JPH10152630A

JPH10152630A - 導電ペースト及び複合導電粉

Info

Publication number: JPH10152630A
Application number: JP9216343A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kikuchi; 純一菊池; Akitsugu Tashiro; 了嗣田代; Shozo Yamana; 章三山名
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1996-08-21
Filing date: 1997-08-11
Publication date: 1998-06-09

Abstract

(57)【要約】【課題】高導電性で耐マイグレーション性に優れる導
電ペーストを提供する。【解決手段】導電粉及びバインダを必須成分としてな
り、導電粉が表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部を
露出させた銅粉又は銅合金粉４０〜８０重量部及び銀粉
２０〜６０重量部からなる導電ペースト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電ペースト及び
複合導電粉に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の電
気回路（配線導体）を形成する方法として、電子材料、
１９９４年１０月号の４２〜４６頁に記載されているよ
うに金、銀、銅、カーボンなどの導電性粉末を用い、そ
れに樹脂、溶剤を加えてペースト状に混合した導電ぺ一
ストを塗布又は印刷する方法が一般的に知られている。
特に高導電性が要求される分野では、金粉又は銀粉が一
般的に用いられている。

【０００３】銀粉を含有する導電ペーストは、導電性が
良好なことから印刷配線板、電子部品等の電気回路や電
極の形成に使用されているが、これらは高温多湿の雰囲
気下で電極間又は配線間に電界が印加されると、電気回
路や電極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電
極間又は配線間が短絡することがあった。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに含窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方
策が検討されているが十分な効果の得られるものではな
かった。

【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を増加しなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。銀被覆銅粉を使用すればマイグレーションを改善で
き、これを用いれば安価な導電ペーストが得られること
になるが、しかし、銀被覆を均一にかつ厚く被覆すると
マイグレーシミンの改善効果はない。また被覆法として
めっき法は安価な方法であり、例えば安価な球状銅粉に
対して銀めっきするのは凝集も少なく容易に行えるが、
これを用いた導電ペーストは抵抗が高くなるという欠点
があった。上記のような銀めっき銅粉を用いて導通抵抗
の良好な導体を得るには扁平状銅粉を用いればよいが、
しかしながらこの扁平状銅粉は凝集が起こり易く、高価
であることから導電ペーストも高価になるという欠点が
あった。また、扁平状銅粉を用いた導電ペーストを、ス
ルーホール印刷に用いると、表面の泡立ちが激しく、乾
燥硬化後に表面が平滑にならないため導電性及び信頼性
に欠けるという欠点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、高導電性で耐マイグレーション性に優れる導電ペー
ストを提供するものである。請求項２記載の発明は、特
に導電性の向上効果に優れる導電ペーストを提供するも
のである。請求項３及び４記載の発明は、特に導電性の
向上効果に優れ、基板上の銅はくに対する密着性のバラ
ンスに優れる導電ペーストを提供するものである。請求
項５記載の発明は、スルーホール印刷後の表面平滑性に
優れた導電ペーストを提供するものである。請求項６記
載の発明は、高導電性で耐マイグレーション性に優れる
導電ペーストに適した複合導電粉を提供するものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、導電粉及びバインダを必須成分としてなり、導電粉
が表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部を露出させた
銅粉又は銅合金粉４０〜８０重量部及び銀粉２０〜６０
重量部からなる導電ペーストである。表面が大略銀で被
覆されかつ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅合金粉が
４０重量部未満で銀粉が６０重量部を超えるとマイグレ
ーションが生じると共に高価になるという欠点が生じ、
表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部を露出させた銅
粉又は銅合金粉が８０重量部を超え銀粉が２０重量部未
満であると導電性が劣るという欠点が生じる。このこと
から、表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部を露出さ
せた銅粉又は銅合金粉が４５〜７５重量部に対し銀粉が
２５〜５５重量部であるのが好ましく、表面が大略銀で
被覆されかつ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅合金粉
が５０〜７０重量部に対し銀粉が３０〜５０重量部の範
囲であるのがさらに好ましい。

【０００７】導電回路を形成する過程において配向して
導電粉間の接触面積が大きくなり抵抗を小さくすること
ができることから、導電粉を扁平状とすることが好まし
い。すなわち、請求項２に記載の発明は、表面が大略銀
で被覆されかつ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅合金
粉がアスペクト比３〜２０及び長径の平均粒径７〜３０
μｍの扁平状であり、銀粉がアスペクト比２〜２０及び
長径の平均粒径３〜３０μｍの扁平状である請求項１記
載の導電ペーストである。

