JPH1016277A - 記録ヘッドの孔形成方法 - Google Patents
記録ヘッドの孔形成方法Info
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- JPH1016277A JPH1016277A JP17330996A JP17330996A JPH1016277A JP H1016277 A JPH1016277 A JP H1016277A JP 17330996 A JP17330996 A JP 17330996A JP 17330996 A JP17330996 A JP 17330996A JP H1016277 A JPH1016277 A JP H1016277A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 孔加工時に位置ズレ無く、所定の位置に孔形
成が可能な、マスクパターンを用いたレーザー加工によ
る記録ヘッドの孔形成方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁シート１１０の一方の面上にマスク
パターン１２０と制御電極１３０とをエッチングにより
形成し、スリットマスク２１０のスリット開口２４０を
通してエキシマレーザーを照射し、その後マスクパター
ン１２０を剥離する。
成が可能な、マスクパターンを用いたレーザー加工によ
る記録ヘッドの孔形成方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁シート１１０の一方の面上にマスク
パターン１２０と制御電極１３０とをエッチングにより
形成し、スリットマスク２１０のスリット開口２４０を
通してエキシマレーザーを照射し、その後マスクパター
ン１２０を剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、荷電粒子の流れを
制御して画像の記録を行う記録ヘッドを作製するため
に、レーザー光を用いて、絶縁性基板に対して所定の位
置に前記荷電粒子を通過させる孔を形成する、記録ヘッ
ドの孔形成方法に関するものである。
制御して画像の記録を行う記録ヘッドを作製するため
に、レーザー光を用いて、絶縁性基板に対して所定の位
置に前記荷電粒子を通過させる孔を形成する、記録ヘッ
ドの孔形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、主として複写機、プリンター、フ
ァクシミリ等に利用される画像形成装置として、絶縁性
基板上に開口を有する導体箔パターンを形成し、その開
口に孔形成し、導体箔パターンにＩＣ等の駆動素子を接
続して構成された記録ヘッドを用い、駆動素子から導体
箔パターンに電圧を印加することで孔内部に静電界を形
成し、この静電界の向きや大きさを切り換えることで荷
電粒子を選択的に孔を通過させて支持体上に付着させる
方式のものが、例えば、特開平２−２９７５７０号、特
開平６−７９９０７号各公報等に開示されている。
ァクシミリ等に利用される画像形成装置として、絶縁性
基板上に開口を有する導体箔パターンを形成し、その開
口に孔形成し、導体箔パターンにＩＣ等の駆動素子を接
続して構成された記録ヘッドを用い、駆動素子から導体
箔パターンに電圧を印加することで孔内部に静電界を形
成し、この静電界の向きや大きさを切り換えることで荷
電粒子を選択的に孔を通過させて支持体上に付着させる
方式のものが、例えば、特開平２−２９７５７０号、特
開平６−７９９０７号各公報等に開示されている。
【０００３】前記のような孔を形成する方法としては、
レーザー光による加工法がよく用いられており、例え
ば、エキシマレーザーを用いて図４に示すような孔４４
０の列を、絶縁性基板としての絶縁シート４１０に形成
する場合、絶縁シート４１０上に、図５に示したよう
な、マスク開口５４０を有するコンタクトマスク５１０
を載せて、このマスク開口５４０に対応する位置の絶縁
シート４１０に孔加工を行うコンタクトマスク法や、レ
ーザー光路中に図５のものと同形状のマスクを挿入し、
予め照射レーザー光自体を、形成すべき孔の配列に相当
する形に成形し、コンタクトマスクなしで孔形成を行
