JPH02225580A - 等倍光センサーの保護ガラス板用接着剤 - Google Patents
等倍光センサーの保護ガラス板用接着剤Info
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- JPH02225580A JPH02225580A JP1296974A JP29697489A JPH02225580A JP H02225580 A JPH02225580 A JP H02225580A JP 1296974 A JP1296974 A JP 1296974A JP 29697489 A JP29697489 A JP 29697489A JP H02225580 A JPH02225580 A JP H02225580A
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- Japan
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- glass plate
- protective glass
- optical sensor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は等倍光センサーの保護ガラス板の接着及び保護
に用いられる接着剤に関する。
に用いられる接着剤に関する。
ｇｓと直接接触する等倍光センサーにおいては一般に表
面保護のため、第１〜第２図（図中１はガラス板、Ｓｉ
ウェハー等の基板、２はＡＱ。
面保護のため、第１〜第２図（図中１はガラス板、Ｓｉ
ウェハー等の基板、２はＡＱ。
Ｃｕ等の金属電極、３はａ −Ｓ Ｌ Ｐｏ１ｙ −Ｓ
ｉ等の活性石、４は、ＳｉＯよ絶縁膜、５は接着層。
ｉ等の活性石、４は、ＳｉＯよ絶縁膜、５は接着層。
６は保護ガラス薄板である。なお図示してぃないが、絶
縁膜４と接着層５との間にＳｉＮのような保護膜を設け
てもよい、）に示すように表面に保護ガラス板が接着被
覆されている。このような等倍光センサーの保護ガラス
板用接着剤（又は接着Ｍ）に対してはデバイス特性を劣
化させないために、以下のような性能が要求されている
。
縁膜４と接着層５との間にＳｉＮのような保護膜を設け
てもよい、）に示すように表面に保護ガラス板が接着被
覆されている。このような等倍光センサーの保護ガラス
板用接着剤（又は接着Ｍ）に対してはデバイス特性を劣
化させないために、以下のような性能が要求されている
。
ｌ）乾燥時又は硬化時、ガス、水等の異物を生じないこ
と（異物が混入すると、接着力や光信号の透過率を低下
させたり、更に水の場合は接着層や絶縁膜の電気抵抗を
低下させたり、絶縁膜を通して活性層や金属電極を腐食
するなど電食を起こす恐れがある）。
と（異物が混入すると、接着力や光信号の透過率を低下
させたり、更に水の場合は接着層や絶縁膜の電気抵抗を
低下させたり、絶縁膜を通して活性層や金属電極を腐食
するなど電食を起こす恐れがある）。
２）接着層には光信号が透過するので、光透過率が高い
こと（波長５００〜７００ｎｎ＋で透過率９５％以上）
。
こと（波長５００〜７００ｎｎ＋で透過率９５％以上）
。
３）水分は前述のように接着力、電気性能等に影響を及
ぼすので、耐湿性が良いこと。特に高温高湿下で透湿や
吸湿が少なく、且つ加水分解しないこと。
ぼすので、耐湿性が良いこと。特に高温高湿下で透湿や
吸湿が少なく、且つ加水分解しないこと。
４）電気絶縁性が良いこと（固有抵抗で１．ｏｉｓΩ１
以上）。
以上）。
５）密着力又は接着力が大きく、且つ伸縮率が小さいこ
と。
と。
６）第２図のような構造では一部保護膜として利用する
ので、硬度が高いこと（鉛筆硬度でＩＨ以上、ショア硬
度りで７０以上）。
ので、硬度が高いこと（鉛筆硬度でＩＨ以上、ショア硬
度りで７０以上）。
７）ハロゲン種のようなイオン性不純物は特に高温高湿
時、加水分解によりハロゲンイオンの自触媒効果によっ
て金屑や両性元素を連続的に腐食させることから、この
種のイオン性不純物を含まないこと。
時、加水分解によりハロゲンイオンの自触媒効果によっ
て金屑や両性元素を連続的に腐食させることから、この
種のイオン性不純物を含まないこと。
一方、一般に使用されている接着剤としてはアクリル系
、酢酸ビニル系２エポキシ系、ポリイミド系、ポリアミ
ド系、ポリエステル系、塩化ビニル系、ニトリル系、シ
