JPH10172808A - ガラス封入形サーミスタおよびその製造方法 - Google Patents
ガラス封入形サーミスタおよびその製造方法Info
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- JPH10172808A JPH10172808A JP8329342A JP32934296A JPH10172808A JP H10172808 A JPH10172808 A JP H10172808A JP 8329342 A JP8329342 A JP 8329342A JP 32934296 A JP32934296 A JP 32934296A JP H10172808 A JPH10172808 A JP H10172808A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電気機器に温度センサとして使用される
ガラス封入形サーミスタにおいて、製造が難しかった
が、リード線形状を考慮することにより、作業性に優れ
たものを提供することを目的とする。 【解決手段】 同一平面上に形成された平板状で一対の
金属端子板１３ａ，１３ｂを用い、サーミスタ素子１１
を挟み込み固定したものをガラス１４で封止する構成と
することにより、製造工程を簡素化することができる。
ガラス封入形サーミスタにおいて、製造が難しかった
が、リード線形状を考慮することにより、作業性に優れ
たものを提供することを目的とする。 【解決手段】 同一平面上に形成された平板状で一対の
金属端子板１３ａ，１３ｂを用い、サーミスタ素子１１
を挟み込み固定したものをガラス１４で封止する構成と
することにより、製造工程を簡素化することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は家電機器、住設機
器、自動車機器などの温度センサとして用いられ、特に
高耐熱性、高耐久性が要求される分野に有用なガラス封
入形サーミスタおよびその製造方法に関するものであ
る。
器、自動車機器などの温度センサとして用いられ、特に
高耐熱性、高耐久性が要求される分野に有用なガラス封
入形サーミスタおよびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のガラス封入形サーミスタ
は図５および図６に示すような構造をしていた。図５に
おいて、１は対向する両面に電極２ａ，２ｂを形成した
サーミスタ素子であり、線状のリード線３ａ，３ｂの先
端部３ａ′，３ｂ′を前記両電極２ａ，２ｂにそれぞれ
接触させた後溶接により電気的、機械的に前記サーミス
タ素子１および前記リード線先端部３ａ′，３ｂ′の周
辺をガラス４により包囲した構造であった。
は図５および図６に示すような構造をしていた。図５に
おいて、１は対向する両面に電極２ａ，２ｂを形成した
サーミスタ素子であり、線状のリード線３ａ，３ｂの先
端部３ａ′，３ｂ′を前記両電極２ａ，２ｂにそれぞれ
接触させた後溶接により電気的、機械的に前記サーミス
タ素子１および前記リード線先端部３ａ′，３ｂ′の周
辺をガラス４により包囲した構造であった。
【０００３】また図６において、図５に示すガラス封入
形サーミスタと同様の構造をしており前記両電極２ａ，
２ｂと線状のリード線３ａ，３ｂの先端部３ａ′，３
ｂ′の電気的、機械的な接続に導電性接着剤５ａ，５ｂ
を用いたものである。
形サーミスタと同様の構造をしており前記両電極２ａ，
２ｂと線状のリード線３ａ，３ｂの先端部３ａ′，３
ｂ′の電気的、機械的な接続に導電性接着剤５ａ，５ｂ
を用いたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構造
では、下記に示すような問題があった。 （１）リード線３ａ，３ｂの先端部３ａ′，３ｂ′と両
電極２ａ，２ｂの接続を溶接や導電性接着剤５ａ，５ｂ
を用いて行うと、その工程において工程変化が生じ、サ
ーミスタ特性の変化やばらつきが大きくなる等の問題が
あった。例えば、溶接にパラレルギャップスポットを用
いた場合、接触抵抗のばらつきから溶接条件の安定化が
困難なため、電極２ａ，２ｂの溶解による電極面積の変
化やサーミスタ素子１からの電極２ａ，２ｂの剥離、素
子のクラック発生等が起こりやすかった。 （２）ガラス封入形サーミスタは、一般に高応答性が要
求されるため、サーミスタ素子１の形状が非常に小さ
く、それに伴い使用される部材も微細である。そのた
め、その製造工程も細かい作業となり工程の自動化が難
しかった。 （３）リード線３ａ，３ｂが線状の形状をしているため
サーミスタ素子１の電極２ａ，２ｂと接触させたときに
不安定であり、接続工程において位置ずれ不良が発生し
やすかった。 （４）リード線３ａ，３ｂがそれぞれ独立したものを用
いて製造されるため、サーミスタ素子１の電極２ａ，２
ｂとの接続工程において、リード線３ａと電極２ａ、リ
ード線３ｂと電極２ｂのそれぞれの接続を同時に行うこ
とができなかった。 （５）リード線３ａ，３ｂとして非常に細いリード線が
使用されているため、ガラス封入形サーミスタを外部と
電気的接続するのが困難であった。
では、下記に示すような問題があった。 （１）リード線３ａ，３ｂの先端部３ａ′，３ｂ′と両
電極２ａ，２ｂの接続を溶接や導電性接着剤５ａ，５ｂ
を用いて行うと、その工程において工程変化が生じ、サ
ーミスタ特性の変化やばらつきが大きくなる等の問題が
あった。例えば、溶接にパラレルギャップスポットを用
いた場合、接触抵抗のばらつきから溶接条件の安定化が
困難なため、電極２ａ，２ｂの溶解による電極面積の変
化やサーミスタ素子１からの電極２ａ，２ｂの剥離、素
子のクラック発生等が起こりやすかった。 （２）ガラス封入形サーミスタは、一般に高応答性が要
求されるため、サーミスタ素子１の形状が非常に小さ
く、それに伴い使用される部材も微細である。そのた
め、その製造工程も細かい作業となり工程の自動化が難
しかった。 （３）リード線３ａ，３ｂが線状の形状をしているため
サーミスタ素子１の電極２ａ，２ｂと接触させたときに
不安定であり、接続工程において位置ずれ不良が発生し
やすかった。 （４）リード線３ａ，３ｂがそれぞれ独立したものを用
いて製造されるため、サーミスタ素子１の電極２ａ，２
ｂとの接続工程において、リード線３ａと電極２ａ、リ
ード線３ｂと電極２ｂのそれぞれの接続を同時に行うこ
とができなかった。 （５）リード線３ａ，３ｂとして非常に細いリード線が
使用されているため、ガラス封入形サーミスタを外部と
電気的接続するのが困難であった。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するも
のであり、サーミスタ素子とリード線の接続、製造工程
の自動化、ガラス封入形サーミスタと外部の接続を容易
にすることを目的とするものである。
のであり、サーミスタ素子とリード線の接続、製造工程
の自動化、ガラス封入形サーミスタと外部の接続を容易
にすることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この問題点を解決するた
めに本発明のガラス封入形サーミスタは、サーミスタ素
子の対向する両電極に電気的、機械的な接続をするリー
ド線として同一平面上に形成された平板状の金属端子板
を用いて挟み込み、前記サーミスタ素子の周辺をガラス
により包囲した構造としたものである。
めに本発明のガラス封入形サーミスタは、サーミスタ素
子の対向する両電極に電気的、機械的な接続をするリー
ド線として同一平面上に形成された平板状の金属端子板
を用いて挟み込み、前記サーミスタ素子の周辺をガラス
により包囲した構造としたものである。
【０００７】この構成によれば、金属端子板の先端部の
交差した部分に前記サーミスタ素子を挟み込むだけで可
能となり接続工程が簡素化でき工程の自動化が容易とな
る。
交差した部分に前記サーミスタ素子を挟み込むだけで可
能となり接続工程が簡素化でき工程の自動化が容易とな
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、対向する両面に電極を形成したサーミスタ素子の両
電極面を、同一平面上に形成された平板状で一対の先端
部を交差させた金属端子板の交差させた先端部で挟み込
んで固定すると共に、これらの周囲をガラスにより包囲
した構成であり、生産性の優れたものとできる。
は、対向する両面に電極を形成したサーミスタ素子の両
電極面を、同一平面上に形成された平板状で一対の先端
部を交差させた金属端子板の交差させた先端部で挟み込
んで固定すると共に、これらの周囲をガラスにより包囲
した構成であり、生産性の優れたものとできる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、ガラス封止材と
して、ガラス粉末をキャップ状に成型し加熱固化させた
ガラスキャップを用い、金属端子板で挟み込んで固定さ
れたサーミスタ素子の周辺を前記ガラスキャップを加熱
溶融させることにより包囲させる方法であり、生産性の
向上が図れることになる。
して、ガラス粉末をキャップ状に成型し加熱固化させた
ガラスキャップを用い、金属端子板で挟み込んで固定さ
れたサーミスタ素子の周辺を前記ガラスキャップを加熱
溶融させることにより包囲させる方法であり、生産性の
向上が図れることになる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、ガラス封止材と
して、溶融させたガラスを用い、金属端子板で挟み込ん
で固定したサーミスタ素子を前記ガラス液中に浸漬した
後、引き上げ空中で冷却し固化することにより包囲する
方法で、より生産性の向上が図れることになる。
して、溶融させたガラスを用い、金属端子板で挟み込ん
で固定したサーミスタ素子を前記ガラス液中に浸漬した
後、引き上げ空中で冷却し固化することにより包囲する
方法で、より生産性の向上が図れることになる。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項２，３に
記載の方法に連鎖状の金属端子板を用いて同時に複数個
製造する方法であり、量産化の上で著しく有利となるも
のである。
記載の方法に連鎖状の金属端子板を用いて同時に複数個
製造する方法であり、量産化の上で著しく有利となるも
のである。
【００１２】以下、本発明を図１〜図４に示す実施の形
態に基づいて詳細に説明する。図１において、１１は対
向する両面に電極１２ａ，１２ｂを形成したサーミスタ
素子であり、同一平面上に形成された平板状で一対の先
端部を交差させた金属端子板１３ａ，１３ｂの先端部１
３ａ′，１３ｂ′の対向する内面に前記サーミスタ素子
１１の電極１２ａ，１２ｂを接触させて挟み込み固定し
た状態で前記サーミスタ素子１１の周囲をガラス１４に
より包囲する構造のガラス封入形サーミスタとなってい
る。
態に基づいて詳細に説明する。図１において、１１は対
向する両面に電極１２ａ，１２ｂを形成したサーミスタ
素子であり、同一平面上に形成された平板状で一対の先
端部を交差させた金属端子板１３ａ，１３ｂの先端部１
３ａ′，１３ｂ′の対向する内面に前記サーミスタ素子
１１の電極１２ａ，１２ｂを接触させて挟み込み固定し
た状態で前記サーミスタ素子１１の周囲をガラス１４に
より包囲する構造のガラス封入形サーミスタとなってい
る。
【００１３】図１に示す実施の形態によれば、リード線
として使用される金属端子板１３ａ，１３ｂが、同一平
面上に形成された平板状で一対の先端部を交差させた構
造となっているため、サーミスタ素子１１の電極１２
ａ，１２ｂとの接続は前記サーミスタ素子１１をその先
端部１３ａ′，１３ｂ′で挟み込むだけでできるように
なった。そのため、接続工程の自動化が容易となった。
また、前記金属端子板１３ａ，１３ｂの先端部１３
ａ′，１３ｂ′の形状が平板状であるため、前記サーミ
スタ素子１１の電極１２ａ，１２ｂと安定した接触を得
ることができることから、接続工程における位置ずれ不
良を減少することができた。
として使用される金属端子板１３ａ，１３ｂが、同一平
面上に形成された平板状で一対の先端部を交差させた構
造となっているため、サーミスタ素子１１の電極１２
ａ，１２ｂとの接続は前記サーミスタ素子１１をその先
端部１３ａ′，１３ｂ′で挟み込むだけでできるように
なった。そのため、接続工程の自動化が容易となった。
また、前記金属端子板１３ａ，１３ｂの先端部１３
ａ′，１３ｂ′の形状が平板状であるため、前記サーミ
スタ素子１１の電極１２ａ，１２ｂと安定した接触を得
ることができることから、接続工程における位置ずれ不
良を減少することができた。
【００１４】図２、図３に示される実施の形態は、図１
に示す実施の形態のガラス封入形サーミスタにおけるサ
ーミスタ素子１１の周囲をガラス１４により包囲するガ
ラス封止の工法を示したものである。
に示す実施の形態のガラス封入形サーミスタにおけるサ
ーミスタ素子１１の周囲をガラス１４により包囲するガ
ラス封止の工法を示したものである。
【００１５】図２は、ガラス封止材としてガラス材をキ
ャップ状に成型し加熱固化させたガラスキャップ２０を
用い、図１に示すような形状の金属端子板１３ａ，１３
ｂの先端部１３ａ′，１３ｂ′側に被せ、加熱溶融させ
てガラス１４でサーミスタ素子１１を包囲するものであ
る。
ャップ状に成型し加熱固化させたガラスキャップ２０を
用い、図１に示すような形状の金属端子板１３ａ，１３
ｂの先端部１３ａ′，１３ｂ′側に被せ、加熱溶融させ
てガラス１４でサーミスタ素子１１を包囲するものであ
る。
【００１６】図２に示す実施の形態によれば、前記ガラ
スキャップ２０を被せたとき、金属端子板１３ａ，１３
ｂの肩の部分に当たり止まるため、位置決めを容易にす
ることができる。
スキャップ２０を被せたとき、金属端子板１３ａ，１３
ｂの肩の部分に当たり止まるため、位置決めを容易にす
ることができる。
【００１７】図３は、ガラス封止材として溶融させたガ
ラス液２１を用い、サーミスタ素子１１を挟み込んだ金
属端子板１３ａ，１３ｂの先端部１３ａ′，１３ｂ′を
前記ガラス液中に浸漬させた後、引き上げて空中で冷却
し固化させることにより前記サーミスタ素子１１の周辺
をガラス１４で包囲するものである。
ラス液２１を用い、サーミスタ素子１１を挟み込んだ金
属端子板１３ａ，１３ｂの先端部１３ａ′，１３ｂ′を
前記ガラス液中に浸漬させた後、引き上げて空中で冷却
し固化させることにより前記サーミスタ素子１１の周辺
をガラス１４で包囲するものである。
【００１８】図３に示す実施の形態によれば、前記金属
端子板１３ａ，１３ｂの先端部１３ａ′，１３ｂ′を前
記ガラス液２１中に浸漬させた後、引き上げて空中で冷
却し固化させるという簡単な作業により、前記サーミス
タ素子１１の周辺をガラス１４で包囲することができ
る。
端子板１３ａ，１３ｂの先端部１３ａ′，１３ｂ′を前
記ガラス液２１中に浸漬させた後、引き上げて空中で冷
却し固化させるという簡単な作業により、前記サーミス
タ素子１１の周辺をガラス１４で包囲することができ
る。
【００１９】図４は、金属端子板１３ａ，１３ｂを横に
複数個連ねた連鎖状の金属端子板２２を用いて製造した
図１に示すガラス封入形サーミスタである。
複数個連ねた連鎖状の金属端子板２２を用いて製造した
図１に示すガラス封入形サーミスタである。
【００２０】図４に示す実施の形態によれば、金属端子
板１３ａ，１３ｂを横に複数個連ねた連鎖状の金属端子
板２２を用いて製造するため、一連の製造工程の自動
化、更に一貫生産ラインによる量産化の構築が容易とな
った。
板１３ａ，１３ｂを横に複数個連ねた連鎖状の金属端子
板２２を用いて製造するため、一連の製造工程の自動
化、更に一貫生産ラインによる量産化の構築が容易とな
った。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、下記のよ
うな効果が得られ、その実用価値は絶大なるものであ
る。 （１）リード線として使用される金属端子板が、同一平
面上に形成された平板状で一対の先端部を交差させた構
造となっているため、サーミスタ素子の電極との接続は
前記サーミスタ素子をその先端部で挟み込むだけででき
るようになり、溶接や導電性接着剤の使用が不要となっ
たため、接続工程が簡素化され、工程の自動化が容易と
なっていた。 （２）金属端子板の先端部の形状が平板状であるため、
サーミスタ素子の電極と安定した接触を得ることができ
ることから、接続工程における位置ずれ不良を減少させ
ることができるようになった。 （３）ガラス封止材としてガラス材をキャップ状に成型
し加熱固化させたガラスキャップを用いて、ガラス封止
をする場合、ガラスキャップが金属端子板の肩の部分で
止められるため、位置決めが容易になった。 （４）ガラス封止材として溶融させたガラスを用いて、
サーミスタ素子を挟み込んだ金属端子板の先端部を前記
ガラス液中に浸漬させた後、引き上げて空中で冷却し固
化させるという非常に簡単な工法で製造することが可能
となり、製造効率を向上することができる。 （５）金属端子板を横に複数個連ねた連鎖状の金属端子
板を用いて製造することにより、一連の製造工程の自動
化、更に一貫生産ラインによる量産化の構築が容易とな
った。
うな効果が得られ、その実用価値は絶大なるものであ
る。 （１）リード線として使用される金属端子板が、同一平
面上に形成された平板状で一対の先端部を交差させた構
造となっているため、サーミスタ素子の電極との接続は
前記サーミスタ素子をその先端部で挟み込むだけででき
るようになり、溶接や導電性接着剤の使用が不要となっ
たため、接続工程が簡素化され、工程の自動化が容易と
なっていた。 （２）金属端子板の先端部の形状が平板状であるため、
サーミスタ素子の電極と安定した接触を得ることができ
ることから、接続工程における位置ずれ不良を減少させ
ることができるようになった。 （３）ガラス封止材としてガラス材をキャップ状に成型
し加熱固化させたガラスキャップを用いて、ガラス封止
をする場合、ガラスキャップが金属端子板の肩の部分で
止められるため、位置決めが容易になった。 （４）ガラス封止材として溶融させたガラスを用いて、
サーミスタ素子を挟み込んだ金属端子板の先端部を前記
ガラス液中に浸漬させた後、引き上げて空中で冷却し固
化させるという非常に簡単な工法で製造することが可能
となり、製造効率を向上することができる。 （５）金属端子板を横に複数個連ねた連鎖状の金属端子
板を用いて製造することにより、一連の製造工程の自動
化、更に一貫生産ラインによる量産化の構築が容易とな
った。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形態による
ガラス封入形サーミスタを説明する断面図
ガラス封入形サーミスタを説明する断面図
【図２】本発明の一実施の形態によるガラス封入形サー
ミスタのガラス封止工法を説明する説明図
ミスタのガラス封止工法を説明する説明図
【図３】同他の方法を示す説明図
【図４】本発明の一実施の形態によるガラス封入形サー
ミスタの製造方法を説明する説明図
ミスタの製造方法を説明する説明図
【図５】従来のガラス封入形サーミスタを説明する断面
図
図
【図６】他の従来のガラス封入形サーミスタを示す断面
図
図
１１ サーミスタ素子 １２ａ，１２ｂ 電極 １３ａ，１３ｂ 金属端子板 １３ａ′，１３ｂ′ 金属端子板の先端部 １４ ガラス ２０ ガラスキャップ ２１ 溶融ガラス液 ２２ 連鎖状金属端子板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 幅田 悦朗 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 対向する両面に電極を形成したサーミス
タ素子の両電極面を、同一平面上に形成された平板状で
一対の先端部を交差させた金属端子板を用いてその交差
した先端部の内面にそれぞれ接触させて前記サーミスタ
素子を前記金属端子板の交差させた先端部で挟み込んで
固定すると共に、これらの周囲をガラスにより包囲した
ガラス封入形サーミスタ。 - 【請求項２】 ガラス封止材として、ガラス粉末をキャ
ップ状に成型し加熱固化させたガラスキャップを用い、
金属端子板で挟み込んで固定されたサーミスタ素子の周
辺を前記ガラスキャップを加熱溶融させることにより包
囲するガラス封入形サーミスタの製造方法。 - 【請求項３】 ガラス封止材として、溶融させたガラス
を用い、金属端子板で挟み込んで固定されたサーミスタ
素子を前記ガラス液中に浸漬した後、引き上げ空中で冷
却し固化することにより包囲するガラス封入形サーミス
タの製造方法。 - 【請求項４】 複数個連ねた構造とした連鎖状の金属端
子板を用いて製造することを特徴とし、請求項２または
請求項３記載の方法でガラス封止を行うガラス封入形サ
ーミスタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8329342A JPH10172808A (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | ガラス封入形サーミスタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8329342A JPH10172808A (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | ガラス封入形サーミスタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172808A true JPH10172808A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18220390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8329342A Pending JPH10172808A (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | ガラス封入形サーミスタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10172808A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110220616A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-10 | 兴勤（宜昌）电子有限公司 | 一种玻璃封装温度传感器及其制造方法 |
-
1996
- 1996-12-10 JP JP8329342A patent/JPH10172808A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110220616A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-10 | 兴勤（宜昌）电子有限公司 | 一种玻璃封装温度传感器及其制造方法 |
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