JPH10163007A - ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 - Google Patents
ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH10163007A JPH10163007A JP8322576A JP32257696A JPH10163007A JP H10163007 A JPH10163007 A JP H10163007A JP 8322576 A JP8322576 A JP 8322576A JP 32257696 A JP32257696 A JP 32257696A JP H10163007 A JPH10163007 A JP H10163007A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- electrode body
- strip
- sheet
- polymer
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、面実装化が可能で低背化し信頼性
に優れたポリマＰＴＣサーミスタ及びその製造方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 第１の絶縁基板１の上面に第１の電極体
２、ポリマ導電性シート４、第２の電極体５および第２
の絶縁基板７をこの順に設け、第１の絶縁基板１の対向
する側面に第１、第２の隙間部３，６を有するように第
１，第２の電極体２，５を折り曲げたものである。
に優れたポリマＰＴＣサーミスタ及びその製造方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 第１の絶縁基板１の上面に第１の電極体
２、ポリマ導電性シート４、第２の電極体５および第２
の絶縁基板７をこの順に設け、第１の絶縁基板１の対向
する側面に第１、第２の隙間部３，６を有するように第
１，第２の電極体２，５を折り曲げたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気電子機器
の過電流や過熱に対する回路保護に用いる、Ｐｏｓｉｔ
ｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅ
ｎｔ（以下、「ＰＴＣ」と記す。）サーミスタに関する
もので、特に、有機高分子材料を素子本体として用い
る、面実装タイプのポリマＰＴＣサーミスタおよびその
製造方法に関するものである。
の過電流や過熱に対する回路保護に用いる、Ｐｏｓｉｔ
ｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅ
ｎｔ（以下、「ＰＴＣ」と記す。）サーミスタに関する
もので、特に、有機高分子材料を素子本体として用い
る、面実装タイプのポリマＰＴＣサーミスタおよびその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のポリマＰＴＣサーミスタに
ついて、説明する。
ついて、説明する。
【０００３】従来のポリマＰＴＣサーミスタは、特公平
１−２９０４４号公報に、「導電性粉末を混入した有機
高分子材料を素子本体とし、その両面に樹脂に金属粉を
混ぜて導電性を持たせた導電性ペーストからなる電極が
それぞれ形成され、これら各電極にリード線が樹脂に金
属粉を混ぜて導電性を持たせた導電ペーストによって接
続され、さらに、素子本体及び電極を覆うように樹脂外
装がリード線の先端部を残して付与された」ものが開示
されている。
１−２９０４４号公報に、「導電性粉末を混入した有機
高分子材料を素子本体とし、その両面に樹脂に金属粉を
混ぜて導電性を持たせた導電性ペーストからなる電極が
それぞれ形成され、これら各電極にリード線が樹脂に金
属粉を混ぜて導電性を持たせた導電ペーストによって接
続され、さらに、素子本体及び電極を覆うように樹脂外
装がリード線の先端部を残して付与された」ものが開示
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、リード線を有しているため、電子部品の低
背化および面実装化に対応できないという課題を有して
いた。
の構成では、リード線を有しているため、電子部品の低
背化および面実装化に対応できないという課題を有して
いた。
【０００５】上記課題を解決するために本発明は、低背
で、面実装の可能なポリマＰＴＣサーミスタおよびその
製造方法を提供することを目的とするものである。
で、面実装の可能なポリマＰＴＣサーミスタおよびその
製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ポリマ導電性シートを介して設けられた第
１、第２の電極体は、第１の絶縁基板の側面に第１、第
