JPH10135582A - 電子回路ユニット - Google Patents
電子回路ユニットInfo
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- JPH10135582A JPH10135582A JP29044696A JP29044696A JPH10135582A JP H10135582 A JPH10135582 A JP H10135582A JP 29044696 A JP29044696 A JP 29044696A JP 29044696 A JP29044696 A JP 29044696A JP H10135582 A JPH10135582 A JP H10135582A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱性の電子部品の発熱を、バスバーを合理
的に利用して効率良く放熱できるようにした電子回路ユ
ニットを提供する。 【解決手段】 電子回路の基板１１上に発熱性の電子部
品１４を取り付ける電子回路ユニット１０において、基
板１１上にバスバー１２を配置し、このバスバー１２の
所定面１２ａに電子部品１４の所定面１４ａが面対面で
接触するように取り付けて、電子部品１４の発熱を面対
面でバスバー１２に伝熱して放熱する。バスバー１２の
所定面１２ａの近傍に放熱部１２ｅを設けた。電子部品
１４の所定端子Ｄをこの電子部品１４の所定面１４ａに
形成して、電子部品１４の所定面１４ａをバスバー１２
の所定面１２ａに面対面で接触させて取り付けたとき、
電子部品１４の所定端子Ｄがバスバー１２に接続される
ようにした。基板１１上に形成されたプリントパターン
回路１３上にバスバー１２を接触させて配置し、バスバ
ー１２とプリントパターン回路１３に回路を分岐するよ
うにした。
的に利用して効率良く放熱できるようにした電子回路ユ
ニットを提供する。 【解決手段】 電子回路の基板１１上に発熱性の電子部
品１４を取り付ける電子回路ユニット１０において、基
板１１上にバスバー１２を配置し、このバスバー１２の
所定面１２ａに電子部品１４の所定面１４ａが面対面で
接触するように取り付けて、電子部品１４の発熱を面対
面でバスバー１２に伝熱して放熱する。バスバー１２の
所定面１２ａの近傍に放熱部１２ｅを設けた。電子部品
１４の所定端子Ｄをこの電子部品１４の所定面１４ａに
形成して、電子部品１４の所定面１４ａをバスバー１２
の所定面１２ａに面対面で接触させて取り付けたとき、
電子部品１４の所定端子Ｄがバスバー１２に接続される
ようにした。基板１１上に形成されたプリントパターン
回路１３上にバスバー１２を接触させて配置し、バスバ
ー１２とプリントパターン回路１３に回路を分岐するよ
うにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱性の電子部品
の発熱を、バスバーを合理的に利用して効率良く放熱で
きるようにした電子回路ユニットに関する。
の発熱を、バスバーを合理的に利用して効率良く放熱で
きるようにした電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車用ワイヤーハーネスに使用する電
気接続箱内には、電装品をコントロールするための電子
回路ユニットが組み込まれており、図８に示すように、
この電子回路ユニット１のプリントパターン回路２ａ〜
２ｃの基板３上に、発熱性の電子部品（例えば、ＦＥＴ
のような半導体素子）４が取り付けられることがある。
気接続箱内には、電装品をコントロールするための電子
回路ユニットが組み込まれており、図８に示すように、
この電子回路ユニット１のプリントパターン回路２ａ〜
２ｃの基板３上に、発熱性の電子部品（例えば、ＦＥＴ
のような半導体素子）４が取り付けられることがある。
【０００３】上記発熱性の電子部品４は、発熱量が小さ
いものでは問題は無いが、発熱量が大きいものでは、周
辺の電子部品等に悪影響を与えるので、放熱対策が必要
となる。
いものでは問題は無いが、発熱量が大きいものでは、周
辺の電子部品等に悪影響を与えるので、放熱対策が必要
となる。
【０００４】このため、従来では、基板３上に別部品の
Ｕ字状放熱板５を取り付け、この放熱板５上に発熱性の
電子部品４を取り付けて、この電子部品４が上記したＦ
