JPH10163605A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPH10163605A JPH10163605A JP31600596A JP31600596A JPH10163605A JP H10163605 A JPH10163605 A JP H10163605A JP 31600596 A JP31600596 A JP 31600596A JP 31600596 A JP31600596 A JP 31600596A JP H10163605 A JPH10163605 A JP H10163605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- circuit device
- electronic circuit
- force
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板１の配線膜３に表面実装型
部品２の電極４を導電性接着材を介して接続した電子回
路装置において、外部からの力を受けたときその力によ
り導電性接着材に生じる応力を緩和し、以て接着材内を
伝わる応力により例えば表面実装型部品の電極が破壊さ
れたり、劣化したりすることを防止する。 【解決手段】 導電性接着剤としてシリコーン系樹脂に
導電性フィラー（銀フィラー）を混ぜてなるシリコーン
系導電性接着剤６を用いる。 【効果】 シリコーン系導電性接着剤６が半田やエ
ポキシ系導電性接着剤に比較してきわめて小さな弾性
率、約２０ＭＰａ（２Ｋｇｆ／ｍｍ2 ）を有し、可撓性
があるので、外部からの力を受けたときその力により導
電性接着材に生じる応力を緩和できる。
部品２の電極４を導電性接着材を介して接続した電子回
路装置において、外部からの力を受けたときその力によ
り導電性接着材に生じる応力を緩和し、以て接着材内を
伝わる応力により例えば表面実装型部品の電極が破壊さ
れたり、劣化したりすることを防止する。 【解決手段】 導電性接着剤としてシリコーン系樹脂に
導電性フィラー（銀フィラー）を混ぜてなるシリコーン
系導電性接着剤６を用いる。 【効果】 シリコーン系導電性接着剤６が半田やエ
ポキシ系導電性接着剤に比較してきわめて小さな弾性
率、約２０ＭＰａ（２Ｋｇｆ／ｍｍ2 ）を有し、可撓性
があるので、外部からの力を受けたときその力により導
電性接着材に生じる応力を緩和できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路装置、特
にプリント基板の配線膜に表面実装型部品の電極を導電
性接着材を介して接続した電子回路装置に関する。
にプリント基板の配線膜に表面実装型部品の電極を導電
性接着材を介して接続した電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、プリント基板とそれに表
面実装される表面実装型部品との接続には半田を用いる
のが一般的である。図２はそのような従来例の一つを示
す断面図である。図面において、１はプリント基板、２
はそれに表面実装される表面実装型部品（例えばチップ
コンデンサ、チップ抵抗等）、３は該プリント基板１の
表面に形成された配線膜（部品ランド）、４は表面実装
型部品２の両端に形成された電極、５は該電極４とプリ
ント基板１の配線膜３との間を接続する半田である。
面実装される表面実装型部品との接続には半田を用いる
のが一般的である。図２はそのような従来例の一つを示
す断面図である。図面において、１はプリント基板、２
はそれに表面実装される表面実装型部品（例えばチップ
コンデンサ、チップ抵抗等）、３は該プリント基板１の
表面に形成された配線膜（部品ランド）、４は表面実装
型部品２の両端に形成された電極、５は該電極４とプリ
ント基板１の配線膜３との間を接続する半田である。
【０００３】尚、半田に代えてエポキシ系の導電性接着
剤を用いる場合もある。エポキシ系の導電性接着剤はエ
ポキシ系の樹脂に銀フィラーを充填させて導電性を付与
したものである。
剤を用いる場合もある。エポキシ系の導電性接着剤はエ
ポキシ系の樹脂に銀フィラーを充填させて導電性を付与
したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図２に示す
ような半田５をプリント基板１の配線膜３と表面実装型
部品２の電極４との接続に用いた電子回路装置には、プ
リント基板１に外部から力が加わったときその力が応力
となって半田５内を伝わり、その応力が大きい場合には
表面実装型部品の電極４部分の破壊を招いてしまうとい
う問題があった。また、図２に示すような電子回路装置
においては、半田による接続時に半田５の表面張力によ
り表面実装型部品２の電極４の下面とプリント基板１の
配線膜３との間の半田４の多くが電極４の表面実装型部
品２側面に当たる部分に引き寄せられてしまい、電極４
下面と配線膜３との間に存在する半田４の厚さが薄くな
るという問題もあった。というのは、実装する部品の特
性上、部品の電極以外の部分をプリント基板に接触させ
ないようにしたり、ある程度以上の間隙ｄを確保するこ
とが要望される場合がある。例えばＳＡＷフィルターの
ような部品を用いる場合がそれである。このような場合
には、半田４の電極４下面・配線膜３間における厚さを
厚くできないので、そのような要望には応えられないか
らである。
ような半田５をプリント基板１の配線膜３と表面実装型
部品２の電極４との接続に用いた電子回路装置には、プ
リント基板１に外部から力が加わったときその力が応力
となって半田５内を伝わり、その応力が大きい場合には
表面実装型部品の電極４部分の破壊を招いてしまうとい
う問題があった。また、図２に示すような電子回路装置
においては、半田による接続時に半田５の表面張力によ
り表面実装型部品２の電極４の下面とプリント基板１の
配線膜３との間の半田４の多くが電極４の表面実装型部
品２側面に当たる部分に引き寄せられてしまい、電極４
下面と配線膜３との間に存在する半田４の厚さが薄くな
るという問題もあった。というのは、実装する部品の特
