JPH10143434A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPH10143434A JPH10143434A JP29833796A JP29833796A JPH10143434A JP H10143434 A JPH10143434 A JP H10143434A JP 29833796 A JP29833796 A JP 29833796A JP 29833796 A JP29833796 A JP 29833796A JP H10143434 A JPH10143434 A JP H10143434A
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- memory array
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Abstract
(57)【要約】
【課題】分割されたアレイ毎にセキュリティ手段を設
け、保持されたデータの機密性を高めることを目的とす
る。 【解決手段】複数のメモリセルから構成され且つ所定数
のブロックに分割されたメモリセル3と、メモリセルの
各ブロックに対してセキュリティ動作を行うかどうかの
データを蓄積した、各ブロック個々に対応する所定数個
以上のセキュリティ手段1を有する。またメモリセル3
及びセキュリティ手段1のデータの読み出し、書き込み
及び消去を制御するコマンドデコーダ5と、各ブロック
を選択して、セキュリティ手段1のデータを制御する所
定数個のブロック選択回路15とを有する。メモリセル
3の各ブロックに対応した、セキュリティ手段1を有す
るため、非公開にしたいデータの読み出し、書き出し及
び書き換えを防ぐことが出来る。
け、保持されたデータの機密性を高めることを目的とす
る。 【解決手段】複数のメモリセルから構成され且つ所定数
のブロックに分割されたメモリセル3と、メモリセルの
各ブロックに対してセキュリティ動作を行うかどうかの
データを蓄積した、各ブロック個々に対応する所定数個
以上のセキュリティ手段1を有する。またメモリセル3
及びセキュリティ手段1のデータの読み出し、書き込み
及び消去を制御するコマンドデコーダ5と、各ブロック
を選択して、セキュリティ手段1のデータを制御する所
定数個のブロック選択回路15とを有する。メモリセル
3の各ブロックに対応した、セキュリティ手段1を有す
るため、非公開にしたいデータの読み出し、書き出し及
び書き換えを防ぐことが出来る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ブロック分割され
たメモリセルに対する制御を行うセキュリティ手段を有
する半導体集積回路に関する。
たメモリセルに対する制御を行うセキュリティ手段を有
する半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】メモリ及びメモリ混載マイコンとして、
セキュリティ手段を有したものが開発されている。セキ
ュリティとは、メモリに対する読み出し、書き込み、消
去等のコマンドを未許可にしてデータの漏洩、書き換え
を防ぐものである。また、セキュリティ手段とは、セキ
ュリティを行う手段を示す。
セキュリティ手段を有したものが開発されている。セキ
ュリティとは、メモリに対する読み出し、書き込み、消
去等のコマンドを未許可にしてデータの漏洩、書き換え
を防ぐものである。また、セキュリティ手段とは、セキ
ュリティを行う手段を示す。
【0003】従来は、電気的に書き込み及び消去が可能
なFLASHメモリセルを使用することにより、ON−
BOAD上でメモリアレイのセキュリティを制御してい
た。また、EPROMメモリ、EPROM混載マイコン
であっても同様に、EPROMメモリセルをセキュリテ
ィ手段として使用し、紫外線消去後のセルに書き込むか
否かでメモリアレイのセキュリティ制御を行っていた。
なFLASHメモリセルを使用することにより、ON−
BOAD上でメモリアレイのセキュリティを制御してい
た。また、EPROMメモリ、EPROM混載マイコン
であっても同様に、EPROMメモリセルをセキュリテ
ィ手段として使用し、紫外線消去後のセルに書き込むか
否かでメモリアレイのセキュリティ制御を行っていた。
【0004】FLASHメモリ及びFLASH混載マイ
コンには、メモリアレイが1個のものと、複数に分割さ
れたアレイのものがある。前者は一括消去のみとなるが
付随する回路が少なく全体的な面積は小さく済む。後者
は分割されたアレイ毎に消去が可能で、ユーザの書き換
えを低減することができるという利点を有する。しかし
前者とは逆に付随する回路が全体的に面積が大きくなっ
てしまうという特徴を有する。
コンには、メモリアレイが1個のものと、複数に分割さ
れたアレイのものがある。前者は一括消去のみとなるが
付随する回路が少なく全体的な面積は小さく済む。後者
は分割されたアレイ毎に消去が可能で、ユーザの書き換
えを低減することができるという利点を有する。しかし
前者とは逆に付随する回路が全体的に面積が大きくなっ
てしまうという特徴を有する。
【0005】以下に従来の半導体集積回路を図を参酌し
て説明する。図3は従来のセキュリティ手段を有する半
導体集積回路のブロック図である。まず、この半導体集
積回路はデータ及びプログラムを記憶する複数のブロッ
クに分割されたFLASHメモリアレイ103と、メモ
リアレイ103の各ブロックのメモリアレイ11のデー
タのセキュリティに関するデータを蓄積したセキュリテ
ィセル101と、セキュリティセル101及びメモリセ
ル103への命令を蓄積したコマンドデコーダ105
と、セキュリティセル101からメモリアレイ103へ
の命令のアドレスが有効かどうか判断するブロック選択
