JPH10144405A - シールドコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組み立て作業を容易とする。 【解決手段】 接続片４０を組み付けたホルダ５０をシ
ールド電線Ｗの端末部に装着し、その外側に金属シェル
３０を嵌め込むように構成する。この接続片４０は、内
側にシールド層１３に圧接可能なシールド層接触部４３
を有し、かつ外側には金属シェル３０の内周面に圧接可
能な金属シェル接触部４１を備えている。さらに、接続
片４０には、シールド層接触部４３を金属シェル３０の
挿入に伴って内方へ弾性変形させる接触圧補助片部４４
が設けられている。これにより、ホルダ５０を装着した
状態で既に接続片４０とシールド層１３とが接触状態と
され、後は金属シェル３０をホルダ５０の外側へ単に嵌
め込めば、接続片４０と金属シェル３０とが接触し、も
ってシールド層１３と金属シェル３０とを導通接続させ
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線を接
続するためのシールドコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】この種のシールドコネクタとしては、図
７及び図８に示すものが知られている。図７中、Ｗは、
シールド電線であり、この端末は外皮が剥き取られて芯
線１及び編組線からなるシールド層２が露出状態とされ
ている。このシールド電線Ｗの端末には接続金具３を備
えたホルダ４が挿入されるとともにその外側には筒状の
金属シェル５（本発明のシール筒）が嵌め込まれるよう
になっている。この接続金具３は、シールド層２と金属
シェル５とを導通接続させるためのものであり、両側が
シールド層２を挟み付ける挟圧片部３Ａ，３Ａとされ、
また各挟圧片部３Ａの下端部がこれらを連結してホルダ
４へ取り付けるための取付部３Ｂとされている。

【０００３】挟圧片部３Ａは、図８中、二点鎖線に示す
ように、ホルダ４をシールド電線Ｗの端末に挿入する際
には開いた状態にある。そして、金属シェル５をホルダ
４の外側へ嵌め込むと、上端部３Ｃが金属シェル５の開
口縁部に形成された締付溝５Ａ内へと案内されて行く。
即ち、両挟圧片部３Ａ間の距離が金属シェル５の挿入と
ともに徐々に狭められて行く。従って、シールド層２が
両挟圧片部３Ａによって挟み付けられ、シールド層２と
金属シェル５とが接続金具３を介して導通接続される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記構成で
は、金属シェルの締付溝内へ挟圧片部の上端部を係合さ
せるようにしなければならない。そのため、作業者は挟
圧片部の上端位置を確認しながらそれに合わせて金属シ
ェルを挿入するようにしなければならず、作業性がよい
とは言えなかった。。しかも、金属シェルを嵌め込む前
の状態では、挟圧片部は開いた状態にあるため、ホルダ
はシールド電線に対して容易に回転し、挟圧片部の上端
部と締付溝との係合を一層し辛くしていた。本発明は、
上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、組み立
て作業が容易なシールドコネクタを提供するところにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１のシールドコネクタは、芯線の外側にシー
ルド層が被覆されるとともにその外側を絶縁被覆してな
るシールド電線の端末部を収容可能なハウジングを備
え、かつそのハウジング内には、シールド層よりも先端
側へ突出した芯線を囲むようにシールド筒が配され、こ
のシールド筒とシールド層とを導通接続させることによ
り芯線がシールドされる構成のものにおいて、シールド
電線の端部に挿通可能な保持部材が設けられ、その保持
部材には導電性部材からなる複数の接続片がシールド層
を囲む位置に保持され、かつ各接続片にはシールド層に
接触するシールド層接触部とシールド筒に接触するシー
ルド筒接触部とが形成されていることに特徴を有する。

【０００６】請求項２のシールドコネクタは、請求項１
記載のシールドコネクタにおいて、シールド層接触部に
は、シールド電線のシールド層をシールド接触部のシー
ルド層に対する接触面へ案内するためのガイド斜面が形
成されていることに特徴を有する。

【０００７】請求項３のシールドコネクタは、請求項１
又は請求項２記載のシールドコネクタにおいて、シール
ド筒接触部とシールド筒との間には、シールド筒をシー
ルド筒接触部のシールド筒に対する接触面へ案内するた
めのガイド斜面が形成されていることに特徴を有する。

【０００８】請求項４のシールドコネクタは、請求項１
乃至請求項３記載のシールドコネクタにおいて、接続片
には、シールド筒の装着に伴って、シールド筒に押圧さ
れてシールド層接触部をシールド層側へ変位させる接触
圧補強部が形成されていることに特徴を有する。