性上、部品の電極以外の部分をプリント基板に接触させ
ないようにしたり、ある程度以上の間隙ｄを確保するこ
とが要望される場合がある。例えばＳＡＷフィルターの
ような部品を用いる場合がそれである。このような場合
には、半田４の電極４下面・配線膜３間における厚さを
厚くできないので、そのような要望には応えられないか
らである。
【０００５】それに対して、半田に代えてエポキシ系導
電性接着剤を用いた場合には、接着剤の半田４の電極４
下面・配線膜３間における厚さを厚くできないという問
題は少ないが、しかし、エポキシ系導電性接着剤は約５
０００〜１００００ＭＰａ（５００〜１０００Ｋｇｆ／
ｍｍ2 ）程度の弾性率を有し、可撓性がきわめて少な
い。従って、半田を用いた場合に生じた問題、即ち、プ
リント基板１に外部から力が加わったときその力が応力
となって導電性接着剤内を伝わり、その応力が大きい場
合には表面実装型部品の電極４部分の破壊を招いてしま
うという問題は克服できないのである。
電性接着剤を用いた場合には、接着剤の半田４の電極４
下面・配線膜３間における厚さを厚くできないという問
題は少ないが、しかし、エポキシ系導電性接着剤は約５
０００〜１００００ＭＰａ（５００〜１０００Ｋｇｆ／
ｍｍ2 ）程度の弾性率を有し、可撓性がきわめて少な
い。従って、半田を用いた場合に生じた問題、即ち、プ
リント基板１に外部から力が加わったときその力が応力
となって導電性接着剤内を伝わり、その応力が大きい場
合には表面実装型部品の電極４部分の破壊を招いてしま
うという問題は克服できないのである。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、プリント基板の配線膜に表面実装型
部品の電極を導電性接着材を介して接続した電子回路装
置において、外部からの力を受けたときその力により導
電性接着材に生じる応力を緩和し、以て接着材内を伝わ
る応力により例えば表面実装型部品の電極が破壊された
り、劣化したりすることを防止することを目的とする。
されたものであり、プリント基板の配線膜に表面実装型
部品の電極を導電性接着材を介して接続した電子回路装
置において、外部からの力を受けたときその力により導
電性接着材に生じる応力を緩和し、以て接着材内を伝わ
る応力により例えば表面実装型部品の電極が破壊された
り、劣化したりすることを防止することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子回路装置
は、導電性接着剤としてシリコーン系樹脂に導電性フィ
ラーを混ぜてなるシリコーン系導電性接着剤を用いてな
ることを特徴とする。従って、請求項１の電子回路装置
によれば、シリコーン系導電性接着剤がエポキシ系導電
性接着剤に比較してきわめて小さな弾性率、約２０ＭＰ
ａ（２Ｋｇｆ／ｍｍ2 ）を有し、可撓性があるので、外
部からの力を受けたときその力により導電性接着材に生
じる応力を緩和し、以て接着材内を伝わる応力により例
えば表面実装型部品の電極が破壊されたり、劣化したり
することを防止することができる。
は、導電性接着剤としてシリコーン系樹脂に導電性フィ
ラーを混ぜてなるシリコーン系導電性接着剤を用いてな
ることを特徴とする。従って、請求項１の電子回路装置
によれば、シリコーン系導電性接着剤がエポキシ系導電
性接着剤に比較してきわめて小さな弾性率、約２０ＭＰ
ａ（２Ｋｇｆ／ｍｍ2 ）を有し、可撓性があるので、外
部からの力を受けたときその力により導電性接着材に生
じる応力を緩和し、以て接着材内を伝わる応力により例
えば表面実装型部品の電極が破壊されたり、劣化したり
することを防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示実施の形態に
従って詳細に説明する。
従って詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明電子回路装置の第１の実施の
形態を示す断面図である。１はプリント基板、２はそれ
に表面実装される表面実装型部品（例えばチップコンデ
ンサ、チップ抵抗等）、３は該プリント基板１の表面に
形成された配線膜（部品ランド）、４は表面実装型部品
２の両端に形成された電極、６は該電極４とプリント基
板１の配線膜３との間を接続するシリコーン系の導電性
接着剤である。
形態を示す断面図である。１はプリント基板、２はそれ
に表面実装される表面実装型部品（例えばチップコンデ
ンサ、チップ抵抗等）、３は該プリント基板１の表面に
形成された配線膜（部品ランド）、４は表面実装型部品
２の両端に形成された電極、６は該電極４とプリント基
板１の配線膜３との間を接続するシリコーン系の導電性
接着剤である。
【００１０】シリコーン系の導電性接着剤６はシリコー
ン系の樹脂に導電性フィラー、例えば銀フィラーを充分
に分散させて導電性を付与したものであり、半田やエポ
キシ系導電性接着剤に比較して弾性率が約２０ＭＰａ
（２Ｋｇｆ／ｍｍ2 ）ときわめて小さい。従って、プリ
ント基板１に外部から大きな力が加わった場合、半田や
エポキシ系導電性接着剤のように弾性率の小さいものの
ように加わった力の多くが接着剤自身を応力として伝わ
るようなことはなく、シリコーン系導電性接着剤６自身
の持つ可撓性により撓んで力の多くを吸収してしまい、
応力が著しく緩和される。
ン系の樹脂に導電性フィラー、例えば銀フィラーを充分
に分散させて導電性を付与したものであり、半田やエポ
キシ系導電性接着剤に比較して弾性率が約２０ＭＰａ
（２Ｋｇｆ／ｍｍ2 ）ときわめて小さい。従って、プリ
ント基板１に外部から大きな力が加わった場合、半田や
エポキシ系導電性接着剤のように弾性率の小さいものの
ように加わった力の多くが接着剤自身を応力として伝わ
るようなことはなく、シリコーン系導電性接着剤６自身
の持つ可撓性により撓んで力の多くを吸収してしまい、
応力が著しく緩和される。
【００１１】依って、プリント基板１に外部から力が加
わったときその力が応力となって導電性接着剤内を伝わ
り、その応力によって表面実装型部品の電極４部分の破
壊を招いてしまうという問題を解決することができる。
