JPH10154784A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH10154784A JPH10154784A JP32781996A JP32781996A JPH10154784A JP H10154784 A JPH10154784 A JP H10154784A JP 32781996 A JP32781996 A JP 32781996A JP 32781996 A JP32781996 A JP 32781996A JP H10154784 A JPH10154784 A JP H10154784A
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- JP
- Japan
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- resin
- inner leads
- side surfaces
- press
- punching
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 24
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置に使
用するリードフレームのインナリードにねじれや舟底現
象が発生しないリードフレームの製造方法を提供し、樹
脂封止工程においてモールド領域外のインナーリードに
樹脂バリが発生することを防止し、樹脂バリ除去工程を
不必要とすることである。 【解決手段】 本発明のリードフレームの製造方法で
は、インナーリードの樹脂封止境界予定面からタイバー
にかけての部分を含む両側面をプレスにより同時に打ち
抜き、その他のインナーリード側面はプレスにより片面
ずつ打ち抜くことを特徴とする。
用するリードフレームのインナリードにねじれや舟底現
象が発生しないリードフレームの製造方法を提供し、樹
脂封止工程においてモールド領域外のインナーリードに
樹脂バリが発生することを防止し、樹脂バリ除去工程を
不必要とすることである。 【解決手段】 本発明のリードフレームの製造方法で
は、インナーリードの樹脂封止境界予定面からタイバー
にかけての部分を含む両側面をプレスにより同時に打ち
抜き、その他のインナーリード側面はプレスにより片面
ずつ打ち抜くことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型半導体
装置に使用するリードフレームの製造方法に関する。
装置に使用するリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来樹脂封止型半導体装置に使用するリ
ードフレームの打ち抜き方法は、打ち抜きに用いる金型
ダイの強度上の問題により、各インナーリードの両側面
を同時に打ち抜くことができないため、各面を片面ずつ
順次打ち抜き形成している。
ードフレームの打ち抜き方法は、打ち抜きに用いる金型
ダイの強度上の問題により、各インナーリードの両側面
を同時に打ち抜くことができないため、各面を片面ずつ
順次打ち抜き形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各イン
ナーリードの側面を片面ずつ形成すると、図７に示すよ
うに、後工程で打ち抜きを行った側面が打ち抜き方向に
傾くようにねじれる問題や、リード底面に舟底形状１４
が発生する問題が生じている。
ナーリードの側面を片面ずつ形成すると、図７に示すよ
うに、後工程で打ち抜きを行った側面が打ち抜き方向に
傾くようにねじれる問題や、リード底面に舟底形状１４
が発生する問題が生じている。
【０００４】そのため、半導体装置はリードフレームの
ダイパッドに半導体チップを搭載し半導体チップとイン
ナーリードを電気的に接続し樹脂封止することによって
形成されるが、該樹脂封止工程においてインナーリード
のタイバー側基端部近傍の樹脂封止領域までを樹脂封止
する際、樹脂が樹脂封止部以外へ流れ出さないようにイ
ンナーリードの樹脂封止部以外の部分の上面及び下面及
びタイバーの上面及び下面に樹脂封止金型を密着させる
が、前記ねじれや舟底形状１４の問題によりインナーリ
ード上面及び下面と樹脂封止金型１０の間に隙間１５が
でき、該隙間１５に樹脂が流れ込むため、樹脂封止部以
外のインナーリードに樹脂バリが発生する。
ダイパッドに半導体チップを搭載し半導体チップとイン
ナーリードを電気的に接続し樹脂封止することによって
形成されるが、該樹脂封止工程においてインナーリード
のタイバー側基端部近傍の樹脂封止領域までを樹脂封止
する際、樹脂が樹脂封止部以外へ流れ出さないようにイ
ンナーリードの樹脂封止部以外の部分の上面及び下面及
びタイバーの上面及び下面に樹脂封止金型を密着させる
が、前記ねじれや舟底形状１４の問題によりインナーリ
ード上面及び下面と樹脂封止金型１０の間に隙間１５が
でき、該隙間１５に樹脂が流れ込むため、樹脂封止部以
外のインナーリードに樹脂バリが発生する。
【０００５】そこで、樹脂封止工程の後に樹脂バリを除
去するためにウォータージェット或いはエアジェット等
による樹脂バリ除去工程が必要となり、半導体装置の製
造工程を増加させ、生産効率を悪化させている。
去するためにウォータージェット或いはエアジェット等
による樹脂バリ除去工程が必要となり、半導体装置の製
造工程を増加させ、生産効率を悪化させている。
【０００６】本発明の目的は以上の問題を鑑みてなされ
たもので、樹脂封止境界予定面からタイバーにかけての
インナーリードにねじれや舟底現象が発生しないリード
フレームの製造方法を提供し、半導体装置の製造におい
