JPH10172702A - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
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- JPH10172702A JPH10172702A JP8344701A JP34470196A JPH10172702A JP H10172702 A JPH10172702 A JP H10172702A JP 8344701 A JP8344701 A JP 8344701A JP 34470196 A JP34470196 A JP 34470196A JP H10172702 A JPH10172702 A JP H10172702A
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
の挿入性及び離脱性の優れたソケットを提供する。 【解決手段】カバー3を押し下げていくと、ラックとピ
ニオンにより昇降部材4が上昇し、コンタクト6のアー
ム6a、6bが昇降部材4の格子部4bと当接して開
く。カバー3を下限まで押し下げた状態では、昇降部材
4のスライド部30、32の載置面30d、32dがベース2の
ガイド部20a、21aの装着面20a、21aよりも高くな
り、その上にICパッケージを載せる。ICパッケージ
はリード端子がコンタクト6のアーム6a、6bと接触
しないように位置決めされる。カバー3に対する押圧力
を解除すると昇降部材4が下降し、ICパッケージがベ
ース2の装着面20a、21a上に載り換えられる。さら
に、各コンタクト6のアーム6a、6bが閉じられ、I
Cパッケージのリード端子を挟んでこれを加圧する。
Description
を有する電気部品を着脱可能に装着して各リードと外部
装置とを電気的に接続するためのソケットに関する。
を樹脂によって封止したICパッケージを、出荷前に電
気的特性試験やバーンインと称される信頼性試験にか
け、良品と不良品とを判別するようにしている。
プの入出力特性、パルス特性、雑音余裕度等が検査され
る。一方、バーンインは、電気的試験に合格しているI
Cパッケージをオーブン内に配し、例えば120℃の高
温下で定格値より約20%大きな電源電圧で一定時間動
作させるものである。そして、バーンインで動作不良を
起こしたICパッケージは不良品として振るい落とさ
れ、正常に動作し続けたICパッケージだけが良品とし
て出荷される。
として、パッケージの裏面に球形のリード端子(半田ボ
ール)をマトリクス状又は千鳥状に配列してなるBGA
(Ball Grid Array)パッケージが普及している。BGA
パッケージは、小さな外形寸法で端子ピッチを広くで
き、リード端子が頑丈で他の部品との接触等に対して変
形しにくいという利点がある。
ジを装着するための従来のバーンインテスト用ソケット
を示すものである。
は、樹脂製の四角形状のベース102を有し、このベー
ス102上に、BGAパッケージ105を装着するため
のスライダ104が水平方向に移動自在に配される。こ
のスライダ104は、略椀形状の保持部104aを有
し、その底面には、BGAパッケージ105の各リード
端子105bに対応する孔部が形成される。そして、B
GAパッケージ105のリード端子を加圧接続するため
のコンタクト106が各挿入孔を貫通してベース102
に固定される。コンタクト106は、長尺の金属製の部
材からなり、その一方の先端部に一対のアーム106
a、106bが設けられる。そして、各コンタクト10
6は、アーム106a、106bを上方に向けてベース
102に垂直に固定される。
03aを有する樹脂製のカバー103が設けられ、この
カバー103は四隅に設けた圧縮コイルばね136によ
ってベース102に対して上下方向に移動可能に構成さ
れる。
04をベース102の底面と平行に移動させるためのス
ライド機構が設けられる。すなわち、ベース102の一
方の縁部において、略L字状のアーム107がシャフト
108を中心として回動自在に設けられるとともに、こ
のアーム108はスライダ104の一方の縁部に係合す
るシャフト109に回動自在に連結される。また、スラ
イダ104の他方の縁部に、長尺のレバー110がシャ
フト111を中心として回動自在に取り付けられ、この
レバー110の中腹部に、アーム107の先端部がピン
112によって揺動自在に取り付けられる。そして、カ
バー103を押圧しない状態においてアーム107の先
端部がカバー103の天井面に当接するように構成され
る。さらに、シャフト111の近傍には、スライダ10
4を付勢するための圧縮コイルばね113が設けられ
る。
おいて、図15(a)に示す状態から図15(b)に示
すようにカバー103を押し下げると、レバー110が
ベース102に向って回動し、アーム107の動きに伴
ってスライダ104が矢印H方向に移動する。その結
果、コンタクト106のアーム106a、106bがス
ライダ104の格子部104cに押されて開くようにな
る。この状態において、図15(b)に示すように、B
GAパッケージ105をスライダ104の保持部104
aに落とし込むと、BGAパッケージ105の各リード
端子105aが各コンタクト106のアーム106a、
106bの間に入り込む。
すると、図15(c)に示すように、レバー110及び
アーム107も上昇し、スライダ104が矢印H方向と
反対方向に戻されるため、各コンタクト106のアーム
106a、106bが閉じられ、BGAパッケージ10
5の各リード端子105bが各コンタクト106のアー
ム106a、106bによって挟まれる。その結果、B
GAパッケージ105の各リード端子105bと各コン
タクト106とを良好な状態で電気的に接続することが
できる。一方、BGAパッケージ105を取り外す場合
には、カバー103を押し下げることにより、簡単に行
うことができる。
うな従来のソケットにおいては、次のような問題があっ
た。すなわち、上述したソケット101の場合、スライ
ダ104を移動させるための手段としてレバー110と
アーム107からなるリンク機構を用いているため、部
品点数が多くコストアップの原因になるとともに、組立
作業も複雑になるという欠点があった。
をベース102の底面と平行に移動させるようにしてい
ることから、スライダ104を移動させるためのスペー
スを各コンタクト106の間に確保しなければならず、
各コンタクト106間のピッチを小さくするのには限界
があった。
小さいBGAパッケージ105を装着する場合、リード
端子105aが隣接するコンタクト106のアームの間
に入りやすく、BGAパッケージ105の挿入性が悪く
なることもあった。
端子105aを挟むことによって接続を行うものである
ため、バーンインテストの際にリード端子105aがコ
ンタクト106に融着し、BGAパッケージ105aが
取り外しにくくなる場合もあった。
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、部品点数の少ない簡素な構成を有する小型のソケッ
トを提供することにある。
ージ等の電気部品の挿入性及び離脱性の優れたソケット
を提供することにある。
め、請求項1記載の発明は、部品本体にリード端子を所
定のパターンで配列してなる電気部品を着脱可能に装着
するソケット本体を備え、上記電気部品の各リード端子
を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能な
アーム状接点部を有する複数の接触子を、上記ソケット
本体に上記電気部品のリード端子の配列パターンに対応
して配設したソケットであって、上記ソケット本体に対
して上下動自在に構成され、その上下動に伴って上記接
触子のアーム状接点部を開閉させる接点開閉手段を有す
るスライド部材を設けたことを特徴とする。
AやPGA(Pin Grid Array)のような接触端子を含む
ものをいう。
請求項1記載の発明において、スライド部材にソケット
本体の電気部品の装着部を含む平面を通過するように電
気部品の載置部を設け、上記スライド部材の載置部が上
記ソケット本体の装着部より上方に位置する場合にアー
ム状接点部の接触子を開かせる一方、上記スライド部材
の載置部が上記ソケット本体の装着部より下方に位置す
る場合に上記アーム状接点部の接触子を閉じるように構
成した接点開閉手段を有することも効果的である。
項1又は2のいずれか1項記載の発明において、ソケッ
ト本体に対して上下動自在に設けられたカバー体と、該
カバー体と連動してスライド部材を上下方向に移動させ
るラックとピニオンからなる移動機構を設けることも効
果的である。
求項1又は2のいずれか1項記載の発明において、ソケ
ット本体に対して上下動自在に設けられたカバー体にス
ライド部材を一体的に設けることも効果的である。
に、請求項1乃至4のいずれかに記載の発明において、
電気部品を載置部に位置決めするための位置決め部をス
ライド部材に設けるとともに、該電気部品を装着位置に
位置決めするための位置決め部をソケット本体に設ける
ことも効果的である。
求項1乃至5のいずれかに記載の発明において、四角形
状の枠状のスライド部分の内側にアーム開閉部を設けた
スライド部材を備え、該アーム開閉部によって接触子の
アーム状接点部を開閉させるように構成することも効果
的である。
項6記載の発明において、アーム状接点部の開閉方向が
スライド部分の枠辺に対して所定の角度なすように接触
子を配列することも効果的である。
明の場合、スライド部材の移動に伴い、その接点開閉手
段によって接触子のアーム状接点部が開放され、また閉
じられる。したがって、本発明によれば、従来例のよう
にスライド部材をアーム状接点部の開閉方向に移動させ
るためのリンク機構は必要なく、構成が簡素化するとと
もに、部品点数は少なくて済む。
ケットを装着する場合には、スライド部材の載置部をソ
ケット本体の装着部より上方に位置させた状態で電気部
品をスライド部材の載置部に載置する。この状態におい
ては、アーム状接点部の接触子が開き、電気部品のリー
ド端子の挿入が可能になっている。そして、スライド部
材を下降させると、スライド部材によって支持された状
態で電気部品が下降するため、隣接する接触子のアーム
状接点部内に挿入されてしまうことはなく、電気部品の
円滑な挿入が行われる。
ット本体の装着部を含む平面をスライド部材が通過し、
電気部品がスライド部材の載置部からソケット本体の装
着部に移動する。この状態においては、スライド部材の
載置部がソケット本体の装着部より下方に位置するた
め、アーム状接点部が閉じられ、電気部品の各リード端
子がこのアーム状接点部によって挟まれる。
す場合には、ソケット本体の装着部の下方に位置するス
ライド部材を上昇させる。これにより、ソケット本体の
装着部を含む平面をスライド部材が通過し、接触子のア
ーム状接点部が開放されるとともに、電気部品がソケッ
ト本体の装着部からスライド部材の載置部に強制的に移
動させられる。その結果、例えば、電気部品のリード端
子と接触子のアーム状接点部とがバーンインテスト等に
よって融着した場合であっても、電気部品は容易にスラ
イド部材の載置部に移動させられ、着脱可能な状態とな
る。
項1又は2のいずれか1項記載の発明において、ソケッ
ト本体に対して上下動自在に設けられたカバー体と、こ
のカバー体と連動してスライド部材を上下方向に移動さ
せるラックとピニオンからなる移動機構を設ければ、簡
単な機構でスライド部材を上下動させて電気部品の着脱
を行うことができる。
項1又は2のいずれか1項記載の発明において、ソケッ
ト本体に対して上下動自在に設けられたカバー体にスラ
イド部材を一体的に設ければ、スライド部材を上下方向
に移動させるための移動機構を設ける必要がなくなる。
求項1乃至4のいずれかに記載の発明において、電気部
品を載置部に位置決めするための位置決め部をスライド
部材に設けるとともに、この電気部品を装着位置に位置
決めするための位置決め部をソケット本体に設ければ、
スライド部材の載置部から電気部品がソケット本体の装
着部に移動する際、電気部品の正確な位置決めがなさ
れ、そのリード端子が確実に接触子のアーム状接点部の
間に移動される。
項1乃至5のいずれかに記載の発明において、四角形の
枠状のスライド部分の内側にアーム開閉部を設けたスラ
イド部材を備え、このアーム開閉部によって接触子のア
ーム状接点部を開閉させるように構成すれば、ピッチの
小さい接触子に対しても容易にアーム状接点部を開閉さ
せることが可能になる。
項6記載の発明において、アーム状接点部の開閉方向が
スライド部分の枠辺に対して所定の角度、好ましくは4
5°なすように接触子を配列すれば、アーム状接点部同
士をより近接して配置することができる。
ましい実施の形態を図1〜図10を参照して詳細に説明
する。
を示す平面図であり、図2は、本発明が適用される電気
部品としてのBGAパッケージを示す裏面図である。ま
た、図3(a)は、図1のA−A線階段断面図であり、
図3(b)は、図1のソケットを矢印X方向から見た部
分断面図である。
ット本体としてのベース2と、カバー3と、昇降部材4
とから構成され、これらは、例えばポリエーテルイミド
等の樹脂材料を用いて成形される。
回路基板上に固定されるもので、例えば四角形状に形成
される。また、カバー3は、後述する機構によりベース
2に対して上下動自在に取り付けられ、そのほぼ中央部
には、BGAパッケージ5を着脱するための開口部が形
成されている。
GAパッケージ5は、樹脂封入によって図示しないIC
チップを内蔵する四角形状のパッケージ部5aを有し、
その裏面に、多数(本実施の形態の場合は9個)のリー
ド端子としての球形状の半田ボール5bがマトリクス状
に設けられている。
としてのコンタクト6が複数設けられる。これらのコン
タクト6は、BGAパッケージ5に設けられた半田ボー
ル5bの配列パターンに対応するようにマトリクス状に
配列される。これらのコンタクト6は、例えばベリリウ
ム銅等の金属からなり、従来例と同様の構成を有してい
る。
ト6は、例えば板ばね用薄板を打ち抜いて作成され、中
心部から一本のピン6cとして軸方向に延び、中心部か
ら上は2本のアーム状接点部としてのアーム6a、6b
に分岐して軸方向に延びるように形成される。そして、
各コンタクト6は、ベース2の底面2aに対して垂直に
保持される。
合う方向、即ち矢印P方向又は矢印Q方向において弾性
的に開閉可能であり、BGAパッケージ5の半田ボール
5bを両側から挟んだ状態で加圧接触するための接点部
を構成する。
から接点部に向って直線状に延び、その先端部に向って
順次矢印P方向、矢印Q方向に折曲することにより接点
部が形成される。また、他方のアーム6aは、アーム6
a、6bの分岐点においてアーム6bに対して矢印P方
向に折曲され、その先端部に向って順次矢印Q方向、矢
印P方向に折曲することにより接点部が形成される。そ
して、各コンタクト6は、ベース2の下部に設けたスト
ッパ7の突起部7aと係合して下方へ抜けないように構
成されている。
周囲の四方の位置に、昇降部材4を案内するためのガイ
ド部20、21、22、23、24、25がベース2と
一体的に形成されている。各ガイド部20、21、2
2、23、24、25は、ベース2の底面2aに対して
垂直に延びるように設けられ、対向するもの同士が同じ
形状に形成されている。
6a、6bの開閉方向に位置するガイド部20、21
は、上方から見て断面が略コ字状に形成される。そし
て、ガイド部20、21の各フランジの上部には、後述
するようにBGAパッケージ5を装着するための装着部
としての装着面20a、21aがそれぞれ形成される。
また、他方のガイド部22、23、24、25は、それ
ぞれ柱形状に形成され、各ガイド部22、23、24、
25の上部にも、BGAパッケージ5を装着するための
装着面22a、23a、24a、25aが形成される。
5に沿って、上下方向、即ちベース2の底面2aに対し
て垂直方向に移動可能に構成される。昇降部材4は、一
体的な部材からなり、図1に示すように、ガイド部20
〜25によって案内される略四角形状のスライド部分4
Aと、このスライド部分4Aの内側に形成されコンタク
ト6のアーム6a、6bを開閉させる接点開閉手段とし
てのアーム開閉部分4Bとから構成される。
6、27、28、29と、これらの間に挟まれるスライ
ド部30、31、32、33とから構成される。四隅の
スライド部26、27、28、29には、後述する昇降
用の歯車34、35の小歯車部34b、35bと噛み合
うラック部26a、27a、28a、29aが一体的に
形成されている。また、四隅のスライド部26及び2
7、28及び29に挟まれるスライド部30、32は、
ベース2のガイド部20、21の内側面と摺動するよう
に構成される。そして、各スライド部26、27、2
8、29には、装着すべきBGAパッケージ5の外形よ
り若干大きくなるように、BGAパッケージ5を誘い込
むための傾斜面26b、27b、28b、29bが形成
されている。
8、29の傾斜面26b、27b、28b、29bの下
方には、BGAパッケージ5を仮に位置決めするための
位置決め面26c、27c、28c、29cが形成され
る。この位置決め面26c、27c、28c、29c
は、例えば、図3(a)(b)に示すように、ベース2
の底面2aに対して垂直となるように形成されている。
8、29及びスライド部30、32には、BGAパッケ
ージ5を載置する載置部としての載置面26d、27
d、28d、29d及び30d、32dが設けられてい
る。これらの載置面26d、27d、28d、29d、
30d、32dは、それぞれ同じ高さを有し、ベース2
の底面2aに対して平行な平面となっている。
は、格子状に形成され、BGAパッケージ5の各半田ボ
ール5bに対応するように、各コンタクト6を挿入する
ための貫通孔4aが形成されている。この場合、図3
(a)に示すように、アーム6a、6bの開閉方向にお
ける各貫通孔4aの径は、アーム6a、6b間の最大ス
パンよりも小さくなるように設定され、また、アーム開
閉部としての各格子部4bの矢印Q方向側の部分に曲面
が形成されるように構成される。
側には、昇降部材4を上下動させるための歯車34、3
5が設けられる。これらの歯車34、35は、異なる歯
数の歯車が同芯上に組み合わされた段付きの歯車で、そ
の中央部分の歯車部34a、35aの歯数が、その両側
の小歯車部34b、35bの歯数よりも多くなるように
なっている。各歯車34、35は、それぞれ支軸36、
37を中心に回動自在にベース2に取り付けられ、各小
歯車部34b、35bが昇降部材4の各ラック部26
a、27a、28a、29aと噛み合うように構成され
る。
は、垂直方向に延びるスライダ3bが設けられる。各ス
ライダ3bの内側部分にはラック部3cが設けられ、各
ラック部3cが上記歯車34、35の歯車部34a、3
5aと噛み合うように構成される。また、カバー3とベ
ース2との間には、4つの圧縮コイルばね38が設けら
れる。そして、図3(b)に示すように、カバー3の四
隅に設けたラッチ3dがベース2に設けた係止部2bと
係合した状態において圧縮コイルばね38が若干押し縮
められるように構成される。
図4〜図6を参照して説明する。本実施の形態のソケッ
ト1は、図示しない回路基板に取り付けた状態で使用さ
れる。
を押圧しない状態においては、圧縮コイルばね38の力
によってカバー3が最も上方に位置する。この状態で
は、各コンタクト6のアーム6a、6bは閉じている。
いくと、スライダ3bのラック部3cと噛み合う歯車3
4、35が、それぞれ反時計回り方向又は時計回り方向
に回転し、その小歯車部34b、35bと各ラック部2
6a、27a、28a、29aとが噛み合うことによっ
て昇降部材4が上昇する。そして、そのままカバー3を
押し下げていくと、昇降部材4のアーム開閉部4Bの各
格子部4bがコンタクト6の各アーム6aと当接し、こ
れを矢印Q方向に押圧するため、コンタクト6の両アー
ム6a、6bが開いていく。
げた状態を示すものである。この状態においては、昇降
部材4はカバー3の上面まで上昇する。一方、各アーム
6a、6bは、BGAパッケージ5の半田ボール5bが
容易に入り込むように大きく開く。この場合、例えば、
図6(a)に示すように、昇降部材4のスライド部2
6、27、28、29、30、32に設けた各載置面2
6d、27d、28d、29d、30d、32dがベー
ス2のガイド部20、21に設けた装着面20a、21
aよりも高くなるように構成される。そして、この状態
において、半田ボール5bが設けられている面を下にし
てBGAパッケージ5を昇降部材4の上方から落とし込
む。その結果、パッケージ部5aが昇降部材4の傾斜面
26b、27b、28b、29bに沿って案内され、載
置面26d、27d、28d、29d、30d、32d
上に載せられる。
ては、BGAパッケージ5の半田ボール5bがコンタク
ト6のアーム6a、6bと接触しない高さに保持され、
さらにパッケージ部5aの下面が半田ボール5bの挿入
面と平行になるように位置決めされる。
と、圧縮コイルばね38の付勢力によってカバー3が上
昇し、スライダ3bのラック部3cと噛み合う歯車3
4、35が反時計回り方向に回転して、その小歯車34
b、35bと噛み合う昇降部材4が下降する。
(b)に示すように、昇降部材4のスライド部26、2
7、28、29、30、32の載置面26d、27d、
28d、29d、30d、32dがベース2のガイド部
の装着面20a、21aよりも低くなった時点で、BG
Aパッケージ5は、この載置面26d、27d、28
d、29d、30d、32dからベース2のガイド部2
0、21の装着面20a、21a上に載り換えられる。
すように、昇降部材4のスライド部26、27、28、
29の位置決め面26c、27c、28c、29cより
も内側に、ベース2のガイド部20、21に位置決め面
20b、21bを傾斜させて形成しておくことにより、
BGAパッケージ5が、この位置決め面面20b、21
bに沿って正確に位置決めされるため、各半田ボール5
bは各コンタクト6のアーム6a、6bの間に確実に挿
入される。その後、昇降部材4はなおも下降するが、B
GAパッケージ5はベース2のガイド部20、21の装
着面20a、21a上にそのままとどまる。
らに下降すると、各コンタクト6のアーム6bと昇降部
材4のアーム開閉部4Bの格子部4bとが離れるため、
コンタクト6のアーム6bが矢印P方向に移動してアー
ム6a、6b同士はその自身の弾性力によって閉じら
れ、図6(c)に示すように、半田ボール5bを挟んで
これを加圧する。これにより、BGAパッケージ5の半
田ボール5bとコンタクト6のアーム6a、6bとの良
好な電気的な接続が行われる。
圧縮コイルばね38の付勢力によって所定の位置まで上
昇する。そして、この状態で、BGAパッケージ5に対
して種々の試験がなされ、その検査を行うことができ
る。
には、カバー3を押圧し、所定の位置までこれを押し下
げる。その結果、昇降部材4が上昇し、BGAパッケー
ジ5を装着する場合と反対の動作によってアーム6a、
6bが開く。その後、昇降部材4の上昇に伴い、BGA
パッケージ5がベース2のガイド部20、21の装着面
20a、21aから昇降部材4のスライド部26、2
7、28、29の載置面26d、27d、28d、29
d、30d、32dへ載り換えられ、図4(b)に示す
位置まで上昇する。そして、例えばバキュームピン等を
用いてこのBGAパッケージ5を取り外す。
BGAパッケージ5が昇降部材4によって半田ボール5
bの挿入面と平行に保持され、さらに正確に位置決めさ
れて各半田ボール5bが各アーム6a、6bの間に挿入
されるため、BGAパッケージ5の半田ボール5bが隣
接するアーム6a、6bの間に挿入されることなく、円
滑かつ確実にBGAパッケージ5を装着することができ
る。
には、昇降部材4の上昇によってBGAパッケージ5が
強制的に持ち上げられるため、コンタクト6の半田ボー
ル5bがアーム6a、6bと溶着している場合であって
も、これらを容易に引き離すことができる。したがっ
て、本実施の形態によれば、常に円滑なBGAパッケー
ジ5の取り外しを行うことができる。
ようなリンク機構を用いていないので、構成が簡素で部
品点数も少なく、小型化及びコストダウンを図ることが
できる。
きの歯車34、35を用いて昇降部材4を上下動させる
ようにしているので、小さな力で昇降部材4を移動させ
ることができ、また、歯車34、35の歯車部34a、
35a及び小歯車部34b、35bの歯数を適当に選ぶ
ことによって、カバー3のストローク量と昇降部材4の
ストローク量を調整することができる。
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
上述の実施の形態においては、段付きの歯車34、35
を用いたが、本発明はこれに限られず、段付きでない歯
車を用いることもできる。ただし、上述の実施の形態の
ように段付きの歯車34、35を用いれば、昇降部材4
の移動が容易になるとともに、カバー3のストローク量
と昇降部材4のストローク量を最適のものとすることが
できる。
車に限られず、摩擦車やゴムローラ、チェーン、ベルト
等を用いることもできる。
形態に限られず、例えば互いに平行状態で直面するアー
ム状接点部によってリード端子を挟むものを使用するこ
ともできる。
他の実施の形態を示すものであり、以下、上述の実施の
形態と対応する部分について同一の符号を付して説明す
る。
の形態と同様に四角形状のスライド部分4Aを有する
が、本実施の形態の場合は、このスライド部分4Aの各
辺に対してアーム6a、6bの開閉方向が45°傾斜す
るように構成されている。すなわち、図7に示すよう
に、ベース2に設けたガイド部50、51、52、53
に沿って上下動するスライド部40、41、42、43
を有するスライド部分4Aが設けられ、このスライド部
分4Aの内側に、スライド部分4Aの各辺に対してアー
ム6a、6bの開閉方向が45°傾斜するように各コン
タクト6が設けられる。
には、上述の実施の形態と同様に、傾斜部40b、41
b、42b、43b、傾斜面40c、41c、42c、
43c、載置面40d、41d、42d、43dが設け
られる。また、図示はしないが、ガイド部50、52に
は、BGAパッケージ5を装着するための装着面が設け
られる。
れば、コンタクト6のアーム6a、6b同士をより近接
して配置することができるため、よりピッチの小さいB
GAパッケージ5に用いることができるというメリット
がある。また、昇降部材4の構成を簡素化しうるという
メリットもある。その他の構成及び作用効果について
は、上述の実施の形態と同様であるのでその詳細な説明
を省略する。
の実施の形態を示すものであり、以下、上述の実施の形
態と対応する部分について同一の符号を付して説明す
る。本実施の形態は、カバー3と昇降部材4とを一体化
し、昇降部材4を移動させるための手段を省略するよう
にしたものである。
は、ベース2に対して上下動可能なカバー3の開口部3
aの側壁に、BGAパッケージ5を誘い込むための傾斜
面3eと、BGAパッケージ5を位置決めするための位
置決め面3fが形成されている。
態と同様のコンタクト6が配設される。そして、図示は
しないが、昇降部材4がカバー3と一体的に形成され、
この昇降部材4はベース2に昇降自在に嵌合されてい
る。昇降部材4には格子部4bが設けられ、これにより
形成される挿入孔4aにコンタクト6が挿入される。ま
た、昇降部材4にはBGAパッケージ5を載置するため
の載置面4cが形成されている。そして、ベース2には
図示しない装着面が形成されている。
すように、カバー3が上限に位置する場合に昇降部材4
も上限に位置し、その格子部4bが各コンタクト6の一
方のアーム6aの折曲部分より上方にあるように構成さ
れる。この状態では、各コンタクト6のアーム6a、6
bは閉じられている。
部材4の格子部4bがコンタクト6の一方のアーム6b
に当接し、アーム6a、6bが開く。そして、BGAパ
ッケージ5をカバー3の開口部2aを介して落とし込む
と、BGAパッケージ5は、昇降部材4の載置面4cに
載置され、所定の位置に位置決めされる。
伴って昇降部材4も下降するため、上記実施の形態と同
様の動作により、BGAパッケージ5が昇降部材4の載
置面4cからベース2の図示しない装着面に載置され、
図9(b)に示すように、BGAパッケージ5の各半田
ボール5bが各アーム6a、6bの間に挿入される。
3をベース2と当接するまで下降させると、昇降部材4
の格子部4bとコンタクト6のアーム6bとの当接が外
れ、アーム6a、6bが閉じられる。これによりBGA
パッケージ5の半田ボール5bがアーム6a、6bによ
って加圧挟持され、BGAパッケージ5の半田ボール5
bとコンタクト6との接続が行われる。
れば、昇降部材4を移動するための歯車を省略できるの
で、さらに構成を簡素化することができる。
トの他の例を示すものである。図10(a)〜(c)に
示すように、このコンタクト60は、その中央部がくび
れた一対のアーム60a、60bを有している。そし
て、これらのアーム60a、60bの間に昇降部材4の
格子部4bを挿入し、これを上下動させ、この格子部4
とアーム60a、60bのくびれた部分とを当接、解除
させることにより、アーム60a、60bを開閉するこ
とができる。
タクト6として回路基板との接続部分がピンタイプのも
のを用いたが、本発明はこれに限られず、例えば半田ボ
ールを形成するようにしてもよい。
ケットのみならず、種々の電気的特性試験用のソケット
に適用することができ、さらに、アーム状の接点部によ
って挟むことができるものであれば、種々のリード端子
を有するパッケージに適用しうるものである。
部品のリード端子が隣接するアーム状接点部の間に挿入
されることなく、円滑かつ確実に電気部品を装着するこ
とができる。その結果、ファインピッチのICパッケー
ジに対しても容易に接続を行うことができる。
のリード端子がアーム状接点部と溶着している場合であ
っても、これらを容易に引き離すことができ、常に円滑
な電気部品の取り外しを行うことができる。
リンク機構を用いる必要がないので、構成が簡素で部品
点数も少なく、小型化及びコストダウンを図ることがで
きるものである。
を示す平面図
面図
図
1のA−A線階段断面図
1のA−A線階段断面図
示す説明図
態の動作を示す断面図
タクトの他の例を示す説明図
の外観を示す平面図 (b):図11(a)の点線部分Sを拡大して示す部分
拡大図
示す説明図
2a……底面 3……カバー(カバー体) 3b…
…スライダ 3c……ラック部 4……昇降部材
(スライド部材) 4A……スライド部分 4B…
…アーム開閉部分(接点開閉手段) 4a……挿入孔
4b……格子部(アーム開閉部) 5……BGAパ
ッケージ(電気部品) 5b……半田ボール(リード
端子) 6……コンタクト(接触子) 6a、6b
……アーム(アーム状接点部) 20、21、22、
23、24、25……ガイド部 20a、21a……
装着面(装着部) 20b、21b……位置決め面
(位置決め部) 26、27、28、29、30、3
1、32、33……スライド部 26a、27a、2
8a、29a……ラック部 26b、27b、28
b、29b……傾斜面 26c、27c、28c、2
9c……位置決め面(位置決め部) 26d、27
d、28d、29d、30d、32d……載置面(載置
部) 34、35……歯車 38……圧縮コイルば
ね
Claims (7)
- 【請求項1】部品本体にリード端子を所定のパターンで
配列してなる電気部品を着脱可能に装着するソケット本
体を備え、 上記電気部品の各リード端子を挟んだ状態で加圧接触す
る一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する複
数の接触子を、上記ソケット本体に上記電気部品のリー
ド端子の配列パターンに対応して配設したソケットであ
って、 上記ソケット本体に対して上下動自在に構成され、その
上下動に伴って上記接触子のアーム状接点部を開閉させ
る接点開閉手段を有するスライド部材を設けたことを特
徴とするソケット。 - 【請求項2】スライド部材にソケット本体の電気部品の
装着部を含む平面を通過するように電気部品の載置部を
設け、 上記スライド部材の載置部が上記ソケット本体の装着部
より上方に位置する場合にアーム状接点部の接触子を開
かせる一方、上記スライド部材の載置部が上記ソケット
本体の装着部より下方に位置する場合に上記アーム状接
点部の接触子を閉じるように構成した接点開閉手段を有
することを特徴とする請求項1記載のソケット。 - 【請求項3】ソケット本体に対して上下動自在に設けら
れたカバー体と、 該カバー体と連動してスライド部材を上下方向に移動さ
せるラックとピニオンからなる移動機構を設けたことを
特徴とする請求項1又は2のいずれか1項記載のソケッ
ト。 - 【請求項4】ソケット本体に対して上下動自在に設けら
れたカバー体にスライド部材を一体的に設けたことを特
徴とする請求項1又は2のいずれか1項記載のソケッ
ト。 - 【請求項5】電気部品を載置部に位置決めするための位
置決め部をスライド部材に設けるとともに、該電気部品
を装着位置に位置決めするための位置決め部をソケット
本体に設けたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれ
か1項記載のソケット。 - 【請求項6】四角形状の枠状のスライド部分の内側にア
ーム開閉部を設けたスライド部材を備え、該アーム開閉
部によって接触子のアーム状接点部を開閉させるように
構成したことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1
項記載のソケット。 - 【請求項7】アーム状接点部の開閉方向がスライド部分
の枠辺に対して所定の角度なすように接触子を配列した
ことを特徴とする請求項6記載のソケット。
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