JPH1013296A - 無線トランスポンダ - Google Patents

無線トランスポンダ

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JPH1013296A
JPH1013296A JP9054823A JP5482397A JPH1013296A JP H1013296 A JPH1013296 A JP H1013296A JP 9054823 A JP9054823 A JP 9054823A JP 5482397 A JP5482397 A JP 5482397A JP H1013296 A JPH1013296 A JP H1013296A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的は、最小限の構成要素と接続を
有し、これらの構成要素と接続を基板層によって支持さ
れないものとすることができるので薄くて柔軟な、新規
の無線トランスポンダ（タグ）を提供することである。 【解決手段】 本発明の目的は、導電性リードフレーム
構造を、接続媒体としてのみならず、回路要素すなわち
トランスポンダ・アンテナとしても使用することによっ
て達成される。さまざまな好ましい実施例では、リード
フレームは、機械的に位置決めされ、回路チップに固定
可能に取り付けられ、その結果、リードフレーム（アン
テナ）が自己支持型になる。リードフレームが回路チッ
プに取り付けられる位置に、保護コーティングを追加す
ることができる。さらに、保護囲いによって、リードフ
レーム・アンテナ、回路チップ、および、保護コーティ
ングを設ける場合には保護コーティングの全体を包むこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無線トランスポン
ダの分野に関する。具体的に言うと、本発明は、リード
フレーム・アンテナ構造を有する薄い無線タグに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】無線トランスポンダは、多くの応用分野
で使用されている。応用分野の１つである無線識別（Ｒ
ＦＩＤ）は、物体を識別するための多くの識別技術のう
ちの１つにすぎない。ＲＦＩＤシステムの核心は、情報
担持タグにある。タグは、基地局から受信するコード化
された無線信号に応答して機能する。通常、タグは、入
射無線キャリアを基地局に反射する。タグがそれにプロ
グラミングされた情報プロトコルに従って反射信号を変
調するので、情報が転送される。
【０００３】タグは、高周波回路、論理機構およびメモ
リを有する半導体チップからなる。タグは、たとえばデ
ィスクリート構成要素、コンデンサおよびダイオードの
集合であることがしばしばであるアンテナと、能動タグ
の場合には電池と、構成要素を取り付けるための基盤
と、構成要素間の相互接続と、物理的な格納機構を有す
る。タグの変形の１つである受動タグは、電池を有しな
い。受動タグは、タグの問合せに使用される無線信号か
らエネルギを獲得する。一般に、ＲＦＩＤタグは、個々
の要素を回路カードに取り付けることによって製造され
る。これは、基板と、チップ、コンデンサ、ダイオー
ド、アンテナなどの回路要素との間の、短いワイヤ・ボ
ンド接続かはんだ付け接続のいずれかを使用することに
よって行われる。回路カードは、エポキシ−ガラス繊維
複合材料またはセラミックからなるものとすることがで
きる。アンテナは、通常は、回路カードにはんだ付けさ
れたワイヤのループか、回路カードにエッチングまたは
めっきされた金属からなるワイヤのループである。この
アセンブリ全体を、プラスチックの箱に格納するか、３
次元プラスチック・パッケージに封入することができ
る。
【０００４】従来技術のいくつかは、無線タグの応用分
野の隙間、たとえば、鉄道有蓋車の識別に焦点を合わせ
ている。これらのタグは、非常に大きくなる傾向があ
り、剛体で柔軟性がないケーシングに取り付けられた回
路基板上のディスクリート構成要素からなる。他の応用
分野は、自動課金産業、たとえば高速道路通行料金や橋
の通行料金である。無線タグは、バスの無接触料金カー
ドとしての使用について試験されている。
【０００５】より小さいタグ、たとえば、従業員識別バ
ッジやセキュリティ・バッジに使用されるタグが、製造
されている。動物識別タグも、製造工程で構成要素を追
跡するためのＲＦＩＤシステムと同様に市販されてい
る。
【０００６】さまざまなタグの設計と用途が、参照によ
って全体を本明細書に組み込まれる米国特許第４６５６
４６３号明細書（以下ではAnders特許と呼称する）に開
示されている。
【０００７】従来技術では、比較的薄い無線タグ・パッ
ケージ内のタグも開示されている。
【０００８】標準クレジット・カードの長さおよび幅を
有するタグが存在する。しかし、これらのカードは、通
常は２．５ｍｍを越える厚さであり、柔軟性のないケー
シングを有する。クレジット・カード・サイズの長さお
よび幅を有するが、回路が置かれる位置にでっぱりがあ
り、カード読取り装置に挿入するには厚すぎるタグも存
在する。
【０００９】防犯装置などの電子商品監視（ＥＡＳ）の
一部は、薄い（０．３ｍｍ）が、通常は限られた量（す
なわち、１ビットのみ）の情報が格納される。これらの
装置の一部は、一度オフにすることはできるが、再活動
化することはできない。
【００１０】図１に、無線タグ１０５の１つの構造を示
す。無線タグ１０５は、基板１１５上にチップ１１０を
取り付けられている。チップ１１０は、ワイヤ・ボンド
１２５によって基板１１５上の回路に接続される接点１
２０を有する。カプセル封じ材料１３０が、環境保護の
ためチップを覆う。この無線タグ１０５の厚さは、チッ
プ構成要素の厚さの組合せによって決定される。通常、
これらのタグの基板の厚さは、少なくとも０．２５ｍｍ
（１０ミル）であり、ボンドの高いループ１２２を含む
チップ１１０の厚さは、０．５ｍｍ（２０ミル）から１
ｍｍ（４０ミル）まで変化し、カプセル封じ材料１３０
の厚さは、約０．２５ｍｍ（１０ミル）である。その結
果、この構造の無線タグ１０５の厚さは、最小値１ｍｍ
（４０ミル）から１．５ｍｍ（６０ミル）まで変化す
る。この構造は、多くの潜在的なタグ応用分野にとって
厚すぎる。
【００１１】図２に、チップ接点１５２が導電性接着剤
１６０によって回路接点１５５に接続されるチップ１４
０を示すもう１つの構造１５０を示す。この構造１５０
の基板１１５は、通常はＦＲ４／プリント回路（厚さ１
ｍｍ（４０ミル）から１．５ｍｍ（６０ミル）まで）ま
たはフレキシブル基板（厚さ０．２５ｍｍ（１０ミ
ル））として製造される。チップ１４０と導電性接着剤
１６０によって、厚さが０．５ｍｍ（２０ミル）から１
ｍｍ（４０ミル）増え、カプセル封じ１６５によって、
構造１５０の厚さがさらに０．２５ｍｍ（１０ミル）か
ら０．５ｍｍ（２０ミル）増える。したがって、この構
造の厚さは、２ｍｍ（８０ミル）から３．５ｍｍ（１３
０ミル）まで変化する可能性があり、図１の構造より厚
くなっている。
【００１２】１ｍｍより厚い他の構造が、当技術分野で
既知である。これには、構成要素としてＱＦＰ（quad f
lat pak）またはＳＯＰ（small outline pak）が含まれ
る。これらの構成要素を用いて作られる構造は、少なく
とも１ｍｍの厚さであり、通常は２ｍｍないし３ｍｍの
厚さである。無線タグおよび無線タグ・システムの通常
の従来技術の実施例の１つが、参照によって全体を本明
細書に組み込まれれる米国特許第４０７５６３２号明細
書に開示されている。
【００１３】半導体チップの一般的なパッケージングに
おいて、リードフレーム構造が当技術分野で既知であ
る。半導体メモリ・チップ・パッケージングのための１
つの実施例が、米国特許第４９１６５１９号明細書（以
下ではWard特許と称する）に開示されている。この構造
には、実装されるチップに接合されるエッチングまたは
打抜き加工された金属薄片の使用が含まれる。チップ
は、薄いワイヤボンド相互接続によって、リードフレー
ムに電気的に接続される。チップとリードフレームの内
側区域は、固い有機成形材料を使用してカプセル封じさ
れる。リードフレームの諸要素がパッケージから突き出
して、回路基板へのはんだ付けによる電気的接続が可能
になっている。
【００１４】Eberhardt他の世界特許ＷＯ９４／１８７
００号、１９９４年２月１４日提出（以下ではEberhard
t特許と称する）では、ＲＦＩＤタグの製造にリードフ
レーム技術を使用することが可能であると教示されてい
る。この場合、リードフレームは、チップおよびコイル
・アンテナの支持構造とコンデンサとして働く。チップ
からリードフレームへ、薄いワイヤボンディングによる
接続が行われる。コイル・アンテナは、リードフレーム
に電気的に接続され、このリードフレームは、コンデン
サとなることができる。Ward特許の例と同様に、構成要
素は、有機プラスチックまたはエポキシ成形材料を使用
して密封される。金属のリードフレームの諸要素が、パ
ッケージの封入された部分の外に延びる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、柔軟な
基板上に薄いＲＦＩＤタグを製造することが長らく必要
とされてきたことが教示される。しかし、薄い柔軟なタ
グという目標は望ましいが、従来技術の多くが、その目
標に到達できなかった。従来技術の参考資料の１つに、
