JPH06338218A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
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- JPH06338218A JPH06338218A JP12709893A JP12709893A JPH06338218A JP H06338218 A JPH06338218 A JP H06338218A JP 12709893 A JP12709893 A JP 12709893A JP 12709893 A JP12709893 A JP 12709893A JP H06338218 A JPH06338218 A JP H06338218A
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- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DZCLVBQEPZQZNN-UHFFFAOYSA-N copper;phenol Chemical compound [Cu].OC1=CC=CC=C1 DZCLVBQEPZQZNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-AHCXROLUSA-N copper-60 Chemical compound [60Cu] RYGMFSIKBFXOCR-AHCXROLUSA-N 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 フレーク状銀粉、銅粉及びセラミックス粉を
含む導電ペースト。
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 フレーク状銀粉、銅粉及びセラミックス粉を
含む導電ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はフレーク状銀
粉、銅粉及びセラミックス粉を含む導電ペーストに関す
る。
粉、銅粉及びセラミックス粉を含む導電ペーストに関す
る。
【０００７】本発明におけるフレーク状銀粉はその形状
を限定するものではないが、アスペクト比は大略３以上
あることが好ましく、１０以上であればさらに好まし
い。また、その粒径は長径が２０μｍ以下であることが
好ましく、１０μｍ以下であれば印刷性を低下させない
のでさらに好ましい。銅粉は粒径が小さいほど好まし
く、例えば２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下であ
ればフレーク状銀粉の粒間に均一に分散させやすいので
さらに好ましい。
を限定するものではないが、アスペクト比は大略３以上
あることが好ましく、１０以上であればさらに好まし
い。また、その粒径は長径が２０μｍ以下であることが
好ましく、１０μｍ以下であれば印刷性を低下させない
のでさらに好ましい。銅粉は粒径が小さいほど好まし
く、例えば２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下であ
ればフレーク状銀粉の粒間に均一に分散させやすいので
さらに好ましい。
【０００８】セラミックス粉はその形状を限定するもの
ではないが、その粒径は長径１０μｍ以下が好ましく、
５μｍ以下であればさらに好ましい。またセラミックス
粉の種類については特に制限はないがアルミナ粉を用い
ることが好ましい。さらにフレーク状銀粉、銅粉及びセ
ラミックス粉の使用方法は、それぞれ個々に添加しても
良いが、予め上記の原料をボールミル等で均一に混合し
たのち添加すれば銀粉の分散性が良いので好ましい。
ではないが、その粒径は長径１０μｍ以下が好ましく、
５μｍ以下であればさらに好ましい。またセラミックス
粉の種類については特に制限はないがアルミナ粉を用い
ることが好ましい。さらにフレーク状銀粉、銅粉及びセ
ラミックス粉の使用方法は、それぞれ個々に添加しても
良いが、予め上記の原料をボールミル等で均一に混合し
たのち添加すれば銀粉の分散性が良いので好ましい。
【０００９】フレーク状銀粉と銅粉の比率は導体の抵抗
とマイグレーションの防止から体積比で５：１〜１：５
（フレーク状銀粉：銅粉）であることが好ましい。また
フレーク状銀粉及び銅粉とセラミックス粉の比率はマイ
グレーションの防止と経済性から体積比で５：１〜１：
１（フレーク状銀粉及び銅粉：セラミックス粉）である
ことが好ましい。
とマイグレーションの防止から体積比で５：１〜１：５
（フレーク状銀粉：銅粉）であることが好ましい。また
フレーク状銀粉及び銅粉とセラミックス粉の比率はマイ
グレーションの防止と経済性から体積比で５：１〜１：
１（フレーク状銀粉及び銅粉：セラミックス粉）である
ことが好ましい。
【００１０】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などの有機質の接着剤成分及び必要に応じて、テルピネ
オール、エチルカルビトール、カルビトールアセテート
等の溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイ
ミダゾール等の腐食抑制剤などを含有する。フレーク状
銀粉、銅粉及びセラミックス粉の含有量は導電ペースト
の固形分に対して導体の抵抗と経済性から２０〜６０重
量％であることが好ましく、３０〜６０重量％であるこ
とがさらに好ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などの有機質の接着剤成分及び必要に応じて、テルピネ
オール、エチルカルビトール、カルビトールアセテート
等の溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイ
ミダゾール等の腐食抑制剤などを含有する。フレーク状
銀粉、銅粉及びセラミックス粉の含有量は導電ペースト
の固形分に対して導体の抵抗と経済性から２０〜６０重
量％であることが好ましく、３０〜６０重量％であるこ
とがさらに好ましい。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４５ｇにフレーク状銀粉
（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を１１０ｇ、
銅粉（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）４０ｇ及
び平均粒径が０．４μｍのアルミナ粉（住友化学製、商
品名ＡＥＳ−１２）を３５ｇ加えて撹拌らいかい機及び
３本ロールで均一に分散して導電ペーストを得た。
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４５ｇにフレーク状銀粉
（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を１１０ｇ、
銅粉（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）４０ｇ及
び平均粒径が０．４μｍのアルミナ粉（住友化学製、商
品名ＡＥＳ−１２）を３５ｇ加えて撹拌らいかい機及び
３本ロールで均一に分散して導電ペーストを得た。
【００１２】次に上記で得た導電ペーストで厚さが１．
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２１ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は２５ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２１ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は２５ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
【００１３】実施例２ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
フレーク状銀粉を２００ｇ、銅粉を１００ｇ及びアルミ
ナ粉を６０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合
分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工
程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２３ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
フレーク状銀粉を２００ｇ、銅粉を１００ｇ及びアルミ
ナ粉を６０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合