２の隙間部を設けるものである。
に本発明は、ポリマ導電性シートを介して設けられた第
１、第２の電極体は、第１の絶縁基板の側面に第１、第
２の隙間部を設けるものである。
【０００７】また、各工程を短冊状で行い最後に個片に
分割するものである。
分割するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の一方の側
面に第１の隙間部を有するとともに前記第１の絶縁基板
の上面と下面の一部にかけて設けられた樹脂と金属との
混合体シートからなる第１の電極体と、前記第１の電極
体の前記第１の絶縁基板の対向する面に設けられたＰＴ
Ｃ特性を有するポリマ導電性シートと、前記第１の絶縁
基板の他方の側面に第２の隙間部を有するとともに前記
ポリマ導電性シートの前記第１の電極体と対向する面と
前記第１の絶縁基板の下面の一部にかけて設けられた樹
脂と金属との混合体シートからなる第２の電極体と、前
記第２の電極体の前記ポリマ導電性シートの前記第１の
電極体と対向する面と前記絶縁基板の下面の一部にかけ
て設けられた樹脂と金属との混合体シートからなる第２
の電極体と、前記第２の電極体の前記ポリマ導電性シー
トと対向する面に設けられた第２の絶縁基板とからなる
ものである。
は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の一方の側
面に第１の隙間部を有するとともに前記第１の絶縁基板
の上面と下面の一部にかけて設けられた樹脂と金属との
混合体シートからなる第１の電極体と、前記第１の電極
体の前記第１の絶縁基板の対向する面に設けられたＰＴ
Ｃ特性を有するポリマ導電性シートと、前記第１の絶縁
基板の他方の側面に第２の隙間部を有するとともに前記
ポリマ導電性シートの前記第１の電極体と対向する面と
前記第１の絶縁基板の下面の一部にかけて設けられた樹
脂と金属との混合体シートからなる第２の電極体と、前
記第２の電極体の前記ポリマ導電性シートの前記第１の
電極体と対向する面と前記絶縁基板の下面の一部にかけ
て設けられた樹脂と金属との混合体シートからなる第２
の電極体と、前記第２の電極体の前記ポリマ導電性シー
トと対向する面に設けられた第２の絶縁基板とからなる
ものである。
【０００９】また、請求項２に記載の発明は、第１の短
冊絶縁基板の上面に樹脂と金属との混合体からなる第１
の短冊電極体を前記第１の絶縁基板の短手方向の一方に
突出するように載置する工程と、前記第１の短冊電極体
の前記第１の短冊絶縁基板の対向する面にＰＴＣ特性を
有するポリマ導電性短冊シートを載置する工程と、前記
ポリマ導電性短冊シートの前記第１の短冊電極体の対向
する面に前記第１の短冊絶縁基板の短手方向の他方に突
出するように第２の電極体を載置する工程と、前記第２
の電極体の前記ポリマ導電性短冊シートの対向する面に
第２の短冊絶縁基板を載置し、全体を熱圧着し架橋する
工程と、前記第１、第２の電極体を前記第１の短冊絶縁
基板の側面に第１、第２の隙間部を有するように折り曲
げる工程と、個片に分割する工程とからなるものであ
る。
冊絶縁基板の上面に樹脂と金属との混合体からなる第１
の短冊電極体を前記第１の絶縁基板の短手方向の一方に
突出するように載置する工程と、前記第１の短冊電極体
の前記第１の短冊絶縁基板の対向する面にＰＴＣ特性を
有するポリマ導電性短冊シートを載置する工程と、前記
ポリマ導電性短冊シートの前記第１の短冊電極体の対向
する面に前記第１の短冊絶縁基板の短手方向の他方に突
出するように第２の電極体を載置する工程と、前記第２
の電極体の前記ポリマ導電性短冊シートの対向する面に
第２の短冊絶縁基板を載置し、全体を熱圧着し架橋する
工程と、前記第１、第２の電極体を前記第１の短冊絶縁
基板の側面に第１、第２の隙間部を有するように折り曲
げる工程と、個片に分割する工程とからなるものであ
る。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態におけるポリ
マＰＴＣサーミスタについて、図面を参照しながら説明
する。
マＰＴＣサーミスタについて、図面を参照しながら説明
する。
【００１１】図１は本発明の一実施の形態におけるポリ
マＰＴＣサーミスタの斜視図、図２は同断面図である。
マＰＴＣサーミスタの斜視図、図２は同断面図である。
【００１２】図において、１はアルミナ、窒化アルミ
ナ、マグネシア、ジルコニア、ガラスセラミック等のセ
ラミック、あるいはアルミニウム、鉄、銅、ニッケル、
ステンレス、銅マンガン、銅ニッケル、亜鉛アルミニウ
ム等の金属にポリエチレン、ナイロン、ポリエーテルア
ミド、ポリイミド、エポキシ樹脂等の絶縁膜を表面に形
成してなる第１の絶縁基板である。２は第１の絶縁基板
１の一方の側面に第１の隙間部３を有するとともに第１
の絶縁基板１の上面と下面の一部にかけて設けられたポ
