JPH10175161A - ウェーハ研削・研磨量測定装置 - Google Patents
ウェーハ研削・研磨量測定装置Info
- Publication number
- JPH10175161A JPH10175161A JP33671696A JP33671696A JPH10175161A JP H10175161 A JPH10175161 A JP H10175161A JP 33671696 A JP33671696 A JP 33671696A JP 33671696 A JP33671696 A JP 33671696A JP H10175161 A JPH10175161 A JP H10175161A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- processing
- differential transformer
- head
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェーハの研削・研磨量を加工中に直接的に且
つ正確に測定することができるウェーハ研削・研磨量測
定装置を提供する。 【解決手段】本発明によれば、ウェーハ吸着テーブル４
４によりウェーハ５０を吸着するヘッド１８に差動トラ
ンス６０を固着するとともに、ウェーハ５０の研磨面よ
り進退可能な棒状部材６６をヘッド１８に設置し、この
棒状部材６６に差動トランス６０のコア６４を固着す
る。これにより、ウェーハ５０の研磨面を研磨布１４に
押し当てて研磨を行っている加工中に棒状部材６６の先
端が研磨布１４に当接してコア６４を研磨布１４から一
定の高さに保持し、研磨が進行するに伴ってヘッド１８
が変位すると、このヘッド１８の変位と連動して差動ト
ランス６０が変位する。従って、差動トランス６０とコ
ア６４の相対的な移動量からウェーハ５０の研磨量を検
出することができる。
つ正確に測定することができるウェーハ研削・研磨量測
定装置を提供する。 【解決手段】本発明によれば、ウェーハ吸着テーブル４
４によりウェーハ５０を吸着するヘッド１８に差動トラ
ンス６０を固着するとともに、ウェーハ５０の研磨面よ
り進退可能な棒状部材６６をヘッド１８に設置し、この
棒状部材６６に差動トランス６０のコア６４を固着す
る。これにより、ウェーハ５０の研磨面を研磨布１４に
押し当てて研磨を行っている加工中に棒状部材６６の先
端が研磨布１４に当接してコア６４を研磨布１４から一
定の高さに保持し、研磨が進行するに伴ってヘッド１８
が変位すると、このヘッド１８の変位と連動して差動ト
ランス６０が変位する。従って、差動トランス６０とコ
ア６４の相対的な移動量からウェーハ５０の研磨量を検
出することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ研削・研磨
量測定装置に係り、特にウェーハをウェーハ吸着テーブ
ルで保持した状態で加工部材に前記ウェーハの加工面を
押し付けながら前記ウェーハ吸着テーブルと前記加工部
材を相対的に運動させて前記ウェーハを研削・研磨する
加工装置において、ウェーハ加工中にウェーハの加工量
を測定するウェーハ研削・研磨量測定装置に関する。
量測定装置に係り、特にウェーハをウェーハ吸着テーブ
ルで保持した状態で加工部材に前記ウェーハの加工面を
押し付けながら前記ウェーハ吸着テーブルと前記加工部
材を相対的に運動させて前記ウェーハを研削・研磨する
加工装置において、ウェーハ加工中にウェーハの加工量
を測定するウェーハ研削・研磨量測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等のウェーハ表面を加工
する研磨装置において、ウェーハ加工中にウェーハの厚
さ変化量（研磨量）を測定することは、ウェーハの加工
終点の検出、ウェーハの品質、装置のクローズループ制
御のために重要である。従来、ＣＭＰ装置等の研磨加工
装置においては、ウェーハの厚さ変化量を直接測定する
のが困難なため、研磨定盤又はウェーハ固定スピンドル
に使用されるモータの電流変化からウェーハの厚さ変化
量を検出している（モータ電流検出法）。
する研磨装置において、ウェーハ加工中にウェーハの厚
さ変化量（研磨量）を測定することは、ウェーハの加工
終点の検出、ウェーハの品質、装置のクローズループ制
御のために重要である。従来、ＣＭＰ装置等の研磨加工
装置においては、ウェーハの厚さ変化量を直接測定する
のが困難なため、研磨定盤又はウェーハ固定スピンドル
に使用されるモータの電流変化からウェーハの厚さ変化
量を検出している（モータ電流検出法）。
【０００３】或いは、ウェーハを保持するウェーハ吸着
テーブルを移動させながらウェーハを研磨していく研磨
装置においてウェーハ吸着テーブルの位置変化を測定
し、この位置変化からウェーハの厚さ変化量を測定する
方法も提案されている。
テーブルを移動させながらウェーハを研磨していく研磨
装置においてウェーハ吸着テーブルの位置変化を測定
し、この位置変化からウェーハの厚さ変化量を測定する
方法も提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
モータ電流検出法のようにウェーハの厚さ変化量をモー
ター電流変化から測定する場合、間接的な測定となるた
め、測定精度が悪いという欠点がある。また、ウェーハ
吸着テーブルの位置変化からウェーハの厚さ変化量を測
定する場合、加工中にウェーハの研磨面の位置が一定で
あることが高精度測定の前提となるが、加工中に研磨定
盤に歪みが生じたり、研磨定盤の表面（研磨布）が磨耗
すると、ウェーハの研磨面の位置が変化するため、ウェ
ーハ吸着テーブルの位置変化のみの測定では正確にウェ
ーハの厚さ変化量を測定することができないという問題
がある。
モータ電流検出法のようにウェーハの厚さ変化量をモー
ター電流変化から測定する場合、間接的な測定となるた
め、測定精度が悪いという欠点がある。また、ウェーハ
吸着テーブルの位置変化からウェーハの厚さ変化量を測
定する場合、加工中にウェーハの研磨面の位置が一定で
あることが高精度測定の前提となるが、加工中に研磨定
盤に歪みが生じたり、研磨定盤の表面（研磨布）が磨耗
すると、ウェーハの研磨面の位置が変化するため、ウェ
ーハ吸着テーブルの位置変化のみの測定では正確にウェ
ーハの厚さ変化量を測定することができないという問題
がある。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ウェーハの研削・研磨量を加工中に直接的に且
つ正確に測定することができるウェーハ研削・研磨量測
定装置を提供することを目的とする。
もので、ウェーハの研削・研磨量を加工中に直接的に且
つ正確に測定することができるウェーハ研削・研磨量測
定装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ウェーハをウェーハ吸着テーブルで保持し
た状態で加工部材に前記ウェーハの加工面を押し付けな
がら前記ウェーハ吸着テーブルと前記加工部材を相対的
に運動させて前記ウェーハを研削・研磨する加工装置に
おいて、前記ウェーハ吸着テーブルと連動して移動する
差動トランスのコイルと、前記差動トランスのコアを支
持し、前記コアを前記加工部材の加工面から一定の高さ
に保持する支持部材と、から成り、ウェーハの加工に伴
って前記差動トランスのコイルとコアとの相対変化から
ウェーハの加工量を測定することを特徴としている。
するために、ウェーハをウェーハ吸着テーブルで保持し
た状態で加工部材に前記ウェーハの加工面を押し付けな
がら前記ウェーハ吸着テーブルと前記加工部材を相対的
に運動させて前記ウェーハを研削・研磨する加工装置に
おいて、前記ウェーハ吸着テーブルと連動して移動する
差動トランスのコイルと、前記差動トランスのコアを支
持し、前記コアを前記加工部材の加工面から一定の高さ
に保持する支持部材と、から成り、ウェーハの加工に伴
って前記差動トランスのコイルとコアとの相対変化から
ウェーハの加工量を測定することを特徴としている。
【０００７】本発明によれば、支持部材によって差動ト
ランスのコアを加工部材の加工面から一定の高さに保持
し、差動トランスのコイルをウェーハ吸着テーブルと連
動させて移動させるようにする。これにより、ウェーハ
吸着テーブルと加工部材の加工面との相対的な変位量、
即ち、ウェーハの加工量（研削・研磨量）をウェーハ加
工中に差動トランスのコイルとコアの相対的な変位量か
ら直接的且つ精度良く測定することができる。
ランスのコアを加工部材の加工面から一定の高さに保持
し、差動トランスのコイルをウェーハ吸着テーブルと連
動させて移動させるようにする。これにより、ウェーハ
吸着テーブルと加工部材の加工面との相対的な変位量、
即ち、ウェーハの加工量（研削・研磨量）をウェーハ加
工中に差動トランスのコイルとコアの相対的な変位量か
ら直接的且つ精度良く測定することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハ研削・研磨量測定装置の好ましい実施の形態
について詳説する。図１は、本発明に係るウェーハ研削
・研磨量測定装置が適用されたウェーハ研磨装置の構成
図である。図１に示すようにウェーハ研磨装置は、研磨
定盤１０と、ヘッド１８とを備え、ヘッド１８の下面に
ウェーハ５０が研磨面５０Ａを下方に向けてウェーハ５
０の裏面５０Ｂが吸着保持される。
るウェーハ研削・研磨量測定装置の好ましい実施の形態
について詳説する。図１は、本発明に係るウェーハ研削
・研磨量測定装置が適用されたウェーハ研磨装置の構成
図である。図１に示すようにウェーハ研磨装置は、研磨
定盤１０と、ヘッド１８とを備え、ヘッド１８の下面に
ウェーハ５０が研磨面５０Ａを下方に向けてウェーハ５
０の裏面５０Ｂが吸着保持される。
【０００９】前記研磨定盤１０は、円盤状に形成され、
上面にウェーハ５０を研磨するための研磨布１４が取り
付けられる。また、研磨定盤１０の下面にはスピンドル
１６が固着され、このスピンドル１６は図示しないモー
タの回転軸に連結される。従って、モータを駆動するこ
とにより研磨定盤１０が回転し、研磨布１４が回転す
る。
上面にウェーハ５０を研磨するための研磨布１４が取り
付けられる。また、研磨定盤１０の下面にはスピンドル
１６が固着され、このスピンドル１６は図示しないモー
タの回転軸に連結される。従って、モータを駆動するこ
とにより研磨定盤１０が回転し、研磨布１４が回転す
る。
【００１０】前記ヘッド１８は、上面にスピンドル２０
が固着され、このスピンドル２０は図示しないモータの
回転軸に連結される。従って、モータを駆動することに
よりヘッド１８が回転し、ヘッド１８に吸着保持された
ウェーハ５０が回転する。また、ヘッド１８は図示しな
い駆動機構によって上下方向に移動するようになってお
り、これによりヘッド１８に吸着されたウェーハ５０は
研磨定盤に向けて下降し、研磨布１４の表面に押し付け
られる。
が固着され、このスピンドル２０は図示しないモータの
回転軸に連結される。従って、モータを駆動することに
よりヘッド１８が回転し、ヘッド１８に吸着保持された
ウェーハ５０が回転する。また、ヘッド１８は図示しな
い駆動機構によって上下方向に移動するようになってお
り、これによりヘッド１８に吸着されたウェーハ５０は
研磨定盤に向けて下降し、研磨布１４の表面に押し付け
られる。
【００１１】以上の構成により、ウェーハ５０と研磨布
１４が回転するとともに、ウェーハ５０が研磨布１４に
押し付けられて、ウェーハ５０の研磨が行われる。尚、
ウェーハ５０と研磨布１４の間にはスラリ（研削液）が
供給される。図２は本発明に係るウェーハ研削・研磨量
測定装置の構成を示した上記ヘッド１８の断面図であ
る。
１４が回転するとともに、ウェーハ５０が研磨布１４に
押し付けられて、ウェーハ５０の研磨が行われる。尚、
ウェーハ５０と研磨布１４の間にはスラリ（研削液）が
供給される。図２は本発明に係るウェーハ研削・研磨量
測定装置の構成を示した上記ヘッド１８の断面図であ
る。
【００１２】同図に示すようにヘッド１８は上部にベー
スプレート３０を有し、このベースプレート３０はヘッ
ド１８に固定され、これにより、ヘッド１８はスピンド
ル２０に固定される。また、ヘッド１８は側面にガイド
リング３２を有し、このガイドリング３２は、ベースプ
レート３０にネジ３３により固定される。ガイドリング
３２の下面には、リテーナリング３４が取り付けられ、
このリテーナリング３４によりウェーハ５０の縁が包囲
される。加工時にウェーハ５０が研磨布１４に押し付け
られると、このリテーナリング３４も研磨布に押し付け
られ、ウェーハ５０の縁への研磨圧力の偏在が抑止され
る。
スプレート３０を有し、このベースプレート３０はヘッ
ド１８に固定され、これにより、ヘッド１８はスピンド
ル２０に固定される。また、ヘッド１８は側面にガイド
リング３２を有し、このガイドリング３２は、ベースプ
レート３０にネジ３３により固定される。ガイドリング
３２の下面には、リテーナリング３４が取り付けられ、
このリテーナリング３４によりウェーハ５０の縁が包囲
される。加工時にウェーハ５０が研磨布１４に押し付け
られると、このリテーナリング３４も研磨布に押し付け
られ、ウェーハ５０の縁への研磨圧力の偏在が抑止され
る。
【００１３】上記べースプレート３０の下部には、空気
室３６が形成される。この空気室３６はベースプレート
３０とガイドリング２２の間に挟持された弾性膜３８に
よって密閉されるとともに、空気室３６に連通する空気
供給路３７を介して圧力調整装置により任意の空気圧に
調整される。空気室３６の下方には円柱部材４０が嵌入
され、この円柱部材４０は、図示しない脱落防止ピンに
よってガイドリング５２に係止される（尚、上下方向に
微動可能である）。そして、円柱部材４０の下部に、キ
ャリア４２がネジ４３により固定され、更に、キャリア
４３の下部にウェーハ吸着テーブル４４が固着される。
ウェーハ吸着テーブル４４は、真空装置により真空路４
５を介してその裏面から真空に引くことにより表面にウ
ェーハ５０を吸着保持する。
室３６が形成される。この空気室３６はベースプレート
３０とガイドリング２２の間に挟持された弾性膜３８に
よって密閉されるとともに、空気室３６に連通する空気
供給路３７を介して圧力調整装置により任意の空気圧に
調整される。空気室３６の下方には円柱部材４０が嵌入
され、この円柱部材４０は、図示しない脱落防止ピンに
よってガイドリング５２に係止される（尚、上下方向に
微動可能である）。そして、円柱部材４０の下部に、キ
ャリア４２がネジ４３により固定され、更に、キャリア
４３の下部にウェーハ吸着テーブル４４が固着される。
ウェーハ吸着テーブル４４は、真空装置により真空路４
５を介してその裏面から真空に引くことにより表面にウ
ェーハ５０を吸着保持する。
【００１４】上記空気室３６の空気圧を圧力調整装置に
よって調整すると、この空気室３６の空気圧は弾性膜３
８を介して円柱部材４０に伝達され、円柱部材４０に伝
達された圧力はキャリア４２、ウェーハ吸着テーブル４
４を介してウェーハ５０に伝達される。これによりウェ
ーハ５０の押圧力を調整することができ、例えば、一定
圧を保ってウェーハ５０を研磨布１４に押し当てながら
研磨することができる。
よって調整すると、この空気室３６の空気圧は弾性膜３
８を介して円柱部材４０に伝達され、円柱部材４０に伝
達された圧力はキャリア４２、ウェーハ吸着テーブル４
４を介してウェーハ５０に伝達される。これによりウェ
ーハ５０の押圧力を調整することができ、例えば、一定
圧を保ってウェーハ５０を研磨布１４に押し当てながら
研磨することができる。
【００１５】また、キャリア４２の上部に設けられた空
洞４６に差動トランス６０が収納される。この差動トラ
ンス６０は、支持部材６２を介して円柱部材４０に固着
される。一方、差動トランス６０のコア６４は棒状部材
６６に固着され、この棒状部材６６は、キャリア６６の
一部に穿設された孔に進退自在に挿通されるとともに、
キャリア６６に固着された支持部材６８に支持された平
行バネ７０に取り付けられる。
洞４６に差動トランス６０が収納される。この差動トラ
ンス６０は、支持部材６２を介して円柱部材４０に固着
される。一方、差動トランス６０のコア６４は棒状部材
６６に固着され、この棒状部材６６は、キャリア６６の
一部に穿設された孔に進退自在に挿通されるとともに、
キャリア６６に固着された支持部材６８に支持された平
行バネ７０に取り付けられる。
【００１６】棒状部材６６の先端部は、通常ウェーハ５
０の研磨面より突出するように平行バネにより支持され
ているが、ウェーハ５０の研磨面を研磨布１４に押し当
てると、ウェーハ５０の研磨面より先に研磨布１４に当
接するとともに、ヘッド１８の下降にともなって平行バ
ネ７０の付勢力に抗して内部に押し込まれる。これによ
り、ヘッド１８の上下移動に伴って、棒状部材６６に固
着されたコア６４と差動トランス６０との位置が相対的
に変位する。
０の研磨面より突出するように平行バネにより支持され
ているが、ウェーハ５０の研磨面を研磨布１４に押し当
てると、ウェーハ５０の研磨面より先に研磨布１４に当
接するとともに、ヘッド１８の下降にともなって平行バ
ネ７０の付勢力に抗して内部に押し込まれる。これによ
り、ヘッド１８の上下移動に伴って、棒状部材６６に固
着されたコア６４と差動トランス６０との位置が相対的
に変位する。
【００１７】従って、差動トランス６０から出力される
信号によって、ウェーハ５０の研磨中にウェーハ５０の
研磨面が研磨布１８に接触した時点からの研磨布１４と
ヘッド１８との相対的な変位量、即ち、ウェーハ５０の
研磨量を測定することができる。以上、上記実施の形態
では、差動トランス６０を支持部材６８を介して円柱部
材４０に固定したが、ガイドリング２２に固定するよう
にしてもよい。
信号によって、ウェーハ５０の研磨中にウェーハ５０の
研磨面が研磨布１８に接触した時点からの研磨布１４と
ヘッド１８との相対的な変位量、即ち、ウェーハ５０の
研磨量を測定することができる。以上、上記実施の形態
では、差動トランス６０を支持部材６８を介して円柱部
材４０に固定したが、ガイドリング２２に固定するよう
にしてもよい。
【００１８】また、上記実施の形態では、ウェーハ５０
を吸着保持したウェーハ吸着テーブル４４（ヘッド１
８）を変位させてウェーハ５０の研磨を行うウェーハ研
磨装置について説明したが、これに限らず本発明はウェ
ーハ５０に対して研磨定盤１０を移動させて研磨を行う
ウェーハ研磨装置についても適用できる。また、同様の
構成によってウェーハの研削を行うウェーハ研削装置に
ついても適用できる。
を吸着保持したウェーハ吸着テーブル４４（ヘッド１
８）を変位させてウェーハ５０の研磨を行うウェーハ研
磨装置について説明したが、これに限らず本発明はウェ
ーハ５０に対して研磨定盤１０を移動させて研磨を行う
ウェーハ研磨装置についても適用できる。また、同様の
構成によってウェーハの研削を行うウェーハ研削装置に
ついても適用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハ研削・研磨量測定装置によれば、支持部材によって差
動トランスのコアを加工部材の加工面から一定の高さに
保持し、差動トランスのコイルをウェーハ吸着テーブル
と連動させて移動させるようにしたため、ウェーハ加工
中の差動トランスのコイルとコアの相対的な変位量から
ウェーハの加工量（研削・研磨量）を直接的且つ精度良
く測定することができる。これにより、スループットの
向上、研削・研磨精度の向上が図れる。
ハ研削・研磨量測定装置によれば、支持部材によって差
動トランスのコアを加工部材の加工面から一定の高さに
保持し、差動トランスのコイルをウェーハ吸着テーブル
と連動させて移動させるようにしたため、ウェーハ加工
中の差動トランスのコイルとコアの相対的な変位量から
ウェーハの加工量（研削・研磨量）を直接的且つ精度良
く測定することができる。これにより、スループットの
向上、研削・研磨精度の向上が図れる。
【図１】図１は、本発明に係るウェーハ研削・研磨量測
定装置が適用されたウェーハ研磨装置の構成図である。
定装置が適用されたウェーハ研磨装置の構成図である。
【図２】図２は、本発明に係るウェーハ研削・研磨量測
定装置の構成を示したヘッド１８の断面図である。
定装置の構成を示したヘッド１８の断面図である。
１０…研磨定盤 １４…研磨布 １８…ヘッド ２０…スピンドル ３０…ベースプレート ３２…ガイドリング ３４…リテーナリング ３６…空気室 ３８…弾性膜 ４０…円柱部材 ４２…キャリア ４４…ウェーハ吸着テーブル ５０…ウェーハ ６０…差動トランス ６２…支持部材 ６４…コア ６６…棒状部材 ６８…支持部材 ７０…平行バネ
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハをウェーハ吸着テーブルで保持
した状態で加工部材に前記ウェーハの加工面を押し付け
ながら前記ウェーハ吸着テーブルと前記加工部材を相対
的に運動させて前記ウェーハを研削・研磨する加工装置
において、 前記ウェーハ吸着テーブルと連動して移動する差動トラ
ンスのコイルと、 前記差動トランスのコアを支持し、前記コアを前記加工
部材の加工面から一定の高さに保持する支持部材と、か
ら成り、 ウェーハの加工に伴って前記差動トランスのコイルとコ
アとの相対変化からウェーハの加工量を測定することを
特徴とするウェーハ研削・研磨量測定装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33671696A JP3582554B2 (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | ウェーハ研磨量測定装置 |
| DE19755716A DE19755716A1 (de) | 1996-12-17 | 1997-12-15 | Vorrichtung zum Bestimmen der von einer Platte abgetragenen Materialmenge |
| US08/992,257 US5948206A (en) | 1996-12-17 | 1997-12-17 | Apparatus for determining removed amount of wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33671696A JP3582554B2 (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | ウェーハ研磨量測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10175161A true JPH10175161A (ja) | 1998-06-30 |
| JP3582554B2 JP3582554B2 (ja) | 2004-10-27 |
Family
ID=18302059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33671696A Expired - Fee Related JP3582554B2 (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | ウェーハ研磨量測定装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5948206A (ja) |
| JP (1) | JP3582554B2 (ja) |
| DE (1) | DE19755716A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6059636A (en) * | 1997-07-11 | 2000-05-09 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer polishing apparatus |
| US6402589B1 (en) | 1998-10-16 | 2002-06-11 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer grinder and method of detecting grinding amount |
| US6409583B1 (en) | 1999-05-07 | 2002-06-25 | Tokyo Seimtsu Co., Ltd. | Apparatus for polishing wafers |
| JP2009113149A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
Families Citing this family (6)
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