JPH04112596A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は広範な電子機器に用いられる多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の小型計量化や高機能化、高性能化に対
する要求か増加するにつれ、多層プリント配線板の需要
か著しく増加している。

従来の多層プリント配線板はいろいろな方法により作ら
れているか、その代表的製造方法として６層の多層プリ
ント配線板を例にとりその製造工程を第２図Ａ、Ｂに示
した。

第２図Ａ、Ｈにおいて、ｌａ、ｌｂは絶縁基板、２ａ、
２ａ’　、２ｂ、２ｂ’　は内層回路導体層、３ａ、３
ｂ、３ｃはプリプレグ絶縁層、４ａ４ｂは金属銅箔、５
は貫通孔、６ａ、６ｂは最外層回路導体層である。

この６層の層数を有する多層プリント配線板は一般にガ
ラスエポキシ積層板等の絶縁基板１ａ１ｂの表裏両面に
それぞれ金属銅箔を接着した所謂銅張り積層板を使用し
て、先ずフォトエツチング法によって絶縁基板１ａ、ｌ
ｂの表裏面にそれぞれ必要とする内層回路導体層２ａ、
２ａ　　及び２ｂ、２ｂ’　を形成し、この２枚の内層
回路形成基板を第２図Ａに示すように３枚のブリブレク
絶縁シート３ａ、３ｂ、３ｃを介在させてさらに最外層
に金属銅箔４ａ、４ｂを積み重ね、熱プレスにより加圧
加熱してプリプレグ絶縁層３ａ、３ｂ３ｃを硬化して一
体成型する。その後に第２図Ｂに示すように必要な箇所
に貫通孔５をあけ、無電解銅めっきと電解銅めっきを併
用して最外層の金属銅箔４ａ、４ｂの表面と貫通孔５の
内壁面に金属銅を析出させる。しかる後にフォトエツチ
ング法によって金属銅箔４ａ、４ｂのうち不要な金属銅
層を除去し、スルーホール導体層を通して内層回路導体
層２ａ、２ａ’　、２ｂ、２ｂ’　と電気的に接続した
最外層の回路導体層６ａ、６ｂを形成する。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上述した従来例による多層プリント配線板
は内層回路導体層２ａ、２ａ’　、２ｂ２ｂ’相互の電
気的接続は全て貫通孔５を導通化するスルーホール接続
法によって行われるために、層数か増大するにつれて各
層の回路導体層を接続するための貫通孔の数か多くなる
。従って基板面積に占める貫通孔の占有面積か大きくな
ることにより回路設計の自白度か制約され、結果的に回
路の高密度化かはかりにくくなる。またスルーホール接
続の場合、孔加工工程で発生ずるスミア−の影響を受け
て回路導体層間の電気的接続の信頼性か乏しくなるとい
う欠点かあった。また方、従来例の多層プリント配線板
では層間絶縁層にガラス繊維にエポキシ樹脂を食潰した
分厚いンート状のプリプレグ材を使用しているために、
積層した多層プリント配線板全体の薄型化かはかりにく
いという問題点を有していた。

本発明は、−り記問題点を解決するもので、貫通孔の占
有面積の小さく、薄型化を図る多層プリント配線板を提
供することを目的とする。

課題を解決するだめの手段 この目的を達成するために本発明は、絶縁基板の表裏両
面それぞれに回路導体層と絶縁樹脂層を交互に形成しか
つ前記絶縁基板の貫通孔及び絶縁樹脂層に設けたブライ
ンドバイヤホールを通して回路導体層相互か電気的に接
続するように任意の層数の内層配線基板を構成し、前記
内層配線基板の表裏両面層に接着剤層を介して金属銅は
くを接着し、その後にフォトエツチング法によって前記
内層回路導体層と電気的に接続される最外層の回路導体
層を形成するものである。

作用 これにより、内層回路導体層相互か貫通孔のみによる接
続形態をとることかなくなるので、貫通孔の孔数か減少
して回路の高密度化がはかれると共に層間回路導体層間
の電気的接続の信頼性が向上し、さらには層間絶縁層に
プリプレグ絶縁ノートを使用しないため薄型化か実現さ
れることとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。