う、いわゆるマスクイメージング法等が用いられてき
た。
レーザー光による加工法がよく用いられており、例え
ば、エキシマレーザーを用いて図４に示すような孔４４
０の列を、絶縁性基板としての絶縁シート４１０に形成
する場合、絶縁シート４１０上に、図５に示したよう
な、マスク開口５４０を有するコンタクトマスク５１０
を載せて、このマスク開口５４０に対応する位置の絶縁
シート４１０に孔加工を行うコンタクトマスク法や、レ
ーザー光路中に図５のものと同形状のマスクを挿入し、
予め照射レーザー光自体を、形成すべき孔の配列に相当
する形に成形し、コンタクトマスクなしで孔形成を行
う、いわゆるマスクイメージング法等が用いられてき
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
帯電防止加工や保護コート等の前処理を孔加工に先立っ
て行う際、加熱処理を伴うことが多く、これによって絶
縁基板が熱変形し、図５に示すコンタクトマスク５１０
のマスク開口５４０が、図４に示す絶縁シート４１０の
孔４４０の位置から大きくずれる問題が生じた。
帯電防止加工や保護コート等の前処理を孔加工に先立っ
て行う際、加熱処理を伴うことが多く、これによって絶
縁基板が熱変形し、図５に示すコンタクトマスク５１０
のマスク開口５４０が、図４に示す絶縁シート４１０の
孔４４０の位置から大きくずれる問題が生じた。
【０００５】その結果、マスク開口５４０が制御電極４
３０と重なった所では、そのマスク開口５４０の一部が
制御電極４３０により更に遮蔽されることになり、実質
的なマスク開口面積が小さくなるので、そこで形成され
た孔４４０は所望の大きさよりも小さくなり、荷電粒子
の流量が下がるために記録濃度が薄くなる。
３０と重なった所では、そのマスク開口５４０の一部が
制御電極４３０により更に遮蔽されることになり、実質
的なマスク開口面積が小さくなるので、そこで形成され
た孔４４０は所望の大きさよりも小さくなり、荷電粒子
の流量が下がるために記録濃度が薄くなる。
【０００６】また、マスク開口５４０と制御電極４３０
とが重ならず互いに離れた所では、そこで形成された孔
４４０は制御電極４３０から離れ、制御電極４３０に電
圧を印加したときの孔４４０内に形成する静電界の強度
が弱くなるため、画像記録のコントラストが悪くなると
いう問題が生じた。
とが重ならず互いに離れた所では、そこで形成された孔
４４０は制御電極４３０から離れ、制御電極４３０に電
圧を印加したときの孔４４０内に形成する静電界の強度
が弱くなるため、画像記録のコントラストが悪くなると
いう問題が生じた。
【０００７】また、前記のような加熱を含む前処理を行
わない場合に於いても、絶縁基板へのレーザー光照射に
よる孔加工時に発生する熱によって、絶縁基板とコンタ
クトマスクの双方に変形が生じ、両者の熱膨張率の差に
よって、やはり前記のような位置ズレが生じており、画
像記録特性に大きな影響を及ぼしていた。
わない場合に於いても、絶縁基板へのレーザー光照射に
よる孔加工時に発生する熱によって、絶縁基板とコンタ
クトマスクの双方に変形が生じ、両者の熱膨張率の差に
よって、やはり前記のような位置ズレが生じており、画
像記録特性に大きな影響を及ぼしていた。
【０００８】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、孔加工時に位置ズレ無く、所定
の位置に孔形成が可能な、マスクパターンを用いたレー
ザー加工による記録ヘッドの孔形成方法を提供すること
を目的としている。
になされたものであり、孔加工時に位置ズレ無く、所定
の位置に孔形成が可能な、マスクパターンを用いたレー
ザー加工による記録ヘッドの孔形成方法を提供すること
を目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載の記録ヘッドの孔形成方法
は、絶縁性基板の一方の面上に、少なくとも金属箔から
構成され、荷電粒子の流れを制御するための複数の電極
部を所定の間隔で少なくとも一列に配列形成するととも
に、隣りあう２つの前記電極部の間に、少なくとも金属
箔からなるマスク部を、前記電極部とは直結しないよう
に配置し、前記絶縁性基板の隣りあう前記電極部と前記
