JPH10144645A - 洗浄槽 - Google Patents
洗浄槽Info
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- JPH10144645A JPH10144645A JP31264596A JP31264596A JPH10144645A JP H10144645 A JPH10144645 A JP H10144645A JP 31264596 A JP31264596 A JP 31264596A JP 31264596 A JP31264596 A JP 31264596A JP H10144645 A JPH10144645 A JP H10144645A
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 73
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- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 12
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 均一な水流により被洗浄物の一部にパーティ
クルが残存するのを有効に防止できる洗浄槽を提供す
る。 【解決手段】 被洗浄物3を洗浄する槽本体1の内部一
側に洗浄液Cを流通孔9付きの整流板10で整流して供
給する給液室4を、槽本体1の内部他側には流れてくる
洗浄液Cを整流板16で整流して排液する排液室11を
それぞれ設置する。槽本体1の一側の給液室4から整流
された一定速度の洗浄液Cを槽本体1の他側の排液室1
1に流すことにより、槽本体1内のいずれの箇所におい
ても均一な水流を得ることができる。したがって、被洗
浄物3の一部にパーティクルが残存するのを防止した
り、パーティクルの再付着を防止することができる。
クルが残存するのを有効に防止できる洗浄槽を提供す
る。 【解決手段】 被洗浄物3を洗浄する槽本体1の内部一
側に洗浄液Cを流通孔9付きの整流板10で整流して供
給する給液室4を、槽本体1の内部他側には流れてくる
洗浄液Cを整流板16で整流して排液する排液室11を
それぞれ設置する。槽本体1の一側の給液室4から整流
された一定速度の洗浄液Cを槽本体1の他側の排液室1
1に流すことにより、槽本体1内のいずれの箇所におい
ても均一な水流を得ることができる。したがって、被洗
浄物3の一部にパーティクルが残存するのを防止した
り、パーティクルの再付着を防止することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板などの被洗浄
物を純水や薬液などを用いて洗浄、又はリンスする洗浄
槽に関するものである。
物を純水や薬液などを用いて洗浄、又はリンスする洗浄
槽に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の洗浄槽は、図3に示す整流式と、
図4に示す乱流式の二つのタイプに分類される。図3に
示す整流式の洗浄槽は、槽本体1の下部に給液口8を設
け、槽本体1の内部下方にパンチング板19を架設する
とともに、被洗浄物受け台2を設置し、給液口8からパ
ンチング板19を介して槽本体1に矢印で示す洗浄液を
供給し、槽本体1の上部からオーバーフローさせて被洗
浄物受け台2の被洗浄物3を洗浄するようにしている。
また、図4に示す乱流式の洗浄槽は、槽本体1の内部下
方の中央に被洗浄物受け台2を、内部下方の両側にジェ
ット噴流装置20をそれぞれ設置し、各ジェット噴流装
置20から矢印で示す高圧の洗浄液を供給噴射して被洗
浄物受け台2の被洗浄物3を洗浄するようにしている。
図4に示す乱流式の二つのタイプに分類される。図3に
示す整流式の洗浄槽は、槽本体1の下部に給液口8を設
け、槽本体1の内部下方にパンチング板19を架設する
とともに、被洗浄物受け台2を設置し、給液口8からパ
ンチング板19を介して槽本体1に矢印で示す洗浄液を
供給し、槽本体1の上部からオーバーフローさせて被洗
浄物受け台2の被洗浄物3を洗浄するようにしている。
また、図4に示す乱流式の洗浄槽は、槽本体1の内部下
方の中央に被洗浄物受け台2を、内部下方の両側にジェ
ット噴流装置20をそれぞれ設置し、各ジェット噴流装
置20から矢印で示す高圧の洗浄液を供給噴射して被洗
浄物受け台2の被洗浄物3を洗浄するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の洗浄槽は、以上
のように構成されているので、被洗浄物3に対する均一
な水流を得ることができず、その結果、被洗浄物3の一
部にパーティクルが残存するという問題があった。すな
わち、整流式の洗浄槽の場合には、槽本体1の上部両側
から洗浄液がそれぞれオーバーフローするので、槽本体
1の上部中央では水流の速度が遅くなり、洗浄液の停滞
箇所が発生してパーティクルが残ることとなる。また、
乱流式の洗浄槽の場合には、槽本体1内の水流が乱流で
あり、大きく2つの渦が発生し、被洗浄物3の全てのポ
イントについて均一な水流を得ることができない。その
結果、被洗浄物3の一部にパーティクルが残るという問
題があった。
のように構成されているので、被洗浄物3に対する均一
な水流を得ることができず、その結果、被洗浄物3の一
部にパーティクルが残存するという問題があった。すな
わち、整流式の洗浄槽の場合には、槽本体1の上部両側
から洗浄液がそれぞれオーバーフローするので、槽本体
1の上部中央では水流の速度が遅くなり、洗浄液の停滞
箇所が発生してパーティクルが残ることとなる。また、
乱流式の洗浄槽の場合には、槽本体1内の水流が乱流で
あり、大きく2つの渦が発生し、被洗浄物3の全てのポ
イントについて均一な水流を得ることができない。その
結果、被洗浄物3の一部にパーティクルが残るという問
題があった。
【0004】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、均一な液流により被洗浄物の一部にパーティクルが
残存するのを有効に防止することのできる洗浄槽を提供
することを目的としている。
で、均一な液流により被洗浄物の一部にパーティクルが
残存するのを有効に防止することのできる洗浄槽を提供
することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明においては、槽本体の一側部に
洗浄液の給液室を、槽本体の他側部には洗浄液の排液室
をそれぞれ対向配備し、これら給液室と排液室の液圧を
ほぼ一定となるよう制御するようにしている。なお、給
液室を形成する内壁に流出孔を、外壁に給液口を設け、
内壁と外壁の間に流通孔付きの整流部材を介在すること
が好ましい。また、排液室を形成する内壁に流入孔を、
外壁に排液口をそれぞれ設け、内壁と外壁の間に整流部
材を介在することが望ましい。さらに、槽本体の開口上
部に開閉可能な蓋を設け、この蓋の内面を洗浄液の液面
に接触させるようにすると良い。
め、請求項1記載の発明においては、槽本体の一側部に
洗浄液の給液室を、槽本体の他側部には洗浄液の排液室
をそれぞれ対向配備し、これら給液室と排液室の液圧を
ほぼ一定となるよう制御するようにしている。なお、給
液室を形成する内壁に流出孔を、外壁に給液口を設け、
内壁と外壁の間に流通孔付きの整流部材を介在すること
が好ましい。また、排液室を形成する内壁に流入孔を、
外壁に排液口をそれぞれ設け、内壁と外壁の間に整流部
材を介在することが望ましい。さらに、槽本体の開口上
部に開閉可能な蓋を設け、この蓋の内面を洗浄液の液面
に接触させるようにすると良い。
【0006】請求項1記載の発明によれば、洗浄液は、
給液室から槽本体に一定の速度で供給され、被洗浄物を
洗浄したり、或いはリンスなどする。供給された洗浄液
は、排液室に導入されて外部に送られる。また、請求項
2記載の発明によれば、洗浄液は、給液室の給液口から
導入されて整流部材に流れが整流され、整流部材の流通
孔から内壁の流出孔を介して槽本体に一定の速度で安定
して供給され、被洗浄物を洗浄したり、或いはリンスな
どする。また、請求項3記載の発明によれば、供給され
た洗浄液は、排液室の流入孔から内部に導入され、整流
部材に衝突して流れが整流され、排液口から外部に送ら
れる。さらに、請求項4記載の発明によれば、洗浄液の
液面に接触する蓋が洗浄液の流れに逆らう力を発生させ
る。したがって、洗浄液の液面側は、槽本体の底板の抵
抗を受ける洗浄液の下方側とほぼ同様の状態となる。
給液室から槽本体に一定の速度で供給され、被洗浄物を
洗浄したり、或いはリンスなどする。供給された洗浄液
は、排液室に導入されて外部に送られる。また、請求項
2記載の発明によれば、洗浄液は、給液室の給液口から
導入されて整流部材に流れが整流され、整流部材の流通
孔から内壁の流出孔を介して槽本体に一定の速度で安定
して供給され、被洗浄物を洗浄したり、或いはリンスな
どする。また、請求項3記載の発明によれば、供給され
た洗浄液は、排液室の流入孔から内部に導入され、整流
部材に衝突して流れが整流され、排液口から外部に送ら
れる。さらに、請求項4記載の発明によれば、洗浄液の
液面に接触する蓋が洗浄液の流れに逆らう力を発生させ
る。したがって、洗浄液の液面側は、槽本体の底板の抵
抗を受ける洗浄液の下方側とほぼ同様の状態となる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。本実施形態における洗浄槽は、図
1に示すように、被洗浄物(例えば、ディスプレイ、電
気、電子部品、半導体ウェーハ、又は基板など)3を収
容する槽本体1の内部一側に給液室4を、槽本体1の内
部他側には排液室11をそれぞれ対向させて設置するよ
