JPH10151402A - Sealant discharge amount control method - Google Patents

Sealant discharge amount control method

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JPH10151402A
JPH10151402A JP8314901A JP31490196A JPH10151402A JP H10151402 A JPH10151402 A JP H10151402A JP 8314901 A JP8314901 A JP 8314901A JP 31490196 A JP31490196 A JP 31490196A JP H10151402 A JPH10151402 A JP H10151402A
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JP
Japan
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sealant
pressure
discharge amount
syringe
discharge
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Application number
JP8314901A
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Japanese (ja)
Inventor
Keiji Hanada
恵二 花田
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板に対する封止剤の吐出量が一定にな
るように制御する。 【解決手段】 制御部20の吐出圧決定部21によって、封
止剤Aの使用経過時間と吐出圧力との関係から得られる
第1制御データと、シリンジ8内の封止剤Aの残量と吐
出圧力との関係から得られる第2制御データとに基づい
てシリンジ8の上部に加える圧力(吐出圧)データを決定
し、吐出圧算出部22によって吐出圧決定部21からの圧力
データに基づいて、実際のシリンジ8に加える圧力値を
算出する。圧力付加部23では、吐出圧算出部22によって
算出された圧力値に基づいてシリンジ8へ封止剤Aを吐
出するための圧力Pを加える。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To control the discharge amount of a sealant to a circuit board so as to be constant. SOLUTION: A first control data obtained from a relationship between a use elapsed time of a sealant A and a discharge pressure by a discharge pressure determination unit 21 of a control unit 20 and a remaining amount of the sealant A in a syringe 8 are determined. The pressure (discharge pressure) data to be applied to the upper part of the syringe 8 is determined based on the second control data obtained from the relationship with the discharge pressure, and the discharge pressure calculator 22 determines the pressure (discharge pressure) data based on the pressure data from the discharge pressure determiner 21. Then, the pressure value applied to the actual syringe 8 is calculated. The pressure application unit 23 applies a pressure P for discharging the sealant A to the syringe 8 based on the pressure value calculated by the discharge pressure calculation unit 22.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する利用分野】本発明は、ベアチップ等の電
子部品を回路基板に実装するに際し、その電子部品を回
路基板に対し封止するために用いられる封止剤の吐出量
が一定量となるように制御する封止剤吐出量制御方法に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting an electronic component, such as a bare chip, on a circuit board, the amount of a sealant used for sealing the electronic component to the circuit board being constant. And a method for controlling the amount of discharge of the sealant.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子部品を回路基板に対して封止
する場合に用いられる封止剤は、封止剤収納用のシリン
ジの上部から加えられる一定の圧力によって、シリンジ
の下部から回路基板に対してその一定量が吐出されるよ
うに制御されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a sealant used for sealing an electronic component to a circuit board is formed from a lower part of the syringe by a constant pressure applied from an upper part of a syringe for storing the sealant. Is controlled so that a certain amount is discharged.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】前記従来の技術におい
て、比較的粘度の低い封止剤を使用する場合には、実稼
動中においてシリンジの下部における吐出圧力の変化が
少なく、シリンジの上部から加えられた一定の圧力に応
じた封止剤の吐出量となるので、この吐出量を良品条件
としての許容範囲内のものとすることは容易である。
In the prior art, when a sealant having a relatively low viscosity is used, the change in the discharge pressure at the lower portion of the syringe during actual operation is small, and the pressure applied from the upper portion of the syringe is small. Since the discharge amount of the sealant corresponds to the given constant pressure, it is easy to make the discharge amount fall within an allowable range as a good product condition.

【0004】しかしながら、比較的粘度の高い封止剤で
は、使用時間による経時変化あるいはシリンジ内の残量
等によって、シリンジの上部から一定の圧力を加えても
実稼動中においてシリンジの下部における吐出圧力が徐
々に変化し、その変化が大きく、図6に示すように、良
品条件としての目標吐出量を基準として設定された許容
範囲外の実吐出量になってしまうことがあった。
However, in the case of a sealant having a relatively high viscosity, even if a constant pressure is applied from the upper part of the syringe due to a change over time due to the use time or the remaining amount in the syringe, the discharge pressure at the lower part of the syringe during actual operation. Gradually changes, and the change is large. As shown in FIG. 6, the actual discharge amount may be out of the allowable range set based on the target discharge amount as a non-defective condition.

