JPH10134645A - 多層・多端末ラミネート電線及びその製造方法 - Google Patents
多層・多端末ラミネート電線及びその製造方法Info
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- JPH10134645A JPH10134645A JP30700496A JP30700496A JPH10134645A JP H10134645 A JPH10134645 A JP H10134645A JP 30700496 A JP30700496 A JP 30700496A JP 30700496 A JP30700496 A JP 30700496A JP H10134645 A JPH10134645 A JP H10134645A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 プリント配線板の様に製品設計が自由に出
来、機器の小型化・低背化が可能で、製造が容易で安価
な多層・多端末ラミネート電線及びその製造方法の提
供。 【解決手段】 導電性ワイヤ２が、２層以上の複数層か
らなり、かつ接続端子を備えた端末数も任意に設定する
ことが出来る多層ラミネート電線において、片面熱融着
タイプの接着剤付きフィルム３の接着剤塗布面を外側に
して両端を合わせ二つ折り又は両面の接着剤付きフィル
ムを導電性ワイヤ２で挟み込み、更に接着剤塗布面が導
電性ワイヤ２の側になるように接着剤付きフィルム３を
上下に２枚重ね合わせて貼り付け、最後にコネクタ接続
用補強フィルム４を貼り付け全てを熱融着で一括融着す
る。
来、機器の小型化・低背化が可能で、製造が容易で安価
な多層・多端末ラミネート電線及びその製造方法の提
供。 【解決手段】 導電性ワイヤ２が、２層以上の複数層か
らなり、かつ接続端子を備えた端末数も任意に設定する
ことが出来る多層ラミネート電線において、片面熱融着
タイプの接着剤付きフィルム３の接着剤塗布面を外側に
して両端を合わせ二つ折り又は両面の接着剤付きフィル
ムを導電性ワイヤ２で挟み込み、更に接着剤塗布面が導
電性ワイヤ２の側になるように接着剤付きフィルム３を
上下に２枚重ね合わせて貼り付け、最後にコネクタ接続
用補強フィルム４を貼り付け全てを熱融着で一括融着す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＣＢ（プリント
配線板）やＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の様
に製品設計が自由に出来、機器の小型化・低背化が可能
であるばかりでなく、製造が容易で製品が安価な多層・
多端末ラミネート電線及びその製造方法に関する。
配線板）やＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の様
に製品設計が自由に出来、機器の小型化・低背化が可能
であるばかりでなく、製造が容易で製品が安価な多層・
多端末ラミネート電線及びその製造方法に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来のラミネート電線
の製造方法は、導体を１本ずつ伸延・圧延して平角導体
とし、任意でめっき処理した後、任意の本数を任意のピ
ッチで整列し、絶縁フィルムを両面に貼り付けた後に端
末加工と切断を行うという方法であった。近年、導電性
帯状板材に打ち抜き加工を施して、両端のキャリアの間
に幅方向に任意のピッチ・形状の複数の導電性ワイヤを
製品ユニット毎に一括で成形し、その両面にキャリアや
接続端子を残してテープ状絶縁フィルムを長手方向に貼
り付けた後に、製品ユニット毎に打ち抜き、切断した製
品も増加の傾向にある。これらの方法で製造されるラミ
ネート電線に対して、装置・機器の小型化・高密度化に
伴い、配線スペースを小さくするために、２層以上の多
層化ばかりでなく３箇所以上の基板や部品に分岐して接
続するために、多端末化の要求がなされている。又、多
層化製品には任意の層間で導体を接続するという仕様も
含まれる。この様な要求に対して、従来からＰＣＢやＦ
ＰＣが使用されているが、製版・エッチング・積層・穴
あけ・めっき等の工程が必要であり、加工費が高価で時