【０００８】ここで、アスペクト比とは、導電粉及び銀
粉の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）をいう。本
発明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に導電粉の粒
子をよく混合し、静置して粒子を沈降させるとともにそ
のまま樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直方向に切
断し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕微鏡で拡
大して観察し、少なくとも１００の粒子について一つ一
つの粒子の長径／短径を求め、それらの平均値をもって
アスペクト比とする。なお、短径とは、前記切断面に現
れる粒子について、その粒子の外側に接する二つの平行
線の組合せを粒子を挟むように選択し、それらの組合せ
のうち最短間隔になる二つの平行線の距離である。一
方、長径とは、前記短径を決する平行線に直角方向の二
つの平行線であって、粒子の外側に接する二つの平行線
の組合せのうち、最長間隔になる二つの平行線の距離で
ある。これらの四つの線で形成される長方形は、粒子が
ちょうどその中に納まる大きさとなる。なお、本発明に
おいて行った具体的方法については後述する。

【０００９】表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部を
露出させた銅粉又は銅合金粉のアスペクト比が３未満で
あると、形成された導電回路の比抵抗が大きくなる傾向
にある。また、表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部
を露出させた銅粉又は銅合金粉のアスペクト比が２０を
超えると、細長くなりすぎて取り扱いにくくなる傾向に
ある。このことから、表面が大略銀で被覆されかつ地肌
の一部を露出させた銅粉又は銅合金粉のアスペクト比は
５〜１５であるのがより好ましい。また、表面が大略銀
で被覆されかつ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅合金
粉の長径の平均粒径が３μｍ未満であると、一定の距離
について、導電層を形成するために多くの導電粉が必要
となり、その結果導電粉と導電粉との接触点が増加する
ため、抵抗が大きくなる傾向にある。さらに、表面が大
略銀で被覆されかつ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅
合金粉の長径の平均粒径が３０μｍを超えると、細長く
なりすぎて取り扱いにくくなり、また、スクリーン印刷
するとき、印刷スクリーンの目詰まりを起こし易くなる
傾向にある。このことから、表面が大略銀で被覆されか
つ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅合金粉の長径の平
均粒径は、７〜２０μｍであるのがより好ましい。

【００１０】一方、銀粉のアスペクト比が２未満である
と、一定の距離について、導電層を形成するために多く
の導電粉が必要となり、その結果導電粉と導電粉との接
触点が増加するため、抵抗が大きくなる傾向にある。ま
た、銀粉のアスペクト比が２０を超えると、細長くなり
すぎて取り扱いにくくなる傾向にある。このことから、
銀粉のアスペクト比は５〜１５であるのがより好まし
い。また、銀粉の長径の平均粒径が３μｍ未満である
と、一定の距離について、導電層を形成するために多く
の導電粉が必要となり、その結果導電粉と導電粉との接
触点が増加するため、抵抗が大きくなる傾向にある。さ
らに、銀粉の長径の平均粒径が３０μｍを超えると、細
長くなりすぎて取り扱いにくくなり、また、スクリーン
印刷するとき、印刷スクリーンの目詰まりを起こし易く
なる傾向にある。このことから、銀粉の長径の平均粒径
は、５〜２０μｍであるのがより好ましい。

【００１１】ここでいう平均粒径は、レーザー散乱型粒
度分布測定装置により測定することができる。本発明に
おいては、前記装置としてマスターサイザー（マルバン
社製）を用いて測定した。

【００１２】導電粉とバインダの配合割合は、導電性及
び接着性の点から選定される。すなわち、請求項３記載
の発明は、導電粉とバインダの配合割合が、導電ペース
トの固形分に対して導電粉が６０〜９０重量部及びバイ
ンダが１０〜４０重量部である請求項１又は２記載の導
電ペーストである。導電粉が、導電ペーストの固形分に
対して、導電粉が６０重量部未満でバインダが４０重量
部を超えると導電性が低下する傾向にあり、また、導電
粉が９０重量部を超え、バインダが１０重量部未満であ
ると接着性が低下する傾向にある。このことから、導電
粉とバインダの配合割合は、導電ペーストの固形分に対
して導電粉が６５〜８５重量部及びバインダが１５〜３
５重量部範囲がさらに好ましい。

