JPH10153790A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH10153790A JPH10153790A JP8327926A JP32792696A JPH10153790A JP H10153790 A JPH10153790 A JP H10153790A JP 8327926 A JP8327926 A JP 8327926A JP 32792696 A JP32792696 A JP 32792696A JP H10153790 A JPH10153790 A JP H10153790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- display device
- heat
- source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線上の熱伝導を抑制し、高表示品位に優れ
たＣＯＧ方式の液晶表示装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 ＣＯＧ方式の液晶表示装置において、Ｉ
Ｃ実装時のタイミングに合わせ放熱板１９を配線に接触
させ画面表示部への熱伝導を抑制し、外部に放熱させ
る。
たＣＯＧ方式の液晶表示装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 ＣＯＧ方式の液晶表示装置において、Ｉ
Ｃ実装時のタイミングに合わせ放熱板１９を配線に接触
させ画面表示部への熱伝導を抑制し、外部に放熱させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＯＧ方式の液晶
表示装置に関する。
表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示装置は高表示品位および
狭額縁化が求められており、ＣＯＧ方式の液晶表示方式
でＩＣチップが画面側に接近している。そこで、ＩＣチ
ップ実装時の熱の影響がパネル表示部へ悪影響すること
がないように、良好な表示品位の液晶表示装置が要望さ
れている。
狭額縁化が求められており、ＣＯＧ方式の液晶表示方式
でＩＣチップが画面側に接近している。そこで、ＩＣチ
ップ実装時の熱の影響がパネル表示部へ悪影響すること
がないように、良好な表示品位の液晶表示装置が要望さ
れている。
【０００３】以下従来のＣＯＧ方式の液晶表示装置につ
いて説明する。図８は従来のＣＯＧ方式の液晶表示装置
の概略構成を示し、図９は図８のＣＯＧ方式の透明ガラ
ス基板上のＩＣチップ実装領域と配線関係を示すもので
ある。また、図１０は図９のＩＣチップ実装時の熱伝導
を詳細に説明するものである。図８において透明ガラス
基板１にソースＩＣ実装領域２，ゲートＩＣ実装領域３
を形成し、さらに画面表示部４を構成する。また、図９
において透明ガラス基板１上のソースＩＣ実装領域２に
は、ソースＩＣ入力の電極端子群５とソースＩＣ出力の
電極端子群６が形成され、さらに透明ガラス基板１上に
電源入力のフレキ端子群７が形成され、このソースＩＣ
入力の電極端子群５までバスライン配線８で電気的に接
続されている。さらにソースＩＣ出力の電極端子群６か
ら画面表示部４までソース電極群９で電気的に接続され
た構成となっている。また、図１０においてさらに詳細
に説明する。ソースＩＣの実装時の透明ガラス基板１上
に入力配線であるバスライン配線８および出力配線であ
るソース電極群９が形成され、前記ソース電極群９は画
面表示部４へ延長される。そして、ソース電極群９の上
に電極を保護する絶縁膜１０が形成され、さらにその上
に液晶分子配列を制御する配向膜１１を形成し、さらに
液晶を封じ込めるシール１２と液晶１３を透明ガラス基
板１で挟み液晶表示素子を構成している。また、一方の
入力配線であるバスライン配線８には同様の絶縁膜１０
で保護され、その上に導電性接着剤１４を設け、さらに
その上にソースＩＣ１５を配置する。
いて説明する。図８は従来のＣＯＧ方式の液晶表示装置
