JPH10156952A5 - - Google Patents

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JPH10156952A5 JP1996315047A JP31504796A JPH10156952A5 JP H10156952 A5 JPH10156952 A5 JP H10156952A5 JP 1996315047 A JP1996315047 A JP 1996315047A JP 31504796 A JP31504796 A JP 31504796A JP H10156952 A5 JPH10156952 A5 JP H10156952A5
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【００１９】
また、本発明の光学的立体造形方法は、エネルギー線硬化性樹脂組成物の任意の表面にエネルギー線を照射し、該樹脂組成物のエネルギー照射表面を硬化させて所望の厚さの硬化層を形成し、該硬化層上に前述のエネルギー線硬化性樹脂組成物をさらに供給して、これを同様に硬化させ前述の硬化層と連続した硬化物を得る積層操作を行い、この操作を繰り返すことによって三次元の立体物を得る光学的立体造形法において、上記エネルギー線硬化性樹脂組成物が、上記エネルギー線硬化性エポキシ樹脂組成物を使用した光学的立体造形用樹脂組成物であることを特徴とするものである。
【０１００】
［吸水率］
厚さ３ｍｍのスペーサーを挟んだ２枚のガラス板の間に供試組成物を注入し、紫外線を照射して３０ｍｍ×３０ｍｍ×３ｍｍの大きさの試験片を作製し、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に従い測定した。紫外線は８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯下で２０００ｍＪ／ｃｍ2照射した。
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Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996035756A1 (fr) * 1995-05-12 1996-11-14 Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha Composition a base de resines stereolithographiques et procede de stereolithographie
JP3626302B2 (ja) * 1996-12-10 2005-03-09 Ｊｓｒ株式会社 光硬化性樹脂組成物
JP3765896B2 (ja) * 1996-12-13 2006-04-12 Ｊｓｒ株式会社 光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物
JP4204113B2 (ja) * 1997-12-04 2009-01-07 株式会社Ａｄｅｋａ 新規な芳香族スルホニウム化合物、これからなる光酸発生剤およびこれを含む光重合性組成物、光造形用樹脂組成物ならびに光学的立体造形法
EP0938026B1 (en) 1998-02-18 2009-05-27 DSM IP Assets B.V. Photocurable liquid resin composition
US6136497A (en) * 1998-03-30 2000-10-24 Vantico, Inc. Liquid, radiation-curable composition, especially for producing flexible cured articles by stereolithography
CA2663076C (en) * 1998-11-20 2013-11-12 Rolls-Royce Corporation Method and apparatus for production of a cast component
DE19961355A1 (de) * 1999-12-17 2001-06-21 S & C Polymer Silicon & Compos Photoinitiatorsystem mit Titanocen-Initiatoren
US6337122B1 (en) 2000-01-11 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Stereolithographically marked semiconductors devices and methods
US6631021B2 (en) 2000-03-20 2003-10-07 Ppg Industries Ohio, Inc. Polyfunctional thiirane compounds
US6485306B1 (en) * 2001-07-10 2002-11-26 Aiptek International Inc. Locus-recordable portable handwriting device
US6524881B1 (en) 2000-08-25 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for marking a bare semiconductor die
EP1211529B1 (en) * 2000-11-30 2007-09-19 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method for manufacturing optical waveguide
US20030059618A1 (en) * 2001-03-23 2003-03-27 Hideyuke Takai Method of producing epoxy compound, epoxy resin composition and its applications, ultraviolet rays-curable can-coating composition and method of producing coated metal can
JP4663893B2 (ja) * 2001-03-23 2011-04-06 ダイセル化学工業株式会社 エポキシ化合物の製造方法
JP5226162B2 (ja) * 2001-05-14 2013-07-03 株式会社ダイセル 液状エポキシ樹脂組成物及びその用途
JP4795570B2 (ja) * 2001-06-26 2011-10-19 ダイセル化学工業株式会社 紫外線硬化型缶用塗料組成物及び塗装金属缶の製造方法
JP4743736B2 (ja) * 2001-08-31 2011-08-10 株式会社Adeka 光学的立体造形用樹脂組成物およびこれを用いた光学的立体造形方法
US7169685B2 (en) 2002-02-25 2007-01-30 Micron Technology, Inc. Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive
US6989225B2 (en) * 2002-07-18 2006-01-24 3D Systems, Inc. Stereolithographic resins with high temperature and high impact resistance
WO2004035558A1 (ja) * 2002-09-05 2004-04-29 Daicel Chemical Industries, Ltd. 脂環式ジエポキシ化合物の製造方法、硬化性エポキシ樹脂組成物、電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、電気絶縁油用安定剤、および電気絶縁用注型エポキシ樹脂組成物
JP2005254521A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Fuji Photo Film Co Ltd 三次元造形物及び三次元造形物の製造方法
JP2005060518A (ja) * 2003-08-12 2005-03-10 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 光重合性組成物およびインクジェットインク
CA2541160C (en) * 2003-11-06 2012-05-15 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh Photocurable composition for producing cured articles having high clarity and improved mechanical properties
JP4553572B2 (ja) * 2003-11-12 2010-09-29 ダイセル化学工業株式会社 紫外線硬化型接着剤およびその接着体
US7439285B2 (en) * 2004-01-23 2008-10-21 Printar Ltd. Liquid thermosetting ink
US7485242B2 (en) * 2004-01-23 2009-02-03 Printar Ltd Reactive fine particles
KR101144420B1 (ko) * 2004-03-18 2012-05-11 가부시끼가이샤 다이셀 고순도 지환식 에폭시 화합물, 그 제조 방법, 경화성에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 및 용도
JP4750381B2 (ja) * 2004-05-31 2011-08-17 Ｊｓｒ株式会社 光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物及びそれを光硬化させて得られる光造形物
DE602005012978D1 (de) 2004-10-04 2009-04-09 Toagosei Co Ltd Cyclohexenoxidverbindung mit cyclohexylgruppe oder verzweigter langkettiger alkylgruppe und verwendung davon
US7825197B2 (en) 2004-12-16 2010-11-02 Daicel Chemical Industries, Ltd. Composition containing cycloaliphatic epoxide, polyol oligomer, curing agent and curing accelerator
JP4688503B2 (ja) * 2005-01-07 2011-05-25 ダイセル化学工業株式会社 高純度脂環式ジエポキシ化合物およびその製造方法
JPWO2006077693A1 (ja) * 2005-01-21 2008-06-19 コニカミノルタエムジー株式会社 重合性活性光線硬化組成物、重合方法、活性光線硬化型インク及び画像形成方法、インクジェット記録装置並びにエポキシ化合物
US9157152B2 (en) * 2007-03-29 2015-10-13 Tokyo Electron Limited Vapor deposition system
US20080241377A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-02 Tokyo Electron Limited Vapor deposition system and method of operating
US20080291169A1 (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Brenner David S Multimodal Adaptive User Interface for a Portable Electronic Device
JP4637221B2 (ja) 2007-09-28 2011-02-23 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法
US20090226614A1 (en) * 2008-03-04 2009-09-10 Tokyo Electron Limited Porous gas heating device for a vapor deposition system
US8291856B2 (en) * 2008-03-07 2012-10-23 Tokyo Electron Limited Gas heating device for a vapor deposition system
JP5269734B2 (ja) * 2008-10-16 2013-08-21 株式会社デンソー 重合硬化性組成物、その重合硬化方法、および重合硬化樹脂組成物
US8272347B2 (en) * 2009-09-14 2012-09-25 Tokyo Electron Limited High temperature gas heating device for a vapor deposition system
JP2011143572A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Seiko Epson Corp 造形方法及び造形物
JP2011143569A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Seiko Epson Corp 造形方法及び造形物
JP2011143571A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Seiko Epson Corp 造形方法及び造形物
US8852347B2 (en) 2010-06-11 2014-10-07 Tokyo Electron Limited Apparatus for chemical vapor deposition control
US9139910B2 (en) 2010-06-11 2015-09-22 Tokyo Electron Limited Method for chemical vapor deposition control
JP5675230B2 (ja) 2010-09-03 2015-02-25 株式会社ダイセル 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途
WO2012081393A1 (ja) * 2010-12-14 2012-06-21 株式会社ダイセル 硬化性組成物、及び硬化樹脂
CN104995230B (zh) * 2013-02-19 2019-05-07 株式会社大赛璐 晶片级透镜用固化性组合物、晶片级透镜的制造方法及晶片级透镜、以及光学装置
WO2015080159A1 (ja) * 2013-11-29 2015-06-04 株式会社ダイセル 光学的立体造形用光硬化性組成物、及び立体造形物の製造方法
JP6568218B2 (ja) 2014-12-23 2019-08-28 ブリヂストン アメリカズ タイヤ オペレーションズ、 エルエルシー 化学線硬化型高分子混合物、硬化高分子混合物、及び関連するプロセス
JP6286396B2 (ja) * 2015-08-13 2018-02-28 株式会社ダイセル 硬化性組成物及びその硬化物
US11097531B2 (en) 2015-12-17 2021-08-24 Bridgestone Americas Tire Operations, Llc Additive manufacturing cartridges and processes for producing cured polymeric products by additive manufacturing
US11453161B2 (en) 2016-10-27 2022-09-27 Bridgestone Americas Tire Operations, Llc Processes for producing cured polymeric products by additive manufacturing

