JPH10178271A - 多層配線基板の製造方法および多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性、寸法安定性に優れ、層間接続の信頼
性に優れ、薄型化が可能で、フレキシビリティーに富
み、高密度配線を可能とした多層フレキシブル配線基板
とその製造方法を提供する。 【解決手段】 有機高分子材料を絶縁層として銅配線を
多層に形成した多層配線基板の製造法であって、感光性
を有する有機高分子材料を製版して層間接続用孔を配線
形成領域に形成し、これを硬化させ絶縁層とした後、該
層間接続用孔に電解めっき法により銅を埋め込み、さら
に該絶縁層上および層間接続用孔に埋められた銅上に、
導電性薄膜を全面覆うように形成し、導電性薄膜上にフ
ォトレジストをパターンニングしてこれをめっき用マス
クとして、電解めっき法により、配線を形成する工程を
複数回行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，多層配線基板の製
造方法に関し、特に有機高分子材料を用いた多層フレキ
シブル配線基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子機器の小型化、軽量化、
薄型化、高密度化の要求に伴い、配線を多層としたリジ
ットタイプの多層配線基板が使われてきた。この多層配
線基板は表裏は勿論内部にも幾層もの配線を有している
ため、その使用はＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩ等の集積回路
との併用により、電子回路の部品間短縮、部品数と接続
部品の大幅な削減を可能にした。このような状況のも
と、近年、フレキシブル配線基板にもリジット配線基板
と同様に多層化の要求が強まり、多層フレキシブル配線
基板も製造、使用されるようになってきた。フレキシブ
ル配線基板は、屈曲可能な薄いベースフィルム上に金属
配線を施したもので、実装スペースの節約や信頼性の向
上に役立ち、従来よりコンピュータ関連機器、オーディ
オ製品、通信機器等に広く利用されているものである。