うにしている。
を参照して説明する。本実施形態における洗浄槽は、図
1に示すように、被洗浄物(例えば、ディスプレイ、電
気、電子部品、半導体ウェーハ、又は基板など)3を収
容する槽本体1の内部一側に給液室4を、槽本体1の内
部他側には排液室11をそれぞれ対向させて設置するよ
うにしている。
【0008】槽本体1は、化学的安定性、機械的強度、
寸法安定性、耐寒性、耐酸性、又は耐熱性などに優れる
石英ガラスやテフロンなどを材料として構成され、その
内部下方の中央に被洗浄物受け台2が設置されており、
この被洗浄物受け台2には多数の被洗浄物3が整列して
セットされるようになっている。また、給液室4は、相
互に対向する内壁5と外壁6を備え、内壁5に多数の流
出孔7が、外壁6の中央には給液口8がそれぞれ設けら
れており、内壁5と外壁6の間には多数の流通孔9付き
の整流板10が縦に介在設置されている。さらに、排液
室11は、相互に対向する内壁12と外壁13を備え、
内壁12に多数の流入孔14が、外壁13の中央には排
液口15がそれぞれ設けられており、内壁12と外壁1
3の間には整流板16が縦に介在設置されている。
寸法安定性、耐寒性、耐酸性、又は耐熱性などに優れる
石英ガラスやテフロンなどを材料として構成され、その
内部下方の中央に被洗浄物受け台2が設置されており、
この被洗浄物受け台2には多数の被洗浄物3が整列して
セットされるようになっている。また、給液室4は、相
互に対向する内壁5と外壁6を備え、内壁5に多数の流
出孔7が、外壁6の中央には給液口8がそれぞれ設けら
れており、内壁5と外壁6の間には多数の流通孔9付き
の整流板10が縦に介在設置されている。さらに、排液
室11は、相互に対向する内壁12と外壁13を備え、
内壁12に多数の流入孔14が、外壁13の中央には排
液口15がそれぞれ設けられており、内壁12と外壁1
3の間には整流板16が縦に介在設置されている。
【0009】上記構成において、被洗浄物3を洗浄液
(例えば、市水、温純水、超純水、純水、薬液、又はリ
ンス液など)Cで洗浄する場合には、給液室4の給液口
8に洗浄液Cをポンプ供給(矢印参照)する。すると、
洗浄液Cは、給液口8から流入し、整流板10に衝突し
て給液室4がほぼ一定の液圧となる。そして、整流板1
0の流通孔9から内壁5の流出孔7を介して槽本体1内
部に一定の速度で連続流出(矢印参照)し、排液室11
の方向に流れて被洗浄物3の表面を精密洗浄する。こう
して被洗浄物3を精密洗浄した洗浄液Cは、排液室11
の流入孔14から内部に流入し、整流板16に衝突して
排液室11がほぼ一定の液圧となる。そしてその後、排
液口15から排水、又は図示しないポンプに送られる
(矢印参照)。
(例えば、市水、温純水、超純水、純水、薬液、又はリ
ンス液など)Cで洗浄する場合には、給液室4の給液口
8に洗浄液Cをポンプ供給(矢印参照)する。すると、
洗浄液Cは、給液口8から流入し、整流板10に衝突し
て給液室4がほぼ一定の液圧となる。そして、整流板1
0の流通孔9から内壁5の流出孔7を介して槽本体1内
部に一定の速度で連続流出(矢印参照)し、排液室11
の方向に流れて被洗浄物3の表面を精密洗浄する。こう
して被洗浄物3を精密洗浄した洗浄液Cは、排液室11
の流入孔14から内部に流入し、整流板16に衝突して
排液室11がほぼ一定の液圧となる。そしてその後、排
液口15から排水、又は図示しないポンプに送られる
(矢印参照)。
【0010】上記構成によれば、被洗浄物3を洗浄液C
で洗浄する場合には、槽本体1の一側の給液室4から整
流された一定速度の洗浄液Cを他側の排液室11に全面
水平に流すことにより、槽本体1内のいずれの箇所にお
いても均一な流速ベクトルを有する定常流を得ることが
でき、不均一な洗浄液Cの流れを防止することができ
る。したがって、被洗浄物3の一部にパーティクルが残
存するのを有効に防止したり、或いはパーティクルの再
付着防止が期待でき、洗浄の効果や効率を向上させるこ
とができる。さらに、洗浄効果の向上により、洗浄液C
の使用量の削減、省エネ及び省資源化を図ることが可能
となる。
で洗浄する場合には、槽本体1の一側の給液室4から整
流された一定速度の洗浄液Cを他側の排液室11に全面
水平に流すことにより、槽本体1内のいずれの箇所にお
いても均一な流速ベクトルを有する定常流を得ることが
でき、不均一な洗浄液Cの流れを防止することができ
る。したがって、被洗浄物3の一部にパーティクルが残
存するのを有効に防止したり、或いはパーティクルの再
付着防止が期待でき、洗浄の効果や効率を向上させるこ
とができる。さらに、洗浄効果の向上により、洗浄液C
の使用量の削減、省エネ及び省資源化を図ることが可能
となる。
【0011】次に、図2は本発明の第二の実施形態を示
すもので、この場合には、槽本体1の開口上部を被覆す
る蓋17を自動開閉可能に備えるようにしている。蓋1
7は、石英ガラスやテフロンなどを材料に板形に形成さ
れ、開閉機構18の揺動アームにより、槽本体1の開口
上部を揺動可能に覆って洗浄液Cの液面に接触するよう
作用する。開閉機構18は、各種のアクチュエータ、シ
リンダ、ねじ部材及び又は歯車機構などを組み合わせて
構成されている。その他の部分については、第一の実施
形態と同様である。
すもので、この場合には、槽本体1の開口上部を被覆す
る蓋17を自動開閉可能に備えるようにしている。蓋1
7は、石英ガラスやテフロンなどを材料に板形に形成さ
れ、開閉機構18の揺動アームにより、槽本体1の開口
上部を揺動可能に覆って洗浄液Cの液面に接触するよう
作用する。開閉機構18は、各種のアクチュエータ、シ
リンダ、ねじ部材及び又は歯車機構などを組み合わせて
構成されている。その他の部分については、第一の実施
形態と同様である。
【0012】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、蓋17の内面を洗浄液
Cの液面に接触させるので、槽本体1内のいずれの箇所
においても均一な流速ベクトルを有する水流をより確実
に得ることができる。すなわち、水流は、槽本体1の上
下部で抵抗を比較した場合、下部側の抵抗が底板のある
関係上大きくなる。したがって、水流は、槽本体1の下
部側に比べて液面側が速くなり、その結果、上下部で流
速に差異が生じることとなる。
の作用効果が期待でき、しかも、蓋17の内面を洗浄液
Cの液面に接触させるので、槽本体1内のいずれの箇所
においても均一な流速ベクトルを有する水流をより確実
に得ることができる。すなわち、水流は、槽本体1の上
下部で抵抗を比較した場合、下部側の抵抗が底板のある
関係上大きくなる。したがって、水流は、槽本体1の下
部側に比べて液面側が速くなり、その結果、上下部で流
速に差異が生じることとなる。
【0013】本実施形態によれば、洗浄液Cの液相表面
に底板と同様の機能を果たす蓋17を接触させ、洗浄液
Cの液面側を底板側と同様の状態にするので、上下部の
抵抗が等しくなり、槽本体1の上部側においても均一な
速度の定常流を得ることが可能になる。したがって、被
洗浄物3の一部にパーティクルが残存するのをきわめて
有効に防止することができるとともに、パーティクルの
再付着防止が期待でき、洗浄の効果や効率をさらに向上
させることが可能になる。
に底板と同様の機能を果たす蓋17を接触させ、洗浄液
Cの液面側を底板側と同様の状態にするので、上下部の
抵抗が等しくなり、槽本体1の上部側においても均一な
速度の定常流を得ることが可能になる。したがって、被
洗浄物3の一部にパーティクルが残存するのをきわめて
有効に防止することができるとともに、パーティクルの
再付着防止が期待でき、洗浄の効果や効率をさらに向上
させることが可能になる。
【0014】なお、上記実施形態においては単に槽本体
1を示したが、この槽本体1をリンス槽などとして使用
することができ、リンス槽として使用すれば、大きなリ
ンス効果を得ることができる。また、蓋17は単数でも
複数でも良い。
1を示したが、この槽本体1をリンス槽などとして使用
することができ、リンス槽として使用すれば、大きなリ
ンス効果を得ることができる。また、蓋17は単数でも
複数でも良い。
【0015】
【発明の効果】以上のように請求項1記載の発明によれ
ば、均一な液流により被洗浄物の一部にパーティクルが
残存するのを有効に防止することができるという効果が
ある。また、請求項2記載の発明によれば、給液室の洗
浄液圧をほぼ一定に保つことができ、洗浄液を槽本体に
全面水平に一定の速度で流出させて被洗浄物を洗浄など
することが可能になる。また、請求項3記載の発明によ
れば、給液室及び排液室の洗浄液圧をほぼ一定に維持す
ることができ、しかも、槽内の洗浄液をほぼ一様に一定
速度で流して被洗浄物を一様に洗浄することができる。
さらに、請求項4記載の発明によれば、洗浄液の液面に
蓋を接触させて抵抗を生じさせるので、より均等な水流
によりパーティクルが残存するのをさらに有効に防止す
ることができるという効果がある。
ば、均一な液流により被洗浄物の一部にパーティクルが
残存するのを有効に防止することができるという効果が
ある。また、請求項2記載の発明によれば、給液室の洗
浄液圧をほぼ一定に保つことができ、洗浄液を槽本体に
全面水平に一定の速度で流出させて被洗浄物を洗浄など
することが可能になる。また、請求項3記載の発明によ
れば、給液室及び排液室の洗浄液圧をほぼ一定に維持す
ることができ、しかも、槽内の洗浄液をほぼ一様に一定
速度で流して被洗浄物を一様に洗浄することができる。
さらに、請求項4記載の発明によれば、洗浄液の液面に
蓋を接触させて抵抗を生じさせるので、より均等な水流
によりパーティクルが残存するのをさらに有効に防止す
ることができるという効果がある。
【図1】本発明に係る洗浄槽の実施の形態を示す断面正
面図である。
面図である。
【図2】本発明に係る洗浄槽の第二の実施形態を示す断
面正面図である。
面正面図である。
【図3】従来の整流式の洗浄槽を示す断面正面図であ
る。
る。
【図4】従来の乱流式の洗浄槽を示す断面正面図であ
る。
る。
1…槽本体 2…被洗浄物受け台 3…被洗浄物 4…給液室 5…内壁 6…外壁 7…流出孔 8…給液口 9…流通孔 10…整流板(整流部材) 11…排液室 12…内壁 13…外壁 14…流入孔 15…排液口 16…整流板(整流部材) 17…蓋 C…洗浄液
Claims (4)
- 【請求項1】 槽本体の一側部に洗浄液の給液室を、槽
本体の他側部には洗浄液の排液室をそれぞれ対向配備
し、これら給液室と排液室の液圧をほぼ一定となるよう
制御することを特徴とする洗浄槽。 - 【請求項2】 給液室を形成する内壁に流出孔を、外壁
に給液口を設け、内壁と外壁の間に流通孔付きの整流部
材を介在した請求項1記載の洗浄槽。 - 【請求項3】 排液室を形成する内壁に流入孔を、外壁
に排液口をそれぞれ設け、内壁と外壁の間に整流部材を
介在した請求項2記載の洗浄槽。 - 【請求項4】 槽本体の開口上部に開閉可能な蓋を設
け、この蓋の内面を洗浄液の液面に接触させるようにし
た請求項2又は3記載の洗浄槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31264596A JPH10144645A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 洗浄槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31264596A JPH10144645A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 洗浄槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144645A true JPH10144645A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=18031711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31264596A Pending JPH10144645A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 洗浄槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10144645A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010099637A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Showa Denko Kk | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
| JP2013016215A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Hdd用ガラス基板の製造方法、hdd用ガラス基板、及びhdd用磁気記録媒体 |
| WO2018146836A1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 新オオツカ株式会社 | 層流超音波洗浄装置 |
| CN118988851A (zh) * | 2024-09-15 | 2024-11-22 | 南通友拓新能源科技有限公司 | 一种基于多层平流硅料的清洗装置 |
-
1996
- 1996-11-11 JP JP31264596A patent/JPH10144645A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010099637A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Showa Denko Kk | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
| JP2013016215A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Hdd用ガラス基板の製造方法、hdd用ガラス基板、及びhdd用磁気記録媒体 |
| WO2018146836A1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 新オオツカ株式会社 | 層流超音波洗浄装置 |
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