の概略構成を示し、図９は図８のＣＯＧ方式の透明ガラ
ス基板上のＩＣチップ実装領域と配線関係を示すもので
ある。また、図１０は図９のＩＣチップ実装時の熱伝導
を詳細に説明するものである。図８において透明ガラス
基板１にソースＩＣ実装領域２，ゲートＩＣ実装領域３
を形成し、さらに画面表示部４を構成する。また、図９
において透明ガラス基板１上のソースＩＣ実装領域２に
は、ソースＩＣ入力の電極端子群５とソースＩＣ出力の
電極端子群６が形成され、さらに透明ガラス基板１上に
電源入力のフレキ端子群７が形成され、このソースＩＣ
入力の電極端子群５までバスライン配線８で電気的に接
続されている。さらにソースＩＣ出力の電極端子群６か
ら画面表示部４までソース電極群９で電気的に接続され
た構成となっている。また、図１０においてさらに詳細
に説明する。ソースＩＣの実装時の透明ガラス基板１上
に入力配線であるバスライン配線８および出力配線であ
るソース電極群９が形成され、前記ソース電極群９は画
面表示部４へ延長される。そして、ソース電極群９の上
に電極を保護する絶縁膜１０が形成され、さらにその上
に液晶分子配列を制御する配向膜１１を形成し、さらに
液晶を封じ込めるシール１２と液晶１３を透明ガラス基
板１で挟み液晶表示素子を構成している。また、一方の
入力配線であるバスライン配線８には同様の絶縁膜１０
で保護され、その上に導電性接着剤１４を設け、さらに
その上にソースＩＣ１５を配置する。
【０００４】このＣＯＧ方式の液晶表示装置において、
ＩＣチップの実装方法は前記ソースＩＣ１５上からツー
ル１６で白抜き矢印Ａで示す方向に熱圧着し、矢印Ｂで
示す方向への熱で導電性接着剤１４を溶融し、ソースＩ
Ｃ入力の電極端子群５またはソースＩＣ出力の電極端子
群６とソースＩＣ１５を電気的に接続している。なお、
１７はＩＣ入力端子、１８はＩＣ出力端子を示す。
ＩＣチップの実装方法は前記ソースＩＣ１５上からツー
ル１６で白抜き矢印Ａで示す方向に熱圧着し、矢印Ｂで
示す方向への熱で導電性接着剤１４を溶融し、ソースＩ
Ｃ入力の電極端子群５またはソースＩＣ出力の電極端子
群６とソースＩＣ１５を電気的に接続している。なお、
１７はＩＣ入力端子、１８はＩＣ出力端子を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
おける構成において、ＩＣチップ実装領域において、ソ
ース電極群９はソースＩＣ出力の電極端子群６に電気的
に接続された構造となっており、ＩＣチップ実装時の熱
圧着によりＩＣチップにおける熱伝導が発生し、前記ソ
ース電極群９に矢印Ｃで示す熱伝導を引き起こし、さら
に矢印Ｄで示す熱伝導は配向膜１１と液晶１３に影響を
及ぼし、画面表示部４に特性変化をもたらす。また、矢
印Ｅで示す熱伝導により液晶表示素子を構成するシール
１２に影響を及ぼし、シール１２からの不純物のシミ出
し、または液晶表示素子のギャップの変化を引き起こ
す。従って、従来の構造でＩＣチップ熱圧着時の熱伝導
現象により、液晶表示素子に悪影響を及ぼし、特性が悪
化し、表示ムラ等の問題点があった。
おける構成において、ＩＣチップ実装領域において、ソ
ース電極群９はソースＩＣ出力の電極端子群６に電気的
に接続された構造となっており、ＩＣチップ実装時の熱
圧着によりＩＣチップにおける熱伝導が発生し、前記ソ
ース電極群９に矢印Ｃで示す熱伝導を引き起こし、さら
に矢印Ｄで示す熱伝導は配向膜１１と液晶１３に影響を
及ぼし、画面表示部４に特性変化をもたらす。また、矢
印Ｅで示す熱伝導により液晶表示素子を構成するシール
１２に影響を及ぼし、シール１２からの不純物のシミ出
し、または液晶表示素子のギャップの変化を引き起こ
す。従って、従来の構造でＩＣチップ熱圧着時の熱伝導
現象により、液晶表示素子に悪影響を及ぼし、特性が悪
化し、表示ムラ等の問題点があった。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するもので、
ソース電極群の上を伝わる熱伝導の液晶表示素子への悪
影響を抑制したＣＯＧ方式の液晶表示装置を提供するこ
とを目的とする。