【0005】そこで、本発明の目的は、回路基板に対す
る封止剤の吐出量が一定になるように制御することを可
能にした封止剤吐出量制御方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method for controlling a discharge amount of a sealant which can control the discharge amount of the sealant to a circuit board so as to be constant.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、シリンジから吐出されて電子部品を回路
基板に対して封止するための封止剤の吐出量を制御する
封止剤吐出量制御方法において、シリンジ内における封
止剤の残量と、封止剤が使用された経過時間とに基づい
て、封止剤吐出量を制御するための制御データを生成
し、その制御データによってシリンジからの封止剤の吐
出量を制御するようにしたことを特徴とするものであ
り、これによって封止剤の特性,使用状態等に応じて封
止剤の吐出量が制御されることになり、稼動中に吐出量
が変化することを防ぐことができる。
According to the present invention, there is provided a sealant for controlling a discharge amount of a sealant discharged from a syringe for sealing an electronic component to a circuit board. In the discharge amount control method, control data for controlling the discharge amount of the sealant is generated based on the remaining amount of the sealant in the syringe and the elapsed time when the sealant has been used, and the control data Controlling the discharge amount of the sealant from the syringe, thereby controlling the discharge amount of the sealant according to the characteristics of the sealant, the state of use, and the like. And the discharge amount can be prevented from changing during operation.

【0007】また、本発明は、前記封止剤の吐出稼動中
におけるその封止剤の吐出量を計測し、計測された計測
値に基づいて、封止剤吐出量を制御するための制御デー
タを補正するようにしたものであり、これによってさら
に精度よく吐出量が一定量になるように制御することが
できる。
The present invention also provides control data for measuring the discharge amount of the sealant during the discharge operation of the sealant and controlling the discharge amount of the sealant based on the measured value. Is corrected, so that the ejection amount can be controlled with higher accuracy so as to be a constant amount.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
図面に基づいて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0009】図2は本発明に係る制御方法の一実施形態
を説明するための封止剤塗布装置の概要を示す斜視図で
あり、1は装置本体、2は複数の回路基板3が収納され
るマガジン部、4はマガジン部2に設けられて回路基板
3を所定の搬送ラインまで移動させるための引込み部、
5は基板搬送ガイド部、6は、基板搬送ガイド部5に移
動可能に設置され、回路基板3を受ける塗布ステージで
ある。また、7は塗布ヘッドであって、内部に収納され
ている封止剤を回路基板3へ塗布するために吐出するシ
リンジ8,基板認識用のカメラ9および後述するように
シリンジ8からの封止剤吐出量をコントロールする制御
部等が設けられている。
FIG. 2 is a perspective view showing an outline of a sealant applying apparatus for explaining an embodiment of a control method according to the present invention, wherein 1 is an apparatus main body, and 2 is a plurality of circuit boards 3 housed. A magazine section 4 provided in the magazine section 2 for moving the circuit board 3 to a predetermined transport line;
Reference numeral 5 denotes a substrate transport guide unit, and reference numeral 6 denotes an application stage movably installed on the substrate transport guide unit 5 and receiving the circuit board 3. Reference numeral 7 denotes a coating head, which is a syringe 8 for discharging a sealing agent contained therein to apply it to the circuit board 3, a camera 9 for board recognition, and sealing from the syringe 8 as described later. A control unit and the like for controlling the amount of the agent discharged are provided.