第１図Ａ−Ｂは本発明の第一の実施例に於ける６層の多
層プリント配線板の製造法を説明するための主要製造工
程の断面図である。

第１図に於いて、７は絶縁基板、８は絶縁基板に設けた
貫通孔、９ａ、９ｂは第−耐めっき性レジスト層、１０
ａ、１０ｂは無電解銅めっきで形成した第一の内層回路
導体層、１１．ａ、１１ｂは絶縁樹脂層による層間絶縁
膜、１２ａ、１２ｂは第二の耐めっき性レジスト層、１
３ａ、１３ｂは第二の内層回路導体層、１４ａ、１４ｂ
は接着剤層、１５ａ、１５ｂは金属銅箔、１６は貫通孔
、１７は銅めっき金属層、１８ａ、１８ｂは最外層回路
導体層である。

以上の構成から成る６層の多層プリント配線板について
以下その製造方法の詳細な実施例を説明する。

本実施例では先ず第１図Ａに示すようにガラスエポキン
積層板や紙フエノール積層板、ガラスポリイミド積層板
等の合成樹脂系の絶縁基板７の必要な箇所に貫通孔８を
あけ、この絶縁基板７に接着剤を塗布するかまたは化学
的、物理的、機械的方法によってその表面を粗面化し、
これを塩化第ススと塩化パラジウムの塩酸性溶液に順次
浸漬してその表裏両面に金属バランラムの微粒子核から
なる触媒層を付着させ、−旦乾燥する。その後この絶縁
基板の表裏両面層にスクリーン印刷法かフォト法によっ
て逆配線図形状に第−酎めっき性レジスト層９ａ、９ｂ
を被覆し、この基板を銅錯塩のアルカリ溶液とホルマリ
ンから成るｐＨ１２〜１３の無電解銅めっき液に浸漬し
て触媒層か露出した絶縁基板７の表裏面と貫通孔８の内
壁面とに金属銅を析出させて、貫通孔８を導通化した第
の内層回路導体層１０ａ、１０ｂを形成する。

この場合、めっき性レジスト層９ａ、９ｂとしては無電
解銅めっき後に除去してもしなくてもよいが、本実施例
では内層回路導体層１０ａ、１０ｂの平滑化をはかるた
めに除去しないタイプの耐めっきレジスト使用した。

そして、そのレジスト材料としては耐アルカリ性を具備
する必要があるためにエポキシ系の樹脂を使用し、この
樹脂にアルミナやンリヵ、炭酸力ルンウム等の無機質の
充填剤を混練したペーストを作り、スクリーン印刷法に
よって絶縁基板７の表裏両面に逆配線図形状に被覆した
。

次いで、この第一の内層回路導体層１０ａ、１０ｂの表
面にその一部か露出するようにそれぞれの回路導体面に
絶縁樹脂層１１ａ、ｌｌｂを選択的に形成するか、その
形成方法としては前述した耐無電解めっき性レンストと
同様にエボキン樹脂にアルミナやンリカ、炭酸カルシウ
ム等の無機質充填剤を混練してペースト状としたものを
スクリーン印刷法によって選択的に塗布し、ブラインド
バイヤーホールを設けるように絶縁樹脂層１１ａ１１ｂ
を形成する方法を採る。

また一方、この絶縁樹脂層１１ａ、ｌｌｂにブラインド
バイヤーホールを形成する方法として他の実施例として
、アクリル変性した光感光性エポキシ樹脂をフィルム上
に厚くコートし、これを熱ロールを用いて第一の内層回
路導体層１０ａ、１０ｂの表面全体に転写した後、部分
的に紫外線を照射して現像処理を行い、絶縁樹脂層の一
部を取り除いて微細径を有するブラインドバイヤーホー
ルを設けた絶縁樹脂層１１ａ、ｌｌｂを形成してもよい
。

それから、この層間絶縁樹脂層１１ａ、ｌｌｂの表面層
に、その表面を科学的、物理的または機械的方法によっ
て微細に粗面化し、活性化処理を行って無電解めっきの
触媒核を全面に付着する。

そしてスクリーン印刷法によって第二耐めっきレンズ）
１２ａ、１２ｂを逆配線図形状に塗布して硬化させた後
で、無電解銅めっきを行い、絶縁樹脂層１１ａ、ｌｌｂ
に設けた微細孔（ブラインドバイヤーホール）を通して
第一の内層回路導体層１０ａ、１０ｂと電気的に接続さ
れた第二の内層回路導体層１３ａ、１３ｂを形成し、４
層の回路導体層を多層化した内層配線基板を得る。

ソシて、第１図Ｂに示すようにこの４層の内層配線基板
の表裏両面それぞれに、接着剤１４ａ１４ｂを一方の面
に塗布した金属銅箔１５ａ１５ｂを重ねて熱プレスによ
り加圧、加熱して一体成形を行った後で、必要な箇所に
貫通孔］６をあけ、無電銅解めっきと電解銅めっきを併
用して、貫通孔１６の内壁面と金属銅箔１５ａ、１５ｂ
の表裏両面に銅めっき金属層１７を析出する。

この場合、金属銅箔１５ａ、１５ｂの片面に塗布した接
着剤層１４ａ、１４ｂは金属銅箔との接着性に優れてい
ることはもとより、絶縁特性、耐熱性等の特性にも優れ
ていることか必要であり、本実施例ではこれらの諸特性
を満足する接着剤として、エポキシ系の樹脂を使用した
。

また一方、他の実施例では、この接着剤１４ａ、１４ｂ
にプリプレグ絶縁ンートを使用して金属銅箔１５ａ、１
５ｂを内層配線基板の表裏面に接着した。

これにより層間絶縁特性と耐熱、接着性に優れた多層プ
リント配線板を作ることができた。

それから第１図Ｃに示すように、フォトエツチング法等
の公知の方法によって最外層の不要な銅めっき金属層を
溶解除去して、必要とする最外層回路導体層１８ａ、１
８ｂを形成し、６層の多層プリント配線板を完成させた
。

この方法により作られた多層プリント配線板は最外層回
路導体層１８ａ、１８ｂか金属銅箔１５ａ１５ｂを接着
剤１４ａ、１４ｂによって内層配線基板に強面に接着し
た後で、エツチング法によって回路形成したものである
ので、回路導体層の信頼性が十分確保されるものである
。

以上の説明から明らかなように、本実施例による多層プ
リント配線板は絶縁基板の表裏両面に無電解銅めっき法
による回路導体層と絶縁樹脂層による絶縁層を交互に形
成して任意の層数に多層化し、層間の回路導体層を絶縁
基板に設けた貫通孔と絶縁樹脂層に設けた貫通しない微
細孔を通して電気的に接続した内層配線基板を構成し、
この内層配線基板の最外層に接着剤層を介して金属銅箔
を接着してからフォトエツチング法によって回路導体層
を形成した多層配線板である。

従って、本発明による多層プリント配線板は内層の回路
導体層相互が貫通孔だけでなく、絶縁樹脂層に設けた微
細孔によって接続された構成となるために貫通孔の数が
大幅に削減されると共に、この接続形態ではスミア−に
よる接続不良か皆無となり回路導体層の層間接続の信頼
性か改善されるという効果の他に、内層の層間絶縁層に
分厚ξプリプレグシートを使用しないために多層プリン
ト配線板の薄型化かはかれるという従来例にない効果か
得られるものである。

発明の効果 以上のように本発明によれば、内層回路導体層相互か貫
通孔のみによる接続形態をとることかなくなるので、貫
通孔の孔数か減少して回路の高密度化かはかれると共に
層間回路導体層間の電気的接続の信頼性か向上し、さら
には層間絶縁層にフリプレグ絶縁シートを使用しないた
め薄型化か実現されることとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ−Ｃは本発明の一実施例に於ける多層プリント
配線板の製造工程を示す断面図、第２図Ａ−Ｂは従来例
による多層プリント配線板の製造工程を説明する断面図
である。 ７・・・・・・絶縁基板、８・・・・・・絶縁基板に設
けた貫通孔、９ａ、９ｂ・・・・・・第−耐めっきレジ
スト、１０ａ１０ｂ・・・・・・第一内層回路導体層、
ｌｌａ、ｌｌｂ・・・・・・絶縁樹脂層、１２ａ、１２
ｂ・・・・・・第三組めっきレジスト、１３ａ、１３ｂ
・・・・・・第二内層回路導体層、１４　ａ、　　１４
　ｂ・・−−−−接着剤層、１５ａ、１５ｂ・・・・・
・金属銅箔、１６・・・・・・貫通孔、１７・・・・・
・銅めっき金属層、１８ａ、１８ｂ・・・・・・最外層
回路導体層。 代理人の氏名　弁理士　小蝦治明　ほか２名ＩＯ ／

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の表裏両面それぞれに回路導体層と絶縁
   樹脂層を交互に形成しかつ前記絶縁基板の貫通孔及び絶
   縁樹脂層に設けたブラインドバイヤホールを通して回路
   導体層相互が電気的に接続するように任意の層数の内層
   配線基板を構成し、前記内層配線基板の表裏両面層に接
   着剤層を介して金属銅はくを接着し、その後にフォトエ
   ッチング法によって前記内層回路導体層と電気的に接続
   される最外層の回路導体層を形成する多層プリント配線
   板の製造方法。
2. （２）接着剤層としてプリプレグ絶縁シートを用いた請
   求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。