JPH101730A

JPH101730A - 銀−酸化物系焼結電気接点材料の製造方法

Info

Publication number: JPH101730A
Application number: JP14708896A
Authority: JP
Inventors: Koichi Yokozawa; 公一横沢
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 1996-06-10
Filing date: 1996-06-10
Publication date: 1998-01-06

Abstract

(57)【要約】【課題】加工性よく銀−酸化物系焼結電気接点材料を
製造できる、粉末冶金法を用いる方法を改良し、導電
率、接触抵抗、接触抵抗の安定性、耐消耗性および耐溶
着性に優れた銀−酸化物系焼結電気接点材料の製造方法
を提供する。【解決手段】（１）平均粒径が１０μｍ以下のＡｇ粉
末と、（２）平均粒径が１０μｍ以下で、配合量が４〜
１５重量％であるＳｎ粉末、Ｚｎ粉末、Ｉｎ粉末または
Ｃｄ粉末と、（３）成分がＳｎ、Ｚｎ、ＩｎおよびＣｄ
よりなる群から選ばれる少なくとも１種の酸化物からな
り、平均粒径が１μｍ以下で、配合量が金属換算により
１〜５重量％である酸化物粉末とを混合する第１の工
程、混合粉末を成形する第２の工程、成形体を焼結する
第３の工程、焼結体を緻密化加工する第４の工程、緻密
化加工体中のＡｇ以外の金属状成分を内部酸化する第５
の工程および内部酸化体に含まれる余剰酸素を除去する
ために該内部酸化体を熱処理する第６の工程からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、銀−酸化物系焼結
電気接点材料の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】銀−酸化物系焼結電気接点材料は、リレ
ー、コンダクター安全ブレーカー、配線用遮断器、気中
遮断器などの開閉機器において、小〜大電流域にわたり
使用されている。

【０００３】銀−酸化物系電気接点材料として、Ａｇ−
ＣｄＯ系、Ａｇ−ＳｎＯ₂煬n、Ａｇ−ＺｎＯ系、Ａｇ−
Ｉｎ₂Ｏ₃系、Ａｇ−ＭｎＯ系などが実際用いられてい
る。これらの電気接点材料は、鋳造法により銀合金を得
た後、該銀合金中のＡｇ以外の成分であるＣｄ、Ｓｎ、
Ｚｎ、Ｉｎ、Ｍｎなどの溶質成分を低酸素分圧下で内部
酸化する方法で製造される。しかし、上記銀−酸化物系
電気接点材料には次の欠点があった。すなわち、（１）材料の内部になるほど、酸化物が粗大化し、酸化
物粒子の分散状態が不均一となるため、安定した接点性
能が得られない。（２）材料の中心部に酸化物の稀薄な層が生じるため、
電気接点としての寿命が短い。（３）材料の耐消耗性や耐溶着性を向上させるため、高
い酸化物濃度の材料を製造する場合、添加する溶質成分
の濃度には、銀中に固溶可能な範囲という限度があり、
固溶可能な範囲においても、内部酸化の工程を終了させ
るには長時間を必要とし、時には材料表面に酸化物の緻
密な層が生じ内部酸化が進行しなくなる。

【０００４】上記の欠点は、高酸素分圧下で内部酸化す
ることにより解消できるが、高酸素分圧下で内部酸化し
て製造された高い酸化物濃度の材料には次の欠点があっ
た。すなわち、（１）酸化物が波状あるいは針状に析出するため、異常
消耗や欠け消耗が起こるだけでなく、導電率が、上記低
酸素分圧下で内部酸化して製造した材料より低い。また
接点材料としての接触抵抗の安定性にも問題がある。（２）高硬度のために、所定の接点形状に加工するのが
困難である。

【０００５】以上のような鋳造法により得られた銀合金
を内部酸化する方法の欠点を解消するため、粉末冶金法
により、Ａｇ粉末と溶質成分粉末と酸化物粉末とを混合
し、成形、焼結を行った後、焼結体中の金属状の該溶質
成分を高酸素分圧下で内部酸化する方法が知られてい
る。しかしながら、この方法により製造した銀−酸化物
系焼結電気接点材料は、導電率、接触抵抗、接触抵抗の
安定性、耐消耗性および耐溶着性がすべては十分でない
という問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、上
記事情に鑑み、加工性よく銀−酸化物系焼結電気接点材
料を製造できる上記粉末冶金法を用いる方法を改良し、
導電率、接触抵抗、接触抵抗の安定性、耐消耗性および
耐溶着性に優れた銀−酸化物系焼結電気接点材料の製造
方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するべく鋭意研究の結果、（１）原料粉末として使
用する酸化物粉末の粒子を極力均一かつ微細に分散させ
ることにより、優れた接触抵抗、接触抵抗の安定性、耐
消耗性および耐溶着性を得、（２）内部酸化体を熱処理
することにより、優れた導電率および接触抵抗を得るこ
とに成功したものである。すなわち、第１発明は、
（１）平均粒径が１０μｍ以下のＡｇ粉末と、（２）平
均粒径が１０μｍ以下で、配合量が４〜１５重量％であ
るＳｎ粉末、Ｚｎ粉末、Ｉｎ粉末またはＣｄ粉末と、
（３）成分がＳｎ、Ｚｎ、ＩｎおよびＣｄよりなる群か
ら選ばれる少なくとも１種の酸化物からなり、平均粒径
が１μｍ以下で、配合量が金属換算により１〜５重量％
である酸化物粉末とを混合する第１の工程、混合粉末を
成形する第２の工程、成形体を焼結する第３の工程、焼
結体中の金属状の溶質成分を内部酸化する第４の工程お
よび内部酸化体に含まれる余剰酸素を除去するために該
内部酸化体を熱処理する第５の工程からなる銀−酸化物
系焼結電気接点材料の製造方法である（請求項１）。

【０００８】第２発明は、第１発明において、成形体を
焼結する工程を行って焼結体を緻密化加工する工程を経
た後、緻密化加工体中の金属状の溶質成分を内部酸化す
る工程を行うものである（請求項２）。

【０００９】

【発明の実施の形態】

［混合粉末］本発明の銀−酸化物系焼結電気接点材料の
製造方法に供される原料粉末は、（１）Ａｇ粉末と、
（２）Ｓｎ粉末、Ｚｎ粉末、Ｉｎ粉末またはＣｄ粉末
と、（３）Ｓｎ、Ｚｎ、ＩｎおよびＣｄよりなる群から
選ばれる少なくとも１種の酸化物粉末とである。Ａｇ粉
末は、銀−酸化物系焼結電気接点材料を構成する主要原
料である。またＳｎ粉末、Ｚｎ粉末、Ｉｎ粉末またはＣ
ｄ粉末は、後の内部酸化工程で酸化されて内部酸化物と
して微細に分散析出し高温強度を増加させる。さらにＳ
ｎ、Ｚｎ、ＩｎおよびＣｄよりなる群から選ばれる少な
くとも１種の酸化物粉末は、内部酸化工程で焼結体や緻
密化加工体の表面に緻密な酸化膜を形成し難くして該内
部酸化を進行し易くするとともに、該内部酸化による膨
脹のために発生する内部応力を該酸化物粉末の粒子界面
で緩和するようにする。そのため表面に割れが生じ難く
なって歩留まりが向上する。

【００１０】このような酸化物粉末の粒子を極力均一か
つ微細に分散させることが重要である。酸化物粉末粒子
の分散が不均一であると次の不都合が生ずる。すなわ
ち、銀−酸化物系焼結電気接点材料の製造時、内部酸化
工程で内部酸化物が波状あるいは針状に析出する。その
ため銀−酸化物系焼結電気接点材料の使用時に異常消耗
や欠け消耗が起こる。たとえ内部酸化物の波状あるいは
針状析出が起こらなくても、使用時に焼結電気接点の開
閉による消耗の進行とともに接触部分における上記酸化
物粉末粒子の分散状態が変化して（Ａｇ成分の偏析が進
み）、接触抵抗、耐消耗性などの特性に影響を与える。
そのため安定した電気接点特性が得られず電気接点の信
頼性の低下につながる。以下、上記原料粉末についてさ
らに説明する。

【００１１】（１）Ａｇ粉末（ａ）平均粒径１０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上である。Ａｇ粉末
の平均粒径が１０μｍを超えると、酸化物粉末粒子は平
均粒径が１０μｍを超えたＡｇ粉末粒子の周囲にまぶさ
れた状態になるため、後に得られる焼結体中における上
記酸化物粉末粒子の分散が不均一となる。一方平均粒径
が１μｍ未満では該酸化物粉末粒子の分散状態に大きな
向上はなく、経済的にも不利益である。

【００１２】（２）Ｓｎ粉末、Ｚｎ粉末、Ｉｎ粉末およ
びＣｄ粉末（ａ）成分これらの単体粉末を１種類のみ配合して使用する。Ａｇ
などとの合金粉末として使用したり、２種類以上のこれ
ら単体粉末を使用したりすると、内部酸化工程に時間を
要したり、該内部酸化工程で酸化されて生成する内部酸
化物の分散および粒度が不均一になりやすい。（ｂ）平均粒径１０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上である。この理由
は上記Ａｇ粉末の理由と同様である。（ｃ）配合量４〜１５重量％である。４重量％未満では内部酸化物の
量が過少となるため、導電率は高く接触抵抗は小さくな
るものの、耐消耗性と耐溶着性が悪化する。一方、１５
重量％を超えると、耐消耗性と耐溶着性は向上するもの
の、導電率は低下し、接触抵抗は大きく、かつ不安定に
なる。

【００１３】（３）Ｓｎ、Ｚｎ、ＩｎおよびＣｄよりな
る群から選ばれる少なくとも１種の酸化物粉末（ａ）平均粒径１μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下である。酸化物
粉末の平均粒径が１μｍを超えると該酸化物粉末の粒子
の分散が不均一となり易くなる。（ｂ）配合量金属換算により１〜５重量％である。１重量％未満では
酸化物粉末の上記作用が稀薄となり、一方５重量％を超
えると導電率が低下し、また接触抵抗が大きく、かつ不
安定になるばかりでなく、酸化物粉末の上記作用がより
増大しない。

【００１４】［緻密化加工］緻密化加工する場合は、焼
結体に対し、また内部酸化する前に行う。このようにし
て内部酸化することにより、焼結電気接点材料中の粒子
相互間の結合力が緻密化加工を行わない場合より強固と
なる上、表面に割れが生じにくい適度な硬度の焼結電気
接点材料となる。緻密化加工としては、押出し加工、圧
縮加工、鍛造加工などが挙げられる。

【００１５】［内部酸化］内部酸化することにより、酸
素の拡散速度の低下を極度に抑え、粗大しやすかった内
部酸化物粒子を焼結電気接点材料全体に１μｍ以下の微
細かつ均一に析出、分散させることができる。そのた
め、焼結電気接点材料は高温強度が増加し、ひいては接
点開閉時に生ずるアークによって焼結電気接点材料が消
耗するのが抑えられる。このような耐消耗性の向上は、
開閉回数の増加に伴い進行するＡｇ偏析による溶着をも
防ぐことになる。

【００１６】（１）酸素分圧および温度酸素分圧は３０〜６００ｋｇｆ／ｃｍ²とし、温度は２
００〜９００℃とするのが好ましい。酸素分圧が３０ｋ
ｇｆ／ｃｍ²未満では、従来の技術で前述したように
（ａ）材料の内部になるほど、内部酸化物が粗大化す
る、（ｂ）材料の中心部に酸化物の稀薄な層が生じる、
および（ｃ）材料表面に酸化物の緻密な層が生じるとい
う現象が起き易くなる。これらはいずれも酸素の拡散速
度が低下するため、（ａ）内部酸化の先端が通過すると
きの核生成速度より内部酸化物粒子の成長および粗大化
の速度の方が大きくなること、および（ｂ）溶質元素が
表面に向かって拡散することにより生じた現象である。
酸素分圧を調節するために、温度を上昇または下降する
のが好ましい。

【００１７】（２）時間内部酸化により内部酸化物を析出させるのに要する時間
は、溶製材で同じ量の酸化物を析出させる場合と比べる
と、約２／３ですむ。

【００１８】［熱処理］内部酸化の工程で得られた内部
酸化体には酸素が過飽和に固溶している。この過飽和に
固溶した酸素が、製造される銀−酸化物系焼結電気接点
材料の導電率を低下させる。このような余剰酸素を放
出、除去するために、得られた内部酸化体を熱処理す
る。この熱処理によって銀−酸化物系焼結電気接点材料
の導電率が向上するため、接点開閉時の温度上昇も少な
く、接触抵抗も低く安定することになる。

【００１９】（１）雰囲気内部酸化の酸素分圧より低い酸素分圧の雰囲気または実
質的に酸素を含まない雰囲気が好ましい。中でも、酸素
分圧０．２１ｋｇｆ／ｃｍ²以下の雰囲気または実質的
に酸素を含まない雰囲気とするのが、雰囲気調製が簡便
でより好ましい。

【００２０】（２）温度内部酸化の温度より高く、かつ、４００〜９６０℃の温
度で行うのが好ましい。４００℃未満では、上記酸素の
除去が十分でなく導電率が優れた銀−酸化物系焼結電気
接点材料を製造し難く、一方９６０℃を超えると、内部
酸化体の溶融が目立ってくる。

【００２１】［焼結電気接点材料中の全酸化物量］本発
明方法によって製造された焼結電気接点材料中の全酸化
物量は１〜３０重量％である。１重量％未満では焼結電
気接点材料の導電率は高く接触抵抗は小さくなるもの
の、耐消耗性と耐溶着性が悪化する。一方、３０重量％
を超えると、耐消耗性と耐溶着性は向上するものの、導
電率は低下し、接触抵抗は大きく、かつ不安定になる。

【００２２】

【実施例】

［実施例１］Ａｇ粉末（平均粒径１０μｍ以下）、Ｓｎ
粉末（平均粒径１０μｍ以下）およびＳｎＯ₂熾イ末（平
均粒径０．１μｍ以下）をボールミルで混合した。この
際の配合は、Ｓｎ粉末が８．７重量％（ＳｎＯ₂換算で
１１重量％）、ＳｎＯ₂粉末が４重量％（Ｓｎ換算で
３．２重量％）となるようにした。得られた混合粉末を
金型にて圧粉成形した後、成形体を真空雰囲気中で焼結
し、さらに押出し加工により押出しビレットとした。上
記押出しビレットからボタン状バイメタル接点に加工し
た。次にこのバイメタル接点を温度５００℃、酸素分圧
３００ｋｇｆ／ｃｍ²で内部酸化処理し、その後余剰酸
素を除去するために温度９００℃の窒素気流中で１６時
間保持した。

【００２３】得られたバイメタル接点の接点特性を調べ
るため、ビッカース硬度（Ｈv）と導電率（％（ＩＡＣ
Ｓ））を測定した後、次のような開閉試験を行った。す
なわち、上記バイメタル接点試料を銅台金に溶接した
後、市販の定格２５Ａの電磁接触器に組み込み、開閉試
験条件を、ＡＣ２２０Ｖ、５０Ｈｚ、リアクトル負荷１
５０Ａ、開閉頻度０．１秒ＯＮ−２．９秒ＯＦＦ、開閉
回数１０００００回とした。

【００２４】開閉試験後、接触抵抗（ｍΩ）を測定し、
開閉試験前後のバイメタル接点試料の重量差として消耗
量（ｍｇ）を算出し、そしてバイメタル接点試料の溶着
の有無を観察した。得られた結果を表１に示す。

