JPH10272721A - 片面銅張積層板 - Google Patents

片面銅張積層板

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JPH10272721A
JPH10272721A JP8162297A JP8162297A JPH10272721A JP H10272721 A JPH10272721 A JP H10272721A JP 8162297 A JP8162297 A JP 8162297A JP 8162297 A JP8162297 A JP 8162297A JP H10272721 A JPH10272721 A JP H10272721A
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JP
Japan
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elastic modulus
clad laminate
copper
layer
warp
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Pending
Application number
JP8162297A
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English (en)
Inventor
Hideki Ishihara
秀樹 石原
Tomohiro Inanobe
智広 稲野辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱処理されたときに発生するそりを小さく
した片面銅張積層板。 【解決手段】 銅はくと接する紙基材の弾性率をaGP
aとし、それ以外の紙基材の弾性率をbGPaとすると
き、aとbとが紙基材の縦横方向ともに次の式数1を満
足するように紙基材を選択組み合わせる。 【数1】0.1≦b−a≦1.5

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、紙を基材とする片
面銅張積層板に関する。
【0002】
【従来の技術】紙を基材とする片面銅張積層板は、打抜
加工性及びドリル加工性にすぐれ、かつ安価であるの
で、民生用電子機器のプリント配線板材料として需要が
多い。紙を基材とする片面銅張積層板は、紙を基材とす
るプリプレグの所定枚数を重ね、その片側に銅はくを重
ね、加熱加圧して製造される。そして、プリプレグは、
紙基材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸乾燥して得られ
る。民生用電子機器のプリント配線板材料としての片面
銅張積層板は、プリプレグ8枚と厚さ35μmの銅はく
とを組み合わせ全体の厚さが1.6mmであるものが標
準となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の片面銅張積層板
には、銅はくが片側のみであるというアンバランスな層
構成であることに起因するそり、特に、加熱処理された
ときにそりが発生するという欠点があった。片面銅張積
層板においては、銀ペーストを用いて回路を形成する銀
ペースト印刷や、銀ペースト埋込による接続する銀スル
ーホールが多用されている。銀ペーストに代えて銅ペー
ストが用いられることもある。ところが、銀ペーストを
用いると、加熱処理工程(通常、150〜160℃、3
0〜40分乾燥を2〜3回)が必須となる。銅ペースト
においても同様である。したがって、加熱処理されたと
きのそりが小さい片面銅張積層板の要求が大きいもので
あった。
【0004】本発明は、加熱処理されたときのそりが小
さい片面銅張積層板を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅はくと接す
る紙基材の弾性率をaGPaとし、それ以外の紙基材の
弾性率をbGPaとするとき、aとbとが紙基材の縦横
方向ともに次の式数2を満足するように紙基材を選択組
み合わせてなる片面銅張積層板である。
【数2】0.1≦b−a≦1.5
【0006】以下に本発明の作用を説明する。加熱処理
により熱硬化性樹脂が収縮するが、銅はくは収縮しない
ために、紙基材の弾性率が全部同じであると、銅はくと
反対面の収縮が大きくなり、銅はく面を凸にしたそりを
発生させる。本発明のように、片側に弾性率が小さい紙
基材を配置して、銅はくがない場合を想定すると、弾性
率が小さい紙基材を配置した側は、弾性率が小さいため
に樹脂の収縮に対抗する力が小さくなりこの面の収縮が
大きくなる。したがって、弾性率が小さい紙基材側が凹
になるようなそりを発生させる。そして、弾性率が小さ
い紙基材を配置した側に銅はくがあると、銅はく面を凸
にしたそりを発生させる力と、弾性率が小さい紙基材を
配置した側(銅はく面でもある)が凹になるようなそり
を発生させる力とが釣り合って、全体としてそりを小さ
くすることができる。
【0007】紙基材の弾性率が、式数2において、0.
1>b−aとなると、銅はくがある側に凹になるような
そりを発生させる力が小さくて、そりを小さくする効果
がない。また、1.5<b−aとなると、銅はくがある
側に凹になるようなそりを発生させる力が大きくなりす
ぎる結果となる。なお、0=b−aでは弾性率が同じと
なり、0>b−aであると逆に銅はく側紙基材の弾性率
が大きくなるからそりを小さくする効果がないことはい
うまでもないことである。このことから、前記のaとb
とが、紙基材の縦横方向ともに式数3を満足するように
紙基材を選択組み合わせるのがより好ましい。
【数3】0.2≦b−a≦0.8
【0008】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる紙基材として
は、銅張積層板の製造材料として公知の、クラフト紙、
リンター紙などを用いることができる。紙基材の弾性率
は、紙基材製造時の条件、すなわち、パルプの種類、抄
造方法などを変えることにより調整することができる。
【0009】熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
など従来から紙基材積層板のマトリックス樹脂として用
いられている熱硬化性樹脂を用いることができる。前記
熱硬化性樹脂のうちでは、フェノール樹脂が最も広く採
用されている。
【0010】フェノール樹脂には、レゾール樹脂とノボ
ラック樹脂とがあるが、紙基材積層板には、通常は、フ
ェノール類とアルデヒド類とをアルカリ触媒の存在下に
反応させて得られるレゾール樹脂が用いられる。
【0011】フェノール樹脂の合成において用いられる
アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルム
アルデヒド、アセトアルデヒド、パラアセトアルデヒ
ド、ブチルアルデヒド、オクチルアルデヒド、ベンズア
ルデヒドなどを挙げることができる。一般にはホルムア
ルデヒド又はパラホルムアルデヒドが使用されている。
【0012】積層板に可撓性を付与するため、また、打
ち抜き加工性をよくするため、乾性油で変性したレゾー
ル樹脂を用いるのが好ましい。乾性油で変性したレゾー
ル樹脂は、フェノール類と乾性油とを酸触媒の存在下に
あらかじめ反応させ、次いで、アルデヒド類をアルカリ
触媒の存在下に反応させることにより得ることができ
る。乾性油としては、桐油、アマニ油、脱水ヒマシ油、
オイチシカ油等が使用される。
【0013】紙基材積層板は、レゾール樹脂を溶剤に溶
解したワニスを紙基材に含浸乾燥してプリプレグとし、
このプリプレグを所定枚数重ね、温度150〜180
℃、圧力7〜15MPaで60〜120分間、加熱加圧
して製造される。プリント配線板の材料となる銅張積層
板は、プリプレグと銅はくとを組み合わせ、加熱加圧し
て製造される。フェノール樹脂をワニスとするときの溶
剤としては、トルエン、メタノール、メチルエチルケト
ン、2−メトキシエタノール、アセトン、スチレンなど
が用いられる。このワニスには、フェノール樹脂積層板
に可塑性、難燃性を付与するために必要により、可塑
剤、難燃剤を添加する。
【0014】一般に紙基材を構成するセルロース繊維と
レゾール樹脂とは親和性が良好でない。そこで、紙基材
にあらかじめ水溶性フェノール樹脂又は水溶性メラミン
樹脂を付着させておくのが好ましい。
【0015】
【実施例】
水溶性フェノール樹脂ワニスの調製 フェノール1モルを反応釜に仕込み、これに37重量%
ホルマリンをホルムアルデヒドとして1.2モル相当量
加え、次に30重量%トリメチルアミン水溶液をトリメ
チルアミン0.4モル相当量加え、70℃で6時間反応
させて水溶性フェノール樹脂ワニスを得た。
【0016】桐油変性フェノール樹脂ワニスの調製 桐油860g、メタクレゾール1000g、フェノール
1000g、パラトルエンスルホン酸1gを反応釜に仕
込み、110℃で2時間反応させ、さらに、パラホルム
1045g、メタノール300g、アンモニア水180
gを加えて80℃で反応を続け、反応生成物のゲル化時
間(160℃の熱板上でのゲル化時間をいう、以下同
じ)が5分になったとろで減圧下に脱水濃縮してゲル化
時間を3分に調整した桐油変性フェノール樹脂ワニスを
得た。
【0017】プリプレグの作製 表1に示すクラフト紙Aに、上記で得た水溶性フェノー
ル樹脂ワニスを乾燥後の固形分付着量が15重量%とな
るように含浸乾燥し、次に、上記で得た桐油変性フェノ
ール樹脂ワニスを、水溶性フェノール樹脂との合計付着
量が50重量%となるように含浸乾燥してプリプレグA
を作製した。同様にして、クラフト紙Bを用いてプリプ
レグBを、また、クラフト紙Cを用いてプリプレグCを
作製した。
【0018】
【表1】
【0019】実施例1 プリプレグB7枚を重ね、その上にプリプレグA1枚を
重ね、その上に厚さ35μmで接着剤付きの銅はく1枚
を重ね、温度170℃、圧力11MPaで加熱加圧して
厚さ1.6mmの片面銅張積層板を作製した。
【0020】得られた片面銅張積層板を300×200
mmに切断して、これに銀ペーストスルーホール用の穴
(直径0.6mm)を200穴、穴間隔2.0mmでド
リルにより形成した。この穴に銀ペーストを埋め込み、
温度160℃で30分間乾燥し、次に、銀ジャンパを同
じ銀ペーストを用いて印刷し、温度160℃で30分間
乾燥した。なお、銀ペーストは、藤倉化成株式会社製、
ドータイトXA−209(商品名)を使用した。この
後、銅はく面が下向きになるようにして平板の上に置
き、4すみの最大はね上がり量を測定したところ、1.
3mmであった。
【0021】比較例 プリプレグC7枚を重ね、その上にプリプレグA1枚を
重ね、以下実施例1と同様にして厚さ1.6mmの片面
銅張積層板を作製した。以下実施例1と同様にして4角
の最大はね上がり量を測定したところ、4.2mmであ
った。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、加熱処理後のそりが小
さい片面銅張積層板を得ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅はくと接する層の紙基材の弾性率をa
    GPaとし、それ以外の層の紙基材の弾性率をbGPa
    とするとき、aとbとが紙基材の縦横方向ともに次の式
    数1を満足するように紙基材を選択組み合わせてなる片
    面銅張積層板。 【数1】0.1≦b−a≦1.5
JP8162297A 1997-03-31 1997-03-31 片面銅張積層板 Pending JPH10272721A (ja)

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JP8162297A JPH10272721A (ja) 1997-03-31 1997-03-31 片面銅張積層板

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JP8162297A JPH10272721A (ja) 1997-03-31 1997-03-31 片面銅張積層板

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JPH10272721A true JPH10272721A (ja) 1998-10-13

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