間も要する。又、版代等の初期の設備投資費用も必要で
あるため、安価なラミネート電線での対応が望まれてい
る。
の製造方法は、導体を１本ずつ伸延・圧延して平角導体
とし、任意でめっき処理した後、任意の本数を任意のピ
ッチで整列し、絶縁フィルムを両面に貼り付けた後に端
末加工と切断を行うという方法であった。近年、導電性
帯状板材に打ち抜き加工を施して、両端のキャリアの間
に幅方向に任意のピッチ・形状の複数の導電性ワイヤを
製品ユニット毎に一括で成形し、その両面にキャリアや
接続端子を残してテープ状絶縁フィルムを長手方向に貼
り付けた後に、製品ユニット毎に打ち抜き、切断した製
品も増加の傾向にある。これらの方法で製造されるラミ
ネート電線に対して、装置・機器の小型化・高密度化に
伴い、配線スペースを小さくするために、２層以上の多
層化ばかりでなく３箇所以上の基板や部品に分岐して接
続するために、多端末化の要求がなされている。又、多
層化製品には任意の層間で導体を接続するという仕様も
含まれる。この様な要求に対して、従来からＰＣＢやＦ
ＰＣが使用されているが、製版・エッチング・積層・穴
あけ・めっき等の工程が必要であり、加工費が高価で時
間も要する。又、版代等の初期の設備投資費用も必要で
あるため、安価なラミネート電線での対応が望まれてい
る。
【０００３】
【課題を解決するため及び手段】本発明は、これらの欠
点を解決する為に、鋭意検討した結果、主としてＰＣＢ
（プリント配線板）やＦＰＣ（フレキシブルプリント配
線板）の様に製品設計が自由に出来、機器の小型化・低
背化が可能であるばかりでなく、製造が容易で製品が安
価な多層・多端末ラミネート電線及びその製造方法の提
供を目的としてなされたもので、その要旨とするところ
は、第１番目として、幅方向の両側にキャリアを有する
導電性帯状板材に打ち拭き加工を施して、両端にコネク
タ接続用やはんだ付け接続用の端子を備え、該帯状板材
の幅方向に沿った任意のピッチ・形状の複数の導電性ワ
イヤを製品ユニット毎に一括で成形し、その両面にキャ
リアや接続端子を残してテープ状絶縁フィルムを長手方
向に熱融着でラミネート成形し、製品ユニット毎に打ち
抜き・切断する方法で製造されるラミネート電線におい
て、導電性ワイヤ（導体）２が、２層以上の複数層から
なり、かつ接続端子を備えた端末数も任意に設定するこ
とが出来ることを特徴とする多層・多端末ラミネート電
線である。第２番目として、第１番目の複数層の導電性
ワイヤ（導体）２において、隣接層間及び隣接していな
い離れた層間で任意に接続することが出来ることを特徴
とする多層・多端末ラミネート電線である。第３番目と
して、第１番目、第２番目の多層ラミネート電線におい
て、片面熱融着タイプの接着剤付きフィルム３の接着剤
塗布面を外側にして両端を合わせ二つ折りした接着剤付
きフィルム３又は両面の接着剤付きフィルム８を導電性
ワイヤ２で挟み込み、更に接着剤塗布面が導電性ワイヤ
２の側になるように接着剤付きフィルム３を上下に２枚
重ね合わせて貼り付け、最後にコネクタ接続用補強フィ
ルム４を貼り付け全てを熱融着で一括融着したことを特
徴とする多層・多端末ラミネート電線の製造方法であ
る。
点を解決する為に、鋭意検討した結果、主としてＰＣＢ
（プリント配線板）やＦＰＣ（フレキシブルプリント配
線板）の様に製品設計が自由に出来、機器の小型化・低
背化が可能であるばかりでなく、製造が容易で製品が安
価な多層・多端末ラミネート電線及びその製造方法の提
供を目的としてなされたもので、その要旨とするところ
は、第１番目として、幅方向の両側にキャリアを有する
導電性帯状板材に打ち拭き加工を施して、両端にコネク
タ接続用やはんだ付け接続用の端子を備え、該帯状板材
の幅方向に沿った任意のピッチ・形状の複数の導電性ワ
イヤを製品ユニット毎に一括で成形し、その両面にキャ
リアや接続端子を残してテープ状絶縁フィルムを長手方
向に熱融着でラミネート成形し、製品ユニット毎に打ち
抜き・切断する方法で製造されるラミネート電線におい
て、導電性ワイヤ（導体）２が、２層以上の複数層から
なり、かつ接続端子を備えた端末数も任意に設定するこ
とが出来ることを特徴とする多層・多端末ラミネート電
線である。第２番目として、第１番目の複数層の導電性
ワイヤ（導体）２において、隣接層間及び隣接していな
い離れた層間で任意に接続することが出来ることを特徴
とする多層・多端末ラミネート電線である。第３番目と
して、第１番目、第２番目の多層ラミネート電線におい
て、片面熱融着タイプの接着剤付きフィルム３の接着剤
塗布面を外側にして両端を合わせ二つ折りした接着剤付
きフィルム３又は両面の接着剤付きフィルム８を導電性
ワイヤ２で挟み込み、更に接着剤塗布面が導電性ワイヤ
２の側になるように接着剤付きフィルム３を上下に２枚
重ね合わせて貼り付け、最後にコネクタ接続用補強フィ
ルム４を貼り付け全てを熱融着で一括融着したことを特
徴とする多層・多端末ラミネート電線の製造方法であ
る。
【０００４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の多層・多端末ラミ
ネート電線及びその製造方法の実施例を添付図面を参照
して詳細に説明する。図１は、本発明の多層・多端末ラ
ミネート電線１の第１実施例で、側面からみた断面図と
平面図である。本発明は、片面熱融着タイプの接着剤付
きフィルム３の接着剤塗布面を外側にして両端を合わせ
二つ折りした接着剤付きフィルム３を２枚設け、中央部
で接着剤塗布面が接するように配置して２層の導電性ワ
イヤ２で挟み込み、更に接着剤塗布面が導電性ワイヤ２
側になるように接着剤付きフィルム３を上下に２枚重ね
合わせて貼り付け、最後にコネクタ接続用補強フィルム
４を貼り付け全てを熱ロールで一括融着した構造からな
る。以上の構造からなるので、本発明は、図から明らか
なように、二つ折りして挟み込まれた中間の接着剤付き
フィルム３は、１層目と２層目の導電性ワイヤ２（導
体）を絶縁した構造であるので、夫々独立した２枚のラ
ミネート電線が仕上がる。図２は、本発明の多層・多端
末ラミネート電線１の第２実施例で、側面からみた断面
図と平面図である。第２実施例の場合は、二つ折りして
挟み込まれた中間の接着剤付きフィルム３が、中央部で
接着剤塗布面が接するようにして２層の導電性ワイヤ２
で挟み込んだ第１実施例に対し、中央部において一定の
間隔をおいて離した点が異なる。以上の構造からなるの
で、本発明は、図から明らかなように、１層目と２層目
の導電性ワイヤ２（導体）は、中央部において導電性接
着剤塗布処理をしたり、中央部を最外層から押さえ板等
により圧力をかけておくことにより、電気的に接続され
た構造であるので、４箇所の端末を持つ１枚のラミネー
ト電線が仕上がる。本発明は、片面熱融着タイプの接着
剤付きフィルム３の接着剤塗布面を外側にして両端を合
わせ二つ折りした接着剤付きフィルム３を２枚設け、中
央で接着剤塗布面が接するようにして２層の導電性ワイ
ヤ２で挟み込み、更に接着剤塗布面が導電性ワイヤ２側
になるように接着剤付きフィルム３を上下に２枚重ね合
わせて貼り付け、最後にコネクタ接続用補強フィルム４
を貼り付け全てを熱ロールで一括融着した構造からな
る。図３は、本発明の多層・多端末ラミネート電線１の
第１、第２実施例の使用状態を示す斜視図である。図４
は、本発明の多層・多端末ラミネート電線１の第３実施
例で、側面からみた断面図と平面図である。本発明は、
片面熱融着タイプの接着剤付きフィルム３の接着剤塗布
面を外側にして両端を合わせ二つ折りした接着剤付きフ
ィルム３を１枚設け、二つ折りした折り曲げ部が中央の
側になるように２層の導電性ワイヤ２で挟み込み、更に
接着剤塗布面が導電性ワイヤ２側になるように接着剤付
きフィルム３を上下に２枚重ね合わせて貼り付け、最後
にコネクタ接続用補強フィルム４を貼り付け全てを熱ロ
ールで一括融着した構造からなる。１層と２層目の導電
性ワイヤ２（導体）の接続部は、第２実施例と同様な方
法で接続しても良い。図５は、本発明の多層・多端末ラ
ミネート電線１の第３実施例の使用状態を示す斜視図で
ある。図６は、本発明の多層・多端末ラミネート電線１
の第４実施例で、側面からみた断面図である。本発明
は、片面熱融着タイプの接着剤付きフィルム３の接着剤
塗布面を外側にして両端を合わせ二つ折りした接着剤付
きフィルム３を４枚設け、その４枚を中央部において左
右対象かつ一定の間隔を置き離して２列に配置し、その
２列を導電性ワイヤ２の３層で挟み込み、更に接着剤塗
布面が導電性ワイヤ２側になるように接着剤付きフィル
ム３を上下に２枚重ね合わせて貼り付け、最後にコネク
タ接続用補強フィルム４を貼り付け全てを熱ロールで一
括融着した構造からなる。この場合、第２実施例と同様
に、１層目、２層目、３層目の導電性ワイヤ２（導体）
は、中央部において導電性接着剤塗布処理をしたり、中
央部を最外層から押さえ板等により圧力をかけておくこ
とにより、電気的に接続される。或いは、接続したい層
の導電性ワイヤ２の形状を図７に示すようにストレート
状とし、接続したくない層の導電性ワイヤ２の形状を図
８に示すような曲げたタイプにして合わさらないように
することにより、隣接層間の導体の接続や離れた層間の
接続が可能である。以上の構造からなるので、本発明
は、図から明らかなように、１層目、２層目、３層目の
導電性ワイヤ２（導体）は、中央部において導電性接着
剤塗布処理をしたり、中央部を最外層から押さえ板等に
より圧力をかけておくことにより、電気的に接続された
構造であるので、６箇所の端末を持つ１枚のラミネート
電線が仕上がる。
ネート電線及びその製造方法の実施例を添付図面を参照
して詳細に説明する。図１は、本発明の多層・多端末ラ
ミネート電線１の第１実施例で、側面からみた断面図と
平面図である。本発明は、片面熱融着タイプの接着剤付
きフィルム３の接着剤塗布面を外側にして両端を合わせ
二つ折りした接着剤付きフィルム３を２枚設け、中央部
で接着剤塗布面が接するように配置して２層の導電性ワ
イヤ２で挟み込み、更に接着剤塗布面が導電性ワイヤ２
側になるように接着剤付きフィルム３を上下に２枚重ね
合わせて貼り付け、最後にコネクタ接続用補強フィルム
４を貼り付け全てを熱ロールで一括融着した構造からな
る。以上の構造からなるので、本発明は、図から明らか
なように、二つ折りして挟み込まれた中間の接着剤付き
フィルム３は、１層目と２層目の導電性ワイヤ２（導
体）を絶縁した構造であるので、夫々独立した２枚のラ
ミネート電線が仕上がる。図２は、本発明の多層・多端
末ラミネート電線１の第２実施例で、側面からみた断面
図と平面図である。第２実施例の場合は、二つ折りして
挟み込まれた中間の接着剤付きフィルム３が、中央部で
接着剤塗布面が接するようにして２層の導電性ワイヤ２
で挟み込んだ第１実施例に対し、中央部において一定の
間隔をおいて離した点が異なる。以上の構造からなるの
で、本発明は、図から明らかなように、１層目と２層目
の導電性ワイヤ２（導体）は、中央部において導電性接
着剤塗布処理をしたり、中央部を最外層から押さえ板等
により圧力をかけておくことにより、電気的に接続され
た構造であるので、４箇所の端末を持つ１枚のラミネー
ト電線が仕上がる。本発明は、片面熱融着タイプの接着
剤付きフィルム３の接着剤塗布面を外側にして両端を合
わせ二つ折りした接着剤付きフィルム３を２枚設け、中
央で接着剤塗布面が接するようにして２層の導電性ワイ
ヤ２で挟み込み、更に接着剤塗布面が導電性ワイヤ２側
になるように接着剤付きフィルム３を上下に２枚重ね合
わせて貼り付け、最後にコネクタ接続用補強フィルム４
を貼り付け全てを熱ロールで一括融着した構造からな
る。図３は、本発明の多層・多端末ラミネート電線１の
第１、第２実施例の使用状態を示す斜視図である。図４
は、本発明の多層・多端末ラミネート電線１の第３実施
例で、側面からみた断面図と平面図である。本発明は、
片面熱融着タイプの接着剤付きフィルム３の接着剤塗布
面を外側にして両端を合わせ二つ折りした接着剤付きフ
ィルム３を１枚設け、二つ折りした折り曲げ部が中央の
側になるように２層の導電性ワイヤ２で挟み込み、更に
接着剤塗布面が導電性ワイヤ２側になるように接着剤付
きフィルム３を上下に２枚重ね合わせて貼り付け、最後
にコネクタ接続用補強フィルム４を貼り付け全てを熱ロ
ールで一括融着した構造からなる。１層と２層目の導電
性ワイヤ２（導体）の接続部は、第２実施例と同様な方
法で接続しても良い。図５は、本発明の多層・多端末ラ
ミネート電線１の第３実施例の使用状態を示す斜視図で
ある。図６は、本発明の多層・多端末ラミネート電線１
の第４実施例で、側面からみた断面図である。本発明
は、片面熱融着タイプの接着剤付きフィルム３の接着剤
塗布面を外側にして両端を合わせ二つ折りした接着剤付
きフィルム３を４枚設け、その４枚を中央部において左
右対象かつ一定の間隔を置き離して２列に配置し、その
２列を導電性ワイヤ２の３層で挟み込み、更に接着剤塗
布面が導電性ワイヤ２側になるように接着剤付きフィル
ム３を上下に２枚重ね合わせて貼り付け、最後にコネク
タ接続用補強フィルム４を貼り付け全てを熱ロールで一
括融着した構造からなる。この場合、第２実施例と同様
に、１層目、２層目、３層目の導電性ワイヤ２（導体）
は、中央部において導電性接着剤塗布処理をしたり、中
央部を最外層から押さえ板等により圧力をかけておくこ
とにより、電気的に接続される。或いは、接続したい層
の導電性ワイヤ２の形状を図７に示すようにストレート
状とし、接続したくない層の導電性ワイヤ２の形状を図
８に示すような曲げたタイプにして合わさらないように
することにより、隣接層間の導体の接続や離れた層間の
接続が可能である。以上の構造からなるので、本発明
は、図から明らかなように、１層目、２層目、３層目の
導電性ワイヤ２（導体）は、中央部において導電性接着
剤塗布処理をしたり、中央部を最外層から押さえ板等に
より圧力をかけておくことにより、電気的に接続された
構造であるので、６箇所の端末を持つ１枚のラミネート
電線が仕上がる。
【０００５】今迄、片面熱融着タイプの接着剤付きフィ
ルム３の接着剤塗布面を外側に二つ折りしたものを導電
性ワイヤ２（導体）の層間に挟んだ後、熱ロールで一括
融着したラミネート電線を代表例にとり、説明してきた
が、必ずしもこれに限るものではない。例えば、図９
は、本発明の多層・多端末ラミネート電線１の変形例
で、側面からみた断面図である。図から明らかなよう
に、両面熱融着タイプの接着剤付きフィルム１枚を導電
性ワイヤの間に挟んでも第１実施例と同等の性能とな
る。又、熱ロールによる融着のみならず、熱プレスによ
る方法でも構わない。更に、２層、３層に限らず複数層
設けても構わない。このように、設計上本発明の範囲内
で各種の変形を含むものであることはいうまでもない。
ルム３の接着剤塗布面を外側に二つ折りしたものを導電
性ワイヤ２（導体）の層間に挟んだ後、熱ロールで一括
融着したラミネート電線を代表例にとり、説明してきた
が、必ずしもこれに限るものではない。例えば、図９
は、本発明の多層・多端末ラミネート電線１の変形例
で、側面からみた断面図である。図から明らかなよう
に、両面熱融着タイプの接着剤付きフィルム１枚を導電
性ワイヤの間に挟んでも第１実施例と同等の性能とな
る。又、熱ロールによる融着のみならず、熱プレスによ
る方法でも構わない。更に、２層、３層に限らず複数層
設けても構わない。このように、設計上本発明の範囲内
で各種の変形を含むものであることはいうまでもない。
【０００６】
【発明の効果】以上説明の様に、本発明の多層・多端末
ラミネート電線及びその製造方法によれば、 １．ＰＣＢ（プリント配線板）やＦＰＣ（フレキシブル
プリント配線板）の様に層間の接続や導体の曲げ等製品
設計が自由に出来る。 ２．多層化により、小スペースで配線出来る為、機器の
小型化・低背化が可能である。 ３．熱ラミネートによる一括で連続生産が可能となり、
製版・エッチング・積層・穴あけ・めっき等の多工程が
必要なく、製造が容易で製品が安価である。という優れ
た効果があるので、その工業的価値は非常に大きい。
ラミネート電線及びその製造方法によれば、 １．ＰＣＢ（プリント配線板）やＦＰＣ（フレキシブル
プリント配線板）の様に層間の接続や導体の曲げ等製品
設計が自由に出来る。 ２．多層化により、小スペースで配線出来る為、機器の
小型化・低背化が可能である。 ３．熱ラミネートによる一括で連続生産が可能となり、
製版・エッチング・積層・穴あけ・めっき等の多工程が
必要なく、製造が容易で製品が安価である。という優れ
た効果があるので、その工業的価値は非常に大きい。
【図１】本発明の多層・多端末ラミネート電線１の第１
実施例で、側面からみた断面図と平面図。
実施例で、側面からみた断面図と平面図。
【図２】本発明の多層・多端末ラミネート電線１の第２
実施例で、側面からみた断面図と平面図。
実施例で、側面からみた断面図と平面図。
【図３】本発明の多層・多端末ラミネート電線１の第
１、第２実施例の使用状態を示す斜視図。
１、第２実施例の使用状態を示す斜視図。
【図４】本発明の多層・多端末ラミネート電線１の第３
実施例で、側面からみた断面図と平面図。
