JPH07254469A

JPH07254469A - ソケット

Info

Publication number: JPH07254469A
Application number: JP6071675A
Authority: JP
Inventors: Kiyokazu Iketani; 清和池谷
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1994-03-16
Filing date: 1994-03-16
Publication date: 1995-10-03
Also published as: TW264578B; US5628635A; KR950034933A; EP0673190A1

Abstract

(57)【要約】【目的】ガルウイング形リードを有するＩＣパッケージ
およびＪ形リードを有するＩＣパッケージに共用可能な
ソケットを提供する。【構成】ベース１０内の各コンタクト収容部１０ｃは、
ベース底板部１０ｄとベース側壁部１０ｅと隔壁１０ｆ
と上端部ストッパ１０ｇとから構成されている。ベース
長手方向において両端のコンタクト収容部１０ｃよりも
外側にはベース側壁部１０ｅより内方にＩＣパッケージ
案内または位置決め用のベース端壁部１０ｈが延在して
いる。各コンタクト収容部１０ｃには、コンタクト１２
が収容または配設されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ等の電
気部品を着脱可能に装着してその電気部品との電気的接
続を得るようにしたソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体製造工場では、半導体集積
回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）を樹脂封止
したＩＣパッケージを、出荷前に電気的特性試験やバー
ンインと称される信頼性試験にかけ、良品と不良品とを
判別するようにしている。電気的特性試験では、ＩＣチ
ップの入出力特性、パルス特性、雑音余裕度等が検査さ
れる。バーンインは、電気的特性試験に合格しているＩ
Ｃパッケージをオーブンに入れて、たとえば１２０゜Ｃ
の高温下で定格値より約２０％大きな電源電圧で一定時
間動作させるものである。バーンインで動作不良を起こ
したＩＣパッケージは不良品として振るい落とされ、正
常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品として出荷
される。

【０００３】ところで、最近のＩＣパッケージは、ＤＩ
Ｐ（Dual In line Package ）などの端子挿入型からＳ
ＯＰ（Small Outline Package ），ＳＯＪ（Small Outl
ineJ-leaded package），ＱＦＰ（Quad Flat Package
）などの表面実装型に移行しつつある。

【０００４】図１３および図１４は、ＳＯＰタイプのＩ
Ｃパッケージを装着するための従来のバーンイン用ソケ
ットの構造を示す。

【０００５】このソケットにおいて、ソケット本体とし
てのベース１００には、装着されるべきＳＯＰ型ＩＣパ
ッケージ１１０のガルウイング形リード１１２と対応す
る位置に多数（リード数と対応する個数）のピン型コン
タクト（接触子）１０２が配設されている。各コンタク
ト１０２は、ベース１００に固定される基端部１０２ａ
と、この基端部１０２ａからＪ状に上方へ湾曲して延在
する湾曲バネ部１０２ｂと、この湾曲バネ部１０２ｂの
先端から上方へほぼ直立して延在する接触部１０２ｃ
と、基端部１０２ａからベース１００を貫通して下方へ
突出するコネクタピン１０２ｄとを有している。さら
に、ベース１００において両コンタクト列の外側にはＩ
Ｃパッケージ固定用の一対のラッチ１０４，１０６が回
動可能に取付されている。各ラッチは、バネ（図示せ
ず）によってベース中心部側へ回動付勢されている。

【０００６】ＩＣパッケージ１１０は、断面コ字状のキ
ャリア１１４の内側面に保持された状態でベース１００
に装入される。図１３に示すように、ＩＣパッケージ１
１０を下にしてキャリア１１４を押し込むと、キャリア
１１４の下部外側テーパ面１１４ａがラッチ１０４，１
０６の上端部内側テーパ面１０４ａ，１０６ａに当接し
て下方へ案内されることによりラッチ１０４，１０６が
バネに抗して外方へ回動し（開き）、キャリア１１４が
両ラッチの内側に入り込み、ＩＣパッケージ１１０の各
リード１１２が対応する各コンタクト１０２の上端に乗
る。

【０００７】キャリア１１４をコンタクト１０２のバネ
力に抗してさらに押し込むと、図１４に示すように、ラ
ッチ１０４，１０６が元の位置へ戻って、それぞれの上
端爪部１０４ｂ，１０６ｂがキャリア１１４の上面縁部
に係止する。この状態でキャリア１１４に対する押下げ
力を解除すると、ＩＣパッケージ１１０の各リード１１
２と対応する各コンタクト１０２との間に弾力的な加圧
接触つまり電気的接触が得られる。

【０００８】図１５は、ＳＯＪタイプのＩＣパッケージ
を装着するための従来のバーンイン用ソケットの構造を
示す。

【０００９】このソケットにおいて、ソケット本体とし
てのベース１２０には、装着されるべきＳＯＪ型ＩＣパ
ッケージ１３０のＪ形リード１３２と対応する位置に多
数（リード数と対応する個数）の直立型コンタクト（接
触子）１２２が配設されている。各コンタクト１２２
は、ベース１２０に固定される基端部１２２ａと、この
基端部１２２ａの中心部から上方に直立して延在する直
線バネ部１２２ｂと、この直線バネ部１２２ｂの先端に
形成された幅の広い接点部１２２ｃと、基端部１２２ａ
の両端部から上方に直立して直線バネ部１２２ｂの両側
に延在する支持部１２２ｄと、基端部１２２ａの一端か
らベース１２０を貫通して下方へ突出するコンタクトピ
ン１２２ｅとを有する。ベース１２０において両コンタ
クト列の内側にはＩＣパッケージ載置用のフランジ１２
４が設けられている。

【００１０】ＩＣパッケージ１３０は、図示のように、
リード１３２を下に向けて、そのまま（キャリアを使わ
ずに）ベース１２０に装入される。この場合、ＩＣパッ
ケージ１３０を押し込むと、各リード１３２の外側面が
各コンタクト１２２の接点部１２２ｃの内側端に摺接す
ることで、各コンタクト１２２の直線バネ部１２２ｂが
外方へ弾性的に変位する。そして、ＩＣパッケージ１３
０の腹面（下面）がフランジ１２４の上に乗った状態
で、各リード１３２と各コンタクト１２２の接点部１２
２ｃとの間に弾力的な加圧接触と良好な電気的接触が得
られる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来
は、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ１１０およびＳＯＪ型ＩＣ
パッケージ１３０のそれぞれに構成の異なる専用のソケ
ットが用いられていた。したがって、ＳＯＰ型とＳＯＪ
型とでリードの配列パターンが同一であっても、２種類
のソケットを用意しなくてはならず、コスト高になって
いた。また、従来のＳＯＰ用ソケット（図１３および図
１４）では、ＩＣパッケージ１１０およびキャリア１１
４を装着位置に保持するためにラッチ１０４，１０６を
設けているので、部品点数が多くなっている。