ＥＴ等の半導体素子であるとすると、ドレイン端子Ｄを
プリントパターン回路２ａに接続し、ソース端子Ｓをプ
リントパターン回路２ｂに接続し、ゲート端子Ｇをプリ
ントパターン回路２ｃに接続している。
Ｕ字状放熱板５を取り付け、この放熱板５上に発熱性の
電子部品４を取り付けて、この電子部品４が上記したＦ
ＥＴ等の半導体素子であるとすると、ドレイン端子Ｄを
プリントパターン回路２ａに接続し、ソース端子Ｓをプ
リントパターン回路２ｂに接続し、ゲート端子Ｇをプリ
ントパターン回路２ｃに接続している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、別部品
の放熱板５を必要とするから、部品コストや組み付けコ
ストが高くなると共に、基板３上に放熱板５を取り付け
るスペースを必要とするから、プリントパターン回路２
ａ〜２ｃの回路設計が制約される。
の放熱板５を必要とするから、部品コストや組み付けコ
ストが高くなると共に、基板３上に放熱板５を取り付け
るスペースを必要とするから、プリントパターン回路２
ａ〜２ｃの回路設計が制約される。
【０００６】また、電子部品４の入出力に基板３のプリ
ントパターン回路２ａ〜２ｃを使用しているから、大電
流を流すことができないと共に、各端子Ｄ，Ｓ，Ｇの接
続部分は、半田付けの肉盛りで電流値を確保しているか
ら、電流値が安定しない等の問題がある。
ントパターン回路２ａ〜２ｃを使用しているから、大電
流を流すことができないと共に、各端子Ｄ，Ｓ，Ｇの接
続部分は、半田付けの肉盛りで電流値を確保しているか
ら、電流値が安定しない等の問題がある。
【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、発熱性の電子部品の発熱を、バスバーを合
理的に利用して効率良く放熱できるようにした電子回路
ユニットを提供することを課題とするものである。
れたもので、発熱性の電子部品の発熱を、バスバーを合
理的に利用して効率良く放熱できるようにした電子回路
ユニットを提供することを課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１では、電子回路の基板上に発熱性
の電子部品を取り付ける電子回路ユニットにおいて、上
記基板上にバスバーを配置し、このバスバーの所定面に
上記電子部品の所定面が面対面で接触するように取り付
けて、電子部品の発熱を面対面でバスバーに伝熱して放
熱するようにしたことを特徴とする電子回路ユニットを
提供するものである。
に、本発明の請求項１では、電子回路の基板上に発熱性
の電子部品を取り付ける電子回路ユニットにおいて、上
記基板上にバスバーを配置し、このバスバーの所定面に
上記電子部品の所定面が面対面で接触するように取り付
けて、電子部品の発熱を面対面でバスバーに伝熱して放
熱するようにしたことを特徴とする電子回路ユニットを
提供するものである。
【０００９】この構成であれば、バスバーに電子部品を
面対面で接触するように取り付けることにより、電子部
品の発熱が効率良くバスバーに伝熱されて、バスバーか
ら迅速に放熱されるようになる。
面対面で接触するように取り付けることにより、電子部
品の発熱が効率良くバスバーに伝熱されて、バスバーか
ら迅速に放熱されるようになる。
【００１０】請求項２のように、上記バスバーの所定面
の近傍に放熱部を設けるのが好ましい。
の近傍に放熱部を設けるのが好ましい。
【００１１】この構成であれば、バスバーの放熱効率が
向上する。
向上する。
【００１２】請求項３のように、上記電子部品の所定端
子をこの電子部品の上記所定面に形成して、電子部品の
所定面をバスバーの所定面に面対面で接触させて取り付
けたとき、電子部品の所定端子がバスバーに接続される
ように構成することができる。
子をこの電子部品の上記所定面に形成して、電子部品の
所定面をバスバーの所定面に面対面で接触させて取り付
けたとき、電子部品の所定端子がバスバーに接続される
ように構成することができる。
【００１３】この構成であれば、電子部品の所定端子を
接続するためのプリントパターン回路を削減できて、そ
の分だけ他の端子を接続するプリントパターン回路の幅
を広くできる。
接続するためのプリントパターン回路を削減できて、そ
の分だけ他の端子を接続するプリントパターン回路の幅