マスク部との間の領域に、前記一方の面側からレーザー
光を照射して孔形成を行うことを特徴としている。
に、本発明の請求項１に記載の記録ヘッドの孔形成方法
は、絶縁性基板の一方の面上に、少なくとも金属箔から
構成され、荷電粒子の流れを制御するための複数の電極
部を所定の間隔で少なくとも一列に配列形成するととも
に、隣りあう２つの前記電極部の間に、少なくとも金属
箔からなるマスク部を、前記電極部とは直結しないよう
に配置し、前記絶縁性基板の隣りあう前記電極部と前記
マスク部との間の領域に、前記一方の面側からレーザー
光を照射して孔形成を行うことを特徴としている。
【００１０】請求項２に記載の記録ヘッドの孔形成方法
は、前記マスク部を、レーザー光照射後に前記絶縁性基
板上より剥離することを特徴としている。すなわち、前
記絶縁性基板の一方の面上に前記電極部と前記マスク部
とを形成した後、前記一方の面側からレーザー光を照射
して孔形成を行い、その後、前記マスク部を前記絶縁性
基板上より剥離する。
は、前記マスク部を、レーザー光照射後に前記絶縁性基
板上より剥離することを特徴としている。すなわち、前
記絶縁性基板の一方の面上に前記電極部と前記マスク部
とを形成した後、前記一方の面側からレーザー光を照射
して孔形成を行い、その後、前記マスク部を前記絶縁性
基板上より剥離する。
【００１１】請求項３に記載の記録ヘッドの孔形成方法
は、前記絶縁性基板上の前記電極部及び前記マスク部に
到達する手前のレーザー光路中に、スリット状の開口を
有する光路規制部材を配置し、前記絶縁性基板の隣りあ
う前記電極部と前記マスク部との間の領域に、前記光路
規制部材の開口を通してレーザー光を照射することを特
徴としている。すなわち、前記絶縁性基板の一方の面上
に前記電極部と前記マスク部とを形成し、さらに、前記
絶縁性基板上の前記電極部及び前記マスク部に到達する
手前のレーザー光路中に、スリット状の開口を有する光
路規制部材を配置し、前記絶縁性基板の隣りあう前記電
極部と前記マスク部との間の領域に、前記光路規制部材
の開口を通してレーザー光を、前記一方の面側から照射
して孔形成を行う。
は、前記絶縁性基板上の前記電極部及び前記マスク部に
到達する手前のレーザー光路中に、スリット状の開口を
有する光路規制部材を配置し、前記絶縁性基板の隣りあ
う前記電極部と前記マスク部との間の領域に、前記光路
規制部材の開口を通してレーザー光を照射することを特
徴としている。すなわち、前記絶縁性基板の一方の面上
に前記電極部と前記マスク部とを形成し、さらに、前記
絶縁性基板上の前記電極部及び前記マスク部に到達する
手前のレーザー光路中に、スリット状の開口を有する光
路規制部材を配置し、前記絶縁性基板の隣りあう前記電
極部と前記マスク部との間の領域に、前記光路規制部材
の開口を通してレーザー光を、前記一方の面側から照射
して孔形成を行う。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施の
形態を図面を参照して説明する。
形態を図面を参照して説明する。
【００１３】図１及び図２を用いて、本実施の形態の記
録ヘッドの孔形成方法の概略について説明する。
録ヘッドの孔形成方法の概略について説明する。
【００１４】絶縁基板としての絶縁シート１１０は、厚
さ２５〜１００μｍのポリイミド樹脂からなり、その絶
縁シート１１０の一方の面上には、最初、厚さ１〜１５
μｍの銅箔が、蒸着、スパッタリング、メッキ、接着等
の方法で一様に形成されており、これから、エッチング
法により、マスク部としてのマスクパターン１２０と、
レーザー加工用マスクパターンと電気的有効パターンと
を兼ねる電極部としての制御電極１３０とを形成する。
さ２５〜１００μｍのポリイミド樹脂からなり、その絶
縁シート１１０の一方の面上には、最初、厚さ１〜１５
μｍの銅箔が、蒸着、スパッタリング、メッキ、接着等
の方法で一様に形成されており、これから、エッチング
法により、マスク部としてのマスクパターン１２０と、
レーザー加工用マスクパターンと電気的有効パターンと
を兼ねる電極部としての制御電極１３０とを形成する。
【００１５】そして、図２に示すような、極薄のステン
レス板に矩形状のスリット開口２４０を形成した、光路
