JPH1017070A - チップ状電子部品連 - Google Patents
チップ状電子部品連Info
- Publication number
- JPH1017070A JPH1017070A JP8166995A JP16699596A JPH1017070A JP H1017070 A JPH1017070 A JP H1017070A JP 8166995 A JP8166995 A JP 8166995A JP 16699596 A JP16699596 A JP 16699596A JP H1017070 A JPH1017070 A JP H1017070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- taping material
- electronic chip
- width
- shaped electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000010893 paper waste Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テーピング材へのチップ状電子部品の収納時
や取出し時に収納/取出し不良、不能といったトラブル
が発生することのないチップ状電子部品連を得る。 【解決手段】 長尺の紙又は樹脂からなるテーピング材
11に形成された多数の収納穴12にチップ状電子部品
1を1個ずつ収納したチップ状電子部品連。チップ状電
子部品1の幅寸法Aに対する収納穴12の幅寸法Bの比
率は、0.91>A/B>0.81の範囲に設定されて
いる。
や取出し時に収納/取出し不良、不能といったトラブル
が発生することのないチップ状電子部品連を得る。 【解決手段】 長尺の紙又は樹脂からなるテーピング材
11に形成された多数の収納穴12にチップ状電子部品
1を1個ずつ収納したチップ状電子部品連。チップ状電
子部品1の幅寸法Aに対する収納穴12の幅寸法Bの比
率は、0.91>A/B>0.81の範囲に設定されて
いる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状電子部品
連、詳しくは、チップコイルやチップコンデンサ等チッ
プタイプの小型電子部品を、長尺のテーピング材の収納
穴に1個ずつ収納したチップ状電子部品連に関する。
連、詳しくは、チップコイルやチップコンデンサ等チッ
プタイプの小型電子部品を、長尺のテーピング材の収納
穴に1個ずつ収納したチップ状電子部品連に関する。
【0002】
【従来の技術】チップタイプの小型電子部品を電子機器
の自動組立てラインに供給するため、小型電子部品を長
尺のテーピング材の収納穴に1個ずつ収納したチップ状
電子部品連が種々提供されている。従来、チップ状電子
部品の大きさは、小さいもので長さが1.6mm、幅が
0.8mm、厚さが0.8mm程度であり、収納穴の大
きさはチップ状電子部品の収納/取出しの確実性を考慮
して適切に決められていた。
の自動組立てラインに供給するため、小型電子部品を長
尺のテーピング材の収納穴に1個ずつ収納したチップ状
電子部品連が種々提供されている。従来、チップ状電子
部品の大きさは、小さいもので長さが1.6mm、幅が
0.8mm、厚さが0.8mm程度であり、収納穴の大
きさはチップ状電子部品の収納/取出しの確実性を考慮
して適切に決められていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、チップ状電
子部品と収納穴の隙間が大きいと、チップ状電子部品が
収納穴内で動きやすい。それ故、吸着機で自動的に取り
出す際に、部品の飛出し、吸着ミスが発生する。また、
収納時にも、部品の飛出しによって部品無しの収納穴が
生じてしまったり、部品が立って収納され、収納穴を覆
うトップフィルムが破損してしまうという問題を有して
いる。
子部品と収納穴の隙間が大きいと、チップ状電子部品が
収納穴内で動きやすい。それ故、吸着機で自動的に取り
出す際に、部品の飛出し、吸着ミスが発生する。また、
収納時にも、部品の飛出しによって部品無しの収納穴が
生じてしまったり、部品が立って収納され、収納穴を覆
うトップフィルムが破損してしまうという問題を有して
いる。
【0004】一方、チップ状電子部品と収納穴の隙間が
小さいと、チップ状電子部品の収納穴内での動きが制約
される。それ故、取出し時に、部品が収納穴内壁に引掛
って吸着が外れてしまったり、部品の吸着位置がずれて
しまうトラブルが発生する。取出し不能は生産効率や稼
働率の低下を招来し、部品の位置ずれは実装不良の原因
となる。部品の吸着位置ずれは隙間が大きい場合にも発
生する。また、収納時には、部品の収納不能によって部
品無しの収納穴が発生したり、収納穴に完全に入らず部
品の一部が収納穴から突出し、トップフィルムが破損し
てしまう。
小さいと、チップ状電子部品の収納穴内での動きが制約
される。それ故、取出し時に、部品が収納穴内壁に引掛
って吸着が外れてしまったり、部品の吸着位置がずれて
しまうトラブルが発生する。取出し不能は生産効率や稼
働率の低下を招来し、部品の位置ずれは実装不良の原因