【０００９】

【発明の作用・効果】請求項１の発明によれば、絶縁性
保持部材には、導電性部材からなる複数の接続片が設け
られており、この絶縁性保持部材をシールド電線の端末
部へ挿入すると、各接続片のシールド層接触部が露出し
た状態であるシールド層に接触する。これにより、シー
ルド層と接続片とは導通状態とされる。そして、その
後、シールド筒を装着すると接続片のシールド筒接触部
がシールド筒に接触して、シールド層とシールド筒とは
接続片を介して導通接続される。

【００１０】このように本発明では、シールド筒を装着
する前の状態で既に接続片とシールド層とは導通状態と
されているから、従来のように金属シェルに締付溝等を
設ける必要がなくなり、もってシールド筒の挿入向きに
対する制限がなくなり作業性の向上を図ることができ
る。さらに、保持部材を挿入した状態では各接続片のシ
ールド層接触部がシールド層に接触するから、保持部材
はシールド電線に対して回転し辛くなっており、シール
ド筒の装着を一層容易にすることができる。

【００１１】請求項２の発明によれば、シールド層接触
部にはシールド層を接触面へ案内するためのガイド斜面
が形成されているから、シールド層に対するシールド層
接触部の接触を円滑に行うことができる。もって、保持
部材のシールド電線の端末部への挿入が容易となる。

【００１２】請求項３の発明によれば、シールド筒接触
部とシールド筒との間には、シールド筒を接触面へ案内
するためのガイド斜面が形成されているから、シールド
筒に対するシールド筒接触部の接触を円滑に行うことが
できる。もって、シールド筒の装着作業が容易となる。

【００１３】請求項４の発明によれば、接続片に接触圧
補強部が形成されており、シールド筒を装着すると、接
触圧補強部はシールド筒に押圧されてシールド層接触部
をシールド層側へ変位させる。従って、シールド層への
シールド層接触部の接触圧は高められ、もってシールド
層と接続片との導通状態をより確実なものとすることが
できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明のシールドコネクタ
を具体化した一実施形態について図１〜図６を参照して
説明する。図６は、本実施形態の全体を示す側断面であ
り、図示するように本実施形態のシールドコネクタＭ
は、雄側のコネクタであり、そのシールドコネクタＭに
はシールド電線Ｗの端末部が接続される。

【００１５】まず、シールド電線Ｗについて説明する。
図１の右上に示すように、シールド電線Ｗは、電気的導
通材料からなる芯線１１の外側に絶縁層１２を設ける共
に、この絶縁層１２の外周に電気的導電性の金属細線を
編み込むことによって形成したシールド層１３を設け、
さらにこのシールド層１３の外周を電気的絶縁性の外皮
１４で覆った構造となっている。そして、このシールド
電線Ｗの端末部は、外皮１４が剥ぎ取られてシールド層
１３が露出し、かつその先端側にはさらに絶縁層１２が
剥ぎ取られて芯線１１が露出した状態とされている。

【００１６】次に、シールドコネクタＭについて説明す
る。シールドコネクタＭは、図６に示すように、ハウジ
ング２０と金属シェル３０（本発明のシールド筒に相当
する）及び複数の接続片４０を備えたホルダ５０等を備
えて構成される。ハウジング２０は、電気的絶縁性を有
する合成樹脂材料からなり、前半分（図６中、左半分）
は図示しない雌側のコネクタを収容するためのフード部
２１となっている。また、フード部２１の上面部には、
内側へ撓み変形可能なロックアーム２７が形成されてお
り、そこには雌側のコネクタと係合可能な係止突部２７
Ａが設けられている。

【００１７】ハウジング２０の後半分（図６中、右半
分）は、雄型端子金具６０を組み付けるためのキャビテ
ィ２２となっている。このキャビティ２２は丸孔形状を
なし、その内部には、さらに小筒２３がキャビティ２２
の内周面に９０度間隔で突出する４つの支持アーム２８
を介してキャビティ２２と同軸に配設されている。そし
て、この小筒２３内に雄型端子金具６０が先端部をフー
ド部２１内へ突出させた状態で収容されるようになって
いる。また、小筒２３の外側には金属シェル３０が嵌め
込まれるようになっている。

【００１８】キャビティ２２の後側は開口しており、雄
型端子金具６０や金属シェル３０等を組み付けるための
組付口２２Ａとされている。さらに、この組付口２２Ａ
の開口周縁部は、後方に僅かに突出しており、そこにゴ
ム栓収容部２４を形成している。そして、このゴム栓収
容部２４内にはシールド電線Ｗに装着されたゴム栓２５
及びゴム栓押さえ蓋２６が嵌め込まれるようになってお
り、これによりキャビティ２２内がシールド電線Ｗを引
き出した状態でシールされる。

【００１９】雄型端子金具６０は棒状に形成され、その
後部がシールド電線Ｗの芯線１１を収容してかしめるた
めのかしめ部６１とされている。また、先端部は図示し
ない雌型端子金具へ差し込まれる接続部６２となってい
る。長さ方向に対するほぼ中央部には外周面にフランジ
部６３が形成されており、小筒２３の先端側開口縁部
（図６中、左側開口縁部）に後方（図６中、右方）から
係合するようになっている。さらに、そのフランジ部６
３にはリング取付溝（符号を付さず）が形成されてお
り、ここに係止リング６４が嵌め込まれている。そし
て、この係止リング６４と小筒２３の内壁面下側から突
出する係止部２９との係合により雄型端子金具６０は抜
け止めされる。

【００２０】金属シェル３０は、導電性の金属板材を筒
状に折曲げることにより形成される。この金属シェル３
０は、キャビティ２２の後側に形成された組付口２２Ａ
を介して組み付けられる。また、この金属シェル３０に
は、組み付け時に各支持アーム２８との干渉を回避する
ために、各支持アーム２８の位置に対応して切欠溝３１
が先端縁から長さ方向に沿って切り欠き形成されてい
る。

【００２１】さらに、図６に示すように、キャビティ２
２内には上記金属シェル３０とシールド電線Ｗのシール
ド層１３とを導通接続するために複数の接続片４０を備
えたホルダ５０が収容されている。以下、ホルダ５０及
び各接続片４０について説明する。

【００２２】ホルダ５０は、電気的絶縁性を有する合成
樹脂材料から成形される。このホルダ５０には、図１に
示すように、シールド電線Ｗの端末を挿通させる挿通孔
５１が形成されている。この挿通孔５１の大きさは、ほ
ぼシールド電線Ｗの外径に等しく設定されている。ホル
ダ５０の前面（図１中、手前面）には、挿通孔５１の開
口周縁部に一対の支持突片部５２，５３が等間隔で４対
形成されている。この両支持突片部５２，５３間には、
それぞれ僅かな隙間が形成されており、この隙間が圧入
溝５４を形成しそこに後述する各接続片４０の保持部４
２が圧入されるようになっている。また、各支持突片部
５２，５３の外側面上半分は薄肉に切り欠かれている。
図２に示すように、支持突片部５３は、支持突片部５２
より僅かに内方に配置されており、その内側面部が僅か
に挿通孔５１内へ突出している。これにより、シールド
電線Ｗの端末部を挿通孔５１内へ挿通させるとこの突出
する部分の後端縁（図２中、裏面側の端縁）が外皮１４
の先端縁に当接して外皮１４部分の挿通孔５１への挿入
が規制される。

【００２３】接続片４０は、導電性の金属板材を折曲げ
ることにより成形される。その一端部は、図２に示すよ
うに、上記ホルダ５０の圧入溝５４に圧入された後、支
持突片部５２に沿ってその外側へ折り返されている。こ
の折り返された部分が金属シェル接触部４１であり、そ
の外側面が金属シェル３０の内周面に圧接可能な接触面
４１Ａとなっている。また、圧入溝５４に圧入される部
分が保持部４２である。接続片４０は、この保持部４２
と圧入溝５４との係合によりホルダ５０に保持される。

【００２４】接続片４０の他端部は、挿通孔５１の一部
を僅かに横切って隣の支持突片部５３へと延び、さらに
その支持突片部５３の外側へ突出している。この挿通孔
５１を横切る部分がシールド層接触部４３であり、その
内側面がシールド層１３に圧接可能な接触面４３Ａとな
っている。また、隣の支持突片部５３から外側へ突出す
る部分が接触圧補助片部４４であり、図５に示すよう
に、接触圧補助片部４４を内側へ押圧することによりシ
ールド層接触部４３を内方へ弾性変形させることができ
るようになっている。