実施例で、側面からみた断面図と平面図。
【図５】本発明の多層・多端末ラミネート電線１の第３
実施例の使用状態を示す斜視図。
実施例の使用状態を示す斜視図。
【図６】本発明の多層・多端末ラミネート電線１の第４
実施例で、側面からみた断面図。
実施例で、側面からみた断面図。
【図７】本発明の多層・多端末ラミネート電線１に使用
する導電性ワイヤ２の第１実施例の平面図。
する導電性ワイヤ２の第１実施例の平面図。
【図８】本発明の多層・多端末ラミネート電線１に使用
する導電性ワイヤ２の第２実施例の平面図。
する導電性ワイヤ２の第２実施例の平面図。
【図９】本発明の多層・多端末ラミネート電線１の変形
例で、側面からみた断面図。
例で、側面からみた断面図。
【符号の説明】１ 本発明の多層・多端末ラミネート電線 ２ 導電性ワイヤ ３ 接着剤付きフィルム ４ コネクタ接続用補強フィルム ５ キャリア ６ ラミネート電線用コネクタ ７ プリント配線板 ８ 両面接着剤付きフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 幅方向の両側にキャリアを有する導電性
帯状板材に打ち抜き加工を施して、両端にコネクタ接続
用やはんだ付け接続用の端子を備え、該帯状板材の幅方
向に沿った任意のピッチ・形状の複数の導電性ワイヤを
製品ユニット毎に一括で成形し、その両面にキャリアや
接続端子を残してテープ状絶縁フィルムを長手方向に熱
融着でラミネート成形し、製品ユニット毎に打ち抜き・
切断する方法で製造されるラミネート電線において、導
電性ワイヤ（導体）２が、２層以上の複数層からなり、
かつ接続端子を備えた端末数も任意に設定することが出
来ることを特徴とする多層・多端末ラミネート電線。 - 【請求項２】 請求項１の複数層の導電性ワイヤ（導
体）２において、隣接層間及び隣接していない離れた層
間で任意に接続することが出来ることを特徴とする多層
・多端末ラミネート電線。 - 【請求項３】 請求項１、請求項２の多層ラミネート電
線において、片面熱融着タイプの接着剤付きフィルム３
の接着剤塗布面を外側にして両端を合わせ二つ折りした
接着剤付きフィルム３又は両面の接着剤付きフィルム８
を導電性ワイヤ２で挟み込み、更に接着剤塗布面が導電
性ワイヤ２の側になるように接着剤付きフィルム３を上
下に２枚重ね合わせて貼り付け、最後にコネクタ接続用
補強フィルム４を貼り付け全てを熱融着で一括融着した
ことを特徴とする多層・多端末ラミネート電線の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30700496A JPH10134645A (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | 多層・多端末ラミネート電線及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30700496A JPH10134645A (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | 多層・多端末ラミネート電線及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10134645A true JPH10134645A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17963867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30700496A Pending JPH10134645A (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | 多層・多端末ラミネート電線及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10134645A (ja) |
-
1996
- 1996-11-01 JP JP30700496A patent/JPH10134645A/ja active Pending
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