【0010】さらに、10は、塗布ステージ6を塗布ヘッ
ド7に対してX−Y方向に移動させ、回路基板3の定め
られた部位に封止剤が吐出,塗布されるように位置決め
するための駆動部、11は塗布ステージ6のクリーニング
部、12は、封止剤が塗布された回路基板3を塗布ステー
ジ6から取り外して、基板ガイド部5に移動させるため
の押し込み部、13は封止剤が塗布された回路基板3を一
時的にストックして次の工程へ移動させるためのストッ
ク部、14はカメラ9からの画像信号に基づいて基板映像
を映写するためのTVカメラである。
[0010] Further, reference numeral 10 denotes a position for moving the coating stage 6 in the X-Y direction with respect to the coating head 7 and positioning the sealing agent to be discharged and applied to a predetermined portion of the circuit board 3. A driving unit, 11 is a cleaning unit of the coating stage 6, 12 is a pushing unit for removing the circuit board 3 coated with the sealing agent from the coating stage 6 and moving it to the substrate guide unit 5, and 13 is a sealing agent. Reference numeral 14 denotes a stock camera for temporarily stocking the circuit board 3 on which is coated and moving the board to the next step, and a TV camera 14 for projecting a board image based on an image signal from the camera 9.

【0011】図1は塗布ヘッド7の制御部の概略の構成
を示すブロック図であり、制御部20は、シリンジ8に収
納されている封止剤Aを一定量ずつシリンジ8から吐出
するために、シリンジ8の上部に加える圧力(吐出圧)デ
ータを決定する吐出圧決定部21と、吐出圧決定部21から
の圧力データに基づいて、実際のシリンジ8に加える圧
力値を算出する吐出圧算出部22とを備え、吐出圧算出部
22によって算出された圧力値に基づいて圧力付加部23が
シリンジ8へ封止剤Aを吐出するための圧力Pを加え
る。
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a control section of the coating head 7. The control section 20 discharges the sealing agent A stored in the syringe 8 from the syringe 8 by a fixed amount. A discharge pressure determining unit 21 for determining pressure (discharge pressure) data to be applied to the upper part of the syringe 8, and a discharge pressure calculation for calculating an actual pressure value to be applied to the syringe 8 based on the pressure data from the discharge pressure determining unit 21. Unit 22 and a discharge pressure calculation unit
Based on the pressure value calculated by 22, the pressure applying unit 23 applies a pressure P for discharging the sealant A to the syringe 8.

【0012】さらに、制御部20には、シリンジ8から実
際に吐出される封止剤Aの吐出量を計測するセンサから
なる吐出量計測部25と、後述するように吐出量の目標値
と計測された実際の吐出量との差を求める吐出量差分算
出部26と、求められた吐出量差分からシリンジ8に加え
る圧力の補正値を算出して、吐出圧決定部21へ出力する
補正値算出部27とが備えられている。
Further, the control unit 20 includes a discharge amount measuring unit 25 including a sensor for measuring the discharge amount of the sealant A actually discharged from the syringe 8, and a target value of the discharge amount and measurement as described later. A discharge amount difference calculating unit 26 for calculating a difference from the calculated actual discharge amount, and a correction value calculation for calculating a correction value of the pressure applied to the syringe 8 from the obtained discharge amount difference and outputting the correction value to the discharge pressure determining unit 21. A part 27 is provided.

【0013】次に、前記構成の封止剤塗布装置に適用さ
れる本発明に係る封止剤吐出量制御方法について説明す
る。
Next, a method for controlling the discharge amount of the sealant according to the present invention, which is applied to the sealant applying apparatus having the above-described configuration, will be described.

【0014】吐出量決定部21においては、用いられる封
止剤(例えば、Epoxy Technology 社製のEpo. Tek K5022
-11D又はEpo. Tek U300)の特性から図3に示すような使
用経過時間と吐出圧力との関係を予め計測しておき(表
1に実数値を示す)、その計測値から得られた第1制御
データが入力されると共に、図4に示すようにシリンジ
8内の封止剤の残量と吐出圧力との関係を予め計測して
おき(表2に実数値を示す)、その計測値から得られた第
2制御データが入力され、これらの両制御データに基づ
いてシリンジ8から実際に吐出される封止剤の定量吐出
量のための圧力データが決定される。
In the discharge amount determining section 21, a sealant used (for example, Epo. Tek K5022 manufactured by Epoxy Technology) is used.
-11D or Epo. Tek U300), the relationship between the elapsed time of use and the discharge pressure as shown in FIG. 3 was measured in advance (the actual values are shown in Table 1). (1) While the control data is input, the relationship between the remaining amount of the sealant in the syringe 8 and the discharge pressure is measured in advance as shown in FIG. Is input, and pressure data for a fixed amount of the sealant actually discharged from the syringe 8 is determined based on both of the control data.

