JPH06336562A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
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- JPH06336562A JPH06336562A JP12709993A JP12709993A JPH06336562A JP H06336562 A JPH06336562 A JP H06336562A JP 12709993 A JP12709993 A JP 12709993A JP 12709993 A JP12709993 A JP 12709993A JP H06336562 A JPH06336562 A JP H06336562A
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- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- LGROKZMEHJZWDU-UHFFFAOYSA-N n-amino-n-phenylnitramide Chemical compound [O-][N+](=O)N(N)C1=CC=CC=C1 LGROKZMEHJZWDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- JFILLLZWNHOVHV-UHFFFAOYSA-N (3-nitrophenyl)hydrazine Chemical compound NNC1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 JFILLLZWNHOVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 9
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 7
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 4
- WZIYOAXCQCLEAL-UHFFFAOYSA-N (3,5-dinitrophenyl)hydrazine Chemical compound NNC1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1 WZIYOAXCQCLEAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 19
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DZCLVBQEPZQZNN-UHFFFAOYSA-N copper;phenol Chemical compound [Cu].OC1=CC=CC=C1 DZCLVBQEPZQZNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 銀粉、銀粉以外の金属粉及びニトロフェニル
ヒドラジン類を含有する導電ペースト。
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 銀粉、銀粉以外の金属粉及びニトロフェニル
ヒドラジン類を含有する導電ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短格するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短格するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は銀粉、銀粉以外
の金属粉及びニトロフェニルヒドラジン類を含有する導
電ペーストに関する。
の金属粉及びニトロフェニルヒドラジン類を含有する導
電ペーストに関する。
【０００７】本発明における銀粉はその形状を限定する
ものではないがフレーク状又は樹枝状が望ましく、アス
ペクト比は大略３以上あることが好ましく、１０以上で
あればさらに好ましい。またその粒径は長径が４０μｍ
以下であれば印刷性を低下させないので好ましい。金属
粉は銀粉以外が用いられてその粒径が小さいほど好まし
く、例えば２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下であ
ればフレーク状銀粉の粒間に均一に分散させやすいので
さらに好ましい。銀粉以外の金属粉としては、銅粉、ニ
ッケル粉、亜鉛粉及び錫粉の一種又はこれらの混合物を
用いることが好ましい。
ものではないがフレーク状又は樹枝状が望ましく、アス
ペクト比は大略３以上あることが好ましく、１０以上で
あればさらに好ましい。またその粒径は長径が４０μｍ
以下であれば印刷性を低下させないので好ましい。金属
粉は銀粉以外が用いられてその粒径が小さいほど好まし
く、例えば２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下であ
ればフレーク状銀粉の粒間に均一に分散させやすいので
さらに好ましい。銀粉以外の金属粉としては、銅粉、ニ
ッケル粉、亜鉛粉及び錫粉の一種又はこれらの混合物を
用いることが好ましい。
【０００８】銀粉と金属粉の比率は導体の抵抗とマイグ
レーションの防止の点から体積比で１０：１〜１：５
（銀粉：金属粉）であることが好ましい。ニトロフェニ
ルヒドラジン類の量は導電性ペーストの固形分に対して
マイグレーションの防止と経済性から０．０５〜２．０
重量％であることが好ましい。ニトロフェニルヒドラジ
ン類としては、３−ニトロフェニルヒドラジン及び３，
５−ジニトロフェニルヒドラジンの一種又はこれらの混
合物を用いることが好ましい。
レーションの防止の点から体積比で１０：１〜１：５
（銀粉：金属粉）であることが好ましい。ニトロフェニ
ルヒドラジン類の量は導電性ペーストの固形分に対して
マイグレーションの防止と経済性から０．０５〜２．０
重量％であることが好ましい。ニトロフェニルヒドラジ
ン類としては、３−ニトロフェニルヒドラジン及び３，
５−ジニトロフェニルヒドラジンの一種又はこれらの混
合物を用いることが好ましい。
【０００９】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末などを含有する。銀粉及び金属粉の
含有量は導電ペーストの固形分に対して導体の抵抗と経
済性から１５〜６０重量％であることが好ましく、２０
〜６０重量％であることがさらに好ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末などを含有する。銀粉及び金属粉の
含有量は導電ペーストの固形分に対して導体の抵抗と経
済性から１５〜６０重量％であることが好ましく、２０
〜６０重量％であることがさらに好ましい。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、３−ニトロフェニルヒドラジ
ン（和光純薬製、試薬）１重量部、エチルカルビトール
（和光純薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ
（和光純薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合し
て樹脂組成物とし、この樹脂組成物１４６ｇにフレーク
状の銀粉（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を２
１０ｇ及び銅粉（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−
８）を４０ｇ加えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均
一に分散して導電ペーストを得た。
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、３−ニトロフェニルヒドラジ
ン（和光純薬製、試薬）１重量部、エチルカルビトール
（和光純薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ
（和光純薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合し
て樹脂組成物とし、この樹脂組成物１４６ｇにフレーク
状の銀粉（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を２
１０ｇ及び銅粉（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−
８）を４０ｇ加えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均
一に分散して導電ペーストを得た。
【００１１】次に上記で得た導電ペーストで、厚さが
１．６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを
形成した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商
品名ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを
印刷すると共にこれをスルーホール１に充てんしたもの
を大気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で
加熱処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フ
ェノール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗
を測定した。その結果、銅箔の抵抗を除いたスルーホー
ル１の抵抗は１８ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホルー１の抵抗は２
３ｍΩ／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実
施した結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６
５℃３０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０
℃、９０％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を
印加して１０００時間保持した。
１．６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを
形成した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商
品名ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを
印刷すると共にこれをスルーホール１に充てんしたもの
を大気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で
加熱処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フ
ェノール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗
を測定した。その結果、銅箔の抵抗を除いたスルーホー
ル１の抵抗は１８ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホルー１の抵抗は２
３ｍΩ／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実
施した結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６