ソース電極群の上を伝わる熱伝導の液晶表示素子への悪
影響を抑制したＣＯＧ方式の液晶表示装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のＣＯＧ方式の液晶表示装置は、ソースＩＣ
実装時に導電性接着剤を熱圧着する際の熱が画面表示部
に影響を及ぼすことを抑制するために、前記透明ガラス
基板上で熱を外部に放出する放熱手段を設けた構成とな
っている。この構成により、表示品質の良いＣＯＧ方式
の液晶表示装置が得られる。
に、本発明のＣＯＧ方式の液晶表示装置は、ソースＩＣ
実装時に導電性接着剤を熱圧着する際の熱が画面表示部
に影響を及ぼすことを抑制するために、前記透明ガラス
基板上で熱を外部に放出する放熱手段を設けた構成とな
っている。この構成により、表示品質の良いＣＯＧ方式
の液晶表示装置が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、請求項１記載の発明の
ように、液晶表示素子を構成する透明ガラス基板上のソ
ースＩＣ入力およびソースＩＣ出力の電極端子群と液晶
駆動用のソースＩＣとを導電性接着剤により電気的，機
械的に接続したＣＯＧ方式の液晶表示装置において、ソ
ースＩＣに導電性接着剤を熱圧着する際の熱が画面表示
部に影響を及ぼすことを抑制するために、前記透明ガラ
ス基板上で熱を外部に放出する放熱手段を設けたもので
あり、この構成により、本発明の液晶表示装置は、ＩＣ
チップ実装時に熱圧着の熱を効率的に外部に放出するこ
とができる。
ように、液晶表示素子を構成する透明ガラス基板上のソ
ースＩＣ入力およびソースＩＣ出力の電極端子群と液晶
駆動用のソースＩＣとを導電性接着剤により電気的，機
械的に接続したＣＯＧ方式の液晶表示装置において、ソ
ースＩＣに導電性接着剤を熱圧着する際の熱が画面表示
部に影響を及ぼすことを抑制するために、前記透明ガラ
ス基板上で熱を外部に放出する放熱手段を設けたもので
あり、この構成により、本発明の液晶表示装置は、ＩＣ
チップ実装時に熱圧着の熱を効率的に外部に放出するこ
とができる。
【０００９】また、請求項２記載の発明では、ソースＩ
Ｃ出力の電極端子群から信号を出力するソース電極群
を、透明ガラス基板周辺部側へＩＣチップ実装範囲を越
えない位置まで延長した配線を設け、前記延長した配線
をＩＣ間で電気的に接続したことにより、外部に放熱す
ることができる。
Ｃ出力の電極端子群から信号を出力するソース電極群
を、透明ガラス基板周辺部側へＩＣチップ実装範囲を越
えない位置まで延長した配線を設け、前記延長した配線
をＩＣ間で電気的に接続したことにより、外部に放熱す
ることができる。
【００１０】また、請求項３記載の発明では、放熱パタ
ーンにおいて、ＣＯＧ方式の液晶表示装置のソースＩＣ
出力の電極端子群から信号を出力するソース電極群を、
透明ガラス基板周辺部側へＩＣチップ実装範囲を越えて
透明ガラス基板周辺位置まで延長した配線を設け、前記
延長した配線をＩＣ間で電気的に接続したことにより、
外部に放熱することができる。
ーンにおいて、ＣＯＧ方式の液晶表示装置のソースＩＣ
出力の電極端子群から信号を出力するソース電極群を、
透明ガラス基板周辺部側へＩＣチップ実装範囲を越えて
透明ガラス基板周辺位置まで延長した配線を設け、前記
延長した配線をＩＣ間で電気的に接続したことにより、
外部に放熱することができる。
【００１１】また、請求項４記載の発明では、放熱パタ
ーンにおいて、配線をＩＣ間で共通にした共通配線の終
端側に金属リード線を接触させるためのコンタクト部を
設けたことにより、熱の外部への放熱面積を増やし、効
率良く放熱することができる。
ーンにおいて、配線をＩＣ間で共通にした共通配線の終
端側に金属リード線を接触させるためのコンタクト部を
設けたことにより、熱の外部への放熱面積を増やし、効
率良く放熱することができる。
【００１２】また、請求項５記載の発明では、コンタク
ト部において、前記ＣＯＧ方式のＩＣチップ実装時のタ
イミングに合わせて金属リード線を接触させて熱を外部
に放熱し、ＩＣチップ実装後に、金属リード線をコンタ