を広くできる。
【００１４】請求項４のように、上記基板上に形成され
たプリントパターン回路上に上記バスバーを接触させて
配置し、バスバーとプリントパターン回路に回路を分岐
するように構成することができる。
たプリントパターン回路上に上記バスバーを接触させて
配置し、バスバーとプリントパターン回路に回路を分岐
するように構成することができる。
【００１５】この構成であれば、プリントパターン回路
にバスバーを接触させて配置するだけで、簡単にバスバ
ーとプリントパターン回路に回路を分岐できる。
にバスバーを接触させて配置するだけで、簡単にバスバ
ーとプリントパターン回路に回路を分岐できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【００１７】図１に示すように、自動車用ワイヤーハー
ネスに使用する電気接続箱６は、四角箱状のロアケース
７とアッパーケース８とで構成されて、ロアケース７に
アッパーケース８を被せ、ロアケース７の係止爪７ａに
アッパーケース８の係止穴８ａを係止することにより、
両ケース７，８をロックするようになっている。
ネスに使用する電気接続箱６は、四角箱状のロアケース
７とアッパーケース８とで構成されて、ロアケース７に
アッパーケース８を被せ、ロアケース７の係止爪７ａに
アッパーケース８の係止穴８ａを係止することにより、
両ケース７，８をロックするようになっている。
【００１８】上記両ケース７，８内には、各種のプリン
ト基板９，…，９とともに、電装品をコントロールする
ための電子回路ユニット１０が組み込まれている。
ト基板９，…，９とともに、電装品をコントロールする
ための電子回路ユニット１０が組み込まれている。
【００１９】上記アッパーケース８の上面等には、電装
品のワイヤーハーネスのコネクタを嵌合接続する各種の
コネクタ嵌合部８ｂ，…，８ｂ等が設けられている。
品のワイヤーハーネスのコネクタを嵌合接続する各種の
コネクタ嵌合部８ｂ，…，８ｂ等が設けられている。
【００２０】上記電子回路ユニット１０の基板１１の上
面１１ａにはバスバー１２が配置されると共に、プリン
トパターン回路１３ｂ，１３ｃが形成されている。
面１１ａにはバスバー１２が配置されると共に、プリン
トパターン回路１３ｂ，１３ｃが形成されている。
【００２１】図２（Ａ）（Ｂ）に詳細に示すように、発
熱性の電子部品、例えばＦＥＴのような半導体素子１４
は、ソース端子Ｓとゲート端子Ｇは従来と同じであるが
ドレーン端子Ｄは、四角形状の半導体素子１４の広幅面
１４ａに形成している。
熱性の電子部品、例えばＦＥＴのような半導体素子１４
は、ソース端子Ｓとゲート端子Ｇは従来と同じであるが
ドレーン端子Ｄは、四角形状の半導体素子１４の広幅面
１４ａに形成している。
【００２２】上記半導体素子１４は、ドレーン端子Ｄで
ある広幅面１４ａをバスバー１２の上面１２ａに面対面
で接触させて、両面１４ａ，１２ａを半田ａで接合する
ことにより、バスバー１２に半導体素子１４を取り付け
る。
ある広幅面１４ａをバスバー１２の上面１２ａに面対面
で接触させて、両面１４ａ，１２ａを半田ａで接合する
ことにより、バスバー１２に半導体素子１４を取り付け
る。
【００２３】上記バスバー１２は、基板１１の貫通穴１
１ｂに固定したはとめ状金具１５に下向き折曲部１２ｂ
を上方から差し込み、折曲部１２ｂと金具１５との間の
隙間に半田ａを毛細管現象を利用して流し込むことによ
り、基板１１に固定することができる。
１ｂに固定したはとめ状金具１５に下向き折曲部１２ｂ
を上方から差し込み、折曲部１２ｂと金具１５との間の
隙間に半田ａを毛細管現象を利用して流し込むことによ
り、基板１１に固定することができる。
【００２４】また、上記半導体素子１４は、各プリント
パターン回路１３ｂ，１３ｃと基板１１の貫通穴１１
ｂ，１１ｂに固定したはとめ状金具１５，１５に各端子
Ｓ，Ｇを上方からそれぞれ差し込み、各端子Ｓ，Ｇと各
金具１５，１５との間の隙間に半田ａを毛細管現象を利
用して流し込むことにより、各プリントパターン回路１
３ｂ，１３ｃに固定することができる。
パターン回路１３ｂ，１３ｃと基板１１の貫通穴１１
ｂ，１１ｂに固定したはとめ状金具１５，１５に各端子
Ｓ，Ｇを上方からそれぞれ差し込み、各端子Ｓ，Ｇと各
金具１５，１５との間の隙間に半田ａを毛細管現象を利