リエステル樹脂、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂等
に銀、銅またはニッケル等の金属粉や金属箔が充填され
た混合体シートからなる第１の電極体である。
ナ、マグネシア、ジルコニア、ガラスセラミック等のセ
ラミック、あるいはアルミニウム、鉄、銅、ニッケル、
ステンレス、銅マンガン、銅ニッケル、亜鉛アルミニウ
ム等の金属にポリエチレン、ナイロン、ポリエーテルア
ミド、ポリイミド、エポキシ樹脂等の絶縁膜を表面に形
成してなる第１の絶縁基板である。２は第１の絶縁基板
１の一方の側面に第１の隙間部３を有するとともに第１
の絶縁基板１の上面と下面の一部にかけて設けられたポ
リエステル樹脂、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂等
に銀、銅またはニッケル等の金属粉や金属箔が充填され
た混合体シートからなる第１の電極体である。
【００１３】４は第１の電極体２の第１の絶縁基板１の
対向する面に高密度ポリエチレン等からなる結晶性ポリ
マとカーボンブラック等からなる導電性粒子とを混合し
てなる組成物よりなるＰＴＣ特性を有するポリマ導電性
シートである。
対向する面に高密度ポリエチレン等からなる結晶性ポリ
マとカーボンブラック等からなる導電性粒子とを混合し
てなる組成物よりなるＰＴＣ特性を有するポリマ導電性
シートである。
【００１４】５は第１の絶縁基板１の第１の隙間部３と
反対側の側面に第２の隙間部６を有するとともにポリマ
導電性シート４の第１の電極体２と対向する面と第１の
絶縁基板１の下面の一部にかけて設けられたポリエステ
ル樹脂、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂等に銀、
銅、ニッケル等の金属粉や金属箔が充填された混合体シ
ートからなる第２の電極体である。７は第２の電極体５
のポリマ導電性シート４と対向する面に設けられたアル
ミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコニア、ガラス
セラミック等のセラミック、あるいはアルミニウム、
鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニッケ
ル、亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレン、ナイロ
ン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂等
の絶縁膜を表面に形成してなる第２の絶縁基板である。
反対側の側面に第２の隙間部６を有するとともにポリマ
導電性シート４の第１の電極体２と対向する面と第１の
絶縁基板１の下面の一部にかけて設けられたポリエステ
ル樹脂、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂等に銀、
銅、ニッケル等の金属粉や金属箔が充填された混合体シ
ートからなる第２の電極体である。７は第２の電極体５
のポリマ導電性シート４と対向する面に設けられたアル
ミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコニア、ガラス
セラミック等のセラミック、あるいはアルミニウム、
鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニッケ
ル、亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレン、ナイロ
ン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂等
の絶縁膜を表面に形成してなる第２の絶縁基板である。
【００１５】以上のように構成された本発明の一実施の
形態におけるポリマＰＴＣサーミスタについて、以下に
その製造方法を図面を参照しながら説明する。
形態におけるポリマＰＴＣサーミスタについて、以下に
その製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００１６】図３は本発明の一実施の形態におけるポリ
マＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図である。
マＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図である。
【００１７】まず、図３（ａ）に示すように、分割溝
（図示せず）を有するアルミナ、窒化アルミナ、マグネ
シア、ジルコニア、ガラスセラミック等のセラミック、
あるいはアルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレ
ス、銅マンガン、銅ニッケル、亜鉛アルミニウム等の金