【０００３】ここで、従来の多層フレキシブル配線基板
の製造方法の代表例を図４に基づいて説明しておく。
尚、図４に示す製造方法は配線が３層の多層フレキシブ
ル配線基板の作製を示したものである。まず、ポリイミ
ド等の絶縁層４１０をベースとし、その両面に銅箔から
なる導電層（４２０、４２５）を設けた両面銅張基板４
００（図４（ａ））の片面に内層となる回路導体４２０
Ａをフォトエッチング法により形成する。（図４
（ｂ）） 次いで、内層と外層との導通をとるための導通孔４３０
をドリルによって形成した後、触媒付与、無電解めっき
を行い、内層となる回路導体４２０Ａと外層の導体４２
５とを導通させた基板４００Ａを得る。（図４（ｃ）） この後、基板４００Ａの内層となる回路導体４２０Ａ形
成面側と、ポリイミド等の絶縁層４１０をベースとしそ
の一面に銅箔からなる導電層４２７を設けた片面銅張基
板４０１の絶縁層４１０側とを圧着治具４５０、４５１
を用い、エポキシ系あるいはアクリル系の接着剤（プリ
プレグ）４４０を介して圧着して積層する。（図４
（ｄ）） 積層後、表裏導体層４２５、４２７と内部導体層４２０
との導通をとるための貫通孔（スルーホール）４３５を
設け、触媒付与の後、無電解および電解銅めっきを行
い、更に、フォトエッチング法により表裏回路導体４２
５Ａ、４２７Ａを形成する。（図４（ｅ）） このようにして、配線が３層、絶縁層２層とした多層フ
レキシブル配線基板が作製される。そして、配線が４層
以上のものは、更に工程を繰り返すことにより、作製し
ていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すような製造方法であると、積層時に用いる接着剤
（プリプレグ）がエポキシあるいはアクリルであるた
め、耐熱性、寸法安定性に劣るという問題がある。ま
た、ポリイミド等の絶縁層をベースとする銅張基板が絶
縁層厚３５μｍ〜５０μｍ、導体である銅箔厚が１８μ
ｍ〜３５μｍであるため、この銅張基板を用いて積層す
ると積層後の基板総厚が厚くなり、薄型化に反するばか
りか、フレキシブル配線基板の特徴であるフレキシビリ
ティが低下しかねないという問題がある。また、スルー
ホールにより表裏導体層と内部導体層との導通をとって
いるため、屈曲時に発生するスルーホール部への応力集
中により内壁部が断線し易くなってしまうという問題も
ある。更に、積層アライメントを確保するために表裏お
よび内層のランド径が大きくなり、表裏及び内層の導体
の配線が制限され高密度配線が困難となるとともに、設
計面でも制限が大きくなる。本発明は、これに対応する
もので、耐熱性、寸法安定性に優れ、層間接続の信頼性
に優れ、薄型化が可能で、フレキシビリティーに富み、
高密度配線を可能とした多層フレキシブル配線基板と、
多層フレキシブル配線基板の製造方法を提供しようとす
るものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の多層配線基板の
製造方法は、有機高分子材料を絶縁層として銅配線を多
層に形成した多層配線基板の製造法であって、順に、
（ａ）金属基板上に第１の導電層を設け、該第１の導電
層上にフォトレジストをパターンニングしてこれをめっ
き用マスクとして、電解めっき法により、第１の配線を
形成する工程と、（ｂ）第１の導電層上のフォトレジス
トを剥離した後、金属基板の第１の導電層側に、感光性
を有する有機高分子材料を塗布する工程と、（ｃ）該感
光性を有する有機高分子材料を製版して層間接続用孔を
第１の配線形成領域に形成する工程と、（ｄ）第１の導
電層と、感光性を有する有機高分子材料と、第１の配線
とを一体として、これから金属基板のみを分離除去する
工程と、（ｅ）前記有機高分子材料を硬化し、第１の絶
縁層とする工程と、（ｆ）第１の導電層側を電極とし
て、層間接続用孔を電解めっき法により銅を埋める工程
と、（ｇ）第１の絶縁層上および層間接続用孔に埋めら
れた銅上に、導電性薄膜を全面覆うように形成する工程
と、（ｈ）前記導電性薄膜上にフォトレジストをパター
ンニングしてこれをめっき用マスクとして、電解めっき
法により、第２の配線を形成する工程と、（ｉ）フォト
レジストを除去し、前記導電性薄膜の第２の配線領域以
外の部分をエッチング除去する工程とを実施した後、
（ｊ）露出された配線形成領域側に、感光性を有する有
機高分子材料を塗布し、該感光性を有する有機高分子材
料を製版して層間接続用孔を露出された配線形成領域に
形成する工程と、（ｋ）前記有機高分子材料を硬化し、
絶縁層とする工程と、（ｌ）第１の導電層側を電極とし
て、前記層間接続用孔を電解めっき法により銅を埋める
工程と、（ｍ）前記絶縁層上および前記層間接続用孔に
埋められた銅上に、導電性薄膜を全面覆うように形成す
る工程と、（ｎ）前記導電性薄膜上にフォトレジストを
パターンニングしてこれをめっき用マスクとして、電解
めっき法により、配線を形成する工程と、（ｏ）前記フ
ォトレジストを除去し、前記導電性薄膜の配線領域以外
の部分をエッチング除去する工程とを少なくとも１回以
上繰り返すもので、最後の繰り返しの（ｏ）工程の後
に、第１の導電層を除去することを特徴とするものであ
る。また、本発明の多層配線基板の製造方法は、有機高
分子材料を絶縁層として銅配線を多層に形成した多層配
線基板の製造法であって、順に、（Ａ）金属基板上に第
１の導電層を設け、該第１の導電層上にフォトレジスト
をパターンニングしてこれをめっき用マスクとして、電
解めっき法により、第１の配線を形成する工程と、
（Ｂ）第１の導電層上のフォトレジストを剥離せず、金
属基板の第１の導電層側に、感光性を有する有機高分子
材料を塗布する工程と、（Ｃ）該感光性を有する有機高
分子材料を製版して層間接続用孔を第１の配線形成領域
に形成する工程と、（Ｄ）第１の導電層と、感光性を有
する有機高分子材料と、第１の配線とを一体として、こ
れから金属基板のみを分離除去する工程と、（Ｅ）前記
有機高分子材料を硬化し、第１の絶縁層とする工程と、
（Ｆ）第１の導電層側を電極として、層間接続用孔を電
解めっき法により銅を埋める工程と、（Ｇ）第１の絶縁
層上および層間接続用孔に埋められた銅上に、導電性薄
膜を全面覆うように形成する工程と、（Ｈ）前記導電性
薄膜上にフォトレジストをパターンニングしてこれをめ
っき用マスクとして、電解めっき法により、第２の配線
を形成する工程と、（Ｉ）フォトレジストを除去し、前
記導電性薄膜の第２の配線領域以外の部分をエッチング
除去する工程とを実施した後、（Ｊ）露出された配線形
成領域側に、感光性を有する有機高分子材料を塗布し、
該感光性を有する有機高分子材料を製版して層間接続用
孔を露出された配線形成領域に形成する工程と、（Ｋ）
前記有機高分子材料を硬化し、絶縁層とする工程と、
（Ｌ）第１の導電層側を電極として、前記層間接続用孔
を電解めっき法により銅を埋める工程と、（Ｍ）前記絶
縁層上および前記層間接続用孔に埋められた銅上に、導
電性薄膜を全面覆うように形成する工程と、（Ｎ）前記
導電性薄膜上にフォトレジストをパターンニングしてこ
れをめっき用マスクとして、電解めっき法により、配線
を形成する工程と、（Ｏ）前記フォトレジストを除去
し、前記導電性薄膜の配線領域以外の部分をエッチング
除去する工程とを少なくとも１回以上繰り返すもので、
最後の繰り返しの（Ｏ）工程の後に、第１の導電層を除
去することを特徴とするものである。そして、上記感光
性を有する有機高分子材料の上に、該有機高分子材料と
銅との密着性を向上させるための材料からなる薄い層を
設けた後、前記有機高分子材料を製版することを特徴と
するものである。そして、上記における感光性を有する
有機高分子材料がポリイミドであることを特徴とするも
のである。