となる。部品の吸着位置ずれは隙間が大きい場合にも発
生する。また、収納時には、部品の収納不能によって部
品無しの収納穴が発生したり、収納穴に完全に入らず部
品の一部が収納穴から突出し、トップフィルムが破損し
てしまう。
【0005】最近はチップ状電子部品がさらに小型化さ
れ、長さ1.0mm、幅0.5mm、厚さ0.5mmの
ものや、それ以下の長さ0.6mm、幅0.3mm、厚
さ0.3mmのものが実用化されつつある。このような
小型チップ状電子部品では収納穴との隙間の管理が一段
と厳しくなってきている。
れ、長さ1.0mm、幅0.5mm、厚さ0.5mmの
ものや、それ以下の長さ0.6mm、幅0.3mm、厚
さ0.3mmのものが実用化されつつある。このような
小型チップ状電子部品では収納穴との隙間の管理が一段
と厳しくなってきている。
【0006】そこで、本発明の目的は、テーピング材へ
のチップ状電子部品の収納時や取出し時にトラブルの発
生を未然に防止できるチップ状電子部品連を提供するこ
とにある。
のチップ状電子部品の収納時や取出し時にトラブルの発
生を未然に防止できるチップ状電子部品連を提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係るチップ状電子部品連は、チップ
状電子部品のテーピング材長手方向幅寸法Aに対する収
納穴のテーピング材長手方向幅寸法Bの比率が、0.9
1>A/B>0.81であることを特徴とする。
するため、本発明に係るチップ状電子部品連は、チップ
状電子部品のテーピング材長手方向幅寸法Aに対する収
納穴のテーピング材長手方向幅寸法Bの比率が、0.9
1>A/B>0.81であることを特徴とする。
【0008】本発明者らの実験によれば、チップ状電子
部品の収納時や取出し時に発生するトラブルは、チップ
状電子部品と収納穴とのテーピング材長手方向の隙間の
大きさに起因することが判明した。テーピング材をその
長手方向に搬送しつつ部品の収納/取出しを行うからで
ある。従って、部品と収納穴との寸法関係をテーピング
材の長手方向において適切な範囲、即ち、0.91>A
/B>0.81に設定することにより、特に小型チップ
状電子部品が収納穴内で動きすぎず、また、窮屈すぎず
に収納される。
部品の収納時や取出し時に発生するトラブルは、チップ
状電子部品と収納穴とのテーピング材長手方向の隙間の
大きさに起因することが判明した。テーピング材をその
長手方向に搬送しつつ部品の収納/取出しを行うからで
ある。従って、部品と収納穴との寸法関係をテーピング
材の長手方向において適切な範囲、即ち、0.91>A
/B>0.81に設定することにより、特に小型チップ
状電子部品が収納穴内で動きすぎず、また、窮屈すぎず
に収納される。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ状電子
部品連の実施形態について、添付図面を参照して説明す
る。図1は第1実施形態を示し、図2は第2実施形態を
示し、図3は第3実施形態を示す。
部品連の実施形態について、添付図面を参照して説明す
る。図1は第1実施形態を示し、図2は第2実施形態を
示し、図3は第3実施形態を示す。
【0010】図1に示すテーピング材は、紙製あるいは
樹脂製等のテーピング材11に収納穴12を打ち抜き、
裏面に紙製あるいは樹脂製等のボトムテープ14を張り
付けたものである。張り付けは、接着、粘着あるいは熱
溶着等によって行われる。テーピング材11及びボトム
テープ14の材質は、絶縁材であれば、バージンパルプ
100%の紙、古紙、これらに樹脂を含浸させたもの、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエスチ
レン等種々のものを使用できる。
樹脂製等のテーピング材11に収納穴12を打ち抜き、
裏面に紙製あるいは樹脂製等のボトムテープ14を張り
付けたものである。張り付けは、接着、粘着あるいは熱
溶着等によって行われる。テーピング材11及びボトム
テープ14の材質は、絶縁材であれば、バージンパルプ
100%の紙、古紙、これらに樹脂を含浸させたもの、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエスチ
レン等種々のものを使用できる。
【0011】図2に示すテーピング材21は、エンボス
加工で収納穴22を形成したもので、材質は前述の種々
の樹脂材を使用でき、さらに、カーボン粉末を練り込ん
だ樹脂、静電防止対策を施した樹脂であってもよい。
加工で収納穴22を形成したもので、材質は前述の種々
の樹脂材を使用でき、さらに、カーボン粉末を練り込ん
だ樹脂、静電防止対策を施した樹脂であってもよい。
【0012】図3に示すテーピング材31は、紙材ある
いは樹脂材に収納穴32を成形によって設けたもので、
材質は前述の種々の紙材、樹脂材を使用できる。
いは樹脂材に収納穴32を成形によって設けたもので、
材質は前述の種々の紙材、樹脂材を使用できる。
【0013】図1,図2,図3において、13,23,
33は搬送用パイロット穴であり、各テーピング材1
1,21,31は矢印x方向へ搬送されつつ、チップ状
電子部品1の収納、取出しが行われる。また、各テーピ
ング材11,21,31は部品1を収納した後に図示し
ないトップフィルムが貼着され、リールに巻き取られて
いく。
33は搬送用パイロット穴であり、各テーピング材1
1,21,31は矢印x方向へ搬送されつつ、チップ状
電子部品1の収納、取出しが行われる。また、各テーピ
ング材11,21,31は部品1を収納した後に図示し
ないトップフィルムが貼着され、リールに巻き取られて
いく。
【0014】チップ状電子部品1は両端に電極を形成し
たチップコイルを一例として示すが、チップコンデン
サ、チップフィルタ等表面実装タイプの小型電子部品で
あれば種々のものが収納可能である。
たチップコイルを一例として示すが、チップコンデン
サ、チップフィルタ等表面実装タイプの小型電子部品で
あれば種々のものが収納可能である。
【0015】ところで、チップ状電子部品1を各収納穴
12,22,32に1個ずつ収納する際、及び収納穴1
2,22,32から1個ずつ取り出す際、これらの作業
は図示しない吸着機を使用して行われる。この収納時及
び取出し時において、部品1と収納穴12,22,32
の隙間が厳しく管理されていないと、収納不良/不能、
取出し不良/不能のトラブルが発生することは前述のと
おりである。そして、トラブルを防止するために管理さ
れる必要があるのは、テーピング材11,21,31の
長手方向(搬送方向x)に関するチップ状電子部品1の
幅寸法Aと収納穴12,22,32の幅寸法Bである。
12,22,32に1個ずつ収納する際、及び収納穴1
2,22,32から1個ずつ取り出す際、これらの作業
は図示しない吸着機を使用して行われる。この収納時及
び取出し時において、部品1と収納穴12,22,32
の隙間が厳しく管理されていないと、収納不良/不能、
取出し不良/不能のトラブルが発生することは前述のと
おりである。そして、トラブルを防止するために管理さ
れる必要があるのは、テーピング材11,21,31の
長手方向(搬送方向x)に関するチップ状電子部品1の
幅寸法Aと収納穴12,22,32の幅寸法Bである。
【0016】本発明者らは、長さ0.6mm、幅0.3
mm、厚さ0.3mmのチップ状電子部品に対して、寸
法Bを種々に変更した収納穴を有するテーピング材を試
作し、収納/取出し試験を行った。その結果、寸法Aが
0.3mmに対しては、寸法Bを0.33〜0.37m
mに設定した場合に、収納時及び取出し時ともにトラブ
ルの発生はなかった。換言すれば、A/Bは0.909
〜0.811の範囲内でトラブルの発生はなかった。さ
らに、長さ1.0mm、幅0.5mm、厚み0.5mm
のチップ状電子部品に対しても、同様の実験を行い、
0.909>A/B>0.811の範囲に設定すること
によってトラブルは発生しなかった。
mm、厚さ0.3mmのチップ状電子部品に対して、寸
法Bを種々に変更した収納穴を有するテーピング材を試
作し、収納/取出し試験を行った。その結果、寸法Aが
0.3mmに対しては、寸法Bを0.33〜0.37m
mに設定した場合に、収納時及び取出し時ともにトラブ
ルの発生はなかった。換言すれば、A/Bは0.909
〜0.811の範囲内でトラブルの発生はなかった。さ
らに、長さ1.0mm、幅0.5mm、厚み0.5mm
のチップ状電子部品に対しても、同様の実験を行い、
0.909>A/B>0.811の範囲に設定すること
によってトラブルは発生しなかった。
【0017】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、チップ状電子部品のテーピング材長手方向幅寸
法Aに対する収納穴の同方向幅寸法Bの比率を、0.9
1>A/B>0.81に設定したため、収納穴内でチッ
プ状電子部品が動きすぎず、かつ、窮屈すぎず、両者が
適切な関係に設定され、収納不能/不良あるいは取出し
不能/不良といったトラブルを防止することができる。
よれば、チップ状電子部品のテーピング材長手方向幅寸
法Aに対する収納穴の同方向幅寸法Bの比率を、0.9
1>A/B>0.81に設定したため、収納穴内でチッ
プ状電子部品が動きすぎず、かつ、窮屈すぎず、両者が
適切な関係に設定され、収納不能/不良あるいは取出し
不能/不良といったトラブルを防止することができる。
【図1】本発明の第1実施形態を示し、(A)は平面
図、(B)は断面図。
図、(B)は断面図。
【図2】本発明の第2実施形態を示し、(A)は平面
図、(B)は断面図。
図、(B)は断面図。
【図3】本発明の第3実施形態を示し、(A)は平面
図、(B)は断面図。
図、(B)は断面図。
1…チップ状電子部品 11,21,31…テーピング材 12,22,32…収納穴 A…チップ状電子部品幅寸法 B…収納穴幅寸法
Claims (1)
- 【請求項1】 長尺のテーピング材に形成された多数の
収納穴にチップ状電子部品を1個ずつ収納したチップ状
電子部品連において、 チップ状電子部品のテーピング材長手方向幅寸法Aに対
する収納穴のテーピング材長手方向幅寸法Bの比率が、 0.91>A/B>0.81 であることを特徴とするチップ状電子部品連。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8166995A JPH1017070A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | チップ状電子部品連 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8166995A JPH1017070A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | チップ状電子部品連 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1017070A true JPH1017070A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=15841437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8166995A Pending JPH1017070A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | チップ状電子部品連 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1017070A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005225552A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | キャリアテープ及びチップ型電子部品搬送体 |
| JP2009057114A (ja) * | 2001-08-08 | 2009-03-19 | Oji Paper Co Ltd | チップ型電子部品収納台紙 |
| JP2011195161A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Tdk Corp | 電子部品連及び電子部品連用収納帯 |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP8166995A patent/JPH1017070A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009057114A (ja) * | 2001-08-08 | 2009-03-19 | Oji Paper Co Ltd | チップ型電子部品収納台紙 |
| JP2005225552A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | キャリアテープ及びチップ型電子部品搬送体 |
| JP2011195161A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Tdk Corp | 電子部品連及び電子部品連用収納帯 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0883981B1 (en) | Component suction method | |
| JP2837923B2 (ja) | キャリヤテープ | |
| JPH0640469A (ja) | スルーホール電子部品用キャリヤテープ | |
| JPH1017070A (ja) | チップ状電子部品連 | |
| KR102051987B1 (ko) | 연결 지그 테이프 | |
| JP2004359280A (ja) | 電子部品のテーピング用リール | |
| US6875493B2 (en) | Protective cover tape having a foam layer | |
| JPH1017072A (ja) | チップ状電子部品連 | |
| JPH0612367U (ja) | キャリアテープ | |
| JPS5814639Y2 (ja) | 電子部品連の貯蔵容器 | |
| JP2593932Y2 (ja) | キャリアテープ | |
| JPS5814640Y2 (ja) | 電子部品連の貯蔵容器 | |
| JPH11263387A (ja) | 電子部品の包装装置 | |
| JPS6013829Y2 (ja) | 電子部品連の貯蔵容器 | |
| JP2929184B2 (ja) | 帯状部品搬送トレイの包装容器 | |
| JPS6145880B2 (ja) | ||
| JPH09315488A (ja) | 電子部品搬送体 | |
| JP2006114764A (ja) | パッケージ電子部品および電子部品マウンタ | |
| JP2523540Y2 (ja) | パッケージ形リード部品の収納ケース | |
| JPH0547470B2 (ja) | ||
| JP2000016457A (ja) | キャリアテープ | |
| JP3870305B2 (ja) | キャリアテープ | |
| JPS62109769A (ja) | テ−ピング包装 | |
| JP3232799B2 (ja) | 電子部品パッケージ | |
| JP2803225B2 (ja) | チップ状電子部品用実装機ヘッド |