回路115を有する。
て説明する。図3は従来のセキュリティ手段を有する半
導体集積回路のブロック図である。まず、この半導体集
積回路はデータ及びプログラムを記憶する複数のブロッ
クに分割されたFLASHメモリアレイ103と、メモ
リアレイ103の各ブロックのメモリアレイ11のデー
タのセキュリティに関するデータを蓄積したセキュリテ
ィセル101と、セキュリティセル101及びメモリセ
ル103への命令を蓄積したコマンドデコーダ105
と、セキュリティセル101からメモリアレイ103へ
の命令のアドレスが有効かどうか判断するブロック選択
回路115を有する。
【0006】メモリアレイ103は、複数のメモリセル
から構成され且つ所定数のブロックに分割されたFLA
SHメモリアレイであり、本実施例ではそれぞれ容量が
異なる4個のブロックに分割されている。また、例えば
ブロックNO.1とブロックNO.2は書き換え頻度の
高いデータ領域、ブロックNO.3とブロックNO.4
は書き換え頻度の少ないプログラム領域としている。
から構成され且つ所定数のブロックに分割されたFLA
SHメモリアレイであり、本実施例ではそれぞれ容量が
異なる4個のブロックに分割されている。また、例えば
ブロックNO.1とブロックNO.2は書き換え頻度の
高いデータ領域、ブロックNO.3とブロックNO.4
は書き換え頻度の少ないプログラム領域としている。
【0007】セキュリティセル101はMOS型半導体
装置から構成され、メモリアレイ103の各ブロックを
統括して制御を行い、メモリアレイ103の各ブロック
のデータの書き換え、消去、読み出し等の命令の許可、
未許可のデータを蓄積している。
装置から構成され、メモリアレイ103の各ブロックを
統括して制御を行い、メモリアレイ103の各ブロック
のデータの書き換え、消去、読み出し等の命令の許可、
未許可のデータを蓄積している。
【0008】コマンドデコーダ105は、セキュリティ
セル101及びメモリセル103への命令を蓄積してい
て、デコーダの各領域にはセキュリティセル101及び
メモリセル103のどの領域を消去、書き換え及び読み
出しをするかが記載されている。またコマンドデコーダ
105には、メモリセル103を活性させる制御信号を
受信するCE端子、コマンドデコーダ105にメモリセ
ル103へ書き込み動作、消去動作を可能にする制御信
号を受信するWE端子を有する。これらの端子からコマ
ンドデコーダ105を制御してメモリセル103の書き
換え、消去可を行う。また本明細書ではこの状態をセキ
ュリティがUNLOCKになったと定義し、書き換え、
消去が不可の状態をセキュリティがLOCKになったと
定義する。 またブロック選択回路115は読み出し回
路111とアドレスデコーダ113のデータ(メモリセ
ルの領域及びこの領域がLOCKかUNLOCKかの情
報)をもとに書き換え、消去する回路を選択する回路で
ある。ブロック選択回路115は例えば一端子が読み出
し回路111、他の端子がアドレスデコーダ113に接
続されたAND回路から構成される。
セル101及びメモリセル103への命令を蓄積してい
て、デコーダの各領域にはセキュリティセル101及び
メモリセル103のどの領域を消去、書き換え及び読み
出しをするかが記載されている。またコマンドデコーダ
105には、メモリセル103を活性させる制御信号を
受信するCE端子、コマンドデコーダ105にメモリセ
ル103へ書き込み動作、消去動作を可能にする制御信
号を受信するWE端子を有する。これらの端子からコマ
ンドデコーダ105を制御してメモリセル103の書き
換え、消去可を行う。また本明細書ではこの状態をセキ
ュリティがUNLOCKになったと定義し、書き換え、
消去が不可の状態をセキュリティがLOCKになったと
定義する。 またブロック選択回路115は読み出し回
路111とアドレスデコーダ113のデータ(メモリセ
ルの領域及びこの領域がLOCKかUNLOCKかの情
報)をもとに書き換え、消去する回路を選択する回路で
ある。ブロック選択回路115は例えば一端子が読み出
し回路111、他の端子がアドレスデコーダ113に接
続されたAND回路から構成される。
【0009】従来の半導体集積回路の動作を以下に説明
する。外部または図示せぬCPUからの信号(CE/W
E等の信号)によりコマンドデコーダ105にメモリセ
ルのどのブロックを書き換え、消去するかの命令がされ
る。コマンドデコーダの命令によりセキュリティセルが
書き換えられる。ここでセキュリティセル101はメモ
リセル103を一括してLOCKするかUNLOCKす
るかの情報が蓄積される。次にこのセキュリティに関す
る情報は読み出し回路111により読み出され、ブロッ
ク選択回路115に伝えられる。これらの情報に基づい
てブロックで作業を行う。ここで例えばブロックNO.
3のデータを消去する場合を、図4に示すフローチャー
トを参照して説明する。まずコマンドデコーダ105に
ブロックNO.3のデータを消去するコマンドを出す。
次に消去コマンドを受信して、セキュリティセルの書き
換え(メモリセルのセキュリティUNLOCK)をセキ
ュリティセル101に対して行う。つまりセキュリティ
セルがLOCKかUNLOCKの確認を行う。
する。外部または図示せぬCPUからの信号(CE/W
E等の信号)によりコマンドデコーダ105にメモリセ
ルのどのブロックを書き換え、消去するかの命令がされ
る。コマンドデコーダの命令によりセキュリティセルが
書き換えられる。ここでセキュリティセル101はメモ
リセル103を一括してLOCKするかUNLOCKす
るかの情報が蓄積される。次にこのセキュリティに関す
る情報は読み出し回路111により読み出され、ブロッ
ク選択回路115に伝えられる。これらの情報に基づい
てブロックで作業を行う。ここで例えばブロックNO.