【００１３】バインダとしては、のエポキシ樹脂とフェ
ノール樹脂とを併用するのが好ましい。すなわち、請求
項４に記載の発明は、バインダがエポキシ樹脂及びフェ
ノール樹脂からなり、その配合割合がエポキシ樹脂５〜
３０重量部及びフェノール樹脂７０〜９５重量部である
請求項１又は２記載の導電ペーストである。エポキシ樹
脂は、密着性特に銅はくと導電ペーストとの密着性に寄
与し、フェノール樹脂は導電ペーストの導電性に寄与す
る。この両者を併用することにより、導電ペーストの密
着性と導電性のバランスをとることができる。また、エ
ポキシ樹脂及びフェノール樹脂の配合割合は、エポキシ
樹脂が５〜３０重量％及びフェノール樹脂が７０〜９５
重量％の範囲が好ましい。エポキシ樹脂が５重量部未満
でフェノール樹脂が９５重量部を超えると密着性が低下
する傾向にあり、また、エポキシ樹脂が３０重量部を超
えフェノール樹脂が７０重量部未満であると、導電せい
が低下する傾向にある。このことから、エポキシ樹脂が
１０〜２５重量％及びフェノール樹脂が７５〜９０重量
％の範囲がより好ましい。

【００１４】請求項５に記載の発明は、導電粉及びバイ
ンダに加えて消泡剤又は脱泡剤を含有してなる請求項
１、２、３又は４記載の導電ペーストである。消泡剤又
は脱泡剤を含有させることにより、スルーホール印刷時
の表面の泡立ちを抑制でき、乾燥硬化後に表面を平滑に
することができる。

【００１５】表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部を
露出させた銅粉又は銅合金粉銅粉及び銀粉を均一に分散
させることから、表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一
部を露出させた銅粉又は銅合金粉銅粉及び銀粉をあらか
じめ混合してなる複合導電粉を用いるのが好ましい。す
なわち、請求項６に記載の発明は、表面が大略銀で被覆
されかつ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅合金粉銅粉
及び銀粉を混合してなる複合導電粉である。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明で用いられる、表面が大略
銀で被覆されかつ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅合
金粉は、次のようにして製造することができる。まず、
銅粉又は銅合金粉の表面に銀被覆を形成する。銅粉又は
銅合金粉としては、アトマイズ法で作製された粉体を用
いることが好ましい。また、併用する銀粉と均一に分散
させ易いことから、粒径は小さいほど好ましく、例えば
平均粒径が１〜２０μｍ、より好ましくは、１〜１０μ
ｍの粉体が用いられる。なお上記の銅合金粉としては、
銅と、スズ、亜鉛、銀、ニッケル、アルミニウム等との
合金が用いられる。なかでも、安価であることから、銅
とスズ又は亜鉛との合金が好ましい。

【００１７】銅粉又は銅合金粉の表面に銀被覆を形成す
るには、置換めっき、電気めっき、無電解めっき等の方
法があり、銅粉又は銅合金粉と銀の付着力が高いこと及
びランニングコストが安価であることから、置換めっき
法で被覆することが好ましい。銅粉又は銅合金粉の表
面への銀の被覆量は、耐マイグレーション性、コスト、
導電性向上等の点から銅粉又は銅合金粉に対して５〜２
５重量％の範囲が好ましく、１０〜２３重量％の範囲が
さらに好ましい。

【００１８】銀被覆を形成した銅粉又は銅合金粉を、ボ
ールミル、振動ミル等で粒子に衝撃を与え、つぶすこと
により、表面が大略銀で被覆されかつ地肌を一部露出さ
せる銅粉又は銅合金粉を得ることができる。この工程
で、同時に銀被覆を形成した銅粉又は銅合金粉を扁平状
にすることができる。銀被覆を形成した銅粉又は銅合金
粉と、重量比で３０〜６０倍量のセラミックボールを、
回転羽根を内部に有する耐圧容器内に入れ、窒素雰囲気
下に所定の時間回転させることにより、所要のアスペク
ト比とすることができる。銀被覆を形成した銅粉又は銅
合金粉の処理量、セラミックボールの直径及び処理時間
によりアスペクト比及び地肌の露出面積を調整できる。
地肌の露出面積は、マイグレーションを抑制してなおか
つ良好な導電性を得ることから、銅粉又は銅合金粉の表
面積の１０〜５０％の範囲が好ましく、１０〜２０％の
範囲がさらに好ましい。地肌の露出面積が銅粉又は銅合
金粉の表面積の１０％未満であるとマイグレーションを
抑制する効果が小さくなる傾向にあり、５０％を超える
と導電性が悪化する傾向にある。一方、銀粉としては、
形状としてほぼ平坦で微細な小片からなる銀粉で、例え
ばりん片状銀粉を用いることができる。