５℃３０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０
℃、９０％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を
印加して１０００時間保持した。
【００１２】実施例２ 実施例１で得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた
銀粉を２００ｇ及び銅粉を８０ｇ加えて実施例１と同様
の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下
実施例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性
を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ
／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結
果、スルーホールの抵抗は２３ｍΩ／穴であり、湿中負
荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8
Ω以上であった。
銀粉を２００ｇ及び銅粉を８０ｇ加えて実施例１と同様
の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下
実施例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性
を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ
／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結
果、スルーホールの抵抗は２３ｍΩ／穴であり、湿中負
荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8
Ω以上であった。
【００１３】実施例３ 実施例１で得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた
銀粉を７００ｇ及び銅粉を１５０ｇ加えて実施例１と同
様の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以
下実施例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特
性を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は１６ｍ
Ω／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以
上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結
果、スルーホールの抵抗は２３ｍΩ／穴であり、湿中負
荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8
Ω以上であった。
銀粉を７００ｇ及び銅粉を１５０ｇ加えて実施例１と同
様の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以
下実施例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特
性を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は１６ｍ
Ω／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以
上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結
果、スルーホールの抵抗は２３ｍΩ／穴であり、湿中負
荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8
Ω以上であった。
【００１４】実施例４ 実施例１で得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた
銀粉を１５５ｇ及び銅粉を５５ｇ加えて実施例１と同様
の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下
実施例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性
を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は２０ｍΩ
／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果
スルーホールの抵抗は２５ｍΩ／穴であり、湿中負荷試
験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以
上であった。
銀粉を１５５ｇ及び銅粉を５５ｇ加えて実施例１と同様
の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下
実施例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性
を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は２０ｍΩ
／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果
スルーホールの抵抗は２５ｍΩ／穴であり、湿中負荷試
験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以
上であった。
【００１５】実施例５ ３−ニトロフェニルヒドラジンに代えて３，５−ジニト
ロフェニルヒドラジン（和光純薬製）を用いた以外は実
施例１と同様の方法で得た樹脂組成物１４６ｇに実施例
１で用いた銀粉を２００ｇ及び亜鉛粉（高純度化学研究
所製、純度９９．９％）を粉砕して粒径を５〜１０μｍ
としたものを８０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一
に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同
様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。
その結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、
スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。ま
た該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホー
ルの抵抗は３１ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果で
は、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。
ロフェニルヒドラジン（和光純薬製）を用いた以外は実
施例１と同様の方法で得た樹脂組成物１４６ｇに実施例
１で用いた銀粉を２００ｇ及び亜鉛粉（高純度化学研究
所製、純度９９．９％）を粉砕して粒径を５〜１０μｍ
としたものを８０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一
に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同
様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。
その結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、
スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。ま
た該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホー
ルの抵抗は３１ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果で
は、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。
【００１６】実施例６ 実施例１で用いた３−ニトロフェニルヒドラジン及び実
施例５で用いた３，５−ジニトロフェニルヒドラジンを
各々０．５重量部用いた以外は実施例１と同様の工程を
経て得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた銀粉を
７０ｇ及びニッケル粉（高純度化学研究所製、純度９
９．９％）を粉砕して粒径を５〜１０μｍとしたものを
１５０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散
して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を
経て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、
スルーホールの抵抗は２０ｍΩ／穴であり、スルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板
の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は
３０ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
施例５で用いた３，５−ジニトロフェニルヒドラジンを
各々０．５重量部用いた以外は実施例１と同様の工程を
経て得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた銀粉を
７０ｇ及びニッケル粉（高純度化学研究所製、純度９
９．９％）を粉砕して粒径を５〜１０μｍとしたものを
１５０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散
して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を
経て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、
スルーホールの抵抗は２０ｍΩ／穴であり、スルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板
の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は
３０ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１７】実施例７ 実施例１で得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた
銀粉を１５５ｇ及び錫粉（高純度化学研究所製、純度９
９．９％）を粉砕して粒径を５〜１０μｍとしたものを
５５ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散し
て導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経
て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、ス
ルーホールの抵抗は２６ｍΩ／穴であり、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の
冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は３
８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホ
ール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
銀粉を１５５ｇ及び錫粉（高純度化学研究所製、純度９
９．９％）を粉砕して粒径を５〜１０μｍとしたものを
５５ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散し
て導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経
て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、ス
ルーホールの抵抗は２６ｍΩ／穴であり、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の
冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は３
８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホ
ール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１８】比較例１ ニトロフェニルヒドラジン類を添加しない以外は実施例
１と同様の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で
用いた銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で
均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１
と同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であ
り、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スル
ーホールの抵抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の
結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のう
ち２枚１０7Ω台に低下しているものがあった。
１と同様の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で
用いた銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で
均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１
と同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であ
り、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スル
ーホールの抵抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の
結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のう
ち２枚１０7Ω台に低下しているものがあった。
【００１９】比較例２ ニトロフェニルヒドラジン類を添加しない以外は実施例
１と同様の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で
用いた銀粉を１７０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均
一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と
同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホールの抵抗は２０ｍΩ／穴であ
り、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スル
ーホールの抵抗は３５ｍΩ／穴となり、冷熱衝撃試験前
に比較して１．５倍の増加となった。また、湿中負荷試
験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚
のうち１枚１０7Ω台に低下しているものがあった。
１と同様の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で
用いた銀粉を１７０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均
一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と
同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホールの抵抗は２０ｍΩ／穴であ
り、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スル
ーホールの抵抗は３５ｍΩ／穴となり、冷熱衝撃試験前
に比較して１．５倍の増加となった。また、湿中負荷試
験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚
のうち１枚１０7Ω台に低下しているものがあった。
【００２０】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは銀の含有量
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらに銀
粉及び金属粉の一種以上を使用することにより銀の使用
量を少なくでき、金属粉の一種以上とニトロフェニルヒ
ドラジン類を併用することにより銀のマイグレーション
を抑制できるなど経済的に、また特性的にも優れた導電
ペーストである。
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらに銀
粉及び金属粉の一種以上を使用することにより銀の使用
量を少なくでき、金属粉の一種以上とニトロフェニルヒ
ドラジン類を併用することにより銀のマイグレーション
を抑制できるなど経済的に、また特性的にも優れた導電
ペーストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
Claims (2)
- 【請求項１】 銀粉、銀粉以外の金属粉及びニトロフェ
ニルヒドラジン類を含有する導電ペースト。 - 【請求項２】 金属粉が銅粉、ニッケル粉、亜鉛粉及び
錫粉の一種又はこれらの混合物であり、ニトロフェニル
ヒドラジン類が３−ニトロフェニルヒドラジン及び３，
５−ジニトロフェニルヒドラジンの一種又はこれらの混
合物である請求項１記載の導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12709993A JPH06336562A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12709993A JPH06336562A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06336562A true JPH06336562A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14951571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12709993A Pending JPH06336562A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06336562A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6000129A (en) * | 1996-06-28 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing a circuit with filled holes |
| JP2002265920A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Namics Corp | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
| WO2006109410A1 (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-19 | Asahi Glass Company, Limited | インク組成物及び金属質材料 |
| US7240429B2 (en) | 2001-06-13 | 2007-07-10 | Denso Corporation | Manufacturing method for a printed circuit board |
| WO2013187518A1 (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置 |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP12709993A patent/JPH06336562A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6000129A (en) * | 1996-06-28 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing a circuit with filled holes |
| JP2002265920A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Namics Corp | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
| US7240429B2 (en) | 2001-06-13 | 2007-07-10 | Denso Corporation | Manufacturing method for a printed circuit board |
| WO2006109410A1 (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-19 | Asahi Glass Company, Limited | インク組成物及び金属質材料 |
| US7956103B2 (en) | 2005-04-12 | 2011-06-07 | Asahi Glass Company, Limited | Ink composition and metallic material |
| JP5151476B2 (ja) * | 2005-04-12 | 2013-02-27 | 旭硝子株式会社 | インク組成物及び金属質材料 |
| WO2013187518A1 (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2013258122A (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Hitachi Chemical Co Ltd | 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| US10174226B2 (en) | 2012-06-14 | 2019-01-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive composition and semiconductor device using same |
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