【０００６】本発明の多層配線基板は、上記本発明の多
層配線基板の製造方法により作製されたことを特徴とす
るものである。

【０００７】

【作用】本発明の多層配線基板の製造方法は、上記のよ
うに構成することにより、耐熱性、寸法安定性に優れ、
層間接続の信頼性に優れ、薄型化が可能で、フレキシビ
リティーに富み、高密度配線ができる多層フレキシブル
配線基板の製造方法の提供を可能としている。詳しく
は、順に、（ａ）金属基板上に第１の導電層を設け、該
第１の導電層上にフォトレジストをパターンニングして
これをめっき用マスクとして、電解めっき法により、第
１の配線を形成する工程と、（ｂ）第１の導電層上のフ
ォトレジストを剥離した後、金属基板の第１の導電層側
に、感光性を有する有機高分子材料を塗布する工程と、
（ｃ）該感光性を有する有機高分子材料を製版して層間
接続用孔を第１の配線形成領域に形成する工程と、
（ｄ）第１の導電層と、感光性を有する有機高分子材料
と、第１の配線とを一体として、これから金属基板のみ
を分離除去する工程と、（ｅ）前記有機高分子材料を硬
化し、第１の絶縁層とする工程と、（ｆ）第１の導電層
側を電極として、層間接続用孔を電解めっき法により銅
を埋める工程と、（ｇ）第１の絶縁層上および層間接続
用孔に埋められた銅上に、導電性薄膜を全面覆うように
形成する工程と、（ｈ）前記導電性薄膜上にフォトレジ
ストをパターンニングしてこれをめっき用マスクとし
て、電解めっき法により、第２の配線を形成する工程
と、（ｉ）フォトレジストを除去し、前記導電性薄膜の
第２の配線領域以外の部分をエッチング除去する工程と
を実施した後、（ｊ）露出された配線形成領域側に、感
光性を有する有機高分子材料を塗布し、該感光性を有す
る有機高分子材料を製版して層間接続用孔を露出された
配線形成領域に形成する工程と、（ｋ）前記有機高分子
材料を硬化し、絶縁層とする工程と、（ｌ）第１の導電
層側を電極として、前記層間接続用孔を電解めっき法に
より銅を埋める工程と、（ｍ）前記絶縁層上および前記
層間接続用孔に埋められた銅上に、導電性薄膜を全面覆
うように形成する工程と、（ｎ）前記導電性薄膜上にフ
ォトレジストをパターンニングしてこれをめっき用マス
クとして、電解めっき法により、配線を形成する工程
と、（ｏ）前記フォトレジストを除去し、前記導電性薄
膜の配線領域以外の部分をエッチング除去する工程とを
少なくとも１回以上繰り返すもので、最後の繰り返しの
（ｏ）工程の後に、第１の導電層を除去することにより
これを達成している。また、順に、（Ａ）金属基板上に
第１の導電層を設け、該第１の導電層上にフォトレジス
トをパターンニングしてこれをめっき用マスクとして、
電解めっき法により、第１の配線を形成する工程と、
（Ｂ）第１の導電層上のフォトレジストを剥離せず、金
属基板の第１の導電層側に、感光性を有する有機高分子
材料を塗布する工程と、（Ｃ）該感光性を有する有機高
分子材料を製版して層間接続用孔を第１の配線形成領域
に形成する工程と、（Ｄ）第１の導電層と、感光性を有
する有機高分子材料と、第１の配線とを一体として、こ
れから金属基板のみを分離除去する工程と、（Ｅ）前記
有機高分子材料を硬化し、第１の絶縁層とする工程と、
（Ｆ）第１の導電層側を電極として、層間接続用孔を電
解めっき法により銅を埋める工程と、（Ｇ）第１の絶縁
層上および層間接続用孔に埋められた銅上に、導電性薄
膜を全面覆うように形成する工程と、（Ｈ）前記導電性
薄膜上にフォトレジストをパターンニングしてこれをめ
っき用マスクとして、電解めっき法により、第２の配線
を形成する工程と、（Ｉ）フォトレジストを除去し、前
記導電性薄膜の第２の配線領域以外の部分をエッチング
除去する工程とを実施した後、（Ｊ）露出された配線形
成領域側に、感光性を有する有機高分子材料を塗布し、
該感光性を有する有機高分子材料を製版して層間接続用
孔を露出された配線形成領域に形成する工程と、（Ｋ）
前記有機高分子材料を硬化し、絶縁層とする工程と、
（Ｌ）第１の導電層側を電極として、前記層間接続用孔
を電解めっき法により銅を埋める工程と、（Ｍ）前記絶
縁層上および前記層間接続用孔に埋められた銅上に、導
電性薄膜を全面覆うように形成する工程と、（Ｎ）前記
導電性薄膜上にフォトレジストをパターンニングしてこ
れをめっき用マスクとして、電解めっき法により、配線
を形成する工程と、（Ｏ）前記フォトレジストを除去
し、前記導電性薄膜の配線領域以外の部分をエッチング
除去する工程とを少なくとも１回以上繰り返すもので、
最後の繰り返しの（Ｏ）工程の後に、第１の導電層を除
去することによりこれを達成している。