属にポリエチレン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポ
リイミド、エポキシ樹脂等の絶縁膜を表面に形成してな
る第１の短冊絶縁基板１１の上面に短手方向の一方に突
出するように、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂また
はエポキシ樹脂等に銀、銅またはニッケル等の金属粉や
金属箔が充填された混合体からなる第１の短冊電極体１
２を載置する。
（図示せず）を有するアルミナ、窒化アルミナ、マグネ
シア、ジルコニア、ガラスセラミック等のセラミック、
あるいはアルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレ
ス、銅マンガン、銅ニッケル、亜鉛アルミニウム等の金
属にポリエチレン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポ
リイミド、エポキシ樹脂等の絶縁膜を表面に形成してな
る第１の短冊絶縁基板１１の上面に短手方向の一方に突
出するように、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂また
はエポキシ樹脂等に銀、銅またはニッケル等の金属粉や
金属箔が充填された混合体からなる第１の短冊電極体１
２を載置する。
【００１８】次に、図３（ｂ）に示すように、第１の短
冊電極体１２の第１の短冊絶縁基板１１の対向する面に
縦横が第１の短冊電極体１２と同サイズの高密度ポリエ
チレン等からなる結晶性ポリマとカーボンブラック等か
らなる導電粒子とを混合してなる組成物よりなるＰＴＣ
特性を有するポリマ導電性短冊シート１３を載置する。
冊電極体１２の第１の短冊絶縁基板１１の対向する面に
縦横が第１の短冊電極体１２と同サイズの高密度ポリエ
チレン等からなる結晶性ポリマとカーボンブラック等か
らなる導電粒子とを混合してなる組成物よりなるＰＴＣ
特性を有するポリマ導電性短冊シート１３を載置する。
【００１９】次に、図３（ｃ）に示すように、ポリマ導
電性短冊シート１３の第１の短冊電極体１２と対向する
面に、第１の短冊絶縁基板１１の他方に突出するよう
に、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂またはエポキシ
樹脂等に銀、銅またはニッケル等の金属粉や金属箔が充
填された混合体からなる第２の短冊電極体１４を載置す
る。
電性短冊シート１３の第１の短冊電極体１２と対向する
面に、第１の短冊絶縁基板１１の他方に突出するよう
に、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂またはエポキシ
樹脂等に銀、銅またはニッケル等の金属粉や金属箔が充
填された混合体からなる第２の短冊電極体１４を載置す
る。
【００２０】次に、図３（ｄ）に示すように、第２の短
冊電極体１４のポリマ導電性短冊シート１３と対向する
面に、アルミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコニ
ア、ガラスセラミック等のセラミック、あるいはアルミ
ニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガン、
銅ニッケル、亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレ
ン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポ
キシ樹脂等の絶縁膜を表面に形成してなる第２の短冊絶
縁基板１５を載置する。
冊電極体１４のポリマ導電性短冊シート１３と対向する
面に、アルミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコニ
ア、ガラスセラミック等のセラミック、あるいはアルミ
ニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガン、
銅ニッケル、亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレ
ン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポ
キシ樹脂等の絶縁膜を表面に形成してなる第２の短冊絶
縁基板１５を載置する。
【００２１】次に、図３（ｅ）に示すように、第１、第
２の短冊電極体１２，１４を第１の短冊絶縁基板１１の
側面にそれぞれ第１、第２の隙間部１６，１７を有する
ように折り曲げ、先端を第１の短冊絶縁基板１１の下面
に接するように接着し、全体を熱圧着した後、電子線照
射して架橋する。
２の短冊電極体１２，１４を第１の短冊絶縁基板１１の
側面にそれぞれ第１、第２の隙間部１６，１７を有する
ように折り曲げ、先端を第１の短冊絶縁基板１１の下面