分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工
程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２３ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１４】実施例３ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
フレーク状銀粉を５００ｇ、銅粉を３００ｇ及びアルミ
ナ粉を７０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合
分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工
程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２２ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
フレーク状銀粉を５００ｇ、銅粉を３００ｇ及びアルミ
ナ粉を７０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合
分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工
程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２２ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１５】比較例１ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に
混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様
の工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。そ
の結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また
該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホール
の抵抗は２８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果で
は、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち１枚
１０7Ω台に低下しているものがあった。
銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に
混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様
の工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。そ
の結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また
該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホール
の抵抗は２８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果で
は、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち１枚
１０7Ω台に低下しているものがあった。
【００１６】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは銀の含有量
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらにフ
レーク状銀粉、銅粉及びセラミックス粉を併用すること
により銀の使用量を少なくできるなど経済的にも優れた
導電ペーストである。
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらにフ
レーク状銀粉、銅粉及びセラミックス粉を併用すること
により銀の使用量を少なくできるなど経済的にも優れた
導電ペーストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
Claims (1)
- 【請求項１】 フレーク状銀粉、銅粉及びセラミックス
粉を含む導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12709893A JPH06338218A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12709893A JPH06338218A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338218A true JPH06338218A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14951542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12709893A Pending JPH06338218A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338218A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6376049B1 (en) | 1997-10-14 | 2002-04-23 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| WO2006129487A1 (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 導電性ペースト及びそれを用いた多層プリント配線板 |
| CN107274964A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-20 | 江苏瑞德新能源科技有限公司 | 一种钝化发射极太阳能电池背银浆料 |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP12709893A patent/JPH06338218A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6376049B1 (en) | 1997-10-14 | 2002-04-23 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| US6376052B1 (en) | 1997-10-14 | 2002-04-23 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its production process, resin composition for filling through-hole |
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| WO2006129487A1 (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 導電性ペースト及びそれを用いた多層プリント配線板 |
| JP5141249B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2013-02-13 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペースト及びそれを用いた多層プリント配線板 |
| TWI413474B (zh) * | 2005-05-30 | 2013-10-21 | Sumitomo Electric Industries | 多層印刷配線板 |
| US8617688B2 (en) | 2005-05-30 | 2013-12-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Conductive paste and multilayer printed wiring board using the same |
| CN107274964A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-20 | 江苏瑞德新能源科技有限公司 | 一种钝化发射极太阳能电池背银浆料 |
| CN107274964B (zh) * | 2017-06-30 | 2018-10-12 | 江苏瑞德新能源科技有限公司 | 一种钝化发射极太阳能电池背银浆料 |
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