１．５ｍｍないし２．０ｍｍの厚さのタグが開示されて
いる。このタグの厚さが、このタグの応用分野を制限し
ている。たとえば、この厚さは、国際標準化機構（ＩＳ
Ｏ）標準規格のクレジット・カードの厚さ０．７６ｍｍ
よりはるかに厚く、したがって、クレジット・カード読
取り器に挿入されるクレジット・カードに使用すること
はできない。Eberhardt特許のパッケージの厚さは、ワ
イヤボンド相互接続を使用しているのでクレジット・カ
ードより厚くなる。リードフレーム、ワイヤボンドおよ
びエポキシ・カプセル封じの組合せを使用する、現在入
手可能な最も薄いパッケージは、１ｍｍ以上の厚さであ
る。Eberhardt特許のパッケージにコイルを追加する
と、このパッケージは少なくとも１．５ｍｍ厚、おそら
くは２ｍｍないし３ｍｍ厚になることは確実である。コ
ンデンサを示すEberhardt特許のパッケージ実施例は、
コンデンサの体積を含むために、少なくとも２ｍｍ厚に
なる。Eberhardt特許のパッケージは、クレジット・カ
ードに含めるには厚すぎる。
【００１６】従来技術の参考資料の１つに、全厚さ０．
８ｍｍを有するパッケージが開示されている。この厚さ
は、それでもＩＳＯ標準規格のクレジット・カード厚さ
の０．７６ｍｍより大きい。さらに、薄い要素が開示さ
れているが、柔軟な材料を使用することに関して何の考
慮もなされていない。構成要素は、固い回路カードに取
り付けられ、プラスチックにカプセル封じされる（固い
とは、簡単に手で引き裂くことができないことを意味す
る）。その結果は、堅固なパッケージである。従来技術
の多くが、パッケージのための薄い柔軟な積層被覆用材
料の使用を示していない。その結果、パッケージは厚
く、柔軟性がない。
【００１７】従来技術は、薄く柔軟な無線トランスポン
ダの製造にも失敗してきた。というのは、少なくとも１
つの構成要素、すなわちアンテナを、そのアンテナを使
用して信号を送受信する高周波回路の外部に実装しなけ
ればならないからである。従来技術のトランスポンダに
は、少なくともこの２つの構成要素があるので、これら
の構成要素の支持を提供し、構成要素同士の相対的な位
置決めのために、何らかの種類の基板または回路カード
にこれらの構成要素を取り付けなければならない。この
基板またはカードによって、厚さが増加し、パッケージ
の柔軟性が制限される。
【００１８】さらに、従来技術では、アンテナとチップ
構成要素の接続、支持および位置決めに使用される、ト
ランスポンダ・パッケージ内の構造を必要とすることが
しばしばである。これらの構造があると、パッケージの
複雑さと厚さが増し、柔軟性が下がる。基板または回路
基板の他に層を追加して、高周波回路とアンテナの３次
元的な位置決めを行い、その結果、構成要素間の電気的
接合を行えるようにする場合がある。たとえば、高周波
回路の支持と位置決めに１つの基板が必要であり、アン
テナを支持し、高周波回路上の接点の高さまで持ち上げ
るために基板の１つまたは複数の他の層が必要になる場
合がある。アンテナと接続導体が、電気配線の複数の平
面を必要とする、すなわち相互接続を完成するために設
計に交差が使用されることがしばしばである。構成要素
は、互いに積み重ねられることがしばしばである。
【００１９】従来技術は、最小限の構成要素支持、最小
限の強さで薄く柔軟な構成要素、および、構成要素間の
最小限の相互接続を有するトランスポンダ・パッケージ
を構築するという問題を解決していない。
【００２０】一部の従来技術の構造とパッケージングに
関する他の問題が存在する。一部の従来技術は、そのパ
ッケージングから突き出す金属のリードフレーム要素を
有する。これらの要素は、外部接続に使用されるのでは
なく、パッケージ構造設計とそれを製造するのに使用さ
れる工程の制限から生じたものである。これらの突き出
した要素は、複数の問題を引き起こす。これらの要素
は、内部的にチップに接続されているので、チップが静
電放電破壊（ＥＳＤ）による損傷を受ける可能性があ
る。突き出した金属要素は、ＥＳＤの避雷針である。さ
らに、腐蝕性の環境では、金属が突き出したタグ・パッ
ケージは不適切である。たとえば、クリーニング（洗
濯）に関する要件は、パッケージが腐蝕に対する抵抗を
もたらすことである。大量の腐蝕性の塩素イオンを含む
塩素漂白が、クリーニング処理で使用される。金属要素
とエポキシ成形物の間の界面は、塩素イオンをパッケー
ジに運ぶチャンネルになる。金属要素自体も、塩素イオ
ンに富むクリーニング環境に浸された結果として腐蝕
し、溶解する可能性がある。
【００２１】本発明の目的は、改良された無線トランス
ポンダ装置を提供することである。
【００２２】本発明の目的は、最小限の構成要素と接続
とを有する改良された薄い柔軟な無線タグ装置を提供す
ることである。
【００２３】本発明の目的は、保護囲いによって完全に
保護された最小限の構成要素と接続を有する、改良され
た薄い柔軟な無線タグ装置を提供することである。
【００２４】本発明の目的は、基板層によって支持され
ない最小限の構成要素と接続を有する、改良された薄い
柔軟な無線タグ装置を提供することである。
【００２５】本発明の目的は、保護囲いに固定的に取り
付けられない構成要素を有し、その結果、トランスポン
ダが機械的に曲げられた時の保護囲いと構成要素の間の
せん断力が減らされた、改良された薄い柔軟な無線タグ
を提供することである。
【００２６】
【課題を解決するための手段】本発明は、最小限の構成
要素と接続を有し、これらの構成要素と接続を基板層に
よって支持されないものとすることができるので薄くて
柔軟な、新規の無線トランスポンダ（タグ）である。こ
れは、導電性リードフレーム構造を、接続媒体としての
みならず、回路要素すなわちトランスポンダ・アンテナ
としても使用することによって達成される。さまざまな
好ましい実施例では、リードフレームは、機械的に位置
決めされ、回路チップに固定可能に取り付けられ、その
結果、リードフレーム（アンテナ）が自己支持型にな
る。一部の好ましい実施例では、リードフレームが回路
チップに取り付けられる位置に保護コーティングを追加
して、チップの表面を腐蝕や摩耗から保護し、（一部の
実施例では）回路チップに光があたらないようにし、回
路チップの電気コネクタに固定可能に取り付けられるリ
ードフレーム・アンテナ構造の機械的接続を強化するこ
とができる。さらに、一部の好ましい実施例は、リード
フレーム・アンテナ、回路チップ、および、保護コーテ
ィングを設ける場合には保護コーティングの全体を包む
保護囲いを有する。保護囲いは、リードフレーム・アン
テナと回路チップに腐蝕と摩耗に対する抵抗を提供す
る。代替実施例では、保護囲いに、１つまたは複数の層
を含めることができる。さらに、保護囲いは、リードフ
レーム・アンテナに固く取り付けられない材料から作る
ことができ、その結果、アンテナが機械的に曲げられた
時のリードフレーム・アンテナと保護囲いの間のせん断
力を減らすことができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】図３は、本発明の好ましい実施例
の１つの平面図であり、図４はその前面（立面）図であ
る。
【００２８】この実施例には、無線トランスポンダであ
る回路チップ２１０が含まれる。この回路チップは、回
路チップ内の回路に接続された１つまたは複数のコネク
タ２２０（たとえば２２０Ａと２２０Ｂ）を有する表面
２１５および側面２６５（たとえば２６５Ｌ、２６５
Ｒ、２６５Ｂおよび２６５Ｔ）を有する。回路チップ２
１０は、回路チップの表面上にあり、コネクタ２２０を
含み、チップの側面２６５のいずれからも所与の距離２
３５（たとえば２３５Ｌ、２３５Ｒ、２３５Ｂおよび２
３５Ｔ）にある、中央部分２６０も有する。通常、この
回路には、高周波信号を送受信するための高周波回路
と、情報を記憶するためのメモリと、制御および通信プ
ロトコルのための論理回路および他のディジタル回路が
含まれる。このような回路チップ２１０は周知である。
たとえば、上で組み込まれたAnders特許を参照された
い。もう１つの新規の回路が、参照によって全体を本明
細書に組み込まれる米国特許出願第０８／３０３９６５
号明細書に開示されている。本発明の最も好ましい使用
は、無線トランスポンダ、具体的にはＲＦＩＤタグであ
る回路チップ２１０の使用であるが、どのような半導体
チップ回路２１０であっても、本発明を実施する形でリ
ードフレーム構造に取り付けることができる。
【００２９】符号２００のアンテナは、リードフレーム
から構成される。このリードフレーム・アンテナ２００
は、１つまたは複数の端で支持される時に所与の量まで
アンテナをたわませることができる程度の剛性を有す
る、導電性の材料から作られる。剛性は、１単位のひず
みを生じるのに必要な応力として定義されるヤング率に
よって表される。ひずみは、長さの変化とすることがで
きる。リードフレーム材料のヤング率の所望の範囲は、
１２×１０11ｄｙｎｅ／ｃｍ2（１７．５×１０6ポンド
／平方インチ）程度またはこれ以上である。リードフレ
ーム・アンテナ２００は、下で述べるさまざまな形状で
設計できる。しかし、リードフレーム・アンテナ２００
は、少なくとも２つの端２００Ａ、２００Ｂを有し、そ
のうちの少なくとも１つ２００Ａは、回路チップ２１０
のコネクタ２２０のうちの１つに接続点２２５で電気的
に取り付けられる。好ましい実施例の一部では、接続点