アノアクリレート系等種々のものがあり、またこれらの
うちポリイミド系接着剤は実際に等倍光センサーの保護
ガラス板接着用として提案されているが、これらは以下
のような問題を有し、前記性能の全てを満足することは
できない。
、酢酸ビニル系２エポキシ系、ポリイミド系、ポリアミ
ド系、ポリエステル系、塩化ビニル系、ニトリル系、シ
アノアクリレート系等種々のものがあり、またこれらの
うちポリイミド系接着剤は実際に等倍光センサーの保護
ガラス板接着用として提案されているが、これらは以下
のような問題を有し、前記性能の全てを満足することは
できない。
■）アクリル系、酢酸ビニル系、ポリアミド系。
塩化ビニル系等は溶媒を含むので、乾燥後も溶媒ガスが
残存する。
残存する。
２） ニトリル系及びシアノアクリレート系は高温高湿
下で加水分解し、ガスを発生する。アクリル系も同様で
ある。
下で加水分解し、ガスを発生する。アクリル系も同様で
ある。
３）エポキシ系、特にビスフェノールＡとエピクロルヒ
ドリンとで作られるビスフェノールエポキシ系はイオン
として１００〜５００ｐｐｍ程度の加水分解可能なハロ
ゲンイオン性不純物を含んでいる。
ドリンとで作られるビスフェノールエポキシ系はイオン
として１００〜５００ｐｐｍ程度の加水分解可能なハロ
ゲンイオン性不純物を含んでいる。
４）ポリエステル系は直鎖アルキルを主体とし、三次元
結合（架橋構造）が少ないので、透湿が大きい。酢酸ビ
ニル系及び塩化ビニル系も同様である。
結合（架橋構造）が少ないので、透湿が大きい。酢酸ビ
ニル系及び塩化ビニル系も同様である。
５）ポリイミド系は硬化時にＮ２ガスを発生する上、高
温高湿下での耐湿性が悪く（８５℃、８５％ＲＨ下のテ
ストでは数十時間で電食によるショートや断線が発生す
る）、また硬化時に強く着色するため、接着層の光透過
率が低い、硬化時に異物を発生するものとしてはその他
、ＵＶ硬化型アクリル系（Ｎ ｚガスを発生）やポリエ
ステル系（水を発生）がある。
温高湿下での耐湿性が悪く（８５℃、８５％ＲＨ下のテ
ストでは数十時間で電食によるショートや断線が発生す
る）、また硬化時に強く着色するため、接着層の光透過
率が低い、硬化時に異物を発生するものとしてはその他
、ＵＶ硬化型アクリル系（Ｎ ｚガスを発生）やポリエ
ステル系（水を発生）がある。
また硬化時に強く着色するものとしてはその他、ポリア
ミド系がある。
ミド系がある。
本発明の目的は、等倍光センサーの保護ガラス板用接着
剤として要求される性能、即ち、使用中ガス、水等の発
生がなく、光透過率が高く、耐湿性（特に高温高湿時）
及び電気絶縁性が良好で、接着力が強く、伸縮性が小さ
く、硬度が高く、シかも加水分解可能なイオン性不純物
も実質的に含まない、等倍光センサーの保護ガラス板用
接着剤を提供することである。
剤として要求される性能、即ち、使用中ガス、水等の発
生がなく、光透過率が高く、耐湿性（特に高温高湿時）
及び電気絶縁性が良好で、接着力が強く、伸縮性が小さ
く、硬度が高く、シかも加水分解可能なイオン性不純物
も実質的に含まない、等倍光センサーの保護ガラス板用
接着剤を提供することである。
本発明の等倍光センサーの保護ガラス板用接着剤は脂環
化合物エポキシオリゴマーとカチオン系反応開始剤およ
び必要に応じてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを含
むものである。
化合物エポキシオリゴマーとカチオン系反応開始剤およ
び必要に応じてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを含
むものである。
前述のように一般に使用されている接着剤は多種多様で
あるが、等倍光センサーの保護ガラス板の接着剤用とし
て要求される性能を全て満足するものは知られていない
。本発明者は通常使用されているビスフェノールエポキ
シ系接着剤が加水分解可能なハロゲンイオン性不純物を
含有するものの無溶媒型で付加重合により硬化するため
、ガス、水等を発生せず、且、つ光透過率、接着力、伸
縮性、硬度、電気絶縁性等に優れ、耐湿性も比較的良好
であることに注目し、ハロゲンイオン性不純物であるエ
ピクロルヒドリンを用いなくてもエポキシ化できるエポ
キシ系接着剤について種々検討した結果１本発明に到達
した。
あるが、等倍光センサーの保護ガラス板の接着剤用とし
