JPH10163144A - スピン洗浄方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は洗浄液を拡散させることなく被洗
浄物を確実にブラシ洗浄できるようにしたスピン洗浄方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 回転駆動される半導体ウエハ２２に、こ
の半導体ウエハ上で径方向に旋回する洗浄ブラシ３１ａ
を接触させるととともに、上記半導体ウエハに洗浄液を
供給して洗浄するスピン洗浄方法において、上記洗浄液
を上記半導体ウエハの回転によって上記洗浄ブラシに巻
き込まれる位置に供給することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体ウエハや液
晶用ガラス基板などの被洗浄物を回転させながら洗浄ブ
ラシを用いて洗浄するスピン洗浄方法およびその装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置や液晶製造装置などにお
いては、被洗浄物としての半導体ウエハや液晶用ガラス
基板に回路パタ−ンを形成するリソグラフィプロセスが
ある。このリソグラフィプロセスは、周知のように被洗
浄物にレジストを塗布し、このレジストに回路パタ−ン
が形成されたマスクを介して光を照射し、ついでレジス
トの光が照射されない部分（あるいは光が照射された部
分）を除去し、除去された部分を現像、剥離あるいはエ
ッチングなどの処理をするという一連の工程を数十回繰
り返すことで上記回路パタ−ンを転写する。

【０００３】上記一連の各工程において、上記半導体ウ
エハや液晶用ガラス基板が汚染されていると回路パタ−
ンを精密に形成することができなくなり、不良品の発生
原因となる。したがって、それぞれの工程で回路パタ−
ンを形成する際には、レジストや塵埃などの微粒子が残
留しない清浄な状態に上記半導体ウエハや液晶用ガラス
基板を洗浄するということが行われている。

【０００４】上記被洗浄物を洗浄する装置としては、複
数枚の半導体ウエハを洗浄液が収容された洗浄タンク内
に漬けて洗浄するバッチ式と、１枚の被洗浄物を回転さ
せ、その被洗浄物に対して洗浄液を噴射させて洗浄する
枚葉式とがあり、被洗浄物の大型化にともない洗浄効果
の高い枚葉式が用いられる傾向にある。

【０００５】枚葉式の洗浄装置には被洗浄物を回転させ
ながら洗浄するスピン洗浄装置があり、このスピン洗浄
装置において、洗浄効果をより一層高めるためには、回
転駆動される被洗浄物の上面に洗浄ブラシを接触させ、
その接触部分に洗浄液を供給して洗浄するということが
行われている。

【０００６】上記洗浄液の供給はノズル体によって行わ
れる。ノズル体としては弗素樹脂などで作られた樹脂製
パイプが用いられている。このノズル体は、上記洗浄ブ
ラシが設けられたア−ム体に挿通され、先端部を上記洗
浄ブラシに向けて上記ア−ム体から突出させている。上
記ア−ム体は回転駆動される被洗浄物の板面に対して平
行にかつ被洗浄物の径方向に沿って旋回駆動されるよう
になっている。したがって、被洗浄物は洗浄ブラシによ
ってその全面が洗浄されることになる。

【０００７】ところで、洗浄液を上記ノズル体から上記
洗浄ブラシの外周面に向けて単に噴射させたのでは、そ
の洗浄液は被洗浄物の回転によって被洗浄物の板面で拡
散し、洗浄ブラシの径方向内方へほとんど入り込むこと
がない。そのため、洗浄ブラシと被洗浄物との接触部分
に洗浄液がほとんど介在しない状態でブラシ洗浄が行わ
れることになるため、十分な洗浄効果が得られないとい
うことが生じる。

【０００８】また、上記ノズル体は樹脂製パイプなどの
屈曲可能な部材からなるため、そのパイプを屈曲するこ
とで洗浄液の噴射方向が設定される。そのため、上記ノ
ズル体からの洗浄液の噴射方向を精度よく設定すること
ができないばかりか、使用によって上記ア−ム体の向き
が変化するということがあるから、そのことによっても
洗浄液を洗浄ブラシの径方向内方へ確実に入り込ませて
被洗浄物を洗浄するということが難しいということがあ
った。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来は洗
浄液を単に洗浄ブラシに向けて噴射していたので、その
洗浄液を洗浄ブラシの径方向内方へ入り込ませて被洗浄
物を効率よく洗浄することができないということがあっ
た。