用して流し込むことにより、各プリントパターン回路１
３ｂ，１３ｃに固定することができる。
【００２５】なお、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、バ
スバー１２の折曲部１２ｂを基板１１の貫通穴１１ｂに
差し込み、基板１１の上面１１ａと下面１１ｃの両側で
折曲部１２ｂに半田ａを肉盛りすることにより、基板１
１に固定することもできる。また、図３（Ｃ）に示すよ
うに、バスバー１２の折曲部１２ｂにクリップ部１２ｄ
を形成して、このクリップ部１２ｄを基板１１の貫通穴
１１ｂに差し込み係止することにより、基板１１に固定
することもできる。
スバー１２の折曲部１２ｂを基板１１の貫通穴１１ｂに
差し込み、基板１１の上面１１ａと下面１１ｃの両側で
折曲部１２ｂに半田ａを肉盛りすることにより、基板１
１に固定することもできる。また、図３（Ｃ）に示すよ
うに、バスバー１２の折曲部１２ｂにクリップ部１２ｄ
を形成して、このクリップ部１２ｄを基板１１の貫通穴
１１ｂに差し込み係止することにより、基板１１に固定
することもできる。
【００２６】図２（Ａ）に示すように、上記半導体素子
１４を取り付けたバスバー１２の上面１２ａの近傍に、
広幅で上向きに折曲させた放熱部１２ｅを設け、この放
熱部１２ｅに多数の放熱穴１２ｆを形成する。
１４を取り付けたバスバー１２の上面１２ａの近傍に、
広幅で上向きに折曲させた放熱部１２ｅを設け、この放
熱部１２ｅに多数の放熱穴１２ｆを形成する。
【００２７】上記半導体素子１４は、図２（Ｃ）に示す
ように、バスバー１２の上向き折曲部１２ｇに、半導体
素子１４の広幅面１４ａを上方に延長させた延長部１４
ｂをビス１６で取り付けても良い。
ように、バスバー１２の上向き折曲部１２ｇに、半導体
素子１４の広幅面１４ａを上方に延長させた延長部１４
ｂをビス１６で取り付けても良い。
【００２８】また、上記バスバー１２には、図４（Ａ）
に示すようなコネクタ端子１２ｈ、図４（Ｂ）に示すよ
うなヒューズ端子１２ｉ、図４（Ｃ）に示すような半田
のクラックを防止するストレインリリーフ付き端子１２
ｊを形成することができる。
に示すようなコネクタ端子１２ｈ、図４（Ｂ）に示すよ
うなヒューズ端子１２ｉ、図４（Ｃ）に示すような半田
のクラックを防止するストレインリリーフ付き端子１２
ｊを形成することができる。
【００２９】さらに、上記バスバー１２には、図４
（Ｄ）に示すように、回路を構成する部分１２ｋを形成
することができる。
（Ｄ）に示すように、回路を構成する部分１２ｋを形成
することができる。
【００３０】上記のように電子回路ユニット１０を構成
すれば、バスバー１２の上面１２ａに半導体素子１４の
広幅面１４ａを面対面で接触させて取り付けることによ
り、半導体素子１４の発熱は、面対面でバスバー１２に
伝熱されて、バスバー１２か迅速に放熱されるようにな
る。
すれば、バスバー１２の上面１２ａに半導体素子１４の
広幅面１４ａを面対面で接触させて取り付けることによ
り、半導体素子１４の発熱は、面対面でバスバー１２に
伝熱されて、バスバー１２か迅速に放熱されるようにな
る。
【００３１】これにより、バスバー１２を放熱部品とし
て利用できるから、従来のような放熱板が不要となるの
で、部品コストや組み付けコストが安くなる。
て利用できるから、従来のような放熱板が不要となるの
で、部品コストや組み付けコストが安くなる。
【００３２】また、放熱板を取り付けるスペースが不要
となるので、プリントパターン回路１３ｂ，１３ｃの回
路設計の自由度も向上する。
となるので、プリントパターン回路１３ｂ，１３ｃの回
路設計の自由度も向上する。
【００３３】特に、バスバー１２の半導体素子１４の取
り付け部分の近傍に放熱部１２ｅを設けると、バスバー
１２の放熱効率がより向上する。
り付け部分の近傍に放熱部１２ｅを設けると、バスバー
１２の放熱効率がより向上する。
【００３４】さらに、半導体素子１４のドレーン端子Ｄ
を広幅面１４ａに形成することにより、半導体素子１４
のドレーン端子Ｄを接続するためのプリントパターン回
路（図８の２ａに相当）を削減できて、その分だけソー
ス端子Ｓとゲート端子Ｇを接続するプリントパターン回
路１３ｂ，１３ｃを広くできるから、従来のような電流
値を確保するための半田の肉盛りが不要となり、電流値
が安定する。