クト部から離し、ＩＣ間で共通化したＩＣ間共通配線を
レーザカットしてＩＣ実装端子から切り離すことによ
り、実装期間において効率良く放熱することができる。
ト部において、前記ＣＯＧ方式のＩＣチップ実装時のタ
イミングに合わせて金属リード線を接触させて熱を外部
に放熱し、ＩＣチップ実装後に、金属リード線をコンタ
クト部から離し、ＩＣ間で共通化したＩＣ間共通配線を
レーザカットしてＩＣ実装端子から切り離すことによ
り、実装期間において効率良く放熱することができる。
【００１３】また、請求項６記載の発明では、実装時の
タイミングに合わせ、前記ＣＯＧ方式の液晶表示装置の
透明ガラス基板と、かつソースＩＣ実装領域を妨げない
位置に、ソース電極上に放熱治具を接触することにより
実装期間の間、外部に効率良く放熱することができる。
タイミングに合わせ、前記ＣＯＧ方式の液晶表示装置の
透明ガラス基板と、かつソースＩＣ実装領域を妨げない
位置に、ソース電極上に放熱治具を接触することにより
実装期間の間、外部に効率良く放熱することができる。
【００１４】また、請求項７記載の発明では、放熱治具
は、金属板または先端に高熱伝導の材料を取り付けた金
属板とし、この構成により高熱伝導で熱を効率良く外部
に放熱することができる。
は、金属板または先端に高熱伝導の材料を取り付けた金
属板とし、この構成により高熱伝導で熱を効率良く外部
に放熱することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図１から図
７を用いて説明する。なお、図１０に示す従来例と同じ
構成部分については同一符号を付ける。
７を用いて説明する。なお、図１０に示す従来例と同じ
構成部分については同一符号を付ける。
【００１６】（実施例１）図１に示すように、ソースＩ
Ｃ実装時の透明ガラス基板１上に入力配線群であるバス
ライン配線８および出力配線であるソース電極群９が形
成され、前記ソース電極群９は画面表示部４へ延長さ
れ、ソース電極群９の上に電極を保護する絶縁膜１０が
形成され、さらにその上に液晶分子配列を制御する配向
膜１１を形成し、さらに液晶を封じ込めるシール１２と
液晶１３を透明ガラス基板１で挟み液晶表示素子を構成
している。また、一方の入力配線群であるバスライン配
線８には同様の絶縁膜１０で保護され、その上に導電性
接着剤１４を配置し、さらにその上にソースＩＣ１５を
配置する。このＣＯＧ方式の液晶表示装置において、Ｉ
Ｃチップの実装方法は、前記ソースＩＣ１５上からツー
ル１６で白抜き矢印Ａで示すように熱圧着し、矢印Ｂで
示す熱で導電性接着剤１４を溶融し、ソースＩＣ入力の
電極端子群５またはソースＩＣ出力の電極端子群６とソ
ースＩＣ１５を電気的に接続している。この液晶表示装
置において、図２のように、ＩＣ実装タイミングと放熱
のための放熱板を配線に接触させるタイミングを示す図
で説明する。図２（ａ）はＩＣの実装タイミング、
（ｂ）は図１に示す放熱板１９の配線への接触タイミン
グで、ＩＣ実装圧着開始時間３３より２〜３秒早く、Ｉ
Ｃ実装領域を妨げないように透明ガラス基板との間に放
熱板１９を接触させる（放熱板１９の接触開始時間３
６）。
Ｃ実装時の透明ガラス基板１上に入力配線群であるバス
ライン配線８および出力配線であるソース電極群９が形
成され、前記ソース電極群９は画面表示部４へ延長さ
れ、ソース電極群９の上に電極を保護する絶縁膜１０が
形成され、さらにその上に液晶分子配列を制御する配向
膜１１を形成し、さらに液晶を封じ込めるシール１２と
液晶１３を透明ガラス基板１で挟み液晶表示素子を構成
している。また、一方の入力配線群であるバスライン配
線８には同様の絶縁膜１０で保護され、その上に導電性
接着剤１４を配置し、さらにその上にソースＩＣ１５を
配置する。このＣＯＧ方式の液晶表示装置において、Ｉ
Ｃチップの実装方法は、前記ソースＩＣ１５上からツー
ル１６で白抜き矢印Ａで示すように熱圧着し、矢印Ｂで
示す熱で導電性接着剤１４を溶融し、ソースＩＣ入力の
電極端子群５またはソースＩＣ出力の電極端子群６とソ
ースＩＣ１５を電気的に接続している。この液晶表示装
置において、図２のように、ＩＣ実装タイミングと放熱
のための放熱板を配線に接触させるタイミングを示す図
で説明する。図２（ａ）はＩＣの実装タイミング、
（ｂ）は図１に示す放熱板１９の配線への接触タイミン
グで、ＩＣ実装圧着開始時間３３より２〜３秒早く、Ｉ
Ｃ実装領域を妨げないように透明ガラス基板との間に放
熱板１９を接触させる（放熱板１９の接触開始時間３
６）。
【００１７】また、ＩＣ実装圧着期間３５以上に接触時
間を長くし（放熱板１９の接触期間３８）、さらにＩＣ
実装圧着終了時間３４より２〜３秒遅れて、放熱板１９
の接触を終了させる（放熱板１９の接触終了時間３
７）。さらに、図３に放熱板１９の構成を説明する。
（ａ）は金属板、（ｂ）は金属板の先端に高熱伝導材料
を取り付けた構成とし熱を吸収しやすくする。例えば、
金属材料にアルミニウム（熱伝導率２３７ｋ／Ｗｍ-1Ｋ
-1）、または金属板（アルミニウム２３７ｋ／Ｗｍ-1Ｋ
-1）の先端に高熱伝導材料２０であるダイヤモンド（熱
伝導率９００ｋ／Ｗｍ-1Ｋ-1）を用いて実施する。透明
ガラス基板の熱伝導率は１．１ｋ／Ｗｍ-1Ｋ-1で、金属
の方が高熱伝導率のため、熱は吸収されやすい。
間を長くし（放熱板１９の接触期間３８）、さらにＩＣ
実装圧着終了時間３４より２〜３秒遅れて、放熱板１９
の接触を終了させる（放熱板１９の接触終了時間３
７）。さらに、図３に放熱板１９の構成を説明する。
（ａ）は金属板、（ｂ）は金属板の先端に高熱伝導材料
を取り付けた構成とし熱を吸収しやすくする。例えば、
金属材料にアルミニウム（熱伝導率２３７ｋ／Ｗｍ-1Ｋ
-1）、または金属板（アルミニウム２３７ｋ／Ｗｍ-1Ｋ
-1）の先端に高熱伝導材料２０であるダイヤモンド（熱
伝導率９００ｋ／Ｗｍ-1Ｋ-1）を用いて実施する。透明
ガラス基板の熱伝導率は１．１ｋ／Ｗｍ-1Ｋ-1で、金属
の方が高熱伝導率のため、熱は吸収されやすい。
【００１８】以上の手段により、図１に示すようにＩＣ
実装時の矢印Ｆ，Ｇで示す熱伝導を放熱板１９に吸収さ
せることで、配線上の熱伝導を抑制する作用を行うもの
で、その結果、画面表示部へのムラを防ぐ効果が得られ
る。
実装時の矢印Ｆ，Ｇで示す熱伝導を放熱板１９に吸収さ
せることで、配線上の熱伝導を抑制する作用を行うもの
で、その結果、画面表示部へのムラを防ぐ効果が得られ
る。
【００１９】（実施例２）図４はＣＯＧ液晶表示におい
て、放熱パターンを設ける手段で、ＩＣチップから信号
が出力されるソース電極群９を、透明ガラス基板１の周
辺部側へソースＩＣ実装領域２を越えない位置まで延長
した配線を設け、前記延長した配線をＩＣ間で電気的に
接続したＩＣ間共通配線２１で構成し、前記ＩＣ間共通
配線２１の終端部に、放熱のための金属リード線を接続
するためのコンタクト部２２を設けた構成とする。ま
た、ＩＣ実装終了後に、ＩＣ間共通配線２１を電気的に
分離するために、レーザーカットライン２３に沿ってレ
ーザーカットを行う。
て、放熱パターンを設ける手段で、ＩＣチップから信号
が出力されるソース電極群９を、透明ガラス基板１の周
辺部側へソースＩＣ実装領域２を越えない位置まで延長
した配線を設け、前記延長した配線をＩＣ間で電気的に
接続したＩＣ間共通配線２１で構成し、前記ＩＣ間共通
配線２１の終端部に、放熱のための金属リード線を接続
するためのコンタクト部２２を設けた構成とする。ま
た、ＩＣ実装終了後に、ＩＣ間共通配線２１を電気的に
分離するために、レーザーカットライン２３に沿ってレ
ーザーカットを行う。
【００２０】以上の手段により、ＩＣ実装時の熱伝導を
放熱パターン側へ吸収し、外部へ放熱するという作用を
行うもので、その結果、画面表示部へのムラを防ぐ効果
が得られる。
放熱パターン側へ吸収し、外部へ放熱するという作用を
行うもので、その結果、画面表示部へのムラを防ぐ効果
が得られる。
【００２１】（実施例３）図５はＣＯＧ液晶表示におい
て、放熱パターンを設ける手段で、図６は断面図を示
す。ＩＣチップから信号が出力されるソース電極群９
を、透明ガラス基板１の周辺部側へソースＩＣ実装領域
２を越える位置まで延長した配線２４を設け、前記延長
した配線２４をＩＣ間で電気的に接続した共通配線２５
で構成し、前記共通配線２５の終端部に、放熱のための
金属リード線を接続するためのコンタクト部２２を設け
た構成とする。また、ＩＣ実装終了後に、ＩＣ間共通配
線２１を電気的に分離するために、レーザーカットライ
ン２３に沿ってレーザーカットを行う。
て、放熱パターンを設ける手段で、図６は断面図を示
す。ＩＣチップから信号が出力されるソース電極群９
を、透明ガラス基板１の周辺部側へソースＩＣ実装領域
２を越える位置まで延長した配線２４を設け、前記延長
した配線２４をＩＣ間で電気的に接続した共通配線２５
で構成し、前記共通配線２５の終端部に、放熱のための
金属リード線を接続するためのコンタクト部２２を設け
た構成とする。また、ＩＣ実装終了後に、ＩＣ間共通配
線２１を電気的に分離するために、レーザーカットライ
ン２３に沿ってレーザーカットを行う。
【００２２】以上の手段により、ＩＣ実装時の熱伝導を
放熱パターン側へ吸収し、外部へ放熱するという作用を
行うもので、その結果、画面表示部へのムラを防ぐ効果
が得られる。
放熱パターン側へ吸収し、外部へ放熱するという作用を
行うもので、その結果、画面表示部へのムラを防ぐ効果
が得られる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明は、透明ガラス基板
上の配線上で熱を効率的に外部に放出する放熱手段を設
けることにより、ＩＣチップ実装時において熱圧着の配
線上の熱伝導を効率的に外部に放熱し、画面表示部への
熱影響を抑制し、画面表示部のムラ発生を防止し、良好
な表示品位のＣＯＧ方式の液晶表示装置を実現できるも
のである。
上の配線上で熱を効率的に外部に放出する放熱手段を設
けることにより、ＩＣチップ実装時において熱圧着の配
線上の熱伝導を効率的に外部に放熱し、画面表示部への
熱影響を抑制し、画面表示部のムラ発生を防止し、良好
な表示品位のＣＯＧ方式の液晶表示装置を実現できるも
のである。
【図１】本発明の実施例１における液晶表示装置の要部
斜視図
斜視図
【図２】同実施例１における液晶表示装置のＩＣ実装と
放熱板とのタイミングチャートで、（ａ）はＩＣ実装、
（ｂ）は放熱板への接触のタイミングを示す図
放熱板とのタイミングチャートで、（ａ）はＩＣ実装、
（ｂ）は放熱板への接触のタイミングを示す図
【図３】同実施例１における液晶表示装置に使用する放
熱板の斜視図で、（ａ）は金属板、（ｂ）は先端に高熱
伝導材料を取り付けた金属板の斜視図
熱板の斜視図で、（ａ）は金属板、（ｂ）は先端に高熱
伝導材料を取り付けた金属板の斜視図
【図４】本発明の実施例２における液晶表示装置の放熱
パターンの配線図
パターンの配線図
【図５】本発明の実施例３における液晶表示装置の放熱
パターンの配線図
パターンの配線図
【図６】同実施例３における液晶表示装置の放熱パター
ンの要部断面図
ンの要部断面図
【図７】同実施例３における放熱パターン終端部の金属
リード線コンタクト部の平面図
リード線コンタクト部の平面図
【図８】従来例の液晶表示装置における構成略図
【図９】従来例の液晶表示装置における構成の配線図
【図１０】従来例の液晶表示装置における要部斜視図
１ 透明ガラス基板 ２ ソースＩＣ実装領域 ３ ゲートＩＣ実装領域 ４ 画面表示部 ５ ソースＩＣ入力の電極端子群 ６ ソースＩＣ出力の電極端子群 ７ フレキ端子群 ８ バスライン配線（入力配線群） ９ ソース電極群（出力配線） １０ 絶縁膜 １１ 配向膜 １２ シール １３ 液晶 １４ 導電性接着剤 １５ ソースＩＣ １６ ツール １９ 放熱板 ２０ 高熱伝導材料 ２１ ＩＣ間共通配線 ２２ コンタクト部 ２３ レーザーカットライン ２５ 共通配線 ３３ ＩＣ実装圧着開始時間 ３４ ＩＣ実装圧着終了時間 ３５ ＩＣ実装圧着期間 ３６ 放熱板接触開始時間 ３７ 放熱板接触終了時間 ３８ 放熱板接触期間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山元 英嗣 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 液晶表示素子を構成する透明ガラス基板
上のソースＩＣ入力およびソースＩＣ出力の電極端子群
と液晶駆動用のソースＩＣとを導電性接着剤により電気
的，機械的に接続したＣＯＧ方式の液晶表示装置におい
て、前記ソースＩＣ実装時に導電性接着剤を熱圧着する
際の熱が画面表示部に影響を及ぼすことを抑制するため
に、前記透明ガラス基板上で熱を外部に放出する放熱手
段を設けたことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 放熱手段は放熱パターンによるものと
し、ＣＯＧ方式の液晶表示装置のソースＩＣ出力の電極
端子群から信号を出力するソース電極群を、透明ガラス
基板周辺部側へＩＣチップ実装範囲を越えない位置まで
延長した配線を設け、前記延長した配線をＩＣ間で電気
的に接続した請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 放熱パターンにおいて、ＣＯＧ方式の液
晶表示装置のソースＩＣ出力の電極端子群から信号を出
力するソース電極群を、透明ガラス基板周辺部側へＩＣ
チップ実装範囲を越えて透明ガラス基板周辺位置まで延
長した配線を設け、前記延長した配線をＩＣ間で電気的
に接続した請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項４】 放熱パターンにおいて、配線を共通にし
た共通配線の終端側に金属リード線を接触させるための
コンタクト部を設けた請求項２または３記載の液晶表示
装置。 - 【請求項５】 コンタクト部において、ＩＣチップ実装
時のタイミングに合わせて金属リード線を接触させて熱
を外部に放熱し、ＩＣチップ実装後において、ＩＣ間で
共通化したＩＣ間共通配線をレーザカットしてＩＣ実装
端子から切り離した請求項２または３記載の液晶表示装
置。 - 【請求項６】 放熱手段は放熱治具によるものとし、Ｃ
ＯＧ方式の液晶表示装置のソースＩＣ出力の電極端子群
から信号を出力するソース電極群で、かつＩＣチップ実
装領域を妨げない位置にＩＣ実装時の熱を放熱するため
の放熱治具を前記ソース電極群に接触させ、外部に放熱
した請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項７】 ＩＣチップ実装時に金属板を直接出力配
線に接触させるか、または高熱伝導の材料を先端に持つ
金属板を出力配線に接触させた請求項６記載の液晶表示
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8327926A JPH10153790A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8327926A JPH10153790A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10153790A true JPH10153790A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18204555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8327926A Pending JPH10153790A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10153790A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002131774A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
| JP2008033366A (ja) * | 2007-10-11 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