【００１０】また、ノズル体の向きを精度よく設定した
り、設定状態を確実に維持するなどのことができなかっ
たので、そのことによっても洗浄液を所望する方向に向
けて確実に噴射することができないということがあっ
た。

【００１１】この発明の目的は、洗浄液を洗浄ブラシの
径方向内方へ入り込ませて被洗浄物を洗浄することがで
きるようにしたスピン洗浄方法を提供することにある。
この発明の目的は、ノズル体の向きを所定の方向に正確
に位置決めすることができ、しかも位置決めされたノズ
ル体の向きを確実に維持することができるようにしたス
ピン洗浄装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回転
駆動される被洗浄物に、この被洗浄物上で径方向に旋回
する洗浄ブラシを接触させるととともに、上記被洗浄物
に洗浄液を供給して洗浄するスピン洗浄方法において、
上記洗浄液を上記被洗浄物の回転によって上記洗浄ブラ
シに巻き込まれる位置に供給することを特徴とする。

【００１３】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記洗浄液は、上記洗浄ブラシの外周部近傍で、こ
の洗浄ブラシの旋回方向前方側に供給することを特徴と
する。

【００１４】請求項３の発明は、回転駆動される被洗浄
物に洗浄ブラシを接触させるととともに、上記被洗浄物
に洗浄液をノズル体から供給して洗浄するスピン洗浄装
置において、上記被洗浄物の上方にこの被洗浄物とほぼ
平行に配置され先端部に上記洗浄ブラシが回転軸線をほ
ぼ垂直にして設けられたア−ム体と、このア−ム体の先
端部に設けられ上記ノズル体を保持する保持具とを具備
し、上記保持具は、上記ア−ム体に固定された第１の部
材と、この第１の部材に水平方向に角度調整自在に設け
られた第２の部材と、この第２の部材に基端部が上下方
向の取付け位置および水平方向の軸線を中心にして回転
角度の調整自在に設けられ先端部に上記ノズル体が保持
される第３の部材とからなることを特徴とする。

【００１５】請求項１の発明によれば、洗浄液の供給位
置を洗浄ブラシに巻き込まれる位置としたことで、洗浄
液は洗浄ブラシの径方向内方に入り込むから、被洗浄物
と洗浄ブラシとの間に洗浄液が介在した状態で被洗浄物
がブラシ洗浄される。

【００１６】請求項２の発明によれば、洗浄液を洗浄ブ
ラシをの外周部近傍で、この洗浄ブラシの旋回方向前方
側から供給することで、洗浄液は被洗浄物の板面上で拡
散する前に上記洗浄ブラシの旋回と被洗浄物の回転によ
って洗浄ブラシに衝突してその径方向内方に入り込むこ
とになる。

【００１７】請求項３の発明によれば、ノズル体は保持
具の第１乃至第３の部材によって水平方向の角度、上下
方向の位置および上下方向に沿う角度を調整できるよう
に設けられているから、その向きを所定の方向に精度よ
く設定され、しかもその設定状態が確実に維持される。

【００１８】

【発明の実施形態】以下、この発明の一実施形態を図面
を参照して説明する。図１はこの発明のスピン処理装置
Ａを示す。このスピン処理装置Ａはスピンカップ１を備
えている。このスピンカップ１は上面が開放した有底状
の下カップ１ａと、この下カップ１ａに対してスライド
自在に設けられ周壁の上端部が径方向内方に向かって傾
斜した上カップ１ｂとからなり、この上カップ１ｂは図
示しない駆動機構によって図に鎖線で示すように下降さ
せることができるようになっている。