て樹脂バリ除去工程を不要とすることである。
たもので、樹脂封止境界予定面からタイバーにかけての
インナーリードにねじれや舟底現象が発生しないリード
フレームの製造方法を提供し、半導体装置の製造におい
て樹脂バリ除去工程を不要とすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の製造方法では、インナーリードの樹脂封止境界予定面
からタイバーにかけての部分を含む両側面をプレスによ
り同時に打ち抜き、その他のインナーリード側面はプレ
スにより片面ずつ打ち抜くことを特徴とする。
の製造方法では、インナーリードの樹脂封止境界予定面
からタイバーにかけての部分を含む両側面をプレスによ
り同時に打ち抜き、その他のインナーリード側面はプレ
スにより片面ずつ打ち抜くことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施形態】以下、本発明の実施形態について、
図面を参照しつつ詳細に説明する。
図面を参照しつつ詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明のリードフレームを示す図で
あり、インナーリード１、タイバー２、アウターリード
３、ダイパッド４、サポートバー５からなり、プレスに
より形成される。
あり、インナーリード１、タイバー２、アウターリード
３、ダイパッド４、サポートバー５からなり、プレスに
より形成される。
【００１０】図２（波線はリードフレームとなる領域を
表す）に示すように金属条材６からインナーリード１の
側面を長手方向に二つに分けたうちダイパッド４側の側
面７を形成する打ち抜きを各インナリード１の片面ずつ
行い、次に図３（波線はリードフレームとなる領域を表
す）に示すようにインナーリード１の樹脂封止境界予定
面８からタイバー２にかけての部分を含む両側面９を同
時に打ち抜きインナーリード側面の打ち抜きを完成させ
るとともに、タイバー２のインナーリード側の側面およ
びサポートバー５を形成する。
表す）に示すように金属条材６からインナーリード１の
側面を長手方向に二つに分けたうちダイパッド４側の側
面７を形成する打ち抜きを各インナリード１の片面ずつ
行い、次に図３（波線はリードフレームとなる領域を表
す）に示すようにインナーリード１の樹脂封止境界予定
面８からタイバー２にかけての部分を含む両側面９を同
時に打ち抜きインナーリード側面の打ち抜きを完成させ
るとともに、タイバー２のインナーリード側の側面およ
びサポートバー５を形成する。
【００１１】次に、アウターリード３を形成する打ち抜
きを行い、次にダイパッド４およびインナーリード先端
を形成する打ち抜きを行い、リードフレームを完成させ
る。
きを行い、次にダイパッド４およびインナーリード先端
を形成する打ち抜きを行い、リードフレームを完成させ
る。
【００１２】上記のような方法を用いれば、図４にイン
ナーリードの樹脂封止境界予定面からタイバーにかけて
の部分の断面図を示すようにねじれや舟底形状が発生し
ないため樹脂封止金型１０とインナーリード１１の上面
および下面およびタイバーの上面および下面の間に隙間
が発生しないので、樹脂モレによる樹脂バリが発生せず
樹脂バリ除去工程を不要とすることが可能である。
ナーリードの樹脂封止境界予定面からタイバーにかけて
の部分の断面図を示すようにねじれや舟底形状が発生し
ないため樹脂封止金型１０とインナーリード１１の上面
および下面およびタイバーの上面および下面の間に隙間
が発生しないので、樹脂モレによる樹脂バリが発生せず
樹脂バリ除去工程を不要とすることが可能である。
【００１３】また、このような方法を用いればインナー
リードの樹脂封止境界予定面８からタイバー２にかけて
の部分だけ各インナーリードの両側面９の同時抜きを行
い、ダイパッド側の側面７は片面ずつ打ち抜きを行うの
で、リードフレームのような長くて細い部分を近接して
打ち抜く加工においても金型ダイにかける負担が軽くな
り破損することを防止することができる。
リードの樹脂封止境界予定面８からタイバー２にかけて
の部分だけ各インナーリードの両側面９の同時抜きを行
い、ダイパッド側の側面７は片面ずつ打ち抜きを行うの
で、リードフレームのような長くて細い部分を近接して
打ち抜く加工においても金型ダイにかける負担が軽くな
り破損することを防止することができる。
【００１４】また、本実施例において、各インナーリー
ドの側面のうちダイパッド側の側面７を先に形成し、次
にインナーリードの樹脂封止境界予定面８からタイバー
２にかけての部分を含む両側面９を形成したが、これは
任意であり本発明はこれに拘束されるものではない。
ドの側面のうちダイパッド側の側面７を先に形成し、次
にインナーリードの樹脂封止境界予定面８からタイバー
２にかけての部分を含む両側面９を形成したが、これは
任意であり本発明はこれに拘束されるものではない。
【００１５】さらには、本実施例ではインナーリードの
打ち抜きを行った後アウターリードの加工を行ったがこ
の順序も変更することができる。
打ち抜きを行った後アウターリードの加工を行ったがこ
の順序も変更することができる。
【００１６】また、本実施例にではプレスによる打ち抜
きによってリードフレームの全てを形成したが、本発明
はこれに拘束されることはなく、アウターリード等はエ
ッチング等の方法を用いて作成しても良い。
きによってリードフレームの全てを形成したが、本発明
はこれに拘束されることはなく、アウターリード等はエ
ッチング等の方法を用いて作成しても良い。
【００１７】
【実施例】また、本発明を利用した実施例として、図５
に示すようなプレス加工における抜きダレ１２や抜きバ
リ１３をなくす方法として打ち抜きを２回に分け、１回
目の打ち抜きにおいて２回目に打ち抜く部分が微小にな
るように打ち抜き、２回目の打ち抜きにおいて残された
微小部分を打ち抜くシェービング法が一般的に用いられ
ているが、本発明とシェービング加工を組み合わせ、イ
ンナーリード側面のうちインナーリードの樹脂封止境界
予定面からタイバーにかけての部分を含む両側面を２回
に分けて打ち抜き、一回目の打ち抜きもしくは２回目の
打ち抜きもしくは１回目及び２回目の打ち抜きを本実施
例で行ったように同時に打ち抜けば、図６に示すように
ねじれや舟底形状が防止できるだけでなく抜きダレや抜
きバリをなくすことができ、樹脂封止工程においてイン
ナーリードの樹脂封止部以外の部分の上面及び下面及び
タイバーの上面及び下面と樹脂封止金型の密着性が高く
なるので、さらに良好に樹脂モレによる樹脂バリを防止
することができる。
に示すようなプレス加工における抜きダレ１２や抜きバ
リ１３をなくす方法として打ち抜きを２回に分け、１回
目の打ち抜きにおいて２回目に打ち抜く部分が微小にな
るように打ち抜き、２回目の打ち抜きにおいて残された
微小部分を打ち抜くシェービング法が一般的に用いられ
ているが、本発明とシェービング加工を組み合わせ、イ
ンナーリード側面のうちインナーリードの樹脂封止境界
予定面からタイバーにかけての部分を含む両側面を２回
に分けて打ち抜き、一回目の打ち抜きもしくは２回目の
打ち抜きもしくは１回目及び２回目の打ち抜きを本実施
例で行ったように同時に打ち抜けば、図６に示すように
ねじれや舟底形状が防止できるだけでなく抜きダレや抜
きバリをなくすことができ、樹脂封止工程においてイン
ナーリードの樹脂封止部以外の部分の上面及び下面及び
タイバーの上面及び下面と樹脂封止金型の密着性が高く
なるので、さらに良好に樹脂モレによる樹脂バリを防止
することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂封止が他半導体装
置に使用するリードフレームにおいて、インナーリード
側面の内インナーリードの樹脂封止境界予定面からタイ
バーにかけての部分を含む両側面を同時に打ち抜くの
で、インナーリードの樹脂封止されない部分においてね
じれや舟底形状が発生しないため、樹脂封止工程におい
てインナーリードの樹脂封止されない部分に樹脂バリが
発生することがなくなり、その結果樹脂バリ除去工程が
不必要となる。
置に使用するリードフレームにおいて、インナーリード
側面の内インナーリードの樹脂封止境界予定面からタイ
バーにかけての部分を含む両側面を同時に打ち抜くの
で、インナーリードの樹脂封止されない部分においてね
じれや舟底形状が発生しないため、樹脂封止工程におい
てインナーリードの樹脂封止されない部分に樹脂バリが
発生することがなくなり、その結果樹脂バリ除去工程が
不必要となる。
【図１】本発明により製造されるリードフレームを示す
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明における製造途中のリードフレームの一
部分を示す平面図である。
部分を示す平面図である。
【図３】本発明における製造途中のリードフレームの一
部分を示す平面図である。
部分を示す平面図である。
【図４】本発明により製造されたリードフレームを使用
し半導体装置を樹脂封止するときインナーリードが樹脂
封止金型に夾まれた断面図である
し半導体装置を樹脂封止するときインナーリードが樹脂
封止金型に夾まれた断面図である
【図５】通常のプレスによる打ち抜きによって製造され
たインナーリードの断面図である。
たインナーリードの断面図である。
【図６】本発明の実施例により製造されたリードフレー
ムを使用し半導体装置を樹脂封止するときインナーリー
ドが樹脂封止金型に夾まれた断面図である
ムを使用し半導体装置を樹脂封止するときインナーリー
ドが樹脂封止金型に夾まれた断面図である
【図７】従来の製造方法によるリードフレームを使用し
半導体装置を樹脂封止するときインナーリードが樹脂封
止金型に夾まれた断面図である。
半導体装置を樹脂封止するときインナーリードが樹脂封
止金型に夾まれた断面図である。
１ インナーリード ２ タイバー ３ アウターリード ４ ダイパッド ５ サポートバー ６ 金属条材 ７ ダイパッド側の側面 ８ 樹脂封止境界予定面 ９ 両側面 １０ 樹脂封止金型 １１ インナーリード断面 １２ 抜きダレ １３ 抜きバリ １４ 舟底形状 １５ 隙間
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂封止型半導体装置に使用されるリー
ドフレームの製造方法であって、各インナーリードの樹
脂封止境界予定面からタイバーにかけての部分を含む両
側面をプレスにより同時に打ち抜き、その他のインナー
リード側面はプレスにより片面ずつ打ち抜くことを特徴
とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32781996A JPH10154784A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32781996A JPH10154784A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154784A true JPH10154784A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18203338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32781996A Pending JPH10154784A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10154784A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8884326B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-11-11 | Cooledge Lighting Inc. | Polymeric binders incorporating light-detecting elements and related methods |
| US8896010B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-11-25 | Cooledge Lighting Inc. | Wafer-level flip chip device packages and related methods |
| US8907362B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-12-09 | Cooledge Lighting Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US9343444B2 (en) | 2014-02-05 | 2016-05-17 | Cooledge Lighting, Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
-
1996
- 1996-11-22 JP JP32781996A patent/JPH10154784A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8884326B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-11-11 | Cooledge Lighting Inc. | Polymeric binders incorporating light-detecting elements and related methods |
| US8896010B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-11-25 | Cooledge Lighting Inc. | Wafer-level flip chip device packages and related methods |
| US8907362B2 (en) | 2012-01-24 | 2014-12-09 | Cooledge Lighting Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US9184351B2 (en) | 2012-01-24 | 2015-11-10 | Cooledge Lighting Inc. | Polymeric binders incorporating light-detecting elements |
| US9190581B2 (en) | 2012-01-24 | 2015-11-17 | Cooledge Lighting Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US9236502B2 (en) | 2012-01-24 | 2016-01-12 | Cooledge Lighting, Inc. | Wafer-level flip chip device packages and related methods |
| US9276178B2 (en) | 2012-01-24 | 2016-03-01 | Cooledge Lighting, Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US9472732B2 (en) | 2012-01-24 | 2016-10-18 | Cooledge Lighting, Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US9478715B2 (en) | 2012-01-24 | 2016-10-25 | Cooledge Lighting Inc. | Discrete phosphor chips for light-emitting devices and related methods |
| US9496472B2 (en) | 2012-01-24 | 2016-11-15 | Cooledge Lighting Inc. | Wafer-level flip chip device packages and related methods |
| US9343444B2 (en) | 2014-02-05 | 2016-05-17 | Cooledge Lighting, Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| US9343443B2 (en) | 2014-02-05 | 2016-05-17 | Cooledge Lighting, Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
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