【００２５】金属シェル接触部４１と接触圧補助片部４
４の先端（図２中、紙面側）には内側へ斜めに折曲げら
れたガイド片部４１Ｂ，４４Ａが形成されており、金属
シェル３０を金属シェル接触部４１及び接触圧補助片部
４４の外側へ嵌め込み易くしている。このガイド片部４
１Ｂの外側面が、本発明の金属シェル３０（シールド
筒）を接触面４１Ａへ案内するためのガイド斜面であ
る。さらに、図４に示すように、シールド層接触部４３
の後端（図４中、右端）には、外側へ斜めに折曲げられ
たガイド片部４３Ｂが形成されており、シールド層１３
を挿通孔５１に挿入し易くしている。このガイド片部４
３Ｂの内側面が本発明のシールド層１３を接触面４３Ａ
へ案内するためのガイド斜面である。

【００２６】次に、コネクタの組み立て作業について述
べる。コネクタを組み立てるには、雄型端子金具６０や
金属シェル３０等はシールド電線Ｗの端末に接続した状
態でキャビティ２２内へ組み付ける。従って、雄型端子
金具６０や金属シェル３０等は予めシールド電線Ｗの端
末部に組み付けておく必要がある。

【００２７】まず、シールド電線Ｗの端末にゴム栓押さ
え蓋２６及びゴム栓２５を順番に挿入する。続いて、シ
ールド電線Ｗの各接続片４０が所定位置に組み付けられ
た状態にあるホルダ５０を挿入する。すると、剥き出し
状態にある芯線１１及び絶縁層１２が順番に挿通孔５１
内へ挿入される。即ち、芯線１１及び絶縁層１２は各接
続片４０のシールド層接触部４３によって囲まれた空間
内へ挿入されて行く。さらに、シールド層１３がガイド
片部４３Ｂに案内されながらシールド層接触部４３によ
って囲まれた空間内へ圧入されて行く。これにより、接
触面４３Ａがシールド層１３に圧接され、シールド層１
３と接続片４０とが導通状態となる。また、接触面４３
Ａがシールド層１３に圧接されることによりホルダ５０
がシールド電線Ｗに対して回転し辛くなる（図２参
照）。

【００２８】そして、ホルダ５０の支持突片部５３にお
ける後端縁が外皮１４の端縁に当接すれば、それ以上に
ホルダ５０を挿入することが規制され、これにてホルダ
５０の挿入作業は完了する。続いて、雄型端子金具６０
を芯線１１にかしめ接続する。それには、ホルダ５０を
挿通した状態にある芯線１１を雄型端子金具６０のかし
め部６１に収容してかしめればよい。

【００２９】さらに、かしめ接続された雄型端子金具６
０の先端側から金属シェル３０を挿入する。そして、金
属シェル３０を奥方へ移動させながら、ホルダ５０の外
側へ嵌め込む。この際、金属シェル３０はガイド片部４
１Ｂ，４４Ａによって金属シェル接触部４１及び接触圧
補助片部４４の外側へ案内される。これにより、金属シ
ェル３０の内周面に金属シェル接触部４１の接触面４１
Ａが圧接される（図３参照）。従って、シールド層１３
と金属シェル３０とが接続片４０を介して導通接続され
る。また、金属シェル３０の挿入とともに、図５に示す
ように、接触圧補助片部４４が金属シェル３０の内周面
に押圧されて内方へ撓み、シールド層接触部４３をシー
ルド層１３へ強く押し付ける（図５中、二点鎖線で示す
部分参照）。これにより、シールド層接触部４３の接触
面４３Ａとシールド層１３との接触がより確実なものと
なる。

【００３０】その後、シールド電線Ｗの端末部に接続さ
れた雄型端子金具６０等をハウジング２０の組付口２２
Ａを介してキャビティ２２内へ挿入する。ここで、雄型
端子金具６０は小筒２３の内側へ挿入し、先端がフード
部２１内へ突出する状態で組み付ける。また、金属シェ
ル３０は、小筒２３の外側へ嵌め込み、支持アーム２８
が切欠溝３１に係合するようにして前方へと押し込む。
さらに、シールド電線Ｗに挿入しておいたゴム栓２５及
びゴム栓押さえ蓋２６をゴム栓収容部２４内へ移動させ
かつゴム栓２５をゴム栓押さえ蓋２６で押さえ付ける
（図６参照）。これにより、コネクタＭの組み立て作業
は完了する。

【００３１】このように本実施形態では、金属シェル３
０を装着する前の状態で既に各接続片４０とシールド層
１３とは導通接続されているから、従来のように金属シ
ェルに締付溝等を設ける必要がなく、もって金属シェル
３０の挿入向きに対する制限がなくなり作業性を向上さ
せることができる。さらに、金属シェル３０を装着する
際には、ホルダ５０がシールド電線Ｗに対して回転し辛
くなっているから、金属シェル３０の挿入を一層容易に
することができる。

【００３２】シールド層接触部４３にはシールド層１３
を接触面４３Ａへ案内するためのガイド片部４３Ｂが形
成されているから、ホルダ５０装着時にシールド層接触
部４３を円滑にシールド層１３に圧接させることができ
る。さらに、金属シェル接触部４１や接触圧補助片部４
４にも金属シェル３０をそれらの外側へ案内するガイド
片部４１Ｂ，４４Ａが形成されているから、金属シェル
３０の装着時に金属シェル接触部４１を円滑に金属シェ
ル３０に圧接させることができる。接続片４０に接触圧
補助片部４４を形成したから、シールド層接触部４３を
強くシールド層１３に押し付けることができ、もってシ
ールド層１３と接続片４０との接続をより確実なものと
することができる。

【００３３】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、例えば次のように変形して実施すること
ができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属す
る。 （１） 上記実施形態は、本発明を雄側のシールドコネ
クタＭに適用した例を示したが、雌側のシールドコネク
タに適用したものであってもよい。

【００３４】（２） 上記実施形態では、接続片４０に
シールド層接触部４３に対する接触圧を高める接触圧補
助片部４４が形成されたいたが、これを形成しない接続
片であってもよい。

【００３５】（３） 上記実施形態では、ホルダ５０に
は、４つの接続片４０が等間隔で組み付けられていた
が、１つ或いはそれ以上の接続片を組み付けた構成のも
のであればよい。

【００３６】（４） 上記実施形態において、金属シェ
ル３０を接続片４０の外側へ案内するガイド片部４１
Ｂ，４４Ａは金属シェル接触部４１及び接触圧補助片部
４４に形成されていたが、金属シェル側に形成されてい
てもよい。その他、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で
種々変更して実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態のホルダ及び端子片等を示す斜視図
である。

【図２】ホルダをシールド電線の端末に装着した状態を
示す正面図である。

【図３】金属シェルを装着した状態を示す正断面図であ
る。

【図４】端子片が組み付けられたホルダ等を示す側断面
図である。

【図５】接触圧補強片部の動きを示す拡大正面図であ
る。

【図６】コネクタの側断面図である。

【図７】従来例を示す斜視図である。

【図８】従来例を示す正断面図である。

【符号の説明】

１１…芯線 １３…シールド層 ２０…ハウジング ３０…金属シェル（シールド筒） ４０…接続片 ４１…金属シェル接触部（シールド筒接触部） ４１Ａ…接触面 ４１Ｂ…ガイド片部（ガイド斜面） ４３…シールド層接触部 ４３Ａ…接触面 ４３Ｂ…ガイド片部（ガイド斜面） ４４…接触圧補助片部（接触圧補助部） ５０…ホルダ（保持部材） Ｍ…シールドコネクタ Ｗ…シールド電線

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 芯線の外側にシールド層が被覆されると
   ともにその外側を絶縁被覆してなるシールド電線の端末
   部を収容可能なハウジングを備え、かつそのハウジング
   内には、前記シールド層よりも先端側へ突出した前記芯
   線を囲むようにシールド筒が配され、このシールド筒と
   前記シールド層とを導通接続させることにより前記芯線
   がシールドされる構成のものにおいて、 前記シールド電線の端部に挿通可能な保持部材が設けら
   れ、その保持部材には導電性部材からなる複数の接続片
   が前記シールド層を囲む位置に保持され、かつ各接続片
   には前記シールド層に接触するシールド層接触部と前記
   シールド筒に接触するシールド筒接触部とが形成されて
   いることを特徴とするシールドコネクタ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のシールドコネクタにおい
   て、前記シールド層接触部には、前記シールド電線のシ
   ールド層を前記シールド接触部の前記シールド層に対す
   る接触面へ案内するためのガイド斜面が形成されている
   ことを特徴とするシールドコネクタ。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のシールドコ
   ネクタにおいて、前記シールド筒接触部と前記シールド
   筒との間には、前記シールド筒を前記シールド筒接触部
   の前記シールド筒に対する接触面へ案内するためのガイ
   ド斜面が形成されていることを特徴とするシールドコネ
   クタ。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３記載のシールドコ
   ネクタにおいて、前記接続片には、前記シールド筒の装
   着に伴って、前記シールド筒に押圧されて前記シールド
   層接触部を前記シールド層側へ変位させる接触圧補強部
   が形成されていることを特徴とするシールドコネクタ。