規制部材としてのスリットマスク２１０を、絶縁シート
１１０上に形成された前記マスクパターン１２０及び前
記制御電極１３０の上から重ね、さらにその上から、一
様にエキシマレーザーを照射することによって、図１に
示す孔１４０を形成することができる。レーザー光につ
いては、前記スリット開口２４０より十分広い範囲に照
射すればよく、したがって、煩雑な位置合わせが不要で
あり、簡易な手法で所定の位置に孔を形成することがで
きる。
レス板に矩形状のスリット開口２４０を形成した、光路
規制部材としてのスリットマスク２１０を、絶縁シート
１１０上に形成された前記マスクパターン１２０及び前
記制御電極１３０の上から重ね、さらにその上から、一
様にエキシマレーザーを照射することによって、図１に
示す孔１４０を形成することができる。レーザー光につ
いては、前記スリット開口２４０より十分広い範囲に照
射すればよく、したがって、煩雑な位置合わせが不要で
あり、簡易な手法で所定の位置に孔を形成することがで
きる。
【００１６】また、レーザー光は、前記スリット開口２
４０全体を一度に照射できるような広範囲なビーム形状
のものをスキャンなしで照射してもよいし、前記スリッ
ト開口２４０の矩形状の短辺を一辺とする正方形より大
きな円形、楕円形、矩形等任意の形状のビームを、前記
スリット開口２４０の矩形状の長辺の方向にスキャンさ
せてもよい。
４０全体を一度に照射できるような広範囲なビーム形状
のものをスキャンなしで照射してもよいし、前記スリッ
ト開口２４０の矩形状の短辺を一辺とする正方形より大
きな円形、楕円形、矩形等任意の形状のビームを、前記
スリット開口２４０の矩形状の長辺の方向にスキャンさ
せてもよい。
【００１７】ところで、前記したエキシマレーザーによ
る孔加工の際、孔１４０の内壁面には、カーボン等の導
電性付着物が通常付着しており、図１の状態では、その
孔１４０の内壁面と前記マスクパターン１２０を介し
て、隣りあった制御電極１３０は互いに通電可能であ
り、隣りあった制御電極１３０に異なる電圧を印加する
ことは不可能であるため、このままでは画像記録は不可
能である。したがって、この後、前記マスクパターン１
２０を剥離することによって、全ての制御電極１３０が
互いに絶縁され、画像記録が可能となる。
る孔加工の際、孔１４０の内壁面には、カーボン等の導
電性付着物が通常付着しており、図１の状態では、その
孔１４０の内壁面と前記マスクパターン１２０を介し
て、隣りあった制御電極１３０は互いに通電可能であ
り、隣りあった制御電極１３０に異なる電圧を印加する
ことは不可能であるため、このままでは画像記録は不可
能である。したがって、この後、前記マスクパターン１
２０を剥離することによって、全ての制御電極１３０が
互いに絶縁され、画像記録が可能となる。
【００１８】前記マスクパターン１２０を剥離可能にす
る方法としては、例えば、エッチング処理の時間や処理
液の濃度を上げたときに微細パターンが剥離しやすくな
る性質を利用して、制御電極１３０より十分細いパター
ンで前記マスクパターン１２０を形成すれば、容易に剥
離可能なマスクパターン１２０を形成することができ
る。
る方法としては、例えば、エッチング処理の時間や処理
液の濃度を上げたときに微細パターンが剥離しやすくな
る性質を利用して、制御電極１３０より十分細いパター
ンで前記マスクパターン１２０を形成すれば、容易に剥
離可能なマスクパターン１２０を形成することができ
る。
【００１９】また、例えば、前記マスクパターン１２０
及び前記制御電極１３０を銅ペーストのスクリーン印刷
で前記絶縁シート１１０上に形成し、孔形成後、前記制
御電極１３０のみに電流を流しながら金メッキを施し、
その後前記銅ペーストの溶剤で前記マスクパターン１２
０を洗い流す、等の方法も利用できる。なお、銅ペース
トの代わりに銀ペーストを利用してもよい。
及び前記制御電極１３０を銅ペーストのスクリーン印刷
で前記絶縁シート１１０上に形成し、孔形成後、前記制
御電極１３０のみに電流を流しながら金メッキを施し、
その後前記銅ペーストの溶剤で前記マスクパターン１２
０を洗い流す、等の方法も利用できる。なお、銅ペース
トの代わりに銀ペーストを利用してもよい。
【００２０】このようにして、図４に示したような、制