て要求される性能を全て満足するものは知られていない
。本発明者は通常使用されているビスフェノールエポキ
シ系接着剤が加水分解可能なハロゲンイオン性不純物を
含有するものの無溶媒型で付加重合により硬化するため
、ガス、水等を発生せず、且、つ光透過率、接着力、伸
縮性、硬度、電気絶縁性等に優れ、耐湿性も比較的良好
であることに注目し、ハロゲンイオン性不純物であるエ
ピクロルヒドリンを用いなくてもエポキシ化できるエポ
キシ系接着剤について種々検討した結果１本発明に到達
した。
本発明で使用される脂環化合物エポキシオリゴマーの代
表例としては以下のものが挙げられる。
表例としては以下のものが挙げられる。
（２） ｏ（）−’ｉ；＋ＣＨ値〉０
（３） ｏ（）＋”’ｚ’ｆＦ ＣＨｘ（４）０ぐ０１
１２Ｋ〉０ なおこれらエポキシオリゴマーのうち（１）の化合物は
基板との接着力が最も大きい。これは側鎖にあるエポキ
シ基の開環に伴なう基板との結合の自由度が６員環より
も大きいからと考えられている。
１２Ｋ〉０ なおこれらエポキシオリゴマーのうち（１）の化合物は
基板との接着力が最も大きい。これは側鎖にあるエポキ
シ基の開環に伴なう基板との結合の自由度が６員環より
も大きいからと考えられている。
本発明においては、これらを単独または２種以上混合し
た形で使用する。
た形で使用する。
さらに本発明においては以下に示されるようなビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を、脂環式エポキシオリゴマー
に混合した接着剤も使用可能である。
ノールＡ型エポキシ樹脂を、脂環式エポキシオリゴマー
に混合した接着剤も使用可能である。
ＣＩ＋７
ｎ＝１〜３
一方１以上のエポキシオリゴマー用のカチオン系反応（
硬化反応）開始剤としては、Ａ ｒ Ｎ ｚ ” Ｘ
−（但し、Ａｒはアリール基、Ｘ−はＢＦ４−、ＰＦ、
−、ＡｓＦ、−、ＳｂＦ、−等である。
硬化反応）開始剤としては、Ａ ｒ Ｎ ｚ ” Ｘ
−（但し、Ａｒはアリール基、Ｘ−はＢＦ４−、ＰＦ、
−、ＡｓＦ、−、ＳｂＦ、−等である。
以下同様） 、Ａｒ２Ｉ”Ｘ−、Ａｒ、Ｓ”Ｘ−等が挙
げられる。具体的には（Ｃｓ Ｈ＊ ） ｓ Ｃ” Ｓ
ｂ Ｆ 、 −。
げられる。具体的には（Ｃｓ Ｈ＊ ） ｓ Ｃ” Ｓ
ｂ Ｆ 、 −。
（ＣｉＨｓ） ｊｓ”ＰＦ５−、ＣｔＨｔ”５ｂＣｆｆ
ａ−。
ａ−。
Ｃ，Ｈ，Ｃ（ＣＨ３）、ＣＱ／ＢＣＱ、等があるが、ル
イス酸効果を適正化するため、陰イオンとしてはＦ、Ｃ
Ｑ、Ｂｒ、Ｉのいずれかが選択される。
イス酸効果を適正化するため、陰イオンとしてはＦ、Ｃ
Ｑ、Ｂｒ、Ｉのいずれかが選択される。
なお、アリール基としては上記４種が大部分であるが、
他に（Ｃ，Ｈｓ）ｇｏＢＦｓのようなタイプも一部使用
できる。
他に（Ｃ，Ｈｓ）ｇｏＢＦｓのようなタイプも一部使用
できる。
以上のような材料からなる本発明の接着剤組成物はハロ
ゲン系イオンの含有量がＯ〜３０ｐｐｍで、且つ粘度が
２５℃で１０００ｃｐ以下のものである。
ゲン系イオンの含有量がＯ〜３０ｐｐｍで、且つ粘度が
２５℃で１０００ｃｐ以下のものである。
本発明の脂環化合物エポキシオリゴマーとカチオン系反
応開始剤とを含む接着剤組成物による硬化反応は紫外線
（波長３６５〜４３５ｎｍ）を照射することにより行な
われる。この硬化反応は付加重合反応であるため、ガス
、水等の発生は伴わない。反応機構は次の通りである。
応開始剤とを含む接着剤組成物による硬化反応は紫外線
（波長３６５〜４３５ｎｍ）を照射することにより行な
われる。この硬化反応は付加重合反応であるため、ガス
、水等の発生は伴わない。反応機構は次の通りである。
即ちカチオン系反応開始剤、例えばＡ ｒ ３ Ｓ ”
Ｘ−に紫外線が照射されると、カチオンとしてＡｒＪ
Ｓ４イオンが発生し、これがエポキシオリゴマーのエポ
キシ環を開環させる。こうして開環したエポキシラジカ
ルは次のようにして高分子化すると同時に、架橋構造を
形成し、ガラス板及びＳｉＯ□絶縁膜と接する部分では
ガラス板等のＳｉ原子と共に５ｉ−０−ＣＨ２−結合を
形成する。
Ｘ−に紫外線が照射されると、カチオンとしてＡｒＪ
Ｓ４イオンが発生し、これがエポキシオリゴマーのエポ
キシ環を開環させる。こうして開環したエポキシラジカ
ルは次のようにして高分子化すると同時に、架橋構造を
形成し、ガラス板及びＳｉＯ□絶縁膜と接する部分では