２２５で固定可能に取り付けられるリードフレーム・ア
ンテナ２００の端は、平坦、三日月形、オフセット、角
度付きおよび球のうちのいずれかの端形状を有する。
【００３０】リードフレーム・アンテナ２００は、回路
チップ２１０の表面２１５と重なり合う、オーバーラッ
プ長２３０と称する部分も有する。オーバーラップ長２
３０は、リードフレーム・アンテナ２００のうち、リー
ドフレーム・アンテナ２００の端２００Ａとコネクタ２
２０の電気的な接続点２２５と、回路チップ２１０の側
面２６５との間の部分である。オーバーラップ長２３０
には、電気的および機械的な接続点２２５が含まれる。
リードフレーム・アンテナ２００のチップ外長さ２４０
は、アンテナのうち、表面２１５と重なり合わず、側面
２６５のいずれかを越えて懸架される部分である。
【００３１】リードフレーム・アンテナ２００は、回路
チップに機械的にも取り付けられ、その結果、オーバー
ラップ長の１つまたは複数の位置でチップに固定され
る。これらの位置のうちの１つは、それぞれリードフレ
ーム・アンテナ２００の端２００Ａ、２００Ｂとコネク
タ２２０Ａ、２２０Ｂとの間の電気的な接続点２２５に
なる。この固定可能な取り付けによって、接続点２２５
Ａ、２２５Ｂでの機械的な移動がなくなる。リードフレ
ーム・アンテナ２００の端２００Ａ、２００Ｂの間の固
定された機械的および電気的な接続をもたらす従来技術
のどのような接続でも使用できる。
【００３２】リードフレーム・アンテナ２００の端２０
０Ａ、２００Ｂをコネクタ２２０Ａ、２２０Ｂで固定可
能に取り付けるほかに、固定された取付けに、オーバー
ラップ長２３０と回路チップ２１０またはオーバーラッ
プ長２３０と表面２１５の間の他の機械的取付けを含め
ることができる。好ましい実施例の一部では、固定され
た取付けに、保護コーティング（下で説明する）の接着
効果が含まれる。この保護コーティングは、オーバーラ
ップ長２３０を表面２１５に取り付けるためにオーバー
ラップ長２３０と表面２１５の間または他の位置に置か
れ、その結果、オーバーラップ長２３０と表面２１５の
間の移動が存在しなくなる。
【００３３】リードフレームは、打抜きまたはエッチン
グされた薄片である（下の図２３の説明を参照された
い）。使用される材料は、通常は、銅、銅合金、または
alloy-42などのニッケル−鉄合金である。他の導電材料
も考えられる。
【００３４】図５は、保護コーティング２７０を有し、
リードフレーム・アンテナ２００を有する回路チップ２
１０を示す立面図である。この保護コーティングは、回
路チップの表面２１５を覆い、リードフレーム・アンテ
ナ２００の端２００Ａ、２００Ｂと重なり合う。好まし
い実施例では、保護コーティング２７０は、回路チップ
２１０の１つまたは複数の側面２６５とも重なり合い、
その結果、アンテナの端２００Ａ、２００Ｂが表面２１
５とフィレット２６６に機械的に固定されるようにな
る。保護コーティングをチップの側面の周囲に流し、フ
ィレット２６６を形成することによって、表面２１５が
完全に覆われるようになる。これによって、保護コーテ
ィング２７０の表面２１５全体へのよりよい接着も保証
される。保護コーティングを表面２１５と側面２６５の
上に流し、フィレット２６６を形成することによって、
リードフレームの端２００Ａ、２００Ｂの支持と機械的
強度がさらに高まる。
【００３５】好ましい実施例では、保護コーティング２
７０が、熱硬化性の、エポキシ、シリコン、イソシアン
塩酸またはポリウレタンとも称するウレタンなどのポリ
マー材料から作られる。追加の保護コーティングには、
フォトポリマーまたは紫外線（ＵＶ）硬化型材料が含ま
れる。
【００３６】図６に、保護コーティング２７０と保護囲
い２８０を有する図５に示された発明の立面図を示す。
好ましい実施例では、保護囲いに、内層２８５と外層２
８３の２層が含まれる。代替案では、保護囲い２８０全
体が１つの層で作られる。
【００３７】保護囲い２８０は、回路チップ２１０とリ
ードフレーム・アンテナ２００に環境保護を与える。保
護囲い２８０は、水分、化学物質、汚染物質、腐蝕材料
などが回路チップ２１０、コネクタ２２０およびリード
フレーム・アンテナ２００に破壊的な化学作用を及ぼさ
ないようにする。
【００３８】保護囲い２８０は、衝撃、摩耗、切断など
に対するリードフレームの機械的保護も提供する。さら
に、保護囲いは、パッケージング媒体を提供し、情報の
印刷とトランスポンダの取扱い媒体を提供する。たとえ
ば、保護囲い２８０は、板紙または紙（たとえば、トラ
ンスポンダ２５０の収納に使用される封筒、はがき、ク
レジット・カード、パスポートなど）とすることができ
る。
【００３９】好ましくは、保護囲い２８０は、紙、板
紙、熱硬化性、熱可塑性または圧力感知材料すなわち、
エチレン・アセテート、ポリスチレン、ポリカーボネー
ト、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、ポ
リエステル、ポリオレフィン、ナイロン、ビニル、シリ
コン、ゴム系接着剤、アクリル系接着剤および水溶性接
着剤、ポリエチレン・テレフタラート（ＰＥＴ）、ポリ
エチレン・ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエテルイミド
（ＰＥＩ）、ポリエテルエテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポ
リスルホン（ＰＳ）、ポリフェニレンスルホン（ＰＰ
Ｓ）およびポリエテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ），ポリエステル（マイラ）およびポリイ
ミド（カプトン）のうちのいずれかから作ることができ
る。
【００４０】トランスポンダとその保護囲いの他の使用
は、参照によって全体を本明細書に組み込まれる米国特
許出願第０８／３０３９７７号明細書に記載されてい
る。
【００４１】保護囲い２８０は、２層（外層２８３と内
層２８５）で適用することができる。この場合、内層２
８５は、トランスポンダ２５０の層が剥離しないように
内層２８５をリードフレーム・アンテナ２００と回路チ
ップ２１０によく接着させる、良好な粘着特性と流動特
性を有するはずである。外層２８３は、環境ストレスお
よび機械的応力からトランスポンダ２５０を保護するた
め、弾力性があり、強靱であることが好ましい。
【００４２】内層２８５に使用される好ましい材料に
は、エチレン・ビニル・アセテート系、アクリル系、シ
リコン系、ゴム系、改質エポキシ系、フェノール系、ポ
リエステル系、ポリイミド系ならびにフッ素樹脂系の接
着剤が含まれる。外層または単一層の保護囲い２８０に
使用される材料には、紙、板紙、ポリエチレン・テレフ
タラート（ＰＥＴ）、ポリエチレン・ナフタレート（Ｐ
ＥＮ）、ポリエテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエテルエテ
ルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳ）、ポリフ
ェニレンスルホン（ＰＰＳ）、ポリエテルスルホン（Ｐ
ＥＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル（マ
イラ）およびポリイミド（カプトン）が含まれる。
【００４３】好ましい実施例では、保護囲い２８０（ま
たは外層２８３と内層２８５）は、回路チップ２１０と
リードフレーム・アンテナ２００を完全に囲むことに留
意されたい。これは、保護囲い２８０を通るすべての経
路を介する電気火花を含む、環境作用物の攻撃からリー
ドフレーム・アンテナ２００と回路チップ２１０を保護
するためである。
【００４４】図７は、単一層の保護囲い２８０を有し、
保護コーティング２７０がないトランスポンダ２５０の
立面図である。この実施例は、通常は、既知の技法によ
って射出成形されるはずである。この実施例は、任意の
形状の剛体パッケージとして製造でき、リードフレーム
・アンテナ２００と回路チップ２１０の非常に優れた機
械的支持と環境保護を提供できる。トランスポンダ２５
０は、玩具、機械部品、カバーおよびコンテナなどとし
て使用される射出成形されたプラスチック・ハウジング
に封入することができる。
【００４５】図８は、トランスポンダ２５０の好ましい
実施例の立面図である。トランスポンダ２５０は、回路
チップ２１０とオーバーレイヤ２９０の間に挟まれた保
護コーティング２７０を有する。保護コーティング２７
０は、回路の縁である側面２６５とリードフレーム・ア
ンテナ２００の下面の間でフィレット２９５の領域を形
成する。オーバーレイヤ２９０は、保護コーティング２
７０の案内として働き、保護コーティング２７０は、リ
ードフレーム・アンテナ２００の下面から「（毛細管現
象によって）移動する」ので、オーバーレイヤと表面２
１５の間の領域２９２に流れ込む。オーバーレイヤ２９
０は、領域２９２を画定することによって保護コーティ
ング２７０の厚さを正確に決定し、また、保護コーティ
ング２７０が表面２１５を完全に覆うことを保証する。
フィレット２９５は、リードフレーム・アンテナ２００
の追加の機械的支持と回路チップ２１０へのリードフレ
ーム・アンテナ２００の接着を提供する。
【００４６】好ましい実施例の１つでは、オーバーレイ
ヤの長さ、幅、および表面２１５上での位置は、オーバ