御電極４３０の両側に同じ大きさの孔４４０の列を有す
る記録ヘッド４を作製することができる。
御電極４３０の両側に同じ大きさの孔４４０の列を有す
る記録ヘッド４を作製することができる。
【００２１】ここで、図４に示した記録ヘッド４を用い
た画像記録の概略について説明する。
た画像記録の概略について説明する。
【００２２】制御電極４３０に電圧を印加すると、孔４
４０内に静電界が生じ、この静電界の向きや大きさによ
って、帯電したトナーやイオン等の荷電粒子の、孔４４
０の通過を制御し、画像記録媒体等の表面の所定の位置
に荷電粒子を飛翔させることによって画像記録を行う。
４０内に静電界が生じ、この静電界の向きや大きさによ
って、帯電したトナーやイオン等の荷電粒子の、孔４４
０の通過を制御し、画像記録媒体等の表面の所定の位置
に荷電粒子を飛翔させることによって画像記録を行う。
【００２３】このとき、図４に示したような記録ヘッド
４に於いては、一つの孔４４０に対応する制御電極４３
０は一つのみであるため、隣りあう制御電極４３０間の
電界の干渉によるクロストークが少なく、高解像度の画
像記録が可能となる。
４に於いては、一つの孔４４０に対応する制御電極４３
０は一つのみであるため、隣りあう制御電極４３０間の
電界の干渉によるクロストークが少なく、高解像度の画
像記録が可能となる。
【００２４】なお、本発明は、以上に記述した実施の形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲に於いて、種々の変更を加えることが可能である。
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲に於いて、種々の変更を加えることが可能である。
【００２５】例えば、前記実施の形態に於いては、スリ
ットマスク２１０は絶縁シート１１０上に接触させて用
いたが、特に接触させる必要はなく、間隙を設けてもよ
いし、レーザー光源側に同形状のマスクを挿入し、ビー
ム形状を矩形に成形してから、その矩形状のレーザー光
線を照射しても、同様な加工が可能である。
ットマスク２１０は絶縁シート１１０上に接触させて用
いたが、特に接触させる必要はなく、間隙を設けてもよ
いし、レーザー光源側に同形状のマスクを挿入し、ビー
ム形状を矩形に成形してから、その矩形状のレーザー光
線を照射しても、同様な加工が可能である。
【００２６】また、前記実施の形態に於いては、マスク
パターンを孔加工後に剥離したが、孔の内壁面にカーボ
ン等の導電性付着物が付着しないような条件、例えば減
圧下や不活性ガス雰囲気中で加工するか、もしくは、溶
剤やウエットブラスト処理等によって付着した導電性付
着物を除去すれば、必ずしも剥離する必要はないが、工
程が複雑化し、製造コストが上昇する。
パターンを孔加工後に剥離したが、孔の内壁面にカーボ
ン等の導電性付着物が付着しないような条件、例えば減
圧下や不活性ガス雰囲気中で加工するか、もしくは、溶
剤やウエットブラスト処理等によって付着した導電性付
着物を除去すれば、必ずしも剥離する必要はないが、工
程が複雑化し、製造コストが上昇する。
【００２７】この場合、図３に示した記録ヘッド３のよ
うに、絶縁シート３１０上には、マスクパターン３２０
を必要最小限の大きさに形成すればよい。この場合、マ
スクパターン３２０を剥離するという工程が省略でき、
生産性が向上する。また、隣りあう孔３４０の間に、導
電性パターンであるマスクパターン３２０が存在するの
で、隣りあう制御電極３３０の間の電界の干渉によるク
ロストークを防止することができ、記録ドットやライン
のエッジが鮮明で解像度の高い画像記録が可能となる。
また、前記マスクパターン３２０を全て電気的に接続
し、図１に示したような構成にして接地してもよい。
うに、絶縁シート３１０上には、マスクパターン３２０
を必要最小限の大きさに形成すればよい。この場合、マ
スクパターン３２０を剥離するという工程が省略でき、
生産性が向上する。また、隣りあう孔３４０の間に、導
電性パターンであるマスクパターン３２０が存在するの
で、隣りあう制御電極３３０の間の電界の干渉によるク
ロストークを防止することができ、記録ドットやライン
のエッジが鮮明で解像度の高い画像記録が可能となる。