【００２５】［実施例２〜９］Ａｇ粉末およびＳｎ粉末
とともにボールミルで混合する酸化物粉末とその配合量
を次のようにした以外は、実施例１と同様に試験した。
すなわち、実施例２・・・Ｉｎ₂Ｏ₃粉末４重量％（Ｉｎ換算で３．
３重量％）実施例３・・・ＺｎＯ粉末４重量％（Ｚｎ換算で３．２
重量％）実施例４・・・ＣｄＯ粉末４重量％（Ｃｄ換算で３．５
重量％）実施例５・・・ＳｎＯ₂熾イ末２重量％（Ｓｎ換算で１．
６重量％）とＩｎ₂Ｏ₃粉末２重量％（Ｉｎ換算で１．７
重量％）実施例６・・・ＳｎＯ₂熾イ末２重量％（Ｓｎ換算で１．
６重量％）とＺｎＯ粉末２重量％（Ｚｎ換算で１．６重
量％）実施例７・・・Ｉｎ₂Ｏ₃粉末２重量％（Ｉｎ換算で１．
７重量％）とＺｎＯ粉末２重量％（Ｚｎ換算で１．６重
量％）実施例８・・・Ｉｎ₂Ｏ₃粉末２重量％（Ｉｎ換算で１．
７重量％）とＣｄＯ粉末２重量％（Ｃｄ換算で１．８重
量％）実施例９・・・ＺｎＯ粉末２重量％（Ｚｎ換算で１．６
重量％）とＣｄＯ粉末２重量％（Ｃｄ換算で１．８重量
％）得られた結果を表１に示す。

【００２６】［実施例１０］Ａｇ粉末およびＳｎＯ₂熾イ
末とともにボールミルで混合する金属粉末をＩｎ粉末と
し、その配合量を９．１重量％（Ｉｎ₂Ｏ₃換算で１１重
量％）とした以外は、実施例１と同様に試験した。得ら
れた結果を表１に示す。

【００２７】［実施例１１〜１５］Ａｇ粉末およびＩｎ
粉末とともにボールミルで混合する酸化物粉末とその配
合量を次のようにした以外は、実施例１０と同様に試験
した。すなわち、実施例１１・・・ＺｎＯ粉末４重量％（Ｚｎ換算で３．
２重量％）実施例１２・・・ＣｄＯ粉末４重量％（Ｃｄ換算で３．
５重量％）実施例１３・・・ＳｎＯ₂粉末２重量％（Ｓｎ換算で
１．６重量％）とＩｎ₂Ｏ₃粉末２重量％（Ｉｎ換算で
１．７重量％）実施例１４・・・ＳｎＯ₂熾イ末２重量％（Ｓｎ換算で
１．６重量％）とＺｎＯ粉末２重量％（Ｚｎ換算で１．
６重量％）実施例１５・・・ＺｎＯ粉末２重量％（Ｚｎ換算で１．
６重量％）とＣｄＯ粉末２重量％（Ｃｄ換算で１．８重
量％）得られた結果を表１に示す。

【００２８】［実施例１６］Ａｇ粉末およびＳｎＯ₂熾イ
末とともにボールミルで混合する金属粉末をＺｎ粉末と
し、その配合量を８．８重量％（ＺｎＯ換算で１１重量
％）とした以外は、実施例１と同様に試験した。得られ
た結果を表１に示す。

【００２９】［実施例１７〜２１］Ａｇ粉末およびＺｎ
粉末とともにボールミルで混合する酸化物粉末とその配
合量を次のようにした以外は、実施例１６と同様に試験
した。すなわち、実施例１７・・・Ｉｎ₂Ｏ₃粉末４重量％（Ｉｎ換算で
３．３重量％）実施例１８・・・ＣｄＯ粉末４重量％（Ｃｄ換算で３．
５重量％）実施例１９・・・ＳｎＯ₂粉末２重量％（Ｓｎ換算で
１．６重量％）とＩｎ₂Ｏ₃粉末２重量％（Ｉｎ換算で
１．７重量％）実施例２０・・・ＳｎＯ₂熾イ末２重量％（Ｓｎ換算で
１．６重量％）とＺｎＯ粉末２重量％（Ｚｎ換算で１．
６重量％）実施例２１・・・ＺｎＯ粉末２重量％（Ｚｎ換算で１．
６重量％）とＣｄＯ粉末２重量％（Ｃｄ換算で１．８重
量％）得られた結果を表１に示す。

【００３０】［実施例２２］Ａｇ粉末およびＳｎＯ₂熾イ
末とともにボールミルで混合する金属粉末をＣｄ粉末と
し、その配合量を９．６重量％（ＣｄＯ換算で１１重量
％）とした以外は、実施例１と同様に試験した。得られ
た結果を表１に示す。

【００３１】［実施例２３〜２７］Ａｇ粉末およびＣｄ
粉末とともにボールミルで混合する酸化物粉末とその配
合量を次のようにした以外は、実施例２２と同様に試験
した。すなわち、実施例２３・・・Ｉ₂Ｏ₃粉末４重量％（Ｉｎ換算で３．
３重量％）実施例２４・・・ＺｎＯ粉末４重量％（Ｚｎ換算で３．
２重量％）実施例２５・・・ＳｎＯ₂粉末２重量％（Ｓｎ換算で
１．６重量％）とＩｎ₂Ｏ₃粉末２重量％（Ｉｎ換算で
１．７重量％）実施例２６・・・ＳｎＯ₂熾イ末２重量％（Ｓｎ換算で
１．６重量％）とＺｎＯ粉末２重量％（Ｚｎ換算で１．
６重量％）実施例２７・・・ＺｎＯ粉末２重量％（Ｚｎ換算で１．
６重量％）とＣｄＯ粉末２重量％（Ｃｄ換算で１．８重
量％）得られた結果を表１に示す。

【００３２】［比較例１］Ｓｎ粉末およびＳｎＯ₂熾イ末
とともにボールミルで混合するＡｇ粉末を平均粒径が２
０μｍのものとした以外は、実施例１と同様に試験し
た。得られた結果を表１に示す。

【００３３】［従来例１］鋳造法により溶湯を鋳造し
て、Ｓｎを１１．８重量％（ＳｎＯ₂煌キ算で１５重量
％）含むＡｇ−Ｓｎ合金インゴットを作製した。この合
金インゴットを圧延してボタン状バイメタル接点を得
た。次にこのバイメタル接点を温度５００℃、酸素分圧
３００ｋｇｆ／ｃｍ²で酸化処理した。得られたバイメ
タル接点の接点特性を調べるため、実施例１と同様にし
てビッカース硬度（Ｈv）、導電率（％（ＩＡＣＳ））
および接触抵抗（ｍΩ）を測定し、開閉試験前後のバイ
メタル接点試料の重量差として消耗量（ｍｇ）を算出
し、そしてバイメタル接点試料の溶着の有無を観察し
た。得られた結果を表１に示す。

【００３４】［従来例２］鋳造法により溶湯を鋳造し
て、Ｃｄを１１．４重量％（ＣｄＯ換算で１３重量％）
含むＡｇ−Ｃｄ合金インゴットを作製した以後は、従来
例１と同様に試験した。得られた結果を表１に示す。

【００３５】

【表１】ビッカース硬度導電率接触抵抗消耗量溶着の有無（Ｈv） %(IACS) （ｍΩ）（ｍｇ）実施例１１３５４３１．６１６５なし実施例２１３２４０１．３１５５なし実施例３１３０４２１．３１６０なし実施例４１３６４９１．２２００なし実施例５１３３４４１．４１７０なし実施例６１３０４１１．５１６５なし実施例７１３９４３１．２１７６なし実施例８１３２４４１．３１８６なし実施例９１３０４２１．３１８５なし実施例10 １１５５９１．３１８０なし実施例11 １２５５７１．２１７９なし実施例12 １１５６０１．１１８９なし実施例13 １２０５８１．３１７９なし実施例14 １１８５６１．３１８０なし実施例15 １２２６１１．２１８５なし実施例16 １３０５５１．５１７０なし実施例17 １３１５２１．３１７２なし実施例18 １２９５３１．２１７５なし実施例19 １２５５６１．４１６９なし実施例20 １１９５７１．３１７６なし実施例21 １２２５６１．２１８０なし実施例22 １１０６２１．３２００なし実施例23 １０９６０１．１２２０なし実施例24 １０５６３１．１２２５なし実施例25 １０６５９１．３２０９なし実施例26 １１０６０１．３２１０なし実施例27 １１２６０１．２２３２なし比較例１１２０４５２．０２００なし従来例１１５０４０１．７１７０なし従来例２９５６５１．０２６０なし

【００３６】表１から次のことがいえる。すなわち、（１）鋳造法により製造された従来例の電気接点は、高
硬度のために加工性が低い（従来例１）か、加工性はよ
いものの耐消耗性が低い（従来例２）。（２）これに対して実施例１〜２７で製造された電気接
点は、いずれも優れた加工性、導電率、接触抵抗、接触
抵抗の安定性、耐消耗性および耐溶着性を兼ね備えてい
た。（３）比較例１の電気接点は、平均粒径が２０μｍのＡ
ｇ粉末を用いたので接触抵抗が十分なものではない。

【００３７】

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、加工性、導
電率、接触抵抗、接触抵抗の安定性、耐消耗性および耐
溶着性のいずれをも優れて兼ね備えた銀−酸化物系焼結
電気接点材料が得られる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）平均粒径が１０μｍ以下のＡｇ粉
末と、（２）平均粒径が１０μｍ以下で、配合量が４〜
１５重量％であるＳｎ粉末、Ｚｎ粉末、Ｉｎ粉末または
Ｃｄ粉末と、（３）成分がＳｎ、Ｚｎ、ＩｎおよびＣｄ
よりなる群から選ばれる少なくとも１種の酸化物からな
り、平均粒径が１μｍ以下で、配合量が金属換算により
１〜５重量％である酸化物粉末とを混合する第１の工
程、混合粉末を成形する第２の工程、成形体を焼結する
第３の工程、焼結体中のＡｇ以外の金属状成分を内部酸
化する第４の工程および内部酸化体に含まれる余剰酸素
を除去するために該内部酸化体を熱処理する第５の工程
からなる銀−酸化物系焼結電気接点材料の製造方法。
【請求項２】（１）平均粒径が１０μｍ以下のＡｇ粉
末と、（２）平均粒径が１０μｍ以下で、配合量が４〜
１５重量％であるＳｎ粉末、Ｚｎ粉末、Ｉｎ粉末または
Ｃｄ粉末と、（３）成分がＳｎ、Ｚｎ、ＩｎおよびＣｄ
よりなる群から選ばれる少なくとも１種の酸化物からな
り、平均粒径が１μｍ以下で、配合量が金属換算により
１〜５重量％である酸化物粉末とを混合する第１の工
程、混合粉末を成形する第２の工程、成形体を焼結する
第３の工程、焼結体を緻密化加工する第４の工程、緻密
化加工体中のＡｇ以外の金属状成分を内部酸化する第５
の工程および内部酸化体に含まれる余剰酸素を除去する
ために該内部酸化体を熱処理する第６の工程からなる銀
−酸化物系焼結電気接点材料の製造方法。
【請求項３】緻密化加工は、押出し加工、圧縮加工ま
たは鍛造加工である請求項２に記載の銀−酸化物系焼結
電気接点材料の製造方法。
【請求項４】内部酸化は、酸素分圧を３０〜６００ｋ
ｇｆ／ｃｍ²、温度を２００〜９００℃とする請求項
１、２または３に記載の銀−酸化物系焼結電気接点材料
の製造方法。
【請求項５】酸素分圧は、温度を上昇または下降する
ことにより調節する請求項４に記載の銀−酸化物系焼結
電気接点材料の製造方法。
【請求項６】内部酸化体の熱処理は、内部酸化の酸素
分圧より低い酸素分圧の雰囲気または実質的に酸素を含
まない雰囲気、および該内部酸化の温度より高く、か
つ、４００〜９６０℃の温度で行う請求項１〜５のいず
れかに記載の銀−酸化物系焼結電気接点材料の製造方
法。
【請求項７】内部酸化の酸素分圧より低い酸素分圧の
雰囲気は、０．２１ｋｇｆ／ｃｍ²以下である請求項６
に記載の銀−酸化物系焼結電気接点材料の製造方法。