ーレイヤが回路チップ２１０上でコネクタ２２０を越え
て延びるようにされている。もう１つの好ましい実施例
では、オーバーレイヤの長さと位置は、オーバーレイヤ
が回路チップ２１０の側面２６５を越えて延びるように
されている。これは、よりよいフィレット２９５を形成
するために行われる。
【００４７】図３ないし図８から、トランスポンダの好
ましい実施例の１つで、導電材料の平面（たとえばメタ
ライゼーション）が１つだけ存在し、それがリードフレ
ーム・アンテナ２００であることが示されることに留意
されたい（表面２１５上のコネクタ２２０は、非常にわ
ずかな量すなわちコネクタ２２０と接続点２２５の厚さ
だけこの平面から外れている）。これは、リードフレー
ム・アンテナ２００の剛性と、コネクタ（および、保護
コーティング２７０と保護囲い２８０を使用する場合に
は他の場所）でのアンテナの固定された機械的取付けに
よって可能にされる。導電材料の層は１つしかないの
で、このトランスポンダは、より柔軟であり、薄いプロ
ファイルを有する。
【００４８】図９ないし図１２は、リードフレーム・ア
ンテナと保護囲い２８０を有する好ましいＲＦＩＤタグ
の平面図（図９）またはさまざまな断面図（図１０ない
し図１２）である。
【００４９】図９には、トランスポンダ２５０の平面図
が示され、リードフレーム・アンテナ２００のチップ外
長さ２４０での横断面ＡＡと、リードフレーム・アンテ
ナ２００のオーバーラップ長２３０での具体的には接続
点２２５を通る横断面ＢＢと、トランスポンダのうちで
リードフレーム・アンテナ２００がない部分の横断面Ｃ
Ｃがある。
【００５０】図１０は、リードフレーム・アンテナ２０
０のチップ外長さ２４０でのトランスポンダ２５０の横
断面ＡＡを示す図である。この横断面にある構成要素
は、保護囲い２８０によって囲まれたリードフレーム・
アンテナ２００および３２０だけである。リードフレー
ム・アンテナ２００のチップ外長さ２４０の部分では、
リードフレーム・アンテナ２００は、基板などの他の支
持構造なしに、保護囲い２８０内に懸架され、これによ
って支持される。したがって、トランスポンダ２５０
（およびトランスポンダ２５０のリードフレーム・アン
テナ２００）のチップ外長さ２４０の部分に必要な構造
が、リードフレーム・アンテナ２００の要素と保護囲い
２８０だけであるから、このトランスポンダ２５０は、
非常に薄くすることができる。トランスポンダ２５０
は、薄いが、リードフレーム・アンテナ２００と保護囲
い２８０の強さが組み合わされるので、機械的に強く、
環境に対する耐性がある。
【００５１】図１１は、回路チップ２１０の端が表面２
１５の一部またはオーバーラップ長２３０と重なり合
う、トランスポンダ２５０の横断面ＢＢを示す図である
（この横断面は、具体的には接続点２２５を通る）。こ
の横断面図には、保護コーティング２７０と、コネクタ
２２０に接続されたリードフレーム・アンテナ２００の
端２００Ａも示されている。
【００５２】図１２は、リードフレーム・アンテナ２０
０がない点でのトランスポンダ２５０の横断面ＣＣを示
す図である。この横断面図には、保護囲い２８０だけが
含まれ、トランスポンダ２５０が保護囲い２８０によっ
て完全に囲まれ、その結果、環境汚染物が進入し、リー
ドフレーム・アンテナ２００、リードフレームの端２０
０Ａ、２００Ｂ、コネクタ２２０または回路チップ２１
０を攻撃するための経路が存在しないことが示されてい
る。
【００５３】図９ないし図１２に示された保護囲い２８
０に、上で述べたように内層２８５と外層２８３を含め
ることができることに留意されたい。
【００５４】図１３ないし図２０は、リードフレーム金
属上にさまざまな形状を打抜きまたはエッチングするこ
とによって作成されるさまざまなリードフレーム・アン
テナ構造を示す図である。やはり、チップ外長さは、リ
ードフレーム・アンテナ２００または４２０の剛性のゆ
えに、基板または他の支持なしに懸架できる。上のヤン
グ率の定義を参照されたい。
【００５５】図１３には、アンテナのデフレクタまたは
リフレクタのように、寄生要素であるリードフレーム・
アンテナ４２１と共に回路チップ２１０のコネクタ２２
０に取り付けられたダイポール・アンテナであるリード
フレーム・アンテナ４２０がある。
【００５６】図１４では、二重ダイポール・アンテナで
あるリードフレーム・アンテナ４２０が、打抜きまたは
エッチングされ、チップ４００上のコネクタ２２０に電
気的機械的に取り付けられる（以下では、チップ４００
は回路チップ２１０の変形である。たとえば、図１４で
は、チップ４００は２対のコネクタ２２０を有する）。
その代わりに、２つのダイポール・アンテナであるリー
ドフレーム・アンテナ４２０を、異なる長さとすること
ができ、したがって、チップ４００上の２つの別々の発
振器によって制御される異なる周波数のアンテナとする
ことができる。
【００５７】図１５では、リードフレーム・アンテナ構
造が、アンテナの範囲と方向性を改良するために複数の
要素を有する「針電極構造」である。
【００５８】図１６では、２つのダイポール・アンテナ
であるリードフレーム・アンテナ４２０が、リードフレ
ームから打抜きまたはエッチングされて、アンテナの範
囲と方向性が強化されるように直角またはほぼ直角の要
素を有するアンテナが作られる。
【００５９】図１７は、モノポール・アンテナ４６０を
示す図である。
【００６０】図１８は、単一ループ・アンテナ４５０を
示す図であり、図１９は、多重ループ・アンテナ４５５
Ａおよび４５５Ｂを示す図である。
【００６１】上記その他のアンテナ構造は、参照によっ
て全体を本明細書に組み込まれる米国特許出願通し番号
第０８／３０３９７６号明細書に開示されている。
【００６２】さらに、図２０は、図１３に２つのダミー
・チップ接点４８０を加えた平面図である。ダミー接点
４８０は、ダミー金属コネクタ４１１によって、突起４
１２に接続される。ダミー接点４８０は、ダミー金属コ
ネクタ４１１と共に、アンテナのコネクタ２２０と反対
側のチップ上に機械構造をもたらす。コネクタ２２０お
よびダミー接点４８０で形成される構造は、リードフレ
ーム・アンテナ４２０（およびダミー金属コネクタ４１
１）の接続中にコネクタ２２０およびダミー接点４８０
と物理的に接触するヘッドに対して同一の高さにあるチ
ップの表面２１５上の任意の位置に置き、その結果、ヘ
ッドの物理的接触（衝撃）によってチップ４００が回転
せず、これにねじり応力がかからないようにすることが
できる。突起４１２は、機械的支持のためリードフレー
ムの未使用部分への接続をもたらし、チップ４００は、
リードフレーム・アンテナ４２０（任意選択のリードフ
レーム・アンテナ４２１と共に）に取り付けられる。チ
ップ４００がリードフレーム・アンテナに取り付けられ
た後に、突起４１２が切り取られる。参照によって全体
を本明細書に組み込まれる本明細書と同時出願の米国特
許出願第？？？号明細書を参照されたい（さらに、リー
ドフレーム・アンテナ４２０とダミー金属コネクタ４１
１は、圧縮接着、超音波接着、熱音波接着、レーザー音
波接着を含む１つまたは複数の既知の接続方法によっ
て、コネクタ２２０（ダミー接点４８０）に接続できる
ことに留意されたい）。接着技法の一部については、米
国特許出願第０８／３３０２８８号明細書を参照された
い。
【００６３】上記のさまざまなアンテナ構造のすべてお
よび他のアンテナ構造は、図３ないし図８で説明したよ
うに、保護コーティング２７０または保護囲い２８０と
共に回路チップ２１０または４００に電気的に接続でき
る。
【００６４】図２１は、リードフレーム・アンテナ５２
０（２００、４２０など）のリードフレーム要素を位置
決めするのにポジショナ５４０を使用する、本発明のリ
ードフレーム構造５３０の好ましい実施例の１つの平面
図である。ポジショナ５４０は、リードフレーム・アン
テナ５２０の（回路チップ２１０、４００などに関す
る）位置を維持し、リードフレーム・アンテナ５２０の
追加の支持を提供する、有機薄膜のストリップまたはテ
ープである。具体的に言うと、ポジショナ５４０は、組
み立て工程中、リードフレーム・アンテナ５２０がコネ
クタ２２０に取り付けられ、さらに、リードフレーム・
アンテナ５２０をリードフレーム構造５３０にパッケー
ジングする前に支持を提供する可能性があるリードフレ
ームの未使用部分から切り取られる時に、リードフレー
ム・アンテナ５２０に余分の強度を提供する（このリー
ドフレーム・アンテナ５２０は、上で説明したアンテナ
実施例のいずれであってもよく、チップは、上で説明し
たチップのいずれであってもよい）。
【００６５】ポジショナ５４０は、通常は１０μｍと１
２５μｍの間の厚さである。より好ましくは、ポジショ
ナ５４０は、１５μｍと５０μｍの間の厚さである。ポ
ジショナ５４０に使用される材料の例には、熱硬化性材
料、熱可塑性材料、またはポリイミドが含まれる。マイ
ラ（ポリエステル）は、使用可能な材料である。
【００６６】通常、ポジショナ５４０は、できる限り回
路チップ２１０の近くに置かれる。好ましい実施例で
は、このギャップ距離５４５は、０．１５ｍｍと０．７
５ｍｍの間である。より好ましくは、この距離は、約
０．１７５ｍｍないし０．５ｍｍである。しかし、この
距離は、現在の製造技術によって規定される。この製造
技術で、チップの表面を侵害せずにポジショナ５４０の
位置をチップに近づけることができ、コスト効率が良い
ならば、ポジショナ５４０のより近い配置が使用され