また、前記マスクパターン３２０を全て電気的に接続
し、図１に示したような構成にして接地してもよい。
【００２８】本発明の要旨は、孔加工時の位置ズレを無
くすために、予め絶縁基板上にマスクパターンを設ける
ことにあるので、絶縁基板上に予めマスクパターンを設
ける方法であれば、前記以外のいずれの方法であっても
大きな効果を奏するものである。
くすために、予め絶縁基板上にマスクパターンを設ける
ことにあるので、絶縁基板上に予めマスクパターンを設
ける方法であれば、前記以外のいずれの方法であっても
大きな効果を奏するものである。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明の請求項１に記載の記録ヘッドの孔形成方法は、絶
縁性基板の一方の面上に、少なくとも金属箔から構成さ
れ、荷電粒子の流れを制御するための複数の電極部を所
定の間隔で少なくとも一列に配列形成するとともに、隣
りあう２つの前記電極部の間に、少なくとも金属箔から
なるマスク部を、前記電極部とは直結しないように配置
し、前記絶縁性基板の隣りあう前記電極部と前記マスク
部との間の領域に、前記一方の面側からレーザー光を照
射して孔形成を行うため、被加工物の熱履歴や、マスク
部と絶縁性基板との熱膨張率の相違に拘らず、精度よく
所定の位置に孔形成することが可能となる。また、一つ
の孔に対応する前記電極部は一つのみであるため、隣り
あう電極部間の電界の干渉によるクロストークがなく、
高解像度の画像記録が可能な記録ヘッドを製造すること
ができる。
発明の請求項１に記載の記録ヘッドの孔形成方法は、絶
縁性基板の一方の面上に、少なくとも金属箔から構成さ
れ、荷電粒子の流れを制御するための複数の電極部を所
定の間隔で少なくとも一列に配列形成するとともに、隣
りあう２つの前記電極部の間に、少なくとも金属箔から
なるマスク部を、前記電極部とは直結しないように配置
し、前記絶縁性基板の隣りあう前記電極部と前記マスク
部との間の領域に、前記一方の面側からレーザー光を照
射して孔形成を行うため、被加工物の熱履歴や、マスク
部と絶縁性基板との熱膨張率の相違に拘らず、精度よく
所定の位置に孔形成することが可能となる。また、一つ
の孔に対応する前記電極部は一つのみであるため、隣り
あう電極部間の電界の干渉によるクロストークがなく、
高解像度の画像記録が可能な記録ヘッドを製造すること
ができる。
【００３０】請求項２に記載の記録ヘッドの孔形成方法
は、前記マスク部を、レーザー光照射後に前記絶縁性基
板上より剥離するため、孔の内壁面のカーボン等の導電
性付着物を除去したり、この導電性付着物が付着しない
ような特殊な加工条件で行う必要がなく、極めて単純な
工程で、電極部間相互の絶縁性を確保でき、製造コスト
を低減できる。
は、前記マスク部を、レーザー光照射後に前記絶縁性基
板上より剥離するため、孔の内壁面のカーボン等の導電
性付着物を除去したり、この導電性付着物が付着しない
ような特殊な加工条件で行う必要がなく、極めて単純な
工程で、電極部間相互の絶縁性を確保でき、製造コスト
を低減できる。
【００３１】請求項３に記載の記録ヘッドの孔形成方法
は、前記絶縁性基板上の前記電極部及び前記マスク部に
到達する手前のレーザー光路中に、スリット状の開口を
有する光路規制部材を配置し、前記絶縁性基板の隣りあ
う前記電極部と前記マスク部との間の領域に、前記光路
規制部材の開口を通してレーザー光を照射するため、煩
雑な位置合わせが不要であり、簡易な手法で所定の位置
に孔を形成することができる。
は、前記絶縁性基板上の前記電極部及び前記マスク部に
到達する手前のレーザー光路中に、スリット状の開口を
有する光路規制部材を配置し、前記絶縁性基板の隣りあ
う前記電極部と前記マスク部との間の領域に、前記光路
規制部材の開口を通してレーザー光を照射するため、煩
雑な位置合わせが不要であり、簡易な手法で所定の位置
に孔を形成することができる。
【図１】本発明の実施形態の記録ヘッドの孔形成過程の
概略を示す図である。
概略を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に用いるスリットマスクの概
略を示す図である。
略を示す図である。
【図３】本発明の他の実施形態の記録ヘッドの孔形成過
程を示す概略図である。
程を示す概略図である。
【図４】荷電粒子の流れを制御して画像の記録を行う記
録ヘッドの概略図である。
録ヘッドの概略図である。
【図５】従来のレーザー孔加工用コンタクトマスクを示
す図である。
す図である。
３、４ 記録ヘッド １１０、３１０、４１０ 絶縁シート １２０、３２０ マスクパターン １３０、３３０、４３０ 制御電極 １４０、３４０、４４０ 孔 ２１０ スリットマスク ２４０ スリット開口
Claims (3)
- 【請求項１】 荷電粒子の流れを制御して画像の記録を
行う記録ヘッドを作製するために、絶縁性基板に対して
レーザー光を照射し、所定の位置に前記荷電粒子を通過
させる孔を形成する記録ヘッドの孔形成方法に於いて、 前記絶縁性基板の一方の面上に、少なくとも金属箔から
構成され、前記荷電粒子の流れを制御するための複数の
電極部を所定の間隔で少なくとも一列に配列形成すると
ともに、隣りあう２つの前記電極部の間に、少なくとも
金属箔からなるマスク部を、前記電極部とは直結しない
ように配置し、 前記絶縁性基板の隣りあう前記電極部と前記マスク部と
の間の領域に、前記一方の面側からレーザー光を照射し
て孔形成を行うことを特徴とする記録ヘッドの孔形成方
法。 - 【請求項２】 前記マスク部を、レーザー光照射後に前
記絶縁性基板上より剥離することを特徴とする請求項１
に記載の記録ヘッドの孔形成方法。 - 【請求項３】 前記絶縁性基板上の前記電極部及び前記
マスク部に到達する手前のレーザー光路中に、スリット
状の開口を有する光路規制部材を配置し、 前記絶縁性基板の隣りあう前記電極部と前記マスク部と
の間の領域に、前記光路規制部材の開口を通してレーザ
ー光を照射することを特徴とする請求項１または２に記
載の記録ヘッドの孔形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17330996A JPH1016277A (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 記録ヘッドの孔形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17330996A JPH1016277A (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 記録ヘッドの孔形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1016277A true JPH1016277A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=15958066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17330996A Pending JPH1016277A (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 記録ヘッドの孔形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1016277A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107546392A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-01-05 | 北京嘉倍通科技有限公司 | 一种薄型极板用印刷式微孔基底的制备工艺 |
-
1996
- 1996-07-03 JP JP17330996A patent/JPH1016277A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107546392A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-01-05 | 北京嘉倍通科技有限公司 | 一种薄型极板用印刷式微孔基底的制备工艺 |
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