JPH10166527A - ポリプロピレン系積層無延伸フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低温ヒートシール性と低温での耐衝撃性を有
し、該フィルムを長期間保存しても他のフィルムとラミ
ネートしたときのラミネート特性が低下しないポリプロ
ピレン系積層無延伸フィルムを提供する。 【解決手段】 エチレンランダム共重合ポリプロピレン
重合体１００重量部に対しエチレンブロック共重合ポリ
プロピレン重合体５〜５０重量部を配合したラミネート
層、エチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体から
なる中間層及びエチレンランダム共重合ポリプロピレン
重合体１００重量部に対してポリオレフィン系ランダム
共重合体エラストマー１〜１５重量部を配合したシール
層が順次積層されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレン系
積層無延伸フィルムに関するものであり、詳しくは、例
えば、食品包装に使用した際に、特に低温ヒートシール
性及び低温での耐衝撃性に優れ、かつ、例えば、ポリア
ミドフィルムとの積層体として用いたときに、沸水処理
やレトルト処理などの過酷な処理、特に含気ボイル処理
などの極めて過酷な処理に耐える積層体に用いるに適
し、さらに、該積層フィルムを長期に保存しても他のフ
ィルムとのラミネート特性が悪化することがないポリプ
ロピレン系積層無延伸フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン系無延伸フィルムは、シ
ーラントフィルムの中では剛性が高く、透明性が良好で
あり、かつ、安価であるので、食品包装等種々の包装材
料に使用されている。しかし、低温ヒートシール性や、
耐衝撃性、特に低温での耐衝撃性に劣るという欠点を有
している。

【０００３】一方、近年、製袋機の高速化が進み、ポリ
プロピレン系無延伸フィルムにおいても低温ヒートシー
ル性の市場要求が強くなってきている。また、冷凍食品
の普及などにより、低温での耐衝撃性の向上に対する要
求が強まってきている。これらの要求を満たすために、
種々の方法が検討されているが、高度な市場要求を満た
すに至ってはいない。

【０００４】例えば、特開平５−２６２９００号公報に
おいて、エチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体
と、エチレンとプロピレン又はブテン−１との二元共重
合体、あるいはこれらと非共役ジエンとの三元共重合体
の配合体よりなるポリプロピレン系無延伸フィルムが提
案されている。確かに、本方法により低温ヒートシール
性は改良されるが、低温での耐衝撃性の改良効果は不充
分であった。

【０００５】また、近年、食文化の向上により、本物指
向が強くなり、麺類のインスタント食品においても、乾
麺タイプから生麺タイプへの切り換えが進んでいる。生
麺タイプの場合は、生麺を密封包装した後に加熱殺菌が
行われる。この加熱殺菌処理は含気状態で行われるた
め、熱により密封体内部の空気及び水蒸気が膨張するこ
とによりシール部に大きな応力がかかる。このため、従
来の包装材料が有していたシール強度のみでは特性的に
不充分であり、含気ボイル処理により発生する内圧に耐
えうる耐水のシール性が要求される。

【０００６】近年、高度な味覚要求に応えるために、含
気ボイル条件もより過酷なものになってきており、これ
らの市場要求に対応できるシーラントフィルムの開発が
望まれている。

【０００７】例えば、前記した公知のポリプロピレン系
無延伸フィルムをこの分野に適用した場合は、エチレン
系ランダム共重合体とエチレンとブテンとの二元共重合
体あるいはこれらと非共後ジェンとの三元共重合体との
相客性が良くないため、両重合体の界面にボイドが形成
され、シール強度が低下し、含気ボイル処理により発生
する内圧に耐えられなくなるという欠点を有していた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記特開平５−２６２
９００号公報に記載のごとき従来のポリプロピレン系無
延伸フィルムは、確かに低温ヒートシール性は改良され
ているが、低温での耐衝撃性の改良効果は充分ではなか
った。

