JPH1017669A - ポリベンゾイミダゾール系化合物の溶液およびその製法 - Google Patents
ポリベンゾイミダゾール系化合物の溶液およびその製法Info
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Abstract
使用可能期間の長いポリベンゾイミダゾール系化合物の
溶液を提供すること。 【解決手段】 下式1または2に示す十分に乾燥したポ
リベンゾイミダゾールを、含水量が十分に少ないN,N
−ジメチルアセトアミドに、不活性ガス雰囲気中で26
0℃以上の高温下で溶解せしめることを特徴とするポリ
ベンゾイミダゾール系化合物の溶液の製法および当該製
法により得られたポリベンゾイミダゾール系化合物の溶
液。 【化1】 (式中、R1、R2、R5は、それぞれ4価、2価、3価
の芳香族の基であり、R3、R4、R6はそれぞれ独立し
て水素原子、アルキル基及びアリール基のいずれかであ
り、nは2以上の整数である)
Description
対して耐熱性被覆フィルムおよび/または耐薬品性フィ
ルム形成材料として使用されるポリベンゾイミダゾール
系化合物の溶液とその製法に関する。
される耐熱性・耐薬品性の樹脂は溶液製品とすることが
困難であり、高温により樹脂そのものを融解させて成形
加工することが一般的であるため、その成形製品の形態
には種々の制限があった。仮に、特殊な有機溶剤を用い
て溶液化させても、樹脂の会合等により、その溶解性が
低下し、特にポリベンゾイミダゾール系化合物の濃度が
比較的高濃度の場合、析出してしまうので、溶液の使用
可能期間は数日から1、2週間と非常に短いものであっ
た。特殊な用途では、金属塩等の安定化剤を溶液中に混
入させることにより、溶液の使用可能期間を延ばすこと
が可能であるが、金属成分の混入は電子工業製品等の用
途では製品特性を著しく低下させるため好まれない場合
が多々あった。特に金属不純物の影響が大きく製品の特
性を左右する半導体・表示素子を製造するための部品と
しての用途は非常に限られたものであった。
の安定化剤を加えることなく使用可能期間の比較的長い
ポリベンゾイミダゾール系化合物の溶液を開発すること
が望まれていた。
び水分が非常に少ない状況下で、極性の高い有機溶剤
(例えば、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジ
メチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドンな
ど)の大気圧下における沸点より、好ましくは100℃
以上の高温により下式1または2に示すポリベンゾイミ
ダゾール系化合物を溶液化せしめることにより、金属塩
等の安定化剤を加えることなく使用可能期間の比較的長
い溶液が得られることを見出した。
の芳香族の基であり、R3、R4、R6はそれぞれ独立し
て水素原子、アルキル基及びアリール基のいずれかであ
り、nは2以上の整数である) 更に、N,N−ジメチルアセトアミドを溶媒として用い
た場合に、特に使用可能期間の長い溶液が得られること
を見出した。特にポリベンゾイミダゾール系化合物の分
子量が高い場合、或いは樹脂濃度が高い場合に、この効
果は顕著であった。下記表1に、固有粘度値0.9の下
式3に示すポリベンゾイミダゾール系化合物の10重量
%溶液における使用可能期間の比較例を示す。ここで、
使用可能期間とは、樹脂の析出がなく、かつ溶液粘度の
増加が溶液作成時の溶液粘度の10%以内の期間をい
う。
十分に乾燥したポリベンゾイミダゾールを、含水量が十
分に少ないN,N−ジメチルアセトアミドに、不活性ガ
ス雰囲気中で260℃以上の高温下で溶解せしめること
を特徴とするポリベンゾイミダゾール系化合物の溶液の
製法を提供する。
乾燥したポリベンゾイミダゾールを、含水量が十分に少
ないN,N−ジメチルアセトアミドに、不活性ガス雰囲
気中で260℃以上の高温下で溶解せしめたことによっ
て得られたポリベンゾイミダゾール系化合物の溶液を提
供する。
5は、それぞれ4価、2価、3価の芳香族の基である。
当該芳香族は、ベンゼン、ナフタレン、ビフェニル、ア
ントラセン、フェナントレン等から選択され、特に好ま
しいのはベンゼンおよびビフェニルである。また、
R3,R4,R6はそれぞれ水素原子、アルキル基、アリ
ール基のいずれかである。上記アルキル基は、好ましく
は炭素数1−4の低級アルキル基、例えばメチル基、エ
チル基、n−又はi−プロピル基、n−ブチル基、t−
ブチル基等であり、上記アリール基は、好ましくはフェ
ニル基、ナフチル基等である。また、上記R3,R4,R
6が表すアルキル基、アリール基は、さらに、フッ素等
のハロゲン基;アミノ基;メチル基、エチル基等の低級
アルキル基によりさらに置換されていてもよい。好まし
いポリベンゾイミダゾール系化合物の1例として式3で
示される化合物が挙げられる。
チルアセトアミドは十分に含水量が少ないものでなくて
はならず、例えば、カール・フィッシャー測定法で測定
された含水率が0.03重量%以下であるN,N−ジメ
チルアセトアミドが最も好ましい。水分の存在は、ポリ
ベンゾイミダゾール系化合物の溶解性の低下と溶解操作
時のN,N−ジメチルアセトアミドの加水分解を引き起
こす原因となる。N,N−ジメチルアセトアミドの加水
分解により異臭の強いアルキルアミンが生成し、溶液の
塗布工程の作業環境上好ましくない。含水量の十分に少
ないN,N−ジメチルアセトアミドは、市販の非水グレ
ードのものが用いられ、必要に応じて更にP2O5やNa
等の乾燥剤を用いることも可能である。
ル系化合物も十分に乾燥されたものでなくてはならな
い。一般に、ポリベンゾイミダゾール系化合物の吸水率
は高く、乾燥操作後溶液化までの取り扱いには十分に注
意を要する。以下に示す手順に従えば、本発明で使用し
得る乾燥状態のポリベンゾイミダゾール系化合物が得ら
れるが、必要に応じて同様の手順を適宜用いることも可
能である。
順 a.真空度5mmHgの真空下、70℃で5時間以上真
空乾燥する。
ール系化合物を、真空乾燥機から取り出して10分以内
に溶液化のための反応容器に移す。
ゾイミダゾール系化合物の溶解性を著しく低下させるた
め、不活性ガス雰囲気が必須である。不活性ガスとして
は、窒素、アルゴンが最も好ましい例である。例えば、
反応容器でN,N−ジメチルアセトアミドにポリベンゾ
イミダゾール系化合物を分散させた後に、含水量の少な
い高純度窒素ガスにより30分間バブリング操作を行う
などして、十分に反応容器中の酸素量を低下させること
が必要である。
が低い場合は、該化合物の溶液化は比較的容易であり、
本発明の溶液化方法を必ずしも要しない。一方、塗膜や
フィルムの用途として用いる場合には強度・弾性率等の
観点から、ポリベンゾイミダゾール系化合物は高分子量
であることが望ましく、0.4g/dlの濃硫酸溶液で
求められた固有粘度で分子量を表した場合に該化合物
が、0.9dl/g以上、好ましくは0.9−1.3d
l/gである場合に本発明の効果が最も顕著に現れる。
極端に低い場合にも、本発明の方法を使用しない場合が
ある。実用的には、生産性の観点から高濃度溶液が必要
とされる場合が多く、0.1重量%以上、好ましくは1
−20重量%の時に本発明の効果が最も顕著に現れる。
度も本発明における重要な要因の一つであるが、前述の
N,N−ジメチルアセトアミドの加水分解を抑え、且
つ、溶液製品中の不溶固形物を除去するためのろ過操作
を容易にすることを考えて決めなくてはならない。一般
的に、少なくともN,N−ジメチルアセトアミドの大気
圧下における沸点より100℃以上の高温が必要である
が、式3に示す固有粘度値が1.0のポリベンゾイミダ
ゾール系化合物の場合、280℃が好ましい溶解温度の
例である。
ゾール系化合物の溶液は、ディッピング、スプレー等の
様々な塗工法により金属、ガラス等の表面に塗布するこ
とにより、電気絶縁や耐薬品性向上を目的としたポリベ
ンゾイミダゾール系化合物被膜を形成するのに適してい
る。また、キャスト法等によりポリベンゾイミダゾール
系化合物フィルムを形成し、様々な機器の保護フィル
ム、燃料電池用プロトン導電性フィルム等の電気素子用
の機能性フィルムとして用いることも可能である。更に
は、本発明によるポリベンゾイミダゾール系化合物の溶
液を反応原料溶液として、化学的に修飾されたポリベン
ゾイミダゾール系化合物の溶液を作製することや、種々
のフィラー等を混ぜることにより機能的に向上されたポ
リベンゾイミダゾール系化合物被膜やポリベンゾイミダ
ゾール系化合物フィルムを得ることも可能である。
する。
ロータリーポンプで3mmHgまで減圧して、式3の構
造のヘキストセラニーズ製ポリベンゾイミダゾール(固
有粘度1.0)を5時間乾燥した。室温まで冷却後の乾
燥したポリベンゾイミダゾールを真空乾燥炉から取り出
し、内容積20Lの反応容器に入れ、即座に容器を密閉
した。乾燥後のポリベンゾイミダゾールの重量は、1k
gであった。
トアミド(含水率0.03重量%)9kgを前記反応容
器の注入口より反応容器内へ入れ、注入口を閉じた。
(含水率 5ppm未満)を1L/分の流量で反応容器
内へ導入し、500rpmの回転速度で溶液を撹拌しな
がら、室温で30分間、60℃で更に30分間バブリン
グ操作を行った。
ガス排出口を閉じ、2℃/分の昇温速度で280℃まで
昇温し、更に280℃で3時間保持した。この時、反応
容器内の圧力は11kg/cm2Gであった。溶液の温
度が室温まで下がった後、完成した溶液を取り出した。
また、含水率0.01および0.02重量%のN,N−
ジメチルアセトアミド(ダイセル化学工業製)を用いて
同様にして溶液を作成した。
色の透明度の高い液体であり、その粘度は300cpで
あった。また、溶液の臭いはN,N−ジメチルアセトア
ミド特有のものであり、アルキルアミンによるアンモニ
ア臭はなかった。また、室温で3カ月間保管後も、その
透明度および粘度に変化は生じなかった。
解させるN,N−ジメチルアセトアミドの含水率を1.
0、0.1、0.05重量%とした以外は、実施例と同
様の操作を実施し、各含水率のN,N−ジメチルアセト
アミド溶液は下記の溶解特性を示した。
N,N−ジメチルアセトアミドで溶解させる時の最高温
度を220、240、260℃とした以外は、実施例と
同様の操作を実施し、各最高温度で溶解させた溶液は下
記の溶解特性を示した。
ゾイミダゾール系化合物を溶解させる溶剤の含水率が少
ない場合のみ良好に溶解し、かつ、人体にとって有害な
異臭の強いアルキルアミンの発生もほとんどないことが
確認された。また、溶解させるときの反応温度も用いる
溶剤の大気圧下における沸点より好ましくは100℃以
上高い場合に未溶解あるいはゲル状物のない良好な溶液
特性となった。
属塩等の安定化剤を使用することなく、使用可能期間の
長いポリベンゾイミダゾール系化合物の溶液を供給する
ことが可能となり、様々な工業製品に対して耐熱性被覆
・フィルム形成材料あるいは耐薬品性被覆・フィルム形
成材料として使用されるポリベンゾイミダゾール系化合
物の溶液製品が実現された。
Claims (6)
- 【請求項1】 下式1または2に示す十分に乾燥したポ
リベンゾイミダゾールを、含水量が十分に少ないN,N
−ジメチルアセトアミドに、不活性ガス雰囲気中で26
0℃以上の高温下で溶解せしめることを特徴とするポリ
ベンゾイミダゾール系化合物の溶液の製法。 【化1】 (式中、R1、R2、R5は、それぞれ4価、2価、3価
の芳香族の基であり、R3、R4、R6はそれぞれ独立し
て水素原子、アルキル基及びアリール基のいずれかであ
り、nは2以上の整数である) - 【請求項2】 ポリベンゾイミダゾール系化合物が下式
3である請求項1記載のポリベンゾイミダゾール系化合
物の溶液の製法。 【化2】 - 【請求項3】 N,N−ジメチルアセトアミドの含水率
が0.03重量%以下である請求項1または2記載のポ
リベンゾイミダゾール系化合物の溶液の製法。 - 【請求項4】 請求項1に記載の製法によって得られた
ポリベンゾイミダゾール系化合物の溶液。 - 【請求項5】 ポリベンゾイミダゾールが下式3である
請求項4記載のポリベンゾイミダゾール系化合物の溶
液。 【化3】 - 【請求項6】 N,N−ジメチルアセトアミドの含水率
が0.03重量%以下である請求項4または5記載のポ
リベンゾイミダゾール系化合物の溶液。
Priority Applications (5)
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| RU2224770C2 (ru) * | 2002-05-16 | 2004-02-27 | Российский химико-технологический университет им. Д.И.Менделеева | Способ получения полибензимидазолов |
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| KR100840172B1 (ko) | 2000-10-21 | 2008-06-23 | 바스프 푸엘 셀 게엠베하 | 아졸 반복 단위를 포함하는 중합체로 이루어진 용액의제조방법, 당해 방법으로 제조된 용액 및 당해 용액의 용도 |
| JP2005512271A (ja) * | 2001-03-01 | 2005-04-28 | セラニーズ ベンチャーズ ゲーエムベーハー | ポリマー膜、その製法およびその使用 |
| JP2003105259A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Clariant (Japan) Kk | ポリベンゾイミダゾール被膜およびフィルムの形成方法 |
| JP2006182797A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアゾール溶液 |
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