【００１９】バインダとして用いられるエポキシ樹脂と
しては、ペースト化するために液状のエポキシ樹脂を用
いるのが好ましい。エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の
ほか、導電ペーストにより形成された導電体に可撓性を
付与するときなど必要に応じ飽和ポリエステル樹脂、フ
ェノキシ樹脂を配合することもできる。必要に応じて用
いられる飽和ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂等は、
バインダ中に１５重量％以下含有することが好ましい。
１５重量％を超えると導電性が低下する傾向にある。バ
インダには２−エチル−４−メチルイミダゾールなどの
硬化剤を必要に応じて配合する。硬化剤の配合量は、作
業性の点でバインダ１００重量部に対して０．５〜１０
重量部の範囲であることが好ましく、１〜８重量部の範
囲であることがさらに好ましい。

【００２０】消泡剤又は脱泡剤としては、公知のシリコ
ーン系又はフッ素系の消泡剤又は脱泡剤を使用すること
ができるが、その効果及び塗膜からのにじみの点からシ
リコーン系のものが好ましい。また、消泡剤又は脱泡剤
の配合量は、導電粉１００重量部に対して０．００５〜
１０重量部とするのが好ましい。０．００５重量部未満
であると効果が小さくなる傾向にあり、１０重量部を超
えると塗膜からのにじみが発生しやすくなるほか導電性
が低下する傾向にある。このことから、導電粉１００重
量部に対して０．０１〜７重量部とするのがより好まし
い。

【００２１】バインダは、必要によりテルピネオール、
エチルカルビトール、カルビトールアセテート、ブチル
セロソルブ等の溶剤に溶解し、これに導電粉を加え、撹
拌らいかい機、３本ロール等の手段により混合して導電
ペーストを製造する。溶剤は、導電ぺ一ストに対して１
０〜３５重量％の範囲で用いることが好ましい。

【００２２】導電粉及びバインダの他、ベンゾチアゾー
ル、ベンゾイミダゾール等の腐食抑制剤、微小黒鉛粉末
等を必要により添加することができる。腐食抑制剤を添
加する場合バインダ１００重量部に対して０．１〜３重
量部の範囲であることが好ましい。また微小黒鉛粉末を
添加する場合、導電ペーストに対して１〜１０重量％の
範囲であることが好ましい。

【００２３】

【実施例】以下本発明の実施例を説明する。実施例１アトマイズ法で作製した平均粒径が７．２μｍの球状銅
粉（日本アトマイズ加工株式会社製、ＳＦ−Ｃｕ（商品
名）を使用）を希塩酸及び純水で洗浄した後、水１リッ
トルあたりＡｇＣＮを８０ｇ及びＮａＣＮを７５ｇ含む
めっき浴に浸漬して、球状銅粉に対して銀の量が１８重
量％になるように置換めっきを行い、水洗、乾燥して銀
めっき銅粉を得た。

【００２４】得られた銀めっき銅粉４００ｇ及び直径が
５ｍｍのジルコニアボール３ｋｇを２リットルのボール
ミル容器内に投入し、３０分間回転させて形状を変形さ
せるとともに銅粉の地肌を一部露出させて、表面が大略
銀で被覆されかつ地肌の一部を露出させた銅粉（以下り
ん片状銀めっき銅粉という）を得た。りん片状銀めっき
銅粉のアスペクト比は平均９であり、また、長径の平均
粒径は１１．５μｍであった。さらに、りん片状銀めっ
き銅粉を５個取り出し、走査型オージェ電子分光分析装
置で定量分析して地肌の露出面積について調べたところ
１０〜５０％の範囲で平均が４０％であった。なお、本
実施例におけるアスペクト比の具体的測定法を以下の通
りとした。低粘度のエポキシ樹脂（ビューラー社製）の
主剤(No.２０−８１３０）８ｇと硬化剤（Ｎｏ．２０−
８１３２）２ｇを混合し、ここへ導電粉２ｇを混合して
良く分散させ、そのまま３０℃で真空脱泡した後、６〜
８時間３０℃で静置して粒子を沈降させ硬化させた。そ
の後、得られた硬化物を垂直方向に切断し、切断面を電
子顕微鏡で２０００倍に拡大して切断面に現れた１００
個の粒子について長径／短径を求め、それらの平均値を
もって、アスペクト比とした。

【００２５】別に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ株式会社製、エピコート８３４
（商品名）を使用、以下同じ）２０重量部及びレゾール
型フェノール樹脂（群栄化学株式会社製、レヂトップＰ
Ｌ−２２１２（商品名）を使用）８０重量部を予め加温
溶解させ、次いで室温に冷却した後、２−エチル−４−
メチルイミダゾール５重量部、エチルカルビトール４０
重量部及びブチルセロソルブ４０重量部を加えて均一に
混合してバインダ溶液を得た。

【００２６】得られたバインダ溶液１８５ｇに前記で得
られたりん片状銀めっき銅粉２００ｇ及びアスペクト比
が８．８及び長径の平均粒径が１０．２μｍの銀粉（株
式会社徳力化学研究所製、ＴＣＧ１（商品名）を使用）
２００ｇを加えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均一
に混合分散して導電ペーストを得た。

【００２７】厚さが１．６ｍｍの紙フェノール銅張り積
層板（日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−４３７Ｆ（商
品名）を使用、以下同じ）の銅はくをエッチングにより
除去した面に、得られた導電ぺーストを印刷し、大気中
で６０℃３０分、さらに、１６０℃３０分の条件で加熱
処理することによりテストパターン１を形成した配線板
２を作製した（図１参照）。

【００２８】形成されたテストパターン１について、比
抵抗を測定したところ４７．２μΩ・ｃｍであり、シー
ト抵抗は２７．５ｍΩ／□であった。また配線板２につ
いて、冷熱衡撃試験、はんだ耐熱試験及び煮沸試験を実
施した結果、ともに抵抗変化率は±２０％以内であっ
た。さらに該配線板の湿中負荷試験を実施した結果、絶
縁抵抗は１０⁸ Ω以上であった。なお冷熱試験条件は１
２５℃３０分〜−６５℃３０分を１００サイクル、はん
だ耐熱試験は２６０℃５秒間を５サイクル、煮沸試験は
１００℃沸騰水浸漬２時間室温放置２２時間を５サイク
ル行い、湿中負荷試験は４０℃９０％ＲＨ中で隣り合う
ライン間に５０Ｖの直流電圧を印加して１０００時間保
持した。

【００２９】次に、前記と同じ紙フェノール銅張り積層
板の銅はくをエッチングして回路３を形成し、その上面
に熱硬化型無臭性ソルダーレジスト（太陽インキ株式会
社製、Ｓ−４０（商品名）を使用）によりアンダーコー
ト材層４を形成し、さらにその上面に上記で得た導電ぺ
ーストを印刷し、大気中で６０℃３０分、さらに、１６
０℃３０分の条件で加熱処理することにより、回路３と
交差するジャンパ線付配線板６を作製した（図２参
照）。形成しジャンパ線５と回路３間に直流５０Ｖの電
圧を印加して絶縁抵抗を測定したところ１０⁸ Ω以上で
あった。

【００３０】次に、前記と同じ紙フェノール銅張り積層
板の銅はく上に上記で得た導電ぺーストを塗布し、大気
中で６０℃３０分、さらに、１６０℃３０分の条件で加
熱処理することにより、膜厚４２μｍの導電膜を形成し
た。この導電膜ついて、ＪＩＳＫ５４００に規定さ
れる碁盤目テープ法に準拠して導電膜の密着性を調べ
た。その結果剥離はみられなかった。

【００３１】実施例２実施例１で得た銀めっき銅粉２５０ｇ及び直径が５ｍｍ
のジルコニアボール５ｋｇを２リットルの容器に投入
し、振動ミルで１０分間振動させて形状を変形させ、ア
スペクト比が平均７及び長径の平均粒径が９．８μｍの
りん片状銀めっき銅粉を得た。

【００３２】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１０重量
部、実施例１で用いたレゾール型フェノール樹脂８０重
量部及び飽和ポリエステル樹脂（日立化成工業株式会社
製、ＰＳ−９２０１−１０（商品名）を使用）１０重量
部を予め加温溶解させ、次いで室温に冷却した後、２−
エチル−４−メチルイミダゾール５重量部、エチルカル
ビトール２０重量部及びブチルセロソルブ２０重量部を
加えて実施例１と同様の方法で均一に混合してバインダ
溶液を得た。

【００３３】得られたバインダ溶液１０９ｇに前記で得
られたりん片状銀めっき銅粉２５５ｇ及び実施例１で用
いた銀粉１７０ｇを加え、実施例１と同様の工程を経て
導電ぺーストを得た。

【００３４】以下実施例１と同様の工程を経て配線板２
を作製してその特性を評価した。その結果、テストパタ
ーン１の比抵抗は５３．７μΩ・ｃｍであり、シート抵
抗は３４．４Ω／□であった。また該配線板の冷熱衡撃
試験、はんだ耐熱試験及び煮沸試験を実施した結果、と
もに抵抗変化率は±２０％以内であり、湿中負荷試験の
結果では、絶縁抵抗は１０⁸ Ω以上であった。また、回
路３と交差するジャンパ線付配線板６を作製してジャン
パ線５と回路３間の絶縁抵抗を測定したところ、１０⁸
Ω以上であった。

【００３５】また、実施例１と同様にして、ＪＩＳＫ
５４００に規定される碁盤目テープ法に準拠して導電
膜の密着性を調べた。その結果剥離はみられなかった。

【００３６】比較例１実施例１で得たバインダ溶液１８５ｇに実施例１で得た
銀めっき銅粉４００ｇを添加し、実施例１と同様の方法
で均一に混合分散して導電ぺーストを得た。以下実施例
１と同様の工程を経てテストパターンを形成した配線板
を作製し、その特性を評価した。その結果、テストパタ
ーンの比抵抗は８９．０μΩ・ｃｍと大きく、シート抵
抗も７６．７ｍΩ／□と大きく、しかもバラツキ易く安
定した特性が得られなかった。このため、冷熱衝撃試
験、はんだ耐熱試験、煮沸試験、湿中負荷試験等は行わ
なかった。

【００３７】比較例２実施例１で得たバインダ溶液１８５ｇに実施例１で用い
た銀粉４００ｇを添加し、実施例１と同様の方法で均一
に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同
様の工程を経てテストパターンを形成した配線板２を作
製し、その特性を評価した。その結果、テストパターン
の比抵抗は３８．５μΩ・ｃｍであり、シート抵抗は２
５．８ｍΩ／□であった。またこの配線板２の冷熱衝撃
試験、はんだ耐熱試験及び煮沸試験を実施した結果、と
もに抵抗変化率は士２０％以内であった。しかし湿中負
荷試験の結果では、絶縁抵抗はわずか３２４時間で１０
⁸ Ω以下となった。また、回路３と交差するジャンパ線
付配線板６を作製してジャンパ線５と回路３間の絶縁抵
抗を測定したところ、１０⁸ Ω以上であった。

【００３８】実施例３ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部及びレゾー
ル型フェノール樹脂（群栄化学株式会社製、レヂトップ
ＰＬ−２２１１ＮＶ６０（商品名）を使用）から溶剤を
除去して固形化したもの８０重量部を予め加温溶解さ
せ、次いで室温に冷却した後、消泡剤としてシリコーン
樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製、
ＳＨ８０５ＮＶ５０（商品名）を使用）１２重量部、
２−エチル−４−メチルイミダゾール５重量部、エチル
カルビトール４０重量部及びブチルセロソルブ４０重量
部を加えて実施例１と同様の方法で均一に混合してバイ
ンダ溶液を得た。

【００３９】得られたバインダ溶液１９７ｇに、実施例
１で得られたりん片状銀めっき銅粉２００ｇ及び実施例
１で用いた銀粉２００ｇをあらかじめ混合して得られた
複合導電粉を加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均
一に混合分散した。次に、エチルカルビトールとブチル
セロソルブの等量混合溶剤を加えて粘度を３〜６Ｐａ・
ｓに調整してスルーホール印刷用導電ペーストを得た。
なお、粘度は、ブルックフィールド社製ＲＶＴ型を用
い、スモールチャンバー内の温度を２５℃にして測定し
た。

【００４０】厚さが１．６ｍｍの紙フェノール銅張り積
層板の銅はくをエッチングにより除去した面に、前記の
スルーホール印刷用導電ぺーストを印刷し、大気中で８
０℃６０分、さらに、１５０℃４０分の条件で加熱処理
することにより、実施例１と同様のテストパターン１を
形成した配線板２を作製した。作製した配線板２につい
てテストパターン１の比抵抗を測定したところ、６７．
２μΩ・ｃｍでであった。