【０００９】さらに、従来公知のフィルムは、該フィル
ムを長期間、特に高温状態で保存した場合、例えば、滑
り性付与のためフィルムに添加している滑剤がフィルム
表面にマイグレーションし、他のフィルムとラミネート
をするときのラミネート特性が低下するという欠点を有
していた。

【００１０】本発明は、従来のプロピレン系無延伸フィ
ルムに低温ヒートシール性と低温での耐衝撃性を併せ持
つものがないという問題点を解決し、かつ、例えば、ポ
リアミドフィルムとの積層体として用いたときの、沸水
処理やレトルト処理などの過酷な処理、特に含気ボイル
処理などの極めて過酷な処理に耐える耐熱水シール性を
改良し、さらに、該フィルムを長期間保存しても、他の
フィルムとラミネートした時のラミネート特性が低下し
ない保存安定性を改良することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の課
題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、本発明に到達し
た。

【００１２】上記目的を達成するため本発明のポリプロ
ピレン系積層無延伸フィルムは、エチレン含有量が２〜
８重量％であるエチレンランダム共重合ポリプロピレン
重合体１００重量部に対してエチレン含有量が５〜１５
重量％のエチレンブロック共重合ポリプロピレン重合体
５〜５０重量部を配合したラミネート層、エチレン含有
量が２〜８重量％であるエチレンランダム共重合ポリプ
ロピレン重合体からなる中間層及びエチレン含有量が２
〜８重量％であるエチレンランダム共重合ポリプロピレ
ン重合体１００重量部に対してポリオレフィン系ランダ
ム共重合体エラストマー１〜１５重量部を配合したシー
ル層が順次積層されていることを特徴とする。

【００１３】上記の構成からなるポリプロピレン系積層
無延伸フィルムは、低温ヒートシール性を有しながら低
温での耐衝撃性を有し、かつ長期間保存しても、他のフ
ィルムとラミネートしたときのラミネート特性が低下し
ない保存安定性を有する。

【００１４】この場合において、前記中間層が、エチレ
ン含有量が２〜８重量％であるエチレンランダム共重合
ポリプロピレン重合体１００重量部に対して１〜１５重
量部のポリオレフィン系ランダム共重合体エラストマー
を配合した重合体混合物であることができる。

【００１５】上記の構成からなるポリプロピレン系積層
無延伸フィルムは、特に低温ヒートシール性と低温での
耐衝撃性を改良し、かつ、きわめて過激な処理に耐える
耐水シール性を有する。

【００１６】また、ポリプロピレン系積層無延伸フィル
ムは、ポリオレフィン系ランダム共重合体エラストマー
をエチレン、プロピレン及びブテンよりなる共重合体と
することができる。

【００１７】上記の構成からなるポリプロピレン系積層
無延伸フィルムは、沸水処理やレトルト処理などの過酷
な処理、特に含気ボイル処理などのきわめて過激な処理
に耐える耐水シール性を有する。

【００１８】また、ポリプロピレン系積層無延伸フィル
ムは、ポリオレフィン系ランダム共重合体エラストマー
がビカット軟化点が７０℃以下、かつ表面硬度が８０以
下のものを用いることができる。

【００１９】上記の構成からなるポリプロピレン系積層
無延伸フィルムは、特に低温ヒートシール性と低温での
耐衝撃性を改良している。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明のポリプロピレン系
積層無延伸フィルムの実施の形態を説明する。

【００２１】本発明において用いられるエチレンランダ
ム共重合ポリプロピレン重合体は、エチレン含有量が２
〜８重量％である必要がある。特に、エチレン含有量が
３〜７重量％が好ましい。

【００２２】エチレン含有量が２重量％未満では、フィ
ルムの低温ヒートシール性や耐衝撃性が低下するので好
ましくない。逆に、８重量％を越えた場合は、フィルム
の耐ブロッキング性が低下するので好ましくない。ま
た、フィルムの剛性や耐熱性が低下するという問題があ
る。

【００２３】該エチレンランダム共重合ポリプロピレン
重合体の製造法は特に限定はなく、気相法であっても、
液相法であっても、どちらでもかまわない。また、触媒
も制限はなく、チーグラーナッタ系触媒であっても良い
し、メタロセン系触媒であってもよい。

【００２４】該エチレンランダム共重合ポリプロピレン
重合体は、例えば減圧処理などで脱臭気処理をしたもの
を用いるのが好ましい。また、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に
準拠し、２３０℃で測定したメルトフローレート（Ｍ
Ｉ）は、３〜１５ｇ／１０分のものを用いるのが好まし
い。

【００２５】本発明に用いられるポリオレフィン系ラン
ダム共重合体エラストマーとしては、エチレン−プロピ
レン、エチレン−ブテンあるいはプロピレン−ブテンの
二元系、エチレン−プロピレン−ブテンの三元系共重合
体あるいはそれらの共重合体を用いることが出来る。ま
た、その特性を損なわない範囲でさらに他のモノマーを
共重合した共重合体を用いてもよい。

【００２６】特に、三元系共重合体の使用が好ましい。
また、ビカット軟化点が７０℃以下で、かつ、表面硬度
が８０以下であるものを用いるのが好ましい。

【００２７】該ポリオレフィン系ランダム共重合体エラ
ストマーのＭＩ（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠し、２３
０℃で測定したメルトフローレート）は３〜１５ｇ／１
０分のものを用いるのが好ましい。

【００２８】該ポリオレフィン系ランダム共重合体エラ
ストマーの製造法も特に限定はないが、チーグラーナッ
タ系触媒、特に、オキシ三塩化バナジウム、四塩化バナ
ジウム化合物と、有機アルミニウム化合物とからなる触
媒を使用し製造したものを用いるのが好ましい。

【００２９】また、本発明に用いられるエチレンブロッ
ク共重合ポリプロピレン重合体は、エチレン含有量が５
〜１５重量％のものを用いる必要がある。特にエチレン
含有量が７〜１３重量％が好ましい。エチレン含有量が
５重量％未満では、耐衝撃性、含気ボイルパンク耐性及
び保存安定性が悪化するので好ましくない。逆に、１５
重量％を越えると、保存安定性の改善効果が飽和し、か
つ、透明性や含気ボイルパンク耐性が低下するので好ま
しくない。該エチレンブロック共重合体エラストマーの
ＭＩ（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠し、２３０℃で測定
したメルトフローレート）は、１〜１０ｇ／１０分のも
のを用いるのが好ましい。

【００３０】該ブロック共重合体の製造法も特に限定は
なく、液相法のものでも、気相法のものであってもかま
わない。

【００３１】本発明においては、シール層、中間層及び
ラミネート層に区分した積層フィルムとして、かつ、そ
れぞれの層において、上記した３種類のポリマーの配合
比を変更することにより、各層にそれぞれ機能分担を行
わせ、前記した種々のフィルムの品質特性のバランスを
とったことに最大の特徴がある。

【００３２】すなわち、シール層は、エチレンランダム
共重合ポリプロピレン重合体１００重量部に対してポリ
オレフィン系ランダム共重合体エラストマーを１〜１５
重量部配合することにより、高度な耐熱水シール強度を
付与し、例えば、ポリアミドフィルムとの積層体として
用いたときに、極めて過酷な処理である含気ボイル処理
に耐える特性が得られる。なお、シール層にさらに他の
重合体を、本発明フィルムの本来の性質を損なわない範
囲で適宜配合することは何らさしつかえない。シール層
の特に好ましい重合体組成は、上記オレフィン系ランダ
ム共重合体エラストマーが２〜１３重量部配合すること
である。該オレフィン系ランダム共重合体エラストマー
の配合量が１重量部未満ではフィルムの低温ヒートシー
ル性、耐衝撃性や耐含気ボイルパンク耐性が低下し、逆
に１５重量部を越えると耐ブロッキング性、耐熱水シー
ル強度が低下し、含気ボイルパンク耐性が悪化するので
好ましくない。