【００１２】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、その第１の目的は、ガルウイング形接続端子を
有する電気部品およびＪ形接続端子を有する電気部品に
共用可能なソケットを提供することにある。

【００１３】本発明の第２の目的は、部品点数の少ない
簡易な構成で電気部品の安定確実な装着を行えるソケッ
トを提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の第１のソケットは、電気回路を内蔵したパ
ッケージと前記パッケージの側面から任意の配列パター
ンで突出した複数の接続端子とを有する所定の電気部品
を着脱可能に装着するためのソケット本体と、保持した
前記電気部品の接続端子よりも下方の位置で前記接続端
子の先端よりも外方の位置に所定の形状で延在している
外側面を有する前記電気部品を保持するためのキャリア
と、各々が前記電気部品の複数の接続端子と１対１の関
係で電気的に接続されるために前記ソケット本体内の所
定位置に配設された複数の接触子とを具備し、各々の前
記接触子は、前記ソケット本体に固定される基端部と、
弾性的に変位しながら前記キャリアの外側面を案内する
とともに前記電気部品の接続端子の先端部と加圧接触す
るための接触部と、前記基端部と前記接触部とを一体に
接続する連結部とを有する構成とした。

【００１５】本発明の第２のソケットは、上記第１のソ
ケットにおいて、前記接触子の接触部は、前記電気部品
の接続端子の先端と接触せずに前記キャリアの外側面を
案内する上部案内部および下部案内部と、前記上部案内
部および下部案内部との間でそれらの案内部よりも内方
の位置で延在し、前記電気部品の接続端子の先端部と所
定の距離だけ摺接して加圧接触するための接点部とを有
する構成とした。

【００１６】本発明の第３のソケットは、上記第１のソ
ケットにおいて、前記接触子の連結部は、前記基端部の
一端部より延在して前記接触部と一体形成された第１の
連結部と、前記基端部の他端部より延在して前記第１の
連結部に接続する第２の連結部とを有する構成とした。

【００１７】また、本発明の第４のソケットは、電気回
路を内蔵したパッケージと前記パッージの側面から任意
の配列パターンでＪ状に突出した複数の接続端子とを有
する第１の電気部品または電気回路を内蔵したパッケー
ジと前記パッケージの側面から任意の配列パターンでガ
ルウイング状に突出した複数の接続端子とを有する第２
の電気部品を選択的に着脱可能に装着するためのソケッ
ト本体と、保持した前記第２の電気部品の接続端子より
も下方の位置で前記接続端子の先端部よりも外方の位置
に延在しかつ前記第１の電気部品の前記Ｊ状接続端子の
外側面形状に対応した外側面を有する前記第２の電気部
品を保持するためのキャリアと、各々が前記第１または
第２の電気部品の複数の接続端子と１対１の関係で電気
的に接続されるために前記ソケット本体内に配設された
複数の接触子とを具備し、各々の前記接触子は、前記ソ
ケット本体に固定される基端部と、弾性的に変位しなが
ら前記第１の電気部品の接続端子の外側面または前記キ
ャリアの外側面を案内するとともに前記第１の電気部品
の接続端子の外側面または前記第２の電気部品の接続端
子の先端部と加圧接触するための接触部と、前記基端部
と前記接触部とを接続する連結部とを有する構成とし
た。

【００１８】また、本発明の第５のソケットは、電気回
路を内蔵したパッケージと前記パッケージの側面から任
意の配列パターンで突出した複数の接続端子とを有する
所定の電気部品を着脱可能に装着するためのソケット本
体と、各々が前記電気部品の複数の接続端子と１対１の
関係で電気的に接続されるために前記ソケット本体内の
所定位置に配設された複数の接触子とを具備し、各々の
前記接触子は、前記ソケット本体に固定される基端部
と、弾性的に変位しながら前記電気部品の接続端子の外
側面を案内しかつ加圧接触するための接触部と、前記基
端部と前記接触部とを一体に接続する連結部とを有する
構成とした。

【００１９】

【作用】第１のソケットでは、接触子の接触部がキャリ
アの外側面を案内しつつ電気部品の接続端子の先端部と
加圧接触することで、電気部品の装着と電気的接続が行
われる。

【００２０】第２のソケットでは、接触子の接触部の上
部および下部案内部がキャリアの外側面を案内し、接触
子の接触部の接点部が電気部品の接続端子の先端部と所
定の距離だけ摺接して加圧接触することで、接続端子に
過大な応力が加えられることなく、接続端子部と接触子
との間に良好な電気的接触が得られる。

【００２１】第３のソケットでは、第１の連結部に対し
て、第２の連結部が、電気部品に対するバネ力の補強手
段として、および電流バイパス手段として機能する。

【００２２】第４のソケットでは、第１の電気部品は直
接装着され、第２の電気部品はキャリアを介して装着さ
れる。第１の電気部品のＪ状接続端子および第２の電気
部品のガルウイング状接続端子は共通のコンタクトと接
続する。

【００２３】第５のソケットでは、接触子の接触部が電
気部品の接続端子の外側面を案内しつつそれと加圧接触
することで、電気部品の装着と電気的接続が行われる。

【００２４】

【実施例】以下、図１〜図１２を参照して本発明の実施
例を説明する。

【００２５】図１〜図５は本発明の一実施例によるソケ
ットのソケット本体の構成を示す図であり、図１は平面
図、図２は正面図、図３は側面図および図４は図１のＡ
−Ａ線についての断面図である。

【００２６】この実施例におけるソケット本体またはベ
ース１０は、下面をプリント基板（図示せず）に付け
て、上面にＳＯＰ型またはＳＯＪ型のＩＣパッケージを
装着する構成となっている。図１、図３および図４に示
すように、ベース１０の中心部には長手方向に溝または
凹部１０ａが形成され、この凹部１０ａの四隅には凹部
１０ａの底よりも高い位置に平坦面の載置部１０ｂが設
けられ、凹部１０ａの外側には各々が本実施例によるコ
ンタクト１２を収容する多数のコンタクト収容部１０ｃ
がベース長手方向に所定のピッチで設けられている。各
コンタクト収容部１０ｃは、ベース底板部１０ｄとベー
ス側壁部１０ｅと隔壁１０ｆと上端部ストッパ１０ｇと
から構成されている。ベース長手方向において両端のコ
ンタクト収容部１０ｃよりも外側にはベース側壁部１０
ｅより内方にＩＣパッケージ案内または位置決め用のベ
ース端壁部１０ｈが延在している。

【００２７】各コンタクト収容部１０ｃには、図４に示
すようにして、コンタクト１２が収容または配設されて
いる。コンタクト１２は、コンタクト収容部１０ｃの下
端開口部に嵌入固定される基端部１２ａと、この基端部
１２ａより下方に突出するコンタクトピン１２ｂと、基
端部１２ａの一端部（内側端部）より外方に向かって斜
め上方に直線的に延在して上部でほぼ垂直に起立する主
連結部１２ｃと、主連結部１２ｃの上端より内方に向か
って斜め上方に延在する下部案内部１２ｄと、下部案内
部１２ｄの先端よりほぼ垂直上方へ延在する接点部１２
ｅと、接触部１２ｅの上端より後方または外方へ向かっ
て斜め上方へ延在する上部案内部１２ｆと、上部案内部
１２ｆの先端より上向きにＬ状に延在してベース１０側
の上端ストッパ１０ｇに係止する係止部１２ｇと、基端
部１２ａの他端部（外側端部）より内方に向かって斜め
上方に直線的に延在して主連結部１２ｃの上端部と接続
する補助連結部１２ｈとから構成されている。コンタク
ト１２において、上部案内部１２ｆ、接点部１２ｅおよ
び下部案内部１２ｄは、後述するようにＩＣパッケージ
またはキャリアと接触する部分であり、接触部を構成し
ている。

【００２８】ベース１０内において、凹部１０ａを挟ん
で相対向するコンタクト１２，１２の間では左右の向き
が反対であり、各コンタクト列の中で奇数番目のコンタ
クト１２と偶数番目のコンタク１２との間ではコンタク
トピン１２ｂ，１２ｂが千鳥状に並んでいる。各コンタ
クトピン１２ｂは、プリント基板のスルーホール（図示
せず）に挿入される。

【００２９】図５に、コンタクト収容部１０ｃに収容さ
れる前（元来）のコンタクト１２の形状を示す。図５の
（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線についての
断面図および（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線についての断面
図である。本実施例のコンタクト１２は、たとえばベリ
リウム銅などの薄板を打ち抜いて作られる。

【００３０】図５の（Ａ）に示すように、本来のコンタ
クト１２においては、主連結部１２ｃがほぼ垂直上方に
延在し、そのぶん下部案内部１２ｄ、接点部１２ｅおよ
び上部案内部１２ｆも前方または内方へ傾いており、補
助連結部１２ｈの先端は主連結部１２ｄから離れてい
る。それが、コンタクト収容部１０ｃに収容されると、
係止部１２ｇがベース１０側の上端ストッパ１０ｇに係
止し、鎖線１２’で示すように、上部案内部１２ｆから
主連結部１２ｃにかけてのバネ部が弾性的に後方へ変位
して、図４に示すような姿勢になる。

【００３１】図６に、本実施例のソケットに装着可能な
ＳＯＪ型ＩＣパッケージの構成を示す。図６の（Ａ）は
平面図、（Ｂ）は正面図および（Ｃ）は側面図である。
図示のように、このＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０は、比
較的厚い直方体のパッケージからなり、パッケージの長
辺の両側面部から多数（ベース１０内のコンタクト１２
の個数と等しい個数）のＪ形リード２２が一定のピッチ
（コンタクト１２のピッチと等しいピッチ）で突出して
いる。なお、本実施例では、ＩＣパッケージのリード列
が中心部で途切れており、ソケット本体（ベース）内の
コンタクト列も中心部で途切れているが、このようなリ
ードおよびコンタクトの配列パターンは一例にすぎず、
本発明を限定するものではない。

【００３２】次に、図７につきＳＯＪ型ＩＣパッケージ
２０を装着するときの本実施例のソケットの作用を説明
する。ソケットおよびＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０は左
右対象の構成であるから、図７では左半分の構成だけを
図示している。

【００３３】図７の（Ａ）に示すように、搬送アーム等
の治具（図示せず）でＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０を本
ソケットの真上の位置つまり各Ｊ形リード２２がそれと
対応するコンタクト１２の真上になる位置へ移送して来
る。

【００３４】そして、ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０を垂
直に下ろすと、図７の（Ｂ）に示すように、各Ｊ形リー
ド２２の外側面の下端部が各コンタクト１２の上部案内
部１２ｆに乗るようにして当接する。

【００３５】ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０をそのまま押
し下げると、各Ｊ形リード２２の外側面が各コンタクト
１２の上部案内部１２ｆと摺接しながら下方へ移動し、
パッケージ２０側からの押圧力で各コンタクト１２の基
端部１２ａより上側の各部１２ｃ〜１２ｈが弾性的に外
方へ変位する。そして、図７の（Ｃ）に示すように、各
コンタクト１２において各Ｊ形リード２２の外側面と摺
接する面が上部案内部１２ｆから接点部１２ｅへ移る。

【００３６】ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０をさらに押し
下げると、図７の（Ｄ）に示すように各Ｊ形リード２２
は各コンタクト１２の接点部１２ｅと摺接しながら下方
へ移動する。

【００３７】そして遂には、図７の（Ｅ）に示すよう
に、ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０の腹面（下面）が載置
台１０ｂに乗る。これで、ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０
は本ソケットに装着されたことになり、この状態でバー
ンイン・テストに付される。

【００３８】図７の（Ｅ）に示すように、装着状態で
は、各コンタクト１２の接点部１２ｅの下端部にＪ形リ
ード２２の基端部が接続する。載置台１０ｂよりも上方
に位置するこの接続点を作用点として、ＩＣパッケージ
２０に対するコンタクト１２の弾性反力が矢印で示すよ
うに内方へ向かって斜め下方へ（左側のコンタクト１２
では時計回り）に作用するので、外部の押圧力または保
持力を解除しても、ＩＣパッケージ２０はコンタクト１
２の弾性反力によって載置台１０ｂに押し付けられ、装
着位置に安定に保持される。

【００３９】バーンイン・テスト中、コンタクト１２に
おいては、Ｊ形リード２２との接続点よりも下側の各部
１２ｅ，１２ｃ，１２ｈ，１２ａ，１２ｂを電流が流れ
る。補助連結部１２ｈは、ＩＣパッケージに対するコン
タクト１２のバネ力を増強するだけでなく、電流バイパ
スとしても機能する。なお、ＳＯＪ型のＩＣパッケージ
２０の場合は、上記のように、Ｊ形リード２２が上部案
内部１２ｆおよび接点部１２ｅとだけ摺接し、下部案内
部１２ｄとは接触しないようになっている。

【００４０】本ソケットからＩＣパッケージ２０を取り
出すには、アーム等の治具をベース１０の凹部１０ａに
挿入してＩＣパッケージ２０の下面に当て、上方へ持ち
上げればよい。そうすると、図７の（Ｅ）〜（Ａ）の順
序で、ＩＣパッケージ２０ないし各Ｊ形リード２２が上
方へ移動すると同時に、各コンタクト１２が元の位置へ
復帰する。

【００４１】図８は、本実施例のソケットに装着可能な
ＳＯＰ型ＩＣパッケージの構成を示す。図８の（Ａ）は
平面図、（Ｂ）は正面図および（Ｃ）は側面図である。
図示のように、このＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０は、上
記ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０とほぼ同一の平面サイズ
を有する比較的薄い直方体のパッケージからなり、パッ
ケージの長辺の両側面部から多数（ベース１０内のコン
タクト１２の個数と等しい個数）のガルウイング形リー
ド３２が一定のピッチ（コンタクト１２のピッチと等し
いピッチ）で突出している。このＳＯＰ型ＩＣパッケー
ジ３０においても、リード列が中心部で途切れている。

【００４２】図９は、本実施例のソケットにＳＯＰ型Ｉ
Ｃパッケージ３０を装着する際に用いられるキャリア４
０の構成を示す。図９の（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ線についての断面図および（Ｃ）は
（Ａ）のＣ−Ｃ線についての断面図である。このキャリ
ア４０は、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０を上面に担持す
るようにして保持する構成になっている。キャリア４０
の上面の両側縁部には、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０を
パッケージ幅方向で位置決めないし保持するための一対
の突状４０ａが設けられている。キャリア４０の両端の
側面には、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０の両端部をパッ
ケージ長手方向で位置決めないし保持するため一対のラ
ッチ４０ｂが設けられている。キャリア４０の両側面な
いし下面にかけての外側面４０ｃは、キャリア４０の上
面の端ないし上部側面よりも段状に外方の位置に突出し
て、湾曲面に形成されている。この湾曲外側面４０ｃの
輪郭は、ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０のＪ形リード２２
の湾曲部の曲線に対応している。

【００４３】図１０および図１１は、キャリア４０にＳ
ＯＰ型ＩＣパッケージ３０が装着ないし保持される様子
を示す。図１０に示されるように、ＳＯＰ型ＩＣパッケ
ージ３０がキャリア４０の上面に位置決めされると、各
ガルウイング形リード３２が突状４０ａの上に股がる。
リード３２の先端部はキャリア４０の上面の両側端ない
し上部側面よりも外方へはみ出て、リード先端は湾曲外
側面４０ｃの延長線Ｇ近くに位置する。また、図１１に
示されるように、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０の両端部
に両ラッチ４０ｂが外方へ弾性変形した状態で係止し、
ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０は両ラッチ４０ｂに挟着さ
れるようにして保持される。

【００４４】次に、図１２につきＳＯＰ型ＩＣパッケー
ジ３０を装着するときの本実施例のソケットの作用を説
明する。ソケット、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０および
キャリア４０のいずれも左右対象の構成であるから、図
１２では左半分の構成だけを図示している。

【００４５】図１２の（Ａ）に示すように、搬送アーム
等の治具（図示せず）でキャリア４０を本ソケットの真
上の位置つまりキャリア４０上のＳＯＰ型ＩＣパッケー
ジ３０の各ガルウイング形リード３２がそれと対応する
コンタクト１２の真上になるような位置へ移送して来
る。

【００４６】そして、キャリア４０を垂直に下ろすと、
図１２の（Ｂ）に示すように、キャリア４０の湾曲外側
面４０ｃが各コンタクト１２の上部案内部１２ｆに乗る
ようにして当接する。

【００４７】キャリア４０をそのまま押し下げると、キ
ャリア４０の湾曲外側面４０ｃが各コンタクト１２の上
部案内部１２ｆと摺接しながら下方へ移動し、キャリア
４０側からの押圧力で各コンタクト１２の基端部１２ａ
より上側の各部１２ｃ〜１２ｈが弾性的に外方へ変位す
る。そして、図１２の（Ｃ）に示すように、各コンタク
ト１２においてキャリア４０の湾曲外側面４０ｃと接触
する面が上部案内部１２ｆから接点部１２ｅへ移る。

【００４８】キャリア４０をさらに押し下げると、図１
２の（Ｄ）に示すように、キャリア４０の湾曲外側面４
０ｃが接点部１２ｅの下端まで移動する。

【００４９】このようにキャリア４０の湾曲外側面４０
ｃが各コンタクト１２の上部案内部１２ｆおよび接点部
１２ｅと順次摺接する間、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０
のガルウング形リード３２はコンタクト１２と接触する
ことはない。

【００５０】そして、キャリア４０をさらに押し下げる
と、図１２の（Ｅ）に示すように、各コンタクト１２に
おいてキャリア４０の湾曲外側面４０ｃと摺接する面が
接点部１２ｅの下端から下部案内部１２ｄへ移り、これ
に伴って各コンタクト１２が前方または内方へ幾分復帰
し、各コンタクト１２の接点部１２ｅがＳＯＰ型ＩＣパ
ッケージ３０のリード３２の先端と当接ないし摺接す
る。このコンタクト１２の接点部１２ｅとリード３２と
の摺接距離は、下部案内部１２ｄによってキャリア４０
の湾曲外側面４０ｃが案内され始めてからキャリア４０
の腹面（下面）がベース１０の載置台１０ｂに乗るまで
の移動距離に依存する。

【００５１】このように、ガルウング形リード３２の先
端がコンタクト１２の接点部１２ｅと適当な距離だけ摺
接することによって、リード３２に過大な応力つまりリ
ード３２が変形するほどの応力が加えられることなく、
リード先端の酸化被膜が程良く剥がれて、両者の間に良
好な電気的接触が得られる。

【００５２】また、図１２の（Ｅ）に示すように、装着
状態では、載置台１０ｂよりも上方に位置する各コンタ
クト１２の接点部１２ｅとリード３２の先端との接続点
を作用点として、ＩＣパッケージ３０に対するコンタク
ト１２の弾性反力が矢印で示すように内方へ向かって斜
め下方へ（左側のコンタクト１２では時計回り）に作用
するので、外部の押圧力または保持力を解除しても、Ｉ
Ｃパッケージ３０およびキャリア４０はコンタクト１２
の弾性反力によって載置台１０ｂに押し付けられ、装着
位置に安定に保持される。

【００５３】ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０の場合でも、
バーンイン・テスト中は、コンタクト１２の接点部１２
ｅおよびそれより下方の部分１２ｄ，１２ｃ，１２ｈ，
１２ａ，１２ｂを電流が流れ、補助連結部１２ｈはＩＣ
パッケージに対するコンタクト１２のバネ力を補強し、
かつ電流バイパスとしても機能する。

【００５４】上記したように、本実施例のソケットは、
ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０を直接装着できるだけでな
く、キャリア４０を介してＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０
をも装着することができる。このソケットは、１個のベ
ース１０とＩＣパッケージ２０，３０のリード数に対応
する個数のコンタクト１２とからなり、ソケット内のほ
とんど全ての部分が両ＩＣパッケージ２０，３０に効率
的に共用されており、部品点数が少なく、構成が簡易で
あり、大幅なコストダウンを実現している。しかも、同
一のコンタクト１２で、ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０の
Ｊ形リード２２に対してもＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０
のガルウイング形リード３２に対しても安定確実な保持
力で良好な電気的接触を得ることができる。

【００５５】上記した実施例のソケットはＳＯＪ型とＳ
ＯＰ型とに共用可能なものであったが、本発明にしたが
って、他の組合わせの電気部品たとえばＱＦＪ（Quad F
latJ-leaded package）型ＩＣパッケージとＱＦＰ型Ｉ
Ｃパッケージとに共用可能なソケットを構成することも
可能である。本発明のソケットにおけるソケット本体お
よびコンタクトの構造は、上記実施例のものに限定され
るわけではなく、ＩＣパッケージの形状、リード・パタ
ーンに応じて種々変形できるものである。たとえば、コ
ンタクト１２において補助連結部１２を省くことも可能
である。また、本発明のソケットは、バーンイン用とし
てだけでなく、短時間で電気部品の入出力特性やパルス
特性等を検査する電気的特性試験用のソケットとしても
使用可能である。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のソケット
は、ガルウイング形接続端子を有する電気部品およびＪ
形接続端子を有する電気部品に共用可能であって、部品
点数の少ない簡易な構成で電気部品の安定確実な装着を
行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるソケットのソケット本
体の構成を示す平面図である。

【図２】実施例によるソケットのソケット本体の構成を
示す正面図である。

【図３】実施例によるソケットのソケット本体の構成を
示す側面図である。

【図４】図１のＡ−Ａ線についての断面図である。

【図５】実施例におけるコンタクト１２の元来の形状を
示す図である。

【図６】実施例のソケットに装着可能なＳＯＪ型のＩＣ
パッケージの構成を示す図である。

【図７】実施例のソケットにＳＯＪ型ＩＣパッケージが
装着されるときの作用を示す図である。

【図８】実施例のソケットに装着可能なＳＯＰ型のＩＣ
パッケージの構成を示す図である。

【図９】実施例のソケットにＳＯＰ型ＩＣパッケージを
装着するために用いられるキャリアの構成を示す図であ
る。

【図１０】実施例においてキャリアにＳＯＰ型ＩＣパッ
ケージが装着ないし保持される様子を示す側面図であ
る。

【図１１】実施例においてキャリアに保持されたＳＯＰ
型ＩＣパッケージの状態を示す正面図である。

【図１２】実施例のソケットにＳＯＰ型ＩＣパッケージ
が装着されるときの作用を示す図である。

【図１３】ＳＯＰ型ＩＣパッケージを装着する前の従来
のソケットの構成を示す断面図である。

【図１４】ＳＯＰ型ＩＣパッケージを装着している状態
の従来のソケットの構成を示す断面図である。

【図１５】ＳＯＪ型ＩＣパッケージを装着している状態
の従来のソケットの構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ベース（ソケット本体）１２コンタクト１２ａコンタクト基端部１２ｂコンタクトピン１２ｃ主連結部１２ｄ下部案内部１２ｅ接点部１２ｆ上部案内部１２ｇ係止部１２ｈ補助連結部２０ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２２Ｊ形リード３０ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３２ガルウイング形リード４０キャリア

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成６年７月１４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】明細書

【発明の名称】ソケット

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体製造工場では、半導体集積
回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）を樹脂封止
したＩＣパッケージを、出荷前に電気的特性試験やバー
ンインと称される信頼性試験にかけ、良品と不良品とを
判別するようにしている。電気的特性試験では、ＩＣチ
ップの入出力特性、パルス特性、雑音余裕度等が検査さ
れる。バーンインは、電気的特性試験に合格しているＩ
Ｃパッケージをオープンに入れて、たとえば１２０°Ｃ
の高温下で定格値より約２０％大きな電源電圧で一定時
間動作させるものである。バーンインで動作不良を起こ
したＩＣパッケージは不良品として振るい落とされ、正
常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品として出荷
される。

【０００３】ところで、最近のＩＣパッケージは、ＤＩ
Ｐ（ＤｕａｌＩｎｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）など
の端子挿入型からＳＯＰ（ｓｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ），ＳＯＪ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉ
ｎｅＪ−ｌｅａｄｅｄＰａｃｋａｇ，ＱＦＰ（Ｑｕ
ａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）などの表面実装型に
移行しつつある。

【０００４】図１７および図１８は、ＳＯＰタイプのＩ
Ｃパッケージを装着するための従来のバーンイン用ソケ
ットの構造を示す。

【０００６】ＩＣパッケージ１１０は、断面コ字状のキ
ャリア１１４の内側面に保持された状態でベース１００
に装入される。図１７に示すように、ＩＣパッケージ１
１０を下にしてキャリア１１４を押し込むと、キャリア
１１４の下部外側テーパ面１１４ａがラッチ１０４，１
０６の上端部内側テーパ面１０４ａ，１０６ａに当接し
て下方へ案内されることによりラッチ１０４，１０６が
バネに抗して外方へ回動し（開き）、キャリア１１４が
両ラッチの内側に入り込み、ＩＣパッケージ１１０の各
リード１１２が対応する各コンタクト１０２の上端に乗
る。

【０００７】キャリア１１４をコンタクト１０２のバネ
力に抗してさらに押し込むと、図１８に示すように、ラ
ッチ１０４，１０６が元の位置へ戻って、それぞれの上
端爪部１０４ｂ，１０６ｂがキャリア１１４の上面縁部
に係止する。この状態でキャリア１１４に対する押下げ
力を解除すると、ＩＣパッケージ１１０の各リード１１
２と対応する各コンタクト１０２との間に弾力的な加圧
接触つまり電気的接触が得られる。

【０００８】図１９は、ＳＯＪタイプのＩＣパッケージ
を装着するための従来のバーンイン用ソケットの構造を
示す。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来
は、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ１１０およびＳＯＪ型ＩＣ
パッケージ１３０のそれぞれに構成の異なる専用のソケ
ットが用いられていた。したがって、ＳＯＰ型とＳＯＪ
型とでリードの配列パターンが同一であっても、２種類
のソケットを用意しなくてはならず、コスト高になって
いた。また、従来のＳＯＰ用ソケット（図１７および図
１８）では、ＩＣパッケージ１１０およびキャリア１１
４を装着位置に保持するためにラッチ１０４，１０６を
設けているので、部品点数が多くなっている。

【００１４】

【００１９】

【００２４】

【実施例】以下、図１〜図１６を参照して本発明の実施
例を説明する。

【００２６】この実施例におけるソケット本体またはベ
ース１０は、下面をプリント基板（図示せず）に付け
て、上面にＳＯＰ型またはＳＯＪ型のＩＣパッケージを
装着する構成となっている。図１、図３および図４に示
すように、ベース１０の中心部には長手方向に溝または
凹部１０ａが形成され、この凹部１０ａの四隅には凹部
１０ａの底よりも高い位置に平坦面の載置部１０ｂが設
けられ、凹部１０ａの外側には各々が本実施例によるコ
ンタクト１２を収容する多数のコンタクト収容部１０ｅ
がベース長手方向に所定のピッチで設けられている。各
コンタクト収容部１０ｃは、ベース底板部１０ｄとベー
ス側壁部１０ｅと隔壁１０ｆと上端部ストッパ１０ｇと
から構成されている。ベース長手方向において両端のコ
ンタクト収容部１０ｃよりも外側にはベース側壁部１０
ｅより内方にＩＣパッケージ案内または位置決め用のベ
ース端壁部１０ｈが延在している。

【００２７】各コンタクト収容部１０ｃには、図４に示
すようにして、コンタクト１２が収容または配設されて
いる。コンタクト１２は、コンタクト収容部１０ｃの下
端開口部に嵌入固定される基端部１２ａと、この基端部
１２ａより下方に突出するコンタクトピン１２ｂと、基
端部１２ａの一端部（内側端部）より外方に向かって斜
め上方に直線的に延在して上部でほぼ垂直に起立する主
連結部１２ｃと、主連結部１２ｃの上端より内方に向か
って斜め上方に延在する下部案内部１２ｄと、下部案内
部１２ｄの先端よりほぼ垂直上方へ延在する接点部１２
ｅと、接触部１２ｅの上端より後方または外方へ向かっ
て斜め上方へ延在する上部案内部１２ｆと、上部案内部
１２ｆの先端より上向きにＬ状に延在してベース１０側
の上端ストッパ１０ｇに係止する係止部１２ｇと、基端
部１２ａの他端部（外側端部）より内方に向かって斜め
上方に直線的に延在して主連結部１２ｃの上端部と接続
する補肋連結部１２ｈとから構成されている。コンタク
ト１２において、上部案内部１２ｆ、接点部１２ｅおよ
び下部案内部１２ｄは、後述するようにＩＣパッケージ
またはキャリアと接触する部分であり、接触部を構成し
ている。

【００３２】次に、図７〜図９につきＳＯＪ型ＩＣパッ
ケージ２０を装着するときの本実施例のソケットの作用
を説明する。ソケットおよびＳＯＪ型ＩＣパッケージ２
０は左右対象の構成であるから、図７〜図９では左半分
の構成だけを図示している。

【００３４】そして、ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０を垂
直に下ろすと、図８の（Ｂ）に示すように、各Ｊ形リー
ド２２の外側面の下端部が各コンタクト１２の上部案内
部１２ｆに乗るようにして当接する。

【００３５】ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０をそのまま押
し下げると、各Ｊ形リード２２の外側面が各コンタクト
１２の上部案内部１２ｆと摺接しながら下方へ移動し、
パッケージ２０側からの押圧力で各コンタクト１２の基
端部１２ａより上側の各部１２ｃ〜１２ｈが弾性的に外
方へ変位する。そして、図８の（Ｃ）に示すように、各
コンタクト１２において各Ｊ形リード２２の外側面と摺
接する面が上部案内部１２ｆから接点部１２ｅへ移る。

【００３６】ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０をさらに押し
下げると、図９の（Ｄ）に示すように各Ｊ形リード２２
は各コンタクト１２の接点部１２ｅと摺接しながら下方
へ移動する。

【００３７】そして遂には、図９の（Ｅ）に示すよう
に、ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０の腹面（下面）が載置
台１０ｂに乗る。これで、ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０
は本ソケットに装着されたことになり、この状態でバー
ンイン・テストに付される。

【００３８】図９の（Ｅ）に示すように、装着状態で
は、各コンタクト１２の接点部１２ｅの下端部にＪ形リ
ード２２の基端部が接続する。載置台１０ｂよりも上方
に位置するこの接続点を作用点として、ＩＣパッケージ
２０に対するコンタクト１２の弾性反力が矢印で示すよ
うに内方へ向かって斜め下方へ（左側のコンタクト１２
では時計回り）に作用するので、外部の押圧力または保
持力を解除しても、ＩＣパッケージ２０はコンタクト１
２の弾性反力によって載置台１０ｂに押し付けられ、装
着位置に安定に保持される。

【００４０】本ソケットからＩＣパッケージ２０を取り
出すには、アーム等の治具をベース１０の凹部１０ａに
挿入してＩＣパッケージ２０の下面に当て、上方へ持ち
上げればよい。そうすると、図９の（Ｅ）〜図７の
（Ａ）の順序で、ＩＣパッケージ２０ないし各Ｊ形リー
ド２２が上方へ移動すると同時に、各コンタクト１２が
元の位置へ復帰する。

【００４１】図１０は、本実施例のソケットに装着可能
なＳＯＰ型ＩＣパッケージの構成を示す。図１０の
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図および（Ｃ）は側面図
である。図示のように、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０
は、上記ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０とほぼ同一の平面
サイズを有する比較的薄い直方体のパッケージからな
り、パッケージの長辺の両側面部から多数（ベース１０
内のコンタクト１２の個数と等しい個数）のガルウイン
グ形リード３２が一定のピッチ（コンタクト１２のピッ
チと等しいピッチ）で突出している。このＳＯＰ型ＩＣ
パッケージ３０においても、リード列が中心部で途切れ
ている。

【００４２】図１１は、本実施例のソケットにＳＯＰ型
ＩＣパッケージ３０を装着する際に用いられるキャリア
４０の構成を示す。図１１の（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ線についての断面図および（Ｃ）は
（Ａ）のＣ−Ｃ線についての断面図である。キャリア４
０は、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０を上面に担持するよ
うにして保持する構成になっている。キャリア４０の上
面の両側縁部には、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０をパッ
ケージ幅方向で位置決めないし保持するための一対の突
状４０ａが設けられている。キャリア４０の両端の側面
には、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０の両端部をパッケー
ジ長手方向で位置決めないし保持するため一対のラッチ
４０ｂが設けられている。キャリア４０の両側面ないし
下面にかけての外側面４０ｃは、キャリア４０の上面の
端ないし上部側面よりも段状に外方の位置に突出して、
湾曲面に形成されている。この湾曲外側面４０ｃの輪郭
は、ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２０のＪ形リード２２の湾
曲部の曲線に対応している。

【００４３】図１２および図１３は、キャリア４０にＳ
ＯＰ型ＩＣパッケージ３０が装着ないし保持される様子
を示す。図１２に示されるように、ＳＯＰ型ＩＣパッケ
ージ３０がキャリア４０の上面に位置決めされると、各
ガルウイング形リード３２が突状４０ａの上に股がる。
リード３２の先端部はキャリア４０の上面の両側端ない
し上部側面よりも外方へはみ出て、リード先端は湾曲外
側面４０ｃの延長線Ｇ近くに位置する。また、図１３に
示されるように、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０の両端部
に両ラッチ４０ｂが外方へ弾性変形した状態で係止し、
ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３０は両ラッチ４０ｂに挟着さ
れるようにして保持される。

【００４４】次に、図１４〜図１６につきＳＯＰ型ＩＣ
パッケージ３０を装着するときの本実施例のソケットの
作用を説明する。ソケット、ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３
０およびキャリア４０のいずれも左右対象の構成である
から、図１４〜図１６では左半分の構成だけを図示して
いる。

【００４５】図１４の（Ａ）に示すように、搬送アーム
等の治具（図示せず）でキャリア４０を本ソケットの真
上の位置つまりキャリア４０上のＳＯＰ型ＩＣパッケー
ジ３０の各ガルウイング形リード３２がそれと対応する
コンタクト１２の真上になるような位置へ移送して来
る。

【００４６】そして、キャリア４０を垂直に下ろすと、
図１５の（Ｂ）に示すように、キャリア４０の湾曲外側
面４０ｃが各コンタクト１２の上部案内部１２ｆに乗る
ようにして当接する。

【００４７】キャリア４０をそのまま押し下げると、キ
ャリア４０の湾曲外側面４０ｃが各コンタクト１２の上
部案内部１２ｆと摺接しながら下方へ移動し、キャリア
４０側からの押圧力で各コンタクト１２の基端部１２ａ
より上側の各部１２ｃ〜１２ｈが弾性的に外方へ変位す
る。そして、図１５の（Ｃ）に示すように、各コンタク
ト１２においてキャリア４０の湾曲外側面４０ｃと接触
する面が上部案内部１２ｆから接点部１２ｅへ移る。

【００４８】キャリア４０をさらに押し下げると、図１
６の（Ｄ）に示すように、キャリア４０の湾曲外側面４
０ｃが接点部１２ｅの下端まで移動する。

【００５０】そして、キャリア４０をさらに押し下げる
と、図１６の（Ｅ）に示すように、各コンタクト１２に
おいてキャリア４０の湾曲外側面４０ｃと摺接する面が
接点部１２ｅの下端から下部案内部１２ｄへ移り、これ
に伴って各コンタクト１２が前方または内方へ幾分復帰
し、各コンタクト１２の接点部１２ｅがＳＯＰ型ＩＣパ
ッケージ３０のリード３２の先端と当接ないし摺接す
る。このコンタクト１２の接点部１２ｅとリード３２と
の摺接距離は、下部案内部１２ｄによってキャリア４０
の湾曲外側面４０ｃが案内され始めてからキャリア４０
の腹面（下面）がベース１０の載置台１０ｂに乗るまで
の移動距離に依存する。

【００５２】また、図１６の（Ｅ）に示すように、装着
状態では、載置台１０ｂよりも上方に位置する各コンタ
クト１２の接点部１２ｅとリード３２の先端との接続点
を作用点として、ＩＣパッケージ３０に対するコンタク
ト１２の弾性反力が矢印で示すように内方へ向かって斜
め下方へ（左側のコンタクト１２では時計回り）に作用
するので、外部の押圧力または保持力を解除しても、Ｉ
Ｃパッケージ３０およびキャリア４０はコンタクト１２
の弾性反力によって載置台１０ｂに押し付けられ、装着
位置に安定に保持される。

【００５５】上記した実施例のソケットはＳＯＪ型とＳ
ＯＰ型とに共用可能なものであったが、本発明にしたが
って、他の組合わせの電気部品たとえばＱＦＪ（Ｑｕａ
ｄＦｌａｔＪ−ｌｅａｄｅｄｐａｃｋａｇｅ）型Ｉ
ＣパッケージとＱＦＰ型ＩＣパッケージとに共用可能な
ソケットを構成することも可能である。本発明のソケッ
トにおけるソケット本体およびコンタクトの構造は、上
記実施例のものに限定されるわけではなく、ＩＣパッケ
ージの形状、リード・パターンに応じて種々変形できる
ものである。たとえば、コンタクト１２において補助連
結部１２を省くことも可能である。また、本発明のソケ
ットは、バーンイン用としてだけでなく、短時間で電気
部品の入出力特性やパルス特性等を検査する電気的特性
試験用のソケットとしても使用可能である。

【００５６】

【図面の簡単な説明】

【図４】図１のＡ−Ａ線についての断面図である。

【図８】実施例のソケットにＳＯＪ型ＩＣパッケージが
装着されるときの作用を示す図である。

【図９】実施例のソケットにＳＯＪ型ＩＣパッケージが
装着されるときの作用を示す図である。

【図１０】実施例のソケットに装着可能なＳＯＰ型のＩ
Ｃパッケージの構成を示す図である。

【図１１】実施例のソケットにＳＯＰ型ＩＣパッケージ
を装着するために用いられるキャリアの構成を示す図で
ある。

【図１２】実施例においてキャリアにＳＯＰ型ＩＣパッ
ケージが装着ないし保持される様子を示す側面図であ
る。

【図１３】実施例においてキャリアに保持されたＳＯＰ
型ＩＣパッケージの状態を示す正面図である。

【図１４】実施例のソケットにＳＯＰ型ＩＣパッケージ
が装着されるときの作用を示す図である。

【図１５】実施例のソケットにＳＯＰ型ＩＣパッケージ
が装着されるときの作用を示す図である。

【図１６】実施例のソケットにＳＯＰ型ＩＣパッケージ
が装着されるときの作用を示す図である。

【図１７】ＳＯＰ型ＩＣパッケージを装着する前の従来
のソケットの構成を示す断面図である。

【図１８】ＳＯＰ型ＩＣパッケージを装着している状態
の従来のソケットの構成を示す断面図である。

【図１９】ＳＯＪ型ＩＣパッケージを装着している状態
の従来のソケットの構成を示す断面図である。

【符号の説明】１０ベース（ソケット本体）１２コンタクト１２ａコンタクト基端部１２ｂコンタクトピン１２ｃ主連結部１２ｄ下部案内部１２ｅ接点部１２ｆ上部案内部１２ｇ係止部１２ｈ補助連結部２０ＳＯＪ型ＩＣパッケージ２２Ｊ形リード３０ＳＯＰ型ＩＣパッケージ３２ガルウイング形リード４０キャリア

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図１３】

【図１８】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図１２】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１４】

【図１５】

【図１６】

【図１７】

【図１９】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気回路を内蔵したパッケージと前記パ
ッケージの側面から任意の配列パターンで突出した複数
の接続端子とを有する所定の電気部品を着脱可能に装着
するためのソケット本体と、保持した前記電気部品の接
続端子よりも下方の位置で前記接続端子の先端よりも外
方の位置に所定の形状で延在している外側面を有する前
記電気部品を保持するためのキャリアと、各々が前記電
気部品の複数の接続端子と１対１の関係で電気的に接続
されるために前記ソケット本体内の所定位置に配設され
た複数の接触子とを具備し、各々の前記接触子は、前記ソケット本体に固定される基
端部と、弾性的に変位しながら前記キャリアの外側面を
案内するとともに前記電気部品の接続端子の先端部と加
圧接触するための接触部と、前記基端部と前記接触部と
を一体に接続する連結部とを有することを特徴とするソ
ケット。
【請求項２】前記接触子の接触部は、前記電気部品の
接続端子の先端と接触せずに前記キャリアの外側面を案
内する上部案内部および下部案内部と、前記上部案内部
および下部案内部との間でそれらの案内部よりも内方の
位置で延在し、前記電気部品の接続端子の先端部と所定
の距離だけ摺接して加圧接触するための接点部とを有す
る請求項１に記載のソケット。
【請求項３】前記接触子の連結部は、前記基端部の一
端部より延在して前記接触部と一体形成された第１の連
結部と、前記基端部の他端部より延在して前記第１の連
結部に接続する第２の連結部とを有する請求項１に記載
のソケット。
【請求項４】電気回路を内蔵したパッケージと前記パ
ッージの側面から任意の配列パターンでＪ状に突出した
複数の接続端子とを有する第１の電気部品または電気回
路を内蔵したパッケージと前記パッケージの側面から任
意の配列パターンでガルウイング状に突出した複数の接
続端子とを有する第２の電気部品を選択的に着脱可能に
装着するためのソケット本体と、保持した前記第２の電
気部品の接続端子よりも下方の位置で前記接続端子の先
端部よりも外方の位置に延在しかつ前記第１の電気部品
の前記Ｊ状接続端子の外側面形状に対応した外側面を有
する前記第２の電気部品を保持するためのキャリアと、
各々が前記第１または第２の電気部品の複数の接続端子
と１対１の関係で電気的に接続されるために前記ソケッ
ト本体内に配設された複数の接触子とを具備し、各々の前記接触子は、前記ソケット本体に固定される基
端部と、弾性的に変位しながら前記第１の電気部品の接
続端子の外側面または前記キャリアの外側面を案内する
とともに前記第１の電気部品の接続端子の外側面または
前記第２の電気部品の接続端子の先端部と加圧接触する
ための接触部と、前記基端部と前記接触部とを接続する
連結部とを有することを特徴とするソケット。
【請求項５】電気回路を内蔵したパッケージと前記パ
ッケージの側面から任意の配列パターンで突出した複数
の接続端子とを有する所定の電気部品を着脱可能に装着
するためのソケット本体と、各々が前記電気部品の複数
の接続端子と１対１の関係で電気的に接続されるために
前記ソケット本体内の所定位置に配設された複数の接触
子とを具備し、各々の前記接触子は、前記ソケット本体に固定される基
端部と、弾性的に変位しながら前記電気部品の接続端子
の外側面を案内しかつ加圧接触するための接触部と、前
記基端部と前記接触部とを一体に接続する連結部とを有
することを特徴とするソケット。