【0015】[0015]

【表1】 [Table 1]

【0016】[0016]

【表2】 [Table 2]

【0017】前記圧力データに基づいて、図6に示す目
標吐出量を基準として設定された許容範囲内の吐出量と
なるように、図1における吐出圧算出部22では、図5の
時間−吐出圧力(P)の関係例を示す図のように実際のシ
リンジ8に加える圧力値を算出する。吐出圧算出部22か
ら出力される圧力値データに基づいて、圧力付加部23が
シリンジ8へ封止剤Aを吐出するための圧力Pを加え
る。
On the basis of the pressure data, the discharge pressure calculating section 22 in FIG. 1 sets the time-discharge time in FIG. 5 so that the discharge amount falls within an allowable range set based on the target discharge amount shown in FIG. An actual pressure value applied to the syringe 8 is calculated as shown in a diagram showing a relationship example of the pressure (P). Based on the pressure value data output from the discharge pressure calculation unit 22, the pressure application unit 23 applies a pressure P for discharging the sealant A to the syringe 8.

【0018】さらに、吐出量計測部25では、実稼動の中
で適宜設定された計測のタイミングでシリンジ8からの
実際の吐出量を計測し、目標吐出量との差分を吐出量差
分算出部26で求め、その差分が許容範囲内にあるように
補正値算出部27で補正値を算出し、その補正値データを
吐出圧決定部21へ出力し、吐出圧算出部22において実際
のシリンジ8に加える圧力値を補正するようにする。そ
して、補正された圧力値データに基づいて、圧力付加部
23がシリンジ8へ封止剤Aを吐出する圧力Pを加える。
Further, the discharge amount measuring unit 25 measures an actual discharge amount from the syringe 8 at a timing of measurement appropriately set in actual operation, and calculates a difference between the actual discharge amount and the target discharge amount. The correction value is calculated by the correction value calculation unit 27 so that the difference is within the allowable range, the correction value data is output to the discharge pressure determination unit 21, and the correction value data is output to the actual syringe 8 by the discharge pressure calculation unit 22. Correct the applied pressure value. Then, based on the corrected pressure value data, a pressure applying unit
23 applies a pressure P for discharging the sealant A to the syringe 8.

【0019】具体的に説明すると、例えば、目標吐出量
が10.0mgであり、実際の吐出量が9.2mgであって、吐出
量の許容範囲が目標吐出量の±10%である場合、その補
正対象の誤差を実際の吐出量の差分の1/2を補正の係数
として求めるようにする。前記差分の1/2を補正の係数
として理由は、実際の吐出量と目標吐出量との差を、そ
のまま補正値として使用すると許容範囲を超える可能性
があるためであって、許容範囲内に入るに十分な補正の
係数にしておけばよいためである。
More specifically, for example, when the target discharge amount is 10.0 mg, the actual discharge amount is 9.2 mg, and the allowable range of the discharge amount is ± 10% of the target discharge amount, the correction is performed. The target error is obtained by calculating 1/2 of the difference between the actual ejection amounts as a correction coefficient. The reason why 1/2 of the difference is used as the correction coefficient is that the difference between the actual ejection amount and the target ejection amount may exceed the allowable range if used as the correction value as it is, and is within the allowable range. This is because it is sufficient to set a coefficient of correction sufficient for the correction.

【0020】したがって、圧力の補正値は(数1)のよう
になる。
Therefore, the correction value of the pressure is as shown in (Equation 1).

【0021】[0021]

【数1】 補正値=(10.0−9.2)×1/2 =0.4(mg) そして、この補正値を相殺する補正圧力を加算するよう
にして、(数2)のように次からの制御圧力値が決定され
る。
## EQU1 ## Correction value = (10.0−9.2) × 1/2 = 0.4 (mg) Then, a correction pressure for canceling this correction value is added, and the control pressure from the next is added as in (Expression 2). The value is determined.

【0022】[0022]

【数2】補正圧力=制御圧力×(0.4/10.0) このように圧力制御を行うことによって、用いられる封
止剤の特性に合致した吐出処理が行われることになり、
封止剤の特性が近いものでは、同じアルゴリズムによっ
て定量吐出量制御が可能になる。
## EQU2 ## Correction pressure = control pressure × (0.4 / 10.0) By performing pressure control in this way, a discharge process that matches the characteristics of the sealant used is performed.
If the properties of the sealant are similar, the same algorithm can be used to control the constant discharge amount.

【0023】そして、封止剤の吐出量を製品の良品条件
範囲内に制御することができ、結果として封止剤の塗布
動作の安定化を実現できる。また高価な封止剤を無駄な
く用いることができて、コスト面でも有利となる。
Further, the discharge amount of the sealant can be controlled within the range of the non-defective product condition, and as a result, the operation of applying the sealant can be stabilized. In addition, an expensive sealant can be used without waste, which is advantageous in terms of cost.

【0024】さらに、封止剤の種類、あるいは同一の封
止剤であってもロットによって、その粘性特性が変わる
ことへの対応も可能になる。
Further, it is possible to cope with the fact that the viscosity characteristic changes depending on the kind of the sealing agent or even the lot of the same sealing agent.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の封止剤吐
出量制御方法によれば、封止剤の特性,使用状態等に応
じて封止剤の吐出量が制御されることになり、稼動中に
吐出量が変化することを防ぐことができる。
As described above, according to the method for controlling the discharge amount of the sealant of the present invention, the discharge amount of the sealant is controlled in accordance with the characteristics of the sealant, the state of use, and the like. In addition, it is possible to prevent the discharge amount from changing during operation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態を説明するための図2の塗
布ヘッドにおける制御部の構成を示すブロック図であ
る。
FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a control unit in a coating head of FIG. 2 for explaining an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施形態を説明するための封止剤塗
布装置の概要を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing an outline of a sealant application device for explaining an embodiment of the present invention.

【図3】塗布剤の使用経過時間と吐出圧力との関係を示
す図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship between a use elapsed time of a coating agent and a discharge pressure.

【図4】シリンジ8内の封止剤の残量と吐出圧力との関
係を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a relationship between the remaining amount of a sealant in a syringe 8 and a discharge pressure.

【図5】本実施形態による方法によって設定されたシリ
ンジに加える圧力と時間との関係を例示する図である。
FIG. 5 is a diagram exemplifying a relationship between pressure applied to the syringe and time set by the method according to the embodiment;

【図6】塗布剤の吐出量許容範囲の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a discharge amount allowable range of a coating material.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

8…シリンジ、 20…制御部、 21…吐出圧決定部、
22…吐出圧算出部、 23…圧力付加部、 25…吐出量計
測部、 26…吐出量差分算出部、 27…補正値算出部。
8: syringe, 20: control unit, 21: discharge pressure determination unit,
22: discharge pressure calculation section, 23: pressure addition section, 25: discharge amount measurement section, 26: discharge amount difference calculation section, 27: correction value calculation section.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 シリンジから吐出されて電子部品を回路
基板に対して封止するための封止剤の吐出量を制御する
封止剤吐出量制御方法において、シリンジ内における封
止剤の残量と、封止剤が使用された経過時間とに基づい
て、封止剤吐出量を制御するための制御データを生成
し、その制御データによってシリンジからの封止剤の吐
出量を制御することを特徴とする封止剤吐出量制御方
法。
1. A method for controlling an amount of a sealant discharged from a syringe to seal an electronic component to a circuit board, the method comprising the steps of: And generating control data for controlling the discharge amount of the sealant based on the elapsed time when the sealant has been used, and controlling the discharge amount of the sealant from the syringe by the control data. A method for controlling a discharge amount of a sealant.
【請求項2】 封止剤の吐出稼動中におけるその封止剤
の吐出量を計測し、前記吐出量の計測値に基づいて、封
止剤吐出量を制御するための制御データを補正すること
を特徴とする請求項1記載の封止剤吐出量制御方法。
2. A method for measuring a discharge amount of a sealant during a discharge operation of the sealant and correcting control data for controlling the discharge amount of the sealant based on the measured value of the discharge amount. The method for controlling a discharge amount of a sealant according to claim 1, wherein:
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