【０００８】即ち、本発明の多層配線基板の製造方法に
おいては、感光性を有する有機高分子材料を製版して層
間接続用孔を配線形成領域に形成する工程の後、第１の
導電層側を電極として、前記層間接続用孔を電解めっき
法により銅を埋める工程を設けており、層間接続用孔全
体をめっきにより生成された銅で埋めることができ、ス
ルホールめっきとは異なり、導通不良の起きにくい構造
として多層配線基板を作製できる。そして、層間接続用
孔を電解めっき法により銅を埋める工程の後、絶縁層上
および層間接続用孔に埋められた銅上に、導電性薄膜を
全面覆うように形成し、導電性薄膜上にフォトレジスト
をパターンニングしてこれをめっき用マスクとして、電
解めっき法により、配線を形成することにより、配線パ
ターンの形成位置を自由にとれるものとしている。そし
て、電解めっきで層間接続孔がめっき銅で埋め込まれて
いるため層間接続の信頼性が高く、部品搭載用パッドと
して層間接続孔に埋め込まれているめっき銅部を使用で
き、配線の高密度化を可能としている。更に、電解めっ
き法のみで絶縁層上に配線を形成できるため、配線の微
細化、高密度化を可能としている。また、感光性を有す
る有機高分子材料のみを層間接続孔形成のための絶縁層
としているため基板の厚みを薄くできる。

【０００９】また、感光性を有する有機高分子材料の上
に、該有機高分子材料と銅との密着性を向上させるため
の材料からなる薄い層を設けた後、前記有機高分子材料
を製版することにより、積層される有機高分子材料から
なる絶縁層と銅との密着性を向上できる。尚、この有機
高分子材料と銅との密着性を向上させるための材料から
なる薄い層は、膜厚が薄く、有機高分子材料が現像除去
される箇所においては、有機高分子材料と伴に除去でき
ることが必要である。例えば、有機高分子材料の現像時
に現像液が浸透するか、あるいは該薄い層自体にも感光
性があるものが使用できる。更に具体的には、感光性を
有する有機高分子材料をポリイミドとすることにより、
従来より用いられている材料の使用で、比較的簡単に実
施できるものとしている。

【００１０】本発明の多層配線基板は、本発明の多層配
線基板の製造方法により作製されるもので、耐熱性、寸
法安定性に優れ、層間接続の信頼性に優れ、薄型化が可
能で、フレキシビリティーに富み、高密度配線ができる
とともに、層間接続用孔全体をめっきにより生成された
銅で埋められており、スルホールめっきとは異なり、導
通不良の起きにくい構造となっている。そして、配線パ
ターンの形成位置をの自由度が高いものでもある。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明を図にもとづいて説明す
る。はじめに、本発明の多層配線基板の製造方法の実施
の形態の第１の例を説明する。図１は、本発明の多層配
線基板の製造方法の実施の形態の第１の例を示した工程
図であり、製造過程の一断面を示している。図１中、１
１０は金属基板、１２０は導電層、１３０、１３５はフ
ォトレジスト、１４０、１４１、１４２は配線、１５
０、は有機高分子、１５０Ａ、１５１Ａは絶縁層、１５
０Ｂ、１５１Ｂは層間接続孔、１６０、１６１はめっき
銅、１７０、１７１は導電性薄膜である。先ず、金属基
板１１０（図１（ａ））上に電解めっき法により、多層
配線基板製造の際のキャリアとなるＮｉ等の導電層１２
０を形成する。（図１（ｂ）） 次いで、導電層１２０上に配線を形成するためのフォト
レジストからなるパターンを形成した後、電解めっき法
により配線１４０を形成する。（図１（ｃ）） 次いで、フォトレジスト１３０を剥離した後、感光性を
有する有機高分子１５０を塗布し、製版して、層間接続
用孔１５０Ｂを形成する。（図１（ｄ）） ここで、導電層１２０と、有機高分子１５０と配線１４
０を一体として、導電層１２０から金属基板１１０を分
離した後、有機高分子１５０を硬化させ、これを多層基
板の絶縁層１５０として形成する。（図１（ｅ）） 次いで、導電層１２０側を電極として、絶縁層１５０に
より形成されている層間接続用孔１５０Ｂに電解めっき
法にてめっき銅１６０を埋める。（図１（ｆ）） 次いで、絶縁層１５０上および層間接続用孔に埋められ
ためっき銅１６０上に、導電性薄膜１７０を全面覆うよ
うに形成した（図１（ｇ））後、導電性薄膜１７０上に
フォトレジスト１３５をパターンニングしてこれをめっ
き用マスクとして、電解めっき法により、配線１４１を
形成する。（図１（ｈ）） この後、フォトレジスト１３５を除去し、導電性薄膜１
７０の配線１４１の領域以外の部分をエッチング除去す
る。（図１（ｉ））