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5443259A (en) * 1977-09-13 1979-04-05 Mitsui Petrochem Ind Ltd Epoxy resin composition
US4260465A (en) * 1980-01-04 1981-04-07 Stauffer Chemical Company Photopolymerizable composition stabilized with epoxide compounds and process
DE3211305A1 (de) * 1982-03-26 1983-09-29 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von 2,2-dicyclohexenylpropandiepoxid
DE68928521T2 (de) * 1988-02-19 1998-04-16 Asahi Denka Kogyo Kk Kunststoffzusammensetzung für optisches modellieren
US5434196A (en) * 1988-02-19 1995-07-18 Asahi Denka Kogyo K.K. Resin composition for optical molding
JPH02225580A (ja) * 1988-11-16 1990-09-07 Ricoh Co Ltd 等倍光センサーの保護ガラス板用接着剤
TW269017B (ja) * 1992-12-21 1996-01-21 Ciba Geigy Ag
JP3117394B2 (ja) * 1994-11-29 2000-12-11 帝人製機株式会社 光学的立体造形用樹脂組成物
WO1996035756A1 (fr) * 1995-05-12 1996-11-14 Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha Composition a base de resines stereolithographiques et procede de stereolithographie
WO1997011122A1 (en) * 1995-09-20 1997-03-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Semi-interpenetrating polymer networks of epoxy and polyolefin resins, methods therefor, and uses thereof
JP3626275B2 (ja) * 1996-04-09 2005-03-02 Ｊｓｒ株式会社 光硬化性樹脂組成物
JP3820289B2 (ja) * 1996-09-20 2006-09-13 Ｊｓｒ株式会社 樹脂製成形用型製造用光硬化性樹脂組成物および樹脂製成形用型の製造方法

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