【００３３】中間層は、エチレンランダム共重合ポリプ
ロピレン重合体か、エチレンランダム共重合ポリプロピ
レン重合体１００重量部に対してポリオレフィン系ラン
ダム共重合体エラストマーを５〜２０重量部を配合する
ことにより、フィルムの低温ヒートシール性や耐衝撃性
を付与する。

【００３４】配合量が１５重量部を越すとフィルムの透
明性が低下するので好ましくない。また、フィルムの剛
性、耐熱性、及び耐ブロッキング性等が低下するので好
ましくない。

【００３５】ラミネート層は、前記した特性を低下させ
ることなく長期保存安定性を向上する機能、すなわち、
フィルムを長期に保存した時に起こる滑剤のマイグレー
ションによる他フィルムとのラミネート時のラミ強度が
低下するなどのラミ特性の悪化を阻止する機能を有して
おり、エチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体１
００重量部に対してエチレンブロック共重合ポリプロピ
レン重合体を５〜５０重量部配合する必要がある。特に
エチレンブロック共重合ポリプロピレン重合体の配合量
が１０〜４０重量部であるのが好ましい。該重合体の配
合量が５重量部未満では、長期保存安定性の向上効果や
耐衝撃性が低下するので好ましくない。

【００３６】逆に、エチレンブロック共重合ポリプロピ
レン重合体の配合量が５０重量部を越えると、長期保存
安定性向上効果が飽和し、かつ、透明性や、含気ボイル
パンク耐性が低下するので、好ましくない。

【００３７】本発明のポリプロピレン系積層無延伸フィ
ルムのシール層、中間層及びラミネート層の厚み構成比
は、シール層／中間層／ラミネート層＝０．０５〜０．
２／０．９〜０．４／０．０５〜０．４の範囲が好まし
い。

【００３８】本発明で用いる無延伸フィルム用の原料組
成物は上記したポリマーをドライブレンドするか、また
はその後に溶融混練し、ペレット化することにより得ら
れる。ドライブレンドにはヘンシェル型ミキサー、Ｖ型
ミキサー、リボン型ブレンダーなどを利用することが出
来、また、溶融混練には、バンバリーミキサー、コンテ
ィニユアスミキサー、ミキシングロール、押出機等を利
用することが出来る。上記したフィルム用の原料組成物
には、必要に応じて、アンチブロッキング剤、熱安定
剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、その他の添加剤などを
配合することが出来る。少量であれば他のオレフィン系
ポリマーを配合してもかまわない。

【００３９】アンチブロッキング剤としては、球状の微
粒子を用いるのが好ましい。球状の微粒子を用いた場合
には、フィルムの透明性、滑り性及び耐ブロッキング性
のバランスがとりやすくなる。

【００４０】本発明のポリプロピレン系積層無延伸フィ
ルムは、上記のポリマー組成物をシール層、中間層及び
ラミネート層のそれぞれに別々の押出機で溶融押出し、
共押出し成形することにより得ることが出来る。例え
ば、円形ダイによるインフレーション成形法、Ｔダイに
よるＴダイ成形法などが採用される。

【００４１】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明は、もとより下記実施例によって制
限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る
範囲で適宜に変更を加えて実施することも可能であり、
それらはいずれも本発明の技術的範囲に含まれる。

【００４２】なお、本明細書中で採用した測定、評価法
は次の通りである。

【００４３】〔ヘーズ〕ＪＩＳ−Ｋ−６７１４に準拠
し、東洋精機製作所製の「ヘーズテスターＪ」を用いて
測定した。

【００４４】〔シール開始温度〕東洋精機製作所製の熱
傾斜ヒートシーラーを使用し、圧力２ｋｇ／ｃｍ²×
１．０秒間の条件でヒートシールした後、その強度を測
定し、その値が５００ｇ／１５ｍｍになるときの温度を
シール開始温度とした。