【００４１】また、前記と同じ紙フェノール銅張り積層
板の銅はくをエッチングにより除去し、直径０．８ｍｍ
のスルーホール１１を設け、前記のスルーホール印刷用
導電ぺーストを印刷し、大気中で８０℃６０分、さら
に、１５０℃４０分の条件で加熱処理することにより、
スルーホール接続を有する回路１２を形成したスルーホ
ール接続付配線板１３を作製して、スルーホール１穴あ
たりの抵抗値を測定したところ、２２．６ｍΩであり、
また、隣り合うスルーホール間の絶縁抵抗は１０⁸ Ω以
上であった。

【００４２】また、このスルーホール接続付配線板１３
について、実施例１と同様の冷熱衡撃試験、はんだ耐熱
試験及び煮沸試験に加えて、保持時間を２０００時間と
した湿中負荷試験及び２６０℃に加熱されたオイル槽に
１０秒間浸漬、２０℃水槽に１０秒間浸漬を１サイクル
としこれを１００サイクル繰り返すホットオイル試験を
実施した結果、抵抗変化率は、冷熱衡撃試験において＋
１３．８％、はんだ耐熱試験において＋７．２％、煮沸
試験において＋２．３％、ホットオイル試験において＋
１６．９％であった。また湿中負荷試験の結果では、隣
り合うスルーホール間の絶縁抵抗は１０⁸ Ω以上であっ
た。

【００４３】また、実施例１と同様にして、ＪＩＳＫ
５４００に規定される碁盤目テープ法に準拠して導電
膜の密着性を調べた。その結果剥離はみられなかった。

【００４４】実施例４ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１０重量部、実施例３
で用いたレゾール型フェノール樹脂８０重量部及び実施
例２で用いた飽和ポリエステル樹脂１０重量部を予め加
温溶解させ、次いで室温に冷却した後、消泡剤として実
施例３で用いたシリコーン樹脂１２重量部、２−エチル
−４−メチルイミダゾール５重量部、エチルカルビトー
ル４０重量部及びブチルセロソルブ４０重量部を加えて
実施例３と同様の方法で均一に混合してバインダ溶液を
得た。

【００４５】得られたバインダ溶液１９７ｇに実施例２
で得られたりん片状銀めっき銅粉２４０ｇ及び実施例１
で用いた銀粉１６０ｇを加え、実施例３と同様の工程を
経て導電ぺーストを得た。

【００４６】以下実施例３と同様の工程を経て配線板２
及びスルーホール接続付配線板１３を作製して実施例３
と同様にしてその特性を評価した。その結果、テストパ
ターン１の比抵抗は７３．１μΩ・ｃｍであった。ま
た、スルーホール１穴あたりの抵抗値は、２１．４ｍΩ
であり、また、隣り合うスルーホール間の絶縁抵抗は１
０⁸ Ω以上であった。抵抗変化率は、冷熱衡撃試験、は
んだ耐熱試験、煮沸試験及びホットオイル試験のいずれ
についても±２０％以内であった。また湿中負荷試験の
結果では、隣り合うスルーホール間の絶縁抵抗は１０⁸
Ω以上であった。

【００４７】また、実施例１と同様にして、ＪＩＳＫ
５４００に規定される碁盤目テープ法に準拠して導電
膜の密着性を調べた。その結果剥離はみられなかった。

【００４８】比較例３りん片状銀めっき銅粉を６０ｇとし実施例１で用いた銀
粉を３４０ｇとしたほかは、実施例３と同様にしてスル
ーホール印刷用導電ペーストを得た。以下実施例３と同
様の工程を経て配線板２及びスルーホール接続付配線板
１３を作製して実施例３と同様にしてその特性を評価し
た。その結果、テストパターン１の比抵抗は４８．６μ
Ω・ｃｍであった。また、スルーホール１穴あたりの抵
抗値は、１９．１ｍΩであり、また、隣り合うスルーホ
ール間の絶縁抵抗は１０⁸ Ω以上であった。抵抗変化率
は、冷熱衡撃試験、はんだ耐熱試験、煮沸試験及びホッ
トオイル試験のいずれについても±２０％以内であっ
た。しかし、湿中負荷試験の結果では、隣り合うスルー
ホール間の絶縁抵抗は１０⁸ Ω以下となった。

【００４９】比較例４りん片状銀めっき銅粉を３４０ｇとし実施例１で用いた
銀粉を６０ｇとしたほかは、実施例３と同様にしてスル
ーホール印刷用導電ペーストを得た。以下実施例３と同
様の工程を経て配線板２及びスルーホール接続付配線板
１３を作製して実施例３と同様にしてその特性を評価し
た。その結果、テストパターン１の比抵抗は１８２．１
μΩ・ｃｍであった。また、スルーホール１穴あたりの
抵抗値は、４６．８ｍΩであり、銀ペーストと同等の導
電性が得られなかった。

【００５０】比較例５消泡剤を用いなっかったほかは、実施例３と同様にして
スルーホール印刷用導電ペーストを得た。以下実施例３
と同様の工程を経て配線板２及びスルーホール接続付配
線板１３を作製して実施例３と同様にしてその特性を評
価した。その結果、テストパターン１の比抵抗は５１．
６〜１５９．８μΩ・ｃｍであった。また、スルーホー
ル１穴あたりの抵抗値は、１９．８〜５８．３ｍΩとな
り、銀ペーストと同等の導電性を示すものもあったが、
かなりのばらつきが見られた。また、冷熱衡撃試験、は
んだ耐熱試験、煮沸試験及びホットオイル試験を実施し
た結果、抵抗変化率は、最大で−０．５〜＋１２７．６
％となり、いずれの試験についても抵抗変化率が大きな
ばらつきを示した。

【００５１】比較例６消泡剤の配合量を１００重量部としたほかは、実施例３
と同様にしてスルーホール印刷用導電ペーストを得た。
以下実施例３と同様の工程を経て配線板２及びスルーホ
ール接続付配線板１３を作製して実施例３と同様にして
その特性を評価した。その結果、テストパターン１の比
抵抗は１９２．１μΩ・ｃｍであった。また、スルーホ
ール１穴あたりの抵抗値は、５１．２ｍΩとなり、銀ペ
ーストと同等の導電性が得られなかった。また、印刷後
スルーホール部に塗膜からのにじみがみられた。

【００５２】

【発明の効果】請求項１記載の発明になる導電ペースト
は、高導電性で耐マイグレーション性に優れている。そ
して、請求項２記載の発明になる導電ペーストは、特に
導電性の向上効果に優れている。請求項３及び４記載の
発明になる導電ペーストは、特に導電性の向上効果に優
れ、基板上の銅はくに対する密着性のバランスに優れて
いる。請求項５記載の発明になる導電ペーストは、スル
ーホール印刷後の表面平滑性に優れているため、スルー
ホール抵抗のばらつきを小さくすることができる。請求
項６記載の発明になる複合導電粉は、高導電性で耐マイ
グレーション性に優れる導電ペーストに適した複合導電
粉である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例及び比較例に関し、テストパタ
ーンの形状を示す示す平面図である。

【図２】本発明の実施例及び比較例に関し、ジャンパ線
を形成した状態を示す断面図である。

【図３】本発明の実施例及び比較例に関し、スルーホー
ル接続を形成した状態を示す平面図である。

【符号の説明】

１テストパターン２配線板３回路４アンダーコート材層５ジャンパ線６ジャンパ線付配線板１１スルーホール１２スルーホール接続を有する回路１３スルーホール接続付配線板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電粉及びバインダを必須成分としてな
り、導電粉が表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部を
露出させた銅粉又は銅合金粉４０〜８０重量部及び銀粉
２０〜６０重量部からなる導電ペースト。
【請求項２】表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部
を露出させた銅粉又は銅合金粉がアスペクト比３〜２０
及び長径の平均粒径７〜３０μｍの扁平状であり、銀粉
がアスペクト比２〜２０及び長径の平均粒径３〜３０μ
ｍの扁平状である請求項１記載の導電ペースト。
【請求項３】導電粉とバインダの配合割合が、導電ペ
ーストの固形分に対して導電粉が６０〜９０重量部及び
バインダが１０〜４０重量部である請求項１又は２記載
の導電ペースト。
【請求項４】バインダがエポキシ樹脂及びフェノール
樹脂を必須成分とし、、その配合割合がエポキシ樹脂５
〜３０重量部及びフェノール樹脂７０〜９５重量部であ
る請求項１、２又は３記載の導電ペースト。
【請求項５】導電粉及びバインダに加えて消泡剤又は
脱泡剤を含有してなる請求項１、２、３又は４記載の導
電ペースト。
【請求項６】表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部
を露出させた銅粉又は銅合金粉及び銀粉を混合してなる
複合導電粉。