【００１９】上記下カップ１ａの底部には、周辺部に複
数の排気管２の一端が接続され、中心部には周囲がフラ
ンジ３によって囲まれた挿通孔４が形成されている。こ
の挿通孔４には支持軸５が挿通されている。この支持軸
５の上部は、スピンカップ１の内部に突出し、下端部
は、上記スピンカップ１の下方に配置されたベ−ス板６
に固定されている。上記排気管２は図示しない気水分離
器を介して吸引ポンプに接続されている。上記排気管２
に洗浄液、ミスト、気体が吸引されると、上記気水分離
器によって水分と気体とが分離され、水分は図示しない
廃液タンクへ排出されるようになっている。

【００２０】上記支持軸５には回転チャック１１が回転
自在に設けられている。この回転チャック１１は、中心
部に通孔１２ａが穿設された円盤状のベ−ス１２を有す
る。このベ−ス１２の下面、つまり上記通孔１２ａと対
応する位置には筒状の支持部１３が垂設されている。こ
の支持部１３は上記支持軸５に外嵌され、上部と下部と
がそれぞれ軸受１４によって回転自在に支持されてい
る。

【００２１】上記支持部１３の下端部の外周面には従動
プ−リ１５が設けられている。上記ベ−ス板６にはモ−
タ１６が設けられ、このモ−タ１６の回転軸１６ａには
駆動プ−リ１７が嵌着されている。この駆動プ−リ１７
と上記従動プ−リ１５とにはベルト１８が張設されてい
る。したがって、上記モ−タ１６が作動すれば、上記支
持部１３と一体に上記回転チャック１１が回転駆動され
るようになっている。

【００２２】上記ベ−ス１２の上面には周方向に９０度
間隔で４本の支柱１９が立設されている。各支柱１９の
上端部には支持ピン２１ａと、この支持ピン２１ａより
も外方で、しかも支持ピン２１ａよりも背の高い係合ピ
ン２１ｂとが突設されている。

【００２３】上記支柱１９の上端には、被洗浄物として
たとえば半導体ウエハ２２が周辺部の下面を支持ピン２
１ａに支持され、外周面を上記係合ピン２１ｂに係合さ
せて着脱可能に保持される。したがって、上記半導体ウ
エハ２２は回転チャック１１と一体的に回転駆動される
ようなっている。

【００２４】上記支持軸５には、上端に支持軸５よりも
大径で、円錐状をなした頭部５ａが設けられている。こ
の支持軸５には、先端を上記頭部５ａの上面に開口させ
たＮ₂ などの不活性ガスのガス供給路３０と、先端を同
じく上記頭部５ａの上面にノズル孔３２ａを介して開口
させた洗浄液供給路３０ａとが軸方向に沿って形成され
ている。上記ガス供給路３０は図示しないガス供給源に
連通し、上記洗浄液供給路は同じく図示しない洗浄液の
供給源に連通している。

【００２５】上記ガス供給路３０に供給された不活性ガ
スと、上記洗浄液供給路３０ａに供給された洗浄液は、
それぞれ上記半導体ウエハ２２の下面に向かって噴射さ
れるようになっている。

【００２６】上記回転チャック１１に保持される半導体
ウエハ２２の上面側には、この半導体ウエハ２２の上面
を洗浄するため洗浄ツ−ル３１が配置されている。この
洗浄ツ−ル３１は、図２（ａ）に示すように洗浄ブラシ
３１ａを有する。この洗浄ブラシ３１ａはチャック３１
ｂに着脱自在に取着されている。このチャック３１ｂに
は取付軸３１ｃが設けられ、この取付軸３１ｃは回転モ
−タ３１ｄの回転軸３１ｅにカップリング３１ｆを介し
て連結されている。

【００２７】上記洗浄ブラシ３１ａは旋回機構３２によ
って上記半導体ウエハ２２の径方向に沿って旋回駆動さ
れるようになっている。つまり、旋回機構３２はア−ム
ロッド３３ａおよびカバ−３３ｂからなる中空筒状のア
−ム体３３を有する。このア−ム体３３の先端部内には
洗浄ツ−ル３１の回転モ−タ３１ｄがその回転軸３１ｅ
を垂直にしてブラケット３３ｃに固定されている。