【００４５】〔耐ブロッキング性〕ＡＳＴＭ−Ｄ１８９
３−６７に準じて測定した。

【００４６】〔耐衝撃性〕東洋精機製作所製インパクト
テスター［衝撃頭１２．７ｍｍ（１／２φ）］によりフ
ィルムの衝撃強度を５℃及び０℃の環境下において測定
した。

【００４７】〔エラストマーの表面硬度〕ＪＩＳ−Ｋ−
６３０１に準じて測定した。

【００４８】〔エラストマーのビカット軟化点〕ＡＳＴ
Ｍ−Ｄ１５２５に準じて測定した。

【００４９】〔ポリアミドフィルム積層体の耐含気ボイ
ルパンク性〕耐水易接着処理をした２５μｍの２軸延伸
ポリアミドフィルム（東洋紡績社製ハーデンフィルムＮ
７０３２ＡＧ）とポリプロピレン系複合無延伸フィルム
とを、ポリエステルポリウレタン系接着剤（主剤：二次
転移点（Ｔｇ）が−１６℃の芳香族／脂肪族共重合ポリ
エステルポリオール、架橋剤：ヘキサメチレンジイソシ
アネート三重体）を用い、接着剤層厚み２．５ｇ／ｍ²
で常法に従いドライラミしてポリアミドフィルム積層体
を得た。該ポリアミドフィルム積層体を内寸１３ｃｍ×
１３ｃｍの三方袋に製袋し、内部に水２００ｃｃ及び空
気２００ｃｃを充填後、密封した。この密封袋を６０分
間ボイル処理をし、シール部でのボイルパンク率を下記
により算出した。なお長期保存品は、４０℃で１ヶ月間
ロール状で保管したフィルムをポリアミドフィルムとラ
ミネートした積層体のボイルパンク率を評価、長期保存
安定性の尺度。

【００５０】 ボイルパンク率（％）＝（破れた袋数／試験した密封袋数）×１００

【００５１】〔ポリアミドフィルム積層体の熱水シール
強度〕上記した方法で得たポリアミドフィルム積層体を
圧力２ｋｇ／ｃｍ²×１．０秒間１８０℃の条件でヒー
トシールし、幅１５ｍｍに切りサンプルとする。該サン
プルを９０℃の熱水中に保持し、引っ張り試験機にてＴ
型剥離をする。引っ張り速度１００ｍｍ／分で測定し、
縦方向のシール強度を求めた。

【００５２】（実施例１）シール層として、エチレン含
有量が５．５重量％のエチレンランダム共重合ポリプロ
ピレン重合体（ＭＩ＝６．２）９３重量部、ビカット軟
化点が３８℃で、かつ、表面硬度が６８のエチレン、プ
ロピレン及びブテンよりなる三元系ランダム共重合体エ
ラストマー（ＭＩ＝５．７）７重量部、平均粒径４μｍ
の不定形シリカ０．１重量部、平均粒径５μｍの球状ゼ
オライト０．３重量部及びエルカ酸アミド０．０５重量
部よりなる組成物を、中間層として、エチレン含有量が
５．５重量％のエチレンランダム共重合ポリプロピレン
重合体（ＭＩ＝６．２）９６重量部、ビカット軟化点が
３８℃で、かつ、表面硬度が６８のエチレン、プロピレ
ン及びブテンよりなる三元系ランダム共重合体エラスト
マー４重量部、平均粒径４μｍの不定形シリカ０．１重
量部及びエルカ酸アミド０．０５重量部よりなる組成物
を、ラミネート層としてエチレン含有量が５．５重量％
のエチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体（ＭＩ
＝６．２）７０重量部、エチレン含有量が９重量％であ
るエチレンブロック共重合ポリプロピレン重合体（ＭＩ
＝３．０）３０重量部、平均粒径４μｍの不定形シリカ
０．１重量部よりなる組成物をそれぞれ別個の押出し機
を用い溶融共押出しをし、Ｔダイキャスティング成形し
て、シール層厚み１０μｍ、ベース層厚み２５μｍ、ラ
ミネート層厚み５μｍのポリプロピレン系積層無延伸フ
ィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。