3のデータを消去する場合を、図4に示すフローチャー
トを参照して説明する。まずコマンドデコーダ105に
ブロックNO.3のデータを消去するコマンドを出す。
次に消去コマンドを受信して、セキュリティセルの書き
換え(メモリセルのセキュリティUNLOCK)をセキ
ュリティセル101に対して行う。つまりセキュリティ
セルがLOCKかUNLOCKの確認を行う。
【0010】ここでメモリセルのセキュリティがLOC
Kの状態なら、消去命令は間違い命令として処理され、
命令は終了する。またメモリセルのセキュリティがUN
LOCKの状態なら、指定された領域のブロックNO.
3の消去を行い、確認し命令は終了する。
Kの状態なら、消去命令は間違い命令として処理され、
命令は終了する。またメモリセルのセキュリティがUN
LOCKの状態なら、指定された領域のブロックNO.
3の消去を行い、確認し命令は終了する。
【0011】本例ではブロックNO.3に対しての消去
を行ったが、各ブロックに一括してコマンドされるた
め、他のブロックに対しても同一コマンドに対して書き
換え可( セキュリティUNLOCK) の状態にある。こ
のため、誤ったコマンドを送った際に対象外のブロック
にあるデータの機密性が薄れてしまい、セキュリティ手
段のメリットが半減してしまう。また、他のブロックに
対しても同一コマンドに対して書き換え可能( セキュリ
ティUNLOCK) の状態にあるため、ユーザーが誤動
作をした場合、他のブロックのデータを書き換え、消去
等をしてしまう場合があり、データプログラム等を破壊
してしまう可能性が生じる。
を行ったが、各ブロックに一括してコマンドされるた
め、他のブロックに対しても同一コマンドに対して書き
換え可( セキュリティUNLOCK) の状態にある。こ
のため、誤ったコマンドを送った際に対象外のブロック
にあるデータの機密性が薄れてしまい、セキュリティ手
段のメリットが半減してしまう。また、他のブロックに
対しても同一コマンドに対して書き換え可能( セキュリ
ティUNLOCK) の状態にあるため、ユーザーが誤動
作をした場合、他のブロックのデータを書き換え、消去
等をしてしまう場合があり、データプログラム等を破壊
してしまう可能性が生じる。
【0012】以上に示したような問題は、セキュリティ
セルからメモリアレイに対する命令系統が1経路しかな
いために生じ、ブロック全体にセキュリティをLOCK
またはUNLOCKの状態にしてしまうために生じる。
セルからメモリアレイに対する命令系統が1経路しかな
いために生じ、ブロック全体にセキュリティをLOCK
またはUNLOCKの状態にしてしまうために生じる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】従来のFLASHメモ
リまたはFLASHメモリ混載型マイコンはBOAD上
で書き換えが可能なため、データのセキュリティに関し
て注意が必要となっている。従来例に示したように、書
き換え可( セキュリティUNLOCK) にして、書き換
えを行う場合、他のブロックのセキュリティも書き換え
可( セキュリティUNLOCK) の状態になっている。
このため、誤ったコマンドを送った際に対象外のブロッ
クであるデータの機密性が薄れてしまい、セキュリティ
手段のメリットが半減してしまう。また、ユーザーが誤
動作をした場合、他のブロックのデータを書き換え、消
去してしまうばかりか、他のブロックのデータを破壊し
てしまう可能性が生じる。これはセキュリティセルがメ
モリアレイに対して1つしかなく、セキュリティに関す
る命令系統が1つになってしまうからである。
リまたはFLASHメモリ混載型マイコンはBOAD上
で書き換えが可能なため、データのセキュリティに関し
て注意が必要となっている。従来例に示したように、書
き換え可( セキュリティUNLOCK) にして、書き換
えを行う場合、他のブロックのセキュリティも書き換え
可( セキュリティUNLOCK) の状態になっている。
このため、誤ったコマンドを送った際に対象外のブロッ
クであるデータの機密性が薄れてしまい、セキュリティ
手段のメリットが半減してしまう。また、ユーザーが誤
動作をした場合、他のブロックのデータを書き換え、消
去してしまうばかりか、他のブロックのデータを破壊し
てしまう可能性が生じる。これはセキュリティセルがメ
モリアレイに対して1つしかなく、セキュリティに関す
る命令系統が1つになってしまうからである。
【0014】本発明は、メモリアレイが複数に分割され
たFLASHメモリ及びFLASH混載マイコンにおい
て、分割されたアレイ毎にセキュリティ手段を設け、保
持されたデータの機密性を高めることを目的とする。
たFLASHメモリ及びFLASH混載マイコンにおい
て、分割されたアレイ毎にセキュリティ手段を設け、保
持されたデータの機密性を高めることを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明の半導体集積回路は、複数のメモリセルから
構成され且つ所定数のブロックに分割されたメモリアレ
イと、メモリアレイの各ブロックに対してセキュリティ
動作をするかどうかのデータを蓄積した、各ブロック個
々に対応する所定数個以上のセキュリティ手段を有す
る。またメモリセル及びセキュリティ手段のデータの読