【００１２】次いで、露出された配線（１４１）形成領
域側に、感光性を有する有機高分子材料を塗布し、該感
光性を有する有機高分子材料１５１を製版して層間接続
用孔１５１Ｂを露出された配線（１４１）形成領域に形
成した後、有機高分子材料１５１を硬化し、絶縁層１５
１Ａとする。（（図１（ｊ）） この後、導電層１２０側を電極として、層間接続用孔１
５１Ｂを電解めっき法によりめっき銅１６１を埋めた
（図１（ｋ））後、絶縁層１５１Ａ上および層間接続用
孔１５１Ｂに埋められた銅上に、導電性薄膜１７１を全
面覆うように形成する。（図１（ｌ）） 次いで、導電性薄膜１７１上にフォトレジスト１３５を
パターンニングしてこれをめっき用マスクとして、電解
めっき法により、配線１４２を形成する。（図１
（ｍ）） 次いで、フォトレジスト１３５を除去し、導電性薄膜１
７１の配線（１４２）領域以外の部分をエッチング除去
する。（図１（ｎ）） これにて、絶縁層を２層設け、配線層を３層とした多層
基板が形成される。更に、この後、上記図１（ｊ）〜図
１（ｎ）の工程をＮ回繰り返すことにより、更に絶縁層
をＮ層、配線層をＮ層多く形成した多層基板を得る。そ
して、最後の繰り返しにおける図１（ｎ）の工程の後
に、導電層１２０を除去する。

【００１３】次いで、本発明の多層配線基板の製造方法
の実施の形態の第２の例を説明する。図２は、本発明の
多層配線基板の製造方法の実施の形態の第２の例を示し
た工程図であり、製造過程の一断面を示している。図２
中、２１０は金属基板、２２０は導電層、２３０、２３
５はフォトレジスト、２４０、２４１、２４２は配線、
２５０は有機高分子、２５０Ａ、２５１Ａは絶縁層、２
５０Ｂ、２５１Ｂは層間接続孔、２６０、２６１はめっ
き銅、２７０、１７１は導電性薄膜である。図２に示す
第２の例が、図１に示す第１の例と違う点は、電解めっ
き法により配線２４０を形成した（図２（ｃ））後、フ
ォトレジスト２３０を剥離せずに、感光性を有する有機
高分子２５０を塗布し、製版して、層間接続用孔２５０
Ｂを形成する（図２（ｄ））点であり、これ以外の工程
は第２の例と第１の例は同じである。ここで、フォトレ
ジスト２３０は感光性を有する有機高分子２５０もしく
は同等の特性を有するものを使用する。

【００１４】上記実施の形態の第１の例、第２の例にお
いて、感光性を有する有機高分子材料の上に、該有機高
分子材料とめっき銅との密着性を向上させるための材料
からなる薄い層を設けた後、前記有機高分子材料を製版
することにより、積層される有機高分子材料からなる絶
縁層とめっき銅との密着性を向上できる。尚、この有機
高分子材料とめっき銅との密着性を向上させるための材
料からなる薄い層は、膜厚が薄く、有機高分子材料が現
像除去される箇所においては、有機高分子材料と伴に除
去できることが必要である。例えば、有機高分子材料の
現像時に現像液が浸透するか、あるいは該薄い層自体に
も感光性があるものが使用できる。薄い層としては、エ
ポキシ系、、アクリル系、ウレタン系、フェノール系の
材料等からなり、感光性があっても良い。

【００１５】尚、本発明では、各有機高分子を硬化させ
て、多層基板の各絶縁層としているが、この硬化を半硬
化とした場合には、多層基板を作製後に、再度硬化させ
る処理を施す。