に接するように接着し、全体を熱圧着した後、電子線照
射して架橋する。
【００２２】最後に、第１の短冊絶縁基板１１の分割溝
に沿ってダイシング、曲げモード分割等により、個片状
のポリマＰＴＣサーミスタを得るものである。
に沿ってダイシング、曲げモード分割等により、個片状
のポリマＰＴＣサーミスタを得るものである。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明は、ポリマＰＴＣサ
ーミスタの形状を面実装型としたので、低背化ができる
とともに、第１、第２の隙間部を有しているので、ポリ
マ導電性シートの熱膨張収縮による第１、第２の電極体
へのストレスを低減して信頼性の向上したポリマＰＴＣ
サーミスタを提供できるものである。
ーミスタの形状を面実装型としたので、低背化ができる
とともに、第１、第２の隙間部を有しているので、ポリ
マ導電性シートの熱膨張収縮による第１、第２の電極体
へのストレスを低減して信頼性の向上したポリマＰＴＣ
サーミスタを提供できるものである。
【００２４】また、製造方法における各工程を短冊状で
行ない最後に個片に分割するので、工数が低減したポリ
マＰＴＣサーミスタの製造方法を提供できるものであ
る。
行ない最後に個片に分割するので、工数が低減したポリ
マＰＴＣサーミスタの製造方法を提供できるものであ
る。
【図１】本発明の一実施の形態におけるポリマＰＴＣサ
ーミスタの斜視図
ーミスタの斜視図
【図２】同断面図
【図３】同製造方法を示す工程図
１ 第１の絶縁基板 ２ 第１の電極体 ３ 第１の隙間部 ４ ポリマ導電性シート ５ 第２の電極体 ６ 第２の隙間部 ７ 第２の絶縁基板 １１ 第１の短冊絶縁基板 １２ 第１の短冊電極体 １３ ポリマ導電性短冊シート １４ 第２の短冊電極体 １５ 第２の短冊絶縁基板 １６ 第１の隙間部 １７ 第２の隙間部
Claims (2)
- 【請求項１】 第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板
の一方の側面に第１の隙間部を有するとともに前記第１
の絶縁基板の上面と下面の一部にかけて設けられた樹脂
と金属との混合体シートからなる第１の電極体と、前記
第１の電極体の前記第１の絶縁基板の対向する面に設け
られたＰＴＣ特性を有するポリマ導電性シートと、前記
第１の絶縁基板の他方の側面に第２の隙間部を有すると
ともに前記ポリマ導電性シートの前記第１の電極体と対
向する面と前記第１の絶縁基板の下面の一部にかけて設
けられた樹脂と金属との混合体シートからなる第２の電
極体と、前記第２の電極体の前記ポリマ導電性シートと
対向する面に設けられた第２の絶縁基板とからなるポリ
マＰＴＣサーミスタ。 - 【請求項２】 第１の短冊絶縁基板の上面に樹脂と金属
との混合体からなる第１の短冊電極体を前記第１の絶縁
基板の短手方向の一方に突出するように載置する工程
と、前記第１の短冊電極体の前記第１の短冊絶縁基板の
対向する面にＰＴＣ特性を有するポリマ導電性短冊シー
トを載置する工程と、前記ポリマ導電性短冊シートの前
記第１の短冊電極体の対向する面に前記第１の短冊絶縁
基板の短手方向の他方に突出するように第２の電極体を
載置する工程と、前記第２の電極体の前記ポリマ導電性
短冊シートの対向する面に第２の短冊絶縁基板を載置
し、全体を熱圧着し架橋する工程と、前記第１、第２の
電極体を前記第１の短冊絶縁基板の側面に第１、第２の
隙間部を有するように折り曲げる工程と、個片に分割す
る工程とからなるポリマＰＴＣサーミスタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322576A JPH10163007A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322576A JPH10163007A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163007A true JPH10163007A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18145236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8322576A Pending JPH10163007A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163007A (ja) |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP8322576A patent/JPH10163007A/ja active Pending
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