【００２８】上記取付軸３１ｃは上記ア−ム体３３の先
端部内に設けられた軸受３４ａに回転自在に支持されて
いる。上記軸受３４ａは上記ア−ム体３３の先端部内に
設けられたブロック３４ｂに取付けられている。

【００２９】上記ア−ム体３３には図示しない洗浄液の
供給源に接続されたノズル体３５が挿通されている。こ
のノズル体３５の先端部は上記ア−ム体３３の先端部か
ら下方に向かって導出されて後述する保持具６１に保持
され、先端が上記洗浄ブラシ３１ａの外周面に向けられ
ている。

【００３０】つまり、上記ノズル体３５の上下方向の角
度θ1 （図２（ａ）に示す）は半導体ウエハ２２と洗浄
ブラシ３１ａとの接触部分に向かう角度に設定され、水
平方向の角度θ2 は図６（ａ）に示すように洗浄ブラシ
３１ａの径方向外方の近傍で、同図に矢印Ｘで示すア−
ム体３３の旋回方向前方側であるとともに、洗浄ブラシ
３１ａを基準としたときに図中矢印Ｙで示す半導体ウエ
ハ２２の回転方向に対して上流側に洗浄液を噴射できる
角度に設定されている。

【００３１】したがって、上記ノズル体３５から半導体
ウエハ２２に向けて噴射された洗浄液は、ア−ム体３３
の旋回運動と半導体ウエハ２２の回転運動によってその
板面上で拡散する前に洗浄ブラシ３１ａに衝突するか
ら、この洗浄ブラシ３１ａの径方向内方に入り込むこと
になる。

【００３２】上記ア−ム体３３の基端部は軸線を垂直に
した旋回軸３６の上端に連結されている。この旋回軸３
６の下端部は上記ベ−ス板６に形成された通孔６ａから
その下方へ突出している。

【００３３】上記旋回軸３６の下端部は、上下動自在に
設けられた支持体３７に回転自在に支持されている。こ
の支持体３７は中空箱型状をなしていて、その上部壁に
は上記旋回軸３６を挿通するための挿通孔３８が形成さ
れ、内部には上記挿通孔３８から挿入された旋回軸３６
の下端部を回転自在に支持するために軸受３９が設けら
れている。旋回軸３６の下端は上記軸受３９から突出
し、そこには従動プ−リ４０が嵌着されている。

【００３４】上記支持体３７の一側面には一対のガイド
４１が上下方向に沿って所定間隔で設けられ、このガイ
ド４１はレ−ル４３にスライド自在に係合している。こ
のレ−ル４３は上記ベ−ス板６の下面に垂設された取付
板４２の一側面に上下方向に沿って設けられている。

【００３５】上記取付板４２には上下駆動源としての上
下駆動シリンダ４４が設けられている。この上下駆動シ
リンダ４４のロッド４４ａは上記支持体３７に下端面に
ブラケット４５を介して連結されている。したがって、
上下駆動シリンダ４４が作動すれば、上記支持体３７を
介して上記ア−ム体３３が所定の範囲内で上下駆動され
るようになっている。

【００３６】つまり、ア−ム体３３は、下降して上記洗
浄ブラシ３１ａが上記回転チャック１１に保持された半
導体ウエハ２２の上面の径方向中心部に所定の圧力で接
触した状態で径方向外方へ旋回し、半導体ウエハ２２の
上面から外れると、上昇して径方向中心部へ戻って下降
するという旋回運動を繰り返すようになっている。

【００３７】上記支持体３７の他側には上記上下駆動シ
リンダ４４とで駆動手段を構成する揺動駆動部４６が設
けられている。この揺動駆動部４６は上記支持体３７の
他側面に取付けられた収納ボックス４７を有する。この
収納ボックス４７の下面にはモ−タ４８が設けられてい
る。このモ−タ４８の回転軸４８ａは上記収納ボックス
４７内に突出し、この内部に設けられた減速部４９に連
結されている。この減速部４９の出力軸５１には駆動プ
−リ５２が嵌着されている。