【００１６】次いで、本発明の多層配線基板を、図３に
示し、簡単に説明する。図３（ａ）は、図１に示す本発
明の多層配線基板の製造方法の実施の形態の第１の例に
より作製された多層配線基板の断面図であり、図３
（ｂ）は図２に示す本発明の多層配線基板の製造方法の
実施の形態の第２の例により作製された多層配線基板の
断面図であり、ここでは、便宜上、絶縁層を４層、配線
を５層とした多層配線基板を示している。図３（ａ）
中、３００は多層配線基板、３４０、３４１、３４２、
３４３は配線、３５０、３５１、３５２、３５３は絶縁
層、３６０はめっき銅であり、図３（ｂ）中、３００Ａ
は多層配線基板、３３０Ａはフォトレジスト、３４０
Ａ、３４１Ａ、３４２Ａ、３４３Ａは配線、３５０Ａ、
３５１Ａ、３５２Ａ、３５３Ａは絶縁層、３６０Ａはめ
っき銅である。図１、図２に示すように、本発明の多層
配線基板の製造方法においては、感光性を有する有機高
分子材料を製版して層間接続用孔を配線形成領域に形成
する工程の後、第１の導電層側を電極として、前記層間
接続用孔を電解めっき法により銅を埋める工程を設けて
おり、これにより、本発明の多層配線基板３００、３０
０Ａは、それぞれ層間接続用孔全体がめっきにより生成
されためっき銅３６０、３６０Ａで埋め込まれ、層間接
続の信頼性が高い、即ち導通不良の起きにくい構造とな
っている。また、図１、図２に示すように、本発明の製
造方法においては、層間接続用孔を電解めっき法により
めっき銅を埋める工程の後、絶縁層上および層間接続用
孔に埋められた銅上に、導電性薄膜を全面覆うように形
成し、導電性薄膜上にフォトレジストをパターンニング
してこれをめっき用マスクとして、電解めっき法によ
り、配線を形成している。この為、本発明の多層配線基
板３００、３００Ａは、配線パターンの形成位置を自由
にとれる。また、図１、図２に示すように、本発明の製
造方法により作製されるため、図３に示すように、絶縁
層、配線層がそれぞれ平坦面に形成されるており、物理
的にも安定な構造である。

【００１７】

【実施例】更に、本発明の多層配線基板の製造方法の実
施例を挙げ、本発明を説明する。本実施例は図１に示す
実施の形態の第１の例の製造方法に当たり、金属基板１
１０として厚さ１００μｍのＳＵＳ４３０を用い、その
一面に電解めっきによりＮｉからなる導電層１２０を多
層基板作製のためのキャリアとして厚さ１０μｍで設け
た。（図１（ｂ）） そして、Ｎｉからなる導電層１２０上に東京応化工業株
式会社製のフォトレジストＡＲ−９００を約７μｍの厚
さにロールコートし、配線のネガパターンのマスクを用
い露光、現像してフォトレジストからなるめっき用マス
クを作成した後、硫酸銅めっき浴を用い５μｍ厚の銅配
線１４０を電解めっきにて形成した。（図１（ｃ）） 硫酸銅めっき浴は、表１に示す組成のものを２５°Ｃで
使用した。 （表１） 硫酸銅（５水塩） ７５ ｇ／ｌ 硫酸 １９０ ｇ／ｌ 塩素イオン ６０ ｍｇ／ｌ スルカップＡＣ−９０Ｍ ２．５ｍｇ／ｌ （上村工業製硫酸銅めっき添加剤）

【００１８】次に、フォトレジストＡＲ−９００を剥離
し、感光性を有する有機高分子材料１５０として感光性
ポリイミド（旭化成工業株式会社製のＰＩＭＥＬ（Ｒ）
Ｇ−７６１３Ｎ）を用い、プリベーク後２１μｍの厚さ
となるようロールコートした後、所定の領域を露光し、
現像して層間接続用孔１５０Ｂを形成した。（図１
（ｄ）） この後、ＳＵＳ４３０からなる金属基板１１０をＮｉか
らなる導電層１２０から引き剥がし、有機高分子材料１
５０を酸素濃度１００ｐｐｍの窒素雰囲気中で３５０°
Ｃ、２時間の熱処理で硬化し、厚さ１０μｍの絶縁層１
５０Ａを形成した。（図１（ｅ）） 次いで、導電層１２０を電極として、表１に示した組成
の硫酸銅めっき浴にて電解めっきを行い、層間接続用孔
１５０Ｂ全体をめっき銅１６０で埋めた。（図１
（ｆ）） 次に、絶縁層１５０Ａ上および層間接続用孔１５０Ｂに
埋められためっき銅１６０上に、全面覆うように、１０
００Å厚に銅からなる導電性薄膜１７０をスパッタにて
形成した（図１（ｇ））後、図１（ｃ）の処理と同様
に、フォトレジスト１３５（東京応化工業株式会社製の
フォトレジストＡＲ−９００）を約７μｍの厚さにロー
ルコートし、これをパターンニングしてめっき用マスク
として、導電性薄膜１７０上に、電解めっき法により、
配線１４１を形成した。（図１（ｈ）） 次いで、フォトレジスト１３５を剥離し、１０００Å厚
の銅からなる導電性薄膜１７０の配線１４１以外を部分
をフラッシュエッチングして取り除いた。（図１
（ｉ））

【００１９】次いで、感光性を有する有機高分子材料１
５１として感光性ポリイミド（旭化成工業株式会社製の
ＰＩＭＥＬ（Ｒ）Ｇ−７６１３Ｎ）を用い、露出された
配線（１４１）形成領域側に、感光性を有する有機高分
子材料１５１を塗布し、該感光性を有する有機高分子材
料１５１を製版して層間接続用孔１５１Ｂを露出された
配線（１４１）形成領域に形成した後、有機高分子材料
１５１を酸素濃度１００ｐｐｍの窒素雰囲気中で３５０
°Ｃ、２時間の熱処理で硬化し、厚さ１０μｍの絶縁層
１５１Ａを形成した。（（図１（ｊ）） この後、表１に示すめっき浴を用い、導電層１２０側を
電極として、層間接続用孔１５１Ｂを、電解めっき法に
より銅を埋めた（図１（ｋ））後、絶縁層１５１Ａ上お
よび層間接続用孔１５１Ｂに埋められためっき銅上に、
前述と同様にしてスパッタにて１０００Å厚に銅からな
る導電性薄膜１７１を全面覆うように形成した。（図１
（ｌ）） 次いで、導電性薄膜１７１上にフォトレジスト１３５
（東京応化工業株式会社製のフォトレジストＡＲ−９０
０）を約７μｍの厚さにロールコートし、これをパター
ンニングしてめっき用マスクとして、電解めっき法によ
り、配線１４２を形成した。（図１（ｍ）） 次いで、フォトレジスト１３５を除去し、導電性薄膜１
７１の配線（１４２）領域以外の部分をエッチング除去
した。（図１（ｎ）） これにて、絶縁層を２層設け、配線層を３層とした多層
基板が形成された。更に、この後、同様にして、上記図
１（ｊ）〜図１（ｎ）の工程を２回繰り返した。そし
て、最後の繰り返しにおける図１（ｎ）の工程の後に、
導電層１２０を除去した。このようにして、絶縁層を４
層、配線層を５層からなる図３（ａ）に示す多層基板を
得た。尚、導電性薄膜１７０、１７１の形成方法はスパ
ッタに限定されない。例えば、蒸着、無電解めっき等で
も良い。

【００２０】

【効果】本発明は、上記のように、耐熱性、寸法安定性
に優れ、層間接続の信頼性に優れ、薄型化が可能で、フ
レキシビリティーに富み、高密度配線を可能とした多層
フレキシブル配線基板と、多層フレキシブル配線基板の
製造方法の提供を可能としている。また、電解めっき法
のみで絶縁層上に配線を形成できるため、配線の微細
化、高密度化が可能である。そして、電解めっきで層間
接続孔がめっき銅で埋め込まれているため層間接続の信
頼性が高く、部品搭載用パッドとして層間接続孔に埋め
込まれているめっき銅部を使用できる。また、電解めっ
きで層間接続孔がめっき銅で埋め込まれているため、層
間接続孔をスタック構造とすることができる。さらに、
感光性を有する有機高分子材料のみを層間接続孔形成の
ための絶縁層としているため基板の厚みを薄くできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態
の第１の例の工程図

【図２】本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態
の第２の例の工程図

【図３】本発明の多層配線基板を示した断面図

【図４】従来の多層フレキシブル配線基板の製造方法の
工程図

【符号の説明】

１１０ 金属基板 １２０ 導電層 １３０、１３５ フォトレジ
スト １４０、１４１、１４２ 配線 １５０、１５１ 有機高分子 １５０Ａ、１５１Ａ 絶縁層 １５０Ｂ、１５１Ｂ 層間接続孔 １６０、１６１ めっき銅 １７０、１７１ 導電性薄膜 ２１０ 金属基板 ２２０ 導電層 ２３０、２３５ フォトレジ
スト ２４０、２４１、２４２ 配線 ２５０、２５１ 有機高分子 ２５０Ａ、２５１Ａ 絶縁層 ２５０Ｂ、２５１Ｂ 層間接続孔 ２６０、２６１ めっき銅 ２７０、２７１ 導電性薄膜 ３００、３００Ａ 多層配線基
板 ３３０Ａ フォトレジ
スト ３４０、３４１、３４２、３４３ 配線 ３４０Ａ、３４１Ａ、３４２Ａ、３４３Ａ 配線 ３５０、３５１、３５２、３５３ 絶縁層 ３５０Ａ、３５１Ａ、３５２Ａ、３５３Ａ 絶縁層 ３６０、３６０Ａ めっき銅 ４００ 両面銅張基
板 ４０１ 片面胴張基
板 ４１０ 絶縁層 ４２０、４２５、４２７ 導電層 ４２０Ａ、４２５Ａ、４２７Ａ 回路導体 ４３０、４３５ 貫通孔（ス
ルーホール） ４５０、４５１ 圧着治具

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 有機高分子材料を絶縁層として銅配線を
   多層に形成した多層配線基板の製造法であって、順に、
   （ａ）金属基板上に第１の導電層を設け、該第１の導電
   層上にフォトレジストをパターンニングしてこれをめっ
   き用マスクとして、電解めっき法により、第１の配線を
   形成する工程と、（ｂ）第１の導電層上のフォトレジス
   トを剥離した後、金属基板の第１の導電層側に、感光性
   を有する有機高分子材料を塗布する工程と、（ｃ）該感
   光性を有する有機高分子材料を製版して層間接続用孔を
   第１の配線形成領域に形成する工程と、（ｄ）第１の導
   電層と、感光性を有する有機高分子材料と、第１の配線
   とを一体として、これから金属基板のみを分離除去する
   工程と、（ｅ）前記有機高分子材料を硬化し、第１の絶
   縁層とする工程と、（ｆ）第１の導電層側を電極とし
   て、層間接続用孔を電解めっき法により銅を埋める工程
   と、（ｇ）第１の絶縁層上および層間接続用孔に埋めら
   れた銅上に、導電性薄膜を全面覆うように形成する工程
   と、（ｈ）前記導電性薄膜上にフォトレジストをパター
   ンニングしてこれをめっき用マスクとして、電解めっき
   法により、第２の配線を形成する工程と、（ｉ）フォト
   レジストを除去し、前記導電性薄膜の第２の配線領域以
   外の部分をエッチング除去する工程とを実施した後、
   （ｊ）露出された配線形成領域側に、感光性を有する有
   機高分子材料を塗布し、該感光性を有する有機高分子材
   料を製版して層間接続用孔を露出された配線形成領域に
   形成する工程と、（ｋ）前記有機高分子材料を硬化し、
   絶縁層とする工程と、（ｌ）第１の導電層側を電極とし
   て、前記層間接続用孔を電解めっき法により銅を埋める
   工程と、（ｍ）前記絶縁層上および前記層間接続用孔に
   埋められた銅上に、導電性薄膜を全面覆うように形成す
   る工程と、（ｎ）前記導電性薄膜上にフォトレジストを
   パターンニングしてこれをめっき用マスクとして、電解
   めっき法により、配線を形成する工程と、（ｏ）前記フ
   ォトレジストを除去し、前記導電性薄膜の配線領域以外
   の部分をエッチング除去する工程とを少なくとも１回以
   上繰り返すもので、最後の繰り返しの（ｏ）工程の後
   に、第１の導電層を除去することを特徴とする多層配線
   基板の製造方法。
2. 【請求項２】 有機高分子材料を絶縁層として銅配線を
   多層に形成した多層配線基板の製造法であって、順に、
   （Ａ）金属基板上に第１の導電層を設け、該第１の導電
   層上にフォトレジストをパターンニングしてこれをめっ
   き用マスクとして、電解めっき法により、第１の配線を
   形成する工程と、（Ｂ）第１の導電層上のフォトレジス
   トを剥離せず、金属基板の第１の導電層側に、感光性を
   有する有機高分子材料を塗布する工程と、（Ｃ）該感光
   性を有する有機高分子材料を製版して層間接続用孔を第
   １の配線形成領域に形成する工程と、（Ｄ）第１の導電
   層と、感光性を有する有機高分子材料と、第１の配線と
   を一体として、これから金属基板のみを分離除去する工
   程と、（Ｅ）前記有機高分子材料を硬化し、第１の絶縁
   層とする工程と、（Ｆ）第１の導電層側を電極として、
   層間接続用孔を電解めっき法により銅を埋める工程と、
   （Ｇ）第１の絶縁層上および層間接続用孔に埋められた
   銅上に、導電性薄膜を全面覆うように形成する工程と、
   （Ｈ）前記導電性薄膜上にフォトレジストをパターンニ
   ングしてこれをめっき用マスクとして、電解めっき法に
   より、第２の配線を形成する工程と、（Ｉ）フォトレジ
   ストを除去し、前記導電性薄膜の第２の配線領域以外の
   部分をエッチング除去する工程とを実施した後、（Ｊ）
   露出された配線形成領域側に、感光性を有する有機高分
   子材料を塗布し、該感光性を有する有機高分子材料を製
   版して層間接続用孔を露出された配線形成領域に形成す
   る工程と、（Ｋ）前記有機高分子材料を硬化し、絶縁層
   とする工程と、（Ｌ）第１の導電層側を電極として、前
   記層間接続用孔を電解めっき法により銅を埋める工程
   と、（Ｍ）前記絶縁層上および前記層間接続用孔に埋め
   られた銅上に、導電性薄膜を全面覆うように形成する工
   程と、（Ｎ）前記導電性薄膜上にフォトレジストをパタ
   ーンニングしてこれをめっき用マスクとして、電解めっ
   き法により、配線を形成する工程と、（Ｏ）前記フォト
   レジストを除去し、前記導電性薄膜の配線領域以外の部
   分をエッチング除去する工程とを少なくとも１回以上繰
   り返すもので、最後の繰り返しの（Ｏ）工程の後に、第
   １の導電層を除去することを特徴とする多層配線基板の
   製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１ないし２の感光性を有する有機
   高分子材料の上に、該有機高分子材料と銅との密着性を
   向上させるための材料からなる薄い層を設けた後、前記
   有機高分子材料を製版することを特徴とする多層配線基
   板の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３における感光性を有す
   る有機高分子材料がポリイミドであることを特徴とする
   多層配線基板の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４の多層配線基板の製造
   方法により作製されたことを特徴とする多層配線基板。