を広幅面１４ａに形成することにより、半導体素子１４
のドレーン端子Ｄを接続するためのプリントパターン回
路（図８の２ａに相当）を削減できて、その分だけソー
ス端子Ｓとゲート端子Ｇを接続するプリントパターン回
路１３ｂ，１３ｃを広くできるから、従来のような電流
値を確保するための半田の肉盛りが不要となり、電流値
が安定する。
【００３５】また、半導体素子１４のドレーン端子Ｄを
バスバー１２に直接接続できるので、大電流を流すこと
ができる。
バスバー１２に直接接続できるので、大電流を流すこと
ができる。
【００３６】図５に示すように、上記基板１１上に形成
されたプリントパターン回路１３上にバスバー１２の下
面１２ｃを接触させて配置すれば、簡単にバスバー１２
とプリントパターン回路１３に回路を分岐することがで
きる。
されたプリントパターン回路１３上にバスバー１２の下
面１２ｃを接触させて配置すれば、簡単にバスバー１２
とプリントパターン回路１３に回路を分岐することがで
きる。
【００３７】図６に示すように、電子回路ユニット１０
の基板１１の上面１１ａに、相対向するようにバスバー
１２Ａ，１２Ｂを配置して、各バスバー１２Ａ，１２Ｂ
の上面１２ａ，１２ａに跨がるように、半導体素子１４
の広幅面１４ａを面対面で接触させる。
の基板１１の上面１１ａに、相対向するようにバスバー
１２Ａ，１２Ｂを配置して、各バスバー１２Ａ，１２Ｂ
の上面１２ａ，１２ａに跨がるように、半導体素子１４
の広幅面１４ａを面対面で接触させる。
【００３８】そして、半導体素子１４の例えばドレーン
端子Ｄは、基板１１の上面１１ａのプリントパターン回
路１３に接続し（具体的に図示せず。）、ソース端子Ｓ
とゲート端子Ｇは、各バスバー１２Ａ，１２Ｂにあけた
小穴１２ｍ，１２ｍから基板１１の貫通穴１１ｂ，１１
ｂに固定したはとめ状金具１５，１５に上方からそれぞ
れ差し込み、各端子Ｓ，Ｇと小穴１２ｍ，１２ｍの間の
隙間、及び各端子Ｓ，Ｇと金具１５，１５の間の隙間に
半田ａを毛細管現象を利用して流し込むことにより、各
バスバー１２Ａ，１２Ｂに各端子Ｓ，Ｇを簡単に固定す
ることができる。
端子Ｄは、基板１１の上面１１ａのプリントパターン回
路１３に接続し（具体的に図示せず。）、ソース端子Ｓ
とゲート端子Ｇは、各バスバー１２Ａ，１２Ｂにあけた
小穴１２ｍ，１２ｍから基板１１の貫通穴１１ｂ，１１
ｂに固定したはとめ状金具１５，１５に上方からそれぞ
れ差し込み、各端子Ｓ，Ｇと小穴１２ｍ，１２ｍの間の
隙間、及び各端子Ｓ，Ｇと金具１５，１５の間の隙間に
半田ａを毛細管現象を利用して流し込むことにより、各
バスバー１２Ａ，１２Ｂに各端子Ｓ，Ｇを簡単に固定す
ることができる。
【００３９】これにより、半導体素子１４の各端子Ｓ，
Ｇをバスバー１２Ａ，１２Ｂに直接接続できるので、大
電流を流すことができる。
Ｇをバスバー１２Ａ，１２Ｂに直接接続できるので、大
電流を流すことができる。
【００４０】また、図７に示すように、上記基板１１上
に形成されたプリントパターン回路１３上にバスバー１
２Ａの下面１２ｃを接触させて配置すれば、簡単にバス
バー１２Ａとプリントパターン回路１３に回路を分岐す
ることができる。
に形成されたプリントパターン回路１３上にバスバー１
２Ａの下面１２ｃを接触させて配置すれば、簡単にバス
バー１２Ａとプリントパターン回路１３に回路を分岐す
ることができる。
【００４１】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の請求項１の電子回路ユニットは、バスバーに電子部
品を面対面で接触するように取り付けることにより、電
子部品の発熱が効率良くバスバーに伝熱されて、バスバ
ーから迅速に放熱されるようになるから、バスバーを放
熱部品として利用できるので、従来のような放熱板が不
要となり、部品コストや組み付けコストが安くなると共
に、放熱板を取り付けるスペースが不要となり、プリン
トパターン回路の回路設計の自由度が向上するようにな
る。
明の請求項１の電子回路ユニットは、バスバーに電子部
品を面対面で接触するように取り付けることにより、電
子部品の発熱が効率良くバスバーに伝熱されて、バスバ
ーから迅速に放熱されるようになるから、バスバーを放
熱部品として利用できるので、従来のような放熱板が不
要となり、部品コストや組み付けコストが安くなると共