【００５３】本実施例で得られたポリプロピレン系積層
無延伸フィルムは表１に示すごとく高品質であった。

【００５４】（実施例２、３、４及び比較例１、２、
３）実施例１の方法において、中間層及びシール層のレ
ジンの配合比を変える以外は、実施例１と同じ方法でポ
リプロピレン系積層無延伸フィルムを得た。得られたフ
ィルムの特性を表１に示す。

【００５５】実施例２、３、４で得られたフィルムは高
品質であったが、比較例１で得られたフィルムは耐含気
ボイルパンク耐性、低温ヒートシール性及び耐衝撃性に
劣り、比較例２で得られたフィルムは耐含気ボイルパン
ク耐性及び耐ブロッキング性に劣り、比較例３で得られ
たフィルムは耐含気ボイルパンク耐性、耐ブロッキング
性及び透明性が劣り低品質であった。

【００５６】（比較例４）実施例１の方法において、そ
れぞれシール層用レジン及びラミネート層レジンとして
中間層レジンと同じ組成のものを用いるよう変更する以
外は、実施例１と同じ方法でポリプロピレン系積層無延
伸フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示
す。

【００５７】本比較例で得られたフィルムは、長期保存
安定性に劣り、低品質であった。

【００５８】（比較例５）実施例１の方法において、ラ
ミネート層用レジンとして中間層レジンと同じレジン組
成のものを用いるよう変更する以外は、実施例１と同じ
方法でポリプロピレン系無延伸フィルムを得た。得られ
たフィルムの特性を表２に示す。

【００５９】本比較例で得られたフィルムも長期保存安
定性に劣り低品質であった。

【００６０】（比較例６及び比較例７）実施例１の方法
において、シール層、中間層及びラミネート層に使用し
ているエチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体の
エチレン含有量をそれぞれ１．５重量％（比較例６）及
び９．０重量％（比較例７）とする以外は、実施例１と
同じ方法でポリプロピレン系積層無延伸フィルムを得
た。得られたフィルムの特性を表２に示す。

【００６１】比較例６で得られたフィルムは、低温ヒー
トシール性、耐衝撃性及び耐含気ボイルパンク耐性に劣
り、比較例７で得られたフィルムは、耐ブロッキング性
及び長期保存安定性が劣り、いずれのフィルムも低品質
であった。

【００６２】（比較例８及び比較例９）実施例１の方法
において、ラミネート層のエチレンランダム共重合ポリ
プロピレン重合体とエチレンブロック共重合ポリプロピ
レン重合体の配合量をそれぞれ９８重量部／２重量部
（比較例８）及び４５重量部／５５重量部（比較例９）
に変更する以外は、実施例１と同じ方法でポリプロピレ
ン系積層無延伸フィルムを得た。得られたフィルムの特
性を表１に示す。

【００６３】比較例８で得たフィルムは、耐衝撃性及び
長期保存安定性が劣り、また、比較例９で得たフィルム
は、透明性、耐プロッキング性及び含気ボイルパンク耐
性が劣り、いずれのフィルムも低品質であった。

【００６４】（比較例１０）実施例１の方法において、
シール層、中間層及びラミネート層のすべてのレジン組
成を、エチレン含有率が３．７重量％で、ＭＩが７．０
のエチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体９３重
量部、ビカット軟化点が４３℃、表面硬度が７７のエチ
レン−ブテン系二元共重合体エラストマー１０重量部と
する以外は、実施例１と同じ方法でポリプロピレン系無
延伸フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に
示す。