わったときその力が応力となって導電性接着剤内を伝わ
り、その応力によって表面実装型部品の電極４部分の破
壊を招いてしまうという問題を解決することができる。
【００１２】また、接着時における導電性接着剤６の表
面張力は半田の場合に比較してきわめて小さいので、図
２に示すような電子回路装置において存在していたとこ
ろの問題、即ち、半田による接続時に半田５の表面張力
により表面実装型部品２の電極４の下面とプリント基板
１の配線膜３との間の半田４の多くが電極４の表面実装
型部品２側面に当たる部分に引き寄せられてしまい、電
極４下面と配線膜３との間に存在する半田４の厚さが薄
くなるという問題も生じない。従って、シリコーン系導
電性接着剤６の厚みを適宜に厚くすることにより表面実
装型部品２とプリント基板１との間の隙間を必要な大き
さにすることができる。
面張力は半田の場合に比較してきわめて小さいので、図
２に示すような電子回路装置において存在していたとこ
ろの問題、即ち、半田による接続時に半田５の表面張力
により表面実装型部品２の電極４の下面とプリント基板
１の配線膜３との間の半田４の多くが電極４の表面実装
型部品２側面に当たる部分に引き寄せられてしまい、電
極４下面と配線膜３との間に存在する半田４の厚さが薄
くなるという問題も生じない。従って、シリコーン系導
電性接着剤６の厚みを適宜に厚くすることにより表面実
装型部品２とプリント基板１との間の隙間を必要な大き
さにすることができる。
【００１３】
【発明の効果】請求項１の電子回路装置によれば、シリ
コーン系導電性接着剤が半田やエポキシ系導電性接着剤
に比較してきわめて小さな弾性率、約２０ＭＰａ（２Ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 ）を有し、可撓性があるので、外部からの
力を受けたときその力により導電性接着材に生じる応力
を緩和し、以て接着材内を伝わる応力により例えば表面
実装型部品の電極が破壊されたり、劣化したりすること
を防止することができる。
コーン系導電性接着剤が半田やエポキシ系導電性接着剤
に比較してきわめて小さな弾性率、約２０ＭＰａ（２Ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 ）を有し、可撓性があるので、外部からの
力を受けたときその力により導電性接着材に生じる応力
を緩和し、以て接着材内を伝わる応力により例えば表面
実装型部品の電極が破壊されたり、劣化したりすること
を防止することができる。
【図１】本発明電子回路装置の第１の実施の形態を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】電子回路装置の従来例の一つを示す断面図であ
る。
る。
１・・・プリント基板、２・・・表面実装型部品、３・
・・配線膜、４・・・電極、６・・・シリコーン系導電
性接着材。
・・配線膜、４・・・電極、６・・・シリコーン系導電
性接着材。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板の配線膜に表面実装型部品
の電極を導電性接着材を介して接続した電子回路装置に
おいて、 上記導電性接着剤としてシリコーン系樹脂に導電性フィ
ラーを混ぜてなるシリコーン系導電性接着剤を用いてな
ることを特徴とする電子回路装置 - 【請求項２】 導電性フィラーが銀フィラーであること
を特徴とする請求項１記載の電子回路装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31600596A JPH10163605A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31600596A JPH10163605A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163605A true JPH10163605A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18072190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31600596A Abandoned JPH10163605A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163605A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1174462A1 (en) * | 2000-07-20 | 2002-01-23 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom |
| WO2006093078A1 (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 弾性表面波装置 |
| WO2008016140A1 (en) | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Panasonic Corporation | Bonding material, bonded portion and circuit board |
| JP2008544508A (ja) * | 2005-06-15 | 2008-12-04 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気部品もしくは電子部品の間の機械的にフレキシブルな導電性の接合部 |
| US7785500B2 (en) | 2005-11-02 | 2010-08-31 | Panasonic Corporation | Electrically conductive adhesive |
| US8410377B2 (en) | 2007-11-01 | 2013-04-02 | Panasonic Corporation | Mounted structure |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP31600596A patent/JPH10163605A/ja not_active Abandoned
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1174462A1 (en) * | 2000-07-20 | 2002-01-23 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom |
| WO2006093078A1 (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 弾性表面波装置 |
| US7474175B2 (en) | 2005-03-03 | 2009-01-06 | Panasonic Corporation | Surface acoustic wave device |
| JP2008544508A (ja) * | 2005-06-15 | 2008-12-04 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気部品もしくは電子部品の間の機械的にフレキシブルな導電性の接合部 |
| US7785500B2 (en) | 2005-11-02 | 2010-08-31 | Panasonic Corporation | Electrically conductive adhesive |
| WO2008016140A1 (en) | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Panasonic Corporation | Bonding material, bonded portion and circuit board |
| US8293370B2 (en) | 2006-08-04 | 2012-10-23 | Panasonic Corporation | Bonding material, bonded portion and circuit board |
| US8679635B2 (en) | 2006-08-04 | 2014-03-25 | Panasonic Corporation | Bonding material, bonded portion and circuit board |
| US8410377B2 (en) | 2007-11-01 | 2013-04-02 | Panasonic Corporation | Mounted structure |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100691579B1 (ko) | 가요성 기판과 그 접속 방법과 그 접속 구조 | |
| JPH10163605A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH08236898A (ja) | 応力緩和用接続媒体、応力緩和型実装体及び応力緩和型部品 | |
| JP2002064356A (ja) | 圧電振動子 | |
| US6037705A (en) | Piezoelectric transformer including resilient adhesive support | |
| JP2002185256A (ja) | 表面実装型の水晶発振器 | |
| JP2011035660A (ja) | 圧電デバイス | |
| JP2006147747A (ja) | 電子部品内蔵モジュール | |
| JP3164182B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JP2001148595A (ja) | シールドケース付き電子部品 | |
| JP2703861B2 (ja) | 耐ストレスチップ部品及びその実装方法 | |
| JPH07297666A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
| KR200143255Y1 (ko) | 표면실장형 수정진동자 | |
| JPH11163510A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| US20050206013A1 (en) | Chip module | |
| US7095162B2 (en) | Piezoelectric blade anchoring structure | |
| JPH11340589A (ja) | 可撓性回路基板 | |
| JPH07297665A (ja) | 表面実装型発振器 | |
| JPH10107405A (ja) | 電気部品の配線基板への実装構造 | |
| JP3174975B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH07122316A (ja) | 外部接続用端子付プリント基板 | |
| US8142205B2 (en) | Electronic apparatus | |
| JP3366271B2 (ja) | コネクタ実装プリント配線板 | |
| JPH04307988A (ja) | 電子ユニット | |
| JP2000332157A (ja) | 電子部品実装部材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040930 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20041013 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051013 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20051215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |