JPH10170742A - 光導波路素子及びその製造方法 - Google Patents
光導波路素子及びその製造方法Info
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- JPH10170742A JPH10170742A JP35273196A JP35273196A JPH10170742A JP H10170742 A JPH10170742 A JP H10170742A JP 35273196 A JP35273196 A JP 35273196A JP 35273196 A JP35273196 A JP 35273196A JP H10170742 A JPH10170742 A JP H10170742A
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- JP
- Japan
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- optical waveguide
- face
- coupling end
- optical
- polishing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光導波路素子の光結合端面の研磨量を確認す
る際に、ワークを研磨台から外すことなく確認すること
ができるようにする。 【解決手段】 基板１表面に光導波路２と光結合端面研
磨量確認パターンＡとが形成されている光導波路素子に
おいて、光結合端面研磨確認パターンＡを、光導波路素
子１０の光結合端面１０ａの研磨量に応じてその形状又
は数が連続的に又は不連続的に変化し、その変化が光導
波路素子１０の光結合端面１０ａを観察することにより
確認できるように設ける。
る際に、ワークを研磨台から外すことなく確認すること
ができるようにする。 【解決手段】 基板１表面に光導波路２と光結合端面研
磨量確認パターンＡとが形成されている光導波路素子に
おいて、光結合端面研磨確認パターンＡを、光導波路素
子１０の光結合端面１０ａの研磨量に応じてその形状又
は数が連続的に又は不連続的に変化し、その変化が光導
波路素子１０の光結合端面１０ａを観察することにより
確認できるように設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光変調装置やレー
ザードップラー振動計等に用いられる光導波路素子に関
する。より詳しくは、レンズ、光ファイバ、半導体レー
ザーなどにより導かれた光を、端面結合法により素子の
一端面で素子内に導入し、対向する他端面から導出する
光導波路素子に関する。
ザードップラー振動計等に用いられる光導波路素子に関
する。より詳しくは、レンズ、光ファイバ、半導体レー
ザーなどにより導かれた光を、端面結合法により素子の
一端面で素子内に導入し、対向する他端面から導出する
光導波路素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】光導波路素子は、光集積回路の一種であ
る導波型光変調素子等として利用されている。
る導波型光変調素子等として利用されている。
【０００３】このような光導波路素子100の構造は、図
６に示すように、ニオブ酸リチウムの単結晶基板101上
に、基板101よりも屈折率の高い材料（例えばＴｉ等）
からなる光導波路102と、必要に応じて電圧が印加でき
るように電極103が設けられている構造となっている。
６に示すように、ニオブ酸リチウムの単結晶基板101上
に、基板101よりも屈折率の高い材料（例えばＴｉ等）
からなる光導波路102と、必要に応じて電圧が印加でき
るように電極103が設けられている構造となっている。
【０００４】このような光導波路素子100に光を結合さ
せる方法としては、一般に端面結合法が採用されてい
る。端面結合法は、基板101上の光導波路102に、光導波
路素子100の端面（光結合端面)100a側から光を結合させ
る方法であり、例えば図７（ａ）に示すようにレンズ10
4で光導波路102に光（図中、矢印）を集光させたり、図
７（ｂ）に示すように光ファイバ105からの光を光導波
路102に導入したり、図７（ｃ）に示すように半導体レ
ーザ106からの光を光導波路102に導入したりする方法で
ある。
せる方法としては、一般に端面結合法が採用されてい
る。端面結合法は、基板101上の光導波路102に、光導波
路素子100の端面（光結合端面)100a側から光を結合させ
る方法であり、例えば図７（ａ）に示すようにレンズ10
4で光導波路102に光（図中、矢印）を集光させたり、図
７（ｂ）に示すように光ファイバ105からの光を光導波
路102に導入したり、図７（ｃ）に示すように半導体レ
ーザ106からの光を光導波路102に導入したりする方法で
ある。
【０００５】ところで、このような光導波路素子100に
おいて端面結合法を可能とするためには、光導波路素子
100の光結合端面100aを垂直に研磨する必要がある。ま
た、その際に、光導波路素子100自体のサイズを制御す
ることのみならず、光結合端面100aでの反射光の影響を
小さくするため、図６に示すように光導波路102の端部1
02aと光結合端面100aとの間に所定の距離Ｌをおく場合
がある。このため、光結合端面の研磨量を正確にコント
ロールする必要がある。
おいて端面結合法を可能とするためには、光導波路素子
100の光結合端面100aを垂直に研磨する必要がある。ま
た、その際に、光導波路素子100自体のサイズを制御す
ることのみならず、光結合端面100aでの反射光の影響を
小さくするため、図６に示すように光導波路102の端部1
02aと光結合端面100aとの間に所定の距離Ｌをおく場合
がある。このため、光結合端面の研磨量を正確にコント
ロールする必要がある。
【０００６】従来、光導波路素子100の光結合端面100a
を正確に垂直に研磨するために、図８に示すように、光
導波路素子100を研磨治具107にワックス等で接着してワ
ーク108を構成し、図９に示すように複数のワーク108を
研磨試料台109にネジ110で止め、研磨試料台109全体を
研磨装置（図示せず）に装着して光導波路素子100の光
結合端面100aを研磨している。
を正確に垂直に研磨するために、図８に示すように、光
導波路素子100を研磨治具107にワックス等で接着してワ
ーク108を構成し、図９に示すように複数のワーク108を
研磨試料台109にネジ110で止め、研磨試料台109全体を
研磨装置（図示せず）に装着して光導波路素子100の光
結合端面100aを研磨している。
【０００７】ここで、光結合端面100aの研磨量を正確に
コントロールするために、図６に示すように、光結合端
面100aに平行な目盛りパターン111を、電極103の形成の
際に基板101の光導波路102の形成面上に同時に形成して
おき、研磨量を確認できるようにしている。
コントロールするために、図６に示すように、光結合端
面100aに平行な目盛りパターン111を、電極103の形成の
際に基板101の光導波路102の形成面上に同時に形成して
おき、研磨量を確認できるようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、研磨量
を確認するために目盛りパターン111を観察する場合、
基板101の光導波路形成面は治具に覆われているため
に、それぞれのワーク108を研磨試料台109から取り外さ
なければならず、ワーク108を研磨試料台109に装着した
まま研磨量を確認することができないという問題があ
る。このため、観察した結果、更に研磨が必要な場合に
は、ワーク108を研磨試料台109に再度ネジ止めする必要
が生ずるが、再度ネジ止めすると複数のワーク108の研
磨面の水平レベルに狂いが生じ、研磨面に凹凸や傾斜が
生じ、正確に研磨することができないという問題があ
る。従って、光導波路素子の光結合端面の研磨量を確認
する際に、ワークを研磨台から外すことなく確認するこ
とができるようにすることが求められている。
を確認するために目盛りパターン111を観察する場合、
基板101の光導波路形成面は治具に覆われているため
に、それぞれのワーク108を研磨試料台109から取り外さ
なければならず、ワーク108を研磨試料台109に装着した
まま研磨量を確認することができないという問題があ
る。このため、観察した結果、更に研磨が必要な場合に
は、ワーク108を研磨試料台109に再度ネジ止めする必要
が生ずるが、再度ネジ止めすると複数のワーク108の研
磨面の水平レベルに狂いが生じ、研磨面に凹凸や傾斜が
生じ、正確に研磨することができないという問題があ
る。従って、光導波路素子の光結合端面の研磨量を確認
する際に、ワークを研磨台から外すことなく確認するこ
とができるようにすることが求められている。
【０００９】本発明は、以上の従来の技術の課題を解決
しようとするものであり、光導波路素子の光結合端面の
研磨量を確認する際に、ワークを研磨試料台から外すこ
となく確認できるような構造の光導波路素子を提供する
ことを目的とする。
しようとするものであり、光導波路素子の光結合端面の
研磨量を確認する際に、ワークを研磨試料台から外すこ
となく確認できるような構造の光導波路素子を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、光結合端面
研磨確認パターンを、光導波路素子の光結合端面の研磨
量に応じてその形状又は数が連続的に又は不連続的に変
化し且つその変化が光導波路素子の光結合端面を観察す
ることにより確認できるように形成することにより上述
の目的が達成できることを見出し、本発明を完成させる
に至った。
研磨確認パターンを、光導波路素子の光結合端面の研磨
量に応じてその形状又は数が連続的に又は不連続的に変
化し且つその変化が光導波路素子の光結合端面を観察す
ることにより確認できるように形成することにより上述
の目的が達成できることを見出し、本発明を完成させる
に至った。
【００１１】即ち、本発明は、基板表面に光導波路と光
結合端面研磨量確認パターンとが形成されている光導波
路素子において、光結合端面研磨量確認パターンが、光
導波路素子の光結合端面の研磨量に応じてその形状又は
数が連続的に又は不連続的に変化し、その変化が光導波
路素子の光結合端面を観察することにより確認できるよ
うに設けられていることを特徴とする光導波路素子を提
供する。
結合端面研磨量確認パターンとが形成されている光導波
路素子において、光結合端面研磨量確認パターンが、光
導波路素子の光結合端面の研磨量に応じてその形状又は
数が連続的に又は不連続的に変化し、その変化が光導波
路素子の光結合端面を観察することにより確認できるよ
うに設けられていることを特徴とする光導波路素子を提
供する。
【００１２】また、本発明は、基板表面に光導波路と光
結合端面研磨量確認パターンとが形成されている光導波
路素子の製造方法において、（ａ）基板上に光導波路を
形成する工程、（ｂ）基板上に光結合端面研磨量確認量
パターンを、光導波路素子の光結合端面の研磨量に応じ
てその形状又は数が連続的に又は不連続的に変化し、そ
の変化が光導波路素子の光結合端面を観察することによ
り確認できるように形成する工程、及び（ｃ）光導波路
素子の光結合端面を研磨する工程を含んでなることを特
徴とする製造方法を提供する。
結合端面研磨量確認パターンとが形成されている光導波
路素子の製造方法において、（ａ）基板上に光導波路を
形成する工程、（ｂ）基板上に光結合端面研磨量確認量
パターンを、光導波路素子の光結合端面の研磨量に応じ
てその形状又は数が連続的に又は不連続的に変化し、そ
の変化が光導波路素子の光結合端面を観察することによ
り確認できるように形成する工程、及び（ｃ）光導波路
素子の光結合端面を研磨する工程を含んでなることを特
徴とする製造方法を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照しなが
らより詳細に説明する。
らより詳細に説明する。
【００１４】本発明の光導波路素子においては、基板表
面に光導波路と光結合端面研磨量確認パターンとが形成
されており、その光結合端面研磨確認パターンが、光導
波路素子の光結合端面の研磨量に応じてその形状又は数
が連続的に又は不連続的に変化し、その変化が光導波路
素子の光結合端面を観察することにより確認できるよう
に設けられている。このため、光導波路素子の光結合端
面を研磨した場合、ワークを研磨試料台から外さずに光
結合端面を光学顕微鏡等で観察することにより研磨量を
確認することができる。
面に光導波路と光結合端面研磨量確認パターンとが形成
されており、その光結合端面研磨確認パターンが、光導
波路素子の光結合端面の研磨量に応じてその形状又は数
が連続的に又は不連続的に変化し、その変化が光導波路
素子の光結合端面を観察することにより確認できるよう
に設けられている。このため、光導波路素子の光結合端
面を研磨した場合、ワークを研磨試料台から外さずに光
結合端面を光学顕微鏡等で観察することにより研磨量を
確認することができる。
【００１５】図１（ａ）に、本発明の光導波路素子１０
の一態様の斜視図を示し、同図（ｂ）にその側面図を示
す。この光導波路素子１０は、基板１上に光導波路２が
形成されており、その出射側が２つの光導波路２ａ、２
ｂに分岐しており、その一方の光導波路２ａを挟むよう
に一対の電極３が設けられている。そして、この光導波
路素子１０は、更に、光導波路素子１０の光結合端面研
磨量確認パターンとして、基板上１に光結合端面１０ａ
及び１０ｂ側をそれぞれ底辺とする三角形パターンＡ
（底辺長＝ｘ，高さ＝ｈ）及びＢ（底辺長＝ｙ，高さ＝
Ｈ）を有する。
の一態様の斜視図を示し、同図（ｂ）にその側面図を示
す。この光導波路素子１０は、基板１上に光導波路２が
形成されており、その出射側が２つの光導波路２ａ、２
ｂに分岐しており、その一方の光導波路２ａを挟むよう
に一対の電極３が設けられている。そして、この光導波
路素子１０は、更に、光導波路素子１０の光結合端面研
磨量確認パターンとして、基板上１に光結合端面１０ａ
及び１０ｂ側をそれぞれ底辺とする三角形パターンＡ
（底辺長＝ｘ，高さ＝ｈ）及びＢ（底辺長＝ｙ，高さ＝
Ｈ）を有する。
【００１６】この三角形パターンＡを、光結合端面１０
ａから顕微鏡等で観察すると、図１（ｂ）示すように三
角形パターンＡの幅ｘ確認することができる。従って、
研磨前の三角形パターンＡの幅を比較することにより光
結合端面１０ａの研磨量を正確に知ることができる。即
ち、図２に示すように本発明の光導波路素子１０の三角
形パターンＡの幅がｘであって高さがｈであり、且つ光
結合端面の研磨前の三角形パターンＡの幅が（ｘ＋α）
であって高さが（ｈ＋β）である場合、研磨前に（ｘ＋
α）と（ｈ＋β）との数値は予め計測しておくことがで
き、また研磨中においてはｘの数値を計測することがで
きる。従ってこのβは以下の式に従って容易に求めるこ
とができる。即ち、研磨前後の三角形パターンは相似形
であるから以下の式（１）が成立する。
ａから顕微鏡等で観察すると、図１（ｂ）示すように三
角形パターンＡの幅ｘ確認することができる。従って、
研磨前の三角形パターンＡの幅を比較することにより光
結合端面１０ａの研磨量を正確に知ることができる。即
ち、図２に示すように本発明の光導波路素子１０の三角
形パターンＡの幅がｘであって高さがｈであり、且つ光
結合端面の研磨前の三角形パターンＡの幅が（ｘ＋α）
であって高さが（ｈ＋β）である場合、研磨前に（ｘ＋
α）と（ｈ＋β）との数値は予め計測しておくことがで
き、また研磨中においてはｘの数値を計測することがで
きる。従ってこのβは以下の式に従って容易に求めるこ
とができる。即ち、研磨前後の三角形パターンは相似形
であるから以下の式（１）が成立する。
【００１７】
【数１】 ｈ／ｘ＝（ｈ＋β）／（ｘ＋α） （１） この式から以下の式（２）が得られる。このことは、ワ
ーク１０８から光導波路素子を外さずとも、三角形パタ
ーンＡの幅ｘを知ることにより、三角形パターンＡの高
さｈを求めることができることを意味する。
ーク１０８から光導波路素子を外さずとも、三角形パタ
ーンＡの幅ｘを知ることにより、三角形パターンＡの高
さｈを求めることができることを意味する。
【００１８】
【数２】 ｈ＝ｘ（ｈ＋β）／（ｘ＋α） （２） 従って、研磨量βは、ｘの観察値から得られるｈの数値
を既知の（ｈ＋β）の数値から引くことにより求めるこ
とができる。三角形パターンＢについての研磨量につい
ても同様に求めることができる。
を既知の（ｈ＋β）の数値から引くことにより求めるこ
とができる。三角形パターンＢについての研磨量につい
ても同様に求めることができる。
【００１９】図１及び図２の態様においては、光結合端
面研磨量確認パターンとして三角形パターンを利用した
が、三角形パターンに限定されることなく、台形、円、
楕円なども利用することができる。単純な計算で研磨量
を算出できない場合には、作図により研磨量を求めるこ
ともできる。
面研磨量確認パターンとして三角形パターンを利用した
が、三角形パターンに限定されることなく、台形、円、
楕円なども利用することができる。単純な計算で研磨量
を算出できない場合には、作図により研磨量を求めるこ
ともできる。
【００２０】また、図３（ａ）に本発明の光導波路素子
１０の別の態様の平面図を示す。この光導波路素子１０
は、基板１上に光導波路２が形成されており、その出射
側が２つの光導波路２ａ、２ｂに分岐しており、その一
方の光導波路２ａを挟むように一対の電極３が設けられ
ている。そして、この光導波路素子１０は、更に、光導
波路素子１０の光結合端面研磨量確認パターンとして、
互いに異なる長さ（Ｄ１・・・Ｄｎ）を有し且つ隣接す
るパターン同士が間隙を持って設けられている複数のラ
イン状パターンＣ１・・・Ｃｎを有する。
１０の別の態様の平面図を示す。この光導波路素子１０
は、基板１上に光導波路２が形成されており、その出射
側が２つの光導波路２ａ、２ｂに分岐しており、その一
方の光導波路２ａを挟むように一対の電極３が設けられ
ている。そして、この光導波路素子１０は、更に、光導
波路素子１０の光結合端面研磨量確認パターンとして、
互いに異なる長さ（Ｄ１・・・Ｄｎ）を有し且つ隣接す
るパターン同士が間隙を持って設けられている複数のラ
イン状パターンＣ１・・・Ｃｎを有する。
【００２１】このライン状の状パターンＣ１・・・Ｃｎ
は、光結合端面の研磨量に従って、短い方のライン状パ
ターンから除去される。従って、ライン状パターンの数
をカウントし、除去されたライン状パターンの中で最も
長いライン状パターンの長さと、残っているライン状パ
ターンの中で最も短いライン状パターンの長さとの間の
範囲が研磨量となる。
は、光結合端面の研磨量に従って、短い方のライン状パ
ターンから除去される。従って、ライン状パターンの数
をカウントし、除去されたライン状パターンの中で最も
長いライン状パターンの長さと、残っているライン状パ
ターンの中で最も短いライン状パターンの長さとの間の
範囲が研磨量となる。
【００２２】即ち、ライン状パターンＣ１・・・Ｃｎ
を、図３（ｂ）示すように光結合端面１０ａから顕微鏡
等で観察すると、パターンの数に対応する数のライン状
のパターンＣ１・・・Ｃｎの断面パターンを観察するこ
とができる。従って、研磨前後の断面パターン数を互い
に比較することにより光結合端面１０ａの研磨量を正確
に知ることができる。例えば、図４（ａ）に示すように
本発明の光導波路素子１０が、それぞれＤ１、Ｄ２、Ｄ
３の長さを有するライン状パターンＣ１、Ｃ２、Ｃ３を
有し、一方、図４（ｂ）に示すように研磨前の光導波路
素子１０がそれぞれ長さＤ１´〜Ｄ５´のライン状パタ
ーンＣ１〜Ｃ５を有する場合、ライン状パターンＣ１〜
Ｃ５の長さ（Ｄ１´〜Ｄ５´）は予め計測しておくこと
ができる。また、研磨中に観察できるのは残存している
ライン状パターンの数である。従って、残存しているラ
イン状パターンの数をカウントすると、除去されたライ
ン状パターンの中で最も長いライン状パターンがＣ４
（長さＤ４´）であること、そして残っているライン状
パターンの中で最も短いライン状パターンがＣ３（長さ
Ｄ３´）であることを特定できる。従って、研磨量γ
は、Ｄ４´＜γ＜Ｄ３´となることがわかる。
を、図３（ｂ）示すように光結合端面１０ａから顕微鏡
等で観察すると、パターンの数に対応する数のライン状
のパターンＣ１・・・Ｃｎの断面パターンを観察するこ
とができる。従って、研磨前後の断面パターン数を互い
に比較することにより光結合端面１０ａの研磨量を正確
に知ることができる。例えば、図４（ａ）に示すように
本発明の光導波路素子１０が、それぞれＤ１、Ｄ２、Ｄ
３の長さを有するライン状パターンＣ１、Ｃ２、Ｃ３を
有し、一方、図４（ｂ）に示すように研磨前の光導波路
素子１０がそれぞれ長さＤ１´〜Ｄ５´のライン状パタ
ーンＣ１〜Ｃ５を有する場合、ライン状パターンＣ１〜
Ｃ５の長さ（Ｄ１´〜Ｄ５´）は予め計測しておくこと
ができる。また、研磨中に観察できるのは残存している
ライン状パターンの数である。従って、残存しているラ
イン状パターンの数をカウントすると、除去されたライ
ン状パターンの中で最も長いライン状パターンがＣ４
（長さＤ４´）であること、そして残っているライン状
パターンの中で最も短いライン状パターンがＣ３（長さ
Ｄ３´）であることを特定できる。従って、研磨量γ
は、Ｄ４´＜γ＜Ｄ３´となることがわかる。
【００２３】このように図３及び図４の態様の場合に
は、断面パターン数のカウントはパターン幅の測定に比
べてより簡便に行うことができるので、図１及び図２の
態様の場合もより容易に研磨量を確認できる。
は、断面パターン数のカウントはパターン幅の測定に比
べてより簡便に行うことができるので、図１及び図２の
態様の場合もより容易に研磨量を確認できる。
【００２４】次に、本発明の光導波路素子の製造方法に
ついて、光結合端面研磨量確認パターンとして図１に示
すような三角形パターンを有する光導波路素子を例に挙
げ、基板材料として単結晶ニオブ酸リチウム、光導波路
材料としてニオブ酸リチウムよりも屈折率の高いＴｉを
使用した場合を例に挙げ説明する。
ついて、光結合端面研磨量確認パターンとして図１に示
すような三角形パターンを有する光導波路素子を例に挙
げ、基板材料として単結晶ニオブ酸リチウム、光導波路
材料としてニオブ酸リチウムよりも屈折率の高いＴｉを
使用した場合を例に挙げ説明する。
【００２５】工程（ａ） まず、基板１上に光導波路２を形成する（図５
（ａ））。
（ａ））。
【００２６】例えば、単結晶ニオブ酸リチウム基板１上
に、光導波路となるべき領域以外にリフトオフ層をフォ
トリソグラフィ技術を利用して形成する。次に、基板１
の全面に光導波路材料であるＴｉを公知の蒸着法やスパ
ッタ法などにより成膜する。次に、リフトオフ法により
リフトオフ層をその上のＴｉ層と一緒に除去する。次
に、１０００℃程度に加熱して、Ｔｉを基板１に拡散さ
せることにより光導波路２が形成される。
に、光導波路となるべき領域以外にリフトオフ層をフォ
トリソグラフィ技術を利用して形成する。次に、基板１
の全面に光導波路材料であるＴｉを公知の蒸着法やスパ
ッタ法などにより成膜する。次に、リフトオフ法により
リフトオフ層をその上のＴｉ層と一緒に除去する。次
に、１０００℃程度に加熱して、Ｔｉを基板１に拡散さ
せることにより光導波路２が形成される。
【００２７】工程（ｂ） 次に、基板１上に電極３を形成するが、その際に光結合
端面研磨量確認パターンとして、電極材料と同じ材料か
らなる三角形パターンＡ、Ｂを、光導波路素子の光結合
端面（もしくは基板の光結合端面）の研磨量に応じてそ
の形状又は数が連続的に又は不連続的に変化し、その変
化が光導波路素子の光結合端面を観察することにより確
認できるように形成する（図５（ｂ））。
端面研磨量確認パターンとして、電極材料と同じ材料か
らなる三角形パターンＡ、Ｂを、光導波路素子の光結合
端面（もしくは基板の光結合端面）の研磨量に応じてそ
の形状又は数が連続的に又は不連続的に変化し、その変
化が光導波路素子の光結合端面を観察することにより確
認できるように形成する（図５（ｂ））。
【００２８】具体的な形成方法の例としては、以下に説
明するものを挙げることができる。
明するものを挙げることができる。
【００２９】まず、光導波路２が形成された基板１上
に、電極と光結合端面研磨量確認パターンとなるべき領
域以外にリフトオフ層を、フォトリソグラフィ技術を利
用して形成する。次に、基板１の全面に電極材料である
ＡｕやＡｌなどを公知の蒸着法やスパッタ法などにより
成膜する。次に、リフトオフ法によりリフトオフ層をそ
の上の電極材料と一緒に除去する。これにより、電極３
と共に光結合端面研磨量確認パターンとして三角形パタ
ーンＡを形成し、光導波路素子１０を構成する。
に、電極と光結合端面研磨量確認パターンとなるべき領
域以外にリフトオフ層を、フォトリソグラフィ技術を利
用して形成する。次に、基板１の全面に電極材料である
ＡｕやＡｌなどを公知の蒸着法やスパッタ法などにより
成膜する。次に、リフトオフ法によりリフトオフ層をそ
の上の電極材料と一緒に除去する。これにより、電極３
と共に光結合端面研磨量確認パターンとして三角形パタ
ーンＡを形成し、光導波路素子１０を構成する。
【００３０】以上述べた方法の他に、基板１全面に蒸
着、スパッタ法等によりＡｕやＡｌを成膜し、フォトリ
ソグラフィー技術を利用して電極パターンを形成し、そ
の際にドライエッチングやウェットエッチングにより電
極材料の不要部分を除去し、次ぎにレジストを除去する
という方法によっても形成することができる。
着、スパッタ法等によりＡｕやＡｌを成膜し、フォトリ
ソグラフィー技術を利用して電極パターンを形成し、そ
の際にドライエッチングやウェットエッチングにより電
極材料の不要部分を除去し、次ぎにレジストを除去する
という方法によっても形成することができる。
【００３１】工程（ｃ） 次に、光導波路素子１０の光結合端面１０ａを研磨する
（図５（ｃ））。
（図５（ｃ））。
【００３２】端面の研磨は、図８及び図９において説明
したように研磨することができ、これにより、本発明の
光導波路素子が得られる。この場合、研磨量は、ワーク
から光導波路素子を外すことなく光結合端面を観察する
ことにより確認することができるので、研磨量のコント
ロールが容易となる。しかも、光導波路素子の端面研磨
の際に研磨量を確認する場合に、ワークを研磨試料台か
らリセットする操作を省略することができる。従って、
更に研磨を続行する場合でも、ワークの傾きによる研磨
不良の発生を防止することができる。
したように研磨することができ、これにより、本発明の
光導波路素子が得られる。この場合、研磨量は、ワーク
から光導波路素子を外すことなく光結合端面を観察する
ことにより確認することができるので、研磨量のコント
ロールが容易となる。しかも、光導波路素子の端面研磨
の際に研磨量を確認する場合に、ワークを研磨試料台か
らリセットする操作を省略することができる。従って、
更に研磨を続行する場合でも、ワークの傾きによる研磨
不良の発生を防止することができる。
【００３３】なお、工程（ｂ）の後、工程（ｃ）の前
に、基板１上にＳｉＯ2などの保護膜を形成することが
好ましい。具体的には、スパッタ法等により基板１の全
面にＳｉＯ2膜を成膜し、フォトリソグラフィ法により
ＳｉＯ2パターンを形成する。そしてドライエッチング
法やウェットエッチング法により不要なＳｉＯ2パター
ンを除去することにより保護膜を形成することができ
る。
に、基板１上にＳｉＯ2などの保護膜を形成することが
好ましい。具体的には、スパッタ法等により基板１の全
面にＳｉＯ2膜を成膜し、フォトリソグラフィ法により
ＳｉＯ2パターンを形成する。そしてドライエッチング
法やウェットエッチング法により不要なＳｉＯ2パター
ンを除去することにより保護膜を形成することができ
る。
【００３４】以上説明した本発明の光導波路素子は、光
強度変調装置や光位相変調装置などに好ましく適用する
ことができる。
強度変調装置や光位相変調装置などに好ましく適用する
ことができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、光導波路素子の光結合
端面の研磨量を確認する際に、ワークを研磨台から外す
ことなく確認することができる。
端面の研磨量を確認する際に、ワークを研磨台から外す
ことなく確認することができる。
【図１】本発明の光導波路素子の一つの態様の斜視図
（同図（ａ））とその光結合端面の側面図（同図
（ｂ））である。
（同図（ａ））とその光結合端面の側面図（同図
（ｂ））である。
【図２】 光結合端面研磨量確認パターンとしての三角
パターンの説明図である。
パターンの説明図である。
【図３】本発明の光導波路素子の別の態様の斜視図（同
図（ａ））とその光結合端面の側面図である（同図
（ｂ））である。
図（ａ））とその光結合端面の側面図である（同図
（ｂ））である。
【図４】図３の光導波路素子の研磨後の上面図（同図
（ａ））とその研磨前の上面図である（同図（ｂ））で
ある。
（ａ））とその研磨前の上面図である（同図（ｂ））で
ある。
【図５】本発明の光導波路素子の製造工程図（同図
（ａ）〜（ｃ））である。
（ａ）〜（ｃ））である。
【図６】従来の光導波路素子の斜視図である。
【図７】光導波路素子における端面結合法の説明図（同
図（ａ）〜（ｃ））である。
図（ａ）〜（ｃ））である。
【図８】光導波路素子の光端面研磨の際に使用するワー
クの上面図（ａ）と正面図（ｂ）である。
クの上面図（ａ）と正面図（ｂ）である。
【図９】光導波路素子の光端面研磨の際に使用する研磨
試料台の説明図である。
試料台の説明図である。
１ 基板、２ 光導波路、３ 電極、１０ 光導波路素
子
子
Claims (5)
- 【請求項１】 基板表面に光導波路と光結合端面研磨量
確認パターンとが形成されている光導波路素子におい
て、光結合端面研磨確認パターンが、光導波路素子の光
結合端面の研磨量に応じてその形状又は数が連続的に又
は不連続的に変化し、その変化が光導波路素子の光結合
端面を観察することにより確認できるように設けられて
いることを特徴とする光導波路素子。 - 【請求項２】 光結合端面研磨量確認パターンが、光結
合端面側を底辺とする三角形パターンである請求項１記
載の光導波路素子。 - 【請求項３】 光結合端面研磨量確認パターンが、互い
に異なる長さを有し且つ隣接するパターン同士が間隙を
持って設けられている複数のライン状パターンである請
求項１記載の光導波路素子。 - 【請求項４】 基板表面に光導波路と光結合端面研磨量
確認パターンとが形成されている光導波路素子の製造方
法において、 （ａ）基板上に光導波路を形成する工程、 （ｂ）基板上に光結合端面研磨量確認パターンを、光導
波路素子の光結合端面の研磨量に応じてその形状又は数
が連続的に又は不連続的に変化し、その変化が光導波路
素子の光結合端面を観察することにより確認できるよう
に形成する工程、及び （ｃ）光導波路素子の光結合端面を研磨する工程を含ん
でなることを特徴とする製造方法。 - 【請求項５】 工程（ｂ）の後、工程（ｃ）との前に、
基板上に保護膜を形成する工程を更に有する請求項４記
載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35273196A JPH10170742A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 光導波路素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35273196A JPH10170742A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 光導波路素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10170742A true JPH10170742A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18426055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35273196A Pending JPH10170742A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 光導波路素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10170742A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004334057A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Omron Corp | 光導波路およびその製造方法 |
| JP2011186171A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波路型光素子 |
| JP2022158670A (ja) * | 2021-04-02 | 2022-10-17 | 住友電気工業株式会社 | フェルール、光コネクタ及び光コネクタの製造方法 |
-
1996
- 1996-12-12 JP JP35273196A patent/JPH10170742A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004334057A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Omron Corp | 光導波路およびその製造方法 |
| JP2011186171A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波路型光素子 |
| JP2022158670A (ja) * | 2021-04-02 | 2022-10-17 | 住友電気工業株式会社 | フェルール、光コネクタ及び光コネクタの製造方法 |
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