface modification |
| KR101259641B1 (ko) | 2006-07-25 | 2013-04-30 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 성형방법 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2171355B (en) * | 1985-02-22 | 1989-11-22 | Kollmorgen Tech Corp | Molded articles suitable for adherent metallization, molded metallized articles and processes for making the same |
| IN167760B (ja) * | 1986-08-15 | 1990-12-15 | Kollmorgen Tech Corp | |
| JPH0196384A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-14 | Seiko Instr & Electron Ltd | 透明導電膜パターン上へのめっき方法 |
| JPH0284790A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性回路を有する成形品の製造法 |
| JPH05125235A (ja) * | 1991-11-01 | 1993-05-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPH0673264A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-03-15 | Polyplastics Co | ポリエステル樹脂組成物及びその製造法 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP16343696A patent/JPH1012994A/ja active Pending
-
1997
- 1997-06-24 DE DE1997126850 patent/DE19726850B8/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7211207B2 (en) | 2002-05-22 | 2007-05-01 | Hitachi Maxell, Ltd. | Injection molding method with surface modification |
| JP2008143185A (ja) * | 2002-05-22 | 2008-06-26 | Hitachi Maxell Ltd | 成形品 |
| US7763195B2 (en) | 2002-05-22 | 2010-07-27 | Hitachi Maxell, Ltd. | Injection molding method with surface modification |
| JP2007048906A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
| KR101259641B1 (ko) | 2006-07-25 | 2013-04-30 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 성형방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19726850A1 (de) | 1998-01-29 |
| DE19726850B4 (de) | 2005-12-08 |
| DE19726850B8 (de) | 2006-04-13 |
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