る。通常、ポジショナ５４０は、０．２５ｍｍと５ｍｍ
の間のポジショナ幅５６０を有する。より好ましくは、
ポジショナ幅５６０は、０．５ｍｍと２．５ｍｍの間で
ある。
【００６７】しかし、ギャップ距離５４５は、接続点２
２５に接続されたリードフレーム・アンテナの端２００
Ａ、２００Ｂと共にチップを覆い、チップの側面２６５
上にあふれて「フィレット２６６、２９５」を形成する
カプセル封じ材の正しい（毛細管現象による）移動（た
とえば図５および図８を参照されたい）を保証するため
に必要であることに留意されたい。正しい（毛細管現象
による）移動が発生するためには、ギャップ距離５４５
は、保護コーティング２７０が流れるのに十分な広さで
あるが、カプセル封じ材がギャップ距離５４５を通って
落下するほど広くないことが必要である。実際には、ギ
ャップ距離５４５は、少なくとも０．１８ｍｍ（約７ミ
ル）であることが必要である。
【００６８】図２１の横断面Ｂ−ＢおよびＣ−Ｃは、上
で説明した図１１および図１２の断面Ｂ−ＢおよびＣ−
Ｃと同一である。図２２は、図２１の横断面Ａ−Ａであ
り、保護囲い２８０に封入されたリードフレーム・アン
テナ５２０とポジショナ５４０が示されている。
【００６９】通常、ポジショナは、チップに対してリー
ドフレームと同じ側に置かれる。これは、パッケージ全
体の厚さを増やさないために行われる。チップとポジシ
ョナの両方を、リードフレームの同じ側に取り付ける場
合、パッケージのこの部分の最大厚さは、リードフレー
ムの厚さに、チップとポジショナのうちの厚い方の厚さ
を加えた値になる。チップとポジショナがリードフレー
ムの反対側に置かれる場合、全体の厚さは、これら３つ
の要素の厚さの合計になる。
【００７０】図２３は、リードフレーム・アンテナ６２
０、６２１（または上で述べた他のリードフレーム・ア
ンテナのいずれか）と代替案の好ましいポジショナ６４
０を有する高周波回路の平面図である。このポジショナ
６４０は、チップ（２１０、４００など）とギャップの
２倍（通常はギャップ６１５の２倍、またはギャップ６
１５Ｌと６１５Ｒの合計）を覆うのに十分な幅であるポ
ジショナ幅６１０を有し、なおかつリードフレーム・ア
ンテナ６２０の一部とのオーバーラップ６２５を有す
る。回路チップ２１０の横のギャップ６１５（右がギャ
ップ６１５Ｒ、左がギャップ６１５Ｌ）とチップの上下
のギャップ６３０（上が６３０Ｔ、下が６３０Ｂ）が、
回路チップ２１０がおさまる窓６５０を形成する。好ま
しい実施例では、上で説明したように、すべてのギャッ
プ（６１５Ｌ、６１５Ｒ、６３０Ｔ、６３０Ｂ）は、回
路チップ２１０の側面２６５とポジショナ６４０の間を
カプセル封じ材が流れられるようにするのに十分な広さ
であり、その結果、カプセル封じ材は、（毛細現象によ
って）移動し、フィレットを形成して、回路チップ２１
０の側面２６５に付着する。この実施例では、製造工程
において、回路チップ２１０を窓６５０内に位置決め
し、その結果、正しいギャップ（６１５、６３０）が作
成されるようにすることが必要である。ポジショナ６４
０は、上で説明したポジショナと同じ厚さで、同じ材料
から作ることができる。
【００７１】図２４は、リードフレーム・アンテナ４２
０および４２１と、チップ（２１０、４００など）の両
側に置かれる代替案の好ましいポジショナ７４０を有す
る高周波回路の平面図である。回路チップ２１０の左右
のギャップ７１５（左が７１５Ｌ、右が７１５Ｒ）は、
回路チップ２１０がおさまるトラフ７３０またはチャネ
ルを形成する。上で説明したように、好ましい実施例で
は、ギャップ７１５は、回路チップ２１０の側面２６５
とポジショナ７４０の間をカプセル封じ材が流れられる
ようにするのに十分な広さであり、その結果、カプセル
封じ材は、（毛細現象によって）移動し、フィレットを
形成して、回路チップ２１０の側面２６５に付着する。
この実施例では、製造工程において、トラフ７３０内に
回路チップ２１０を位置決めし、その結果、正しいギャ
ップ７１５が作成されるようにする必要がある。ポジシ
ョナ７４０は、上で説明したポジショナと同じ厚さで、
同一の材料から作ることができる。通常、ポジショナ７
４０は、０．２５ｍｍと５ｍｍの間のポジショナ幅７６
０を有する。より好ましくは、ポジショナ幅７６０は、
０．５ｍｍと２．５ｍｍの間である。ポジショナ７４０
は、ギャップ７１５が０．５ｍｍ以下になるように配置
されることが好ましく、ギャップ７１５が０．２５ｍｍ
以下になるように配置されることがより好ましい。
【００７２】図２５ないし図２７は、それぞれ回路チッ
プのコネクタ２２０の「センタリング」の平面図（図２
５）、「センタリングされた」回路チップのコネクタ２
２０への代替取り付けの平面図（図２６）、保護コーテ
ィング２７０を有する側面図（図２７）である。この形
でのコネクタの位置決めによって、ポジショナ（５４
０、６４０および７４０）が保護コーティング２７０を
保持してチップ上に保護コーティング２７０のドームを
形成する必要が、減るかなくなる。
【００７３】図２５と図２６では、リードフレーム・ア
ンテナ２００（上で説明したアンテナ構造のいずれか）
のリードが、オーバーラップ長２３０の上に位置決めさ
れ、回路チップ２１０上のコネクタ２２０に接続点２２
５で接続される。コネクタ２２０は、回路チップ２１０
の側面２６５のそれぞれから最小の距離８１５の位置に
置かれる。具体的に言うと、コネクタは、チップの表面
２１５上で、回路チップ２１０の左側面２６５Ｌから距
離８１５Ｌ、右側面２６５Ｒから距離８１５Ｒ、下側面
２６５Ｂから距離８１５Ｂ、上側面２６５Ｔから距離８
１５Ｔに置かれる。この形でコネクタ２２０を配置する
ことで、チップ・コネクタが回路チップ２１０の表面の
中央領域８５０で「センタリング」される。このセンタ
リングによって、より大きいオーバーラップ長２３０が
もたらされ、これによって、回路チップ２１０へのリー
ドフレーム・アンテナ２００（など）のより強い機械的
接続がもたらされる。好ましい実施例では、距離８１５
は０．２５ｍｍと０．５ｍｍの間である。より好ましく
は、距離８１５は、小さいチップの場合にはチップの幅
の約１／４である。
【００７４】図２６では、１つまたは複数のリードフレ
ーム・アンテナ要素８０１が、曲げ８６０を有する。こ
れは、機械的な曲げからの応力や、パッケージの異なる
材料の熱膨張係数の不一致からの応力を逃がすために行
われる。
【００７５】図２７では、保護コーティング２７０のド
ームが、保護コーティング２７０によってチップの接続
点２２５を覆う形で回路チップ２１０の上に堆積され
る。
【００７６】図２８は、リードフレーム・アンテナ９２
０（２００など）の構造によって支持され、これに接着
される回路チップ２１０を示す、本発明の構造の好まし
い代替実施例９００の側面図である。ワイヤボンド・ワ
イヤ９０１は、リードフレーム・アンテナ９２０に接着
されて、リードフレーム・アンテナ９２０への接続９３
５を形成する。ワイヤボンド・ワイヤ９０１は、回路チ
ップ２１０上のコネクタ２２０に接続点２２５で接着さ
れる。回路チップ２１０は、リードフレーム・アンテナ
９２０上に置かれ、この構造全体は、保護囲い２８０に
よって囲まれる。
【００７７】上の開示があれば、同等の代替実施例は当
業者に明白になる。これらの実施例は、発明者の意図に
含まれる。たとえば、開示されたアンテナ構造のいずれ
もが、開示されたポジショナのいずれかと共に使用可能
である。その代わりに、ポジショナを使用しないことも
可能である。また、高周波パッケージに、保護コーティ
ングまたは保護囲いのいずれかを使用することも、使用
しないことも可能である。
【００７８】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００７９】（１）ａ．１つまたは複数のコネクタを有
する表面を有する回路チップと、 ｂ．２つ以上の端を有する導電性薄片であり、１つまた
は複数の端が回路チップ上のコネクタのうちの１つに電
気的に取り付けられ、その結果、高周波回路用のリード
フレーム・アンテナを形成するリードフレームとを含
む、無線トランスポンダ。 （２）チップ・コネクタのうちの１つの電気的に接続さ
れた１つまたは複数の端が、チップ・コネクタに固定可
能に取り付けられ、リードフレーム・アンテナが、固定
可能に取り付けられたチップ・コネクタで支持されるこ
とを特徴とする、上記（１）に記載のトランスポンダ。 （３）端が、直接冶金的取付け、ｃ４ボンディング、は
んだボンディングおよび金属バンプ・ボンディングのう
ちのいずれかを用いて電気的かつ固定可能に取り付けら
れることを特徴とする、上記（２）に記載のトランスポ
ンダ。 （４）固定可能に取り付けられた端が、平坦、三日月
形、オフセット、角度付きおよび球のうちのいずれかの
端形状を有することを特徴とする、上記（２）に記載の
トランスポンダ。 （５）導電性薄片が、銅、銅合金、ニッケル−鉄合金、
銅めっきされた金属、銀めっきされた金属、ニッケルめ
っきされた金属および金めっきされた金属のうちのいず
れかで作られることを特徴とする、上記（１）に記載の
トランスポンダ。 （６）ａ．表面、高周波回路および高周波回路に電気的
に接続された１つまたは複数のコネクタを有する回路チ
ップと、 ｂ．２つ以上の端を有する導電性薄片であるリードフレ
ームであって、１つまたは複数の端が、回路チップ上の
