JPH10157011A - 銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 紙基材銅張積層板の耐熱性を改善する。 【解決手段】 紙基材に親水性下塗り樹脂を含浸させた
後、シランカップリング剤を含む上塗り樹脂を含浸させ
て得たプリプレグに銅はくを重ねて加熱加圧する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、銅張積層板、特
に、紙基材銅張積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】紙を基材とする銅張積層板は、民生用電
子機器向けプリント配線板材料としてひろく用いられて
いる。材料自体安価であるほか配線板に加工するときの
切断やスルーホール用の穴あけなど、加工が容易である
ことから、加工コストを低廉にすることができるためで
ある。

【０００３】紙基材銅張積層板は、周知のように、紙を
基材とし、フェノール樹脂のような熱硬化性樹脂をマト
リックスとする絶縁基板上に銅はくを張付けた構成とな
っている。そして、紙基材銅張積層板は、クラフト紙、
リンター紙など紙基材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸乾
燥して得られるプリプレグに銅はくを重ね合せ、加熱加
圧することにより製造される。

【０００４】紙基材に親水性下塗り樹脂を含浸乾燥し、
その上に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する方法が紙基材プ
リプレグを製造する一般的手法となっている。紙基材を
構成するセルロース系繊維には多数の親水性極性基があ
り、直接熱硬化性樹脂ワニスを含浸したのでは、セルロ
ース系繊維と熱硬化性樹脂との親和性が悪く、積層板と
しての特性が劣るためである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】民生用プリント配線板
おいて多用される銀スルーホール接続を形成するには、
スルーホール内に銀ペーストを埋め込んだ後、加熱して
銀ペーストを硬化させる。また、民生用プリント配線板
においても、部品の実装に表面実装が採用されるように
なり、これに伴ってリフローソルダリング、はんだディ
ップなどの工程が出現している。このように、高い温度
にさらされることから、紙基材銅張積層板にはより高度
の耐熱性が必要とされるようになっている。本発明は、
紙基材銅張積層板の耐熱性を改善することを課題とする
ものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材に親水
性下塗り樹脂を含浸させた後、シランカップリング剤を
含む上塗り樹脂を含浸させて得たプリプレグに銅はくを
重ねて加熱加圧してなる銅張積層板である。

【０００７】シランカップリング剤の配合量は、上塗り
樹脂の固形分１００重量部に対して０．２〜５．０重量
部とするのが好ましい。０．２重量部未満であると効果
が期待できず、また５．０重量部を超えると、耐トラッ
キング性、ドリル加工性など他の特性に悪影響を及ぼす
恐れがある。このことから、シランカップリング剤の配
合量は、上塗り樹脂の固形分１００重量部に対して０．
５〜３重量部とするのがより好ましい。シランカップリ
ング剤は、樹脂に対して親和性を有する有機官能基を分
子中に有するシラン化合物であり、γ−ウレイドプロピ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４エポキ
シシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−クロロプロピルトリメトキシシランなどが代表的な
ものとして知られているシラン化合物を使用することが
できる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明で用いられる紙基材として
は、従来から積層板の製造に用いられている、例えば、
コットン紙、リンター紙、クラフト紙、など、主として
セルロース繊維からなる紙が使用される。セルロース繊
維に他の繊維例えばガラス繊維を混抄した混抄紙も使用
可能である。

【０００９】本発明で用いられる親水性下塗り樹脂とし
ては、親水性極性基を含む樹脂が用いられる。例えば、
フェノール、クレゾール、メラミン、ユリヤなどとホル
ムアルデヒド、パラホルムアルデヒドのアルデヒド類と
をアルカリ触媒の存在下に反応させて得られる低分子量
の初期縮合物が挙げられる。

【００１０】本発明で用いられる上塗り樹脂としては、
フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などがが挙げ
られる。