に、放熱板を取り付けるスペースが不要となり、プリン
トパターン回路の回路設計の自由度が向上するようにな
る。
【００４２】また、電子部品の入出力にバスバーを使用
できるので、大電流を流すことができるようになる。
できるので、大電流を流すことができるようになる。
【００４３】請求項２のように、バスバーに放熱部を設
けると、バスバーの放熱効率が向上するようになる。
けると、バスバーの放熱効率が向上するようになる。
【００４４】請求項３のように、電子部品の所定端子を
所定面に形成して、この所定面をバスバーに面対面で接
触させて取り付けたとき、電子部品の所定端子がバスバ
ーにワンタッチで接続されるようになるから、電子部品
の所定端子を接続するためのプリントパターン回路を削
減できて、その分だけ他の端子を接続するプリントパタ
ーン回路の幅を広くできるので、従来のように電流値を
確保するための半田の肉盛りが不要となり、電流値が安
定するようになる。
所定面に形成して、この所定面をバスバーに面対面で接
触させて取り付けたとき、電子部品の所定端子がバスバ
ーにワンタッチで接続されるようになるから、電子部品
の所定端子を接続するためのプリントパターン回路を削
減できて、その分だけ他の端子を接続するプリントパタ
ーン回路の幅を広くできるので、従来のように電流値を
確保するための半田の肉盛りが不要となり、電流値が安
定するようになる。
【００４５】請求項４のように、基板上のプリントパタ
ーン回路上にバスバーを接触させて配置すれば、簡単に
バスバーとプリントパターン回路に回路を分岐できるよ
うになる。
ーン回路上にバスバーを接触させて配置すれば、簡単に
バスバーとプリントパターン回路に回路を分岐できるよ
うになる。
【図１】 本発明の電子回路ユニットを組み込んだ電気
接続箱の分解斜視図である。
接続箱の分解斜視図である。
【図２】 （Ａ）は半導体素子を取り付けたバスバーの
要部斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の断面図、（Ｃ）は半導体
素子をビスで取り付けたバスバーの要部斜視図である。
要部斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の断面図、（Ｃ）は半導体
素子をビスで取り付けたバスバーの要部斜視図である。
【図３】 （Ａ）はバスバーの固定構造の斜視図、
（Ｂ）は半田で固定した断面図、（Ｃ）はクリップで固
定した断面図である。
（Ｂ）は半田で固定した断面図、（Ｃ）はクリップで固
定した断面図である。
【図４】 （Ａ）（Ｂ）（Ｃ）はバスバーに形成した端
子の斜視図、（Ｄ）はバスバーに形成した回路構成部分
の斜視図である。
子の斜視図、（Ｄ）はバスバーに形成した回路構成部分
の斜視図である。
【図５】 図１のバスバーをプリントパターン回路に接
触させて配置した斜視図である。
触させて配置した斜視図である。
【図６】 （Ａ）は半導体素子を取り付けた変形例のバ
スバーの要部斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の要部断面図であ
る。
スバーの要部斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の要部断面図であ
る。
【図７】 図６のバスバーをプリントパターン回路に接
触させて配置した斜視図である。
触させて配置した斜視図である。
【図８】 従来の電子回路ユニットの斜視図である。
６ 電気接続箱 １０ 電子回路ユニット １１ 基板 １２ バスバー １２ａ 上面（所定面） １２ｅ 放熱部 １３（ｂ，ｃ） プリントパターン回路 １４ 半導体素子 １４ａ 広幅面（所定面） Ｄ ドレーン端子
フロントページの続き (72)発明者 鬼塚 孝浩 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 電子回路の基板上に発熱性の電子部品を
取り付ける電子回路ユニットにおいて、 上記基板上にバスバーを配置し、このバスバーの所定面
に上記電子部品の所定面が面対面で接触するように取り
付けて、電子部品の発熱を面対面でバスバーに伝熱して
放熱するようにしたことを特徴とする電子回路ユニッ
ト。 - 【請求項２】 上記バスバーの所定面の近傍に放熱部を
