JPH10173473A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特性を劣化させることなく小型化し得る新規
な電子部品を提供する。 【解決手段】 ケース１と、回路素子２、３とを含む。
ケース１は、一面側を開口させた収納部１１を有する。
回路素子２は、基板２０上に回路要素となる電極２１〜
２６を有する。基板２０の一面上には、回路素子３との
間で互いに接続する必要のある電極２３が設けられてい
る。回路素子３は基板３０上に回路要素となる電極３
１、３２を有する。電極３１、３２のうち、基板３０の
一面上に形成された電極３２は、回路素子２との間で互
いに接続する必要のある電極として用いられる。回路素
子２、３のそれぞれは、一面を向き合わせて互いに積層
され、電極２３ー３２を互に接続固定して、組立体を構
成している。組立体２、３はケース１の収納部１１内に
配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に関する。本
発明に含まれる電子部品の典型的な具体例は、圧電フィ
ルタやレゾネータ等に用いられる圧電部品である。

【０００２】

【従来の技術】圧電フィルタや、レゾネータ等に用いら
れる圧電部品としては、例えば、特開昭62-281505号、
実開平4-103722号に開示されているように、ケースの収
納部内に、圧電振動子及びコンデンサを構成する誘電体
基板を収納したタイプのものが知られている。これらの
先行技術では、圧電振動子や誘電体基板を支持するにあ
たり、ケースの収納部の内部に２段の段部を設け、下段
の段部において圧電振動子を支持し、その上の上段の段
部で誘電体基板を支持していた。

【０００３】近年、電子機器の小型化、携帯化に伴い、
圧電部品の小型化の強い要求がある。圧電部品において
は、一般的に、圧電振動子のサイズを小さくしていく
と、振動特性が損なわれる傾向にあるから、圧電振動子
を小さくせずに、小型化しなければならない。

【０００４】ところが、ケースの収納部の内部に２段の
段部を設け、下段の段部において圧電振動子を支持し、
その上段の段部で誘電体基板を支持する従来技術では、
このような要求を満たすことが困難である。即ち、ケー
スを小型化した場合、その縮小に合わせて、誘電体基板
を受ける段部によって囲まれた空間の横幅、縦幅を小さ
くしなければならない。誘電体基板を受ける段部の縮小
化に伴い、圧電振動子を受ける段部によって囲まれた空
間の横幅、縦幅がその影響を受けて、必然的に小さくな
らざるを得ない。従って、従来の２段構造の下で、ケー
スを小型化した場合には、圧電振動子を小型化せざるを
得なかった。このため、所望の振動特性を確保するとい
う観点から、例えば、Ｌ＝3.7 mm、Ｗ＝3.1 mm、Ｔ＝1.
2 mm以下の外幅寸法の圧電部品を実現することがきわめ
て困難であった。

【０００５】しかも、圧電部品の小型化の要請は、既
に、従来技術で可能な上記小型化の限界を越え、Ｌ＝1.
8 mm、Ｗ＝0.9 mmという微小寸法まで進んでいる。従来
技術では、この要望に応えることができない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、特性
を劣化させることなく小型化し得る新規な電子部品を提
供することである。

【０００７】本発明のもう一つの課題は、回路素子相互
における配線接続工数を低減させ得る電子部品を提供す
ることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る電子部品は、ケースと、複数の回路
素子とを含む。前記ケースは一面側を開口させた収納部
を有している。前記回路素子は、基板上に回路要素とな
る電極を有する。前記電極のうち、前記基板の一面上に
形成された電極は、他の回路素子との間で互いに接続す
る必要のある電極を含んでいる。

【０００９】前記回路素子のそれぞれは、前記一面を向
き合わせて互いに積層される。そして、他の回路素子と
の間で接続する必要のある電極間を相互に接続固定し
て、組立体を構成する。この前記組立体は、前記ケース
の前記収納部内に配置される。

【００１０】上述したように、回路素子のそれぞれは、
一面を向き合わせて積層され、かつ、固定することによ
り、組立体を構成している。この組立体は、回路素子を
組み合わせた場合の厚みが最小になる構造である。従っ
て、ケースの厚み（高さ）を縮小し、薄型化することが
できる。

【００１１】回路素子のそれぞれは、相互間で互いに接
続する必要のある電極を有する一面を向き合わせて互い
に積層される。そして、積層されたとき、回路素子の相
互間で接続する必要のある電極間を相互に接続する。従
って、回路素子の相互間では、積層組立と同時に、電気
的接続が完了している。このため、回路素子相互におけ
る配線接続工数を低減させることができる。

【００１２】この組立体は、ケースの収納部内に配置さ
れる。ケースは組立体を支持する一つの段部を有するだ
けでよい。このため、ケースの厚み（高さ）を縮小し、
薄型化することができる。

【００１３】本発明の他の目的、構成及び利点について
は、実施例である添付図面を参照して、更に詳しく説明
する。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る電子部品の分
解斜視図、図２は図１に示した電子部品の組立状態にお
ける平面図、図３は図２の３ー３線に沿った断面図、図
４は図２の４ー４線に沿った断面図、図５は図３の５ー
５線に沿った部分断面図である。図示された電子部品
は、面実装型チップ部品としてのセラミックフィルタで
あり、ケース１と、回路素子としての圧電素子２と、回
路素子としてのコンデンサ素子３とを含む。

【００１５】ケース１は、一面側を開口させた収納部１
１を有する。圧電素子２は、圧電セラミックでなる基板
２０の面上に回路要素となる電極２１〜２６を有する。
電極２１〜２６のうち、基板２０の一面上に形成された
電極２１〜２５には、コンデンサ素子３との間で互いに
接続する必要のある電極２３が含まれている。

【００１６】コンデンサ素子３は誘電体でなる基板３０
の面上に回路要素となる電極３１、３２を有する。前記
電極３１、３２のうち、基板３０の一面上に形成された
電極３２は、圧電素子２との間で互いに接続する必要の
ある電極を構成する。

【００１７】圧電振動子２及びコンデンサ素子３は、一
面を向き合わせて互いに積層され、電極２３及び電極３
２の間を相互に接続固定して、組立体を構成している。
電極２３及び３２は半田または導電性接着剤６３（図３
参照）によって接着固定されている。圧電素子２とコン
デンサ素子３との間には、導電性接着剤６３の厚みによ
る間隔Ｓ１があるので、圧電素子２が振動動作をするこ
とができる。

【００１８】上記圧電振動子２及びコンデンサ素子３の
組立体は、ケース１の収納部１１の内部に配置されてい
る。ケース１に設けられた収納部１１の開口部は封止部
４によって封止される。

【００１９】上述したように、圧電素子２及びコンデン
サ素子３は、一面を向き合わせて積層され、かつ、固定
することにより、組立体を構成している。この組立体
は、圧電素子２及びコンデンサ素子３を組み合わせた場
合の厚みが最小になる構造である。従って、ケース１の
厚み（高さ）を縮小し、薄型化することができる。例え
ば、従来は不可能視されていたＬ＝1.8 mm、Ｗ＝0.9 mm
という微小寸法の電子部品であっても実現することがで
きる。

【００２０】しかも、コンデンサ素子３及び圧電素子２
を組立体として一体化したので、ケース１の厚み（高
さ）を縮小し、薄型化することができる。

【００２１】圧電素子２及びコンデンサ素子３は、相互
間で互いに接続する必要のある電極２３、３２が形成さ
れている一面を向き合わせて互いに積層される。そし
て、積層されたとき、回路素子の相互間で接続する必要
のある電極２３ー３２間を相互に接続する。従って、圧
電素子２及びコンデンサ素子３の相互間では、積層組立
と同時に、電気的接続が完了している。このため、圧電
素子２及びコンデンサ素子３における配線接続工程数を
低減させることができる。

【００２２】圧電素子２及びコンデンサ素子３よりなる
組立体は、ケース１の収納部１１の内部に配置される。
この場合、ケース１は圧電素子２及びコンデンサ素子３
の組立体を支持する一つの段部１２を有するだけでよ
い。このため、ケースの厚み（高さ）を縮小し、薄型化
することができる。段部１２は、中央に窪んだ底部１０
が残るようにして、その周りに形成されている。ケース
１の材質は、リフロー時の熱に耐え得る材料、例えば、
液晶ポリマーやエポキシ樹脂を使用することが望まし
い。

【００２３】また、圧電素子２の他面側に、段部１２に
よる空洞部Ｓ２が形成される。従って、圧電素子２は、
他面側においても、何らの振動障害を受けることなく、
自己の振動特性で振動することができる。

【００２４】圧電素子２は、圧電セラミックでなる基板
２０の一面に、２組の振動電極対２１、２２と、リード
電極２３と、入力リード電極２５と、出力リード電極２
６とを有し、他面側に共通電極２４を有する。振動電極
対２１は電極２１１と電極２１２とを間隔を隔てて対向
させた構造となっている。振動電極対２２は電極２２１
と電極２２とを間隔を隔てて対向させた構造となってい
る。リード電極２３は振動電極対２１を構成する電極２
１１と、振動電極対２２を構成する電極片２２１との間
を接続するように、基板２０の一面上に形成されてい
る。

【００２５】ケース１には入力端子導体５１、出力端子
導体５２及び接地導体５３、５４が設けられている。こ
れらの端子導体５１〜５４はメタライズ導体である。入
力端子導体５１は、収納部１１の一端側において、段部
１２及び内側面１３を覆うように形成され、更に、両端
が、内側面１３を通って、ケース１の外面に導かれてい
る。

【００２６】出力端子導体５２は、収納部１１の他端側
において、段部１２及び内側面１３を覆うように形成さ
れ、更に、両端が、内側面１３を通って、ケース１の外
面に導かれている。

【００２７】接地導体５３及び５４は、入力端子導体５
１及び出力端子導体５２の配置方向で見た収納部１１の
中間部に設けられている。これらの接地導体５３、５４
は、段部１２及び内側面１３を覆うように形成され、更
に、両端が、内側面１３を通って、ケース１の外面に導
かれている。

【００２８】圧電素子２において、振動電極対２１を構
成する電極２１２から導出されたリード電極２５が、半
田または導電接着剤６１により、入力端子導体５１に接
続されており、振動電極対２２を構成する電極２２２か
ら導出されたリード電極２６が、半田または導電接着剤
６２により、出力端子導体５２に接続されている。ま
た、裏面側の共通電極２４は、半田または導電接着剤６
０により、接地導体５３に接続されている。

【００２９】コンデンサ素子３において、電極３１は、
導電接着剤または半田６４、６５等を用いて、接地導体
５３、５４に導通接続されている。電極３２はリード電
極２３と接続固定され、圧電素子２とともに組立体を構
成している。

【００３０】ここで、圧電素子２及びコンデンサ素子３
の各電極を接続した端子導体５１〜５４がケース１の外
面に導かれているので、表面実装型チップ部品として利
用できる。

【００３１】図６は図１〜図５に示した電子部品の電気
回路図である。圧電素子２の２組の振動電極対２１、２
２によって構成される振動部の間にコンデンサ素子３に
よるコンデンサＣ１を接続したセラミックフィルタ回路
となっている。

【００３２】更に、実施例において、封止部４は、ケー
ス１の開口を封止している。圧電素子２及びコンデンサ
素子３の組立体は、コンデンサ素子３の上方に収納部１
１の内部空間が生じるように、ケース１の収納部１１内
に配置され、その上方が封止部４によって封止されてい
る。この構造によれば、圧電素子２及びコンデンサ素子
３の組立体がケース１の収納部１１の内部において、外
部から封止され、所定の動作特性及び耐湿性が確保され
る。封止部４は熱硬化性樹脂で構成するのが耐熱性の観
点から望ましい。

【００３３】また、ケース１の内側面１３は圧電素子２
及びコンデンサ素子３を容易に組み付けられるよう段部
１２から開放側に向けて上り勾配の傾斜面で構成されて
いる。封止部４はケース１の内側に嵌り合う方形の平板
状に形成されている。

【００３４】次に、本発明に係る電子部品の製造工程に
ついて、図７〜図１５を参照して説明する。まず、図７
で示すように導電性接着剤６０を接地導体５３の端末部
分に塗布する。この導電性接着剤６０は圧電素子２の共
通電極２４を接地導体５３または接地導体５４のいずれ
かに接続するためのもので、接地導体５３または接地導
体５４の片側部分に塗布すればよい。

【００３５】導電性接着剤６０の塗布後、図８〜図１０
で示すように、圧電素子２を共通電極２４の形成面側を
段部１２に載せ、共通電極２４を接地導体５３に接続す
る。

【００３６】次に、図１１に示すように、入力リード電
極２５とケース１の段部１２に形成された入力端子導体
５１との間に導電性接着剤６１を塗布し、出力リード電
極２６とケース１の段部１２に形成された出力端子導体
５２との間に導電性接着剤６２を塗布し、リード電極２
３の中央部分に導電性接着剤６３を塗布する。これによ
り、電極２５を入力端子導体５１と接続し、電極２６を
出力端子導体５２と接続し、圧電素子２をケース１に固
定する。

【００３７】次に、図１２〜図１４に示すように、コン
デンサ素子３を圧電素子２の上に組み付ける。その際、
電極３２（一点鎖線参照）はリード電極２３と導電性接
着剤６３で接続され、コンデンサ素子３及び圧電素子２
は、組立体を構成する。この組立体は段部１２で受け止
め支持される。

【００３８】次に、図１５に示すように、電極３１と接
地導体５３との間に導電性接着剤６４を塗布し、電極３
１と接地導体５４との間に導電性接着剤６５を塗布す
る。これにより、コンデンサ素子３を接地導体５３、５
４と接続する。

【００３９】最後に、封止部４をケース１の内側に嵌め
込み固定する（図２〜図４参照）。これにより、ケース
１の内部の気密性が保たれる。

【００４０】このようにセラミックフィルタを組み立て
ると、そのセラミックフィルタを構成するのに必要な圧
電素子２とコンデンサ素子３とを別のセラミック基板２
０、３０に分けて形成するところから、各セラミック基
板２０、３０としては面積の小さいものでよく、これを
収容するケース１としても平面積の小さいもので組み立
てできる。従って、プリント基板に対する実装面積が少
なくて済むことにより高密度実装に対応することができ
る。

【００４１】実施例では、セラミックフィルタを示した
が、必要数複数個の回路素子を基板の板面に設けて構成
する面実装型チップ部品に広く適用することができる。

【００４２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 （ａ）特性を劣化させることなく小型化し得る新規な電
子部品を提供することができる。 （ｂ）回路素子相互における配線接続工数を低減させ得
る電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の分解斜視図である。

【図２】図１に示した電子部品の組立状態における平面
図である。

【図３】図２の３ー３線に沿った断面図である。

【図４】図２の４ー４線に沿った断面図である。

【図５】図３の５ー５線に沿った部分断面図である。

【図６】図１〜図４に示した電子部品の電気回路図であ
る。

【図７】本発明に係る電子部品の製造工程を示す図であ
る。

【図８】図７に示した後の製造工程を示す図である。

【図９】図８の９ー９線に沿った断面図である。

【図１０】図８の１０ー１０線に沿った断面図である。

【図１１】図８に示した後の製造工程を示す図である。

【図１２】図１１に示した後の製造工程を示す図であ
る。

【図１３】図１２の１３ー１３線に沿った断面図であ
る。

【図１４】図１２の１４ー１４線に沿った断面図であ
る。

【図１５】図１２に示した後の製造工程を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ ケース ２ 圧電素子 ３ コンデンサ素子 ４ 封止部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケースと、複数の回路素子とを含む電子
   部品であって、 前記ケースは、一面側を開口させた収納部を有してお
   り、 前記回路素子は、基板上に回路要素となる電極を有して
   おり、前記電極のうち、前記基板の一面上に形成された
   電極は、他の回路素子との間で互いに接続する必要のあ
   る電極を含んでおり、 前記回路素子のそれぞれは、前記一面を向き合わせて互
   いに積層され、他の回路素子との間で接続する必要のあ
   る前記電極を互に接続固定して、組立体を構成してお
   り、 前記組立体は、前記ケースの前記収納部内に配置されて
   いる電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された電子部品であっ
   て、 前記ケースは、前記収納部の内部から外部に延びる端子
   導体を有しており、 前記回路素子は、前記電極の一部が前記端子導体に接続
   されている電子部品。
3. 【請求項３】 請求項１に記載された電子部品であっ
   て、 前記回路素子は圧電素子及びコンデンサ素子を含んでお
   り、 前記圧電素子は、圧電セラミックでなる前記基板の一面
   に、少なくとも一組の振動電極対と、前記振動電極対の
   一方の電極から延びるリード電極とを有し、他面に前記
   振動電極対と対向する共通電極を有しており、 前記コンデンサ素子は、誘電体でなる前記基板の両面に
   電極を有し、前記電極の一方を前記リード電極と接続固
   定して、前記圧電素子とともに前記組立体を構成してい
   る電子部品。
4. 【請求項４】 請求項３に記載された電子部品であっ
   て、 前記ケースは、前記収納部の内部から外部に延びる端子
   導体を有しており、前記端子導体は、入力端子導体と、
   出力端子導体と、接地端子導体とを含んでおり、 前記圧電素子は、前記振動電極対の他方の電極が前記入
   力端子導体または前記出力端子導体の何れか一方に接続
   されており、 前記コンデンサ素子は、前記基板の他面に形成された電
   極が前記接地導体に接続されている電子部品。
5. 【請求項５】 請求項１に記載された電子部品であっ
   て、 前記ケースは、内側面に段部を有しており、 前記組立体は、前記段部によって支持されている電子部
   品。