【００３８】上記支持体３７と上記収納ボックス４７と
の内部空間は開口部５３によって連通している。上記開
口部５３には、上記駆動プ−リ５２と従動プ−リ４０と
に張設されたタイミングベルト５０が挿通されている。

【００３９】したがって、上記モ−タ４８が作動して上
記減速部４９の出力軸５１が正逆方向に駆動されると、
その回転がタイミングベルト５３を介して旋回軸３６に
伝達されるから、この旋回軸３６とともにア−ム体３３
の先端部に設けられた洗浄ブラシ３１ａが半導体ウエハ
２２の表面を揺動するようになっている。

【００４０】上記旋回軸３６の旋回角度は装置全体の運
転を制御する制御装置５４によって設定されるようにな
っている。なお、図２（ａ）に示すように、ア−ム体３
３の先端部に設けられたブロック３４ｂの軸受３４ａの
下方には環状の吸引路５６が形成されている。この吸引
路５６には吸引管５７が連通している。それによって、
軸受３４ａで発生したパ−ティクルがチャック３１ｂの
取付軸３１ｃに沿って洗浄ブラシ３１ａの方向へ流出す
るのを防止している。

【００４１】上記ノズル体３５をア−ム体３３に保持し
た上記保持具６１は図３乃至図５に示す第１乃至第３の
部材６２〜６４からなる。第１の部材６２は図３
（ａ）、（ｂ）に示すように上面に凹曲面６２ａが形成
されたブロック状をなしていて、上記ア−ム体３３を構
成するア−ムロッド３３ａの下面にその凹曲面６２ａを
接着固定して設けられている。この第１の部材６２には
上記凹曲面６２ａの湾曲方向に沿って所定間隔で一対の
第１のねじ孔６２ｂが形成されている。

【００４２】上記第２の部材６３は図４（ａ）、（ｂ）
に示すようにＬ字片６３ａと、このＬ字状片６３ａの一
端部に直角に設けられた扇状片６３ｂとからなる。Ｌ字
状片６３ａの他片には上下方向に沿う第１の長孔６３ｃ
が形成され、扇状片６３ｂには水平方向に沿う第２の長
孔６３ｄと、通孔６３ｅとが所定間隔で形成されてい
る。

【００４３】この第２の部材６３は、図２（ａ）、
（ｂ）に示すように一対の第１のねじ６５を上記扇状片
６３ｂの第２の長孔６３ｄと通孔６３ｅとに通して上記
第１の部材６２の一対の第１のねじ孔６２ｂにねじ込む
ことで取付けられている。したがって、第２の部材６３
は通孔６３ｅに通された一方の第１のねじ６５を支点と
して水平方向に回動させることができるようになってい
る。

【００４４】上記第３の部材６４は図５（ａ）、（ｂ）
に示すように角柱状をなしていて、その一端側にはスリ
ット６４ａが形成され、他端側には第２のねじ孔６４ｂ
が形成されている。上記スリット６４ａは先端が第３の
部材６４の一端面に開放し、基端には上記ノズル体３５
の先端部を挿通する取付孔６４ｃが形成されている。

【００４５】さらに、第３の部材６４の一端部にはばか
孔６４ｄとねじ孔６４ｅが上記スリット６４ａを挟んで
形成されている。したがって、上記取付孔６４ｃにノズ
ル体３５の先端部を挿通し、上記ばか孔６４ｄからねじ
孔６４ｅへ第２のねじ６６（図２（ｂ）に示す）を捩じ
込めば、上記スリット６４ａが閉じる方向に変形して上
記ノズル体３５の先端部が固定されることにある。

【００４６】上記第３の部材６４は上記第２の部材６３
の第１の長孔６３ｃに図２（ａ）、（ｂ）に示す第３の
ねじ６７によってほぼ水平に、かつ回転角度の調整自在
に取り付けられている。

【００４７】したがって、第３の部材６４に保持された
ノズル体３５の先端部は、第３の部材６４の回転角度を
変えることで、図２（ａ）に示す角度θ1 を調整するこ
とができ、第１の部材６２に対して第２の部材６３を水
平方向に回動させることで、図６（ａ）に示す角度θ2
を調整でき、さらに第３の部材６４を第２の部材６３の
第１の長孔６３ｃに対する上下方向の取り付け位置によ
って図２（ａ）にＬで示す半導体ウエハ２２の上面に対
する洗浄液の噴射距離を設定できるようになっている。

【００４８】つまり、上記第１乃至第３の部材６２〜６
４からなる保持具６１によって上記ノズル体３５の先端
部の取り付け方向を三次元方向に調整できるととともに
はその取り付け位置で確実に固定できるようになってい
る。

【００４９】つぎに、上記構成のスピン処理装置Ａによ
って半導体ウエハ２２を洗浄する場合について説明す
る。まず、保持具６１によってノズル体３５の先端から
噴射される洗浄液の角度を設定する。つまり、上記ノズ
ル体３５の上下方向の角度を、図２（ａ）に示すように
半導体ウエハ２２と洗浄ブラシ３１ａとの接触部分に洗
浄液を噴射できる角度θ1 に設定し、水平方向の角度
を、図６（ａ）に示すように洗浄ブラシ３１ａの径方向
外方の近傍で、同図に矢印Ｘで示すア−ム体３３の旋回
方向下流側であるとともに、洗浄ブラシ３１ａを基準と
したときに図中矢印Ｙで示す半導体ウエハ２２の回転方
向に対して上流側に洗浄液を噴射できる角度θ2 に設定
する。

【００５０】つぎに、回転チャック１１を低速で回転さ
せるとともに、洗浄ブラシ３１ａを回転チャック１１に
よって矢印Ｙ方向に回転する半導体ウエハ２２の径方向
中心部に接触させ、上記ノズル体３５から洗浄液を噴射
させながら、ア−ム体３３を矢印Ｘ方向に旋回させる。
このとき、洗浄ブラシ３１ａも回転させる。洗浄ブラシ
３１ａの回転方向は半導体ウエハ２２と同方向あるいは
逆方向のどちらであってもよい。

【００５１】洗浄ブラシ３１ａが半導体ウエハ２２の径
方向中心部に位置する状態において、上記ノズル体３５
からは、洗浄液が半導体ウエハ２２上の図６（ａ）にＳ
1 で示す位置、つまり洗浄ブラシ３１ａの外周部近傍
で、ア−ム体３３の旋回方向前方側に噴射される。

【００５２】Ｓ1 の位置に噴射された洗浄液は、半導体
ウエハ２２が回転し、ア−ム体３３が旋回することによ
って図６（ｂ）にＳ2 で示すように半導体ウエハ２２と
洗浄ブラシ３１ａとの接触部分に巻き込まれることにな
る。

【００５３】つまり、半導体ウエハ２２の上面に供給さ
れた洗浄液は、その上面で拡散せずに、上記半導体ウエ
ハ２２と洗浄ブラシ３１ａとの接触部分に十分に入り込
むから、洗浄ブラシ３１ａと洗浄液との相乗効果によっ
て半導体ウエハ２２を効率よく確実に洗浄することがで
きる。

【００５４】上記洗浄液を噴射するノズル体３５の先端
部は保持具６１によって保持されている。この保持具６
１は第１乃至第３の部材６２〜６４からなり、第３の部
材６４に保持された上記ノズル体３５の先端部は三次元
方向に位置決めすることができる。

【００５５】したがって、ノズル体３５の先端部を所望
する方向に確実に向けることができる。つまり、ノズル
体３５から噴射される洗浄液を、洗浄ブラシ３１ａに巻
き込まれる位置に確実に噴射させることができる。

【００５６】しかも、位置決めされたノズル体３５の先
端部は保持具６１によって確実に保持固定されるため、
使用中にその位置がずれるようなことがない。そのた
め、上記洗浄液を長期にわたって所望する位置に確実に
供給することができる。なお、上記一実施形態では被洗
浄物として半導体ウエハを挙げたが、液晶用ガラス基板
を洗浄する場合にもこの発明を適用することができる。

【００５７】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、洗浄液の供給
位置を洗浄ブラシに巻き込まれる位置としたことで、洗
浄液は洗浄ブラシの径方向内方に入り込むから、被洗浄
物と洗浄ブラシとの間に洗浄液が介在した状態で被洗浄
物がブラシ洗浄される。つまり、被洗浄物に供給された
洗浄液を拡散させずに被洗浄物と洗浄ブラシとの間に介
在させて洗浄できるから、洗浄効果を十分に高めること
ができる。

【００５８】請求項２の発明によれば、洗浄液を洗浄ブ
ラシの外周部近傍で、洗浄ブラシの旋回方向前方側に供
給することで、洗浄液は被洗浄物の板面上で拡散する前
に洗浄ブラシに衝突してその径方向内方に入り込むこと
になる。

【００５９】そのため、被洗浄物のブラシ洗浄に際し、
洗浄液が有効に作用するから、洗浄効果を向上させるこ
とができる。請求項３の発明によれば、洗浄液を噴射す
るノズル体を、第１乃至第３の部材によって水平方向の
角度、上下方向の位置および上下方向に沿う角度を調整
できる保持具を介してア−ム体に取り付けるようにし
た。

【００６０】そのため、上記ノズル体の向きを三次元方
向に対して調整することができるから、ノズル体から噴
射される洗浄液の方向を所望する方向に精度よく確実に
設定することができ、しかもその設定状態がずれること
がないよう確実に維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態のスピン洗浄装置の全体
構成図。

【図２】（ａ）は同じくア−ム体先端部の断面図、
（ｂ）は同じく（ａ）のII−II線に沿う断面図。

【図３】（ａ）は同じく保持具の第１の部材の正面図、
（ｂ）は側面図。

【図４】（ａ）は同じく保持具の第２の部材の平面図、
（ｂ）は正面図。

【図５】（ａ）は同じく保持具の第１の部材の正面図、
（ｂ）は側面図。

【図６】同じく半導体ウエハに洗浄液を供給して洗浄す
るときの説明図。

【符号の説明】

２２…半導体ウエハ（被洗浄物） ３１ａ…洗浄ブラシ ３３…ア−ム体 ３５…ノズル体 ６１…保持具 ６２…第１の部材 ６３…第２の部材 ６４…第３の部材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転駆動される被洗浄物に、この被洗浄
   物上で径方向に旋回する洗浄ブラシを接触させるととと
   もに、上記被洗浄物に洗浄液を供給して洗浄するスピン
   洗浄方法において、 上記洗浄液を上記被洗浄物の回転によって上記洗浄ブラ
   シに巻き込まれる位置に供給することを特徴とするスピ
   ン洗浄方法。
2. 【請求項２】 上記洗浄液は、上記洗浄ブラシの外周部
   近傍で、この洗浄ブラシの旋回方向前方側に供給するこ
   とを特徴とする請求項１記載のスピン洗浄方法。
3. 【請求項３】 回転駆動される被洗浄物に洗浄ブラシを
   接触させるととともに、上記被洗浄物に洗浄液をノズル
   体から供給して洗浄するスピン洗浄装置において、 上記被洗浄物の上方にこの被洗浄物とほぼ平行に配置さ
   れ先端部に上記洗浄ブラシが回転軸線をほぼ垂直にして
   設けられたア−ム体と、 このア−ム体の先端部に設けられ上記ノズル体を保持す
   る保持具とを具備し、 上記保持具は、上記ア−ム体に固定された第１の部材
   と、 この第１の部材に水平方向に角度調整自在に設けられた
   第２の部材と、 この第２の部材に基端部が上下方向の取付け位置および
   水平方向の軸線を中心にして回転角度の調整自在に設け
   られ先端部に上記ノズル体が保持される第３の部材とか
   らなることを特徴とするスピン洗浄装置。