ガラス板等のＳｉ原子と共に５ｉ−０−ＣＨ２−結合を
形成する。
高分子化の例：
架橋化の例：
（Ｒは１例えば−Ｃ）−＋ｃＩ（、汁〔１このような架
橋構造（又は網目構造）により耐（以下余白） Ｒ−６等のラジカルと、酸素との親和力が強いＳｊ（基
板や絶縁膜の場合）、ＡＱ、Ｃｒ、ＩＴＯ（以上は金属
電極又は金属配線の場合）等との化合結合によるものな
ので強力である。
橋構造（又は網目構造）により耐（以下余白） Ｒ−６等のラジカルと、酸素との親和力が強いＳｊ（基
板や絶縁膜の場合）、ＡＱ、Ｃｒ、ＩＴＯ（以上は金属
電極又は金属配線の場合）等との化合結合によるものな
ので強力である。
なお本発明の脂環化合物エポキシオリゴマー及びカチオ
ン系反応開始剤については新保ら、日本化学会誌Ｎａ
１０． ｐ ２００６〜２０１０ （１９７４年）；新
保ら、日本化学会誌ｖｏ１２．１０．４４ 、 ｐｌ、
６１（１９７４）等に、また架橋構造についてはｔｌ、
Ｌｅｅら、 ”ｆ（ａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｅ
ｐｏｘｙ Ｒｅ５ｉｎｓ” Ｍｅ Ｇｒｏｗ−ｈ
ｉｌ、１（１９５７） ；村山ら、Ｊ、Ｐｏｌｙｍ、Ｓ
ｃｉ、 、Ａ−２，８，４３７（１９７０）等に記載さ
れている。
ン系反応開始剤については新保ら、日本化学会誌Ｎａ
１０． ｐ ２００６〜２０１０ （１９７４年）；新
保ら、日本化学会誌ｖｏ１２．１０．４４ 、 ｐｌ、
６１（１９７４）等に、また架橋構造についてはｔｌ、
Ｌｅｅら、 ”ｆ（ａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｅ
ｐｏｘｙ Ｒｅ５ｉｎｓ” Ｍｅ Ｇｒｏｗ−ｈ
ｉｌ、１（１９５７） ；村山ら、Ｊ、Ｐｏｌｙｍ、Ｓ
ｃｉ、 、Ａ−２，８，４３７（１９７０）等に記載さ
れている。
実施例
第１図に示すように洗浄した石英基板１上に厚さ１００
０〜１２０００人のポリシリコン膜を形成した後、エツ
チングによるパターニングにより活性Ｎ３を形成する。
０〜１２０００人のポリシリコン膜を形成した後、エツ
チングによるパターニングにより活性Ｎ３を形成する。
次に活性層上にポリシリコン膜を厚さ約３０００人で形
成し、パターニングによりゲート電極８を形成する。
成し、パターニングによりゲート電極８を形成する。
一方、基板１上に厚さ約１０００人のクロムよりなる電
極兼遮光膜２をパターニングにより形成する。この電極
上にａ−ＳｉＨよりなる厚さ約１．２μ層の光センサー
の膜７をパターニングにより形成する。
極兼遮光膜２をパターニングにより形成する。この電極
上にａ−ＳｉＨよりなる厚さ約１．２μ層の光センサー
の膜７をパターニングにより形成する。
このように形成したゲート電極８とセンサ部７を厚さ約
１μｍの５ｉＯＮよりなる絶縁層（保護膜）４で図のよ
うに覆った後、この絶縁ＷＩＪ上に接着層５を介して、
厚さ約５０μｍの薄板ガラスを固定することにより、セ
ンサーを作った。
１μｍの５ｉＯＮよりなる絶縁層（保護膜）４で図のよ
うに覆った後、この絶縁ＷＩＪ上に接着層５を介して、
厚さ約５０μｍの薄板ガラスを固定することにより、セ
ンサーを作った。
使用した接着剤３例はつぎのとおりである。
本発明の接着剤はエポキシ系であるにも拘らず、ハロゲ
ンイオン性不純物を含まないので。
ンイオン性不純物を含まないので。
特に高温高湿下での耐湿性に優れている。実際にこの接
着剤を第１図及び第２図のような等倍光センサー（但し
Ｓ ｉ Ｏ，絶縁膜４及び金Ｒ電極の厚さは夫々、３０
００人及び５０００人とする。）の保護ガラス板の接着
に用いた場合、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で５００
時間以上、電食が発生しなかった。また本発明の接着剤
はエポキシ系なので、溶媒を含まず、且つ硬化時、ガス
、水等の発生もない上、光透過率、接着力、伸縮性。
着剤を第１図及び第２図のような等倍光センサー（但し
Ｓ ｉ Ｏ，絶縁膜４及び金Ｒ電極の厚さは夫々、３０
００人及び５０００人とする。）の保護ガラス板の接着
に用いた場合、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で５００
時間以上、電食が発生しなかった。また本発明の接着剤
はエポキシ系なので、溶媒を含まず、且つ硬化時、ガス
、水等の発生もない上、光透過率、接着力、伸縮性。
硬度及び電気絶縁性に優れているという必要性能も備え
ている。
ている。
なお本発明のエポキシ系接着剤は以上のような性能を有
しているので、各半導体デバイスの保護膜又はモールド
用としても好適である。
しているので、各半導体デバイスの保護膜又はモールド
用としても好適である。
第１図は本発明を使用した等倍光センサーの断面図であ
る。
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、脂環化合物エポキシオリゴマーとカチオン系反応開
始剤とを含む等倍光センサーの保護ガラス板用接着剤。 ２、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を配合した請求項
１記載の接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1296974A JPH02225580A (ja) | 1988-11-16 | 1989-11-15 | 等倍光センサーの保護ガラス板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-290973 | 1988-11-16 | ||
| JP29097388 | 1988-11-16 | ||
| JP1296974A JPH02225580A (ja) | 1988-11-16 | 1989-11-15 | 等倍光センサーの保護ガラス板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02225580A true JPH02225580A (ja) | 1990-09-07 |
Family
ID=26558333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1296974A Pending JPH02225580A (ja) | 1988-11-16 | 1989-11-15 | 等倍光センサーの保護ガラス板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02225580A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5985510A (en) * | 1996-11-26 | 1999-11-16 | Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha | Energy beam curable epoxy resin composition, stereolithographic resin composition and stereolithographic method |
| WO2000011062A1 (fr) * | 1998-08-20 | 2000-03-02 | Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition durcissable |
| WO2006038605A1 (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-13 | Toagosei Co., Ltd. | シクロヘキシル基または長鎖アルキル基を有するシクロヘキセンオキサイド化合物とその用途 |
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| EP3446855A1 (en) * | 2017-08-25 | 2019-02-27 | CL Schutzrechtsverwaltungs GmbH | Apparatus for additively manufacturing of three-dimensional objects |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1296974A patent/JPH02225580A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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