【００１１】この内、フェノール樹脂としては、フェノ
ール類とアルデヒド類とをアンモニアのようなアルカリ
触媒の存在下に反応させて得られるレゾール樹脂が用い
られる。フェノール類としては、フェノール、メタクレ
ゾール、パラクレゾール、オルソクレゾール、イソプロ
ピルフェノール、パラターシャリーブチルフェノール、
パライソプロペニルフェノールオリゴマー、ノニルフェ
ノール、ビスフェノールＡ等が使用される。また、アル
デヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、パラアセトアルデヒド、ブ
チルアルデヒド、オクチルアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド等が挙げられるが、ホルムアルデヒド又はパラホルム
アルデヒドが使用されることが多い。積層板に可撓性を
付与するため、レゾール樹脂を乾性油で変性するのが好
ましい。フェノール類と乾性油とを酸触媒の存在下に反
応させ、次いで、アルデヒド類をアルカリ触媒の存在下
に反応させることにより、乾性油変性レゾール樹脂が得
られる。乾性油としては、桐油、アマニ油、脱水ヒマシ
油、オイチシカ油等が使用される。フェノール樹脂とシ
ランカップリング剤とを混合して溶剤に溶解してワニス
として紙基材に含浸乾燥してプリプレグを得る。ワニス
とするときの溶剤としては、トルエン、メタノール、メ
チルエチルケトン、２−メトキシエタノール、アセト
ン、スチレン等が単独又は混合して用いられる。

【００１２】得られたプリプレグ所定枚数に接着剤付銅
はくを重ね、温度１５０〜１８０℃、圧力８〜２０ＭＰ
ａで加熱加圧することにより、フェノール樹脂銅張積層
板が得られる。

【００１３】

【実施例】

実施例１ 桐油３７部（重量部、以下同じ）、フェノール６３部、
パラトルエンスルホン酸０．０５部を反応釜に仕込み、
９０℃で１時間反応させ、桐油変性率３７重量％の桐油
−フェノール反応物を得た。

【００１４】得られた桐油−フェノール反応物１００部
に、パラホルムアルデヒド３０部、及び、２８重量％ア
ンモニア水７部を反応釜に仕込み、７５℃で２時間反応
させた後、減圧下に脱水濃縮してレゾール樹脂を得、こ
れにシランカップリング剤として、γ−ウレイドプロピ
ルトリエトキシシラン１．０部及び溶剤として重量比で
トルエン／メタノ−ル＝３／１とした混合溶剤を７５部
を加えて上塗り樹脂ワニスとした。

【００１５】厚さ０．２ｍｍ、坪量１２５ｇ／ｍ² のク
ラフト紙に、親水性下塗り樹脂として、水溶性フェノー
ル樹脂（日立化成工業株式会社製、ＶＰ−０３Ｎ（商品
名）を使用した）を固形分付着量が１９重量％となるよ
うに付着させ、次に、前記上塗り樹脂ワニスを、乾燥後
の親水性下塗り樹脂と上塗り樹脂との合計付着量が５３
重量％になるように含浸、乾燥してプリプレグを得た。
このプリプレグ８枚を重ね、その両面に、接着剤付銅は
く各１枚を重ね、温度１７０℃、圧力１１ＭＰａで、９
５分間加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板
を作製した。

【００１６】比較例１ シランカップリング剤を配合しないほか実施例１と同様
にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を作製した。実
施例、比較例それぞれの銅張積層板について、はんだ耐
熱性及び気中耐熱性を調べた。その結果を表１に示す。
なお試験方法は以下に示す通りとした。

【００１７】はんだ耐熱性（ＪＩＳ Ｃ ６４８１準
拠） ５０ｍｍ角に切り取り、片面は全面の銅はくをエッチン
グで除去し、また他の片面は半分だけ銅はくをエッチン
グで除去した試験片を、２６０℃に加熱されたはんだ槽
に、銅はくのある面を下に向けてその面がはんだに接す
るように浮かべ、ふくれを生ずるまでの時間を測定す
る。

【００１８】気中耐熱性（ＪＩＳ Ｃ ６４８１準拠） ５０ｍｍ角に切り取った試験片を２００℃に保った恒温
槽に入れ、所定時間経過後試験片を取り出して、ふくれ
の有無を調べ、ふくれを生じなかった最長時間を記録す
る。

【００１９】

【表１】

【００２０】

【発明の効果】本発明によれば、耐熱性に優れた紙基材
銅張積層板を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂井 和永 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紙基材に親水性下塗り樹脂を含浸させた
   後、シランカップリング剤を含む上塗り樹脂を含浸させ
   て得たプリプレグに銅はくを重ねて加熱加圧してなる銅
   張積層板。