【００６５】本比較例で得たフィルムは、耐衝撃性、耐
含気ボイル耐性及び長期保存安定性に劣り、低品質であ
った。

【００６６】（実施例５）実施例１の方法において、三
元ランダム共重合体エラストマーとしてビカット軟化点
が４４℃、表面硬度が７０で、ＭＩ＝６．０のものを用
いる以外は、実施例１と同じ方法でポリプロピレン系積
層無延伸フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表
２に示す。本実施例で得られたフィルムも高品質であっ
た。

【００６７】（実施例６）実施例１の方法において、エ
チレンランダム共重合ポリプロピレン重合体のエチレン
含有量及びＭＩをそれぞれ６．５重量％及び５．５とす
る以外は、実施例１と同じ方法でポリプロピレン系複合
無延伸フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２
に示す。本実施例で得られたフィルムも高品質であっ
た。

【００６８】

【表１】

【００６９】

【表２】

【００７０】

【発明の効果】請求項１に記載したポリプロピレン系積
層無延伸フィルムは、低温ヒートシール性及び耐衝撃性
に優れており、かつ、該フィルムを長期間保存しても、
他のフィルムとラミネートしたときのラミネート特性の
低下が少ない。

【００７１】請求項２に記載したポリプロピレン系積層
無延伸フィルムは、特に低温ヒートシール性、低温での
耐衝撃性及び耐熱水シール性に優れている。

【００７２】請求項３に記載したポリプロピレン系積層
無延伸フィルムは、沸水処理やレトルト処理などの過酷
な処理、特に含記ボイル処理などのきわめて過激な処理
に耐える耐熱水シール性に優れている。

【００７３】請求項４に記載したポリプロピレン系積層
無延伸フィルムは、特に低温ヒートシール性と低温での
耐衝撃性に優れている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久世 勝朗 愛知県犬山市大字木津字前畑344番地 東 洋紡績株式会社犬山工場内 (72)発明者 井坂 勤 大阪市北区堂島浜二丁目２番８号 東洋紡 績株式会社本社内 (72)発明者 納 聡 福井県敦賀市東洋町10番24号 敦賀フィル ム株式会社敦賀工場内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エチレン含有量が２〜８重量％であるエ
   チレンランダム共重合ポリプロピレン重合体１００重量
   部に対してエチレン含有量が５〜１５重量％のエチレン
   ブロック共重合ポリプロピレン重合体５〜５０重量部を
   配合したラミネート層、エチレン含有量が２〜８重量％
   であるエチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体か
   らなる中間層及びエチレン含有量が２〜８重量％である
   エチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体１００重
   量部に対してポリオレフィン系ランダム共重合体エラス
   トマー１〜１５重量部を配合したシール層が順次積層さ
   れていることを特徴とするポリプロピレン系積層無延伸
   フィルム。
2. 【請求項２】 前記中間層が、エチレン含有量が２〜８
   重量％であるエチレンランダム共重合ポリプロピレン重
   合体１００重量部に対して１〜１５重量部のポリオレフ
   ィン系ランダム共重合体エラストマーを配合した重合体
   混合物であることを特徴とする請求項１記載のポリプロ
   ピレン系積層無延伸フィルム。
3. 【請求項３】 前記ポリオレフィン系ランダム共重合体
   エラストマーが、エチレン、プロピレン及びブテンより
   なる共重合体であることを特徴とする請求項１又は２記
   載のポリプロピレン系積層無延伸フィルム。
4. 【請求項４】 前記ポリオレフィン系ランダム共重合体
   エラストマーのビカット軟化点が７０℃以下で、かつ、
   表面硬度が８０以下であることを特徴とする請求項１、
   ２又は３記載のポリプロピレン系積層無延伸フィルム。