み出し、書き込み及び消去を制御するコマンドデコーダ
と、各ブロックを選択して、セキュリティ手段のデータ
を制御する所定数個のブロック選択回路とを有すること
を特徴とする。メモリアレイの各ブロックに対応した、
セキュリティセルを有するため、非公開にしたいデータ
の読み出し、書き出し及び書き換えを防ぐことが出来
る。
めに本発明の半導体集積回路は、複数のメモリセルから
構成され且つ所定数のブロックに分割されたメモリアレ
イと、メモリアレイの各ブロックに対してセキュリティ
動作をするかどうかのデータを蓄積した、各ブロック個
々に対応する所定数個以上のセキュリティ手段を有す
る。またメモリセル及びセキュリティ手段のデータの読
み出し、書き込み及び消去を制御するコマンドデコーダ
と、各ブロックを選択して、セキュリティ手段のデータ
を制御する所定数個のブロック選択回路とを有すること
を特徴とする。メモリアレイの各ブロックに対応した、
セキュリティセルを有するため、非公開にしたいデータ
の読み出し、書き出し及び書き換えを防ぐことが出来
る。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明に示す実施例を図面を参酌
して以下に示す。図1は本実施例に示すセキュリティ手
段を有する半導体集積回路であり、メモリアレイの分割
されたブロックそれぞれに対応したセキュリティセルを
有することを特徴とする。
して以下に示す。図1は本実施例に示すセキュリティ手
段を有する半導体集積回路であり、メモリアレイの分割
されたブロックそれぞれに対応したセキュリティセルを
有することを特徴とする。
【0017】まず、この半導体集積回路はデータを記憶
する複数のブロックに分割されたFLASHメモリセル
3( 本実施例ではNO.1〜NO.4) と、メモリセル
3の各ブロックのデータの書き換えを許可、未許可のデ
ータを蓄積したセキュリティセル1と、セキュリティセ
ル1及びメモリセル3への命令を蓄積したコマンドデコ
ーダ5と、セキュリティセル1からメモリセル3への命
令のアドレスが有効かどうか判断し且つ個々のブロック
に対応した複数のブロック選択回路15を有する。
する複数のブロックに分割されたFLASHメモリセル
3( 本実施例ではNO.1〜NO.4) と、メモリセル
3の各ブロックのデータの書き換えを許可、未許可のデ
ータを蓄積したセキュリティセル1と、セキュリティセ
ル1及びメモリセル3への命令を蓄積したコマンドデコ
ーダ5と、セキュリティセル1からメモリセル3への命
令のアドレスが有効かどうか判断し且つ個々のブロック
に対応した複数のブロック選択回路15を有する。
【0018】コマンドデコーダ5は、セキュリティセル
1及びメモリセル3への命令を蓄積していて、デコーダ
の各領域にはセキュリティセル1及びメモリセル3のど
の領域を消去、書き換え及び読み出しをするかが記載さ
れており、読み出し回路21を介して命令が実行され
る。
1及びメモリセル3への命令を蓄積していて、デコーダ
の各領域にはセキュリティセル1及びメモリセル3のど
の領域を消去、書き換え及び読み出しをするかが記載さ
れており、読み出し回路21を介して命令が実行され
る。
【0019】メモリセル3は、複数のメモリセルから構
成され且つ所定数のブロックに分割されたFLASHメ
モリアレイであり、本実施例ではそれぞれ容量が異なる
4個のブロックに分割されている。セキュリティセルN
O.0は他のセキュリティセルの状態に関らず、すべて
のブロックに対して一括してセキュリティをUNLOC
Kにすることが出来る。また、例えばブロック1とブロ
ック2は書き換え頻度の高いデータ領域、ブロック3と
ブロック4は書き換え頻度の少ないプログラム領域とし
ている。各ブロックの消去電位切り替え回路17とプロ
グラム電位切り替え回路19と接続している。またコマ
ンドデコーダ5とメモリセル3は読み出し回路21と接
続されている。
成され且つ所定数のブロックに分割されたFLASHメ
モリアレイであり、本実施例ではそれぞれ容量が異なる
4個のブロックに分割されている。セキュリティセルN
O.0は他のセキュリティセルの状態に関らず、すべて
のブロックに対して一括してセキュリティをUNLOC
Kにすることが出来る。また、例えばブロック1とブロ
ック2は書き換え頻度の高いデータ領域、ブロック3と
ブロック4は書き換え頻度の少ないプログラム領域とし
ている。各ブロックの消去電位切り替え回路17とプロ
グラム電位切り替え回路19と接続している。またコマ
ンドデコーダ5とメモリセル3は読み出し回路21と接
続されている。
【0020】セキュリティセル1はMOS型半導体装置
から構成され、メモリセル3の各ブロックに対応したセ
キュリティセル( 本実施例ではセキュリティセルNO.
1〜NO.4) とすべてのメモリセルを一括して制御す
るセキュリティセルNO.0から構成される。セキュリ
ティセル1のデータの書き換え電位切り替え用回路7
と、データの消去電位切り替え用回路9を介してコマン
ドデコーダ5と接続している。また、セキュリティセル
1のデータを読み出すための読み出し回路11を介して
ブロック選択回路15と接続されている。
から構成され、メモリセル3の各ブロックに対応したセ
キュリティセル( 本実施例ではセキュリティセルNO.
1〜NO.4) とすべてのメモリセルを一括して制御す
るセキュリティセルNO.0から構成される。セキュリ
ティセル1のデータの書き換え電位切り替え用回路7
と、データの消去電位切り替え用回路9を介してコマン
ドデコーダ5と接続している。また、セキュリティセル
1のデータを読み出すための読み出し回路11を介して
ブロック選択回路15と接続されている。
【0021】ブロック選択回路15はコマンドデコーダ
5の命令する領域のアドレスが有効かどうかセキュリテ
ィセル1を見て判断する回路であり、AND回路とOR
回路から構成され、分割されたブロックと同数の回路か
ら構成されている。例えばブロックNO.1に対応する
ブロック選択回路のAND回路部分の入力端子には、セ
キュリティNO.1とセキュリティNO.0が接続され
ている。またOR回路部分の一入力端子にはアドレスデ
コーダ13が接続され、他の入力端子にはAND回路の
出力端子が接続している。
5の命令する領域のアドレスが有効かどうかセキュリテ
ィセル1を見て判断する回路であり、AND回路とOR
回路から構成され、分割されたブロックと同数の回路か
ら構成されている。例えばブロックNO.1に対応する
ブロック選択回路のAND回路部分の入力端子には、セ
キュリティNO.1とセキュリティNO.0が接続され
ている。またOR回路部分の一入力端子にはアドレスデ
コーダ13が接続され、他の入力端子にはAND回路の
出力端子が接続している。
【0022】またこの半導体集積回路は外部素子と接続
する複数の端子を有する。コマンドデコーダ5にメモリ
セル3を活性させる信号を受信するCE端子、コマンド
デコーダ5にメモリセル3へ書き込み動作を可能にする
信号を受信するWE端子を有する。また、読み出し回路
21からの信号を受信する出力制御信号受信端子OE
と、読み出し回路21に接続する例えば16ビットのデ
ータ端子DT、アドレスデコーダ13に接続する例えば
24ビットのアドレス端子ADを有する。本実施例に示
す半導体集積回路の動作を以下に示す。まずコマンドデ
コーダ5に対してCE/WE等の信号を送信し、メモリ
セル3のどのブロックに作業(例えば書き換え、消去
等)するか命令を送信する。次にコマンドデコーダ5は
命令に従い書き換え用電位切り替え回路7(信号PRG
SC−Dにより制御)または消去用電位切り替え回路9
(信号ERSSC−Dにより制御)によりセキュリティ
セル1の制御を行う。次に読み出し回路11によりセキ
ュリティセル1の情報(LOCKかUNLOCKの情
報)を読み出す。例えばブロックNO.3の書き換えを
行う場合、読み出し回路11からの出力信号SCOUT
3の値が0となりUNLOCKの状態になる。セキュリ
ティセルNO.0は、一括UNLOCKするときに用
い、信号SCOUT0の値は0となる。その他個別ブロ
ックにたいしてセキュリティ制御する場合は、信号SC
OUTの値は1であり、信号SCOUT1〜4の値を有
効にしている。読み出し回路11からの信号SCOUT
0と信号SCOUT3はブロック選択回路15の回路N
O.3の両入力端子に接続され、ブロック選択回路15
出力は0となる。
する複数の端子を有する。コマンドデコーダ5にメモリ
セル3を活性させる信号を受信するCE端子、コマンド
デコーダ5にメモリセル3へ書き込み動作を可能にする
信号を受信するWE端子を有する。また、読み出し回路
21からの信号を受信する出力制御信号受信端子OE
と、読み出し回路21に接続する例えば16ビットのデ
ータ端子DT、アドレスデコーダ13に接続する例えば
24ビットのアドレス端子ADを有する。本実施例に示
す半導体集積回路の動作を以下に示す。まずコマンドデ
コーダ5に対してCE/WE等の信号を送信し、メモリ
セル3のどのブロックに作業(例えば書き換え、消去
等)するか命令を送信する。次にコマンドデコーダ5は
命令に従い書き換え用電位切り替え回路7(信号PRG
SC−Dにより制御)または消去用電位切り替え回路9
(信号ERSSC−Dにより制御)によりセキュリティ
セル1の制御を行う。次に読み出し回路11によりセキ
ュリティセル1の情報(LOCKかUNLOCKの情
報)を読み出す。例えばブロックNO.3の書き換えを
行う場合、読み出し回路11からの出力信号SCOUT
3の値が0となりUNLOCKの状態になる。セキュリ
ティセルNO.0は、一括UNLOCKするときに用
い、信号SCOUT0の値は0となる。その他個別ブロ
ックにたいしてセキュリティ制御する場合は、信号SC
OUTの値は1であり、信号SCOUT1〜4の値を有
効にしている。読み出し回路11からの信号SCOUT
0と信号SCOUT3はブロック選択回路15の回路N
O.3の両入力端子に接続され、ブロック選択回路15
出力は0となる。
【0023】コマンドデコーダ5から、書き換え用電位
切り替え回路19の回路NO.3に対して信号が送信さ
れると、アドレスデコーダ13からブロック選択回路1
5にNO.3に対して信号BSEL3が送信され(ブロ
ックNO.3を指定しているため信号値は0を出力す
る)、ブロック選択回路15のNO.3のOR回路部分
の入力端子に接続される。ブロック選択回路15のOR
回路部分のアドレスデコーダからの入力端子に0が入力
され、AND回路側入力端子に0が入力されるため、ブ
ロック選択回路15のNO.3の出力は0となり、ブロ
ックNO.3のセキュリティはUNLOCKの状態にな
る。このため、ブロックNO.3に対して書き換えの命
令(アドレスデコーダ13からの信号BS3により制
御)が実行され、ブロックNO.3に対して書き換えが
行われる。
切り替え回路19の回路NO.3に対して信号が送信さ
れると、アドレスデコーダ13からブロック選択回路1
5にNO.3に対して信号BSEL3が送信され(ブロ
ックNO.3を指定しているため信号値は0を出力す
る)、ブロック選択回路15のNO.3のOR回路部分
の入力端子に接続される。ブロック選択回路15のOR
回路部分のアドレスデコーダからの入力端子に0が入力
され、AND回路側入力端子に0が入力されるため、ブ
ロック選択回路15のNO.3の出力は0となり、ブロ
ックNO.3のセキュリティはUNLOCKの状態にな
る。このため、ブロックNO.3に対して書き換えの命
令(アドレスデコーダ13からの信号BS3により制
御)が実行され、ブロックNO.3に対して書き換えが
行われる。
【0024】ここで他のブロックに対する動作について
説明する。ブロックNO.2は書き込み禁止の状態にな
っている。まずコマンドデコーダ5からの命令によりセ
キュリティセルはブロックNO.2に対して書き換え禁
止(LOCK)の状態にされるため、読み出し回路11
から読み出した出力信号(SCOUT2)は1となる。
同様にセキュリティNO.0からの出力信号(SC0)
となるため、読み出し回路11からの出力信号(SCO
UT0)1となる。また、アドレスデコーダ13からの
出力は、ブロックNO.1の指定番地であるため出力信
号(信号BSEL2)は0となり、ブロック選択回路1
5のNO.3のOR回路に入力される。このため、ブロ
ック選択回路15のNO.3のOR回路の出力は1とな
り、ブロックNO.3は書き換え禁止(LOCK)の状
態になり、書き換え及び消去か不可能になる。またセキ
ュリティセル1のNO.0を書き換え許可(UNLOC
K)の状態にしておけば、全ブロックに対してUNLO
CKの状態になるため書き換え及び消去が可能になる。
説明する。ブロックNO.2は書き込み禁止の状態にな
っている。まずコマンドデコーダ5からの命令によりセ
キュリティセルはブロックNO.2に対して書き換え禁
止(LOCK)の状態にされるため、読み出し回路11
から読み出した出力信号(SCOUT2)は1となる。
同様にセキュリティNO.0からの出力信号(SC0)
となるため、読み出し回路11からの出力信号(SCO
UT0)1となる。また、アドレスデコーダ13からの
出力は、ブロックNO.1の指定番地であるため出力信
号(信号BSEL2)は0となり、ブロック選択回路1
5のNO.3のOR回路に入力される。このため、ブロ
ック選択回路15のNO.3のOR回路の出力は1とな
り、ブロックNO.3は書き換え禁止(LOCK)の状
態になり、書き換え及び消去か不可能になる。またセキ
ュリティセル1のNO.0を書き換え許可(UNLOC
K)の状態にしておけば、全ブロックに対してUNLO
CKの状態になるため書き換え及び消去が可能になる。
【0025】図2はコマンドデコーダの動作タイミング
について示した図であり、アドレスとデータ入力のタイ
ミングを示したクロック図(a)と各領域に入力するデ
ータを示した図(b)である。本発明の半導体集積回路
の1サイクルの動作は、コマンドデコーダの第1の命令
を収納したデータ領域を指定し、アドレスを指定して命
令を実行させる。アドレスはデータを取り組む領域つま
りセル(メモリセル、セキュリティセル)の命令を実行
させる領域を、CEはコマンドデコーダを制御するCE
信号波形を、OEは出力されるメモリセルから出力され
る信号を、WEはコマンドデコーダを制御するWE信号
の波形を、データはコマンドデコーダの命令を収納した
領域を表し、D1は第1サイクルの命令を収納した領域
領域を、D2は第2サイクルの命令を収納した領域を表
している。
について示した図であり、アドレスとデータ入力のタイ
ミングを示したクロック図(a)と各領域に入力するデ
ータを示した図(b)である。本発明の半導体集積回路
の1サイクルの動作は、コマンドデコーダの第1の命令
を収納したデータ領域を指定し、アドレスを指定して命
令を実行させる。アドレスはデータを取り組む領域つま
りセル(メモリセル、セキュリティセル)の命令を実行
させる領域を、CEはコマンドデコーダを制御するCE
信号波形を、OEは出力されるメモリセルから出力され
る信号を、WEはコマンドデコーダを制御するWE信号
の波形を、データはコマンドデコーダの命令を収納した
領域を表し、D1は第1サイクルの命令を収納した領域
領域を、D2は第2サイクルの命令を収納した領域を表
している。
【0026】例えばセキュリティセルの書き換え及び消
去(PRGSC−D/ERSSC−D)について説明す
る。まず、第1サイクルでコマンドデコーダの消去の命
令を収納する領域を指定する。次にメモリセルの消去領
域(本例ではBA:ブロックアドレス)を指定し、第2
のサイクルで消去の命令領域を入力し、各ブロックの消
去を行う。次にメモリセルの書き換えについての動作に
ついて説明する。まず第1のサイクルで書き換えをの命
令を収納する領域を入力し、命令を実行するセルの領域
(本例ではBA:ブロックアドレス)を入力する。次に
第2のサイクルで書き換えるデータ(本例ではPD:プ
ログラムデータ)を入力する。次にセキュリティセル及
びメモリセルの読み出し動作について説明する。まずコ
マンドデコーダの読み出し命令を収納する領域を指定す
る。実行領域はセキュリティセルの場合は任意であり、
メモリセルの場合は指定する領域(本例ではBA:ブロ
ックアドレス)である。次に第2のサイクルで出力領域
または書き換えるデータを入力し、命令を実行する。
去(PRGSC−D/ERSSC−D)について説明す
る。まず、第1サイクルでコマンドデコーダの消去の命
令を収納する領域を指定する。次にメモリセルの消去領
域(本例ではBA:ブロックアドレス)を指定し、第2
のサイクルで消去の命令領域を入力し、各ブロックの消
去を行う。次にメモリセルの書き換えについての動作に
ついて説明する。まず第1のサイクルで書き換えをの命
令を収納する領域を入力し、命令を実行するセルの領域
(本例ではBA:ブロックアドレス)を入力する。次に
第2のサイクルで書き換えるデータ(本例ではPD:プ
ログラムデータ)を入力する。次にセキュリティセル及
びメモリセルの読み出し動作について説明する。まずコ
マンドデコーダの読み出し命令を収納する領域を指定す
る。実行領域はセキュリティセルの場合は任意であり、
メモリセルの場合は指定する領域(本例ではBA:ブロ
ックアドレス)である。次に第2のサイクルで出力領域
または書き換えるデータを入力し、命令を実行する。
【0027】以上に示したように本実施例では、セキュ
リティ手段として、FLASH EPROMセルのON
とOFFの切り替えを用いているが、抵抗の値及びRA
Mの値、FUSEセルを使用しても良い。さらにユーザ
に対しては、データ領域のみ開放し、セキュリティ保持
したい領域(例えばプログラム領域)を非公開または解
析不可にすることが出来る。
リティ手段として、FLASH EPROMセルのON
とOFFの切り替えを用いているが、抵抗の値及びRA
Mの値、FUSEセルを使用しても良い。さらにユーザ
に対しては、データ領域のみ開放し、セキュリティ保持
したい領域(例えばプログラム領域)を非公開または解
析不可にすることが出来る。
【0028】
【発明の効果】本発明に示す半導体集積回路は、分割さ
れたメモリアレイのブロック個々に対応する前記所定個
以上のセキュリティ手段を有する。メモリアレイ毎にセ
キュリティ手段を有するため、読み出し禁止または、書
き換え禁止としたいメモリアレイに対してはセキュリテ
ィを動作させ、ユーザの誤使用に対しデータの誤読み出
し、誤書き換え、データの破壊等を防止することが出来
る。またセキュリティセルの数が多いため、メモリアレ
イに蓄積されたデータの機密性を高めることが出来る。
れたメモリアレイのブロック個々に対応する前記所定個
以上のセキュリティ手段を有する。メモリアレイ毎にセ
キュリティ手段を有するため、読み出し禁止または、書
き換え禁止としたいメモリアレイに対してはセキュリテ
ィを動作させ、ユーザの誤使用に対しデータの誤読み出
し、誤書き換え、データの破壊等を防止することが出来
る。またセキュリティセルの数が多いため、メモリアレ
イに蓄積されたデータの機密性を高めることが出来る。
【図1】図1は本発明の実施例に示す半導体集積回路の
ブロック図である。
ブロック図である。
【図2】図2は本発明のコマンドデコーダに対するデー
タ書き込みについて示した概念図である。
タ書き込みについて示した概念図である。
【図3】図3は本発明の従来例に示す半導体集積回路の
ブロック図である。
ブロック図である。
【図4】図4は本発明の従来例に示す半導体集積回路の
動作を示すフローチャートである。
動作を示すフローチャートである。
1 セキュリティセル 3 メモリセル 5 コマンドデコーダ 7 9 17 19 電圧切り替え回路 11 21 読み出し回路 13 アドレスデコーダ 15 ブロック選択回路 ERSSC−D PRGSC−D RDSC−D 出
力信号 ERS−D PRG−D RD−D 出力信号 SC0〜SC4 出力信号 SCOUT0〜SCOUT4 出力信号 BSEL1〜BSEL4 出力信号 DATA ADDRESS OE CE WE 端子
力信号 ERS−D PRG−D RD−D 出力信号 SC0〜SC4 出力信号 SCOUT0〜SCOUT4 出力信号 BSEL1〜BSEL4 出力信号 DATA ADDRESS OE CE WE 端子
Claims (11)
- 【請求項1】複数のブロックに分割されたメモリアレイ
と、このメモリアレイの各ブロック毎に対応する選択デ
ータを蓄積するセキュリティ手段と、 前記セキュリテ
ィ手段のデータに基づき前記メモリアレイの各ブロック
のデータの書き換えまたは消去を行うか否かを判断する
ブロック選択回路とをを有することを特徴とする半導体
集積回路。 - 【請求項2】前記セキュリティ手段は、前記各ブロック
毎に対応するMOS型トランジスタと、前記メモリアレ
イを一括して制御するMOS型トランジスタから構成さ
れることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。 - 【請求項3】前記ブロック選択回路は前記各ブロックに
対応した構成であることを特徴とする請求項1記載の半
導体集積回路。 - 【請求項4】前記ブロック選択回路は、1入力端子が前
記セキュリティ手段と接続したAND回路と、 1入力端子がこのAND回路の出力端子と、他の1入力
端子がアドレスデコーダと接続したOR回路とを有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。 - 【請求項5】前記セキュリティ手段と前記メモリアレイ
は、前記ブロック選択回路を介して接続していることを
特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。 - 【請求項6】所定数のブロックに分割されたメモリアレ
イと、 このメモリアレイの各ブロック毎に対応する選択データ
を蓄積し、このブロック個々に対応する前記所定数の第
1のセキュリティ手段および前記メモリアレイを統括し
て制御する第2のセキュリティ手段で構成されるセキュ
リティ手段と、 前記メモリアレイ及び前記セキュリティ手段のデータの
読み出し、書き込み及び消去を制御するコマンドデコー
ダと、 前記メモリアレイへの命令を実行する領域を制御するア
ドレスデコーダと、このアドレスデコーダと、前記セキ
ュリティ手段と接続した、前記ブロックを選択し前記セ
キュリティ手段のデータに基づき前記メモリアレイのデ
ータの書き換えまたは消去を行うか否かを判断するブロ
ック選択回路とを有することを特徴とする半導体集積回
路。 - 【請求項7】前記ブロック選択回路は、1入力端子が第
1のセキュリティ手段と接続し、他の入力端子が第2の
セキュリティ手段と接続したAND回路と、 1入力端子がこのAND回路の出力端子と、他の1入力
端子が前記アドレスデコーダと接続したOR回路とを有
することを特徴とする請求項6記載の半導体集積回路。 - 【請求項8】前記第1のセキュリティ手段は個々に対応
するブロック選択回路の1入力端子に接続し、前記第2
のセキュリティ手段はすべてのブロック選択回路の他の
1入力端子に接続していることを特徴とする請求項6記
載の半導体集積回路。 - 【請求項9】前記第1のセキュリティ手段及び第2のセ
キュリティ手段はMOS型トランジスタから構成される
ことを特徴とする請求項6記載の半導体集積回路。 - 【請求項10】前記ブロック選択回路を複数有し、この
各ブロック選択回路は前記各ブロックに対応しているこ
とを特徴とする請求項6記載の半導体集積回路。 - 【請求項11】前記セキュリティ手段と前記メモリアレ
イは、前記ブロック選択回路を介して接続していること
を特徴とする請求項6記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29833796A JPH10143434A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29833796A JPH10143434A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10143434A true JPH10143434A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17858369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29833796A Pending JPH10143434A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10143434A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6453397B1 (en) | 1998-12-14 | 2002-09-17 | Nec Corporation | Single chip microcomputer internally including a flash memory |
| US6757832B1 (en) * | 2000-02-15 | 2004-06-29 | Silverbrook Research Pty Ltd | Unauthorized modification of values in flash memory |
| US6932459B2 (en) | 1997-07-15 | 2005-08-23 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet printhead |
| US7613046B2 (en) | 2000-09-28 | 2009-11-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device carrying out simultaneous programming of memory cells |
| US8982620B2 (en) | 2012-11-15 | 2015-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory device and method of operating |
-
1996
- 1996-11-11 JP JP29833796A patent/JPH10143434A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7207657B2 (en) | 1997-07-15 | 2007-04-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet printhead nozzle arrangement with actuated nozzle chamber closure |
| US7284834B2 (en) | 1997-07-15 | 2007-10-23 | Silverbrook Research Pty Ltd | Closure member for an ink passage in an ink jet printhead |
| US6932459B2 (en) | 1997-07-15 | 2005-08-23 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet printhead |
| US7032998B2 (en) | 1997-07-15 | 2006-04-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet printhead chip that incorporates through-wafer ink ejection mechanisms |
| US7097285B2 (en) | 1997-07-15 | 2006-08-29 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead chip incorporating electro-magnetically operable ink ejection mechanisms |
| US7182435B2 (en) | 1997-07-15 | 2007-02-27 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead chip incorporating laterally displaceable ink flow control mechanisms |
| US7549728B2 (en) | 1997-07-15 | 2009-06-23 | Silverbrook Research Pty Ltd | Micro-electromechanical ink ejection mechanism utilizing through-wafer ink ejection |
| US6453397B1 (en) | 1998-12-14 | 2002-09-17 | Nec Corporation | Single chip microcomputer internally including a flash memory |
| US6757832B1 (en) * | 2000-02-15 | 2004-06-29 | Silverbrook Research Pty Ltd | Unauthorized modification of values in flash memory |
| US8885408B2 (en) | 2000-09-28 | 2014-11-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device for rendering the same in a busy state after inputting data therein |
| US7894259B2 (en) | 2000-09-28 | 2011-02-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device with first and second write sequences controlled by a command or an address |
| US8189389B2 (en) | 2000-09-28 | 2012-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device with a voltage setting circuit for a step-up shift test |
| US7613046B2 (en) | 2000-09-28 | 2009-11-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device carrying out simultaneous programming of memory cells |
| US8982620B2 (en) | 2012-11-15 | 2015-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory device and method of operating |
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