コネクタのうちの１つに電気的に接続され、その結果、
リードフレームが高周波回路用のリードフレーム・アン
テナを形成し、リードフレームがチップ外長さとオーバ
ーラップ長とを有し、チップ外長さが表面と重なり合わ
ず、オーバーラップ長が表面と重なり合い、少なくとも
１つの端が、オーバーラップ長の一部であり、コネクタ
のうちの１つに電気的かつ固定可能に取り付けられるリ
ードフレームと、 ｃ．回路チップ表面および回路チップ表面と重なり合う
端を覆う保護コーティングとを含む、無線トランスポン
ダ。 （７）チップ外長さが、支持されないことを特徴とす
る、上記（６）に記載の無線トランスポンダ。 （８）１つまたは複数のコネクタが、回路チップの中央
部分の中に置かれ、その結果、保護コーティングが、リ
ードフレーム・アンテナの追加の支持をもたらし、中央
部分が、表面上で回路チップの１つまたは複数の側面の
いずれからも少なくとも０．５ｍｍ（２０ミル）離れて
いることを特徴とする、上記（６）に記載の無線トラン
スポンダ。 （９）リードフレーム・アンテナのチップ外長さが、１
つまたは複数のポジショナに取り付けられることを特徴
とする、上記（６）に記載の無線トランスポンダ。 （１０）端が、直接冶金的取付け、ｃ４ボンディング、
はんだボンディング、ワイヤ・ボンディングおよび金属
バンプ・ボンディングのうちのいずれかを用いて電気的
かつ固定可能に取り付けられることを特徴とする、上記
（６）に記載のトランスポンダ。 （１１）オーバーレイヤをさらに含み、オーバーレイヤ
が、回路チップのコネクタの上に置かれ、保護コーティ
ングが、表面とオーバーレイヤとの間にある、上記
（６）に記載のトランスポンダ。 （１２）保護コーティングが、回路チップの１つまたは
複数の側面の回りにさらに延び、フィレットを形成する
ことを特徴とする、上記（１１）に記載のトランスポン
ダ。 （１３）オーバーレイヤが、コネクタを越えて延びる長
さ、幅および位置を有することを特徴とする、上記（１
１）に記載のトランスポンダ。 （１４）オーバーレイヤが、側面を越えて延びる長さ、
幅および位置を有することを特徴とする、上記（１１）
に記載のトランスポンダ。 （１５）ａ．表面、高周波回路および高周波回路に接続
された１つまたは複数のコネクタを有する回路チップ
と、 ｂ．２つ以上の端を有する導電性薄片であるリードフレ
ームであって、１つまたは複数の端が、回路チップ上の
コネクタのうちの１つに電気的かつ固定可能に取り付け
られ、その結果、リードフレームが高周波回路用のリー
ドフレーム・アンテナを形成するようにする接続された
端であり、リードフレームがチップ外長さとオーバーラ
ップ長とを有し、チップ外長さが表面と重なり合わず、
オーバーラップ長が表面と重なり合い、接続された端の
うちの少なくとも１つが、オーバーラップ長の一部であ
るリードフレームと、 ｃ．回路チップおよびリードフレームを包む保護囲いと
を含む高周波回路。 （１６）１つまたは複数のコネクタが、回路チップの中
央部分の中に置かれ、その結果、保護囲いが、リードフ
レーム・アンテナの追加の支持をもたらし、中央部分
が、表面上で回路チップの１つまたは複数の側面のいず
れからも少なくとも０．５ｍｍ（２０ミル）離れている
ことを特徴とする、上記（１５）に記載の高周波回路。 （１７）接続された端が、直接冶金的取付け、ｃ４ボン
ディング、はんだボンディング、ワイヤ・ボンディング
および金属バンプ・ボンディングのうちのいずれかを用
いて電気的かつ固定可能に取り付けられることを特徴と
する、上記（１５）に記載の高周波回路。 （１８）チップ外長さの全体にわたって１レベルの導体
があることを特徴とする、上記（１５）に記載の高周波
回路。 （１９）リードフレーム・アンテナのチップ外長さが、
単一の層を含み、リードフレーム・アンテナのチップ外
長さの任意の位置のトランスポンダの横断面が、リード
フレーム・アンテナと保護囲いだけを含むことを特徴と
する、上記（１５）に記載の高周波回路。 （２０）リードフレーム・アンテナのチップ外長さが、
１つまたは複数のポジショナに取り付けられることを特
徴とする、上記（１５）に記載の高周波回路。 （２１）ａ．表面および高周波回路を有する回路チップ
と、高周波回路に接続された１つまたは複数のコネクタ
と、 ｂ．２つ以上の端を有する導電性薄片であるリードフレ
ームであって、１つまたは複数の端が、回路チップ上の
コネクタのうちの１つに電気的かつ固定可能に取り付け
られ、その結果、リードフレームが高周波回路用のリー
ドフレーム・アンテナを形成するようにする接続された
端であり、リードフレームがチップ外長さとオーバーラ
ップ長とを有し、チップ外長さが表面と重なり合わず、
オーバーラップ長が表面と重なり合い、接続された端の
うちの少なくとも１つが、オーバーラップ長の一部であ
るリードフレームと、 ｃ．チップ表面の少なくとも一部とコネクタとを覆う保
護コーティングと、 ｄ．回路チップ、保護コーティングおよびリードフレー
ムを包む保護囲いとを含む無線トランスポンダ。 （２２）保護コーティングが、熱硬化性の、エポキシ、
シリコン、イソシアン塩酸またはポリウレタンとも称す
るウレタンのうちのいずれかのポリマー材料から作ら
れ、追加の保護コーティングに、フォトポリマーまたは
紫外線（ＵＶ）硬化型材料が含まれることを特徴とす
る、上記（２１）に記載のトランスポンダ。 （２３）保護囲いが、紙、板紙、熱硬化性、熱可塑性ま
たは圧力感知材料すなわち、エチレン・アセテート、ポ
リスチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリ
エチレン、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィ
ン、ナイロン、ビニル、シリコン、ゴム系接着剤、アク
リル系接着剤および水溶性接着剤と、ポリエチレン・テ
レフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレン・ナフタレート
（ＰＥＮ）、ポリエテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエテル
エテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳ）、ポ
リフェニレンスルホン（ＰＰＳ）およびポリエテルスル
ホン（ＰＥＳ）と、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ），ポリエ
ステル（マイラ）およびポリイミド（カプトン）のうち
のいずれかの材料から作られることを特徴とする、上記
（２１）に記載のトランスポンダ。 （２４）保護コーティングが、射出成形される材料であ
ることを特徴とする、上記（２１）に記載のトランスポ
ンダ。 （２５）保護囲いが、内層と外層を含むことを特徴とす
る、上記（２１）に記載のトランスポンダ。 （２６）内層が、エチレン・ビニル・アセテート系、ア
クリル系、シリコン系、ゴム系、改質エポキシ系、フェ
ノール系、ポリエステル系、ポリイミド系ならびにフッ
素樹脂系の接着剤のうちのいずれかの材料から作られる
ことを特徴とする、上記（２５）に記載のトランスポン
ダ。 （２７）外層が、紙、板紙、ポリエチレン・テレフタラ
ート（ＰＥＴ）、ポリエチレン・ナフタレート（ＰＥ
Ｎ）、ポリエテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエテルエテル
ケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳ）、ポリフェ
ニレンスルホン（ＰＰＳ）、ポリエテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル（マイ
ラ）およびポリイミド（カプトン）のうちのいずれかの
材料から作られることを特徴とする、上記（２５）に記
載のトランスポンダ。 （２８）ａ．表面と回路チップ上の１つまたは複数のコ
ネクタとを有する回路チップと、 ｂ．２つ以上の端を有する導電性薄片であるリードフレ
ームであって、１つまたは複数の端が、回路チップ上の
コネクタのうちの１つに電気的かつ固定可能に取り付け
られ、その結果、リードフレームが高周波回路用のリー
ドフレーム・アンテナを形成するようにする接続された
端であり、リードフレームがチップ外長さとオーバーラ
ップ長とを有し、チップ外長さが表面と重なり合わず、
オーバーラップ長が表面と重なり合い、接続された端の
うちの少なくとも１つが、オーバーラップ長の一部であ
り、リードフレーム・アンテナが、チップ外長さに沿っ
た１つまたは複数の位置でリードフレーム・アンテナに
取り付けられた１つまたは複数のポジショナによって位
置決めされる、リードフレームと、 ｃ．チップ表面の少なくとも一部とコネクタとを覆う保
護コーティングと、 ｄ．回路チップ、保護コーティングおよびリードフレー
ムを包む保護囲いとを含む無線トランスポンダ。 （２９）ポジショナが、窓を有するストリップであり、
回路チップが、窓の中に置かれ、ポジショナが、回路チ
ップを囲むことを特徴とする、上記（２８）に記載のト
ランスポンダ。 （３０）ポジショナが、ストリップであり、各ストリッ
プが、回路チップの側面に隣接して置かれることを特徴
とする、上記（２８）に記載のトランスポンダ。 （３１）ポジショナが、回路チップの側面から０．２５
ｍｍ以内にあることを特徴とする、上記（３０）に記載
のトランスポンダ。 （３２）オーバーレイヤをさらに含み、オーバーレイヤ
が、回路チップのコネクタの上に置かれ、保護コーティ
ングが、表面とオーバーレイヤとの間にある、上記（２
８）に記載のトランスポンダ。 （３３）保護コーティングが、回路チップの１つまたは
複数の側面の回りにさらに延び、フィレットを形成する
ことを特徴とする、上記（３２）に記載のトランスポン
ダ。 （３４）オーバーレイヤが、コネクタを越えて延びる長
さおよび位置を有することを特徴とする、上記（３２）
に記載のトランスポンダ。 （３５）オーバーレイヤが、側面を越えて延びる長さお
よび位置を有することを特徴とする、上記（３２）に記
載のトランスポンダ。
【図面の簡単な説明】
【図１】通常の既知の構造を示す断面図である。
【図２】もう１つの通常の既知の構造を示す断面図であ
る。
【図３】本発明のリードフレーム・アンテナを有する高
周波回路の好ましい実施例の平面図である。
【図４】本発明のリードフレーム・アンテナを有する高
周波回路の好ましい実施例の立面図である。
【図５】本発明の、保護コーティングを有し、リードフ
レーム・アンテナを有する高周波回路の好ましい実施例
の立面図である。
【図６】本発明の、保護コーティングと保護囲いを有
し、リードフレーム・アンテナを有する高周波回路の好
ましい実施例の立面図である。
【図７】本発明の、保護囲いを有し、リードフレーム・
アンテナを有する高周波回路の好ましい実施例の立面図
である。
【図８】本発明の、回路とオーバーレイヤの間に挟まれ
た保護コーティングを有し、保護コーティングが回路の
縁でフィレットを形成する、リードフレーム・アンテナ
を有する高周波回路の好ましい実施例の立面図である。
【図９】リードフレーム・アンテナと保護囲いを有する
好ましいＲＦＩＤタグの平面図である。
【図１０】リードフレーム・アンテナと保護囲いを有す
る好ましいＲＦＩＤタグの断面図である。
【図１１】リードフレーム・アンテナと保護囲いを有す
る好ましいＲＦＩＤタグの断面図である。
【図１２】リードフレーム・アンテナと保護囲いを有す
る好ましいＲＦＩＤタグの断面図である。
【図１３】本発明と共に使用できる好ましい代替アンテ
ナ設計の例を示す平面図である。
【図１４】本発明と共に使用できる好ましい代替アンテ
ナ設計の例を示す平面図である。
【図１５】本発明と共に使用できる好ましい代替アンテ
ナ設計の例を示す平面図である。
【図１６】本発明と共に使用できる好ましい代替アンテ
ナ設計の例を示す平面図である。
【図１７】本発明と共に使用できる好ましい代替アンテ
ナ設計の例を示す平面図である。
【図１８】本発明と共に使用できる好ましい代替アンテ
ナ設計の例を示す平面図である。
【図１９】本発明と共に使用できる好ましい代替アンテ
ナ設計の例を示す平面図である。
【図２０】本発明と共に使用できる好ましい代替アンテ
ナ設計の例を示す平面図である。
【図２１】リードフレーム・アンテナのチップ外長さに
取り付けられたポジショナを有する好ましい構造の平面
図である。
【図２２】リードフレーム・アンテナのチップ外長さに
取り付けられたポジショナを有する好ましい構造の断面
図である。
【図２３】窓を有する代替案の好ましいポジショナとリ
ードフレーム・アンテナとを有する高周波回路の平面図
である。
【図２４】リードフレーム・アンテナと代替案の好まし
いポジショナを有する高周波回路の平面図である。
【図２５】回路チップ・コネクタの「センタリング」の
平面図である。
【図２６】「センタリングされた」回路チップ・コネク
タへの代替取り付けの平面図である。
【図２７】保護コーティングを有する側面図である。
【図２８】リードフレーム・アンテナ構造によって支持
され、これにワイヤ・ボンディングされた回路チップを
示す、好ましい代替実施例の側面図である。
【符号の説明】
２００ リードフレーム・アンテナ ２１０ 回路チップ ２１５ 表面 ２２０ コネクタ ２２５ 接続点 ２３０ オーバーラップ長 ２３５ 距離 ２４０ チップ外長さ ２５０ トランスポンダ ２６０ 中央部分 ２６５ 側面 ２６６ フィレット ２７０ 保護コーティング ２８０ 保護囲い ２８３ 外層 ２８５ 内層 ２９０ オーバーレイヤ
フロントページの続き (72)発明者 ノーマン・ジル・ファブロー カナダ ダンハム ド・ラ・メテリー 146 (72)発明者 フランソワ・ガンドン カナダ ジェイ・オー・イー ２ジェイ０ 南ケベック州スチュークリー シュマ ン・ルフェーブル 301 (72)発明者 ポール・アンドリュー・モスコヴィッツ アメリカ合衆国10598 ニューヨーク州ヨ ークタウン・ハイツ ハンターブルック・ ロード 2015 (72)発明者 フィリップ・マーフィー アメリカ合衆国06812 コネチカット州ニ ュー・フェアフィールド フルトン・ドラ イブ 14

Claims (35)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ａ．１つまたは複数のコネクタを有する表
    面を有する回路チップと、 ｂ．２つ以上の端を有する導電性薄片であり、１つまた
    は複数の端が回路チップ上のコネクタのうちの１つに電
    気的に取り付けられ、その結果、高周波回路用のリード
    フレーム・アンテナを形成するリードフレームとを含
    む、無線トランスポンダ。
  2. 【請求項２】チップ・コネクタのうちの１つの電気的に
    接続された１つまたは複数の端が、チップ・コネクタに
    固定可能に取り付けられ、リードフレーム・アンテナ
    が、固定可能に取り付けられたチップ・コネクタで支持
    されることを特徴とする、請求項１に記載のトランスポ
    ンダ。
  3. 【請求項３】端が、直接冶金的取付け、ｃ４ボンディン
    グ、はんだボンディングおよび金属バンプ・ボンディン
    グのうちのいずれかを用いて電気的かつ固定可能に取り
    付けられることを特徴とする、請求項２に記載のトラン
    スポンダ。
  4. 【請求項４】固定可能に取り付けられた端が、平坦、三
    日月形、オフセット、角度付きおよび球のうちのいずれ
    かの端形状を有することを特徴とする、請求項２に記載
    のトランスポンダ。
  5. 【請求項５】導電性薄片が、銅、銅合金、ニッケル−鉄
    合金、銅めっきされた金属、銀めっきされた金属、ニッ
    ケルめっきされた金属および金めっきされた金属のうち
    のいずれかで作られることを特徴とする、請求項１に記
    載のトランスポンダ。
  6. 【請求項６】ａ．表面、高周波回路および高周波回路に
    電気的に接続された１つまたは複数のコネクタを有する
    回路チップと、 ｂ．２つ以上の端を有する導電性薄片であるリードフレ
    ームであって、１つまたは複数の端が、回路チップ上の
    コネクタのうちの１つに電気的に接続され、その結果、
    リードフレームが高周波回路用のリードフレーム・アン
    テナを形成し、リードフレームがチップ外長さとオーバ
    ーラップ長とを有し、チップ外長さが表面と重なり合わ
    ず、オーバーラップ長が表面と重なり合い、少なくとも
    １つの端が、オーバーラップ長の一部であり、コネクタ
    のうちの１つに電気的かつ固定可能に取り付けられるリ
    ードフレームと、 ｃ．回路チップ表面および回路チップ表面と重なり合う
    端を覆う保護コーティングとを含む、無線トランスポン
    ダ。
  7. 【請求項７】チップ外長さが、支持されないことを特徴
    とする、請求項６に記載の無線トランスポンダ。
  8. 【請求項８】１つまたは複数のコネクタが、回路チップ
    の中央部分の中に置かれ、その結果、保護コーティング
    が、リードフレーム・アンテナの追加の支持をもたら
    し、中央部分が、表面上で回路チップの１つまたは複数
    の側面のいずれからも少なくとも０．５ｍｍ（２０ミ
    ル）離れていることを特徴とする、請求項６に記載の無
    線トランスポンダ。
  9. 【請求項９】リードフレーム・アンテナのチップ外長さ
    が、１つまたは複数のポジショナに取り付けられること
    を特徴とする、請求項６に記載の無線トランスポンダ。
  10. 【請求項１０】端が、直接冶金的取付け、ｃ４ボンディ
    ング、はんだボンディング、ワイヤ・ボンディングおよ
    び金属バンプ・ボンディングのうちのいずれかを用いて
    電気的かつ固定可能に取り付けられることを特徴とす
    る、請求項６に記載のトランスポンダ。
  11. 【請求項１１】オーバーレイヤをさらに含み、オーバー
    レイヤが、回路チップのコネクタの上に置かれ、保護コ
    ーティングが、表面とオーバーレイヤとの間にある、請
    求項６に記載のトランスポンダ。
  12. 【請求項１２】保護コーティングが、回路チップの１つ
    または複数の側面の回りにさらに延び、フィレットを形
    成することを特徴とする、請求項１１に記載のトランス
    ポンダ。
  13. 【請求項１３】オーバーレイヤが、コネクタを越えて延
    びる長さ、幅および位置を有することを特徴とする、請
    求項１１に記載のトランスポンダ。
  14. 【請求項１４】オーバーレイヤが、側面を越えて延びる
    長さ、幅および位置を有することを特徴とする、請求項
    １１に記載のトランスポンダ。
  15. 【請求項１５】ａ．表面、高周波回路および高周波回路
    に接続された１つまたは複数のコネクタを有する回路チ
    ップと、 ｂ．２つ以上の端を有する導電性薄片であるリードフレ
    ームであって、１つまたは複数の端が、回路チップ上の
    コネクタのうちの１つに電気的かつ固定可能に取り付け
    られ、その結果、リードフレームが高周波回路用のリー
    ドフレーム・アンテナを形成するようにする接続された
    端であり、リードフレームがチップ外長さとオーバーラ
    ップ長とを有し、チップ外長さが表面と重なり合わず、
    オーバーラップ長が表面と重なり合い、接続された端の
    うちの少なくとも１つが、オーバーラップ長の一部であ
    るリードフレームと、 ｃ．回路チップおよびリードフレームを包む保護囲いと
    を含む高周波回路。
  16. 【請求項１６】１つまたは複数のコネクタが、回路チッ
    プの中央部分の中に置かれ、その結果、保護囲いが、リ
    ードフレーム・アンテナの追加の支持をもたらし、中央
    部分が、表面上で回路チップの１つまたは複数の側面の
    いずれからも少なくとも０．５ｍｍ（２０ミル）離れて
    いることを特徴とする、請求項１５に記載の高周波回
    路。
  17. 【請求項１７】接続された端が、直接冶金的取付け、ｃ
    ４ボンディング、はんだボンディング、ワイヤ・ボンデ
    ィングおよび金属バンプ・ボンディングのうちのいずれ
    かを用いて電気的かつ固定可能に取り付けられることを
    特徴とする、請求項１５に記載の高周波回路。
  18. 【請求項１８】チップ外長さの全体にわたって１レベル
    の導体があることを特徴とする、請求項１５に記載の高
    周波回路。
  19. 【請求項１９】リードフレーム・アンテナのチップ外長
    さが、単一の層を含み、リードフレーム・アンテナのチ
    ップ外長さの任意の位置のトランスポンダの横断面が、
    リードフレーム・アンテナと保護囲いだけを含むことを
    特徴とする、請求項１５に記載の高周波回路。
  20. 【請求項２０】リードフレーム・アンテナのチップ外長
    さが、１つまたは複数のポジショナに取り付けられるこ
    とを特徴とする、請求項１５に記載の高周波回路。
  21. 【請求項２１】ａ．表面および高周波回路を有する回路
    チップと、高周波回路に接続された１つまたは複数のコ
    ネクタと、 ｂ．２つ以上の端を有する導電性薄片であるリードフレ
    ームであって、１つまたは複数の端が、回路チップ上の
    コネクタのうちの１つに電気的かつ固定可能に取り付け
    られ、その結果、リードフレームが高周波回路用のリー
    ドフレーム・アンテナを形成するようにする接続された
    端であり、リードフレームがチップ外長さとオーバーラ
    ップ長とを有し、チップ外長さが表面と重なり合わず、
    オーバーラップ長が表面と重なり合い、接続された端の
    うちの少なくとも１つが、オーバーラップ長の一部であ
    るリードフレームと、 ｃ．チップ表面の少なくとも一部とコネクタとを覆う保
    護コーティングと、 ｄ．回路チップ、保護コーティングおよびリードフレー
    ムを包む保護囲いとを含む無線トランスポンダ。
  22. 【請求項２２】保護コーティングが、熱硬化性の、エポ
    キシ、シリコン、イソシアン塩酸またはポリウレタンと
    も称するウレタンのうちのいずれかのポリマー材料から
    作られ、追加の保護コーティングに、フォトポリマーま
    たは紫外線（ＵＶ）硬化型材料が含まれることを特徴と
    する、請求項２１に記載のトランスポンダ。
  23. 【請求項２３】保護囲いが、紙、板紙、熱硬化性、熱可
    塑性または圧力感知材料すなわち、エチレン・アセテー
    ト、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレ
    ン、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリエステル、ポリ
    オレフィン、ナイロン、ビニル、シリコン、ゴム系接着
    剤、アクリル系接着剤および水溶性接着剤と、ポリエチ
    レン・テレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレン・ナフ
    タレート（ＰＥＮ）、ポリエテルイミド（ＰＥＩ）、ポ
    リエテルエテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（Ｐ
    Ｓ）、ポリフェニレンスルホン（ＰＰＳ）およびポリエ
    テルスルホン（ＰＥＳ）と、ポリ塩化ビニル（ＰＶ
    Ｃ），ポリエステル（マイラ）およびポリイミド（カプ
    トン）のうちのいずれかの材料から作られることを特徴
    とする、請求項２１に記載のトランスポンダ。
  24. 【請求項２４】保護コーティングが、射出成形される材
    料であることを特徴とする、請求項２１に記載のトラン
    スポンダ。
  25. 【請求項２５】保護囲いが、内層と外層を含むことを特
    徴とする、請求項２１に記載のトランスポンダ。
  26. 【請求項２６】内層が、エチレン・ビニル・アセテート
    系、アクリル系、シリコン系、ゴム系、改質エポキシ
    系、フェノール系、ポリエステル系、ポリイミド系なら
    びにフッ素樹脂系の接着剤のうちのいずれかの材料から
    作られることを特徴とする、請求項２５に記載のトラン
    スポンダ。
  27. 【請求項２７】外層が、紙、板紙、ポリエチレン・テレ
    フタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレン・ナフタレート
    （ＰＥＮ）、ポリエテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエテル
    エテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳ）、ポ
    リフェニレンスルホン（ＰＰＳ）、ポリエテルスルホン
    （ＰＥＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル
    （マイラ）およびポリイミド（カプトン）のうちのいず
    れかの材料から作られることを特徴とする、請求項２５
    に記載のトランスポンダ。
  28. 【請求項２８】ａ．表面と回路チップ上の１つまたは複
    数のコネクタとを有する回路チップと、 ｂ．２つ以上の端を有する導電性薄片であるリードフレ
    ームであって、１つまたは複数の端が、回路チップ上の
    コネクタのうちの１つに電気的かつ固定可能に取り付け
    られ、その結果、リードフレームが高周波回路用のリー
    ドフレーム・アンテナを形成するようにする接続された
    端であり、リードフレームがチップ外長さとオーバーラ
    ップ長とを有し、チップ外長さが表面と重なり合わず、
    オーバーラップ長が表面と重なり合い、接続された端の
    うちの少なくとも１つが、オーバーラップ長の一部であ
    り、リードフレーム・アンテナが、チップ外長さに沿っ
    た１つまたは複数の位置でリードフレーム・アンテナに
    取り付けられた１つまたは複数のポジショナによって位
    置決めされる、リードフレームと、 ｃ．チップ表面の少なくとも一部とコネクタとを覆う保
    護コーティングと、 ｄ．回路チップ、保護コーティングおよびリードフレー
    ムを包む保護囲いとを含む無線トランスポンダ。
  29. 【請求項２９】ポジショナが、窓を有するストリップで
    あり、回路チップが、窓の中に置かれ、ポジショナが、
    回路チップを囲むことを特徴とする、請求項２８に記載
    のトランスポンダ。
  30. 【請求項３０】ポジショナが、ストリップであり、各ス
    トリップが、回路チップの側面に隣接して置かれること
    を特徴とする、請求項２８に記載のトランスポンダ。
  31. 【請求項３１】ポジショナが、回路チップの側面から
    ０．２５ｍｍ以内にあることを特徴とする、請求項３０
    に記載のトランスポンダ。
  32. 【請求項３２】オーバーレイヤをさらに含み、オーバー
    レイヤが、回路チップのコネクタの上に置かれ、保護コ
    ーティングが、表面とオーバーレイヤとの間にある、請
    求項２８に記載のトランスポンダ。
  33. 【請求項３３】保護コーティングが、回路チップの１つ
    または複数の側面の回りにさらに延び、フィレットを形
    成することを特徴とする、請求項３２に記載のトランス
    ポンダ。
  34. 【請求項３４】オーバーレイヤが、コネクタを越えて延
    びる長さおよび位置を有することを特徴とする、請求項
    ３２に記載のトランスポンダ。
  35. 【請求項３５】オーバーレイヤが、側面を越えて延びる
    長さおよび位置を有することを特徴とする、請求項３２
    に記載のトランスポンダ。
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