| WO2013161685A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| US11227540B2 (en) | 2019-11-13 | 2022-01-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
-
1996
- 1996-11-22 JP JP8327926A patent/JPH10153790A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002131774A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
| JP2008033366A (ja) * | 2007-10-11 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
| WO2013161685A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| US11227540B2 (en) | 2019-11-13 | 2022-01-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US12080675B2 (en) | Semiconductor device and bonding method | |
| US5235451A (en) | Liquid crystal display module | |
| JP4650822B2 (ja) | フラットパネル型表示装置 | |
| WO2021115253A1 (zh) | 调光玻璃及智能车窗 | |
| CN101217135A (zh) | 薄膜覆晶封装结构 | |
| JPH0713197A (ja) | マトリックス型配線基板およびそれを用いた液晶表示装置 | |
| JP2004258621A (ja) | プロジェクタ用液晶表示装置 | |
| JPH11288934A (ja) | 半導体集積回路 | |
| CN1835223B (zh) | 半导体装置及该半导体装置用绝缘衬底 | |
| JP2008185978A (ja) | 液晶モジュール | |
| JP2006106064A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR20080057880A (ko) | 액정표시장치모듈 | |
| JPH07147107A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2006030727A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH07270815A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2002280489A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02104119A (ja) | 表面弾性波素子の実装方法 | |
| JPH06110071A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR20050009365A (ko) | 액정표시장치 모듈 | |
| JPH0815674A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2004078239A (ja) | 液晶モジュール | |
| TWI259305B (en) | Liquid crystal display and method for manufacturing the same | |
| JP2000231093A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2726344B2 (ja) | 基板の電極端子の接続方法およびその接続構造 | |
| JP5001615B2 (ja) | 液晶表示デバイス |