JPH0284790A - 導電性回路を有する成形品の製造法 - Google Patents
導電性回路を有する成形品の製造法Info
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- JPH0284790A JPH0284790A JP23695988A JP23695988A JPH0284790A JP H0284790 A JPH0284790 A JP H0284790A JP 23695988 A JP23695988 A JP 23695988A JP 23695988 A JP23695988 A JP 23695988A JP H0284790 A JPH0284790 A JP H0284790A
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- JP
- Japan
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- shot
- molding
- electroless plating
- catalytic
- molded
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、導電性回路を有する成形品の製造法に関する
。
。
（従来の技術）
通常、電子機器は筐体と電子回路部とスイッチ等の操作
部とからなっている。
部とからなっている。
近年の装置の小型・軽量・薄型化の要請から、筐体をプ
ラスチック化するものが多いが、電子回路部は配線板に
ぬひんを実装したものを筐体に取りつけなければならず
、薄型化が困難となっていた。
ラスチック化するものが多いが、電子回路部は配線板に
ぬひんを実装したものを筐体に取りつけなければならず
、薄型化が困難となっていた。
最近では、これらの要請を解決する方法として、筐体に
直接回路を形成することが開発されつつある。
直接回路を形成することが開発されつつある。
このような方法の一つに、特開昭６１−２３９６９４号
公報に示されるように、公知の多色成形法を利用し、無
電解めっきに対して触媒的である材料と無電解めっきに
対して触媒的でない材料を用い、第１のショットで触媒
的な材料を射出成形し、その成形品１ （第４図）をイ
ンサートとして第２のショットで触媒的でない材料を射
出して最終の成形品５ （第５図）とし、無電解めっき
を行って、成形品５の表面に回路パターンとして露出さ
せた触媒的な材料の部分にのみ導体を形成する成形品の
製造法がある。
公報に示されるように、公知の多色成形法を利用し、無
電解めっきに対して触媒的である材料と無電解めっきに
対して触媒的でない材料を用い、第１のショットで触媒
的な材料を射出成形し、その成形品１ （第４図）をイ
ンサートとして第２のショットで触媒的でない材料を射
出して最終の成形品５ （第５図）とし、無電解めっき
を行って、成形品５の表面に回路パターンとして露出さ
せた触媒的な材料の部分にのみ導体を形成する成形品の
製造法がある。
（発明が解決しようとする課題）
この方法によって表面に回路を有する成形品を製造する
場合、第２のショットにおいては、成形品１の回路とな
る突出した部分の間に射出成形しまければならず、回路
密度を大きくした場合は、その間隔が狭く射出成形する
ことが困難であり、現在、実用化されている成形材料で
あるポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルイミド等の流動性から回路間のピッチ
は約１鶴が限界である。
場合、第２のショットにおいては、成形品１の回路とな
る突出した部分の間に射出成形しまければならず、回路
密度を大きくした場合は、その間隔が狭く射出成形する
ことが困難であり、現在、実用化されている成形材料で
あるポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルイミド等の流動性から回路間のピッチ
は約１鶴が限界である。
本発明は、回路密度に優れた導電性回路を有する成形品
の製造法を提供するものである。
の製造法を提供するものである。
（課題を解決する手段）
本発明は、無電解めっきに対して触媒的である材料と無
電解めっきに対して触媒的でない材料を用い、第１のシ
ョットで触媒的な材料を射出成形し、その成形品１をイ
ンサートとして第２のショットで触媒的でない材料を射
出して最終の成形品５とし、無電解めっきを行って、成
形品５の表面に回路パターンとして露出させた触媒的な
材料の部分にのみ導体を形成する成形品の製造法におい
て、触媒的材料の第１のショットで成形した成形品１が
、複数の孔７を有することを特徴とする導電性回路を有
する成形品の製造法である。
電解めっきに対して触媒的でない材料を用い、第１のシ
ョットで触媒的な材料を射出成形し、その成形品１をイ
ンサートとして第２のショットで触媒的でない材料を射
出して最終の成形品５とし、無電解めっきを行って、成
形品５の表面に回路パターンとして露出させた触媒的な
材料の部分にのみ導体を形成する成形品の製造法におい
て、触媒的材料の第１のショットで成形した成形品１が
、複数の孔７を有することを特徴とする導電性回路を有
する成形品の製造法である。
本発明に用いられる無電解めっきに対して触媒的である
材料としては、アクリロニトリルブタジェンスチレン、
ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイ
ミド、ポリアリールスルホン等があり、無電解めっきに
対して触媒的でない材料としては、ポリエステル、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン
、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン等が
ある。
材料としては、アクリロニトリルブタジェンスチレン、
ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイ
ミド、ポリアリールスルホン等があり、無電解めっきに
対して触媒的でない材料としては、ポリエステル、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン
、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン等が
ある。
また、複数の孔７を形成する方法としては、金型にピン
を立てる方法（第１図）と、金型に駒を設ける方法（第
２図）がある。
を立てる方法（第１図）と、金型に駒を設ける方法（第
２図）がある。
（作用）
複数の孔７があるので、第２のショー／ ）の際にその
孔７に、無電解めっきに対して触媒的でない材料が流れ
込むことができ、回路密度が大きくなっても、材料の流
れ込まない部分ができず、回路としての絶縁特性も工場
する。
孔７に、無電解めっきに対して触媒的でない材料が流れ
込むことができ、回路密度が大きくなっても、材料の流
れ込まない部分ができず、回路としての絶縁特性も工場
する。
実施例
第１のショットにアクリロニトリルブタジェンスチレン
樹脂を用い、第２のショットにポリエステルを用いた。
樹脂を用い、第２のショットにポリエステルを用いた。
回路パターンのピッチは０．５ｍとした。
第２のショットにおいて、回路となる部分の第１の成形
品の間で、第２の樹脂の流れ込まない部分は情無であっ
た。
品の間で、第２の樹脂の流れ込まない部分は情無であっ
た。
（効果）
以上に説明したように、本発明により、配線密度に優れ
た導電性回路を存する成形品を製造す゛る方法を提供す
ることができた。
た導電性回路を存する成形品を製造す゛る方法を提供す
ることができた。
第１図は本発明の一実施例を示す第１のショットの成形
品の斜視図、第２図は本発明の他の実施例を示す第１の
ショットの成形品の斜視図、第３図は本発明の一実施例
を示す第２のショット後の成形品の斜視図、第４図は従
来例を示す第１のショットの成形品の斜視図、第５図は
従来例を示す第２のショット後の成形品の斜視図である
。 符号の説明 １、成形品 ２０回路パターン３、スルーホー
ルランド ４、無電解めっきに対し触媒的でない材料５、成形品 ６、銅めっき ７、孔
品の斜視図、第２図は本発明の他の実施例を示す第１の
ショットの成形品の斜視図、第３図は本発明の一実施例
を示す第２のショット後の成形品の斜視図、第４図は従
来例を示す第１のショットの成形品の斜視図、第５図は
従来例を示す第２のショット後の成形品の斜視図である
。 符号の説明 １、成形品 ２０回路パターン３、スルーホー
ルランド ４、無電解めっきに対し触媒的でない材料５、成形品 ６、銅めっき ７、孔
Claims (1)
- １．無電解めっきに対して触媒的である材料と無電解め
っきに対して触媒的でない材料を用い、第１のショット
で触媒的な材料を射出成形し、その成形品（１）をイン
サートとして第２のショットで触媒的でない材料を射出
して最終の成形品（５）とし、無電解めっきを行って、
成形品（５）の表面に回路パターンとして露出させた触
媒的な材料の部分にのみ導体を形成する成形品の製造法
において、触媒的材料の第１のショットで成形した成形
品（１）が、複数の孔（７）を有することを特徴とする
導電性回路を有する成形品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23695988A JPH0284790A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 導電性回路を有する成形品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23695988A JPH0284790A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 導電性回路を有する成形品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284790A true JPH0284790A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=17008300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23695988A Pending JPH0284790A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 導電性回路を有する成形品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0284790A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19726850B4 (de) * | 1996-06-24 | 2005-12-08 | Yazaki Corp. | Verfahren zur Herstellung vonr Leiterplatten |
| JP2010252092A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Tyco Electronics Japan Kk | 導波管 |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP23695988A patent/JPH0284790A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19726850B4 (de) * | 1996-06-24 | 2005-12-08 | Yazaki Corp. | Verfahren zur Herstellung vonr Leiterplatten |
| DE19726850B8 (de) * | 1996-06-24 | 2006-04-13 | Yazaki Corp. | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten |
| JP2010252092A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Tyco Electronics Japan Kk | 導波管 |
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