設けた請求項１に記載の電子回路ユニット。 - 【請求項３】 上記電子部品の所定端子をこの電子部品
の上記所定面に形成して、電子部品の所定面をバスバー
の所定面に面対面で接触させて取り付けたとき、電子部
品の所定端子がバスバーに接続されるようにした請求項
１又は請求項２に記載の電子回路ユニット。 - 【請求項４】 上記基板上に形成されたプリントパター
ン回路上に上記バスバーを接触させて配置し、バスバー
とプリントパターン回路に回路を分岐するようにした請
求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子回路ユニッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29044696A JPH10135582A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29044696A JPH10135582A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 電子回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135582A true JPH10135582A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17756144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29044696A Withdrawn JPH10135582A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135582A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006060882A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
| JP2008066468A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路材および該回路材を収容した車載用の電気接続箱 |
| JP2008118774A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Densei Lambda Kk | バスバー |
| WO2012108048A1 (ja) * | 2011-02-10 | 2012-08-16 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
| JP2014099459A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電流補助部材およびプリント基板 |
| JP2014212195A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 三菱電機株式会社 | 配線基板ユニット |
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| WO2019239899A1 (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 住友電装株式会社 | バスバーインサート部品 |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP29044696A patent/JPH10135582A/ja not_active Withdrawn
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| US9270199B2 (en) | 2011-02-10 | 2016-02-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion apparatus with a laminated bus bar comprising an exposed heat radiating portion |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |