JPH10172945A - ウエハー洗浄装置 - Google Patents
ウエハー洗浄装置Info
- Publication number
- JPH10172945A JPH10172945A JP34468296A JP34468296A JPH10172945A JP H10172945 A JPH10172945 A JP H10172945A JP 34468296 A JP34468296 A JP 34468296A JP 34468296 A JP34468296 A JP 34468296A JP H10172945 A JPH10172945 A JP H10172945A
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- Japan
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- wafer
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- pure water
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- Pending
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 54
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 9
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- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
〔目的〕上部カバーに付着した水滴の滴下によるウエハ
ーの汚染を有効に防止できるウエハー洗浄装置を提供す
る。 〔構成〕 回転テーブル(4) に保持されたウエハー(5)
に薬液又は洗浄液の少なくとも一方を噴射する噴射ノズ
ル(3) と、この噴射ノズル(5) から噴射される薬液又は
洗浄液の飛散を防止するための上部カバー(2) と、この
上部カバーの内部に向けて純粋その他の洗浄液を噴射す
るカバー洗浄ノズル(7) を備えている。
ーの汚染を有効に防止できるウエハー洗浄装置を提供す
る。 〔構成〕 回転テーブル(4) に保持されたウエハー(5)
に薬液又は洗浄液の少なくとも一方を噴射する噴射ノズ
ル(3) と、この噴射ノズル(5) から噴射される薬液又は
洗浄液の飛散を防止するための上部カバー(2) と、この
上部カバーの内部に向けて純粋その他の洗浄液を噴射す
るカバー洗浄ノズル(7) を備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造に用
いられるウェハー洗浄装置に関するもので、特にウェハ
ーを効率的に洗浄することを目的とする。
いられるウェハー洗浄装置に関するもので、特にウェハ
ーを効率的に洗浄することを目的とする。
【０００２】
【従来技術】ウエハー洗浄装置の従来技術としては、特
開平８−１３９０６５号公報に開示されたものが知られ
ている。このウェハー洗浄装置は、ウェハー２１を載置
するための凹部２２−１を有するフレーム２２と、フレ
ーム２２を上面に載せ、下方に設けられたモータ（図示
しない）によって回転される回転テーブル２３と、フレ
−ム２２の中心と回転テーブル２３の中心とを貫通し、
フレーム２２上に載置されたウェハー２１の下面を吸着
して安定させる吸入管２４と、回転テーブル２３の周囲
に設けられ、ウェハー２１を洗浄する洗浄水を噴射する
ウォーターノズル２５が側壁を貫通して取り付けられた
円筒形のボディー２６と、ボディー２６の頂部の出入り
口を開閉するための、上方に凸型形状をしたカバー２７
と、ボディー２６を保持するベース２８とから構成され
ている。
開平８−１３９０６５号公報に開示されたものが知られ
ている。このウェハー洗浄装置は、ウェハー２１を載置
するための凹部２２−１を有するフレーム２２と、フレ
ーム２２を上面に載せ、下方に設けられたモータ（図示
しない）によって回転される回転テーブル２３と、フレ
−ム２２の中心と回転テーブル２３の中心とを貫通し、
フレーム２２上に載置されたウェハー２１の下面を吸着
して安定させる吸入管２４と、回転テーブル２３の周囲
に設けられ、ウェハー２１を洗浄する洗浄水を噴射する
ウォーターノズル２５が側壁を貫通して取り付けられた
円筒形のボディー２６と、ボディー２６の頂部の出入り
口を開閉するための、上方に凸型形状をしたカバー２７
と、ボディー２６を保持するベース２８とから構成され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のウエハ
ー洗浄装置では、ボディーとカバーによって洗浄水の外
部への飛散は防止できる。しかしながら、カバーの下面
に形成された水滴がボディー内部でウェハーの表面に落
下して半導体チップの表面に傷を生じたり、半導体チッ
プを汚染するなどの問題がある。この解決案として上部
カバーを凸形にしたり、頂角を鈍角にしてカバーの下面
に形成された水滴が端の方に流れるようにしているが、
水滴の粘度や含まれた不純物によっては端に流れる前
に、ウェハー上に落下してしまうという問題があった。
従って、本発明の目的は、上記問題点を解決し、水滴に
よるウェハーの汚染の防止が可能な改善されたウェハー
洗浄装置を提供することある。
ー洗浄装置では、ボディーとカバーによって洗浄水の外
部への飛散は防止できる。しかしながら、カバーの下面
に形成された水滴がボディー内部でウェハーの表面に落
下して半導体チップの表面に傷を生じたり、半導体チッ
プを汚染するなどの問題がある。この解決案として上部
カバーを凸形にしたり、頂角を鈍角にしてカバーの下面
に形成された水滴が端の方に流れるようにしているが、
水滴の粘度や含まれた不純物によっては端に流れる前
に、ウェハー上に落下してしまうという問題があった。
従って、本発明の目的は、上記問題点を解決し、水滴に
よるウェハーの汚染の防止が可能な改善されたウェハー
洗浄装置を提供することある。
【０００４】
【課題を解決するため手段】上記従来技術の課題を解決
するための本発明のウエハー洗浄装置は、ウェハーを保
持し回転させる回転テーブルと、この回転テーブルの上
方に設置され、ウェハーをエッチングするための薬液と
ウエハーを洗浄するための洗浄液の少なくとも一方を噴
射するノズルと、薬液又は洗浄液の飛散を防止するため
の上部カバーと、この上部カバーの内部に向けて純水を
噴射するカバー洗浄ノズルと、ウェハーを出し入れする
扉を有するボディーと、上記ボディーを保持するベース
とを備えている。
するための本発明のウエハー洗浄装置は、ウェハーを保
持し回転させる回転テーブルと、この回転テーブルの上
方に設置され、ウェハーをエッチングするための薬液と
ウエハーを洗浄するための洗浄液の少なくとも一方を噴
射するノズルと、薬液又は洗浄液の飛散を防止するため
の上部カバーと、この上部カバーの内部に向けて純水を
噴射するカバー洗浄ノズルと、ウェハーを出し入れする
扉を有するボディーと、上記ボディーを保持するベース
とを備えている。
【０００５】
【実施例】図１は本発明の一実施例のウェハー洗浄装置
の構造を示す断面図である。ウェハー５は、下方のモー
ター（図示しない）によって回転される回転テーブル４
上に開閉可能な支持爪１０で固定される。ボディー６
は、上下に開閉可能な扉８を持ち、左右の搬送室からウ
ェハー５を出し入れする。回転テーブル４は、上下運動
されることにより、扉８を通して搬入／搬出されるウェ
ハー５を支持爪１０により、つかんだりはなしたりす
る。
の構造を示す断面図である。ウェハー５は、下方のモー
ター（図示しない）によって回転される回転テーブル４
上に開閉可能な支持爪１０で固定される。ボディー６
は、上下に開閉可能な扉８を持ち、左右の搬送室からウ
ェハー５を出し入れする。回転テーブル４は、上下運動
されることにより、扉８を通して搬入／搬出されるウェ
ハー５を支持爪１０により、つかんだりはなしたりす
る。
【０００６】薬液／純水ノズル３は、テーブル４上に位
置しエッチング用などの薬液や洗浄用の純水を回転テー
ブル４上に保持されたウェハー５に噴射し、ウェハー５
をエッチングしたり洗浄したりする。カバー２は、ボデ
ィー６の上部における洗浄室の外部への薬液や純水の飛
散を防止する。カバー洗浄ノズル７は、ボディー６に取
り付けられると共に、カバー２に付着した液滴を洗い流
すように、カバー２の下面に向けてシャワー状に純水を
噴射する。
置しエッチング用などの薬液や洗浄用の純水を回転テー
ブル４上に保持されたウェハー５に噴射し、ウェハー５
をエッチングしたり洗浄したりする。カバー２は、ボデ
ィー６の上部における洗浄室の外部への薬液や純水の飛
散を防止する。カバー洗浄ノズル７は、ボディー６に取
り付けられると共に、カバー２に付着した液滴を洗い流
すように、カバー２の下面に向けてシャワー状に純水を
噴射する。
【０００７】この実施例のウェハー洗浄装置１におい
て、 ウェハー５は、 支持爪１０で回転テーブル４に固定
される。その後、ウェハー５と回転テーブル４とがモー
ター（図示しない）によって回転される。同時に、薬液
／純水ノズル３から、エッチング液が1.5kg/cm2 〜2.5k
g/cm2 の吐出圧で噴射され、ウェハー５がエッチングさ
れる。エッチングの終了後に、薬液／純水ノズル３から
純水が噴射され、ウェハー５上に残留している薬液が洗
い流される。このウエハーの洗浄ト同時に、カバー洗浄
ノズル７からカバー２の下面に向けて、1.5kg/cm2 〜2.
5kg/cm2 の吐出圧で純水が噴射される。
て、 ウェハー５は、 支持爪１０で回転テーブル４に固定
される。その後、ウェハー５と回転テーブル４とがモー
ター（図示しない）によって回転される。同時に、薬液
／純水ノズル３から、エッチング液が1.5kg/cm2 〜2.5k
g/cm2 の吐出圧で噴射され、ウェハー５がエッチングさ
れる。エッチングの終了後に、薬液／純水ノズル３から
純水が噴射され、ウェハー５上に残留している薬液が洗
い流される。このウエハーの洗浄ト同時に、カバー洗浄
ノズル７からカバー２の下面に向けて、1.5kg/cm2 〜2.
5kg/cm2 の吐出圧で純水が噴射される。
【０００８】カバー洗浄ノズル７はシャワー状の純水の
噴射流を形成できるように先端が細かく分岐されてお
り、１個や２個程度の少ない個数ででカバー２の全面を
洗浄できる。このときの噴射時間は、ウェハー５をエッ
チングする場合、エッチングの終了後に薬液／純水ノズ
ル３から洗浄用の純水が噴射されるのと同時に５秒間か
ら１０秒間とする。
噴射流を形成できるように先端が細かく分岐されてお
り、１個や２個程度の少ない個数ででカバー２の全面を
洗浄できる。このときの噴射時間は、ウェハー５をエッ
チングする場合、エッチングの終了後に薬液／純水ノズ
ル３から洗浄用の純水が噴射されるのと同時に５秒間か
ら１０秒間とする。
【０００９】ウェハー５に対して純水による洗浄のみ行
う場合は、薬液／純水ノズル３からの純水の噴射が終了
する直前の１５秒前から５秒間のみ、カバー洗浄ノズル
７から純水の噴射を行う。洗浄終了後、回転テーブル４
は、薬液／純水ノズル３から何も噴射されない状態で回
転を続け、ウェハー５上に残留する水を振り切る。ウエ
ハーは、その後、扉８を通して搬出される。
う場合は、薬液／純水ノズル３からの純水の噴射が終了
する直前の１５秒前から５秒間のみ、カバー洗浄ノズル
７から純水の噴射を行う。洗浄終了後、回転テーブル４
は、薬液／純水ノズル３から何も噴射されない状態で回
転を続け、ウェハー５上に残留する水を振り切る。ウエ
ハーは、その後、扉８を通して搬出される。
【００１０】図２は、本発明の他の実施例のウエハー洗
浄装置の構成を示すブロック図であり、本図中、図１と
同一の参照番号を付した構成要素は、既に説明した図１
中の対応の構成要素と同一のものであるから重複する説
明を省略する。この実施例のウェハー洗浄装置では、カ
バー洗浄ノズル側のカバー２の高さをほぼ１ｃｍだけ高
くすることにより図１の場合と同様の効果を得ることが
できる。
浄装置の構成を示すブロック図であり、本図中、図１と
同一の参照番号を付した構成要素は、既に説明した図１
中の対応の構成要素と同一のものであるから重複する説
明を省略する。この実施例のウェハー洗浄装置では、カ
バー洗浄ノズル側のカバー２の高さをほぼ１ｃｍだけ高
くすることにより図１の場合と同様の効果を得ることが
できる。
【００１１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のウ
ェハー洗浄装置は、カバーの下面に形成された水滴が効
率よく洗浄されるため、水滴内の薬液成分および洗浄屑
が除去され、従来装置の問題であったカバーの下面に形
成された水滴が端の方に流れてウェハー上に落下するこ
とを防ぐことができる。
ェハー洗浄装置は、カバーの下面に形成された水滴が効
率よく洗浄されるため、水滴内の薬液成分および洗浄屑
が除去され、従来装置の問題であったカバーの下面に形
成された水滴が端の方に流れてウェハー上に落下するこ
とを防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施例のウエハー洗浄装置の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例のウエハー洗浄装置の構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】従来のウエハー洗浄装置の構成を示す断面図で
ある。
ある。
１ ウエハー洗浄装置 ２ カバー ３ 薬液／純水ノズル ４ 回転テーブル ５ ウエハー ６ ボディー ７ カバー洗浄ノズル ９ ベース
Claims (3)
- 【請求項１】支持爪その他の保持手段によりウェハーを
保持すると共にモータによって回転される回転テーブル
と、 前記回転テーブル上方に設置され、ウエハーを処理する
ための薬液とこのウエハーを洗浄するための洗浄液の少
なくとも一方を噴射する噴射ノズルと、 この噴射ノズルから噴射される薬液又は洗浄液の飛散を
防止するための上部カバーと、 前記上部カバーの内部に向けて純水その他の洗浄液を噴
射するカバー洗浄ノズルと、 ウェハーを出し入れする扉を有するボディーとを備えた
ことを特徴とするウェハー洗浄装置。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記カバー洗浄ノズルからの洗浄液の噴射は、前記噴射
ノズルからの洗浄液の噴射の期間内に行われることを特
徴とするウエハー洗浄装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、 前記カバー洗浄ノズルからの洗浄液の噴射は、前記噴射
ノズルからの洗浄液の噴射が終了する直前の短期間にわ
たって行われることを特徴とするウエハー洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34468296A JPH10172945A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | ウエハー洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34468296A JPH10172945A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | ウエハー洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172945A true JPH10172945A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18371169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34468296A Pending JPH10172945A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | ウエハー洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10172945A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000216122A (ja) * | 1999-01-20 | 2000-08-04 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体ウェ―ハの平面研削方法 |
| KR100558539B1 (ko) * | 1999-02-22 | 2006-03-10 | 삼성전자주식회사 | 식각조 커버 클리닝 툴 |
| US7578887B2 (en) * | 2003-01-28 | 2009-08-25 | Ebara Corporation | Apparatus for and method of processing substrate |
| CN103187339A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
| JP2014042843A (ja) * | 2013-11-25 | 2014-03-13 | Fujifilm Corp | 洗浄消毒装置及び洗浄消毒装置の制御方法 |
| JP2014075438A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Ebara Corp | 基板洗浄装置および研磨装置 |
| KR20160060475A (ko) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | 주식회사 제우스 | 기판 액처리 장치 및 방법 |
| JP2019533315A (ja) * | 2016-10-25 | 2019-11-14 | エーシーエム リサーチ （シャンハイ） インコーポレーテッド | 半導体基板に対する湿式工程の装置および方法 |
| TWI774756B (zh) * | 2018-04-24 | 2022-08-21 | 大陸商盛美半導體設備（上海）股份有限公司 | 對半導體基板進行濕處理的裝置和方法 |
-
1996
- 1996-12-09 JP JP34468296A patent/JPH10172945A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000216122A (ja) * | 1999-01-20 | 2000-08-04 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体ウェ―ハの平面研削方法 |
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| US10096492B2 (en) | 2012-10-03 | 2018-10-09 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus and polishing apparatus |
| JP2014042843A (ja) * | 2013-11-25 | 2014-03-13 | Fujifilm Corp | 洗浄消毒装置及び洗浄消毒装置の制御方法 |
| KR20160060475A (ko) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | 주식회사 제우스 | 기판 액처리 장치 및 방법 |
| JP2019533315A (ja) * | 2016-10-25 | 2019-11-14 | エーシーエム リサーチ （シャンハイ） インコーポレーテッド | 半導体基板に対する湿式工程の装置および方法 |
| US11626297B2 (en) | 2016-10-25 | 2023-04-11 | Acm Research (Shanghai), Inc. | Apparatus and method for wet process on semiconductor substrate |
| TWI774756B (zh) * | 2018-04-24 | 2022-08-21 | 大陸商盛美半導體設備（上海）股份有限公司 | 對半導體基板進行濕處理的裝置和方法 |
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